CN1137396C - 全息光栅制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种全息光栅制作方法,采用激光扫描的方法,利用单光束与它在材料表面形成的表面扩散波干涉的原理,在材料表面形成直线型的沟槽结构,制作可变间距、可变深度的全息光栅,将选用的光栅材料清洗切割后,放到一个由计算机控制的移动平台上进行激光步进式线扫描,通过调节扫描的脉冲宽度、频率、入射角度、功率密度等工艺参数,在材料表面上得到规整的沟槽结构。本发明工艺简单,容易控制,材料可选范围较大,便于根据实际用途灵活选用,从而进一步控制成本。

Description

全息光栅制作方法
技术领域:
本发明涉及一种全息光栅制作方法,采用激光扫描的方法,利用单光束在材料表面的扩散波干涉的原理,制作可变光栅频率、可变深度的全息光栅。属于集成光学,光学器件制造技术领域。
背景技术
光栅作为一种重要的器件,越来越广泛地被应用于耦合器、波导、转换器等用途,在当今的集成光学研究和各种光学测量仪器中,全息光栅更是常见的部件。
制作光栅的传统方法是机刻法,即用刻纹机在光栅材料(半导体、晶体、塑料、玻璃等)表面刻出一条一条的沟槽,这种方法对刻纹机的精度提出了很高的要求,几乎达到了机械加工的极限精度,因此设备昂贵而且工作效率低下,又无法生产高频光栅。
光刻法是新涌现出来的方法。一般是利用全息光刻法或激光干涉法进行工作。但是用这两种方法生产出来的光栅频率不会超过2400线/毫米,并且工艺中步骤很多,产生缺陷的可能性很大。
在专利US5668047中就使用了全息光刻系统,先在半导体基底材料的表面涂上一层对电子束敏感的光刻胶,然后用一束半径一定、剂量可调的电子照射该表面不同的位置,接下来用氯气进行干法刻蚀,将光刻胶形成的图形作为掩模版,将图形转移到半导体基底材料的表面上,同时对光刻胶进行灰化处理,得到沟槽深度、间距在不同部位不同的光栅。这种方法的问题在于设备比较复杂,需要真空设备,更重要的是用电子束刻蚀速度很慢,因此其使用有很大的局限性。
在专利EP1035424中利用了激光干涉系统。先在基底材料上形成一层由金属醇盐和β二酮组成的溶液,调节溶液的组成使金属醇盐水解,变成溶胶,加热使溶胶凝胶化,再用两束相干光形成干涉纹样,照射到凝胶上令其固化,干燥后即得所需要的光栅。这个过程实际上是先在基底材料表面上进行一次溶胶凝胶反应,然后用相干光源照射,实际操作起来难度很大,不容易控制。这种方法也不适用于制备集成光路中所需的局部光栅。
发明内容:
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种新的全息光栅制作方法,采用激光扫描方法,利用单光束与它在材料表面形成的表面扩散波干涉的原理,在材料表面形成直线型的沟槽结构,制作可变间距、可变深度的全息光栅,同时简化工艺流程,减少设备投资。
本发明的技术方案中,所选用的光栅材料可以是半导体、聚合物、晶体、玻璃等,可以根据具体的使用要求灵活选用。
先将光栅材料清洗、切割成所需的形状,固定在一个由计算机程序控制的移动平台上,使入射的激光与材料的被照射表面成一定的夹角。在计算机程序的控制下,随着移动平台在平面内的运动,光束在材料表面做步进式线扫描。通过调节扫描的的工艺参数,包括:激光束的波长、脉冲宽度、脉冲频率、入射光束的入射角度、功率密度、以及平台移动方向和速率,可以在材料的表面上得到规整的沟槽结构。
激光波长根据选用的材料的吸收决定,脉冲宽度为5ns,脉冲频率为10Hz,入射角度为20°,入射光束功率密度为5~30mJ/cm2,X-Y轴的移动速率为0.005~5mm/s。
本发明工艺简单,容易控制,成功率高;材料可选范围较大,便于根据实际用途灵活选用,从而控制成本;制得的全息光栅沟槽间距为200~500nm的光栅,线密度可高达5000线/毫米,并且线密度、深度可以调节、控制。
附图说明:
图1为本发明的操作流程图。
如图所示,在进行材料清洗、切割后,将材料固定在一个移动平台上,在计算机程序的控制下对其进行激光照射、扫描,然后经表面清理、组装后,镀上金属膜得成品。
图2为本发明所使用的激光扫描装置结构示意图。
如图所示,本发明采用低能量的偏振激光,激光器1连接变频器2和起偏器3,从激光器1发出的激光经过变频、起偏处理,变换到适宜的频率和偏振态后,经反射镜4反射到材料5表面,被照射材料5固定在一个可以倾斜的平台6上,而倾斜平台6放置在移动平台7上面,在计算机8程序的控制下,可以在X、Y方向上移动。移动平台7连接一个空气压缩机9,压缩空气形成的气垫将移动平台7悬浮在平板10的上方,可实现无摩擦平动。
图3为实施例1得到的沟槽结构的原子力显微镜图像。
图4为实施例2得到的沟槽结构的扫描电子显微镜图像。
图5是实施例3得到的沟槽结构的原子力显微镜图像。
具体实施方式:
以下通过具体的实施例对本发明的技术方案作进一步描述。
实施例1:
光栅材料使用聚酰亚胺这种聚合物。二酐选用3,3’,4,4’-四酸二酐二苯酮,二胺选用3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷,先制得聚酰亚胺,溶于N-甲基-2-吡咯烷酮中配成溶液,控制固含量在10%左右。将此溶液旋转涂布在清洗干净的玻璃板上,逐级升温使溶剂挥发,在基片上得到厚度约为1微米的聚酰亚胺薄膜。
将该基板放置于激光扫描移动平台上,平台移动方向平行于激光偏振方向,调节激光脉冲宽度为5ns,脉冲频率为10Hz,波长为355nm,入射角度为20°,入射光束功率密度为20mJ/cm2,偏振方向为面内偏振,移动速率为0.5mm/s,重复扫描次数为5次。从所得的原子力显微镜图像来看,在材料表面生成了非常规整的沟槽结构,完全符合全息光栅的要求。实施例2:
用与实施例1中相同的方法制备聚酰亚胺薄膜,平台移动方向垂直于激光偏振方向,调节激光脉冲宽度为5ns,脉冲频率为10Hz,波长为266nm,入射角度为20°,入射光束功率密度为30mJ/cm2,偏振方向为面内偏振,移动速率为X方向0.005mm/s,Y方向为5mm/s。同样得到十分规整的表面沟槽结构。
实施例3:
聚合物选用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜,薄膜的厚度约为0.5mm。将薄膜固定到移动平台上,平台移动方向平行于激光偏振方向,调节脉冲宽度为5ns,脉冲频率为10Hz,波长为248nm,入射角度为20°,入射光束功率密度为5mJ/cm2,偏振方向为面内偏振,移动速率为0.5mm/s,重复扫描次数为7次。
图3为实施例1得到的沟槽结构的原子力显微镜图像。
从图中可知,实施例1中在聚酰亚胺表面上所得到的表面沟槽间距约为330nm,经测量深度约为90nm;
图4为实施例2得到的沟槽结构的扫描电子显微镜图像。
从图中可知,实施例2中在聚酰亚胺表面上所得到的表面沟槽间距约为200nm,另外经测量沟槽深度约为23nm;
图5是实施例3得到的沟槽结构的原子力显微镜图像。
从图中可知,实施例3中在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜表面上所得到的表面沟槽间距约为185nm,经测量沟槽深度约为50nm。

Claims (1)

1、一种全息光栅制作方法,其特征在于采用单束激光扫描方法,将选用的光栅材料清洗切割后,放到一个由计算机控制的X-Y两维移动平台上的可调节角度的倾斜平台上进行激光扫描,激光脉冲宽度为5ns,脉冲频率为10Hz,入射角度20°,入射光束功率密度为5~30mJ/cm2,X-Y轴的移动速率为0.005~5mm/s,扫描后经表面清理、组装后,镀上金属膜得成品。
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