CN113649224A - 一种用于锡膏的定量挤出装置 - Google Patents

一种用于锡膏的定量挤出装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113649224A
CN113649224A CN202110899404.9A CN202110899404A CN113649224A CN 113649224 A CN113649224 A CN 113649224A CN 202110899404 A CN202110899404 A CN 202110899404A CN 113649224 A CN113649224 A CN 113649224A
Authority
CN
China
Prior art keywords
piston
cylinder
wall
solder paste
limiting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110899404.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113649224B (zh
Inventor
楚成云
杨建华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Boshida Soldering Tin Products Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Boshida Soldering Tin Products Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Boshida Soldering Tin Products Co ltd filed Critical Shenzhen Boshida Soldering Tin Products Co ltd
Priority to CN202110899404.9A priority Critical patent/CN113649224B/zh
Publication of CN113649224A publication Critical patent/CN113649224A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113649224B publication Critical patent/CN113649224B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • B05C5/0275Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve
    • B05C5/0279Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve independently, e.g. individually, flow controlled
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0638Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明实施例涉及锡膏印刷技术领域,尤其涉及一种用于锡膏的定量挤出装置,用于锡膏的定量挤出,包括固定座和筒体,固定座上开设有放置口,筒体中设置有罐体,罐体上贯穿设置有伸缩件,且伸缩件的伸缩端设置有升降板,升降板的外壁设置有多个活塞杆,且活塞杆的外壁滑动设置有活塞筒,活塞筒的一端贯穿罐体,且活塞筒中设置有挤出组件,活塞筒上还设置有进料组件,罐体上还设置有进料口,还包括:支撑机构;以及限位机构。本发明实现循环出料,且使得锡膏的挤出量可以根据活塞杆的移动量进行定量调节,同时活塞筒和放置口中待涂抹工件之间的距离可以灵活调节,并且通过支撑机构可以使罐体在固定座上水平移动,使得锡膏涂抹时更加均匀。

Description

一种用于锡膏的定量挤出装置
技术领域
本发明涉及锡膏印刷技术领域,尤其涉及一种用于锡膏的定量挤出装置。
背景技术
锡膏为灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、I C等电子元器件的焊接。
目前,锡膏通常是装载在罐体中,需要使用时便将锡膏挤出进行涂抹,但是现有锡膏挤出装置仍存在一定的不足之处,使用时,锡膏的挤出量无法进行控制,很容易造成浪费,因此,亟需设计一种用于锡膏的定量挤出装置来解决上述问题。
发明内容
本发明实施例的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于锡膏的定量挤出装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种用于锡膏的定量挤出装置,包括固定座和筒体,固定座上开设有放置口,筒体中设置有罐体,罐体上贯穿设置有伸缩件,且伸缩件的伸缩端设置有升降板,升降板的外壁设置有多个活塞杆,且活塞杆的外壁滑动设置有活塞筒,活塞筒的一端贯穿罐体,且活塞筒中设置有挤出组件,用于活塞杆进入活塞筒中时挤出组件呈打开状态,活塞筒上还设置有进料组件,用于活塞杆抽出活塞筒时进料组件呈打开状态,罐体上还设置有进料口,还包括:
支撑机构,支撑机构设置于固定座和筒体之间,用于支撑筒体并使筒体在固定座上水平移动;以及
限位机构,限位机构设置于筒体上,用于筒体中的罐体高度调节后对罐体的位置进行锁定。
作为本发明实施例再进一步的方案:支撑机构包括开设于固定座上的滑槽,滑槽中滑动设置有滑块,且滑块上设置有支撑杆,支撑杆的端部和筒体之间固定连接,滑块和固定座之间还设置有限定组件。
作为本发明实施例再进一步的方案:限位组件包括限位杆,限位杆的一端和滑块的一侧外壁固定连接,且限位杆的另一端插接于固定座外侧开设的环槽中。
作为本发明实施例再进一步的方案:挤出组件包括固定设置于活塞筒中的隔板,且隔板上开设有通孔,活塞筒的内部还设置有托斗,且托斗中设置有球阀,球阀的外壁和通孔的内壁相契合。
作为本发明实施例再进一步的方案:进料组件包括设置于活塞筒一侧的输料管,活塞筒的内壁还设置有限位件,限位件上设置有阻挡件,且阻挡件设置于输料管的一端。
作为本发明实施例再进一步的方案:限位机构包括紧固件,紧固件设置于筒体外壁开设的安装孔中,罐体的外壁开设有多个卡槽,且紧固件的端部和卡槽的内壁相契合。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明提供的一种用于锡膏的定量挤出装置,通过伸缩件可以带动升降板移动,使得升降板上的活塞杆在活塞筒中来回移动,当活塞杆进入活塞筒中时,可以将锡膏通过挤出组件挤出,此时进料组件处于封闭状态,当活塞杆抽出活塞筒时,挤出组件呈闭合状态,此时罐体中的锡膏便会通过进料组件进入活塞筒中实现补充,实现循环出料,且使得锡膏的挤出量可以根据活塞杆的移动量进行定量调节,使用效果更佳,同时罐体可以在筒体中移动并通过限位机构进行固定,使得活塞筒和放置口中待涂抹工件之间的距离可以灵活调节,并且通过支撑机构可以使罐体在固定座上水平移动,使得锡膏涂抹时更加均匀,使用效果更佳。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置的剖视结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置的挤出组件放大结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置的进料组件放大结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置的固定座结构示意图。
图中:1-固定座、2-放置口、3-环槽、4-滑块、5-滑槽、6-限位杆、7-支撑杆、8-紧固件、9-筒体、10-罐体、11-进料口、12-伸缩件、13-升降板、14-卡槽、15-活塞杆、16-活塞筒、17-隔板、18-通孔、19-托斗、20-球阀、21-输料管、22-限位件、23-阻挡件、24-挤出组件、25-进料组件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
如图1所示,为本发明的一个实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置,包括固定座1和筒体9,固定座1上开设有放置口2,筒体9中设置有罐体10,罐体10上贯穿设置有伸缩件12,伸缩件12的具体结构不加以限制,可以为电动伸缩杆、液压缸等,本实施例中,优选的,伸缩件12采用液压缸,且伸缩件12的伸缩端设置有升降板13,升降板13的外壁设置有多个活塞杆15,且活塞杆15的外壁滑动设置有活塞筒16,活塞筒16的一端贯穿罐体10,且活塞筒16中设置有挤出组件24,用于活塞杆15进入活塞筒16中时挤出组件24呈打开状态,活塞筒16上还设置有进料组件25,用于活塞杆15抽出活塞筒16时进料组件25呈打开状态,罐体10上还设置有进料口11,还包括:
支撑机构,支撑机构设置于固定座1和筒体9之间,用于支撑筒体9并使筒体9在固定座1上水平移动;以及
限位机构,限位机构设置于筒体9上,用于筒体9中的罐体10高度调节后对罐体10的位置进行锁定。
通过伸缩件12可以带动升降板13移动,使得升降板13上的活塞杆15在活塞筒16中来回移动,当活塞杆15进入活塞筒16中时,可以将锡膏通过挤出组件24挤出,此时进料组件25处于封闭状态,当活塞杆15抽出活塞筒16时,挤出组件24呈闭合状态,此时罐体10中的锡膏便会通过进料组件25进入活塞筒16中实现补充,实现循环出料,且使得锡膏的挤出量可以根据活塞杆15的移动量进行定量调节,使用效果更佳,同时罐体10可以在筒体9中移动并通过限位机构进行固定,使得活塞筒16和放置口2中待涂抹工件之间的距离可以灵活调节,并且通过支撑机构可以使罐体10在固定座1上水平移动,使得锡膏涂抹时更加均匀,使用效果更佳。
作为本发明的一种实施例,请参阅图1和图4,支撑机构包括开设于固定座1上的滑槽5,滑槽5的形状呈环形,滑槽5中滑动设置有滑块4,且滑块4上设置有支撑杆7,支撑杆7的端部和筒体9之间固定连接,滑块4和固定座1之间还设置有限定组件,当罐体10移动时,筒体9上通过支撑杆7连接的滑块4可以在滑槽5中滑动,可以辅助罐体10水平进行移动,有效提高锡膏挤出涂抹时的均匀性。
作为本发明的一种实施例,请参阅图1和图4,限位组件包括限位杆6,限位杆6的形状呈U形,限位杆6的一端和滑块4的一侧外壁固定连接,且限位杆6的另一端插接于固定座1外侧开设的环槽3中,当滑块4移动时,滑块4一侧的限位杆6可以在固定座1上的环槽3中移动,避免滑块4脱离滑槽5,进一步提高了罐体10水平移动时的稳定性。
作为本发明的一种实施例,请参阅图1和图2,挤出组件24包括固定设置于活塞筒16中的隔板17,且隔板17上开设有通孔18,活塞筒16的内部还设置有托斗19,且托斗19中设置有球阀20,球阀20的外壁和通孔18的内壁相契合,挤出锡膏时,锡膏可以直接从通孔18排出,然后紧接着从活塞筒16的端部排出,对锡膏进行补充时,在活塞杆15的抽吸作用下,球阀20可以将隔板17上通孔18堵住,使得锡膏只能通过进料组件25补充至活塞筒16中。
作为本发明的一种实施例,请参阅图1和图3,进料组件25包括设置于活塞筒16一侧的输料管21,活塞筒16的内壁还设置有限位件22,限位件22上设置有阻挡件23,阻挡件23的具体结构不加以限制,本实施例中,优选的,阻挡件23为橡胶片,且阻挡件23设置于输料管21的一端,挤出锡膏时,阻挡件23可以将输料管21的管口处阻挡,使得锡膏只能通过挤出组件24排出,补充锡膏时,阻挡件23便处于打开状态,使得罐体10中的锡膏很容易进入活塞筒16中。
作为本发明的一种实施例,请参阅图1,限位机构包括紧固件8,紧固件8的具体结构不加以限制,本实施例中,优选的,紧固件8采用紧固螺栓,紧固件8设置于筒体9外壁开设的安装孔中,罐体10的外壁开设有多个卡槽14,且紧固件8的端部和卡槽14的内壁相契合,当罐体10的高度调节后,可以拧紧紧固件8,使得紧固件8插入卡槽14中,便可以实现对罐体10的高度固定,该机构使得活塞筒16和待涂抹工件之间的距离可以调节,使用更具灵活性。
使用时,通过伸缩件12可以带动升降板13移动,使得升降板13上的活塞杆15在活塞筒16中来回移动,当活塞杆15进入活塞筒16中时,可以将锡膏通过挤出组件24挤出,此时进料组件25处于封闭状态,当活塞杆15抽出活塞筒16时,挤出组件24呈闭合状态,此时罐体10中的锡膏便会通过进料组件25进入活塞筒16中实现补充,实现循环出料,且使得锡膏的挤出量可以根据活塞杆15的移动量进行定量调节,使用效果更佳,同时罐体10可以在筒体9中移动并通过限位机构进行固定,使得活塞筒16和放置口2中待涂抹工件之间的距离可以灵活调节,并且通过支撑机构可以使罐体10在固定座1上水平移动,使得锡膏涂抹时更加均匀,使用效果更佳。
需要特别说明的是,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式,以上所述实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术方案专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变性、改进及替代,这些都属于本技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于锡膏的定量挤出装置,其特征在于,包括固定座和筒体,所述固定座上开设有放置口,所述筒体中设置有罐体,所述罐体上贯穿设置有伸缩件,且伸缩件的伸缩端设置有升降板,所述升降板的外壁设置有多个活塞杆,且活塞杆的外壁滑动设置有活塞筒,所述活塞筒的一端贯穿所述罐体,且活塞筒中设置有挤出组件,用于活塞杆进入活塞筒中时挤出组件呈打开状态,活塞筒上还设置有进料组件,用于活塞杆抽出活塞筒时进料组件呈打开状态,罐体上还设置有进料口,还包括:
支撑机构,所述支撑机构设置于固定座和筒体之间,用于支撑筒体并使筒体在固定座上水平移动;以及
限位机构,所述限位机构设置于筒体上,用于筒体中的罐体高度调节后对罐体的位置进行锁定。
2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏的定量挤出装置,其特征在于,所述支撑机构包括开设于固定座上的滑槽,所述滑槽中滑动设置有滑块,且滑块上设置有支撑杆,所述支撑杆的端部和筒体之间固定连接,所述滑块和固定座之间还设置有限定组件。
3.根据权利要求2所述的一种用于锡膏的定量挤出装置,其特征在于,所述限位组件包括限位杆,所述限位杆的一端和滑块的一侧外壁固定连接,且限位杆的另一端插接于固定座外侧开设的环槽中。
4.根据权利要求1所述的一种用于锡膏的定量挤出装置,其特征在于,所述挤出组件包括固定设置于活塞筒中的隔板,且隔板上开设有通孔,所述活塞筒的内部还设置有托斗,且托斗中设置有球阀,所述球阀的外壁和通孔的内壁相契合。
5.根据权利要求1所述的一种用于锡膏的定量挤出装置,其特征在于,所述进料组件包括设置于活塞筒一侧的输料管,所述活塞筒的内壁还设置有限位件,所述限位件上设置有阻挡件,且阻挡件设置于输料管的一端。
6.根据权利要求1所述的一种用于锡膏的定量挤出装置,其特征在于,所述限位机构包括紧固件,所述紧固件设置于筒体外壁开设的安装孔中,所述罐体的外壁开设有多个卡槽,且紧固件的端部和卡槽的内壁相契合。
CN202110899404.9A 2021-08-06 2021-08-06 一种用于锡膏的定量挤出装置 Active CN113649224B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110899404.9A CN113649224B (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种用于锡膏的定量挤出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110899404.9A CN113649224B (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种用于锡膏的定量挤出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113649224A true CN113649224A (zh) 2021-11-16
CN113649224B CN113649224B (zh) 2022-05-13

Family

ID=78490450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110899404.9A Active CN113649224B (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种用于锡膏的定量挤出装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113649224B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116833612A (zh) * 2023-06-30 2023-10-03 深圳市朝日电子材料有限公司 一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法
CN117457444A (zh) * 2023-12-25 2024-01-26 旭程电子(深圳)有限公司 一种新能源储能设备用的低压熔断器及其制造工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203751475U (zh) * 2014-03-30 2014-08-06 张臻 点锡膏装置
CN208786807U (zh) * 2018-09-21 2019-04-26 蚌埠崧欣电子科技有限公司 一种用于led电源的点胶固定装置
CN210281008U (zh) * 2019-06-28 2020-04-10 广州适普电子有限公司 一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置
CN211031627U (zh) * 2019-07-26 2020-07-17 横琴信诺电子设备有限公司 一种锡膏自动添加设备
CN112570201A (zh) * 2019-09-29 2021-03-30 深圳市向宇龙自动化设备有限公司 一种多通道多孔径的点胶装置
CN213161649U (zh) * 2020-08-27 2021-05-11 李亚楠 一种包装盒生产用点胶装置
CN213287497U (zh) * 2020-09-10 2021-05-28 青春之家(福建)体育用品有限公司 一种口罩加工用高速打胶装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203751475U (zh) * 2014-03-30 2014-08-06 张臻 点锡膏装置
CN208786807U (zh) * 2018-09-21 2019-04-26 蚌埠崧欣电子科技有限公司 一种用于led电源的点胶固定装置
CN210281008U (zh) * 2019-06-28 2020-04-10 广州适普电子有限公司 一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置
CN211031627U (zh) * 2019-07-26 2020-07-17 横琴信诺电子设备有限公司 一种锡膏自动添加设备
CN112570201A (zh) * 2019-09-29 2021-03-30 深圳市向宇龙自动化设备有限公司 一种多通道多孔径的点胶装置
CN213161649U (zh) * 2020-08-27 2021-05-11 李亚楠 一种包装盒生产用点胶装置
CN213287497U (zh) * 2020-09-10 2021-05-28 青春之家(福建)体育用品有限公司 一种口罩加工用高速打胶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116833612A (zh) * 2023-06-30 2023-10-03 深圳市朝日电子材料有限公司 一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法
CN117457444A (zh) * 2023-12-25 2024-01-26 旭程电子(深圳)有限公司 一种新能源储能设备用的低压熔断器及其制造工艺
CN117457444B (zh) * 2023-12-25 2024-03-05 旭程电子(深圳)有限公司 一种新能源储能设备用的低压熔断器及其制造工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN113649224B (zh) 2022-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113649224B (zh) 一种用于锡膏的定量挤出装置
CN109894322B (zh) 一种智能点胶机
CN108612293A (zh) 一种自动刷墙装置
CN216605887U (zh) 一种多极气体放电管中间电极内壁涂粉装备
CN217830509U (zh) 一种高压无气喷涂机
CN112854689B (zh) 一种建筑装修用打胶枪出料口自动调节装置
CN211759763U (zh) 试模装配设备
KR20030077547A (ko) 도포장치
CN211281562U (zh) 一种定量分装装置
CN114534974A (zh) 一种五金加工用智能喷漆装置
CN216353768U (zh) 一种用于细颗粒粉料的撒粉机构
CN217646733U (zh) 一体机机壳防腐层喷涂装置
CN113041887B (zh) 一种抗裂腻子粉制备方法
CN217550236U (zh) 一种用于五金制品加工的氟碳喷涂设备
CN114100982B (zh) 一种多极气体放电管中间电极内壁涂粉装备
CN220583558U (zh) 一种应用于粉末涂料生产的称重装置
CN214262508U (zh) 一种医疗3d打印机用喷涂装置
CN218928919U (zh) 锡膏印刷机的锡膏补充机构
CN219969155U (zh) 一种锡膏印刷机进料组件
CN218131613U (zh) 一种涂料生产上料装置
CN218808853U (zh) 一种轴承涂油自动上下料装置
CN220814743U (zh) 一种用于砂浆喷涂机的输送轴
CN213409143U (zh) 一种锂电池电极板涂层全自动上料装置
CN218360130U (zh) 一种电子元件喷漆机
CN218704045U (zh) 一种金属粉末涂料灌装设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant