CN113747753A - 一种车载驱动模块总成 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种车载驱动模块总成,从上到下依次包括控制板PCBA、功率板PCBA、功率模块及散热器,功率模块包括mos单管、mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块,mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的外侧面上均设置有导热垫,mos单管通过固定压条固定在mos单管散热铝块两侧面上的导热垫上,且mos单管引出端针脚覆盖有导热凝胶,与mos单管散热铝块充分接触。本发明结构设计合理,通过将mos单管独立出来,降低功率板的焊接难度及生产成本,mos单管具体安装结构的设置,可有效增加散热面积,提高散热效率。
Description
技术领域
本发明属于电机控制器技术领域,具体涉及一种车载驱动模块总成。
背景技术
目前市面上的低压车载电机控制器是由功率模块,电容、功率板、散热器、控制板、铜排等组成,根据客户需求设计做结构设计和调整,工作量较大,成本也较高。并且现有技术中功率模块通过自然冷却的方式进行散热,散热性能较差,很容易导致功率模块的损坏,致使整个系统失效;另外,现有的低压车载电机控制器功率模块(mos)贴片到PCB板上通过与散热器接触散热,该种结构使得PCB板一般做成铝基板或者铜基板,成本很高,散热交换不充分的问题,对功率模块的冷却效果差,容易造成IGBT模块过温或者损坏。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明设计的目的在于提供一种车载驱动模块总成,该总成将功率模块通过固定压条固定在散热铝块上,功率模块焊接到功率板上,功率板也可以通过导热垫将热量传导到散热铝块上,控制板与功率板通过插针焊接,散热铝块固定在散热器上从而使整体形成一个驱动模块总成。
本发明通过以下技术方案加以实现:
所述的一种车载驱动模块总成,其特征在于该车载驱动模块总成从上到下依次包括控制板PCBA、功率板PCBA、功率模块及散热器,所述功率模块包括mos单管、mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块,所述mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的外侧面上均设置有导热垫,所述mos单管通过固定压条固定在mos单管散热铝块两侧面上的导热垫上,且mos单管引出端针脚覆盖有导热凝胶,与mos单管散热铝块充分接触。
优选地,散热器包括散热板及设置在散热板下方的散热片,所述mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的底部涂有导热硅脂与散热板的上表面通过螺栓连接成一体,所述导热垫设置在mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的上表面及两侧面上,所述散热板的两端还设置有电容导热垫。
优选地,所述固定压条包括固定板及设置在固定板一侧或两侧边上的压条,所述压条用于mos单管的固定。
优选地,所述压条沿固定板长度方向均布设置,所述压条的个数与mos单管的个数对应,所述固定板上设置有用于与散热板固定的连接柱。
优选地,所述功率板PCBA的下底面四周设置有支撑铝柱,所述支撑铝柱通过螺栓与散热板固定连接,所述功率板PCBA的上表面分设有三相输出导电柱、正极导电柱和负极导电柱,所述三相输出导电柱与设置在控制板PCBA上的电流传感器相连,所述正极导电柱与正极散热铝块、负极导电柱与负极散热铝块之间均通过螺栓实现连接。
优选地,所述功率板PCBA对应mos单管的引出端针脚均设置有焊接孔,通过焊接的方式将mos单管的引出端针脚焊接在功率板PCBA上。
优选地,所述功率板PCBA与控制板PCBA之间通过插针焊接连接,所述功率板PCBA选用FR4板,板材露铜处理直接与散热器接触。
本发明与现有技术相比,存在以下有益效果:
1)可以使功率模块(mos单管)直接将热量传导到散热铝块上,增加了散热面积,提高散效率;
2)将功率模块(mos单管)独立出来,降低了功率板焊接难度,制作工艺比较简便,降低成本;
3)功率板采用普通的FR4板,成本低,板材露铜处理直接与散热器接触,增强散热效果;
4)采用mos单管而非常规的mos,电流规格选择性多,搭配灵活,可以覆盖各个功率段,应用到不同的平台上。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明展开图;
图3为本发明爆炸图;
图4散热器与功率模块的安装结构示意图;
图5为固定压条的结构示意图;
图中,1-控制板PBCA,101-电流传感器,2-功率板PCBA,201-三相输出导电柱,202-正极导电柱,203-负极导电柱,3-功率模块,301-mos单管,302- mos单管散热铝块,303-正极散热铝块,304-负极散热铝块,305-导热垫,4-散热器,401-散热板,402-散热片,5-固定压条,501-固定板,502-压条,503-连接柱,6-电容导热垫,7-插针。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本发明做进一步详细说明,以便更好地理解本技术方案。
如图1-5所示,本发明一种车载驱动模块总成,从上到下依次包括控制板PCBA、功率板PCBA、功率模块及散热器,功率板PCBA采用普通的FR4板,可有效降低成本,板材露铜处理直接与散热器接触,增强散热效果,其和控制板PCBA之间通过插针焊接,插针设置有三组,散热器包括散热板及设置在散热板下表面的散热片,功率板PCBA的下底面四周设置有支撑铝柱,支撑铝柱通过螺栓与散热板固定连接,功率板PCBA的上表面分设有三相输出导电柱、正极导电柱和负极导电柱,三相输出导电柱与设置在控制板PCBA上的电流传感器相连,正极导电柱与正极散热铝块、负极导电柱与负极散热铝块之间均通过螺栓实现连接,功率模块固定在散热器上从而使整体形成一个驱动模块总成。
继续参阅图2-5,功率模块包括mos单管、mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块,mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的外侧面上均设置有导热垫,mos单管通过固定压条固定在mos单管散热铝块两侧面上的导热垫上,且mos单管引出端针脚覆盖有导热凝胶,与mos单管散热铝块充分接触,从而将热量传导到mos单管散热铝块上。mos单管可以满足不同功率的需求,根据不同功率段自行调整装配mos单管数量,该发明中将mos单管独立出来,降低了功率板的安装嫩度,制作工艺比较简便,降低生产成本。
继续参阅图1-5,mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的底部涂有导热硅脂与散热板的上表面通过螺栓连接成一体,导热垫设置在mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的上表面及两侧面上,散热板的两端还设置有电容导热垫,功率板PCBA上的电容压在电容导热垫上,将热量传导到散热器上。固定压条包括固定板及设置在固定板一侧或两侧边上的压条,压条用于mos单管的固定,且压条沿固定板长度方向均布设置,压条的个数与mos单管的个数对应,固定板上设置有用于与散热板固定的连接柱。功率板PCBA对应mos单管的引出端针脚均设置有焊接孔,通过焊接的方式将mos单管的引出端针脚焊接在功率板PCBA上,该种设置,上方的功率板PCBA装配后,导热凝胶填充在mos单管和功率板PCBA之间。
本发明设置的车载驱动模块总成,通过将mos单管及导热垫与散热铝块连接,从而增加了散热面积,提高散热效率,该mos管单独独立出来,简化装配工艺。
Claims (7)
1.一种车载驱动模块总成,其特征在于该车载驱动模块总成从上到下依次包括控制板PCBA(1)、功率板PCBA(2)、功率模块(3)及散热器(4),所述功率模块(3)包括mos单管(301)、mos单管散热铝块(302)、正极散热铝块(303)和负极散热铝块(304),所述mos单管散热铝块(302)、正极散热铝块(303)和负极散热铝块(304)的外侧面上均设置有导热垫(305),所述mos单管(301)通过固定压条(5)固定在mos单管散热铝块(302)两侧面上的导热垫(305)上,且mos单管(301)引出端针脚覆盖有导热凝胶,与mos单管散热铝块(302)充分接触。
2.如权利要求1所述的一种车载驱动模块总成,其特征在于所述散热器(4)包括散热板(401)及设置在散热板(401)下方的散热片(402),所述mos单管散热铝块(302)、正极散热铝块(303)和负极散热铝块(304)的底部涂有导热硅脂与散热板(401)的上表面通过螺栓连接成一体,所述导热垫(305)设置在mos单管散热铝块(302)、正极散热铝块(303)和负极散热铝块(304)的上表面及两侧面上,所述散热板(401)的两端还设置有电容导热垫(6)。
3.如权利要求1所述的一种车载驱动模块总成,其特征在于所述固定压条(5)包括固定板(501)及设置在固定板(501)一侧或两侧边上的压条(502),所述压条(502)用于mos单管(301)的固定。
4.如权利要求3所述的一种车载驱动模块总成,其特征在于所述压条(502)沿固定板(501)长度方向均布设置,所述压条(502)的个数与mos单管(301)的个数对应,所述固定板(501)上设置有用于与散热板(401)固定的连接柱(503)。
5.如权利要求1所述的一种车载驱动模块总成,其特征在于所述功率板PCBA(2)的下底面四周设置有支撑铝柱,所述支撑铝柱通过螺栓与散热板(401)固定连接,所述功率板PCBA(2)的上表面分设有三相输出导电柱(201)、正极导电柱(202)和负极导电柱(203),所述三相输出导电柱(201)与设置在控制板PCBA(1)上的电流传感器(101)相连,所述正极导电柱(202)与正极散热铝块(303)、负极导电柱(203)与负极散热铝块(304)之间均通过螺栓实现连接。
6.如权利要求1所述的一种车载驱动模块总成,其特征在于所述功率板PCBA(2)对应mos单管(301)的引出端针脚均设置有焊接孔,通过焊接的方式将mos单管(301)的引出端针脚焊接在功率板PCBA(2)上。
7.如权利要求1所述的一种车载驱动模块总成,其特征在于所述功率板PCBA(2)与控制板PCBA(1)之间通过插针(7)焊接连接,所述功率板PCBA(2)选用FR4板,板材露铜处理直接与散热器接触。
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