CN113703099A - 一种光模块 - Google Patents

一种光模块 Download PDF

Info

Publication number
CN113703099A
CN113703099A CN202010436947.2A CN202010436947A CN113703099A CN 113703099 A CN113703099 A CN 113703099A CN 202010436947 A CN202010436947 A CN 202010436947A CN 113703099 A CN113703099 A CN 113703099A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding
pad
signal attribute
chip
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010436947.2A
Other languages
English (en)
Inventor
郑龙
杨思更
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Original Assignee
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd filed Critical Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority to CN202010436947.2A priority Critical patent/CN113703099A/zh
Priority to PCT/CN2020/114571 priority patent/WO2021232624A1/zh
Priority to US17/481,798 priority patent/US20220011510A1/en
Publication of CN113703099A publication Critical patent/CN113703099A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09445—Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括电路板、硅光芯片与光纤插座，硅光芯片的一侧设有第一、第二芯片数据信号属性的焊盘及第一、第二芯片接地信号属性的焊盘，电路板上设有对应的第一、第二PCB数据信号属性的焊盘及第一、第二PCB接地信号属性的焊盘，电路板上的焊盘与硅光芯片上对应的焊盘中，至少一对焊盘通过多个bonding线电连接，且多个bonding线的打线高度不相同。本申请通过增加连接硅光芯片与电路板上一对焊盘的bonding线的数量，提高了bonding线的带宽，且多个bonding线的打线高度不相同，避免了多个bonding线之间产生串扰，保证了硅光芯片与电路板之间的信号传输速率。

Description

一种光模块
技术领域
本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术
在光通信领域中，光模块封装了多种电子元器件，元器件之间的互连以及元器件与线路之间的互连广泛应用了打线连接，特别是硅光芯片与电路板之间具有大量密集的打线连接。
在硅光光模块中，通常将硅光芯片贴在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。一般在电路板与硅光芯片上各设置一排焊盘，并对电路板上的焊盘和硅光芯片上的焊盘之间进行打线连接，即通过Bonding线连接电路板与硅光芯片上的焊盘，实现硅光芯片与电路板的电连接。
但是，目前硅光芯片上的焊盘与电路板上的焊盘通过一根Bonding线进行连接，一根Bonding线的等效电感、等效电阻较高，造成连接硅光芯片和电路板的打线带宽较低，影响信号传输速率。
发明内容
本申请提供了一种光模块，以解决目前硅光光模块中硅光芯片与电路板之间信号传输速率较低的问题。
为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
本申请实施例公开了一种光模块，包括：
电路板；
硅光芯片，与所述电路板电连接；
光纤插座，通过光纤带与所述硅光芯片的光口光连接；
其中，所述硅光芯片的一侧设有第一芯片接地信号属性的焊盘、第一芯片数据信号属性的焊盘、第二芯片数据信号属性的焊盘与第二芯片接地信号属性的焊盘，所述第一芯片数据信号属性的焊盘与所述第二芯片数据信号属性的焊盘位于所述第一芯片接地信号属性的焊盘、所述第二芯片接地信号属性的焊盘之间；
所述电路板上设有对应的第一PCB接地信号属性的焊盘、第一PCB数据信号属性的焊盘、第二PCB数据信号属性的焊盘与第二PCB接地信号属性的焊盘；
所述第一PCB接地信号属性的焊盘与所述第一芯片接地信号属性的焊盘、所述第一PCB数据信号属性的焊盘与所述第一芯片数据信号属性的焊盘、所述第二PCB数据信号属性的焊盘与所述第二芯片数据信号属性的焊盘、所述第二PCB接地信号属性的焊盘与所述第二芯片接地信号属性的焊盘中，至少一对焊盘通过多个bonding线电连接，且多个bonding线的打线高度不相同。
本申请提供的光模块，通过在硅光芯片的一侧设置第一芯片接地信号属性的焊盘、第一芯片数据信号属性的焊盘、第二芯片数据信号属性的焊盘与第二芯片接地信号属性的焊盘，第一芯片数据信号属性的焊盘与第二芯片数据信号属性的焊盘位于第一芯片接地信号属性的焊盘、第二芯片接地信号属性的焊盘之间；在电路板上设置对应的第一PCB接地信号属性的焊盘、第一PCB数据信号属性的焊盘、第二PCB数据信号属性的焊盘与第二PCB接地信号属性的焊盘；且第一PCB接地信号属性的焊盘与第一芯片接地信号属性的焊盘、第一PCB数据信号属性的焊盘与第一芯片数据信号属性的焊盘、第二PCB数据信号属性的焊盘与第二芯片数据信号属性的焊盘、第二PCB接地信号属性的焊盘与第二芯片接地信号属性的焊盘中，至少一对焊盘通过多个bonding线电连接，而不是通过一个bonding线连接芯片焊盘与PCB焊盘，增设bonding线数量可以增加bonding线的直径与截面积，从而可以降低bonding线的等效电感与等效电阻，提高bonding线的带宽，进而可以保证硅光芯片与电路板之间的信号传输速率，保证光模块的高速信号性能；另外，增设的多个bonding线在PCB焊盘上的打线高度不相同，如此可避免多个bonding线之间产生串扰，从而可以进一步保证硅光芯片与电路板之间的信号传输速率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为光通信终端连接关系示意图；
图2为光网络终端结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；
图5为本申请实施例中电路板、硅光芯片与光纤插座的组装结构示意图；
图6为本申请实施例中电路板、硅光芯片与光纤插座的另一角度组装示意图；
图7为图5中A处放大示意图；
图8为本申请实施例中Bonding打线的等效电路模型图；
图9为本申请实施例中电路板的俯视图；
图10为图9中B处放大示意图；
图11为本申请实施例中电路板的另一角度示意图；
图12为本申请实施例中电路板的侧视图；
图13为图12中C处放大示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、硅光芯片400及光纤插座600。
上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体201包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的硅光芯片400；电路板300、硅光芯片400等光电器件位于包裹腔体中。
采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、硅光芯片400等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。
电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
目前硅光芯片400一般贴在电路板300的表面，通过打线与电路板300实现电连接，之后硅光芯片400通过光纤带500与光纤插座600连接，可实现硅光芯片400将电信号转化为光信号后通过光纤带500、光纤插座600传送出去，也可实现硅光芯片400将来自外部的光信号转化为电信号后输出至电路板300。
硅光芯片400与电路板300上各设置有一排焊盘，电路板300上的焊盘与硅光芯片400上对应的焊盘通过一根bonding线连接，即bonding线的一端固定于电路板300的焊盘上、另一端固定于硅光芯片400的焊盘上，通过bonding线实现硅光芯片400与电路板300之间的电连接。但是，一根bonding线的等效电感、等效电阻较高，容易造成bonding线的带宽较低，影响硅光芯片400与电路板300之间的高速信号传输速率。
为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种光模块，该光模块增设bonding线的数量，即电路板300上的PCB焊盘通过多根bonding线与硅光芯片400上对应的芯片焊盘电连接，可降低bonding线的等效电感与等效电阻，提高bonding线的带宽，保证硅光芯片400与电路板300之间的高速信号传输速率。
图5为本申请实施例提供的电路板、硅光芯片和光纤插座的组装结构示意图，图6为本申请实施例提供的电路板、硅光芯片和光纤插座的另一角度组装示意图。如图5、图6所示，本申请实施例提供的光模块包括电路板300、硅光芯片400及光纤插座600，硅光芯片400可设置在电路板300的表面上，与电路板300电连接。具体地，硅光芯片400的一侧设有一排芯片焊盘，电路板300上设有与一排芯片焊盘对应的一排PCB焊盘，PCB焊盘通过多个bonding线与对应的芯片焊盘电连接。
还可在电路板300上设置安装槽，硅光芯片400嵌在该安装槽内，且与电路板300电连接，如此通过该安装槽将硅光芯片400直接固定于光模块的壳体上，硅光芯片400产生的热量可通过壳体快速散热，提高了光模块的散热效率。
安装槽的尺寸大小大于硅光芯片的尺寸大小，即硅光芯片的各个侧边与安装槽的内壁之间均存在间隙，如此硅光芯片400产生的热量不会传导至电路板300上，其直接传导至壳体上，进一步提高了光模块的散热效率。
硅光芯片400上设置的各个芯片焊盘可与硅光芯片400的侧边距离均相等，即各个芯片焊盘的中心在一条直线上，该直线与硅光芯片400的侧边平行。这里的芯片焊盘的中心是指决定该焊盘所在位置的基准点。硅光芯片400上焊盘组中焊盘的数量可以根据实际需要进行设置，本实施例对此不作具体限定。
图7为本申请实施例提供的电路板与硅光芯片上焊盘的设置示意图。如图7所示，硅光芯片400上的每个信号属性包括数据信号属性与接地信号属性，数据信号属性用于实现数据信号的输入或输出。硅光芯片400上的芯片焊盘包括第一芯片数据信号属性的焊盘401、第二芯片数据信号属性的焊盘402、第一芯片接地信号属性的焊盘403与第二芯片接地信号属性的焊盘404，且第一芯片数据信号属性的焊盘401与第二芯片数据信号属性的焊盘402位于第一芯片接地信号属性的焊盘403、第二芯片接地信号属性的焊盘404之间。电路板300上设有对应的第一PCB数据信号属性的焊盘301、第二PCB数据信号属性的焊盘302、第一PCB接地信号属性的焊盘303与第二PCB接地信号属性的焊盘304。
第一PCB数据信号属性的焊盘301与第一芯片数据信号属性的焊盘401、第二PCB数据信号属性的焊盘302与第二芯片数据信号属性的焊盘402、第一PCB接地信号属性的焊盘303与第一芯片接地信号属性的焊盘403、第二PCB接地信号属性的焊盘304与第二芯片接地信号属性的焊盘404的焊盘中，至少一对焊盘通过多个bonding线800电连接，如此实现电路板300与硅光芯片400之间数据信号的传输。
本示例中，数据信号属性对应的焊盘可能只有一个焊盘，此时该焊盘可以打多个bonding线与电路板300上对应的PCB数据信号属性的焊盘电连接，即通过多个bonding线实现了数据信号的传输；也可能有多个焊盘，如两个以上焊盘，与该多个焊盘对应的PCB数据信号属性的焊盘只有一个，此时每个焊盘可以打一根bonding线到对应的PCB数据信号属性的焊盘，即通过多个bonding线实现了数据信号的传输。
接地信号属性对应的焊盘可能只有一个焊盘，此时该焊盘可以打多个bonding线与电路板300上对应的PCB接地信号属性的焊盘电连接；也可能有多个焊盘，如三个以上焊盘，与该多个焊盘对应的PCB接地信号属性的焊盘只有一个，此时每个焊盘可以打一根bonding线到对应的PCB接地信号属性的焊盘。
由于硅光芯片400上的接地信号属性的焊盘可能由2个或3个或多个焊盘，每个信号属性对应的数据信号属性的焊盘可能也有2个焊盘，即每相邻的两个芯片接地信号属性的焊盘之间可能有至少两个芯片数据信号属性的焊盘间隔开。
在信号焊盘之间增加接地焊盘可以增加地隔离，这样可以给高速信号提供一个回流路径，以减少能量的辐射以及bonding线800之间的串扰。而硅光芯片400与电路板300分别设置多个接地焊盘，可以给高速信号提供尽可能多的较短的回流路径，防止连接电路板300与硅光芯片400的多根bonding线800之间的相互串扰，保证高速信号的质量。
本申请提供的光模块还包括DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理技术)芯片700，该DSP芯片700设置在电路板300的金手指与硅光芯片400之间，其输出的高速信号通过电路板300上的差分信号线连接到硅光芯片400的边缘，通过差分信号线实现高速信号的传输。
DSP芯片700通过差分信号线连接至电路板300上的信号焊盘，由于第一PCB数据信号属性的焊盘301与第二PCB数据信号属性的焊盘302和硅光芯片400侧边的距离相等，从而使得连接一对焊盘的bonding线的长度相等，且bonding线相互平行，此时连接第一PCB数据信号属性的焊盘301与第一芯片数据信号属性的焊盘401的bonding线800、连接第二PCB数据信号属性的焊盘302与第二芯片数据信号属性的焊盘402的bonding线800可作为一个差分对，用于传输差分信号。且由于差分信号的相位相差180度，使这两条bonding线可以消除共模信号，从而有效增强差分对的抗干扰性，并减小它们对外的能量辐射。
本示例中，连接第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301的bonding线(信号线)、连接第二芯片数据信号属性的焊盘402与第二PCB数据信号属性的焊盘302的bonding线(信号线)之间作为一个差分对，用于传输差分信号。一般来说，当差分对为M(M≥2)个时，相邻两个差分对之间至少需要设置一条连接接地焊盘的bonding线(地线)，以使每一差分对中与这条地线较近的信号线和此地线构成回流路径。例如当差分对为M(M≥2)个时，设置的地线至少为M-1个。
优选的，当差分对为M(M≥2)个时，设置的地线可为M+1个，这样可以使差分对中每一条信号线与其最近的地线构成回流路径，进而使得每个差分对上传输的差分信号都可以有最短的回流路径，从而减小能量的辐射，有效降低信号线之间的串扰。
本示例中，第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301之间通过多根bonding线800进行连接，第二芯片数据信号属性的焊盘402与第二PCB数据信号属性的焊盘302之间通过多根bonding线800进行连接，第一芯片接地信号属性的焊盘403与第一PCB接地信号属性的焊盘303之间通过多根bonding线800进行连接，第二芯片接地信号属性的焊盘404与第二PCB接地信号属性的焊盘304之间通过多根bonding线800进行连接。
图8是本申请实施例提供的一种Bonding打线的等效电路模型。如图8所示，Port1是硅光芯片400上的焊盘，Port2是电路板300上的焊盘，Lb是硅光芯片焊盘的等效电感，Cb2、Cb1是硅光芯片焊盘及寄生电容，Cg是分布电容，Lw是bonding线等效电感，Rw是bonding线等效电阻，La是电路板焊盘的等效电感，Ca1、Ca2是电路板焊盘及寄生电容。为了保证硅光芯片与电路板的高速信号性能，需要提高bonding线的带宽，而bonding线的带宽与寄生电容、等效电阻、等效电感等有关。
L＝2*lw*[In(4*103*lw/d)-0.75] (1)
式(1)为bonding线的等效电感计算公式，其中，L为等效电感，单位nH；lw为bonding线长度，单位mm；d为bonding线直径，单位um。
根据式(1)可知，当bonding线的数量为2根或以上时，相对于1根bonding线，线的长度没有变化，线的总体直径d增大，则等效电感L减小。
R＝ρ(L/S) (2)
式(2)为bonding线的等效电阻计算公式，其中，R为等效电阻；ρ为bonding线电阻率；L为bonding线长度；S为bonding线截面积。
根据式(2)可知，当bonding线的数量为2根或以上时，相对于1根bonding线，线的长度没有变化，线的截面积S增大，则等效电阻R减小。
Z＝W*L (3)
W＝2πf
式(3)为bonding线模型计算公式，其中，Z为信号线阻抗，L为等效电感，f为带宽频率。差分信号线阻抗Z为100欧，单端为50欧，则50Ω＝W*L＝2πf*L，得到L＝50/2πf，f＝50/2πL，如此可知，当等效电感L减小，等效电阻R减小时，带宽W增大。
因此，连接第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301、第二芯片数据信号属性的焊盘402与第二PCB数据信号属性的焊盘302之间连接的bonding线800数量至少为2个，减小了bonding线的等效电感、等效电阻，提高了连接第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301、第二芯片数据信号属性的焊盘402与第二PCB数据信号属性的焊盘302之间bonding线800的带宽，提高了信号传输速率。连接第一芯片接地信号属性的焊盘403与第一PCB接地信号属性的焊盘303之间、连接第二芯片接地信号属性的焊盘404与第二PCB接地信号属性的焊盘304连接的bonding线800数量大于或等于连接一对数据信号属性的焊盘的bonding线数量，增加了给高速信号提供的回流路径，可以有效防止信号回流和防串扰。
本示例中，连接电路板300与硅光芯片400上的一对接地信号属性的焊盘的bonding线数量可为连接PCB数据信号属性的焊盘的bonding线数量的倍数，如连接一对接地信号属性的焊盘的bonding线数量为连接一对数据信号属性的焊盘的bonding线数量的两倍，以连接一对数据信号属性的焊盘的bonding线数量为2个，连接一对接地信号属性的焊盘的bonding线数量为4个为例进行说明。
由于第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301之间通过两根bonding线800进行连接，第二芯片数据信号属性的焊盘402与第二PCB数据信号属性的焊盘302之间也通过两根bonding线800进行连接，如此两根bonding线800之间可能会产生信号串扰，为了防止bonding线之间产生串扰，两根bonding800的打线高度不相同，即连接第一PCB数据信号属性的焊盘301的两根bonding线在焊盘上的落点呈两排分布(落点前后设置)，连接第二PCB数据信号属性的焊盘302的两根bonding线在焊盘上的落点也呈两排分布，如此连接同一焊盘的bonding线的长度不同，从侧面看，两者不相重合。
图9为本申请实施例提供的电路板与硅光芯片的组装结构示意图，图10为图9中B处放大示意图。如图9、图10所示，第一芯片数据信号属性的焊盘401通过两根bonding线800与第一PCB数据信号属性的焊盘301连接，两根bonding线800在第一PCB数据信号属性的焊盘301上落点的连线并不与硅光芯片400的侧边平行，即两根bonding线800在第一PCB数据信号属性的焊盘301上的落点并不位于同一直线上，两个落点在第一PCB数据信号属性的焊盘301上呈两排分布(落点前后设置)，如此两根bonding线800的打线高度不相同，左侧bonding线的打线高度高于右侧bonding线的打线高度。
第一芯片接地信号属性的焊盘403通过4根bonding线800与第一PCB接地信号属性的焊盘303连接，四根bonding线800在第一PCB接地信号属性的焊盘303上落点的连线并不与硅光芯片400的侧边平行，即4根bonding线800在第一PCB接地信号属性的焊盘303上的落点并不在同一直线上，呈两排分布；中间两根bonding线的落点在第一PCB接地信号属性的焊盘303的前侧，两侧两根bonding线的落点在第一PCB接地信号属性的焊盘303的后侧，如此四根bonding线800的打线高度不相同，中间两个bonding线的打线高度低于两侧两个bonding线的打线高度。
同理，第二芯片接地信号属性的焊盘404通过4根bonding线800与第二PCB接地信号属性的焊盘304连接，四根bonding线800在第二PCB接地信号属性的焊盘304上落点的连线并不与硅光芯片400的侧边平行，即4根bonding线800在第二PCB接地信号属性的焊盘304上的落点并不在同一直线上，呈两排分布；中间两根bonding线的落点在第二PCB接地信号属性的焊盘304的前侧，两侧两根bonding线的落点在第二PCB接地信号属性的焊盘304的后侧，如此四根bonding线800的打线高度不相同，中间两个bonding线的打线高度低于两侧两个bonding线的打线高度。
图11为本申请实施例提供的电路板与硅光芯片的另一角度组装示意图，图12为本申请实施例提供的电路板与硅光芯片的组装侧视图，图13为图12中C处放大示意图。如图11、图12、图13所示，连接第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301的两根bonding线中，其落点在第一PCB数据信号属性的焊盘301前侧的bonding线800相对平缓些，其落点在第一PCB数据信号属性的焊盘301后侧的bonding线800相对陡峭些，即两根bonding线800的弧度不同，从而从侧面看，左侧bonding线的打线高度高于右侧bonding线的打线高度，这两根bonding线不重合，且两根bonding线之间存在夹角，具有夹角的信号线之间不会产生互感，避免了互感在两根bonding线耦合而产生感应电压即形成串扰，保证了连接第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301的bonding线信号传输质量。
两根bonding线800在第一PCB数据信号属性的焊盘301上的落点前后设置，其在第一芯片数据信号属性的焊盘401上的落点可位于同一排，即两根bonding线800在第一芯片数据信号属性的焊盘401上落点的连线与硅光芯片400的侧边平行；两根bonding线800在第一芯片数据信号属性的焊盘401上的落点也可前后设置，即一根bonding线800在第一芯片数据信号属性的焊盘401上的落点设置在前侧，靠近硅光芯片400的侧边，另一根bonding线800在第一芯片数据信号属性的焊盘401上的落设置在后侧，远离硅光芯片400的侧边。
同理，第二芯片数据信号属性的焊盘402通过两根bonding线800与第二PCB数据信号属性的焊盘302连接，两根bonding线800在第二PCB数据信号属性的焊盘302上的落点前后设置，如此从侧面看，这两根bonding线不重合，可避免两根binding线产生互感，避免了互感在两根bonding线耦合而形成串扰，保证了连接第二芯片数据信号属性的焊盘402与第二PCB数据信号属性的焊盘302的bonding线信号传输质量。
另外，连接第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301、且落点位于第一PCB数据信号属性的焊盘301后排的bonding线，与连接第二芯片数据信号属性的焊盘402与第二PCB数据信号属性的焊盘302、且落点位于第二PCB数据信号属性的焊盘302后排的bonding线，其打线高度相同，即从侧面看这两根bonding线相重合。
同理，连接第一芯片数据信号属性的焊盘401与第一PCB数据信号属性的焊盘301、且落点位于第一PCB数据信号属性的焊盘301前排的bonding线，与连接第二芯片数据信号属性的焊盘402与第二PCB数据信号属性的焊盘302、且落点位于第二PCB数据信号属性的焊盘302前排的bonding线，其打线高度相同，即从侧面看这两根bonding线相重合。
另外，其落点位于第一PCB接地信号属性的焊盘303后排的bonding线与落点位于第一PCB数据信号属性的焊盘301后排的bonding线的打线高度相同，即从侧面看bonding线是重合的；其落点位于第一PCB接地信号属性的焊盘303前排的bonding线与落点位于第一PCB数据信号属性的焊盘301前排的bonding线的打线高度也相同，即从侧面看bonding线也是重合的。
同理，其落点位于第二PCB接地信号属性的焊盘304后排的bonding线与落点位于第一PCB数据信号属性的焊盘301后排的bonding线的打线高度相同，即从侧面看bonding线是重合的；其落点位于第二PCB接地信号属性的焊盘304前排的bonding线与落点位于第一PCB数据信号属性的焊盘301前排的bonding线的打线高度也相同，即从侧面看bonding线也是重合的。
如此，从侧面看，连接电路板300与硅光芯片400的bonding线中，其落点位于PCB焊盘后排的bonding线均相互重合，其落点位于PCB焊盘前排的bonding线也均相互重合。
本申请实施例提供的光模块，通过在硅光芯片上沿侧边设置第一芯片接地信号属性的焊盘、第一芯片数据信号属性的焊盘、第二芯片数据信号属性的焊盘与第二芯片接地信号属性的焊盘，第一芯片数据信号属性的焊盘与第二芯片数据信号属性的焊盘位于第一芯片接地信号属性的焊盘、第二芯片接地信号属性的焊盘之间；在电路板上设置对应的第一PCB接地信号属性的焊盘、第一PCB数据信号属性的焊盘、第二PCB数据信号属性的焊盘与第二PCB接地信号属性的焊盘；且第一PCB接地信号属性的焊盘与第一芯片接地信号属性的焊盘、第一PCB数据信号属性的焊盘与第一芯片数据信号属性的焊盘、第二PCB数据信号属性的焊盘与第二芯片数据信号属性的焊盘、第二PCB接地信号属性的焊盘与第二芯片接地信号属性的焊盘中，至少一对焊盘通过多个bonding线电连接，而不是通过一根bonding线连接芯片焊盘与PCB焊盘，增设bonding线数量可以降低bonding线的等效电感与等效电阻，提高bonding线的带宽，进而可以保证硅光芯片与电路板之间的信号传输速率；另外，增设的多个bonding线在PCB焊盘上的打线高度不相同，避免了多个bonding线之间互感而形成串扰，保证了光模块的高速信号性能。
需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板；
硅光芯片，与所述电路板电连接；
光纤插座，通过光纤带与所述硅光芯片的光口光连接；
其中，所述硅光芯片的一侧设有第一芯片接地信号属性的焊盘、第一芯片数据信号属性的焊盘、第二芯片数据信号属性的焊盘与第二芯片接地信号属性的焊盘，所述第一芯片数据信号属性的焊盘与所述第二芯片数据信号属性的焊盘位于所述第一芯片接地信号属性的焊盘、所述第二芯片接地信号属性的焊盘之间；
所述电路板上设有对应的第一PCB接地信号属性的焊盘、第一PCB数据信号属性的焊盘、第二PCB数据信号属性的焊盘与第二PCB接地信号属性的焊盘；
所述第一PCB接地信号属性的焊盘与所述第一芯片接地信号属性的焊盘、所述第一PCB数据信号属性的焊盘与所述第一芯片数据信号属性的焊盘、所述第二PCB数据信号属性的焊盘与所述第二芯片数据信号属性的焊盘、所述第二PCB接地信号属性的焊盘与所述第二芯片接地信号属性的焊盘中，至少一对焊盘通过多个bonding线电连接，且多个bonding线的打线高度不相同。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，连接一对接地信号属性的焊盘的bonding线数量大于或等于连接一对数据信号属性的焊盘的bonding线数量。
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，连接一对接地信号属性的焊盘的bonding线数量为连接一对数据信号属性的焊盘的bonding线数量的倍数。
4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，连接一对接地信号属性的焊盘的bonding线数量为连接一对数据信号属性的焊盘的bonding线数量的两倍。
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一PCB数据信号属性的焊盘通过两个bonding线与所述第一芯片数据信号属性的焊盘电连接，且所述bonding线的打线高度不相同；
所述第二PCB数据信号属性的焊盘通过两个bonding线与所述第二芯片数据信号属性的焊盘电连接，且所述bonding线的打线高度不相同。
6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，连接所述第一PCB数据信号属性的焊盘的两个bonding线在焊盘上的落点呈两排分布；
连接所述第二PCB数据信号属性的焊盘的两个bonding线在焊盘上的落点呈两排分布。
7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第一PCB接地信号属性的焊盘通过四个bonding线与所述第一芯片接地信号属性的焊盘电连接，中间两个bonding线的打线高度低于两侧两个bonding线的打线高度；
所述第二PCB接地信号属性的焊盘通过四个bonding线与所述第二芯片接地信号属性的焊盘电连接，中间两个bonding线的打线高度低于两侧两个bonding线的打线高度。
8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，连接所述第一PCB接地信号属性的焊盘的四个bonding线在焊盘上的落点呈两排分布；
连接所述第二PCB接地信号属性的焊盘的四个bonding线在焊盘上的落点呈两排分布。
9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，落点在所述第一PCB数据信号属性的焊盘、所述第二PCB数据信号属性的焊盘前排的bonding线的打线高度与落点在所述第一PCB接地信号属性的焊盘、所述第二PCB接地信号属性的焊盘前排的bonding线的打线高度相同。
10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，落点在所述第一PCB数据信号属性的焊盘、所述第二PCB数据信号属性的焊盘后排的bonding线的打线高度与落点在所述第一PCB接地信号属性的焊盘、所述第二PCB接地信号属性的焊盘后排的bonding线的打线高度相同。
CN202010436947.2A 2020-05-21 2020-05-21 一种光模块 Pending CN113703099A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010436947.2A CN113703099A (zh) 2020-05-21 2020-05-21 一种光模块
PCT/CN2020/114571 WO2021232624A1 (zh) 2020-05-21 2020-09-10 一种光模块
US17/481,798 US20220011510A1 (en) 2020-05-21 2021-09-22 Optical module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010436947.2A CN113703099A (zh) 2020-05-21 2020-05-21 一种光模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113703099A true CN113703099A (zh) 2021-11-26

Family

ID=78646104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010436947.2A Pending CN113703099A (zh) 2020-05-21 2020-05-21 一种光模块

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220011510A1 (zh)
CN (1) CN113703099A (zh)
WO (1) WO2021232624A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114035287A (zh) * 2021-11-30 2022-02-11 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4686492A (en) * 1985-03-04 1987-08-11 Tektronix, Inc. Impedance match connection using multiple layers of bond wires
JP2000252363A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Kawasaki Steel Corp 半導体集積回路
US7675168B2 (en) * 2005-02-25 2010-03-09 Agere Systems Inc. Integrated circuit with staggered differential wire bond pairs
CN102804372A (zh) * 2009-12-22 2012-11-28 泰塞拉公司 具有降低电感的结合键合元件的微电子组件
CN106980158A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN108548102A (zh) * 2018-04-23 2018-09-18 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4686492A (en) * 1985-03-04 1987-08-11 Tektronix, Inc. Impedance match connection using multiple layers of bond wires
JP2000252363A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Kawasaki Steel Corp 半導体集積回路
US7675168B2 (en) * 2005-02-25 2010-03-09 Agere Systems Inc. Integrated circuit with staggered differential wire bond pairs
CN102804372A (zh) * 2009-12-22 2012-11-28 泰塞拉公司 具有降低电感的结合键合元件的微电子组件
CN106980158A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN108548102A (zh) * 2018-04-23 2018-09-18 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114035287A (zh) * 2021-11-30 2022-02-11 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Also Published As

Publication number Publication date
US20220011510A1 (en) 2022-01-13
WO2021232624A1 (zh) 2021-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110780397B (zh) 一种光模块
CN111308620B (zh) 一种光模块
CN212647081U (zh) 一种光模块
CN213659029U (zh) 一种光模块
CN113325526A (zh) 一种光模块
CN112505855A (zh) 一种光模块
CN216772051U (zh) 一种光模块
CN110596833B (zh) 一种光模块
CN114488438A (zh) 一种光模块
CN113970815B (zh) 一种光模块
CN113703099A (zh) 一种光模块
CN112838896A (zh) 一种光模块
CN217693343U (zh) 一种光模块
CN115220160B (zh) 一种光模块
CN215186761U (zh) 一种光模块
CN113281859B (zh) 一种光模块
CN114384648B (zh) 一种光模块
CN113271150B (zh) 一种光模块
CN216772052U (zh) 一种光模块
CN215181034U (zh) 一种光模块
CN114371535B (zh) 一种光模块
CN214540157U (zh) 一种光模块
CN214278494U (zh) 一种光模块
CN113946019B (zh) 一种光模块
CN213122369U (zh) 一种光模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination