CN113698877A - 一对封装胶膜、和使用其的光伏组件 - Google Patents

一对封装胶膜、和使用其的光伏组件 Download PDF

Info

Publication number
CN113698877A
CN113698877A CN202111214603.8A CN202111214603A CN113698877A CN 113698877 A CN113698877 A CN 113698877A CN 202111214603 A CN202111214603 A CN 202111214603A CN 113698877 A CN113698877 A CN 113698877A
Authority
CN
China
Prior art keywords
packaging
adhesive film
weight
adhesive
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111214603.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113698877B (zh
Inventor
张浙南
周光大
李伯耿
彭瑞群
魏梦娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou First Applied Material Co Ltd
Original Assignee
Hangzhou First Applied Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou First Applied Material Co Ltd filed Critical Hangzhou First Applied Material Co Ltd
Publication of CN113698877A publication Critical patent/CN113698877A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113698877B publication Critical patent/CN113698877B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一对封装胶膜，用于光伏组件封装，至少包括第一封装胶膜和第二封装胶膜，其ML值差值的绝对值为0~0.35dN·m，以及包含上述一对封装胶膜的光伏组件。所述一对封装胶膜能够使得光伏组件中任意两层胶膜在层压过程中流动性得以适配，可以避免组件层压过程中因为胶膜之间流动性不匹配而导致导电胶脱胶、电池片发生隐裂破片等问题，防止光伏组件出现溢胶的外观问题，层压过程出现的气泡问题。

Description

一对封装胶膜、和使用其的光伏组件
技术领域
本发明涉及一种光伏材料和光伏组件，尤其涉及一种用于光伏封装的一对封装胶膜、以及使用其的光伏组件。
背景技术
光伏组件是利用光生伏特效应，将太阳能转变为电能的重要设备。在当今社会，环境与能源的矛盾日益突出，而在所有的新能源中，太阳能具有储量大，可再生以及环境友好等特点，使光伏发电成为重要的新能源发展方向，因此受到各国政府和组织所青睐。
光伏组件依次由封装前板，前层封装胶膜，电池片层，后层封装胶膜，封装背板层叠压合而成，组件层压过程当中，由于前层封装胶膜和后层封装胶膜的受热会发生流动交联，从而实现封装的目的。
使用导电胶或互联膜等导电材料替代传统的金属焊带可以降低生产成本和简化工艺步骤，同时减少焊接过程中电池片出现的隐裂破片的问题。常规光伏组件包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板，通过热层压进行封装。第一封装胶膜与电池片受光侧表面相接触，并且与封装前板接触，即第一封装胶膜位于电池片受光侧与封装前板之间。第二封装胶膜位于电池片背光侧表面接触，并且与封装背板表面接触，即第二封装胶膜位于电池片背光侧与封装背板之间。第一封装胶膜也叫前层封装胶膜，第二封装胶膜也叫做后层封装胶膜。应用的环境存在差异，因此前后层封装胶膜的性能也存在区别。
对于叠瓦、叠层组件来说，层压过程当中由于前层封装胶膜和后层封装胶膜的受压受热下发生流动，前后层胶膜流动性不同，容易对已经通过导电胶或互联膜连接的电池片产生应力，电池片之间的导电胶会发生脱胶等现象，从而导致电池片之间电路接触不良，外观问题等。
对于目前的多主栅双面电池光伏组件（如9BB P型双面半片单玻组件、12BB P型双面单玻组件等）来说，前层封装胶膜为无预交联处理胶膜，具有较高流动性，而后层胶膜为了实现高反射或者个性化特殊外观（如黑色或彩色），具有一定的预交联度，从而导致后层封装胶膜流动性较低，除了后层胶膜硬度上升的因素外，预计两层胶膜的流动性差异导致层压过程中的电池片偏移，局部位置受力不均，也是导致电池片产生隐裂破片等风险的重要因素。
另一方面，常规封装胶膜通常无预交联处理，层压过程中流动性较好，易溢出组件玻璃边缘（溢胶现象），污染层压设备，溢胶严重的，甚至会溢至玻璃表面，额外增加光伏组件的人工清理工作，严重影响光伏组件的生产节拍及生产效率。
鉴于上述状况，目前亟需一种新型的封装胶膜组和光伏组件，层压过程中不会出现导电胶脱胶的问题，同时不会出现电池片隐裂破片，组件出现溢胶，气泡等不良情况。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一对封装胶膜、形成其的组合物及光伏组件，以解决现有的光伏组件层压过程中电池片之间导电胶脱胶的问题，以及电池片隐裂破片，组件出现溢胶气泡等不良情况。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一对封装胶膜，用于光伏组件封装，至少包括第一封装胶膜和第二封装胶膜，其ML值差值的绝对值为0~0.35dN·m。
进一步地，所述第一封装胶膜设置在受光面侧，所述第二封装胶膜设置在背光面侧。
进一步地，所述第一封装胶膜，包括以下组份：第一基体材料，交联剂，以及第一助剂 ，所述第一基体材料熔融指数为2~40g/10min，所述第一封装胶膜ML值为0.08-0.5dN·m，所述第一封装胶膜预交联度为0.01~5%。
进一步地，所述第一基体材料熔融指数优选为3~30g/10min。
进一步地，所述第一基体材料熔融指数优选为3~28g/10min。
进一步地，所述第一封装胶膜的预交联度优选为0.01~3%。
所述第二封装胶膜，包括以下组份：第二基体材料，交联剂，以及第二助剂，所述第二基体材料熔融指数为2~40g/10min，所述第二封装胶膜ML值为0.08-0.85dN·m，所述第二封装胶膜预交联度为0.01~60%。
进一步地，所述第二封装胶膜相对于100重量份第二基体材料还含有 0.1-5重量份的助交联剂，0.1-3重量份的增粘剂，0-5重量份的受阻胺类光稳定剂，0-2重量份的紫外光吸收剂，0-40重量份的颜料。
进一步地，所述一对封装胶膜中各封装胶膜的各成分分别独立进行混合、独立熔融挤出并独立成膜，在收卷前或收卷后进行预交联处理，得到所述封装胶膜。
进一步地，所述一对封装胶膜可以通过辐照预交联和/或热预交联的方式实现预交联，热交联的方式可以是红外加热、烘道加热、模头加热、微波加热等，辐射交联的方式可以是如电子束、γ射线、中子束、粒子束、紫外辐射。
进一步地，所述一对封装胶膜中任一封装胶膜为单层封装胶膜或多层封装胶膜。
进一步地，所述一对封装胶膜还可以包括第三封装胶膜，用于薄膜-晶硅叠层电池的封装。
一种光伏组件，包括：封装前板，所述封装前板为透光性的受光面侧保护材料；封装背板，所述封装背板为背光面侧保护材料；
以及位于封装前板和封装背板之间设置的，至少一层的太阳能电池片层；
以及封装前板与太阳能电池片层与封装背板之间设置的一对封装胶膜。
第一封装胶膜位于封装前板与电池片层之间，第二封装胶膜位于电池片层与封装背板之间，且第一封装胶膜与第二封装胶膜之间的ML值差值的绝对值为0~0.35dN·m。
进一步地，当光伏组件中太阳能电池片层为两层，且叠层设置时，还包括第三封装胶膜，所述第三封装胶膜设置在两层太阳能电池片层之间。
应用本发明的技术方案，提供了一对封装胶膜，所述一对封装胶膜组至少包括第一封装胶膜，和第二封装胶膜，其ML值差值的绝对值为0~0.35dN·m，使得光伏组件中任意两层胶膜在层压过程中流动性得以适配，可以避免组件层压过程中因为胶膜之间流动性不匹配而导致导电胶脱胶、电池片发生隐裂破片等问题，通过预交联进一步降低封装胶膜的流动性，防止光伏组件出现溢胶的外观问题，同时保持封装胶膜层压后不会有残留气泡问题。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
如背景技术所分析的，现有技术中，组件层压过程中不同流动性的胶膜使用时存在不良现象，面对叠瓦组件存在导电胶脱胶风险，常规晶硅组件同样存在电池片隐裂、破片的问题，为解决该问题，本发明提供了一种封装胶膜组及光伏组件。
在本申请的一种典型的实施方式中，提供了一对封装胶膜，用于光伏组件封装，至少包括第一封装胶膜和第二封装胶膜，其ML值差值的绝对值为0~0.35dN·m，ML值为胶膜硫化曲线中的最低扭矩，ML值越低，胶膜流动性越好；ML值越高，胶膜流动性越差。当两层封装胶膜的ML值之差大于0.35 dN·m，位于两层封装胶膜中间的电池片层的导电胶容易发生脱胶的现象，电池片上易发生隐裂破片的现象。
为了实现对不同封装胶膜ML值之差的控制，所述第一封装胶膜和第二封装胶膜，所述第一封装胶膜包括以下组份：第一基体材料，交联剂，以及第一助剂 ；所述第一基体材料熔融指数为2~40g/10min，当第一基体材料熔融指数小于2 g/10min，树脂流动性过低，加工困难，难以流延成膜，当第一基体材料熔融指数大于40 g/10min，树脂流动性过高，层压过程中容易发生溢胶电池片移位等问题。
进一步地，所述第一基体材料熔融指数优选为3~30g/10min。
进一步地，所述第一基体材料熔融指数优选为3~28g/10min。
为了进一步控制封装胶膜的ML值，对一对封装胶膜进行预交联度处理 ，所述第一封装胶膜预交联度为0.01~5%，当预交联度小于0.01%，胶膜流动性过高，当预交联度大于0.5%，胶膜流动性降低，但是作为前层胶膜，容易出现气泡的问题，影响组件外观和功率，进一步地，所述第一封装胶膜的预交联度优选为0.01~3%。
所述第二封装胶膜包括以下组份：第二基体材料，交联剂，以及第二助剂 ；所述第二基体材料熔融指数为2~40g/10min，当第二基体材料熔融指数小于2 g/10min，树脂流动性过低，加工困难，难以流延成膜，当第二基体材料熔融指数大于40 g/10min，树脂流动性过高，层压过程中容易发生溢胶电池片移位等问题。所述第二封装胶膜预交联度为0.01~60%，作为后层胶膜，通常流动性需求更低，且根据需求需要添加填料、颜料等无机物，当预交联度过低时，容易造成溢白溢胶的问题，所述第二封装胶膜的预交联度相对可选择更高，当第二封装胶膜预交联度大于60%，胶膜流动性降低，流动性过低，存在造成隐裂、破片等问题的隐患。
为了实现合适的流动性匹配，所述第一封装胶膜ML值为0.08-0.5dN·m，第二封装胶膜的ML值为0.08-0.85dN·m。
所述一对封装胶膜使用的预交联方式包括热交联或辐射交联的任意一种或两种组合，进一步地，热交联的方式可以是红外加热、烘道加热、模头加热、微波加热等，辐射交联的方式可以是如电子束、γ射线、中子束、粒子束等。热交联法生产速度较慢，而辐射交联过程中，伴有封装胶膜的分解反应，产生的酸性物质会残留在封装胶膜内部，导致光伏组件焊带、汇流条及电池的加速腐蚀，缩短光伏组件高发电性能的运行时间。
进一步地，所述作为优选，所述封装胶膜先经过热交联，再通过辐射交联，即能加快生产效率，而又减少封装胶膜的分解反应，减少酸性物质的产生，提升胶膜的抗腐蚀性能，延长组件的使用寿命。
进一步地，所述第一封装胶膜配方包括：100重量份的第一基体材料；0.1~5重量份的交联剂；0.1~5重量份的助交联剂；以及0.3~58重量份的第一助剂，所述第一助剂包括：增粘剂，光稳定剂等。
所述第二封装胶膜包括：100重量份的第二基体材料；0.1~5重量份的交联剂；0.1~5重量份的助交联剂；以及0.3~58重量份的第二助剂，所述第二助剂包括：增粘剂，紫外光吸收剂,光稳定剂，颜料等。
所述第一/第二基体材料各自独立的由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）、茂金属催化聚乙烯、乙烯丁烯共聚物、乙烯辛烯共聚物、乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-醋酸乙烯酯三元共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸酯三元共聚物、离子型聚合物中的一种或多种按照任意配比混合组成。其中离子型聚合物为乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物的羧酸官能团部分中和形成的离子盐、乙烯-甲基丙烯酸共聚物的羧酸官能团部分中和形成的离子盐的共混物；所述的离子盐为钠盐、钾盐、锌盐、镁盐中的一种或几种按照任意配比混合组成。
进一步地，所述交联剂为0.1~5重量份，包括：叔丁基过氧化碳酸异丙酯、2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷、1，1，-二（叔丁基过氧）-3，3，5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔戊基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷、2,2-双(叔丁基过氧)丁烷、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、2,5-二甲基2,5-双(过氧化苯甲酰)-己烷、过氧化(2-乙基己基)碳酸叔戊酯、过氧化3,5,5三甲基己酸叔丁酯的任意一种或多种的组合。
所述助交联剂为0.1~5重量份，包括包括：三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯的任意一种或多种的组合。
所述增粘剂为0.1~3重量份，包括包括：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷、3-氨丙基三甲基硅烷的任意一种或多种的组合。
为了进一步提高封装胶膜的综合性能，还可以在上述组合物中加入一些助剂。在一种优选的实施例中，上述助剂包括光稳定剂、紫外线吸收剂、颜料组成的组中的一种或多种。
其中，光稳定剂是用来提高封装胶膜在长期紫外线辐照下的稳定性，所述封装胶膜还包括0~5重量份的光稳定剂，光稳定剂为受阻胺系化合物，包括：3，5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸十六烷基酯、三（1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基）亚磷酸酯、癸二酸双-2，2，6，6-四甲基哌啶醇酯、双-1-癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯、丁二酸和4-羟基-2，2，6，6-四甲基-1-哌啶醇的聚合物、N，N’-双（2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基）-1，6-己二胺、吗啉-2，4，6-三氯-1，3，5-三嗪的聚合物的任意一种或多种的组合。
进一步地，所述第二封装胶膜与第一封装胶膜相比，第二封装胶膜添加了紫外光吸收剂和颜料。
紫外光吸收剂是指能够在吸收大部分的紫外线能量，转换成热量的物质，从而保护某些电子器件不被紫外线所破坏，所述封装胶膜还包括0~2重量份的紫外光吸收剂，包括：2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2,2-四亚甲基双（3,1-苯并噁嗪-4-酮）、2-（2’-羟基-5-甲基苯基）苯并三唑、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮的任意一种或多种的组合。
颜料是能够使封装胶膜着色，因此可以使得封装的光伏组件变得美观或增加光线利用率，所述封装胶膜还包括0~40重量份的颜料，包括：碳酸钙、硫酸钡、滑石粉、钛白粉、氧化锌、炭黑、铜铬黑、氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙、硅灰石、高岭土、蒙脱土、分子筛、立德粉、复合钛白、氧化钙、水滑石、氧化铝、氧化镁、氮化硼、碳化硅、苯并氮三唑、碳二亚胺、锌铁黄、钛镍黄、钛铬黄、钴蓝、钴钛绿、钛铬锌棕和硅铁红的任意一种或多种的组合；可以根据胶膜的用途添加阻燃剂作为颜料使用，如磷酸铵、聚磷酸铵、季戊四醇、双季戊四醇、多季戊四醇酯、聚磷酸三聚氰胺硼酸盐等；可以根据胶膜的用途添加导热填料作为颜料使用，如石墨烯、氧化石墨烯、氧化铝、氧化镁、氮化硼、碳化硅等。
进一步地，将上述原料混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，在收卷前或收卷后进行预交联处理，所述交联方式选自热交联或辐射交联的一种或两种组合，得到所述的封装胶膜。
上述一对封装胶膜任一封装胶膜为单层封装胶膜或多层封装胶膜。
本发明的一个实施例中，所提供的一对封装胶膜中任一封装胶膜组合物通过一台螺杆挤出机挤出，并通过一个T型的模头流延形成单层/或多层共挤的胶膜。所述一对封装胶膜中任一封装胶膜流动性适当，从而与另一层封装胶膜流动性匹配，可以解决层压过程中，一对封装胶膜流动性差距过大从而导致电池片上导电胶脱胶的问题。
一种使用了本申请所述的一对封装胶膜的光伏组件，所述光伏组件选自常规常规晶硅光伏组件、叠片光伏组件、拼片光伏组件、叠瓦光伏组件、半片光伏组件、叠层光伏组件中的任意一种。所述光伏组件至少包含有一层电池片层，每层电池片上下表面均有封装胶膜覆盖。所述电池片层的电池片之间通过导电胶层叠实现电连接。为了方便描述，优选一种技术方案，所述光伏组件含有一层电池片层，从上到下依次包括，封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。所述封装前板可选择玻璃，或有机透明材料，从耐候性、阻水性等角度考虑，优选为玻璃。所述封装背板可选择玻璃，高分子材料背板，所述高分子材料背板可选择常规TPT、TPE、KPK等结构。所述第一封装胶膜和第二封装胶膜相比，其ML值之差的绝对值不大于0.35 dN·m。常规双玻组件按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/玻璃的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到本申请所述的光伏组件。单玻组件按照玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板，放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到本申请所述的光伏组件。
下面将结合具体的实施例说明本发明的有益效果。
以下实施例中涉及的测试方法如下：
1、封装胶膜交联度
测试方法参考国家标准GB/T29848-2013《光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜》交联度的测定部分。
2、ML值测定
温度：145℃，气压：0.5MPa，摆角：0.5，测试时间：30分钟(台湾优肯2010SD)。
3、封装双玻组件外观评估
使用封装胶膜进行双玻组件封装试验，按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/玻璃的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟。观察双玻组件电池片有无隐裂、脱胶、气泡。
脱胶情况，观察组件上电池片脱胶情况。
气泡情况，观察组件上出现气泡情况。
4、双玻层压件溢胶情况评估
使用封装胶膜进行双玻组件封装试验，按玻璃/第一封装胶膜 /第二封装胶膜/玻璃的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟。测量胶膜溢出玻璃四个边界最长的长度，作为溢胶距离，以溢胶距离作为评估封装胶膜组合的溢胶情况的指标。
具体实施例设置如下：
实施例1
一对封装胶膜，记为S1，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为40 g/10min的VA含量33%EVA树脂，0.5重量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯，1重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，2重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
将上述组合物混合均匀，加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过烘道加热装置，预交联度为0.01%，收卷制得ML值0.08dN·m的封装胶膜S1-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为40 g/10min的VA含量33%EVA树脂，0.5重量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯，2重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，2重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.2重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，0.1重量份的2,2-四亚甲基双（3,1-苯并噁嗪-4-酮），10重量份的石墨烯。
将上述组合物混合均匀，加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过烘道加热装置，预交联度为0.01%，收卷制得ML值0.08dN·m的封装胶膜S1-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板和封装背板为玻璃，电池片层为常规晶硅电池片，采用焊带连接，所述第一封装胶膜为S1-1，第二封装胶膜为S1-2。
ML差值的绝对值为0dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/玻璃的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件S1-0。
实施例2
一对封装胶膜，记为S2，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为40 g/10min的VA含量33%EVA树脂，0.5重量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯，1重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，2重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
将上述组合物混合均匀，加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过烘道加热装置实现预交联，预交联度为0.01%，收卷制得ML值0.08dN·m的封装胶膜S2-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为18 g/10min的乙烯-α-辛烯共聚物，2重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.4重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.6重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.4重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，0.1重量份的2,2-四亚甲基双（3,1-苯并噁嗪-4-酮），5重量份的钛白粉。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子辐照装置实现预交联，预交联度为20%，收卷制得ML值0.2dN·m，的封装胶膜S2-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。
ML差值的绝对值为0.12dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件S2-0。
实施例3
一对封装胶膜，记为S3，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为10 g/10min的乙烯-α-辛烯共聚物，0.5重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.6重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.4重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.4重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过烘道加热装置，预交联度为4%,收卷制得ML值0.2dN·m，的封装胶膜S3-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为10g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.7重量份的2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，1重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.15重量份的甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯，0.15重量份的N, N’-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-1,6-己二胺。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为40%，收卷制得ML值0.4dN·m的封装胶膜S3-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。ML差值的绝对值为0.2dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件S3-0。
实施例4
一对封装胶膜，记为S4，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为5g/10min的乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物，0.8重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子辐射装置，预交联度为5%,收卷制得ML值0.5dN·m，的封装胶膜S4-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为18 g/10min的乙烯-α-辛烯共聚物，2重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.4重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.6重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.4重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，0.1重量份的2-（2’-羟基-5-甲基苯基）苯并三唑，5重量份的钛白粉。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子辐射装置实现预交联，预交联度为20%，收卷制得ML值0.2dN·m，的封装胶膜S4-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。ML差值的绝对值为0.3dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件S4-0。
实施例5
一对封装胶膜，记为S5，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为3 g/10min的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，1.5重量份的1-双（过氧化叔丁基）-3，3，5-三甲基环己烷，0.01重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.5重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.05重量份的双(1,2, 2, 6, 6-五甲基-4- 哌啶基)癸二酸酯，0.05重量份的甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过烘道加热装置，预交联度为5%,收卷制得ML值0.30dN·m，的封装胶膜S5-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为28 g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.8重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.1重量份的双(1,2, 2, 6, 6-五甲基-4- 哌啶基)癸二酸酯，5重量份的石墨烯，15重量份的氧化镁。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为55%，收卷制得ML值0.65dN·m，的封装胶膜S5-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。
ML差值的绝对值为0.35dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件S5-0。
实施例6
一对封装胶膜，记为S6，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为14 g/10min的乙烯丙烯酸共聚物，0.8重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子辐射装置，预交联度为5%,收卷制得ML值0.5dN·m，的封装胶膜S6-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为10g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.8重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.4重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，0.1重量份的2,2-四亚甲基双（3,1-苯并噁嗪-4-酮），30重量份的聚磷酸铵。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过先通过模头加热装置热交联，在通过电子束辐射交联，预交联度为60%,收卷制得ML值0.85dN·m，的封装胶膜S6-2。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。ML差值的绝对值为0.35dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件S6-0。
实施例7
一对封装胶膜，记为S7，包括第一封装胶膜、第二封装胶膜和第三封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为10 g/10min的乙烯-α-辛烯共聚物，0.5重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.6重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.4重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.4重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过烘道加热装置，预交联度为4%,收卷制得ML值0.2dN·m，的封装胶膜S7-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为10 g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.7重量份的2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，1重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.15重量份的甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯，0.15重量份的N, N’-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-1,6-己二胺。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为40%，收卷制得ML值0.4dN·m的封装胶膜S7-2。
其中第三封装胶膜通过以下方法制备得到：
第三封装胶膜包括：100重量份熔指为20 g/10min的VA含量33%EVA树脂，0.5重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，3重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.2重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.3重量份的甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯，0.15重量份的4-二氯-6-（1,1,3,3-四甲氧基）氨基-1,3,5-三嗪。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为30%，收卷制得ML值0.3dN·m的封装胶膜S7-3。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，第一电池片层，第三封装胶膜，第二电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板和封装背板为玻璃，第一电池片层为钙钛矿电池，第二电池片层为常规晶硅电池片，第一封装胶膜为S7-1，第二封装胶膜为S7-2，第三封装胶膜为S7-3。
S7-1和S7-3之间ML差值的绝对值为0.1dN·m ，S7-2和S7-3ML差值的绝对值为0.1dN·m ，S7-1和S7-3之间ML差值的绝对值为0.2dN·m，即任意两层封装胶膜之间ML差值的绝对值均小于0.35dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/第一电池片/第三封装胶膜/第二电池片/第二封装胶膜/玻璃的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件S7-0。
对比例1
一对封装胶膜，记为Y1，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为20 g/10min的VA含量33%EVA树脂，0.8重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子辐射装置，预交联度为50%,收卷制得ML值0.5dN·m，的封装胶膜Y1-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为40 g/10min的VA含量33%EVA树脂，0.5重量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯，2重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，2重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.2重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，0.1重量份的2,2-四亚甲基双（3,1-苯并噁嗪-4-酮），10重量份的石墨烯。
将上述组合物混合均匀，加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为0.01%，收卷制得ML值0.08dN·m，的封装胶膜Y1-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。
ML差值的绝对值为0.42dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件Y1-0。
对比例2
一对封装胶膜，记为Y2，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为30 g/10min的VA含量33%EVA树脂，0.5重量份的叔丁基过氧化碳酸异丙酯，1重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，2重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
将上述组合物混合均匀，加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，收卷制得ML值0.10dN·m的封装胶膜Y2-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为10g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.8重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.4重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，0.1重量份的2,2-四亚甲基双（3,1-苯并噁嗪-4-酮），10重量份的钛白粉。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过先通过模头加热装置热交联，在通过电子束辐射交联，预交联度为60%,收卷制得ML值0.85dN·m，的封装胶膜Y2-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。ML差值的绝对值为0.75dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件Y2-0。
对比例3
一对封装胶膜，记为Y3，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为20g/10min的乙烯-α-辛烯共聚物，2重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.4重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.6重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.4重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过烘道加热装置实现预交联，预交联度为8%，收卷制得ML值0.13dN·m，的封装胶膜Y3-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为10 g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.7重量份的2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，1重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.15重量份的甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯，0.15重量份的N, N’-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-1,6-己二胺。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为40%，收卷制得ML值0.4dN·m的封装胶膜Y3-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。
ML差值的绝对值0.27dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件 Y3-0。
对比例4
一对封装胶膜，记为Y4，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为40g/10min的VA含量25%EVA树脂，4重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.6重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.4重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，收卷制得ML值0.05dN·m，的封装胶膜Y4-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为15 g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.7重量份的2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，1重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.15重量份的甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯，0.15重量份的N, N’-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-1,6-己二胺,15重量份的氧化镁。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为50%，收卷制得ML值0.45dN·m的封装胶膜Y4-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板为玻璃，封装背板为TPT背板，电池片层为使用导电胶连接的叠瓦电池片。
ML差值的绝对值0.40dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/TPT背板的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件Y4-0。
对比例5
一对封装胶膜，记为Y5，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为8g/10min的VA含量25%EVA树脂，4重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.6重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.4重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为30%，收卷制得ML值0.6dN·m，的封装胶膜Y5-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为20 g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.7重量份的2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，1重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.15重量份的甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯，0.15重量份的N, N’-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-1,6-己二胺,15重量份的氧化镁。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为70%，收卷制得ML值0.9dN·m的封装胶膜Y5-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板和封装背板为玻璃，电池片层为常规晶硅电池片，采用焊带焊接。
ML差值的绝对值0.3dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/玻璃的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件Y5-0。
对比例6
一对封装胶膜，记为Y6，包括第一封装胶膜和第二封装胶膜。
其中第一封装胶膜通过以下方法制备得到：
第一封装胶膜包括：100重量份熔指为40g/10min的VA含量25%EVA树脂，4重量份的2，5-二甲基-2，5－双（叔丁过氧基）己烷，0.7重量份的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，0.6重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.4重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.1重量份的癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，收卷制得ML值0.05dN·m，的封装胶膜Y6-1。
其中第二封装胶膜通过以下方法制备得到：
第二封装胶膜包括：100重量份熔指为10 g/10min的VA含量25%EVA树脂，0.7重量份的2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，1重量份的季戊四醇三丙烯酸酯，0.01重量份的乙烯基三甲氧基硅烷，0.15重量份的甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯，0.15重量份的N, N’-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-1,6-己二胺,15重量份的氧化镁。
混合均匀；加入挤出机，通过T形平板模具挤出成膜，通过电子束辐射交联，预交联度为40%，收卷制得ML值0.4dN·m的封装胶膜Y6-2。
一种光伏组件，从上到下依次包括封装前板，第一封装胶膜，电池片层，第二封装胶膜以及封装背板。
封装前板和封装背板为玻璃，电池片层为常规晶硅电池片，采用焊带焊接。
ML差值的绝对值0.35dN·m。
按玻璃/第一封装胶膜/电池片/第二封装胶膜/玻璃的次序放入真空层压机内，在150℃，先抽真空后加压，共固化15分钟，得到组件Y6-0。
测试结果如下表1所示：
表1：实施例1-7与比较例1-6测试结果
Figure DEST_PATH_IMAGE002
由上表1可见，实施例组件均无出现电池片脱胶的现象，可见当ML值之差的绝对值小于0.35 dN·m，可以保证光伏组件层压过程中，电池片之间的导电胶不会因为包覆电池片层的一对封装胶膜之间流动性差距过大，从而出现导电胶脱胶的现象，实施例1为常规晶硅组件，采用焊带焊接，没有脱胶的风险，同时没有出现电池片隐裂情况；实施例组件气泡情况优异，且溢胶距离均不大于5mm，有优良的防溢胶性能。实施例7为晶硅电池和钙钛矿电池的叠层组件，采用三层胶膜进行封装，且任两层之间的ML值均不超过0.35 dN·m，同样具有较好的封装效果。
对比例1和对比例2，其ML值之差的绝对值大于0.35 dN·m，均出现了电池片层导电胶脱胶的现象，且电池片在层压过程中，出现了隐裂的情况。对比例3，其ML值之差的绝对值小于0.35 dN·m，但是对比例3中，第一封装胶膜的预交联度大于5%，从而导致了前层胶膜层压过程中出现了气泡，对透光性以及组件的稳定性都有较大影响，对比例4中，前层胶膜未进行预交联处理，且其ML值低于0.08 dN·m，导致前层流动性过大，溢胶情况较为严重，其ML值之差的绝对值大于0.35 dN·m，同样出现了脱胶的现象。对比例5中，前后层都采用了高ML值的封装胶膜，虽然其ML值的差值的绝对值未超过0.35 dN·m，但是过低的流动性引起电池片隐裂的情况，且出现较多气泡，影响组件的稳定性。对比例6，作为常规晶硅双玻组件，没有脱胶的风险，其ML值之差的绝对值为0.35 dN·m，其溢胶距离大于10mm，出现了较严重的溢胶问题。
最后应该说明的是：以上实施例仅用以说明本发明而非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明精神和范围的技术方案及其改进，其均应覆盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (11)

1.一对封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜用于光伏组件封装，至少包括第一封装胶膜和第二封装胶膜，其ML值差值的绝对值为0~0.35dN·m。
2.根据权利要求1所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述第一封装胶膜设置在受光面侧，所述第二封装胶膜设置在背光面侧。
3.根据权利要求2所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述第一封装胶膜，包括以下组份：第一基体材料，交联剂，以及第一助剂，所述第一助剂为增粘剂，光稳定剂，所述第一基体材料熔融指数为2~40g/10min，所述第一封装胶膜ML值为0.08-0.5dN·m，所述第一封装胶膜预交联度为0.01~5%。
4.根据权利要求3所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述第一封装胶膜的预交联度为0.01~3%。
5.根据权利要求3所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述第一基体材料熔融指数为3~30g/10min。
6.根据权利要求5所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述第一基体材料熔融指数为3~28g/10min。
7.根据权利要求2所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述第二封装胶膜，包括以下组份：第二基体材料，交联剂，以及第二助剂，所述第二助剂为增粘剂，紫外光吸收剂,光稳定剂，颜料，所述第二基体材料熔融指数为2~40g/10min，所述第二封装胶膜ML值为0.08-0.85dN·m，所述第二封装胶膜预交联度为0.01~60%。
8.根据权利要求7所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述第二封装胶膜相对于100重量份第二基体材料含有 0.1-5重量份的助交联剂，0.1-3重量份的增粘剂，0-5重量份的受阻胺类光稳定剂,0-2重量份的紫外光吸收剂，0-40重量份的颜料。
9.根据权利要求1-8所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述一对封装胶膜中任一封装胶膜通过辐照预交联和/或热预交联的方式实现预交联。
10.根据权利要求1所述的一对封装胶膜，其特征在于，所述一对封装胶膜中任一封装胶膜各自独立为单层封装胶膜或多层封装胶膜。
11.一种光伏组件，包括：封装前板，封装背板；以及位于封装前板和封装背板之间设置的，至少一层的太阳能电池片层；以及封装前板与太阳能电池片层, 太阳能电池片层与封装背板之间设置的如权利要求1-10所述的任一一对封装胶膜。
CN202111214603.8A 2021-07-02 2021-10-19 一对封装胶膜、和使用其的光伏组件 Active CN113698877B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110747900 2021-07-02
CN2021107479002 2021-07-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113698877A true CN113698877A (zh) 2021-11-26
CN113698877B CN113698877B (zh) 2024-01-26

Family

ID=78646786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111214603.8A Active CN113698877B (zh) 2021-07-02 2021-10-19 一对封装胶膜、和使用其的光伏组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113698877B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114210597A (zh) * 2022-02-22 2022-03-22 深圳市正和兴电子有限公司 一种半导体器件的导电胶推荐方法、系统和可读存储介质
CN115746739A (zh) * 2023-01-09 2023-03-07 常州斯威克光伏新材料有限公司 一种白色发泡胶膜及其制备方法
WO2023236539A1 (zh) * 2022-06-06 2023-12-14 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种封装胶膜及其应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108219689A (zh) * 2016-12-19 2018-06-29 上海海优威新材料股份有限公司 光伏组件高温封装用的胶膜及其制备方法
CN110079222A (zh) * 2019-04-15 2019-08-02 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种封装材料、相关的胶膜和光伏组件及制法
CN111303782A (zh) * 2020-04-14 2020-06-19 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种光伏组件用封装胶膜及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108219689A (zh) * 2016-12-19 2018-06-29 上海海优威新材料股份有限公司 光伏组件高温封装用的胶膜及其制备方法
CN110079222A (zh) * 2019-04-15 2019-08-02 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种封装材料、相关的胶膜和光伏组件及制法
CN111303782A (zh) * 2020-04-14 2020-06-19 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种光伏组件用封装胶膜及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114210597A (zh) * 2022-02-22 2022-03-22 深圳市正和兴电子有限公司 一种半导体器件的导电胶推荐方法、系统和可读存储介质
WO2023236539A1 (zh) * 2022-06-06 2023-12-14 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种封装胶膜及其应用
CN115746739A (zh) * 2023-01-09 2023-03-07 常州斯威克光伏新材料有限公司 一种白色发泡胶膜及其制备方法
CN115746739B (zh) * 2023-01-09 2023-04-07 常州斯威克光伏新材料有限公司 一种白色发泡胶膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113698877B (zh) 2024-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113698877B (zh) 一对封装胶膜、和使用其的光伏组件
CN110713807B (zh) 一种低流动性封装胶膜
CN103059753B (zh) 一种聚烯烃封装胶膜及其制备方法和应用
DE112010001988B4 (de) Folie für SolarzelleneinkapselungsmateriaI und Solarzellenmodul
US8865835B2 (en) Solar cell sealing material and solar cell module produced using the same
EP2808906B1 (en) Sealing film for solar cells, and solar cell using same
JP2011216804A (ja) 太陽電池用封止膜、これを用いた太陽電池、及び太陽電池の製造方法
KR20080078816A (ko) 태양 전지 모듈용 충전재, 및 그것을 이용한 태양 전지모듈, 및 태양 전지 모듈용 충전재의 제조 방법
CN108859353B (zh) 一种pe复合薄膜的制备方法及包含该膜的太阳能背板
CN112430435B (zh) 复合封装胶膜及其制备方法和光伏组件
CN102576748A (zh) 无定形硅太阳能电池组件
EP2770541B1 (en) Solar cell sealing film and solar cell using same
CN102766412A (zh) 一种新型光伏封装胶膜、其制备方法及其使用方法
US9608152B2 (en) Solar cell encapsulant sheet
JP2016021433A (ja) 太陽電池モジュール用の封止材シート及びその製造方法
JP5788712B2 (ja) エチレン−極性モノマー共重合体シート、並びにこれを用いた合わせガラス用中間膜、合わせガラス、太陽電池用封止膜及び太陽電池
US20120190766A1 (en) EVM Granulated Materials As Embedding Material For Solar Modules, Method For Its Production, Adhesive Foil As Well As A Solar Module, Method For Its Production And Production Device
CN115491152A (zh) 一种导热封装胶膜及其制备方法
KR101624572B1 (ko) 태양전지용 봉지재 시트 및 이를 포함하는 태양전지 모듈
JP6446868B2 (ja) 太陽電池モジュール用の封止材シート及びその製造方法
JP5869211B2 (ja) 太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池
JP6724971B2 (ja) 太陽電池モジュール用の封止材組成物、及び、太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法
EP3164891A1 (en) Mono-backsheet for solar cell modules
JP5852409B2 (ja) 太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池
JP2013201232A (ja) 太陽電池用着色封止材および太陽電池モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant