CN113700273A - 一种大型电子洁净厂房Cheese板及施工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于建筑材料制备技术领域，具体而言，本发明提供了一种大型电子洁净厂房Cheese板，通过在下层楼面搭设满堂架，满堂架与结构立柱固定连接，满堂架顶部铺设模板进行制作，包括SMC模壳，多组SMC模壳铺设于模板顶部，一种大型电子洁净厂房Cheese板的施工方法，包括以下步骤：步骤S1、模壳配板，根据图纸设计要求计算出所需各种规格的SMC模壳、模壳连接板及定位夹的具体数量，结构立柱周边及梁下采用可裁割的模壳连接板进行施工，本发明通过五步调平法即对支撑架搭设时U托及龙骨顶部标高控制、模板铺设后板面标高控制、SMC模具顶部标高控制、钢筋绑扎后盖板标高控制、混凝土浇筑时盖板标高控制确保Cheese板完成面平整度。
Description
技术领域
本发明属于建筑材料制备技术领域，具体而言，涉及一种大型电子洁净厂房Cheese板及施工方法。
背景技术
随着国际国内大型集成电路、液晶显示等科学技术的发展，生产设备和工艺需求对生产厂房洁净等级的要求越来越高。受限于结构设计及施工因素，现阶段传统Cheese板开孔率较低，开孔直径一般不超过350mm，Cheese开孔率一般在25％左右。
在现有的Cheese板施工工艺中，由于工艺复杂，各种配件需要组装调平，所以在Cheese板整体的平整度的保持方面一直以来效果都欠佳，且由于制作Cheese板需要用到大量的成孔模具，故在组装上也十分耗时。
发明内容
本发明是这样实现的：
本发明提供了一种大型电子洁净厂房Cheese板，通过在下层楼面搭设满堂架，所述满堂架与结构立柱固定连接，所述满堂架顶部铺设模板进行制作，包括SMC模壳，多组所述SMC模壳铺设于所述模板顶部，所述SMC模壳通过定位夹与相邻的所述SMC模壳或模壳连接板固定连接并定位。
所述SMC模壳包括底板，所述底板的顶部均匀设置有至少一个孔模，所述孔模的内部中空且顶部和底部开口，所述孔模四周外壁的底部与所述底板的顶部之间均匀设置有加强筋，所述底板顶部的中央位置处设置有定位筋一，所述底板顶部的四周设置有导向倒角一，所述底板内壁四周的顶部设置有卡接棱一，所述孔模的顶部设置有可拆卸的模盖。
模壳连接板,所述模壳连接板的顶部中央处设置有定位筋二，所述模壳连接板顶部的四周设置有导向倒角二，所述模壳连接板内壁四周的顶部设置有卡接棱一，通过所述卡接棱一与所述卡接棱二卡接于所述定位夹内部。
各所述孔模之间沿横向和纵向均设置有密肋梁，所述密肋梁的顶部设置有抗裂钢筋层，所述SMC模壳、所述模壳连接板、所述密肋梁和所述抗裂钢筋层通过混凝土浇灌凝结成一体。
进一步的，所述定位夹包括凹曲部，所述凹曲部设置于所述定位夹的顶部，所述凹曲部具有弹性，所述凹曲部的底部设置有密封部起密封作用，所述定位夹底部的左右两侧君设置有卡接部，两个所述卡接部呈对称设置，所述定位夹左右两侧的中央处均开设有定位槽口，所述定位槽口与所述定位筋一或所述定位筋二卡接。
进一步的，所述卡接棱一和所述卡接棱二的形状结构完全相同均呈矩形环状结构，所述卡接棱一顶部内边沿向底部倾斜形成，所述卡接部底部靠近所述定位夹中心轴线的一侧向顶部倾斜，所述卡接棱一的底部和所述卡接部的顶部为水平平面。
进一步的，所述抗裂钢筋层是由多条钢筋分经纬垂直交错构成的网状结构，所述钢筋与所述密肋梁呈四十五度夹角设置。
进一步的，所述SMC模壳按所述孔模的数量不同分为：单孔、两孔和四孔，各所述SMC模壳的所述底板尺寸与所述孔模数量相匹配，所述模壳连接板的尺寸与所述孔模数量相匹配。
进一步的，相邻两组所述SMC模壳的两个所述导向倒角一组成V字形打胶槽，通过将硅胶挤入所述打胶槽内对两组相邻所述SMC模壳的的缝隙进行密封。
进一步的，所述定位夹采用SMC材料制成，所述密封部的弧形表面设置有密封垫，用于密封所述定位夹覆盖处的所述打胶槽
另一方面，一种大型电子洁净厂房Cheese板的施工方法，包括以下步骤：
步骤S1、模壳配板，根据图纸设计要求计算出所需各种规格的SMC模壳、模壳连接板及定位夹的具体数量，并进行备件，结构立柱周边及梁下采用可裁割的模壳连接板进行施工；
步骤S2、Cheese板制作，利用五步调平法对以下步骤进行施工；
步骤S21、构建骨架，首先在下层楼板表面搭设满堂架，并采用采用底托及上托，然后铺设建筑模板，建筑模板采用木胶合板，接缝处预留5mm，以免模板变形翘曲；
步骤S22、铺设SMC模壳,将SMC模壳和模壳连接板按图纸设计要求进行拼接铺设，通过定位夹进行定位连接，使得模板之间相互对齐靠紧，通过在相邻的SMC模壳或模壳连接板的缝隙间涂抹硅胶等密封材料对缝隙进行封堵；
步骤S23、铺设绑扎钢筋，在原位直接绑扎框架梁钢筋，然后绑扎密肋梁钢筋时，按SMC模壳的纹理，以先横向、再纵向的方式推进施工，减少钢筋叠加次数，肋梁钢筋绑扎完成后，在SMC模壳的孔模上口四周设置45°斜向钢筋完成抗裂钢筋层的铺设，防止浇筑混凝土时筒体受挤压变形、移位，减少筒体与高窄密肋梁空隙处混凝土表面裂缝；
步骤S24、浇捣楼板混凝土，利用水泥泵进行灌浆操作，施工时，泵管尽量从框架梁上布设，在泵管布设时应注意对SMC模壳的保护，须在泵管下铺设橡胶轮胎进行保护；
步骤S3、Cheese板表面整平，利用四步收面法控制混凝土面层平整度。
进一步的，步骤2中，所述五步调平法包括：
(1)、支撑架搭设后调平，通过带线复核使得龙骨标高一致；
(2)、模板铺设后调平，利用水准仪复核通过调整底托及上托调整建筑模板的标高调整平整度；
(3)、SMC模具铺设后调平，利用激光准直仪复核SMC模具的孔模的标高，调整SMC模具的平整度；
(4)、钢筋绑扎后调平，通过设置现场监督岗对钢筋绑扎工序进行实时监控，如发现SMC盖板标高差异及时调整纠偏；
(5)、混凝土浇筑时调平，通过设置红外线测距仪等措施监控混凝土浇筑过程中模板变形，如达报警值通过调整架体U拖等方式调平；
进一步的，步骤3中，所述四步收面法包括：混凝土浇筑时人工刮平、初凝时机械抹平、筒盖处人工精细收光、终凝前机械磨光，从而控制混凝土面层平整度。
本发明的有益效果是：
1、本发明通过五步调平法即对支撑架搭设时U托及龙骨顶部标高控制、模板铺设后板面标高控制、SMC模具顶部标高控制、钢筋绑扎后盖板标高控制、混凝土浇筑时盖板标高控制，并人工与机械收面相结合等方法确保Cheese板完成面平整度，从混凝土浇筑层面上规避了Cheese板成型平整度以及筒盖周边细部处理不到位的情况发生，具有应用方便、经济效益明显、资源节约、环保等优点
2、本发明通SMC模壳设置的定位夹配合SMC模壳地板定位筋以及卡接棱之间组合成的打胶槽结构设置，使得工人在铺设SMC模壳过程中更加的快捷、高效，在达到预期强度和平整度的同时，也增加了模壳整体的密封性能，提高工程施工效率，缩短工程进度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明公开的整体立面结构示意图；
图2为本发明公开的SMC模壳与模壳连接板连接立体结构示意图；
图3为本发明公开的定位夹立体结构示意图；
图4为本发明公开的定位夹连接结构示意图；
图5为本发明公开的抗裂钢筋层结构示意图；
图6为本发明公开的施工方法流图图；
图7为本发明公开的骨架构建实物图；
图8为本发明公开的建筑模板实物图；
图9为本发明公开的模壳配筋灌浆实物图。
附图标记说明：1、SMC模壳；11、孔模；12、加强筋；13、定位筋一；14、导向倒角一；15、底板；16、模盖；17、卡接棱一；2、定位夹；21、卡接部；22、密封部；23、凹曲部；24、定位槽口；3、模壳连接板；31、导向倒角二；32、定位筋二；33、卡接棱二；4、满堂架；5、模板；6、结构立柱；7、混凝土；8、密肋梁；9、抗裂钢筋层。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
实施例一
请参阅图1-9，本发明提供了一种大型电子洁净厂房Cheese板，通过在下层楼面搭设满堂架4，满堂架4与结构立柱6固定连接，满堂架4顶部铺设模板5进行制作，包括SMC模壳1，多组SMC模壳1铺设于模板5顶部，SMC模壳1通过定位夹2与相邻的SMC模壳1或模壳1连接板3固定连接并定位。
SMC模壳1包括底板15，底板15的顶部均匀设置有至少一个孔模11，孔模11的内部中空且顶部和底部开口，孔模11四周外壁的底部与底板15的顶部之间均匀设置有加强筋12，底板15顶部的中央位置处设置有定位筋一13，底板15顶部的四周设置有导向倒角一14，底板15内壁四周的顶部设置有卡接棱一17，孔模11的顶部设置有可拆卸的模盖16。
模壳1连接板3,模壳1连接板3的顶部中央处设置有定位筋二32，模壳1连接板3顶部的四周设置有导向倒角二31，模壳1连接板3内壁四周的顶部设置有卡接棱一17，通过卡接棱一17与卡接棱二33卡接于定位夹2内部。
各孔模11之间沿横向和纵向均设置有密肋梁8，密肋梁8的顶部设置有抗裂钢筋层9，SMC模壳1、模壳1连接板3、密肋梁8和抗裂钢筋层9通过混凝土7浇灌凝结成一体。
具体的，在本实施例中，采用高800mm、上孔直径350mm、下孔直径390mm的SMC模壳1兼做底模与侧模，成组模式主要为4筒1组、搭配2筒1组加单筒和模壳1连接板3(平板)，整体性好，提高良孔率，增强楼板抗微震性能和混凝土7楼面平整度，在上口四周设置45°斜向固定筋，防止浇筑混凝土7时筒体受挤压变形、移位，减少筒体与高窄密肋梁8空隙处混凝土7表面裂缝。
定位夹2包括凹曲部23，凹曲部23设置于定位夹2的顶部，凹曲部23具有弹性，凹曲部23的底部设置有密封部22起密封作用，定位夹2底部的左右两侧君设置有卡接部21，两个卡接部21呈对称设置，定位夹2左右两侧的中央处均开设有定位槽口24，定位槽口24与定位筋一13或定位筋二32卡接。
卡接棱一17和卡接棱二33的形状结构完全相同均呈矩形环状结构，卡接棱一17顶部内边沿向底部倾斜形成，卡接部21底部靠近定位夹2中心轴线的一侧向顶部倾斜，卡接棱一17的底部和卡接部21的顶部为水平平面。
具体的，在本实施例中，通过将两组SMC模壳1对齐放置，通过按压定位夹2的凹曲部23，使得定位夹2的凹曲部23产生形变，从而使得卡接部21与两组SMC模壳1的卡接棱一17卡接，同时，密封部22将定位夹2所覆盖的两组SMC模壳1连接处的缝隙进行密封，由于定位夹2的两侧中央处均设置有定位槽口24，通过定位槽口24与SMC模壳1底板15上中部设置的十字形定位筋一13进行对接，即实现两组SMC模壳1的对齐固定，方便快捷，相较于另一实施例中，通过人工利用手电钻打自攻钉进行连接的方式，工作效率明显提高，且更容易掌控SMC模壳1铺设的整齐度和一致性，通过相邻两组SMC模壳1的两个导向倒角一14组成V字形打胶槽，通过将硅胶挤入打胶槽内对两组相邻SMC模壳1的的缝隙进行密封，有效防止在灌浆过程中发生漏浆的情况出现，且V字形打胶槽在工人进行手动打胶时起到了良好的导向作用，使得打胶更连贯，效率更高，且在一定程度上提高了缝隙的密封性。
抗裂钢筋层9是由多条钢筋分经纬垂直交错构成的网状结构，钢筋与密肋梁8呈四十五度夹角设置。
SMC模壳1按孔模11的数量不同分为：单孔、两孔和四孔，各SMC模壳1的底板15尺寸与孔模11数量相匹配，模壳1连接板3的尺寸与孔模11数量相匹配。
相邻两组SMC模壳1的两个导向倒角一14组成V字形打胶槽，通过将硅胶挤入打胶槽内对两组相邻SMC模壳1的的缝隙进行密封。
定位夹2采用SMC材料制成，密封部22的弧形表面设置有密封垫，用于密封定位夹2覆盖处的打胶槽
实施例二
请参阅图6，一种大型电子洁净厂房Cheese板的施工方法，包括以下步骤：
步骤S1、模壳1配板，根据图纸设计要求计算出所需各种规格的SMC模壳1、模壳1连接板3及定位夹2的具体数量，并进行备件，结构立柱6周边及梁下采用可裁割的模壳1连接板3进行施工；
步骤S2、Cheese板制作，利用五步调平法对以下步骤进行施工；
步骤S21、构建骨架，首先在下层楼板表面搭设满堂架，并采用采用底托及上托，然后铺设建筑模板5，建筑模板5采用木胶合板，接缝处预留5mm，以免模板5变形翘曲；
步骤S22、铺设SMC模壳1,将SMC模壳1和模壳1连接板3按图纸设计要求进行拼接铺设，通过定位夹2进行定位连接，使得模板5之间相互对齐靠紧，通过在相邻的SMC模壳1或模壳1连接板3的缝隙间涂抹硅胶等密封材料对缝隙进行封堵；
步骤S23、铺设绑扎钢筋，在原位直接绑扎框架梁钢筋，然后绑扎密肋梁8钢筋时，按SMC模壳1的纹理，以先横向、再纵向的方式推进施工，减少钢筋叠加次数，肋梁钢筋绑扎完成后，在SMC模壳1的孔模11上口四周设置45°斜向钢筋完成抗裂钢筋层9的铺设，防止浇筑混凝土7时筒体受挤压变形、移位，减少筒体与高窄密肋梁8空隙处混凝土7表面裂缝；
步骤S24、浇捣楼板混凝土7，利用水泥泵进行灌浆操作，施工时，泵管尽量从框架梁上布设，在泵管布设时应注意对SMC模壳1的保护，须在泵管下铺设橡胶轮胎进行保护；
步骤S3、Cheese板表面整平，利用四步收面法控制混凝土7面层平整度。
步骤2种，五步调平法包括：
(1)、支撑架搭设后调平，通过带线复核龙骨标高一致；
(2)、模板5铺设后调平，利用水准仪复核通过调整底托及上托调整建筑模板5的标高调整平整度；
(3)、SMC模具铺设后调平，利用激光准直仪复核SMC模具的孔模11的标高，调整SMC模具的平整度；
(4)、钢筋绑扎后调平，通过设置现场监督岗对钢筋绑扎工序进行实时监控，如发现SMC盖板标高差异及时调整纠偏；
(5)、混凝土浇筑时调平，通过设置红外线测距仪等措施监控混凝土7浇筑过程中模板变形，如达报警值通过调整架体U拖等方式调平。
步骤3中，四步收面法包括：混凝土7浇筑时人工刮平、初凝时机械抹平、筒盖处人工精细收光、终凝前机械磨光，从而控制混凝土7面层平整度。
应该明白，公开的过程中的步骤的特定顺序或层次是示例性方法的实例。基于设计偏好，应该理解，过程中的步骤的特定顺序或层次可以在不脱离本公开的保护范围的情况下得到重新安排。所附的方法权利要求以示例性的顺序给出了各种步骤的要素，并且不是要限于的特定顺序或层次。
在上述的详细描述中，各种特征一起组合在单个的实施方案中，以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图，即，所要求保护的主题的实施方案需要清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的那样，本发明处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此，所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中，其中每项权利要求独自作为本发明单独的优选实施方案。
本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。
上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然，为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的，但是本领域普通技术人员应该认识到，各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此，本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外，就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”，该词的涵盖方式类似于术语“包括”，就如同“包括，”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外，使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。
Claims (10)
1.一种大型电子洁净厂房Cheese板，通过在下层楼面搭设满堂架，所述满堂架与结构立柱固定连接，所述满堂架顶部铺设模板进行制作，其特征在于：包括SMC模壳，多组所述SMC模壳铺设于所述模板顶部，所述SMC模壳通过定位夹与相邻的所述SMC模壳或模壳连接板固定连接并定位；
SMC模壳,所述SMC模壳包括底板，所述底板的顶部均匀设置有至少一个孔模，所述孔模的内部中空且顶部和底部开口，所述孔模四周外壁的底部与所述底板的顶部之间均匀设置有加强筋，所述底板顶部的中央位置处设置有定位筋一，所述底板顶部的四周设置有导向倒角一，所述底板内壁四周的顶部设置有卡接棱一，所述孔模的顶部设置有可拆卸的模盖；
模壳连接板,所述模壳连接板的顶部中央处设置有定位筋二，所述模壳连接板顶部的四周设置有导向倒角二，所述模壳连接板内壁四周的顶部设置有卡接棱一，通过所述卡接棱一与所述卡接棱二卡接于所述定位夹内部；
各所述孔模之间沿横向和纵向均设置有密肋梁，所述密肋梁的顶部设置有抗裂钢筋层，所述SMC模壳、所述模壳连接板、所述密肋梁和所述抗裂钢筋层通过混凝土浇灌凝结成一体。
2.根据权利要求1的一种大型电子洁净厂房Cheese板，其特征在于：所述定位夹包括凹曲部，所述凹曲部设置于所述定位夹的顶部，所述凹曲部具有弹性，所述凹曲部的底部设置有密封部起密封作用，所述定位夹底部的左右两侧君设置有卡接部，两个所述卡接部呈对称设置，所述定位夹左右两侧的中央处均开设有定位槽口，所述定位槽口与所述定位筋一或所述定位筋二卡接。
3.根据权利要求2的一种大型电子洁净厂房Cheese板，其特征在于：所述卡接棱一和所述卡接棱二的形状结构完全相同均呈矩形环状结构，所述卡接棱一顶部内边沿向底部倾斜形成，所述卡接部底部靠近所述定位夹中心轴线的一侧向顶部倾斜，所述卡接棱一的底部和所述卡接部的顶部为水平平面。
4.根据权利要求3的一种大型电子洁净厂房Cheese板，其特征在于：所述抗裂钢筋层是由多条钢筋分经纬垂直交错构成的网状结构，所述钢筋与所述密肋梁呈四十五度夹角设置。
5.根据权利要求4的一种大型电子洁净厂房Cheese板，其特征在于：所述SMC模壳按所述孔模的数量不同分为：单孔、两孔和四孔，各所述SMC模壳的所述底板尺寸与所述孔模数量相匹配，所述模壳连接板的尺寸与所述孔模数量相匹配。
6.根据权利要求5的一种大型电子洁净厂房Cheese板，其特征在于：相邻两组所述SMC模壳的两个所述导向倒角一组成V字形打胶槽，通过将硅胶挤入所述打胶槽内对两组相邻所述SMC模壳的的缝隙进行密封。
7.根据权利要求6的一种大型电子洁净厂房Cheese板，其特征在于：所述定位夹采用SMC材料制成，所述密封部的弧形表面设置有密封垫，用于密封所述定位夹覆盖处的所述打胶槽。
8.一种大型电子洁净厂房Cheese板的施工方法，应用于如权利要求1-7任一项的一种大型电子洁净厂房Cheese板，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1、模壳配板，根据图纸设计要求计算出所需各种规格的SMC模壳、模壳连接板及定位夹的具体数量，并进行备件，结构立柱周边及梁下采用可裁割的模壳连接板进行施工；
步骤S2、Cheese板制作，利用五步调平法对以下步骤进行施工；
步骤S21、构建骨架，首先在下层楼板表面搭设满堂架，并采用采用底托及上托，然后铺设建筑模板，建筑模板采用木胶合板，接缝处预留5mm，以免模板变形翘曲；
步骤S22、铺设SMC模壳,将SMC模壳和模壳连接板按图纸设计要求进行拼接铺设，通过定位夹进行定位连接，使得模板之间相互对齐靠紧，通过在相邻的SMC模壳或模壳连接板的缝隙间涂抹硅胶等密封材料对缝隙进行封堵；
步骤S23、铺设绑扎钢筋，在原位直接绑扎框架梁钢筋，然后绑扎密肋梁钢筋时，按SMC模壳的纹理，以先横向、再纵向的方式推进施工，减少钢筋叠加次数，肋梁钢筋绑扎完成后，在SMC模壳的孔模上口四周设置45°斜向钢筋完成抗裂钢筋层的铺设，防止浇筑混凝土时筒体受挤压变形、移位，减少筒体与高窄密肋梁空隙处混凝土表面裂缝；
步骤S24、浇捣楼板混凝土，利用水泥泵进行灌浆操作，施工时，泵管尽量从框架梁上布设，在泵管布设时应注意对SMC模壳的保护，须在泵管下铺设橡胶轮胎进行保护；
步骤S3、Cheese板表面整平，利用四步收面法控制混凝土面层平整度。
9.根据权利要求8的一种大型电子洁净厂房Cheese板的施工方法，其特征在于：步骤2种，所述五步调平法包括：
(1)、支撑架搭设后调平，通过带线复核使得龙骨标高一致；
(2)、模板铺设后调平，利用水准仪复核通过调整底托及上托调整建筑模板的标高调整平整度；
(3)、SMC模具铺设后调平，利用激光准直仪复核SMC模具的孔模的标高，调整SMC模具的平整度；
(4)、钢筋绑扎后调平，通过设置现场监督岗对钢筋绑扎工序进行实时监控，如发现SMC盖板标高差异及时调整纠偏；
(5)、混凝土浇筑时调平，通过设置红外线测距仪等措施监控混凝土浇筑过程中模板变形，如达报警值立即通过调整架体U拖等方式调平。
10.根据权利要求9的一种大型电子洁净厂房Cheese板的施工方法，其特征在于：步骤3中，所述四步收面法包括：混凝土浇筑时人工刮平、初凝时机械抹平、筒盖处人工精细收光、终凝前机械磨光，从而控制混凝土面层平整度。
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