CN113652195A - 封装避雷器用pbt-硅橡胶的粘接剂、制备及使用方法 - Google Patents
封装避雷器用pbt-硅橡胶的粘接剂、制备及使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113652195A CN113652195A CN202110995746.0A CN202110995746A CN113652195A CN 113652195 A CN113652195 A CN 113652195A CN 202110995746 A CN202110995746 A CN 202110995746A CN 113652195 A CN113652195 A CN 113652195A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pbt
- prepolymer
- polysiloxane
- lightning arrester
- terminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 37
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- LUZSPGQEISANPO-UHFFFAOYSA-N butyltin Chemical compound CCCC[Sn] LUZSPGQEISANPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 8
- OWIKHYCFFJSOEH-UHFFFAOYSA-N Isocyanic acid Chemical compound N=C=O OWIKHYCFFJSOEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012974 tin catalyst Substances 0.000 claims 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 38
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 208000025274 Lightning injury Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/445—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing polyester sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种封装避雷器用PBT‑硅橡胶的粘接剂、制备方法及使用方法，选用羟基封端的PBT预聚物和异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物为反应原料；在反应釜中加入四氯乙烷溶液，将上述羟基封端的PBT预聚物、异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂加入到反应釜中，脱溶剂加苯酚，在反应2小时后即可获得PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物；该粘接剂耐高温、粘接性能好。
Description
技术领域
本发明属于封装避雷器用粘接剂技术领域，具体涉及一种封装避雷器用PBT-硅橡胶的粘接剂、制备及使用方法。
背景技术
随着我国电力系统的迅速发展以及城镇化进程的推进，配电网的供电能力和供电可靠性的要求逐渐提高。35kV和10kV线路是配网的主要组成部分，在雷雨多发季节，配电线路和配电设备常常由于雷电灾害事故而受到损坏，加装氧化锌避雷器（MOA）是防止配网线路雷击故障的有效方法之一。然而，在实际运行过程中，避雷器常常出现绝缘损坏或老化，严重时会造成氧化锌避雷器热熔穿、开裂、爆炸。因此，对避雷器进行绝缘、硬化封装具有重要的意义。
聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）具有良好的耐热、耐湿、耐油、耐腐蚀性、电绝缘性和机械加工性能而广泛应用于电子元器件的封装等领域。硫化硅橡胶绝缘保护材料具有便捷的操作性、可靠的绝缘性能、优异的耐热性、极佳的从型性和良好的阻燃性等技术特点，是电力系统中复合绝缘子的重要组成部分。目前，PBT和硅橡胶的复合应用是实现避雷器有效封装并赋予其优异电性能的主要手段。然而，PBT和硅橡胶间的极性相差较大，通过常规的热压成型方法无法实现二者界面间的有效粘接。前期研究结果表明，当PBT与硅橡胶间由于不良粘接而形成空隙时，水蒸汽会穿透硅橡胶而聚集在二者之间，从而会加剧避雷器的湿热老化，并引起耐压性能的降低。
目前，硅烷偶联剂是用于改善两者间粘接性能的主要材料，然而由于其与PBT粘接性不够理想，且分子量较低，从而使得粘接层的强度和耐高温性能均较差。因此，开发具有更强粘接性能和耐高温性能的粘接剂对于进一步提高避雷器的封装效果和使用性能至关重要。
发明内容
为了解决上述技术难题，本发明提供了一种粘接性能好、耐高温封装避雷器用PBT-硅橡胶的粘接剂、制备方法及使用方法。
一种封装避雷器用PBT-硅橡胶的粘接剂，
分子式为：
异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物的分子式为：
羟基封端的PBT预聚物的分子式为：
一种封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，包括以下步骤：
a) 选用羟基封端的PBT预聚物和异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物为反应原料；
b) 在反应釜中加入四氯乙烷溶液，将上述羟基封端的PBT预聚物、异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂加入到反应釜中，反应温度区间为60～120℃，反应时间1～2小时，然后脱除90%的四氯乙烷溶剂，并加入苯酚（加入量与剩余的四氯乙烷溶剂相当），再反应2小时后即可获得PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物。
一种封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂使用方法，包括以下步骤：
将制备的PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物均匀涂敷于PBT表面；
将硅橡胶置于涂敷后的PBT表面，在160℃下，热压成型，完成PBT和硅橡胶间的粘接，即完成了避雷器的封装。
所述羟基封端的PBT预聚物的分子量为500～1000。
所述异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物的分子量为300～1000。
所述异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物与羟基封端的PBT预聚物的摩尔比例为1：1.05。
催化剂丁基锡的质量分数为PBT预聚物与聚硅氧烷预聚物总质量的0.5～1%之间。
溶液体系中的固含量≤30wt%。
本发明通过共聚的方法制备PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物，从而在根本上提高其与PBT和硅橡胶的相互作用，同时利用其大分子特性提高其耐高温性能，避免高温下的解吸附现象。PBT-聚硅氧烷共聚物的制备难点在于，PBT与聚硅氧烷的相溶性极差，功能性端基接触效率低，从而难以合成高分子量的共聚物。本发明首先采用溶液聚合法使得两种预聚物快速反应生成多聚体，随着反应的进行，共聚物在溶剂中的溶解度下降。此时，脱除90%的溶剂，同时添加一定量的苯酚。脱除溶剂的主要目的是降低聚合物反应性端基间的距离；保留部分溶剂并添加一定量苯酚的目的是保留低分子量PBT的溶解性，并润湿两相表面，增强功能端基的反应性，研究表明，只有当PBT预聚物与聚硅氧烷预聚物的分子量为500～1000和300～1000时才能具备可以反应的分散或分相尺寸，以确保本反应的顺利进行。
具体实施方式
实施例1：将摩尔比为1.05：1的市售羟基封端的PBT预聚物（分子量500）、异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物（分子量300）投入反应釜中，加入占总质量70%的四氯乙烷溶液溶剂，和占预聚物总含量0.5%的丁基锡催化剂，反应温度区间为60℃，反应时间2小时,然后脱除90%的四氯乙烷溶剂，并加入苯酚，苯酚加入量与剩余的四氯乙烷溶剂相当，反应2小时后得到共聚物即粘接剂。将共聚物涂敷于PBT表面，厚度大约在50微米，在160℃下，热压成型，将硅橡胶热压于表面之上，粘接完成。
经测试，硅橡胶与PBT的粘接强度为7.3MPa，避雷器在沸水煮前的直流1mA参考电压为68.5kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为5µA，水煮后（保持沸腾的盐水浴中浸泡42小时，下同），避雷器的直流1mA参考电压为68.1kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为11µA，且其持续运行电压下阻性电流变化率在7%以内，可满足稳定性要求。
对比例1：
将硅烷偶联剂涂敷于PBT表面，厚度同样控制在50微米，将硅橡胶热压于表面之上，完成粘接。
经测试，硅橡胶与PBT的粘接强度为4.5MPa，避雷器在沸水煮前的直流1mA参考电压为68.1kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为5.5µA，水煮后，避雷器的直流1mA参考电压为66.7kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为25µA，持续运行电压下阻性电流变化率在94%左右，难以满足稳定性和耐久性要求。
对比例2：直接将硅橡胶热压于PBT表面，形成完整避雷器。
经测试，硅橡胶与PBT的粘接强度为1.7MPa，避雷器在沸水煮前的直流1mA参考电压为68.9kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为5µA，水煮后，避雷器的直流1mA参考电压为67kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为76µA，持续运行电压下阻性电流变化率高达353%，无法满足稳定性和耐久性要求。
实施例2：将摩尔比为1.05：1的市售羟基封端的PBT预聚物（分子量800）、异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物（分子量800）投入反应釜中，加入占总质量70%的四氯乙烷溶剂，和占预聚物固含量0.8%的丁基锡催化剂，反应温度区间为100℃，反应时间1小时,然后脱除90%的四氯乙烷溶剂，并加入苯酚，苯酚加入量与剩余的四氯乙烷溶剂相当，反应2小时后得到共聚物。将共聚物涂敷于PBT表面，厚度大约在50微米，将硅橡胶热压于表面之上，形成完整避雷器。
经测试，硅橡胶与PBT的粘接强度为7.2MPa，避雷器在沸水煮前的直流1mA参考电压为68.4kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为5µA，水煮后，避雷器的直流1mA参考电压为68.2kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为7µA，且其持续运行电压下阻性电流变化率在7%以内，可满足稳定性要求。
实施例3：将摩尔比为1.05：1的市售羟基封端的PBT预聚物（分子量1000）、异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物（分子量1000）投入反应釜中，加入占总质量70%的四氯乙烷溶剂，和占预聚物固含量1%的丁基锡催化剂，反应温度区间为120℃，反应时间1小时,然后脱除90%的四氯乙烷溶剂，并加入苯酚，苯酚加入量与剩余的四氯乙烷溶剂相当，反应2小时后得到共聚物。将共聚物涂敷于PBT表面，厚度大约在50微米，在160℃下，热压成型，将硅橡胶热压于表面之上，完成粘接。
经测试，硅橡胶与PBT的粘接强度为7.3MPa，避雷器在沸水煮前的直流1mA参考电压为68.4kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为6µA，水煮后，避雷器的直流1mA参考电压为68.1kV，0.75倍直流1mA参考电压下泄漏电流为7µA，且其持续运行电压下阻性电流变化率在8%以内，可满足稳定性要求。
Claims (9)
1.一种封装避雷器用PBT-硅橡胶的粘接剂，其特征在于：
分子式为：
。
2.一种封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a) 选用羟基封端的PBT预聚物和异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物为反应原料；
b) 在反应釜中加入四氯乙烷溶液，将上述羟基封端的PBT预聚物、异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂加入到反应釜中，反应温度区间为60～120℃，然后脱除90%的四氯乙烷溶剂，并加入苯酚，反应后即可获得PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物。
3.一种封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
将制备的PBT与聚硅氧烷的嵌段共聚物均匀涂敷于PBT表面；
将硅橡胶置于涂敷后的PBT表面，在160℃下，热压成型，完成PBT和硅橡胶间的粘接。
4.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：所述羟基封端的PBT预聚物的分子量为500～1000。
5.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：所述异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物的分子量为300～1000。
6.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：所述异氰酸根封端的聚硅氧烷预聚物与羟基封端的PBT预聚物的摩尔比例为1：1.05。
7.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：催化剂丁基锡的质量分数为PBT预聚物与聚硅氧烷预聚物总质量的0.5～1%之间。
8.如权利要求2所述的封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂的制备方法，其特征在于：所述PBT预聚物、聚硅氧烷预聚物和丁基锡催化剂在四氯乙烷溶剂中的固含量≤30wt%。
9.一种根据权利要求1封装避雷器用PBT-聚硅氧烷共聚物粘接剂用于氧化锌避雷器的封装应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110995746.0A CN113652195A (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 封装避雷器用pbt-硅橡胶的粘接剂、制备及使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110995746.0A CN113652195A (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 封装避雷器用pbt-硅橡胶的粘接剂、制备及使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113652195A true CN113652195A (zh) | 2021-11-16 |
Family
ID=78493104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110995746.0A Pending CN113652195A (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 封装避雷器用pbt-硅橡胶的粘接剂、制备及使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113652195A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005290312A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 接着性シリコーンゴム組成物 |
| JP2007009119A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び一体成形品 |
| US20080171829A1 (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-17 | Bayer Materialscience Llc | Polyether-polysiloxane polyols |
| JP2009155358A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-07-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴムと基材との接着方法及び接着物品 |
| JP2009227758A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 低比重シリコーンゴム接着剤組成物 |
| CN103910845A (zh) * | 2014-03-07 | 2014-07-09 | 浙江大学 | 一种聚酰胺-聚硅氧烷多嵌段共聚物的合成方法 |
| JP2016008252A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | Dic株式会社 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤及び積層体 |
| CN112920605A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-06-08 | 金冠电气股份有限公司 | 一种粘接聚对苯二甲酸丁二醇酯用的硅橡胶复合材料 |
| CN112920556A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-06-08 | 金冠电气股份有限公司 | 一种粘接硅橡胶用的聚对苯二甲酸丁二醇酯复合材料 |
-
2021
- 2021-08-27 CN CN202110995746.0A patent/CN113652195A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005290312A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 接着性シリコーンゴム組成物 |
| JP2007009119A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び一体成形品 |
| US20080171829A1 (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-17 | Bayer Materialscience Llc | Polyether-polysiloxane polyols |
| JP2009155358A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-07-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴムと基材との接着方法及び接着物品 |
| JP2009227758A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 低比重シリコーンゴム接着剤組成物 |
| CN103910845A (zh) * | 2014-03-07 | 2014-07-09 | 浙江大学 | 一种聚酰胺-聚硅氧烷多嵌段共聚物的合成方法 |
| JP2016008252A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | Dic株式会社 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤及び積層体 |
| CN112920605A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-06-08 | 金冠电气股份有限公司 | 一种粘接聚对苯二甲酸丁二醇酯用的硅橡胶复合材料 |
| CN112920556A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-06-08 | 金冠电气股份有限公司 | 一种粘接硅橡胶用的聚对苯二甲酸丁二醇酯复合材料 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| "室温硫化硅橡胶胶粘剂粘接增强改性研究进展", 《有机硅氟资讯》 * |
| 钱立军 等: "《高分子材料》", 31 August 2020 * |
| 黄伯芬 等: "异氰酸酯基硅氧烷树脂/硅藻土/PBT 复合材料研究", 《塑料工业》 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112625598A (zh) | 一种硅橡胶自粘带用底涂剂及其制备方法 | |
| CN110373110B (zh) | 一种蠕变型粘弹橡胶防水涂料及其生产方法 | |
| CN109337644B (zh) | 一种加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法 | |
| CN112608709A (zh) | 一种聚氨酯导电导热绝缘胶及其制备方法 | |
| CN105295720A (zh) | 一种有机硅浸渍漆的制备方法 | |
| CN109627781B (zh) | 一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用 | |
| CN113652195A (zh) | 封装避雷器用pbt-硅橡胶的粘接剂、制备及使用方法 | |
| CN112712952B (zh) | 一种压敏电阻的包封成型方法 | |
| CN112920605A (zh) | 一种粘接聚对苯二甲酸丁二醇酯用的硅橡胶复合材料 | |
| CN112521906A (zh) | 一种聚氨酯/陶瓷粉体导热绝缘胶及其制备方法 | |
| CN110003795B (zh) | 一种免加热沥青基非固化防水涂料及其制备和施工方法 | |
| CN112920556A (zh) | 一种粘接硅橡胶用的聚对苯二甲酸丁二醇酯复合材料 | |
| CN115482953A (zh) | 一种柔性银浆及其制备方法 | |
| CN115595043A (zh) | 耐高低温变石墨烯锌粉涂层材料、其制备方法及应用 | |
| CN113881390A (zh) | 双组分型有机硅灌封胶、用于形成其的组合物及应用 | |
| CN108841283B (zh) | 一种互穿网络型绝缘子防冰闪涂料及其制备方法和应用 | |
| CN107474768A (zh) | 一种太阳能薄膜电池组件边缘密封胶 | |
| CN114456740A (zh) | 一种自粘聚合物改性沥青防水卷材及其制备方法 | |
| CN114207045B (zh) | 具有高粘合强度的导电有机硅组合物 | |
| CN113773794A (zh) | 封装避雷器用高阻隔pbt-聚硅氧烷共聚物基复合材料 | |
| CN112552855A (zh) | 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用 | |
| CN115339175B (zh) | 一种有机硅层压玻璃布板及其制备方法 | |
| CN115926755A (zh) | 一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法 | |
| CN116589974B (zh) | 一种单组分耐高温、快固化硅钢片转子用胶粘剂及其制备方法 | |
| CN103102696B (zh) | 一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211116 |