CN113751238A - 一种led荧光粉涂装设备及涂装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED荧光粉涂技术领域，具体公开了一种LED荧光粉涂装设备及涂装工艺；设备包括固定在水平面上的机架，固定在所述机架中心的储胶筒，活动设置在所述机架中心用于设置LED芯片的十字型转盘，与所述储胶筒、十字型转盘能够连接的组合涂装结构；组合涂装结构包括底层透明灌装装置、荧光层涂覆装置、上层封装装置；涂装工艺步骤为：S1、LED芯片安装；S2、底层透明封灌；S3、涂覆荧光层；S4、顶层透明封灌；本发明能够提高荧光粉胶层厚度的均一性，解决出光不均匀的问题；能够有效提高LED的发光效率。

Description

一种LED荧光粉涂装设备及涂装工艺
技术领域
本发明涉及LED荧光粉涂技术领域，具体是涉及一种LED荧光粉涂装设备及涂装工艺。
背景技术
LED白光的制程工艺中，蓝光激发的荧光粉层的厚度严重影响荧光粉的发光光效率和产品的最终的产品的光效，荧光粉厚度的均一性对产品的一致性和良率也有很大的影响，所以荧光粉的涂覆技术对LED的制程具有重大的影响。
目前，传统的点胶工艺是将粉胶混合脱泡之后点在表面，经过烘烤之后，LED芯片表面会形成一个中间厚两边薄的弧形结构，造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均匀，并且会出现黄圈、篮圈的现象，产品的一致性很难控制、色区分散。
另外，现有技术中荧光粉层直接涂覆在LED芯片表面，荧光粉层与LED芯片表面直接接触，在长时间的照明工况下，荧光粉层与LED芯片之间由于热传递作用，对芯片持续造成伤害，降低LED元件的发光效率。
发明内容
本发明解决的技术问题是：荧光粉胶层厚度均一性差，荧光粉激发效率低、出光不均匀的问题；荧光粉胶层与LED芯片表面直接接触由热传递引起的发光效率降低问题。
本发明的技术方案是：一种LED荧光粉涂装设备，包括固定在水平面上的机架，固定在所述机架中心的储胶筒，活动设置在所述机架中心用于设置LED芯片的十字型转盘，与所述储胶筒、十字型转盘能够连接的组合涂装结构；
所述十字型转盘包括旋转设置在机架上的转动圆环，四个一端均匀设置在所述转动圆环上的连接支撑杆，以及四个分别设置在所述连接支撑杆另一端的操作平台；
所述操作平台上设置有金属网格涂装板，所述金属网格涂装板的网格内均匀嵌设有LED芯片；所述操作平台内安装有电加热装置；
所述组合涂装结构包括三个位于所述操作平台上方的水平安装杆，分别设置在所述水平安装杆下方且与金属网格涂装板互相对应的底层透明灌装装置、荧光层涂覆装置、上层封装装置；
所述底层透明灌装装置包括水平设置在金属网格涂装板上方的第一安装板，均匀设置在所述第一安装板下表面与LED芯片中心对应的第一喷头，上端与所述水平安装杆连接、下端与第一安装板中心连接的第一伸缩杆，以及设置在第一喷头下方的微压装置；
所述荧光层涂覆装置上端与水平安装杆连接的第二伸缩杆，设置在所述第二伸缩杆下端的U型连接卡件，以及两侧边部中心与所述U型连接卡件铰接的涂覆微压组合板；
所述上层封装装置包括上端与水平安装杆连接的第三伸缩杆，设置在所述第三伸缩杆下端且与金属网格涂装板平行的第三安装板，均匀设置在所述第三安装板下表面与LED芯片中心对应的第三喷头。
进一步地，所述微压装置包括两组位于所述操作平台上表面两侧的滑动安装件，设置在所述两组滑动安装件之间驱动滑动安装件向中间移动的滚轴丝杠，均匀设置在所述滑动安装件上与LED芯片上下对应的安装孔，上下滑动设置在所述安装孔内且能够与金属网格涂装板上网孔配合的金属按压块，设置在所述金属按压块上方用于驱动金属按压块向下运动的凸轮按压转杆，以及设置在金属按压块上提供向上拉力的弹性元件。
通过微压装置内金属按压块、凸轮按压转杆的设置能够对底层透明灌装涂覆胶层进行按压，结合电加热装置使其均匀固化，能够大大提高胶层厚度的一致性；通过底层涂覆胶层的设置能够有效减弱芯片在工作时直接接触荧光粉造成的热传递，减弱对LED器件的损坏，有利于提高发光效率。
进一步地，所述涂覆微压组合板包括两侧边部中心与U型连接卡件铰接的第二安装板，均匀设置在所述第二安装板一个面上与LED芯片中心能够对应的第二喷头，均匀设置在第二安装板另一个面与LED芯片中心能够对应的喷气孔；
所述喷气孔通过进气孔与气泵连通。通过第二喷头能够涂覆荧光粉浆胶层，通过喷气孔的设置能向荧光粉浆胶层的上表面提供风压，在流体作用力下，有效防止荧光粉浆胶层中间凸起，确保荧光粉浆胶层的厚度均匀，另外可用于加快荧光粉浆胶层固化。
进一步地，所述喷气孔内设有压力传感器、空气流速传感器。通过压力传感器、空气流速传感器的设置便于工作人员对气泵进行调节，提高加工精度。
进一步地，所述U型连接卡件一侧的铰接处设置有驱动第二安装板转动的伺服电机；另一侧的铰接处设置有与第二安装板能够连接的限位卡块。通过伺服电机的设置能够实现第二安装板的电动控制，有利于提高自动化程度，降低工作人员工作强度；限位卡块的设置能够确保第二安装板稳定性，避免晃动，造成涂胶不准确的现象。
进一步地，所述储胶筒包括三个由下至上设置且分别与第一喷头、第二喷头、第三喷头通过负压泵连通的储胶腔。通过负压泵的设置便于对涂覆胶水量的调控，一方面便于控制，另一方面有利于提高加工精度。
进一步地，所述储胶腔内设置有搅拌组件以及胶水循环管道，所述胶水循环管道上设置有蠕动泵。通过搅拌组件、胶水循环管道的设置能够有效避免胶水沉淀，造成荧光粉沉积，出粉不均匀的问题，能够提高荧光粉涂覆的均匀性。
根据上述装置提出的一种LED荧光粉涂装工艺，包括以下步骤：
S1、LED芯片安装
在操作平台上设置金属网格涂装板，然后将LED芯片均匀嵌设在金属网格涂装板的网格内；
S2、底层透明封灌
转动圆环驱动操作平台转动，使底层透明灌装装置与LED芯片上下对应；第一伸缩杆向下移动使第一喷头对LED芯片进行底层透明封灌；然后采用微压装置对底层透明封灌的胶水进行按压，同时电加热装置对底层透明胶水加热，使其固化，得到厚度均匀一致的底层封灌胶层；
S3、涂覆荧光层
操作平台转动后，第二伸缩杆向下移动使涂覆微压组合板上的第二喷头与LED芯片对应，在底层封灌胶层上涂覆荧光层胶，然后U型连接卡件铰接的第二安装板转动180°，使喷气孔与荧光层胶对齐，气泵工作，使其固化，得到厚度均匀一致的荧光层胶；
S4、顶层透明封灌
然后操作平台转动，第三伸缩杆向下移动，第三喷头在荧光层胶表层涂覆透明封装胶层。
本发明的有益效果是：本发明提供了一种LED荧光粉涂装设备及涂装工艺，通过底层透明灌装装置能够在LED芯片表面先涂覆形成透明胶层，将有荧光粉的胶层与LED芯片均匀分离，从而解决光粉胶层与LED芯片表面直接接触由热传递引起的发光效率降低的问题；减弱对LED器件的损坏，有利于提高发光效率；通过金属按压块、喷气孔的设置能够解决荧光粉胶层厚度均一性差，荧光粉激发效率低、出光不均匀的问题；通过微压装置内金属按压块、凸轮按压转杆的设置能够对底层透明灌装涂覆胶层进行按压，结合电加热装置使其均匀固化，能够大大提高底层透明胶层厚度的一致性；通过喷气孔的设置能向荧光粉浆胶层的上表面提供风压，在流体作用力下，有效防止荧光粉浆胶层中间凸起，确保荧光粉浆胶层的厚度均匀，另外可用于加快荧光粉浆胶层固化。
附图说明
图1是本发明实施例1整体的结构示意图；
图2是本发明实施例1底层透明灌装装置的结构示意图；
图3是本发明实施例1荧光层涂覆装置的结构示意图；
图4是本发明实施例1上层封装装置的结构示意图；
图5是本发明实施例3胶水循环管道的安装结构示意图；
其中，1-机架、2-储胶筒、20-储胶腔、21-胶水循环管道、22-蠕动泵、23-搅拌组件、3-十字型转盘、30-转动圆环、31-连接支撑杆、32-操作平台、33-金属网格涂装板、4-水平安装杆、5-底层透明灌装装置、50-第一安装板、51-第一喷头、52-第一伸缩杆、53-微压装置、530-滑动安装件、531-滚轴丝杠、532-安装孔、533-金属按压块、534-凸轮按压转杆、535-弹性元件、6-荧光层涂覆装置、60-第二伸缩杆、61-U型连接卡件、62-涂覆微压组合板、620-第二安装板、621-第二喷头、622-喷气孔、623-进气孔、624-伺服电机、70-第三伸缩杆、71-第三安装板、72-第三喷头。
具体实施方式
实施例1：
如图1所示的一种LED荧光粉涂装设备，包括固定在水平面上的机架1，固定在机架1中心的储胶筒2，活动设置在机架1中心用于设置LED芯片的十字型转盘3，与储胶筒2、十字型转盘3能够连接的组合涂装结构；
十字型转盘3包括旋转设置在机架1上的转动圆环30，四个一端均匀设置在转动圆环30上的连接支撑杆31，以及四个分别设置在连接支撑杆31另一端的操作平台32；
操作平台32上设置有金属网格涂装板33，金属网格涂装板33的网格内均匀嵌设有LED芯片；操作平台32内安装有电加热装置；
组合涂装结构包括三个位于操作平台32上方的水平安装杆4，分别设置在水平安装杆4下方且与金属网格涂装板33互相对应的底层透明灌装装置5、荧光层涂覆装置6、上层封装装置7；
如图2所示，底层透明灌装装置5包括水平设置在金属网格涂装板33上方的第一安装板50，均匀设置在第一安装板50下表面与LED芯片中心对应的第一喷头51，上端与水平安装杆4连接、下端与第一安装板50中心连接的第一伸缩杆52，以及设置在第一喷头51下方的微压装置53；
如图3所示，荧光层涂覆装置6包括上端与水平安装杆4连接的第二伸缩杆60，设置在第二伸缩杆60下端的U型连接卡件61，以及两侧边部中心与U型连接卡件61铰接的涂覆微压组合板62；
如图4所示，上层封装装置7包括上端与水平安装杆4连接的第三伸缩杆70，设置在第三伸缩杆70下端且与金属网格涂装板33平行的第三安装板71，均匀设置在第三安装板71下表面与LED芯片中心对应的第三喷头72。
如图2所示，微压装置53包括两组位于操作平台32上表面两侧的滑动安装件530，设置在两组滑动安装件530之间驱动滑动安装件530向中间移动的滚轴丝杠531，均匀设置在滑动安装件530上与LED芯片上下对应的安装孔532，上下滑动设置在安装孔532内且能够与金属网格涂装板33上网孔配合的金属按压块533，设置在金属按压块533上方用于驱动金属按压块533向下运动的凸轮按压转杆534，以及设置在金属按压块533上提供向上拉力的弹性元件535。
如图3所示，涂覆微压组合板62包括两侧边部中心与U型连接卡件61铰接的第二安装板620，均匀设置在第二安装板620一个面上与LED芯片中心能够对应的第二喷头621，均匀设置在第二安装板620另一个面与LED芯片中心能够对应的喷气孔622；
喷气孔622通过进气孔623与气泵连通。
U型连接卡件61一侧的铰接处设置有驱动第二安装板620转动的伺服电机624；另一侧的铰接处设置有与第二安装板620能够连接的限位卡块。
储胶筒2包括三个由下至上设置且分别与第一喷头51、第二喷头621、第三喷头72通过负压泵连通的储胶腔20；储胶腔20与第一喷头51、第二喷头621、第三喷头72连接通道上还设有脱泡机；
其中与第一喷头51连通的储胶腔20内储存有液态硅树脂；
与第二喷头621连通的储胶腔20内储存有荧光粉感光胶粉浆；
与第三喷头72连通的储胶腔20内储存有液态硅胶；
采用市售的PLC控制器对整个装置进行控制；
其中，脱泡机、第一伸缩杆52、第二伸缩杆60、第三伸缩杆70均采用市售的直线电机；负压泵、伺服电机624、气泵、第一喷头51、第二喷头621、第三喷头72、电加热装置均采用现有技术的市售产品；其中具体的产品型号本领域内技术人员可根据需要进行选择。
实施例2：
本实施例记载的是应用实施例1的装置进行LED荧光粉涂装的工艺，包括以下步骤：
S1、LED芯片安装
在操作平台32上设置金属网格涂装板33，然后将LED芯片均匀嵌设在金属网格涂装板33的网格内；
S2、底层透明封灌
转动圆环30驱动操作平台32转动，使底层透明灌装装置5与LED芯片上下对应；第一伸缩杆52向下移动使第一喷头51对LED芯片进行底层透明封灌；然后采用微压装置53对底层透明封灌的胶水进行按压，同时电加热装置对底层透明胶水加热，使其固化，得到厚度均匀一致的底层封灌胶层；
S3、涂覆荧光层
操作平台32转动后，第二伸缩杆60向下移动使涂覆微压组合板62上的第二喷头621与LED芯片对应，在底层封灌胶层上涂覆荧光层胶，然后U型连接卡件61铰接的第二安装板620转动180°，使喷气孔622与荧光层胶对齐，气泵工作，使其固化，得到厚度均匀一致的荧光层胶；
S4、顶层透明封灌
然后操作平台32转动，第三伸缩杆70向下移动，第三喷头72在荧光层胶表层涂覆透明封装胶层。
实施例3：
一种LED荧光粉涂装设备，包括固定在水平面上的机架1，固定在机架1中心的储胶筒2，活动设置在机架1中心用于设置LED芯片的十字型转盘3，与储胶筒2、十字型转盘3能够连接的组合涂装结构；
十字型转盘3包括旋转设置在机架1上的转动圆环30，四个一端均匀设置在转动圆环30上的连接支撑杆31，以及四个分别设置在连接支撑杆31另一端的操作平台32；
操作平台32上设置有金属网格涂装板33，金属网格涂装板33的网格内均匀嵌设有LED芯片；操作平台32内安装有电加热装置；
组合涂装结构包括三个位于操作平台32上方的水平安装杆4，分别设置在水平安装杆4下方且与金属网格涂装板33互相对应的底层透明灌装装置5、荧光层涂覆装置6、上层封装装置7；
如图2所示，底层透明灌装装置5包括水平设置在金属网格涂装板33上方的第一安装板50，均匀设置在第一安装板50下表面与LED芯片中心对应的第一喷头51，上端与水平安装杆4连接、下端与第一安装板50中心连接的第一伸缩杆52，以及设置在第一喷头51下方的微压装置53；
如图3所示，荧光层涂覆装置6包括上端与水平安装杆4连接的第二伸缩杆60，设置在第二伸缩杆60下端的U型连接卡件61，以及两侧边部中心与U型连接卡件61铰接的涂覆微压组合板62；
如图4所示，上层封装装置7包括上端与水平安装杆4连接的第三伸缩杆70，设置在第三伸缩杆70下端且与金属网格涂装板33平行的第三安装板71，均匀设置在第三安装板71下表面与LED芯片中心对应的第三喷头72。
如图2所示，微压装置53包括两组位于操作平台32上表面两侧的滑动安装件530，设置在两组滑动安装件530之间驱动滑动安装件530向中间移动的滚轴丝杠531，均匀设置在滑动安装件530上与LED芯片上下对应的安装孔532，上下滑动设置在安装孔532内且能够与金属网格涂装板33上网孔配合的金属按压块533，设置在金属按压块533上方用于驱动金属按压块533向下运动的凸轮按压转杆534，以及设置在金属按压块533上提供向上拉力的弹性元件535。
如图3所示，涂覆微压组合板62包括两侧边部中心与U型连接卡件61铰接的第二安装板620，均匀设置在第二安装板620一个面上与LED芯片中心能够对应的第二喷头621，均匀设置在第二安装板620另一个面与LED芯片中心能够对应的喷气孔622；
喷气孔622通过进气孔623与气泵连通。
U型连接卡件61一侧的铰接处设置有驱动第二安装板620转动的伺服电机624；另一侧的铰接处设置有与第二安装板620能够连接的限位卡块。
储胶筒2包括三个由下至上设置且分别与第一喷头51、第二喷头621、第三喷头72通过负压泵连通的储胶腔20；储胶腔20与第一喷头51、第二喷头621、第三喷头72连接通道上还设有脱泡机；
其中与第一喷头51连通的储胶腔20内储存有液态硅树脂；
与第二喷头621连通的储胶腔20内储存有荧光粉感光胶粉浆；
与第三喷头72连通的储胶腔20内储存有液态硅胶；
采用市售的PLC控制器对整个装置进行控制；
储胶腔20内设置有搅拌组件23以及胶水循环管道21，胶水循环管道21上设置有蠕动泵22。
第一安装板50、第三安装板71、涂覆微压组合板62与其下方的操作平台32之间均设置有激光感应传感器。
喷气孔622内设有压力传感器、空气流速传感器。
采用市售的PLC控制器对整个装置进行控制。
其中，蠕动泵22、激光感应传感器、压力传感器、空气流速传感器、负压泵、伺服电机624、气泵、第一喷头51、第二喷头621、第三喷头72、电加热装置均采用现有技术的市售产品；其中具体的产品型号本领域内技术人员可根据需要进行选择。
实施例4：
本实施例记载的是应用实施例3的装置进行LED荧光粉涂装的工艺，包括以下步骤：
S1、LED芯片安装
在操作平台32上设置金属网格涂装板33，然后将LED芯片均匀嵌设在金属网格涂装板33的网格内；蠕动泵22通过胶水循环管道21使储胶腔20内的胶水循环流动，防止沉积；搅拌组件23持续进行搅拌；
S2、底层透明封灌
转动圆环30驱动操作平台32转动，使底层透明灌装装置5与LED芯片上下对应；激光感应传感器触发后第一伸缩杆52向下移动使第一喷头51对LED芯片进行底层透明封灌；然后采用微压装置53对底层透明封灌的胶水进行按压，同时电加热装置对底层透明胶水加热，使其固化，得到厚度均匀一致的底层封灌胶层；
S3、涂覆荧光层
操作平台32转动，激光感应传感器触发后第二伸缩杆60向下移动使涂覆微压组合板62上的第二喷头621与LED芯片对应，在底层封灌胶层上涂覆荧光层胶，然后U型连接卡件61铰接的第二安装板620转动180°，使喷气孔622与荧光层胶对齐，气泵工作，使其固化，得到厚度均匀一致的荧光层胶；
S4、顶层透明封灌
然后操作平台32转动，第三伸缩杆70向下移动，第三喷头72在荧光层胶表层涂覆透明封装胶层。
试验例：
采用本发明实施例2、实施例4的工艺对LED芯片进行涂装，并与现有技术涂装工艺得到的LED芯片参数进行比较，具体数据如下表1；
表1：实施例2、实施例4与现有技术的涂装结果对比
试验例 光通量(lm) 色温标准偏差(K)
实施例2 2003 145
实施例4 2220 135
现有技术 1896 162
通过上述数据可见，相对于现有技术，本发明通过微压装置的机械压平、涂覆微压组合板的风力压平能够有效提高光通量，降低色温的标准偏差；
对比实施例4与实施例2，由于实施例4通过蠕动泵、胶水循环管道使储胶腔内的胶水循环流动以及搅拌组件持续进行搅拌可以促使荧光粉的均匀分散，从而确保荧光粉胶层厚度的均一性，进而提高发光效率。所以实施例4是上述公开实施例中LED荧光粉涂装的最佳实施方案。

Claims (9)

1.一种LED荧光粉涂装设备，其特征在于，包括固定在水平面上的机架(1)，固定在所述机架(1)中心的储胶筒(2)，活动设置在所述机架(1)中心用于设置LED芯片的十字型转盘(3)，与所述储胶筒(2)、十字型转盘(3)能够连接的组合涂装结构；
所述十字型转盘(3)包括旋转设置在机架(1)上的转动圆环(30)，四个一端均匀设置在所述转动圆环(30)上的连接支撑杆(31)，以及四个分别设置在所述连接支撑杆(31)另一端的操作平台(32)；
所述操作平台(32)上设置有金属网格涂装板(33)，所述金属网格涂装板(33)的网格内均匀嵌设有LED芯片；所述操作平台(32)内安装有电加热装置；
所述组合涂装结构包括三个位于所述操作平台(32)上方的水平安装杆(4)，分别设置在所述水平安装杆(4)下方且与金属网格涂装板(33)互相对应的底层透明灌装装置(5)、荧光层涂覆装置(6)、上层封装装置(7)；
所述底层透明灌装装置(5)包括水平设置在金属网格涂装板(33)上方的第一安装板(50)，均匀设置在所述第一安装板(50)下表面与LED芯片中心对应的第一喷头(51)，上端与所述水平安装杆(4)连接、下端与第一安装板(50)中心连接的第一伸缩杆(52)，以及设置在第一喷头(51)下方的微压装置(53)；
所述荧光层涂覆装置(6)包括上端与水平安装杆(4)连接的第二伸缩杆(60)，设置在所述第二伸缩杆(60)下端的U型连接卡件(61)，以及两侧边部中心与所述U型连接卡件(61)铰接的涂覆微压组合板(62)；
所述上层封装装置(7)包括上端与水平安装杆(4)连接的第三伸缩杆(70)，设置在所述第三伸缩杆(70)下端且与金属网格涂装板(33)平行的第三安装板(71)，均匀设置在所述第三安装板(71)下表面与LED芯片中心对应的第三喷头(72)。
2.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉涂装设备，其特征在于，所述微压装置(53)包括两组位于所述操作平台(32)上表面两侧的滑动安装件(530)，设置在所述两组滑动安装件(530)之间驱动滑动安装件(530)向中间移动的滚轴丝杠(531)，均匀设置在所述滑动安装件(530)上与LED芯片上下对应的安装孔(532)，上下滑动设置在所述安装孔(532)内且能够与金属网格涂装板(33)上网孔配合的金属按压块(533)，设置在所述金属按压块(533)上方用于驱动金属按压块(533)向下运动的凸轮按压转杆(534)，以及设置在金属按压块(533)上提供向上拉力的弹性元件(535)。
3.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉涂装设备，其特征在于，所述涂覆微压组合板(62)包括两侧边部中心与U型连接卡件(61)铰接的第二安装板(620)，均匀设置在所述第二安装板(620)一个面上与LED芯片中心能够对应的第二喷头(621)，均匀设置在第二安装板(620)另一个面与LED芯片中心能够对应的喷气孔(622)；
所述喷气孔(622)通过进气孔(623)与气泵连通。
4.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉涂装设备，其特征在于，所述喷气孔(622)内设有压力传感器、空气流速传感器。
5.根据权利要求3所述的一种LED荧光粉涂装设备，其特征在于，所述U型连接卡件(61)一侧的铰接处设置有驱动第二安装板(620)转动的伺服电机(624)；另一侧的铰接处设置有与第二安装板(620)能够连接的限位卡块。
6.根据权利要求3所述的一种LED荧光粉涂装设备，其特征在于，所述储胶筒(2)包括三个由下至上设置且分别与第一喷头(51)、第二喷头(621)、第三喷头(72)通过负压泵连通的储胶腔(20)。
7.根据权利要求6所述的一种LED荧光粉涂装设备，其特征在于，所述储胶腔(20)内设置有搅拌组件(23)以及胶水循环管道(21)，所述胶水循环管道(21)上设置有蠕动泵(22)。
8.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉涂装设备，其特征在于，所述第一安装板(50)、第三安装板(71)、涂覆微压组合板(62)与其下方的操作平台(32)之间均设置有激光感应传感器。
9.根据权利要求1～8任意一项所述设备进行LED荧光粉涂装的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、LED芯片安装
在操作平台(32)上设置金属网格涂装板(33)，然后将LED芯片均匀嵌设在金属网格涂装板(33)的网格内；
S2、底层透明封灌
转动圆环(30)驱动操作平台(32)转动，使底层透明灌装装置(5)与LED芯片上下对应；第一伸缩杆(52)向下移动使第一喷头(51)对LED芯片进行底层透明封灌；然后采用微压装置(53)对底层透明封灌的胶水进行按压，同时电加热装置对底层透明胶水加热，使其固化，得到厚度均匀一致的底层封灌胶层；
S3、涂覆荧光层
操作平台(32)转动后，第二伸缩杆(60)向下移动使涂覆微压组合板(62)上的第二喷头(621)与LED芯片对应，在底层封灌胶层上涂覆荧光层胶，然后U型连接卡件(61)铰接的第二安装板(620)转动180°，使喷气孔(622)与荧光层胶对齐，气泵工作，使其固化，得到厚度均匀一致的荧光层胶；
S4、顶层透明封灌
然后操作平台(32)转动，第三伸缩杆(70)向下移动，第三喷头(72)在荧光层胶表层涂覆透明封装胶层。
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