CN212010963U - 一种大功率集成快速封装led高分子基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大功率集成快速封装LED高分子基板，包括LED高分子基板，LED高分子基板上集成设置有一排以上的LED灯珠组件，每排LED灯珠组件均由一颗以上的LED灯珠装置呈直线状均匀布设在LED高分子基板上，每排LED灯珠组件还均包括设置于LED高分子基板两侧的固定架，两固定架之间均设置一两侧开口的活动腔，两固定架之间的活动腔内设置一散热压板，两固定架之间的LED高分子基板上还并排设置有一个以上的焊接架，每个焊接架上还均设置有一个两侧开口的焊接腔。本实用新型的LED基本，LED灯珠采用一种上顶的方式完成焊接封装，不仅具有非常好的防水效果，而且可以有效增加接口处的牢固性，防止松脱，并同时具有非常好的散热能力，增加LED灯珠的整体散热性能。

Description

一种大功率集成快速封装LED高分子基板

技术领域

本实用新型涉及一种LED高分子基板，具体涉及一种大功率集成快速封装 LED高分子基板。

背景技术

LED封装高分子基板是PCB，即印刷电路板中的术语，高分子基板可为LED 提供供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。

由于近年来大功率LED灯珠集成布设在LED高分子基板上，所以要求LED 高分子基板其拥有更好的安装性能，比如对LED高分子基板的散热性、防水性、安装牢固性的要求会提升，目前的LED高分子基板的使用寿命较短，存在诸多的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种大功率集成快速封装LED高分子基板，其可以有效增加焊接处的防水性，防止焊接处松脱，同时具有非常好的散热能力，增加LED在后期使用时的稳定性，增加了整体使用寿命。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种大功率集成快速封装LED 高分子基板，包括LED高分子基板，LED高分子基板上集成设置有一排以上的 LED灯珠组件，每排LED灯珠组件均由一颗以上的LED灯珠装置呈直线状均匀布设在LED高分子基板上，每排LED灯珠组件还均包括设置于LED高分子基板两侧的固定架，两固定架之间均设置一两侧开口的活动腔，两固定架之间的活动腔内设置一散热压板，两固定架之间的LED高分子基板上还并排设置有一个以上的焊接架，每个焊接架上还均设置有一个两侧开口的焊接腔，同一排的LED 灯珠组件上的散热压板穿过各焊接架上的焊接腔，LED灯珠装置均设置有一安装板，相邻两焊接架之间均安装一LED灯珠装置，安装板两侧分别扣入于焊接腔内，散热压板将安装板向着焊接腔顶部压紧，LED灯珠伸出于焊接架的上端。

作为优选的技术方案，所述焊接腔的顶面均设置一焊盘，焊盘通过导线自焊接架内部走线接入于LED高分子基板的导电层内，LED灯珠装置的安装板上还均设置有焊接点，焊接点与焊盘之间均通过连接导线焊锡固定。

作为优选的技术方案，所述固定架的活动腔底面均粘结一塑料弹簧，散热压板的两侧分别与塑料弹簧的上端面接触，通过塑料弹簧将散热压板向上顶起并与安装板下端面压紧。

作为优选的技术方案，所述散热压板采用金属铝板，其与安装板下端面的接触面之间设置一层导热胶层。

作为优选的技术方案，散热压板的底部设置有一条以上的散热鳍片。

作为优选的技术方案，焊接架均采用一塑料架，其底部粘结固定在LED高分子基板上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED灯珠在安装于LED高分子基板上时，通过底部的散热压板向上压紧焊接处，使得焊接完成后的LED灯珠的牢固性更高，同时由于焊盘隐藏在底部且位于高处，所以具有非常好的防水性，增加安全性，防止遇水短路。

另外，由于各LED灯珠的安装板与底部的散热压板接触，通过散热压板吸收热量，进而增加LED灯珠在后期使用时的散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体侧面示意图；

图3为本实用新型的单组LED灯珠组件的侧面示意图；

图4为本实用新型的LED灯珠装置的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1和图2所示，本实用新型的一种大功率集成快速封装LED高分子基板，包括LED高分子基板1，LED高分子基板1上集成设置有一排以上的LED灯珠组件，每排LED灯珠组件均由一颗以上的LED灯珠装置呈直线状均匀布设在 LED高分子基板1上，每排LED灯珠组件还均包括设置于LED高分子基板1两侧的固定架8，两固定架8之间均设置一两侧开口的活动腔，两固定架8之间的活动腔内设置一散热压板7，两固定架8之间的LED高分子基板1上还并排设置有一个以上的焊接架3，每个焊接架3上还均设置有一个两侧开口的焊接腔，同一排的LED灯珠组件上的散热压板7穿过各焊接架3上的焊接腔，LED灯珠装置均设置有一安装板5，相邻两焊接架3之间均安装一LED灯珠装置，安装板5两侧分别扣入于焊接腔内，散热压板7将安装板5向着焊接腔顶部压紧，LED灯珠6 伸出于焊接架3的上端。

如图3和图4所示，焊接腔的顶面均设置一焊盘11，焊盘11通过导线12 自焊接架3内部走线接入于LED高分子基板1的导电层2内，LED灯珠装置的安装板上还均设置有焊接点51，焊接点51与焊盘11之间均通过连接导线(未图示)焊锡固定。

其中，固定架8的活动腔底面均粘结一塑料弹簧(未图示)，散热压板7的两侧分别与塑料弹簧的上端面接触，通过塑料弹簧将散热压板7向上顶起并与安装板5下端面压紧，通过弹簧使得散热压板始终将上端的安装压紧，而使得 LED灯珠装置始终与焊盘11压紧，使得两者不松脱，增加后期焊接后的连接稳定性。

另外，由于焊盘11、焊接点51位于焊接腔的顶面位置，且距离LED高分子基板具有一定的高度，所以不容易遇水，因此可以有效增加防水性。

本实施例中，散热压板7采用金属铝板，其与安装板下端面的接触面之间设置一层导热胶层，散热压板的底部设置有一条以上的散热鳍片4，LED灯珠6 工作时产生的热量会传递至安装板，安装板通过导热胶层将热量传递给散热压板，并由金属的散热压板底部的散热鳍片散热，增加整体散热效果，可适用于大功率灯珠的集成散热。

本实施例中，焊接架8均采用一塑料架，其底部粘结固定在LED高分子基板1上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED灯珠在安装于LED高分子基板上时，通过底部的散热压板向上压紧焊接处，使得焊接完成后的LED灯珠的牢固性更高，同时由于焊盘隐藏在底部且位于高处，所以具有非常好的防水性，增加安全性，防止遇水短路。

另外，由于各LED灯珠的安装板与底部的散热压板接触，通过散热压板吸收热量，进而增加LED灯珠在后期使用时的散热能力。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种大功率集成快速封装LED高分子基板，其特征在于：包括LED高分子基板，LED高分子基板上集成设置有一排以上的LED灯珠组件，每排LED灯珠组件均由一颗以上的LED灯珠装置呈直线状均匀布设在LED高分子基板上，每排LED灯珠组件还均包括设置于LED高分子基板两侧的固定架，两固定架之间均设置一两侧开口的活动腔，两固定架之间的活动腔内设置一散热压板，两固定架之间的LED高分子基板上还并排设置有一个以上的焊接架，每个焊接架上还均设置有一个两侧开口的焊接腔，同一排的LED灯珠组件上的散热压板穿过各焊接架上的焊接腔，LED灯珠装置均设置有一安装板，相邻两焊接架之间均安装一LED灯珠装置，安装板两侧分别扣入于焊接腔内，散热压板将安装板向着焊接腔顶部压紧，LED灯珠伸出于焊接架的上端。

2.根据权利要求1所述的大功率集成快速封装LED高分子基板，其特征在于：所述焊接腔的顶面均设置一焊盘，焊盘通过导线自焊接架内部走线接入于LED高分子基板的导电层内，LED灯珠装置的安装板上还均设置有焊接点，焊接点与焊盘之间均通过连接导线焊锡固定。

3.根据权利要求1所述的大功率集成快速封装LED高分子基板，其特征在于：所述固定架的活动腔底面均粘结一塑料弹簧，散热压板的两侧分别与塑料弹簧的上端面接触，通过塑料弹簧将散热压板向上顶起并与安装板下端面压紧。

4.根据权利要求1所述的大功率集成快速封装LED高分子基板，其特征在于：所述散热压板采用金属铝板，其与安装板下端面的接触面之间设置一层导热胶层。

5.根据权利要求1所述的大功率集成快速封装LED高分子基板，其特征在于：散热压板的底部设置有一条以上的散热鳍片。

6.根据权利要求1所述的大功率集成快速封装LED高分子基板，其特征在于：焊接架均采用一塑料架，其底部粘结固定在LED高分子基板上。

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