CN113764547A - 一种Mini-LED器件的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种Mini‑LED器件的制作方法。包括以下步骤:S1:将LED芯片转移固定于基板上;S2:将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装,完成LED芯片封装;S3:将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上;S4:将基板进行切割,然后移除切割胶体与载板,分割成单颗Mini‑LED器件。从而,本发明提供的Mini‑LED器件的制作方法,在基板与载板之间粘有切割胶体,进行基板切割时,能够有效固定分割后得到的单颗LED器件,解决了切割时的芯片飞溅问题,且保持胶体的完整性,分割时胶体可一次性与多颗芯片分离,提高了安全性和实用性。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种Mini-LED器件的制作方法。
背景技术
随着LED(Light Emitting Diode,发光二极管)器件的发展,LED的应用环境也越来越多,市场对LED的要求也越来越高。市场上的LED显示屏是由许多颗贴片式正装或倒装封装的LED器件矩阵排列组成,每个正装或倒装封装的LED器件作为一个显示像素。
现有技术中制作LED器件的方法是将芯片制作成器件时,需要对正装或倒装LED芯片进行先封装再切割。然而,现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元,但是由于基板或者底板的平整度不够,切割时容易损坏芯片器件,大大降低了芯片器件的良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种Mini-LED器件的制作方法,以解决现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元,切割时容易损坏芯片器件,大大降低了芯片器件的良率等技术问题。
本发明提出了一种Mini-LED器件的制作方法,包括以下步骤:
S1:将LED芯片转移固定于基板上;
S2:将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装,完成LED芯片封装;
S3:将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上;
S4:将基板进行切割,然后移除切割胶体与载板,分割成单颗Mini-LED器件。
进一步地,所述LED芯片为正装红光Mini-LED、倒装绿光Mini-LED或倒装蓝光Mini-LED;所述正装红光Mini-LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上;所述倒装绿光Mini-LED或所述倒装蓝光Mini-LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。
进一步地,所述将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为:
将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上,通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部,并固化。
进一步地,所述将基板进行切割,然后移除切割胶体与载板,分割成单颗Mini-LED器件具体为:
使用水刀对基板进行切割,切割道在LED芯片四周外侧,切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体,其中,切割到切割胶体中部为切割胶体厚度的三分之一至二分之一之间,随后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜,使用UV光从背面照射切割胶体,对切割胶体进行解胶,移除切割胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini-LED器件。
进一步地,所述封装层为可热固化的树脂类材料,所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。
进一步地,所述转移膜为蓝膜。
进一步地,所述载板的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。
进一步地,所述切割胶体的材质为高温胶、UV胶或热解胶。
进一步地,所述单颗Mini-LED器件是单色器件。
本发明提供的Mini-LED器件的制作方法,在基板与载板之间粘有切割胶体,进行基板切割时,能够有效固定分割后得到的单颗Mini-LED器件,解决了切割时的芯片飞溅问题,且保持胶体的完整性,分割时胶体可一次性与多颗芯片分离,提高了安全性和实用性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的Mini-LED器件的制作方法的整个制作过程示意图。
图2是本发明实施例提供的Mini-LED器件的制作方法的整个制作流程示意图。
图3是本发明实施例提供的Mini-LED器件的制作方法的对模压在载板上的基板进行切割的示意图。
图4是图3进行切割到切割胶体中部后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜的示意图。
图5是图4进一步移除切割胶体和载板后的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
为了说明本发明所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
请参阅图1至图5,本发明实施例中提供的一种Mini-LED器件的制作方法,
包括以下步骤:
S1:将LED芯片1转移固定于基板2上;
S2:将固定于基板上2的LED芯片1通过模压工艺制成的封装层5进行封装,完成LED芯片封装;
S3:将完成LED芯片封装的基板2放置在载板3的切割胶体4上;
S4:将基板2进行切割,然后移除切割胶体4与载板3,分割成单颗Mini-LED器件6。
在本发明实施例中,所述LED芯片1为正装红光Mini-LED、倒装绿光Mini-LED或倒装蓝光Mini-LED;所述正装红光Mini-LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上;所述倒装绿光Mini-LED或所述倒装蓝光Mini-LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。
在本发明实施例中,所述将完成LED芯片封装的基板2放置在载板3的切割胶体4上具体为:
将基板2放置在粘于载板3上表面的切割胶体4上,通过压合将切割胶体4覆盖于载板3的上表面和基板2的底部,并固化。
在本发明实施例中,所述将模压在载板3上的基板2进行切割,然后移除切割胶体4与载板3,分割成单颗Mini-LED器件6具体为:
使用水刀对基板进行切割,切割道在LED芯片四周外侧,切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体4,其中,切割到切割胶体4中部为切割胶体4厚度的三分之一至二分之一之间,以保证获得独立的单颗Mini-LED器件6,且在切割过程中保证器件的固定,不至于在切割过程中飞溅、偏移等;随后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜7,使用UV光从背面照射切割胶体4,对切割胶体4进行解胶,使其粘力远小于转移膜7的粘力,移除切割胶体4和载板3后形成固定于转移膜7上的多个单颗Mini-LED器件6。
在本发明实施例中,所述封装层5为可热固化的树脂类材料,所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。
在本发明实施例中,所述转移膜7为蓝膜。
在本发明实施例中,所述载板3的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。
在本发明实施例中,所述切割胶体4的材质为高温胶、UV胶或热解胶,实施例中采用的是高温胶,其压合后材料可贴玻璃后固化,可解决烘烤形变问题,后续可在载板上进行分单颗。除了本实施例中采用的高温胶还可以采用备选的UV胶,其压模后材料可贴玻璃后固化,可解决烘烤形变问题,后续可在载板上进行分单颗。备选的热解胶,压模后粘度自动降解,基材与载板剥离,再进行后固化;模压的参数为:上模温度95~120℃,下模温度90~115℃,压合压力45t,固化时间100~300s。
在本发明实施例中,所述单颗Mini-LED器件6是单色器件,所述单颗Mini-LED器件还可以是多合一的封装器件。
在本发明实施例中,本发明提供的Mini-LED器件的制作方法,通过基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上进行模压,模压后对基板进行切割时,能够有效固定分割后得到的单颗Mini-LED器件,解决了切割时的芯片飞溅问题,且保持胶体的完整性,分割时胶体可一次性与多颗芯片分离,提高了安全性和实用性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将LED芯片转移固定于基板上;
S2:将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装,完成LED芯片封装;
S3:将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上;
S4:将基板进行切割,然后移除切割胶体与载板,分割成单颗Mini-LED器件。
2.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,所述LED芯片为正装红光Mini-LED、倒装绿光Mini-LED或倒装蓝光Mini-LED;所述正装红光Mini-LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上;所述倒装绿光Mini-LED或所述倒装蓝光Mini-LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。
3.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,所述将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为:
将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上,通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部,并固化。
4.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,所述将基板进行切割,然后移除切割胶体与载板,分割成单颗Mini-LED器件具体为:
使用水刀对基板进行切割,切割道在LED芯片四周外侧,切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体,其中,切割到切割胶体中部为切割胶体厚度的三分之一至二分之一之间,随后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜,使用UV光从背面照射切割胶体,对切割胶体进行解胶,移除切割胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini-LED器件。
5.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,所述封装层为可热固化的树脂类材料,所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。
6.如权利要求4所述的Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,所述转移膜为蓝膜。
7.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,所述载板的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。
8.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,所述切割胶体的材质为高温胶、UV胶或热解胶。
9.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法,其特征在于,所述单颗Mini-LED器件是单色器件。
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