CN215417543U - 一种验证spi flash芯片电应力的夹具 - Google Patents

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陈晨
杨成
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Abstract

本实用新型公开了一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具,包括PCB板,PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1,SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚,2脚与第一端子J1相连,3脚与8脚短接,4脚接地,5脚与第二端子J2相连,6脚与第三端子J3相连,7脚与8脚短接,8脚与第四端子J4相连,电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间,电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间,另一端接地。通过调节输入的电源电压,来验证SPI FLASH芯片电应力的性能,能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数,适用于研发测试阶段的使用。所用器件少,便于制作,成本低廉,极具性价比。

Description

一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具,通过调节输入的电源电压,来验证SPI FLASH芯片电应力的性能,能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数,适用于研发测试阶段的使用。
背景技术
为了保证SPI FLASH芯片在供电不稳定的情况下能够正常工作,需要在不同的电应力下进行验证。现有的验证方式成本较高,而且操作不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具,通过调节输入的电源电压,来验证SPI FLASH芯片电应力的性能,成本低、操作方便。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案是:
一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具,包括PCB板,所述PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1,所述SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚,2脚与第一端子J1相连,3脚与8脚短接,4脚接地,5脚与第二端子J2相连,6脚与第三端子J3相连,7脚与8脚短接,8脚与第四端子J4相连,所述电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间,所述电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间,另一端接地。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:通过调节输入的电源电压,来验证SPIFLASH芯片电应力的性能,能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数,适用于研发测试阶段的使用。所用器件少,便于制作,全部器件成本也不超过50元,成本低廉,极具性价比。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围。
如图1所示,一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具,包括PCB板,所述PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1,所述SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚,1脚不使用,2脚与第一端子J1相连,3脚与8脚短接,4脚接地,5脚与第二端子J2相连,6脚与第三端子J3相连,7脚与8脚短接,8脚与第四端子J4相连,所述电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间,所述电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间,另一端接地。
工作原理:1.SPI FLASH芯片管脚座子用于将待验证的SPI FLASH芯片焊接在上面,从而进行验证,验证芯片型号为W25Q64JVSSIQ,该座子为8pin管脚,对应如下:1脚为CS管脚,片选信号,2脚为SO管脚,输出信号,串接电阻R1后与第一端子J1连接,3脚为WP管脚,写保护信号,设置为高电平,和8脚(VCC管脚)直接短接,4脚为GND管脚,5脚为SI管脚,输入信号,由外部输入,6脚为CLK管脚,时钟信号,由外部输入,7脚为HOLD管脚,设置为高电平,和8脚(VCC管脚)直接短接,8脚为VCC管脚,由外部可调电压源U1供电。2、8脚为电源脚,给芯片供电使用,通过电容C1进行滤波,从而提供干净的电源稳定供电,该管脚电压由外部可调电压源U1供电,通过调节供电电压,对SPI FLASH芯片电应力进行验证,获取相应参数。
当使用该夹具进行测试时,先将待验证的SPI FLASH芯片焊接在SPI FLASH芯片管脚座子上,将第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3分别连接至外部设备上,用作SPI总线通信,第四端子J4与可调电压源U1连接,进行功能验证。将可调电压源U1设定为3.3V,此时验证在3.3V供电条件下,该芯片能否正常工作,观察芯片运行情况以及SPI总线信号能否正常进行工作,再将可调电压源U1设定为3.6V,观察芯片运行情况以及SPI总线信号能否正常进行工作,再将可调电压源U1设定为3.9V,观察芯片运行情况以及SPI总线信号能否正常进行工作,通过步进方式调节输入电压,来观察芯片运行情况,直到调节电压到某一个值使得芯片不能工作,记录下此参数,作为芯片电应力验证的结果。此方案实现简单,且节约成本,夹具成本只有几十块钱,也方便操作。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。

Claims (1)

1.一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具,其特征在于,包括PCB板,所述PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1,所述SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚,2脚与第一端子J1相连,3脚与8脚短接,4脚接地,5脚与第二端子J2相连,6脚与第三端子J3相连,7脚与8脚短接,8脚与第四端子J4相连,所述电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间,所述电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间,另一端接地。
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