CN204824707U - 印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，包括两层离型膜层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层；所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层分别覆盖在所述的基材薄膜层的上端面及下端面上，所述的两层离型膜层分别覆盖在所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层的上下外表面。本实用新型不仅可以提升黑化或棕化工程、除胶渣工程、化学铜工程、填孔电镀工程1倍产能，同时增强了生产板的刚性，减少了板弯变形，降低生产过程中卡板风险，提高了填孔电镀铜表面铜厚的均匀性，从而降低细线路的蚀刻难度，提升了生产板的品质。

Description

印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造技术，尤其涉及一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带。

背景技术

目前，公知的高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电镀的方法是：CCL基板投入后，裁切成工作板尺寸，然后X-RAY工程（打定位孔），依次经过黑化或棕化工程（粗化铜表面，为下一步镭射工程做准备），再经过镭射工程钻微导通孔，然后再经过除胶渣（Desmear）工程，化学铜(PTH)工程，再对CCL做填孔电镀铜，然后经过线路工程做出导电图形。

参考图1说明现有高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电镀的作业流程示意图。

目前传统的高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电镀的作业方法，其采用单张CCL作业，生产量低，极其浪费填孔电镀工程的产能，且因单张CCL板厚度薄，容易变形导致卡板、电镀铜铜厚均匀性差、细线路蚀刻难度大，生产出来的产品品质也不好，造成综合生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的：提供一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，在高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电镀生产过程中，能临时粘合固定CCL进行填孔电镀作业，填孔电镀铜后通过加热方式分离粘合的CCL,可以提升黑化或棕化工程、除胶渣工程、化学铜工程、填孔电镀铜工程1倍的产能，同时因2张CCL粘合后板厚增加，增强了生产板的刚性，减少了板弯变形，降低生产过程中卡板风险，提高了填孔电镀时表面铜厚的均匀性，从而降低细线路的蚀刻难度，提升了生产板的品质。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，包括两层离型膜层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层；所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层分别覆盖在所述的基材薄膜层的上端面及下端面上，所述的两层离型膜层分别覆盖在所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层的上下外表面，所述的两层离型膜层及两层胶粘剂和热发泡剂混合物层将所述的基材薄膜层夹在中间。

上述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其中，所述的离型膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层。

上述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其中，所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层由胶黏剂及热发泡剂混合构成，所述的胶黏剂为硅酮、合成橡胶、丙烯酸系、聚酯系粘合剂中的一种，所述的热发泡剂为热膨胀性微球；所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层的厚度范围为0.030mm-0.100mm。

上述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其中，所述的基材薄膜层为耐高温的铁氟龙薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜中的一种，所述的基材薄膜层的厚度范围为0.020mm～0.200mm。

上述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其中，所述的两层离型膜层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层的形状大小相同但厚度不同。

一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，包括两层离型膜层、两层胶粘剂层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层；所述的两层胶粘剂层分别覆盖在所述的基材薄膜层的上端面及下端面上，所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层分别覆盖在所述的两层胶粘剂层的上下外表面，所述的两层离型膜层分别覆盖在所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层的上下外表面，所述的两层离型膜层、两层胶粘剂层及两层胶粘剂和热发泡剂混合物层将所述的基材薄膜层夹在中间。

上述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其中，所述的离型膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层。

上述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其中，所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层由胶黏剂及热发泡剂混合构成，所述的胶黏剂及胶粘剂层为硅酮、合成橡胶、丙烯酸系、聚酯系粘合剂中的一种，所述的热发泡剂为公知的热膨胀性微球；所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层的厚度范围为0.030mm-0.100mm。

上述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其中，所述的基材薄膜层为耐高温的铁氟龙薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜中的一种，所述的基材薄膜层的厚度范围为0.020mm～0.200mm。

上述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其中，所述的两层离型膜层、两层胶粘剂层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层的形状大小相同但厚度不同。

本实用新型不仅可以提升黑化或棕化工程、除胶渣工程、化学铜工程、填孔电镀工程1倍产能，同时增强了生产板的刚性，减少了板弯变形，降低生产过程中卡板风险，提高了填孔电镀铜表面铜厚的均匀性，从而降低细线路的蚀刻难度，提升了生产板的品质。

附图说明

图1是现有技术的高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电镀的实施形态的作业流程示意图。

图2是本实用新型印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带的实施例1的纵剖图。

图3是本实用新型印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带的实施例2的纵剖图。

图4是本实用新型印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带的实施形态的作业流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

实施例1：

请参见附图2所示，一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，包括两层离型膜层11、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21及基材薄膜层31；所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21分别覆盖在所述的基材薄膜层31的上端面及下端面上，所述的两层离型膜层11分别覆盖在所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21的上下外表面，所述的两层离型膜层11及两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21将所述的基材薄膜层31夹在中间。

所述的离型膜层11为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜层。

所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层21由胶黏剂及热发泡剂混合构成，所述的胶黏剂为硅酮、合成橡胶、丙烯酸系、聚酯系粘合剂中的一种，此实施例中优选为聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），所述的热发泡剂为公知的热膨胀性微球。

所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层21的厚度范围为0.030mm-0.100mm。

所述的基材薄膜层31为耐高温的铁氟龙薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜中的一种，所述的基材薄膜层31的厚度范围为0.020mm～0.200mm，此实施例中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜。

所述的两层离型膜层11、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21及基材薄膜层31的形状大小相同但厚度不同。

实施例2：

请参见附图3所示，一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，包括两层离型膜层11、两层胶粘剂层41、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21及基材薄膜层31；所述的两层胶粘剂层41分别覆盖在所述的基材薄膜层31的上端面及下端面上，所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21分别覆盖在所述的两层胶粘剂层41的上下外表面，所述的两层离型膜层11分别覆盖在所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21的上下外表面，所述的两层离型膜层11、两层胶粘剂层41及两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21将所述的基材薄膜层31夹在中间。

所述的离型膜层11为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜层。

所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层21由胶黏剂及热发泡剂混合构成，所述的胶黏剂及胶粘剂层41为硅酮、合成橡胶、丙烯酸系、聚酯系粘合剂中的一种，此实施例中优选为聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），所述的热发泡剂为公知的热膨胀性微球。

所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层21的厚度范围为0.030mm-0.100mm。

所述的基材薄膜层31为耐高温的铁氟龙薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜中的一种，所述的基材薄膜层31的厚度范围为0.020mm～0.200mm，此实施例中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜。

所述的两层离型膜层11、两层胶粘剂层41、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层21及基材薄膜层31的形状大小相同但厚度不同。

基材薄膜层31、胶粘剂层41、胶粘剂和热发泡剂混合物层21可以经过一般化学和物理处理，例如，可耐受酸碱处理、高锰酸钾氧化、100度以下烘干处理；为了便于确认是否有残胶，可在胶粘剂中添加着色剂，为了提升基材薄膜层和胶粘剂之间的粘着力，可以对基材薄膜层31进行化学或物理粗化，CCL层被粘贴面可以采用反转铜箔，增加胶带和铜箔面结合力。

本实用新型在室温下对304镜面不锈钢板的180°剥离粘合力在60克力/厘米以上，在120-180度高温烘烤后不加力就可自然分离，且具有不粘性、不残胶、不脱落的特点。本实用新型在印刷电路板生产过程中起结合用途和固定用途。

本实用新型在CCL填孔电镀生产过程中起临时固定作用，使用完后不残留，也不影响后续作业，同时又提升了黑化或棕化工程、除胶渣工程、化学铜工程、填孔电镀工程1倍的生产量。

离型膜层11用于保护胶粘剂和热发泡剂混合物层21，避免在储存、运输过程中被污染，在采用自动CCL贴合机时，可承受1公斤左右重量的CCL板，将CCL运送至贴合机进行作业。

胶粘剂和热发泡剂混合物层21起到临时粘贴/固定CCL的作用，生产完后通过加热方式使热发泡剂膨胀，不加力就可自然分离CCL和胶带。

胶粘剂层41起增强结合力作用，加强基材薄膜层31与胶粘剂和热发泡剂混合物层21之间的结合力。

基材薄膜层31起固定、支撑CCL的作用。

请参见附图4所示，使用本实用新型后，高密度互连任意层印刷电路板CCL层填孔电镀的方法是：CCL基板投入后，裁切成工作板尺寸，然后进行2张CCL粘贴（粘贴时注意，使用的CCL铜箔厚度不一致，铜箔厚的一面是粘贴面，薄的一面放在外面），再依次经过修边，X-RAY工程（打定位孔），黑化或棕化工程，镭射工程（钻微导通孔），除胶渣（Desmear）工程，化学铜（PTH）工程，填孔电镀铜工程，表面电镀铜薄化工程（降低表面电镀铜厚，使表面电镀铜厚和贴附面铜箔厚度一致），修边工程（去除板边电镀铜），X-RAY工程（打定位孔），然后加热分离CCL，再经过线路工程做出导电图形。

综上所述，本实用新型不仅可以提升黑化或棕化工程、除胶渣工程、化学铜工程、填孔电镀工程1倍的产能，而且因2张CCL粘合后板厚增加，增强了生产板的刚性，减少了板弯变形，降低生产过程中卡板风险、提高了填孔电镀时表面铜厚的均匀性，从而降低细线路的蚀刻难度，提升了生产板的品质。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：包括两层离型膜层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层；所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层分别覆盖在所述的基材薄膜层的上端面及下端面上，所述的两层离型膜层分别覆盖在所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层的上下外表面，所述的两层离型膜层及两层胶粘剂和热发泡剂混合物层将所述的基材薄膜层夹在中间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：所述的离型膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层由胶黏剂及热发泡剂混合构成，所述的胶黏剂为硅酮、合成橡胶、丙烯酸系、聚酯系粘合剂中的一种，所述的热发泡剂为热膨胀性微球；所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层的厚度范围为0.030mm-0.100mm。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：所述的基材薄膜层为耐高温的铁氟龙薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜中的一种，所述的基材薄膜层的厚度范围为0.020mm～0.200mm。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：所述的两层离型膜层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层的形状大小相同但厚度不同。

6.一种印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：包括两层离型膜层、两层胶粘剂层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层；所述的两层胶粘剂层分别覆盖在所述的基材薄膜层的上端面及下端面上，所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层分别覆盖在所述的两层胶粘剂层的上下外表面，所述的两层离型膜层分别覆盖在所述的两层胶粘剂和热发泡剂混合物层的上下外表面，所述的两层离型膜层、两层胶粘剂层及两层胶粘剂和热发泡剂混合物层将所述的基材薄膜层夹在中间。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：所述的离型膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层由胶黏剂及热发泡剂混合构成，所述的胶黏剂及胶粘剂层为硅酮、合成橡胶、丙烯酸系、聚酯系粘合剂中的一种，所述的热发泡剂为公知的热膨胀性微球；所述的胶粘剂和热发泡剂混合物层的厚度范围为0.030mm-0.100mm。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：所述的基材薄膜层为耐高温的铁氟龙薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜中的一种，所述的基材薄膜层的厚度范围为0.020mm～0.200mm。

10.根据权利要求6所述的印刷电路板专用加热发泡可剥离型胶带，其特征在于：所述的两层离型膜层、两层胶粘剂层、两层胶粘剂和热发泡剂混合物层及基材薄膜层的形状大小相同但厚度不同。