CN113740715A - 一种cp测试扩展修调的装置 - Google Patents
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- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 7
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/22—Connection or disconnection of sub-entities or redundant parts of a device in response to a measurement
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Abstract
本发明涉及一种CP测试扩展修调的装置，属于芯片检测技术领域。本发明包括底板、控制位扩展板和修调板；底板的侧面设有控制接口，控制接口通过线缆连接ATE的总线扩展接口，ATE通过测试程序控制装置；底板上设有IC芯片，IC芯片将扩展接口接收的数据分配地址空间给装置的其余部件；底板上还设有控制位扩展板和修调输出板。本发明与外部的稳压电源结合使用，稳压电源本身具备限流限压的功能，在使用前结合实际测试产品修调要求设定相关电压电流限制参数，使用外部的稳压电源作为修调熔丝的修调电源使本发明的可靠性和稳定性都大大提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种CP测试扩展修调的装置，属于芯片检测技术领域。
背景技术
现有的模拟产品中，通常电路内部集成了电压（电流）基准电路，以保证芯片的各项参数指标在设计规范之内，所以在晶圆测试时需要确认这个基准值。通常是通过熔丝修调的方式把基准值修正到要求指标内。一般单颗芯片熔丝数量在6-20条不等，每个熔丝至少对应测试设备一个控制位，控制位控制外部继电器进行修调。在晶圆测试厂，为了提高测试吞吐率，一般进行8-16个芯片的同时测试，这样需要修调的熔丝数量可能会达到上百个，加上其它电路参数需要增加的部分，实际需要更多的控制位。通常业内的模拟测试设备控制位标准是64或者128个，多工位测试时经常遇到不够用的情况。
现有修调方案一般为电容充放电，直接通过继电器切换控制。继电器热切换时存在抖动，以及电容充放电缓慢导致修调不彻底，在实际生产过程中经常出现低良率情况。
发明内容
传统的熔丝修调方法是采用电容充放电的方式，通过测试设备控制位控制外部继电器闭合或者断开进行修调，实际使用过程中由于继电器切换时存在抖动，经常会遇到熔丝不能彻底断开情况，同时也存在继电器容易损坏的情况。
本发明针对现有技术不足，提出一种低成本、高可靠性的进行CP测试扩展修调的装置。本发明应用于IC 晶圆测试中需要IC修调的场合，通过利用ATE设备扩展接口，扩展出更多的修调装置。
为了实现上述目的，本方面采用的技术方案为：一种CP测试扩展修调的装置，所述装置经过场效应管连接外部的稳压电源，包括底板、控制位扩展板和修调板；所述底板的侧面设有控制接口，所述控制接口通过线缆连接ATE的总线扩展接口，所述ATE通过测试程序控制所述装置；所述底板上设有IC芯片，所述IC芯片将所述扩展接口接收的数据分配地址空间给所述装置的其余部件；所述底板上还设有控制位扩展板和修调输出板，所述控制位扩展板通过线排座传输数据至所述修调输出板，所述修调输出板包括4块板卡，所述4块板卡通过铜柱上下堆叠拼接组成所述修调输出板，所述修调输出板设有输出接口，所述输出接口通过排线与外部的探针卡相连接。
上述技术方案的进一步改进是：每块所述板卡设有40个修调点位，所述修调点位为标准牛角座点位，所述修调输出板共设有160个修调点位。
上述技术方案的进一步改进是：所述ATE的数据总线是16BIT，所述控制位扩展板使用16BIT的输出驱动芯片。
上述技术方案的进一步改进是：所述修调点位设有继电器，所述控制位扩展板控制所述继电器的动作。
上述技术方案的进一步改进是：所述修调板上还设有光耦隔离器，所述光耦隔离器隔离输入和输出信号并控制所述场效应管启动的信号。
上述技术方案的进一步改进是：每4块所述修调板堆叠并与所述控制位的控制点相对应。
本发明带来的有益效果是：本发明与外部的稳压电源结合使用，稳压电源本身具备限流限压的功能，在使用前结合实际测试产品修调要求设定相关电压电流限制参数，使用外部的稳压电源作为修调熔丝的修调电源使本发明的可靠性和稳定性都大大提高；本发明在使用过程中更换和扩展部件都比较灵活；本发明使用继电器不存在热切换，使用寿命长且成本低。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明实施例的结构示意图。
图中示例：控制接口1、IC芯片2、控制位扩展板3、线排座4、修调输出板5、输出接口6。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1所示，本发明为一种CP测试扩展修调的装置，装置经过场效应管连接外部的稳压电源，装置包括底板、控制位扩展板3和修调板。
底板的侧面设有控制接口1，控制接口1通过线缆连接ATE的总线扩展接口，ATE通过测试程序控制装置；ATE的数据总线是16BIT，控制位扩展板3使用16BIT的输出驱动芯片。
底板上设有IC芯片2，IC芯片2将扩展接口接收的数据分配地址空间给装置的其余部件。
底板上还设有控制位扩展板3和修调输出板5，控制位扩展板3通过线排座4传输数据至修调输出板5，4块板卡通过铜柱上下堆叠拼接组成修调输出板5。修调输出板5由4块板卡组成，修调输出板5设有输出接口6，输出接口6通过排线与外部的探针卡相连接。每块板卡设有40个修调点位，修调输出板5共设有160个修调点位。修调点位设有继电器，控制位扩展板3控制继电器的动作。
修调板上还设有光耦隔离器，光耦隔离器隔离输入和输出信号并控制所述场效应管启动的信号。
当需要修调某一个熔丝时，将探针卡与被测芯片相连接，闭合相应探针卡连接的继电器，根据实际选用的继电器型号等待相应的时间待继电器触点接触稳定后，再触发此熔丝对应的场效应管上面的控制信号，使得外部的稳压电源通过场效应管到本装置的继电器，再到被测芯片的熔丝位形成回路。
此处场效应管起到开关作用，以极快的电压上升速度加到被测芯片上，瞬间使熔丝烧断。
为避免异常情况下场效应管长时间导通可能会导致探针卡烧针的情况，可以在使用前限制外部的稳压电源。
当熔丝在被测芯片的两个点之间时，使用通过两组本装置配合使用。第一个装置的修调点位接通电源的正极，第二个装置的修调点位接通电源的负极。先将电源负极相连的修调点位的继电器闭合进行调修操作，再闭合与电源正极相连的修调点位的继电器进行调修操作，就可以完成在被测芯片的两个点之间的修调。
本发明不局限于上述实施例，凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种CP测试扩展修调的装置，所述装置经过场效应管连接外部的稳压电源，其特征在于：包括底板、控制位扩展板和修调板；所述底板的侧面设有控制接口，所述控制接口通过线缆连接ATE的总线扩展接口，所述ATE通过测试程序控制所述装置；所述底板上设有IC芯片，所述IC芯片将所述扩展接口接收的数据分配地址空间给所述装置的其余部件；所述底板上还设有控制位扩展板和修调输出板，所述控制位扩展板通过线排座传输数据至所述修调输出板，所述修调输出板包括4块板卡，所述4块板卡通过铜柱上下堆叠拼接组成所述修调输出板，所述修调输出板设有输出接口，所述输出接口通过排线与外部的探针卡相连接。
2.根据权利要求1所述的CP测试扩展修调的装置，其特征在于：每块所述板卡设有40个修调点位，所述修调点位为标准牛角座点位，所述修调输出板共设有160个修调点位。
3.根据权利要求1所述的CP测试扩展修调的装置，其特征在于：所述ATE的数据总线是16BIT，所述控制位扩展板使用16BIT的输出驱动芯片。
4.根据权利要求1所述的CP测试扩展修调的装置，其特征在于：所述修调点位设有继电器，所述控制位扩展板控制所述继电器的动作。
5.根据权利要求1所述的CP测试扩展修调的装置，其特征在于：所述修调板上还设有光耦隔离器，所述光耦隔离器隔离输入和输出信号并控制所述场效应管启动的信号。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111307395.6A CN113740715A (zh) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | 一种cp测试扩展修调的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111307395.6A CN113740715A (zh) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | 一种cp测试扩展修调的装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113740715A true CN113740715A (zh) | 2021-12-03 |
Family
ID=78727503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111307395.6A Pending CN113740715A (zh) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | 一种cp测试扩展修调的装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113740715A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100090750A1 (en) * | 2008-10-14 | 2010-04-15 | Hynix Semiconductor Inc. | Trimming circuit of semiconductor memory apparatus and trimming method thereof |
| CN103825601A (zh) * | 2012-11-15 | 2014-05-28 | 东莞赛微微电子有限公司 | 一种熔丝修调电路 |
| CN107785306A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-09 | 无锡华润上华科技有限公司 | 熔丝修调芯片的制造方法 |
| CN108878306A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-11-23 | 江苏七维测试技术有限公司 | 一种多工位集成电路熔丝修调测试系统及其修调方法 |
| CN110504180A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-26 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 | 一种红外接收芯片测试修调系统 |
| CN211123152U (zh) * | 2019-07-16 | 2020-07-28 | 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 | 图腾柱结构测试修调电路 |
| CN212850426U (zh) * | 2020-07-31 | 2021-03-30 | 东莞市千颖电子有限公司 | 一种mos熔丝修调电路 |
| CN112986796A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-18 | 昂宝电子（上海）有限公司 | 用于芯片的参数修调装置和方法 |
| CN113189477A (zh) * | 2020-09-03 | 2021-07-30 | 成都利普芯微电子有限公司 | 一种芯片修调电路及修调方法 |
-
2021
- 2021-11-05 CN CN202111307395.6A patent/CN113740715A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100090750A1 (en) * | 2008-10-14 | 2010-04-15 | Hynix Semiconductor Inc. | Trimming circuit of semiconductor memory apparatus and trimming method thereof |
| CN103825601A (zh) * | 2012-11-15 | 2014-05-28 | 东莞赛微微电子有限公司 | 一种熔丝修调电路 |
| CN107785306A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-09 | 无锡华润上华科技有限公司 | 熔丝修调芯片的制造方法 |
| CN108878306A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-11-23 | 江苏七维测试技术有限公司 | 一种多工位集成电路熔丝修调测试系统及其修调方法 |
| CN211123152U (zh) * | 2019-07-16 | 2020-07-28 | 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 | 图腾柱结构测试修调电路 |
| CN110504180A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-26 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 | 一种红外接收芯片测试修调系统 |
| CN212850426U (zh) * | 2020-07-31 | 2021-03-30 | 东莞市千颖电子有限公司 | 一种mos熔丝修调电路 |
| CN113189477A (zh) * | 2020-09-03 | 2021-07-30 | 成都利普芯微电子有限公司 | 一种芯片修调电路及修调方法 |
| CN112986796A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-18 | 昂宝电子（上海）有限公司 | 用于芯片的参数修调装置和方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 周诚等: "基于PIC微处理器的14路矩阵板设计", 《自动化技术与应用》 * |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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