CN113725004B - 一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及陶瓷电容器技术领域，且公开了一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一，所述支撑底座一的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部活动套接有支撑底座二，所述支撑底座一上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一，所述支撑底座二另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二。该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将芯片活动套接在防护箱体的内部，并经过弹簧弹性的作用下推动辅助挤压板对芯片的上部和下部进行挤压，从而当带动上模板和下模板之间进行挤压定型时，即可带动装置芯片的上部和下部形成一个缓冲空间，从而可减小挤压定型时对芯片造成损坏的现象，从而增加装置的使用寿命。

Description

一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法
技术领域
本发明涉及陶瓷电容器技术领域，具体为一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法。
背景技术
陶瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种，常见陶瓷电容器生产过程中，需要在陶瓷电容器的内部安装芯片，常见通过模压的方式，带动模具对陶瓷电容器的外部进行挤压限定，从而研发出一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法。
在现有的双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法中，常见在对芯片安装时，需要将芯片之间放置在上下两层模具的内部，并通过挤压力，带动上下两层模板进行挤压固定，但存在挤压时，存在挤压力过大，会导致对芯片出现损坏的现象，存在挤压过程中，难以带动侧定位挤压板一和伸缩调节板之间的位置及时进行定位，同时装置下模板与上模板存在一定间隙，焊接或拼接后，后期容易出现开合的现象。
发明内容
针对现有双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法的不足，本发明提供了一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，具备在对芯片安装时，提供弹性缓冲能力，并形成一定空间，即可模压过程中，减小挤压力过大对芯片造成损坏，同时当挤压定位时，带动侧定位挤压板一与伸缩调节板之间自动卡接，同时增加卡接时的稳固性，同时装置的内部安装有定位装置且更具模压时存在高度不同时可进行调节的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。
本发明提供如下技术方案：一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一，所述支撑底座一的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部活动套接有支撑底座二，所述支撑底座一上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一，所述支撑底座二另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二，所述侧定位挤压板一上部的中部活动套接有伸缩调节板，所述伸缩调节板的上部固定连接有上侧连接板，所述上侧连接板内侧的外部固定连接有挤压拼接板一，所述侧定位支撑板二上部的中部固定连接有挤压拼接板二，所述支撑底座一上部的中部活动套接有下模板，所述下模板的上部活动套接有上模板，所述下模板上部的中部活动套接有中部辅助模板，所述上模板内部的外侧固定连接有夹套一，所述夹套一的内侧安装有夹套二，所述下模板内部的外侧固定连接有夹套三，所述夹套三的内部活动套接有紧固螺栓一，所述下模板内部的上部固定连接有定位装置夹套一，所述定位装置夹套一上部的外部活动套接有定位装置夹套二，所述定位装置夹套二的内部安装有紧固螺栓二，所述中部辅助模板上部的内部活动套接有防护箱体，所述防护箱体的顶部固定连接有弹簧，所述弹簧的下部固定连接有辅助挤压板，所述辅助挤压板的下部活动套接有芯片，所述芯片中部的一侧固定连接有芯片连接柱。
优选的，所述螺纹杆的外侧开设有螺纹，所述螺纹杆另一侧的端部安装有螺帽，所述下模板放置在支撑底座一和支撑底座二的上部。
优选的，所述侧定位挤压板一内部的中部开设有凹槽，所述凹槽内部开设有齿槽，所述伸缩调节板下部的外部成锯齿状，所述下模板夹持在侧定位挤压板一和侧定位支撑板二之间，所述挤压拼接板一活动套接在侧定位支撑板二的内部，所述挤压拼接板二活动套接在上侧连接板的内部，所述挤压拼接板一和挤压拼接板二分别在上模板和中部辅助模板的上部和下部均有安装。
优选的，所述夹套三活动套接在夹套一和夹套二的内部，所述夹套一和夹套二延伸至下模板下部的内部，所述紧固螺栓一穿过夹套三同时螺纹固定套接在夹套二的内部。
优选的，所述定位装置夹套一和定位装置夹套二均穿过中部辅助模板，所述紧固螺栓二穿过定位装置夹套二同时螺纹固定套接在定位装置夹套一的内部。
优选的，所述防护箱体安装有上下两层，防护箱体分别活动套接在中部辅助模板和下模板、中部辅助模板和上模板连接处的内部，所述防护箱体内部的上部和下部均安装有弹簧和辅助挤压板，所述芯片连接柱穿过下模板、中部辅助模板和中部辅助模板。
优选的，所述上模板和下模板连接处之间安装有密封胶，所述芯片连接柱穿过下模板和上模板外侧的上部或下部开设有滑槽。
一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器的生产方法，操作步骤包括有：
S1：将芯片以及芯片连接柱活动套接在防护箱体的内部，防护箱体内部安装的辅助挤压板分别与芯片的上部和下部接触；
S2：将防护箱体放置在下模板上部开设凹槽的内部，摆放后，将中部辅助模板活动套接在下模板的上部，同时摆放另一个防护箱体并在中部辅助模板的上部活动套接有上模板；
S3：将下模板和上模板连接处之间添加密封胶水，并带动挤压装置对下模板和上模板之间进行压合限定；
S4：将上模板和下模板之间内部的外侧安装有夹套一、夹套二和夹套三，经过装置夹套三活动套接在夹套一和夹套二内部之间，并将紧固螺栓一穿过夹套三同时螺纹固定套接在夹套二的内部，并将定位装置夹套二、紧固螺栓二和定位装置夹套一之间相互套接，并将定位装置夹套二上部的内部活动套接有紧固螺栓二，并转动紧固螺栓二，并带动紧固螺栓二螺纹固定套接在定位装置夹套一的内部；
S5：将下模板活动套接在支撑底座一和支撑底座二的内部，并带动挤压拼接板一和挤压拼接板二穿过下模板和上模板的内部，并延伸至侧定位支撑板二和上侧连接板的内部，同时启动挤压装置，带动挤压拼接板一向下压缩，同时带动伸缩调节板活动套接在侧定位挤压板一的内部，至此带动装置进行定型。
与现有双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法对比，本发明具备以下有益效果：
1、该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将下模板的下部和上模板的上部分别穿过有挤压拼接板一和挤压拼接板二，其中挤压拼接板一和挤压拼接板二的端部分别活动套接在侧定位支撑板二和上侧连接板的内部，即可带动侧定位支撑板二与上侧连接板之间进行拼接，同时启动挤压装置，带动挤压拼接板一和挤压拼接板二向下移动，并带动伸缩调节板的下部延伸至侧定位挤压板一的内部，同时装置侧定位挤压板一的内部开设有齿槽，且伸缩调节板下部的外部成锯齿状，即可向下挤压后，方便带动伸缩调节板的下部卡接在齿槽的内部，并带动带动侧定位挤压板一与伸缩调节板之间的位置进行卡接限定。
2、该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将芯片活动套接在防护箱体的内部，并经过弹簧弹性的作用下推动辅助挤压板对芯片的上部和下部进行挤压，从而当带动上模板和下模板之间进行挤压定型时，即可带动装置芯片的上部和下部形成一个缓冲空间，从而可减小挤压定型时对芯片造成损坏的现象，从而增加装置的使用寿命。
3、该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将下模板和上模板连接处之间安装有夹套一和夹套二，同时带动夹套三活动套接在夹套一和夹套二之间，即可挤压定型时，可带动夹套一、夹套二和夹套三之间进行收缩，同时将夹套三的内部穿过紧固螺栓一，同时带动紧固螺栓一与夹套二的内侧进行螺纹运动，即可带动下模板和上模板之间拼接时增加稳固性。
附图说明
图1为本发明结构主体示意图；
图2为本发明结构外部定位加工装置剖视放大示意图；
图3为本发明结构中部定位装置剖视放大示意图；
图4为本发明结构主体中部剖视示意图；
图5为本发明结构加固板剖视示意图。
图中：1、支撑底座一；2、螺纹杆；3、支撑底座二；4、侧定位挤压板一；5、侧定位支撑板二；6、伸缩调节板；7、上侧连接板；8、挤压拼接板一；9、挤压拼接板二；10、下模板；11、上模板；12、中部辅助模板；13、夹套一；14、夹套二；15、夹套三；16、紧固螺栓一；17、定位装置夹套一；18、定位装置夹套二；19、紧固螺栓二；20、防护箱体；21、弹簧；22、辅助挤压板；23、芯片；24、芯片连接柱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2、图3、图4和图5，一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一1，支撑底座一1的一侧固定连接有螺纹杆2，螺纹杆2的外部活动套接有支撑底座二3，转动螺纹杆2外部螺帽，即可带动支撑底座一1和支撑底座二3之间进行挤压，即可带动侧定位挤压板一4和侧定位支撑板二5对下模板10的外部进行挤压定位，支撑底座一1上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一4，支撑底座二3另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二5，侧定位挤压板一4上部的中部活动套接有伸缩调节板6，通过将伸缩调节板6下部的外部安装有锯齿轮，即可带动伸缩调节板6与侧定位挤压板一4之间受到挤压时，会向下移动，并带动侧定位挤压板一4与伸缩调节板6之间进行卡接限定，伸缩调节板6的上部固定连接有上侧连接板7，上侧连接板7内侧的外部固定连接有挤压拼接板一8，侧定位支撑板二5上部的中部固定连接有挤压拼接板二9，通过挤压拼接板一8和挤压拼接板二9的端部分别卡接在侧定位支撑板二5和上侧连接板7的内部，从而带动上模板11的上部进行卡接限定，支撑底座一1上部的中部活动套接有下模板10，下模板10的上部活动套接有上模板11，下模板10上部的中部活动套接有中部辅助模板12，通过装置下模板10、上模板11和中部辅助模板12之间形成上下两层空间，即可对两层物料进行卡接，上模板11内部的外侧固定连接有夹套一13，夹套一13的内侧安装有夹套二14，下模板10内部的外侧固定连接有夹套三15，通过将夹套三15活动套接在夹套一13和夹套二14的内部，即可在挤压时，可带方便带动装置进行伸缩，同时经过夹套三15卡接在夹套一13和夹套二14的内部，即可带动装置进行卡接限定，夹套三15的内部活动套接有紧固螺栓一16，下模板10内部的上部固定连接有定位装置夹套一17，定位装置夹套一17上部的外部活动套接有定位装置夹套二18，通过将定位装置夹套二18活动套接在定位装置夹套一17的内部，即可对中部辅助模板12的位置进行限定，定位装置夹套二18的内部安装有紧固螺栓二19，带动紧固螺栓二19的内侧螺纹套接在定位装置夹套一17的内部，至此可带动定位装置夹套一17和定位装置夹套二18之间的位置进行限定，中部辅助模板12上部的内部活动套接有防护箱体20，防护箱体20的顶部固定连接有弹簧21，弹簧21的下部固定连接有辅助挤压板22，辅助挤压板22的下部活动套接有芯片23，芯片23中部的一侧固定连接有芯片连接柱24，通过将防护箱体20的内部安装有弹簧21和辅助挤压板22，即可对芯片23的上部和下部提供缓冲能力，即可在对辅助挤压板22的位置进行挤压定位时，可减小对辅助挤压板22造成损坏。
参考图1，螺纹杆2的外侧开设有螺纹，螺纹杆2另一侧的端部安装有螺帽，下模板10放置在支撑底座一1和支撑底座二3的上部，通过转动螺纹杆2另一端的螺纹，即可带动螺帽与螺纹杆2之间进行螺纹运动，即可带动支撑底座一1和螺纹杆2之间的间隙减小，方便带动侧定位支撑板二5和侧定位挤压板一4对下模板10的外侧进行夹持限定。
参考图5，侧定位挤压板一4内部的中部开设有凹槽，凹槽内部开设有齿槽，伸缩调节板6下部的外部成锯齿状，下模板10夹持在侧定位挤压板一4和侧定位支撑板二5之间，挤压拼接板一8活动套接在侧定位支撑板二5的内部，挤压拼接板二9活动套接在上侧连接板7的内部，挤压拼接板一8和挤压拼接板二9分别在上模板11和中部辅助模板12的上部和下部均有安装，通过将下模板10的下部和上模板11的上部分别穿过有挤压拼接板一8和挤压拼接板二9，其中挤压拼接板一8和挤压拼接板二9的端部分别活动套接在侧定位支撑板二5和上侧连接板7的内部，即可带动侧定位支撑板二5与上侧连接板7之间进行拼接，同时启动挤压装置，带动挤压拼接板一8和挤压拼接板二9向下移动，并带动伸缩调节板6的下部延伸至侧定位挤压板一4的内部，同时装置侧定位挤压板一4的内部开设有齿槽，且伸缩调节板6下部的外部成锯齿状，即可向下挤压后，方便带动伸缩调节板6的下部卡接在齿槽的内部，并带动带动侧定位挤压板一4与伸缩调节板6之间的位置进行卡接限定。
参考图2，夹套三15活动套接在夹套一13和夹套二14的内部，夹套一13和夹套二14延伸至下模板10下部的内部，紧固螺栓一16穿过夹套三15同时螺纹固定套接在夹套二14的内部，通过将下模板10和上模板11连接处之间安装有夹套一13和夹套二14，同时带动夹套三15活动套接在夹套一13和夹套二14之间，即可挤压定型时，可带动夹套一13、夹套二14和夹套三15之间进行收缩，同时将夹套三15的内部穿过紧固螺栓一16，同时带动紧固螺栓一16与夹套二14的内侧进行螺纹运动，即可带动下模板10和上模板11之间拼接时增加稳固性。
参考图3，定位装置夹套一17和定位装置夹套二18均穿过中部辅助模板12，紧固螺栓二19穿过定位装置夹套二18同时螺纹固定套接在定位装置夹套一17的内部，通过将下模板10和上模板11的内部安装有定位装置夹套一17和定位装置夹套二18，同时定位装置夹套一17和定位装置夹套二18活动套接在中部辅助模板12的内部，即可在安装过程中，可带动定位装置夹套一17和定位装置夹套二18对中部辅助模板12的位置进行限定，同时减小出现中部辅助模板12的位置出现偏移的现象，同时将定位装置夹套二18和定位装置夹套一17的内部螺纹套接有紧固螺栓二19，至此在使用时，可带动装置定位装置夹套一17和定位装置夹套二18之间的位置进行限定。
参考图4，防护箱体20安装有上下两层，防护箱体20分别活动套接在中部辅助模板12和下模板10、中部辅助模板12和上模板11连接处的内部，防护箱体20内部的上部和下部均安装有弹簧21和辅助挤压板22，芯片连接柱24穿过下模板10、中部辅助模板12和中部辅助模板12，常见在对芯片23安装时，需要将芯片23之间放置在上下两层模具的内部，并通过挤压力，带动上下两层模板进行挤压固定，但存在挤压时，存在挤压力过大，会导致对芯片23出现损坏的现象，即可经过将芯片23活动套接在防护箱体20的内部，并经过弹簧21弹性的作用下推动辅助挤压板22对芯片23的上部和下部进行挤压，从而当带动上模板11和下模板10之间进行挤压定型时，即可带动装置芯片23的上部和下部形成一个缓冲空间，从而可减小挤压定型时对芯片23造成损坏的现象，从而增加装置的使用寿命。
参考图1，上模板11和下模板10连接处之间安装有密封胶，芯片连接柱24穿过下模板10和上模板11外侧的上部或下部开设有滑槽，通过将下模板10和上模板11连接处之间安装有密封胶，从而在挤压过程中，可方便带动下模板10与上模板11之间进行拼接限定，同时将下模板10和上模板11外侧的上部和下部开设有滑槽，从而在对芯片连接柱24安装时，方便带动芯片连接柱24进行活动，并减小活动过程中造成影响。
一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器的生产方法，操作步骤包括有：
S1：将芯片23以及芯片连接柱24活动套接在防护箱体20的内部，防护箱体20内部安装的辅助挤压板22分别与芯片23的上部和下部接触；
S2：将防护箱体20放置在下模板10上部开设凹槽的内部，摆放后，将中部辅助模板12活动套接在下模板10的上部，同时摆放另一个防护箱体20并在中部辅助模板12的上部活动套接有上模板11；
S3：将下模板10和上模板11连接处之间添加密封胶水，并带动挤压装置对下模板10和上模板11之间进行压合限定；
S4：将上模板11和下模板10之间内部的外侧安装有夹套一13、夹套二14和夹套三15，经过装置夹套三15活动套接在夹套一13和夹套二14内部之间，并将紧固螺栓一16穿过夹套三15同时螺纹固定套接在夹套二14的内部，并将定位装置夹套二18、紧固螺栓二19和定位装置夹套一17之间相互套接，并将定位装置夹套二18上部的内部活动套接有紧固螺栓二19，并转动紧固螺栓二19，并带动紧固螺栓二19螺纹固定套接在定位装置夹套一17的内部；
S5：将下模板10活动套接在支撑底座一1和支撑底座二3的内部，并带动挤压拼接板一8和挤压拼接板二9穿过下模板10和上模板11的内部，并延伸至侧定位支撑板二5和上侧连接板7的内部，同时启动挤压装置，带动挤压拼接板一8向下压缩，同时带动伸缩调节板6活动套接在侧定位挤压板一4的内部，至此带动装置进行定型。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一（1），其特征在于：所述支撑底座一（1）的一侧固定连接有螺纹杆（2），所述螺纹杆（2）的外部活动套接有支撑底座二（3），所述支撑底座一（1）上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一（4），所述支撑底座二（3）另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二（5），所述侧定位挤压板一（4）上部的中部活动套接有伸缩调节板（6），所述伸缩调节板（6）的上部固定连接有上侧连接板（7），所述上侧连接板（7）内侧的外部固定连接有挤压拼接板一（8），所述侧定位支撑板二（5）上部的中部固定连接有挤压拼接板二（9），所述支撑底座一（1）上部的中部活动套接有下模板（10），所述下模板（10）的上部活动套接有上模板（11），所述下模板（10）上部的中部活动套接有中部辅助模板（12），所述上模板（11）内部的外侧固定连接有夹套一（13），所述夹套一（13）的内侧安装有夹套二（14），所述下模板（10）内部的外侧固定连接有夹套三（15），所述夹套三（15）的内部活动套接有紧固螺栓一（16），所述下模板（10）内部的上部固定连接有定位装置夹套一（17），所述定位装置夹套一（17）上部的外部活动套接有定位装置夹套二（18），所述定位装置夹套二（18）的内部安装有紧固螺栓二（19），所述中部辅助模板（12）上部的内部活动套接有防护箱体（20），所述防护箱体（20）的顶部固定连接有弹簧（21），所述弹簧（21）的下部固定连接有辅助挤压板（22），所述辅助挤压板（22）的下部活动套接有芯片（23），所述芯片（23）中部的一侧固定连接有芯片连接柱（24）；
所述螺纹杆（2）的外侧开设有螺纹，所述螺纹杆（2）另一侧的端部安装有螺帽，所述下模板（10）放置在支撑底座一（1）和支撑底座二（3）的上部；
所述侧定位挤压板一（4）内部的中部开设有凹槽，所述凹槽内部开设有齿槽，所述伸缩调节板（6）下部的外部成锯齿状，所述下模板（10）夹持在侧定位挤压板一（4）和侧定位支撑板二（5）之间，所述挤压拼接板一（8）活动套接在侧定位支撑板二（5）的内部，所述挤压拼接板二（9）活动套接在上侧连接板（7）的内部，所述挤压拼接板一（8）和挤压拼接板二（9）分别在上模板（11）和中部辅助模板（12）的上部和下部均有安装；
所述防护箱体（20）安装有上下两层，防护箱体（20）分别活动套接在中部辅助模板（12）和下模板（10）、中部辅助模板（12）和上模板（11）连接处的内部，所述防护箱体（20）内部的上部和下部均安装有弹簧（21）和辅助挤压板（22），所述芯片连接柱（24）穿过下模板（10）、中部辅助模板（12）和中部辅助模板（12）。
2.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述夹套三（15）活动套接在夹套一（13）和夹套二（14）的内部，所述夹套一（13）和夹套二（14）延伸至下模板（10）下部的内部，所述紧固螺栓一（16）穿过夹套三（15）同时螺纹固定套接在夹套二（14）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述定位装置夹套一（17）和定位装置夹套二（18）均穿过中部辅助模板（12），所述紧固螺栓二（19）穿过定位装置夹套二（18）同时螺纹固定套接在定位装置夹套一（17）的内部。
4.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述上模板（11）和下模板（10）连接处之间安装有密封胶，所述芯片连接柱（24）穿过下模板（10）和上模板（11）外侧的上部或下部开设有滑槽。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器的生产方法，其操作步骤包括有：
S1：将芯片（23）以及芯片连接柱（24）活动套接在防护箱体（20）的内部，防护箱体（20）内部安装的辅助挤压板（22）分别与芯片（23）的上部和下部接触；
S2：将防护箱体（20）放置在下模板（10）上部开设凹槽的内部，摆放后，将中部辅助模板（12）活动套接在下模板（10）的上部，同时摆放另一个防护箱体（20）并在中部辅助模板（12）的上部活动套接有上模板（11）；
S3：将下模板（10）和上模板（11）连接处之间添加密封胶水，并带动挤压装置对下模板（10）和上模板（11）之间进行压合限定；
S4：将上模板（11）和下模板（10）之间内部的外侧安装有夹套一（13）、夹套二（14）和夹套三（15），经过装置夹套三（15）活动套接在夹套一（13）和夹套二（14）内部之间，并将紧固螺栓一（16）穿过夹套三（15）同时螺纹固定套接在夹套二（14）的内部，并将定位装置夹套二（18）、紧固螺栓二（19）和定位装置夹套一（17）之间相互套接，并将定位装置夹套二（18）上部的内部活动套接有紧固螺栓二（19），并转动紧固螺栓二（19），并带动紧固螺栓二（19）螺纹固定套接在定位装置夹套一（17）的内部；
S5：将下模板（10）活动套接在支撑底座一（1）和支撑底座二（3）的内部，并带动挤压拼接板一（8）和挤压拼接板二（9）穿过下模板（10）和上模板（11）的内部，并延伸至侧定位支撑板二（5）和上侧连接板（7）的内部，同时启动挤压装置，带动挤压拼接板一（8）向下压缩，同时带动伸缩调节板（6）活动套接在侧定位挤压板一（4）的内部，至此带动装置进行定型。
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