CN113659059A - Led灯珠、照明灯及led灯珠的制造方法 - Google Patents
Led灯珠、照明灯及led灯珠的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113659059A CN113659059A CN202110780141.XA CN202110780141A CN113659059A CN 113659059 A CN113659059 A CN 113659059A CN 202110780141 A CN202110780141 A CN 202110780141A CN 113659059 A CN113659059 A CN 113659059A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- coating
- lamp bead
- led lamp
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 175
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 137
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 133
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 127
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 119
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 107
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 104
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 102
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 49
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 43
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 20
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 2
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 11
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011049 pearl Substances 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 8
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 8
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 4
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 4
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- 241001465382 Physalis alkekengi Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 230000009965 odorless effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003075 superhydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000009967 tasteless effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本申请提供一种LED灯珠、照明灯及LED灯珠的制造方法，其中LED灯珠包括LED支架、晶片、封装胶水。LED支架设有正极和负极，LED支架在预定的位置具有聚四氟乙烯分散液涂层。晶片固定于LED支架，LED支架的正极和负极均与晶片电性连接。晶片通过封装胶水封装于LED支架上，封装胶水固化形成弧面，聚四氟乙烯分散液涂层和封装胶水相接以利用聚四氟乙烯分散液涂层的张力作用阻止封装胶水在从注入LED支架的支架杯内到固化的过程中流动。这样的LED灯珠具有更高的光通量取出率和亮度，可以降低灯具的功耗和成本，而且制造工艺简单，生产效率高，良率高。
Description
技术领域
本申请属于照明技术领域，更具体地说，是涉及一种LED灯珠、照明灯及 LED灯珠的制造方法。
背景技术
目前在家居照明、商业照明等通用照明领域以及植物照明领域中， LED(Light-emitting Diode，发光二极管)灯珠应用越来越广泛。但是随着社会发展，人们对LED灯的光照强度、光量子通量取出率等要求越来越高，因此行业中发展了一种对光量子的通量取出率区别于常规TOP贴片式LED灯珠的新型LED灯珠。该新型LED灯珠结构上与常规TOP贴片灯珠最大的区别是：常规 TOP贴片LED灯珠为平面结构，而新型LED灯珠为球头状结构，该新型LED 灯珠相对于常规TOP贴片灯珠的光量子通量取出率有较大提升。
现在市场上的新型球头LED灯珠通常是通过注塑机进行预设成型模具，然后将经过固晶及焊线后的LED支架放入模具的注胶模腔内，将LED封装胶水注入模具的注胶模腔内，再加热模具使得LED封装胶水固化，经过脱模后即形成球头LED灯珠。但是使用该工艺生产球头LED灯珠，存在生产设备复杂、成本高、效率低、良率差的缺点。
另外一种工艺成型的新型球头LED灯珠其球头高度偏低，而且形成球头的工艺过程复杂，经过两次烘烤成型工序后球头部分和LED支架连接处不是真正的圆弧形状，实际上是偏椭圆弧形，这使得LED灯珠在后续使用分光机、编带机进行分光、编带过程中容易导致LED灯珠卡轨道现象，以及经过SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工序后容易导致LED灯珠卡在吸嘴的表面堵住吸嘴，引起机器故障，从而影响生产效率。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种LED灯珠、照明灯及LED灯珠的制造方法，以解决现有技术中的球头灯珠生产设备复杂，生产效率低，球头部分高度偏低的技术问题。
为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种LED灯珠，LED 灯珠包括LED支架、晶片、封装胶水。LED支架具有用于容置晶片的支架杯， LED支架设有正极和负极，LED支架在预定的位置具有聚四氟乙烯分散液涂层。晶片固定于LED支架的支架杯内，LED支架的正极和负极均与晶片电性连接。晶片通过封装胶水封装于LED支架上，封装胶水固化形成弧面，聚四氟乙烯分散液涂层和封装胶水相接，以使聚四氟乙烯分散液涂层阻止封装胶水在从注入LED支架到固化的过程中流动。
可选地，支架杯的外周形成围挡台阶，聚四氟乙烯分散液涂层位于围挡台阶的表面。
可选地，聚四氟乙烯分散液涂层为微米级或纳米级聚四氟乙烯粉末分散液形成的涂层；
和/或，所述聚四氟乙烯分散液涂层是包括聚四氟乙烯粉末、硅酸盐、烷氧基硅烷、乙醇、去离子水、助剂的涂料形成的涂层。
可选地，封装胶水固化形成半球面。
可选地，封装胶水形成的弧面最高点距离LED支架顶面的高度范围为 0.5-2.5mm。
可选地，封装胶水和LED支架的支架杯边沿接合处的圆角半径范围为 0.5-4mm。
可选地，LED灯珠的发光角度为90°-120°。
可选地，封装胶水的部分区域或者全部区域混合有荧光粉。
根据本申请的另一方面，本申请进一步提供一种照明灯，照明灯包括多个上述任一项的LED灯珠。
可选地，照明灯为家用照明灯、商用照明灯或植物照明灯。
根据本申请的另一方面，本申请进一步提供一种LED灯珠的制造方法，包括以下步骤：
固晶步骤，将晶片固定于LED支架的支架杯内；
连接步骤，将晶片通过键合线与LED支架的正极和负极电性连接；
涂布步骤，在LED支架的预定位置涂布形成聚四氟乙烯分散液涂层；
点胶步骤，将封装胶水点胶注入LED支架，使得晶片通过封装胶水封装于 LED支架上，所述聚四氟乙烯分散液涂层和所述封装胶水相接；
固化步骤，在预定温度条件下使得所述封装胶水固化形成弧面，所述聚四氟乙烯分散液涂层阻止所述封装胶水在从注入所述LED支架的支架杯内到固化的过程中流动。
可选地，在涂布步骤中，将聚四氟乙烯分散液通过刷涂、点涂、喷涂或者转印的方式涂布于LED支架的预定位置，再对聚四氟乙烯分散液进行烘烤，从而在LED支架上形成聚四氟乙烯分散液涂层。
可选地，在涂布步骤中，将多个LED支架按照预定的方式进行排列，然后将网片放置于LED支架上以遮挡LED支架上不需要涂布形成聚四氟乙烯分散液涂层的位置区域，再将用于刷涂聚四氟乙烯分散液的网板放置于网片上，将聚四氟乙烯分散液通过刮刀刮过网板的方式刷涂到LED支架上。
可选地，所述LED支架的支架杯的外周形成围挡台阶，所述聚四氟乙烯分散液涂层位于所述围挡台阶的表面。
可选地，所述聚四氟乙烯分散液涂层为微米级或纳米级聚四氟乙烯粉末分散液形成的涂层；
和/或，所述聚四氟乙烯分散液涂层是包括聚四氟乙烯粉末、硅酸盐、烷氧基硅烷、乙醇、去离子水、助剂的涂料形成的涂层。
可选地，在固化步骤中，所述封装胶水固化形成半球面。
可选地，所述封装胶水形成的弧面最高点距离所述LED支架顶面的高度范围为0.5-2.5mm。
可选地，所述封装胶水和所述LED支架的支架杯边沿接合处的圆角半径范围为0.5-4mm。
可选地，所述LED灯珠的制造方法包括混合步骤：将荧光粉和封装胶水进行混合。
可选地，所述混合步骤在所述点胶步骤之前。
可选地，在点胶步骤中，先向LED支架的支架杯内点胶注入未混合荧光粉的封装胶水，然后再次向LED支架上点胶注入混合有荧光粉的封装胶水；
或者，先向LED支架的支架杯内点胶注入混合有荧光粉的封装胶水，然后再次向LED支架上点胶注入未混合荧光粉的封装胶水。
本申请提供的LED灯珠和照明灯的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的LED灯珠其LED支架在预定的位置具有聚四氟乙烯分散液涂层，该聚四氟乙烯分散液涂层可以在封装胶水从注入LED支架的支架杯内到固化的过程中阻止封装胶水向四周流动，从而使得封装胶水固化后形成弧面。这样制作的 LED灯珠不是平面结构，而是弧形曲面结构的球头LED灯珠，从而提高光量子通量取出率，提高亮度和光效，采用所述LED灯珠的照明灯在同等亮度需求的情况下所需LED灯珠更少，降低了成本。相应地，本申请提供的LED灯珠的制造方法通过在LED支架上涂布形成聚四氟乙烯分散液涂层，该聚四氟乙烯分散液涂层可以在封装胶水从注入LED支架的支架杯内到固化的过程中阻止封装胶水向四周流动，封装胶水再经过固化后即可形成弧面，制得球头状的LED 灯珠。采用该制造方法无需通过注塑机预设成型模具、向模具内注胶、脱模等复杂工艺过程，也无需注塑机等大型复杂设备，工艺过程和设备相对更加简单，生产效率更高，良率也更高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的第一种LED灯珠的剖视图；
图2为本申请实施例提供的第二种LED灯珠的剖视图；
图3为本申请实施例提供的第三种LED灯珠的剖视图；
图4为本申请实施例提供的第四种LED灯珠的剖视图。
其中，图中各附图标记：
10-LED支架；11-正极；12-负极；13-围挡台阶；14-聚四氟乙烯分散液涂层；20-晶片；30-封装胶水；40-键合线；50-荧光粉。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1，现对本申请实施例提供的LED灯珠进行说明。所述LED灯珠，包括LED支架10、晶片20以及封装胶水30。
LED支架10的中心具有用于容置晶片20的支架杯。支架杯内具有一个支架杯腔。LED支架10的两端分别设有正极11和负极12。正极11和负极12为金属铜片。LED支架10在预定的位置具有由涂布形成的聚四氟乙烯分散液涂层14。在制造过程中，聚四氟乙烯分散液可以通过刷涂、点涂、喷涂、转印等方式涂布形成于LED支架10上。示例性地，聚四氟乙烯分散液涂层14是包括聚四氟乙烯粉末、硅酸盐、烷氧基硅烷、乙醇、去离子水、助剂的涂料形成的涂层。在制造时，将聚四氟乙烯粉末树脂、新型纳米材料、填料和功能性助剂等材料经过特殊工艺及纳米技术生产制造。
可以理解的是，聚四氟乙烯是白色、无臭、无味、无毒的粉状物，俗称“塑料王”。聚四氟乙烯具有以下性质：1)具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力；2)耐高温，使用工作温度达250℃；3)耐低温，低温下具有良好的机械韧性，即使温度下降到－196℃，也可保持5％的伸长率；4)耐腐蚀，对大多数化学药品和溶剂表现出惰性，能耐强酸强碱、水和各种有机溶剂；5)耐候性好，有塑料中最佳的老化寿命；6)高润滑，是固体材料中摩擦系数最低者；7)不黏附，是固体材料中表面张力最小者，不黏附任何物质；8)无毒害，具有生理惰性，作为人工血管和脏器长期植入体内无不良反应。
在涂布聚四氟乙烯分散液时，采用的聚四氟乙烯分散液浓度不能太低，需要能够使得聚四氟乙烯分散液成滴液状。聚四氟乙烯分散液涂布于LED支架 10上之后再经过高温烘烤，使得液态物质挥发，LED支架10表面留下细微粒径的粉末状态的聚四氟乙烯以及相应的粘合剂，从而在LED支架10表面形成一层聚四氟乙烯分散液涂层14。
聚四氟乙烯分散液涂层14是一种低表面能防腐防粘贴涂层，聚四氟乙烯分散液涂层14的表面呈现出“荷叶拒水效应”。我们知道，荷叶拒水效应的奥妙在于荷叶其叶面上存在着非常复杂的多重纳米和微米级的超微结构，荷叶叶面上密布着无数“小山包”，在“小山包”间的凹陷部分充满着空气，紧贴着叶面形成一层只有纳米级厚的极薄的空气层，这就使得在尺度上远大于这种结构的灰尘、雨水等降落在荷叶叶面上后，隔着一层极薄的空气，只能同叶面上的“小山包”的凸顶部位形成几个点接触；雨点在自身的表面张力作用下形成球状，水球在滚动中吸附灰尘，并滚出叶面。利用荷叶拒水效应制备的聚四氟乙烯分散液涂层14是一种超级疏水涂层，聚四氟乙烯分散液涂层14与纯水的接触角≥150°，可阻止接触到聚四氟乙烯分散液涂层14的液体流动，从而使得液体形成球状。聚四氟乙烯分散液涂层14具有极为广泛的应用前景，可用于建筑物外墙、屋顶、户外大型钢结构，以及军事设施上防冰雪堆积、雨水干扰以及抗化学试剂玷污等。国内已经开发出漆膜表面具有荷叶拒水效应的纳米复合外墙乳胶涂料、高级纳米防水自洁漆等等。
以下的表1为聚四氟乙烯分散液涂层14和几种高性能涂料涂层对不同液体的表面接触角的对比数据。从表1中可以看出，本申请的聚四氟乙烯分散液涂层14对水和蓖麻油的接触角均比其他几种涂料涂层更大。由此可见，聚四氟乙烯分散液涂层14具有阻止接触到它的液体流动的效果，液体接触到聚四氟乙烯分散液涂层14后能够像荷叶一样形成球状。
表1几种高性能涂料涂层对不同液体的表面接触角的对比
以下的表2是聚四氟乙烯分散液涂层14的主要性质，从表2可以看出，聚四氟乙烯分散液涂层14还具有优良的耐水性、耐碱性、耐酸性、耐盐水性、耐盐雾性、耐人工气候老化性，从而具有突出的防腐性能，具有特异的防粘贴功能、良好的防涂鸦功能，优异的防护和装饰性能。
表2聚四氟乙烯分散液涂层的主要性质
晶片20固定于LED支架10中心的支架杯的支架杯腔内。具体地，在制造过程中，将LED支架10通过高温除湿之后，晶片20通过胶水粘接的方式固定于LED支架10的支架杯内进行固晶；然后再通过高温烘烤的方式使得粘接的胶水固化，使得晶片20牢固地粘接于LED支架10的支架杯内。LED支架10 的正极11和负极12均与晶片20电性连接。
晶片20通过封装胶水30封装于LED支架10上。在制造过程中，通过点胶机将封装胶水30涂布于LED支架10的支架杯的内部以及四周，封装胶水 30覆盖晶片20以及周边的LED支架10表面，然后再进行高温烘烤，使得封装胶水30固化定型，晶片20通过封装胶水30和LED支架10封装固定在一起， LED支架10表面的聚四氟乙烯分散液涂层14和封装胶水30相接，以使聚四氟乙烯分散液涂层14阻止封装胶水30在从注入LED支架10的支架杯的杯腔内到固化的过程中流动。涂布在LED支架10上的聚四氟乙烯分散液涂层14可以长期耐受250℃高温不分解、不黄化。聚四氟乙烯分散液涂层14表面张力小，不黏附封装胶水30，而且聚四氟乙烯分散液涂层14能够阻止封装胶水30在固化过程中流动，这样封装胶水30能够最大限度地维持刚点胶时的球状，从而封装胶水30固化后能够在LED支架10上形成弧面，即成为球头型灯珠。示例性地，封装胶水30固化形成半球面。
所述LED灯珠的详细制造工艺如下:首先将LED支架10进行高温除湿，之后再通过粘接胶将晶片20固定于LED支架10的支架杯内，也即固晶步骤；然后再通过高温烘烤使得晶片20和LED支架10之间的粘接胶固化，使得晶片 20牢固地粘接于支架杯内；接着通过焊线机使用键合线40将晶片20分别与正极11、负极12电性相连；通过刷涂机、转印机等设备在LED支架10的预定位置表面涂布一层聚四氟乙烯分散液，再高温烘烤使得聚四氟乙烯分散液中的水分蒸发，从而在LED支架10的表面形成一层聚四氟乙烯分散液涂层14；通过点胶机在LED支架10上进行封装胶水30的点胶涂布，聚四氟乙烯分散液涂层14能够阻止封装胶水30的流动，从而使得封装胶水30在LED支架10上最大化地维持球形；最后进行高温烘烤，使得封装胶水30固化定型，制得球头型 LED灯珠。
其中，在LED支架10上涂布聚四氟乙烯分散液分散液的过程中，可以将多个LED支架10排列固定在一张金属固定片上，然后通过另外一张遮挡网板将所有LED支架10不需要涂布聚四氟乙烯分散液分散液的区域遮挡起来，再在遮挡网板上放置用于刷涂聚四氟乙烯分散液分散液的网板，将聚四氟乙烯分散液分散液浆料通过刮刀刮过网板，聚四氟乙烯分散液即被刷涂到LED支架 10上的预定位置上。
本申请提供的LED灯珠，与现有技术相比，通过在其LED支架10的预定位置设置由聚四氟乙烯分散液涂层14，该聚四氟乙烯分散液涂层14可以在封装胶水30固化过程中阻止封装胶水30向四周流动，从而使得封装胶水30固化后形成弧面。这样所述LED灯珠表面不是平面结构，而是曲面结构，曲面结构的所述LED灯珠具有更高的光量子通量取出率。具体来说，相对于同等物料生产的贴片式LED灯珠，垂直红光和垂直黄光的所述LED灯珠其光量子通量取出率可以提升15％以上，白光的所述LED灯珠其光量子通量取出率可以提升 4％，从而提高亮度和光效。采用所述LED灯珠的照明灯在同等亮度需求的情况下所使用的LED灯珠颗数更少，从而可以降低照明灯的成本和功耗。
另一方面，所述LED灯珠的制造工艺是在LED支架的预定位置涂布一层阻止封装胶水30流动的聚四氟乙烯分散液涂层14，以达到当封装胶水点胶成球形后阻止封装胶水30向四周流动，从而使得封装胶水30最大化地维持球形，最后经过烘烤固化成型，成为球头型的LED灯珠。这样的制造工艺无需注塑机进行预设成型模具以及向模腔内注入封装胶水、脱模等复杂工序和复杂设备，相对而言，点胶成型的方式简单很多，成本也更低，而且最终制造出来的产品良率高、生产效率也更高。
在本申请另一个实施例中，所述LED灯珠还包括多根键合线40，晶片20 的两端分别对应地通过键合线40电性连接于LED支架10的正极11和负极12。具体地，可以通过焊线机将键合线40焊接在晶片20和正极11之间、晶片20 和负极12之间。
在本申请另一个实施例中，LED支架10的支架杯的外周形成围挡台阶13，围挡台阶13的高度高于支架杯内的晶片20，围挡台阶13为环绕晶片20一圈的环形结构，由聚四氟乙烯分散液涂层14位于围挡台阶13的表面。这样，当通过点胶机将封装胶水30注入支架杯内时，封装胶水30的四周能够和聚四氟乙烯分散液涂层14相接，即封装胶水30被聚四氟乙烯分散液涂层14包围，从而封装胶水30不能向四周流动。这样封装胶水30固化后的形状比较理想，可以接近半球体形状。
在本申请另一个实施例中，上述的聚四氟乙烯分散液涂层14为微米级或者纳米级聚四氟乙烯粉末分散液涂层。采用微米级或者纳米级的聚四氟乙烯粉末形成的分散液刷涂或者转印在LED支架10上，当分散液中的水分蒸发之后即会在LED支架10表面形成上述的聚四氟乙烯分散液涂层14。聚四氟乙烯粉末的粒径越细小，例如微米级或者纳米级的，则形成涂层后聚四氟乙烯粉末对封装胶水30的接触面总和越大，阻挡封装胶水30流动的效果也就越好，从而有利于封装胶水30维持刚点胶时的初始形状，封装胶水30固化后的形状也就越接近理想的半球体形状。
在本申请另一个实施例中，请参阅图1，封装胶水30形成的弧面的最高点距离LED支架10顶面的高度H的范围为0.5-2.5mm。现有的通过模腔注塑成型的球头型LED灯珠其封装胶水形成的弧面最高点距离LED支架10顶面的高度一般为0.95-0.98mm。而本申请由于采用了聚四氟乙烯分散液涂层14，可以阻止封装胶水30的流动，从而最大限度地维持刚点胶时的形状，封装胶水30 固化后的形状更加接近半球体形状，封装胶水30形成的弧面的最高点距离LED 支架10顶面的高度值H可以达到远高于现有技术的球头灯珠的对应高度值水平。
在本申请另一个实施例中，封装胶水30和LED支架10的支架杯边沿接合处的直径范围为2.0-3.0mm。在其他实施例中，根据所需LED灯珠的大小不同以及LED支架10的大小不同，封装胶水30的量也可以不同，从而封装胶水 30固化后和LED支架10的支架杯边沿接合处的直径也可以相应地不同。
在本申请另一个实施例中，封装胶水30和LED支架10的支架杯边沿接合处的圆角半径范围为0.5-4mm。所述LED灯珠的封装胶水30固化后的形状能够最大限度地接近半球体形状，因此相比于现有技术，封装胶水30和LED支架10的支架杯边沿接合处具有更大的圆角。现有的通过注塑机模具成型的球头 LED灯珠由于其封装胶水固化后和支架杯边沿接合处的圆角不够大，即接合处形状比较扁平，封装胶水过于向周边外溢形成的，这样LED灯珠在后续使用分光机、编带机进行分光、编带过程中容易导致LED灯珠卡轨道现象，以及经过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工序后容易导致LED灯珠卡在吸嘴的表面堵住吸嘴，引起机器故障，从而影响生产效率。而本申请提供的所述LED灯珠的封装胶水30固化后的形状能够最大限度地接近半球体形状，封装胶水30和LED支架10的支架杯边沿接合处具有更大的圆角，因此LED 灯珠在后续的分光、编带过程中不容易出现LED灯珠卡轨道现象，以及经过 SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工序后不容易导致LED灯珠卡吸嘴现象，降低机器故障概率，提高生产效率。
在本申请另一个实施例中，封装胶水30的部分区域或者全部区域混合有荧光粉50。根据所需LED灯珠发光的颜色、色温等的要求不同，封装胶水30中可以相应地混合掺杂不同种类、不同颜色、不同比例的荧光粉50。例如，图2和图3所示的所述LED灯珠其部分区域的封装胶水30混合有荧光粉50。具体地，图2中的所述LED灯珠其位于LED支架10的支架杯的杯腔内的部分区域的封装胶水30混合有荧光粉50，图3中的所述LED灯珠其位于LED支架10的支架杯的杯腔外的部分区域的封装胶水30混合有荧光粉50。图4中所示的所述LED灯珠其封装胶水30的全部区域均混合有荧光粉50。
在其他实施例中，封装胶水30中也可以不掺杂荧光粉，例如，图1所示的所述LED灯珠其封装胶水30中没有掺杂荧光粉。
在本申请另一个实施例中，所述LED灯珠的发光角度为90°-120°。普通的平面结构的贴片式灯珠其发光角度一遍为110-120°，而本申请提供的所述LED 灯珠的发光角度可以在90°-120°的更广阔的范围内。由于所述LED灯珠在其 LED支架10上涂布了由聚四氟乙烯分散液涂层14，该聚四氟乙烯分散液涂层 14可以阻止封装胶水30的流动，从而使得封装胶水30固化后的形状最大限度地接近半球体形状，这种球头形状的LED灯珠可以具有更小的发光角度，尤其是可以制造出发光角度在90°-110°的LED灯珠，发出的光线更具有聚集性，非常适合聚焦强度要求高的灯具。
经过测试，本申请提供的所述LED灯珠和普通的贴片式LED灯珠的光学性能对比数据如下：
表3普通贴片式LED灯珠光学性能测试数据
表4本申请的LED灯珠光学性能测试数据
表3中根据6组光通量数值的平均值为28.78而将亮度比(IV％)记作100％。表4中6组光通量数值的平均值为34.95，因此等比例计算的亮度比(IV％)为 121.45％。由以上数据可知，本申请提供的LED灯珠的亮度比(IV％)比现有技术的LED灯珠更高，因此具有更高的亮度和光效。
根据本申请的另一方面，本申请还提供一种照明灯，所述照明灯包括多个上述的LED灯珠。所述照明灯可以全部灯珠均为上述的LED灯珠，也可以仅部分为上述的LED灯珠。示例性地，所述照明灯为家用照明灯、商用照明灯或者植物照明灯。由于单个的上述LED灯珠比现有的贴片式LED灯珠的亮度和光效更高，因此，在要求同等照明亮度和光效的情况下，采用上述LED灯珠的所述照明灯所需要的LED灯珠数量可以更少，从而降低成本。
根据本申请的另一方面，本申请进一步提供一种LED灯珠的制造方法，包括以下步骤：
固晶步骤，将晶片20固定于LED支架10的支架杯内；
连接步骤，将晶片20通过键合线40与LED支架10的正极11和负极12 电性连接；
涂布步骤，在LED支架10的预定位置涂布形成聚四氟乙烯分散液涂层14；
点胶步骤，将封装胶水30点胶注入LED支架10，使得晶片20通过封装胶水30封装于LED支架10上，聚四氟乙烯分散液涂层14和封装胶水30相接；
固化步骤，在预定温度条件下使得封装胶水30固化形成弧面，聚四氟乙烯分散液涂层14阻止封装胶水30在从注入LED支架10的支架杯内到固化的过程中流动。
具体来说，LED支架10的中心具有用于容置晶片20的支架杯。支架杯内具有一个支架杯腔。LED支架10的两端分别设有正极11和负极12。正极11 和负极12可为金属铜片。在固晶步骤中，通过粘接胶将晶片20固定于支架杯的支架杯腔内。在连接步骤中，通过焊线机将键合线40焊接在晶片20和正极 11之间、以及晶片20和负极12之间，使得晶片20两侧的电极分别与LED支架10的正极11、负极12电性连接。在涂布步骤中，在LED支架10的预定位置涂布聚四氟乙烯分散液，待聚四氟乙烯分散液中的液态物质挥发之后，即可 LED支架10表面形成一层聚四氟乙烯分散液涂层14。涂布过程中采用的聚四氟乙烯分散液浓度不能太低，需要能够使得聚四氟乙烯分散液成滴液状。在点胶步骤中，将封装胶水30点胶注入LED支架10上，待封装胶水30固化后，封装胶水30能够将晶片20良好地覆盖封装于LED支架10上。聚四氟乙烯分散液涂层14和封装胶水30相接。在固化步骤中，在高温条件下使得封装胶水 30固化，由于聚四氟乙烯分散液涂层14能够阻止封装胶水30在从注入LED 支架10的支架杯内到固化的过程中流动，因此封装胶水30能够最大化地维持刚点胶时的球滴状，从而封装胶水30固化后其表面形成弧形曲面。这样，即制得球头状的所述LED灯珠。
在本申请另一实施例中，在固晶步骤中，先对LED支架10进行高温除湿，以除去LED支架10上的水分，这样可有利于后续将晶片20粘接于LED支架 10的支架杯内。然后通过粘接胶将晶片20固定于支架杯的支架杯腔内，再高温烘烤使得粘接胶固化，使得晶片20牢固地固定于支架杯内。
在本申请另一实施例中，在涂布步骤中，聚四氟乙烯分散液涂布于LED支架10上之后再经过高温烘烤，使得液态物质挥发，LED支架10表面留下细微粒径的粉末状态的聚四氟乙烯以及相应的粘合剂，从而在LED支架10表面形成一层聚四氟乙烯分散液涂层14。
在本申请的另一实施例中，在涂布步骤中，将聚四氟乙烯分散液通过刷涂、点涂、喷涂或者转印的方式涂布于LED支架10的预定位置，再对聚四氟乙烯分散液进行高温烘烤，使得液态物质挥发，从而在LED支架10上形成聚四氟乙烯分散液涂层14。
在本申请的另一实施例中，LED支架10的支架杯的外周形成围挡台阶13，聚四氟乙烯分散液涂层14位于围挡台阶13的表面。这样，当在点胶步骤中将封装胶水30点胶注入LED支架10的支架杯内时，位于支架杯外周的围挡台阶 13表面的聚四氟乙烯分散液涂层14可以包围住封装胶水30并和封装胶水30 相接，从而聚四氟乙烯分散液涂层14可以阻止封装胶水30从点胶到固化过程中流动。
在本申请的另一实施例中，在涂布步骤中，通过刷涂机器对LED支架10 的预定位置表面涂布一层聚四氟乙烯分散液。具体地，将多个LED支架10按照预定的方式进行排列，然后将网片(例如可采用一金属网片)放置于LED支架10上以遮挡LED支架10上不需要涂布形成聚四氟乙烯分散液涂层14的位置区域，例如，可以通过金属网片将所有LED支架10除围挡台阶13以外的区域遮挡住，从而只将LED支架10的围挡台阶13暴露出来，再将用于刷涂聚四氟乙烯分散液的网板放置于网片上，将聚四氟乙烯分散液通过刮刀刮过网板的方式透过网板、网片刷涂到LED支架10上。采用这种方式，可以一次性地在多个LED支架10上刷涂聚四氟乙烯分散液，提高生产效率。
在本申请另一实施例中，聚四氟乙烯分散液涂层14为微米级或纳米级聚四氟乙烯粉末分散液形成的涂层。采用粒径微小的微米级或者纳米级的聚四氟乙烯粉末形成的分散液涂布在LED支架10上，形成涂层后聚四氟乙烯粉末对封装胶水30的接触面总和越大，阻挡封装胶水30流动的效果也就越好，从而有利于封装胶水30维持刚点胶时的初始形状，封装胶水30固化后的形状也就越接近理想的半球体形状。
在本申请的另一实施例中，在固化步骤中，封装胶水30固化形成半球面。
在本申请另一实施例中，封装胶水30形成的弧面最高点距离LED支架10 顶面的高度H的范围为0.5-2.5mm。由于在LED支架10上涂布了聚四氟乙烯分散液涂层14，可以阻止封装胶水30的流动，从而最大限度地维持封装胶水 30刚点胶时的形状，封装胶水30固化后的形状更加接近半球体形状，封装胶水30形成的弧面的最高点距离LED支架10顶面的高度值H可以达到远高于现有技术的球头灯珠的对应高度值水平。
在本申请另一实施例中，封装胶水30和LED支架10的支架杯边沿接合处的圆角半径范围为0.5-4mm。由于在LED支架10上涂布了聚四氟乙烯分散液涂层14，可以阻止封装胶水30的流动，封装胶水30固化后的形状能够最大限度地接近半球体形状，因此相比于现有技术，封装胶水30和LED支架10的支架杯边沿接合处具有更大的圆角，因此这样制得的LED灯珠在后续的分光、编带过程中不容易出现LED灯珠卡轨道现象，以及经过SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)工序后不容易导致LED灯珠卡吸嘴现象，降低机器故障概率，提高生产效率。
在本申请另一实施例中，所述LED灯珠的制造方法包括混合步骤：将荧光粉50和封装胶水30进行混合。具体地，可以在封装胶水30中混合掺杂不同种类、不同颜色、不同比例的荧光粉50，这样可以在LED支架10上点胶注入混合有荧光粉50的封装胶水30，从而制得的LED灯珠具有不同的发光效果。
在本申请另一实施例中，所述混合步骤在所述点胶步骤之前。在点胶步骤之前，将荧光粉50和封装胶水30进行混合；然后在点胶步骤中，将混合有荧光粉50的封装胶水30点胶注入LED支架10的支架杯内。如图4所示，制得的所述LED灯珠其全部的封装胶水30均匀混合有荧光粉50。
可以理解的是，在本申请另一实施例中，也可以仅部分封装胶水30混合有荧光粉50，而其余封装胶水30则没有混合荧光粉，混合有荧光粉50的封装胶水30和没有混合荧光粉的封装胶水30需分次点胶注入LED支架10上。
具体来说，在点胶步骤中，先向LED支架10的支架杯内点胶注入混合有荧光粉50的封装胶水30，然后再次向LED支架10上点胶注入未混合荧光粉的封装胶水30，未混合有荧光粉的封装胶水30固化形成弧形。如此制得的LED 灯珠如图2所示，所述LED灯珠的底部有荧光粉，而所述LED灯珠的顶部球头部分透明。
或者，在点胶步骤中，先向LED支架10的支架杯内点胶注入未混合荧光粉的封装胶水30，然后再次向LED支架10上点胶注入混合有荧光粉50的封装胶水30。如此制得的LED灯珠如图3所示，所述LED灯珠的底部透明，而所述LED灯珠的顶部球头部分有荧光粉。
本申请提供的所述LED灯珠和包括该LED灯珠的照明灯具有更高的光通量取出率和亮度，可以降低灯具的功耗和成本，而且制造工艺简单，生产效率高，良率高。相应地，本申请提供的所述LED灯珠的制造方法通过在LED支架10上涂布形成聚四氟乙烯分散液涂层14，该聚四氟乙烯分散液涂层14可以在封装胶水30从注入LED支架10的支架杯内到固化的过程中阻止封装胶水 30向四周流动，封装胶水30再经过固化后即可形成弧面，制得球头状的LED 灯珠。采用该制造方法无需通过注塑机预设成型模具、向模具内注胶、脱模等复杂工艺过程，也无需注塑机等大型复杂设备，工艺过程和设备相对更加简单，生产效率更高，良率也更高。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (21)
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：
LED支架，所述LED支架具有用于容置晶片的支架杯，所述LED支架设有正极和负极，所述LED支架在预定的位置具有聚四氟乙烯分散液涂层；
晶片，所述晶片固定于所述LED支架的支架杯内，所述LED支架的所述正极和所述负极均与所述晶片电性连接；
封装胶水，所述晶片通过所述封装胶水封装于所述LED支架上，所述封装胶水固化形成弧面，所述聚四氟乙烯分散液涂层和所述封装胶水相接，以使所述聚四氟乙烯分散液涂层阻止所述封装胶水在从注入所述LED支架的支架杯内到固化的过程中流动。
2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述支架杯的外周形成围挡台阶，所述聚四氟乙烯分散液涂层位于所述围挡台阶的表面。
3.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述聚四氟乙烯分散液涂层为微米级或纳米级聚四氟乙烯粉末分散液形成的涂层；
和/或，所述聚四氟乙烯分散液涂层是包括聚四氟乙烯粉末、硅酸盐、烷氧基硅烷、乙醇、去离子水、助剂的涂料形成的涂层。
4.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶水固化形成半球面。
5.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶水形成的弧面最高点距离所述LED支架顶面的高度范围为0.5-2.5mm。
6.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶水和所述LED支架的支架杯边沿接合处的圆角半径范围为0.5-4mm。
7.如权利要求1-6任一所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠的发光角度为90°-120°。
8.如权利要求1-6任一所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶水的部分区域或者全部区域混合有荧光粉。
9.一种照明灯，其特征在于，所述照明灯包括多个如权利要求1-8任一所述的LED灯珠。
10.如权利要求9所述的照明灯，其特征在于，所述照明灯为家用照明灯、商用照明灯或植物照明灯。
11.一种LED灯珠的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
固晶步骤，将晶片固定于LED支架的支架杯内；
连接步骤，将晶片通过键合线与LED支架的正极和负极电性连接；
涂布步骤，在LED支架的预定位置涂布形成聚四氟乙烯分散液涂层；
点胶步骤，将封装胶水点胶注入LED支架，使得晶片通过封装胶水封装于LED支架上，所述聚四氟乙烯分散液涂层和所述封装胶水相接；
固化步骤，在预定温度条件下使得所述封装胶水固化形成弧面，所述聚四氟乙烯分散液涂层阻止所述封装胶水在从注入所述LED支架的支架杯内到固化的过程中流动。
12.如权利要求11所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，在涂布步骤中，将聚四氟乙烯分散液通过刷涂、点涂、喷涂或者转印的方式涂布于LED支架的预定位置，再对聚四氟乙烯分散液进行烘烤，从而在LED支架上形成聚四氟乙烯分散液涂层。
13.如权利要求12所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，在涂布步骤中，将多个LED支架按照预定的方式进行排列，然后将网片放置于LED支架上以遮挡LED支架上不需要涂布形成聚四氟乙烯分散液涂层的位置区域，再将用于刷涂聚四氟乙烯分散液的网板放置于网片上，将聚四氟乙烯分散液通过刮刀刮过网板的方式刷涂到LED支架上。
14.如权利要求11所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述LED支架的支架杯的外周形成围挡台阶，所述聚四氟乙烯分散液涂层位于所述围挡台阶的表面。
15.如权利要求11所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯分散液涂层为微米级或纳米级聚四氟乙烯粉末分散液形成的涂层；
和/或，所述聚四氟乙烯分散液涂层是包括聚四氟乙烯粉末、硅酸盐、烷氧基硅烷、乙醇、去离子水、助剂的涂料形成的涂层。
16.如权利要求11所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，在固化步骤中，所述封装胶水固化形成半球面。
17.如权利要求11所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述封装胶水形成的弧面最高点距离所述LED支架顶面的高度范围为0.5-2.5mm。
18.如权利要求11所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述封装胶水和所述LED支架的支架杯边沿接合处的圆角半径范围为0.5-4mm。
19.如权利要求11-18任一所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述LED灯珠的制造方法包括混合步骤：将荧光粉和封装胶水进行混合。
20.如权利要求19所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述混合步骤在所述点胶步骤之前。
21.如权利要求19所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，在点胶步骤中，先向LED支架的支架杯内点胶注入未混合荧光粉的封装胶水，然后再次向LED支架上点胶注入混合有荧光粉的封装胶水；
或者，先向LED支架的支架杯内点胶注入混合有荧光粉的封装胶水，然后再次向LED支架上点胶注入未混合荧光粉的封装胶水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110780141.XA CN113659059A (zh) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | Led灯珠、照明灯及led灯珠的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110780141.XA CN113659059A (zh) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | Led灯珠、照明灯及led灯珠的制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113659059A true CN113659059A (zh) | 2021-11-16 |
Family
ID=78490034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110780141.XA Pending CN113659059A (zh) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | Led灯珠、照明灯及led灯珠的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113659059A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113871522A (zh) * | 2021-12-02 | 2021-12-31 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种灯珠模组、背光模组及电子设备 |
Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080073662A1 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Bily Wang | Method of manufacturing high power light-emitting device package and structure thereof |
| TWM391721U (en) * | 2010-05-03 | 2010-11-01 | Ru-Yuan Yang | The improved packing structure of white light-emitting diode |
| CN101937962A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-05 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种led封装结构及其封装方法 |
| US20120025242A1 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Apt Electronics Ltd. | Surface mounted led structure and packaging method of integrating functional circuits on a silicon |
| US20120138222A1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Method for controlling glue flow |
| CN102593320A (zh) * | 2012-02-08 | 2012-07-18 | 珠海晟源同泰电子有限公司 | Led光源及其封装方法 |
| CN103367612A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-23 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Led封装结构及工艺 |
| US8575646B1 (en) * | 2009-06-11 | 2013-11-05 | Applied Lighting Solutions, LLC | Creating an LED package with optical elements by using controlled wetting |
| TW201528560A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-16 | Lextar Electronics Corp | 發光二極體封裝杯 |
| US20160218025A1 (en) * | 2015-01-26 | 2016-07-28 | Michael A. Tischler | Systems for adhesive bonding of electronic devices |
| CN107275465A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-10-20 | 华中科技大学鄂州工业技术研究院 | Led封装及其制作方法 |
| CN107316934A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-03 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种uv封装胶的top类led封装及其封装工艺 |
| CN107337881A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-10 | 华中科技大学鄂州工业技术研究院 | 用于led封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法 |
| CN107452857A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-12-08 | 南通华隆微电子股份有限公司 | 一种led光电二极管封装结构 |
| CN107492592A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-12-19 | 南通华隆微电子股份有限公司 | 一种发光二极管封装结构 |
| CN108231973A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-29 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | 封装支架 |
| CN109103319A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-12-28 | 华中科技大学鄂州工业技术研究院 | 一种深紫外led封装结构及其封装方法 |
| CN110915006A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-03-24 | 泉州三安半导体科技有限公司 | 一种紫外光源封装元件 |
| CN111106225A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-05 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种紫外led封装结构 |
| CN111403580A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-07-10 | 营口众恩光电科技有限公司 | 一种紫外led封装结构及封装方法 |
| CN211295132U (zh) * | 2019-10-28 | 2020-08-18 | 雷日光电(深圳)有限公司 | 一种混光封装灯珠 |
| CN213124480U (zh) * | 2020-11-09 | 2021-05-04 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 | 一种led灯的uvc封装结构 |
-
2021
- 2021-07-09 CN CN202110780141.XA patent/CN113659059A/zh active Pending
Patent Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080073662A1 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Bily Wang | Method of manufacturing high power light-emitting device package and structure thereof |
| US8575646B1 (en) * | 2009-06-11 | 2013-11-05 | Applied Lighting Solutions, LLC | Creating an LED package with optical elements by using controlled wetting |
| TWM391721U (en) * | 2010-05-03 | 2010-11-01 | Ru-Yuan Yang | The improved packing structure of white light-emitting diode |
| CN101937962A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-05 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种led封装结构及其封装方法 |
| US20120025242A1 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Apt Electronics Ltd. | Surface mounted led structure and packaging method of integrating functional circuits on a silicon |
| US20120138222A1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Method for controlling glue flow |
| CN102593320A (zh) * | 2012-02-08 | 2012-07-18 | 珠海晟源同泰电子有限公司 | Led光源及其封装方法 |
| CN103367612A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-23 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Led封装结构及工艺 |
| TW201528560A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-16 | Lextar Electronics Corp | 發光二極體封裝杯 |
| US20160218025A1 (en) * | 2015-01-26 | 2016-07-28 | Michael A. Tischler | Systems for adhesive bonding of electronic devices |
| CN107452857A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-12-08 | 南通华隆微电子股份有限公司 | 一种led光电二极管封装结构 |
| CN107492592A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-12-19 | 南通华隆微电子股份有限公司 | 一种发光二极管封装结构 |
| CN107275465A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-10-20 | 华中科技大学鄂州工业技术研究院 | Led封装及其制作方法 |
| CN107337881A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-10 | 华中科技大学鄂州工业技术研究院 | 用于led封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法 |
| CN107316934A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-03 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种uv封装胶的top类led封装及其封装工艺 |
| CN108231973A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-29 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | 封装支架 |
| CN109103319A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-12-28 | 华中科技大学鄂州工业技术研究院 | 一种深紫外led封装结构及其封装方法 |
| CN110915006A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-03-24 | 泉州三安半导体科技有限公司 | 一种紫外光源封装元件 |
| CN211295132U (zh) * | 2019-10-28 | 2020-08-18 | 雷日光电(深圳)有限公司 | 一种混光封装灯珠 |
| CN111106225A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-05 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种紫外led封装结构 |
| CN111403580A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-07-10 | 营口众恩光电科技有限公司 | 一种紫外led封装结构及封装方法 |
| CN213124480U (zh) * | 2020-11-09 | 2021-05-04 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 | 一种led灯的uvc封装结构 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113871522A (zh) * | 2021-12-02 | 2021-12-31 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种灯珠模组、背光模组及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN207962198U (zh) | 一种新型柔性灯条 | |
| CN103165039B (zh) | 高对比度led显示模组及其制造方法 | |
| CN203983342U (zh) | 一种有机发光器件、有机发光显示装置 | |
| CN113659059A (zh) | Led灯珠、照明灯及led灯珠的制造方法 | |
| CN103474425B (zh) | 高发光均匀性的微型柔性led面阵器件及制备方法 | |
| KR20140112032A (ko) | 은의 표면 처리제 및 발광 장치 | |
| CN102237475A (zh) | 基于有机胶体的led晶片级荧光粉涂层技术 | |
| CN107086263A (zh) | 显示装置及其四面发光led | |
| CN104953017B (zh) | 基于倒置涂粉带二次配光加固一体led封装件及生产工艺 | |
| CN215600391U (zh) | Led灯珠和照明灯 | |
| US9455387B1 (en) | LED package structure and manufacturing method thereof | |
| CN106449940B (zh) | 一种led封装器件及其制备方法 | |
| CN206820020U (zh) | 一种led器件 | |
| CN105789418A (zh) | 胶状物及发光二极管封装结构 | |
| CN101976720B (zh) | 一种led及其封装方法 | |
| JP2009152601A (ja) | 白色発光ダイオード及びそのパッケージ構造の製造方法 | |
| CN105957974A (zh) | 一种有机发光二极管器件及显示装置 | |
| CN105814701A (zh) | 光半导体装置及其制造方法以及银用表面处理剂及发光装置 | |
| CN205790054U (zh) | Emc倒装支架加一次封装透镜结构 | |
| CN107591473B (zh) | Led器件 | |
| CN111403571A (zh) | 一种防硫化抗高温提高led光维的led支架及工艺方法 | |
| CN111341897A (zh) | Led封装结构、其制作方法及led闪光灯 | |
| CN205828422U (zh) | 一种led器件 | |
| CN201155673Y (zh) | 柔性防水led灯带 | |
| CN207165567U (zh) | 一种带抗硫化反光底层的led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211116 |