CN113614863A - 磁性元件、电源和电子设备 - Google Patents

Abstract

一种磁性元件、电源和电子设备。该磁性元件(100)包括磁芯(10)、线圈(20)和骨架(30)，磁芯(10)内设容置空间，线圈(20)位于容置空间内，磁芯(10)的表面包括第一端面(101)、第二端面(102)和连接在第一端面(101)和第二端面(102)之间的侧面(103)，骨架(30)设于侧面(103)且与磁芯(10)固定连接，第一端面(101)平齐或突出于骨架(30)的一端，第二端面(102)平齐或突出于骨架(30)的另一端。使用该磁性元件(100)时，由于骨架(30)位于磁芯(10)的侧面外围，在磁性元件(100)的厚度方向上，骨架(30)不突出于磁芯(10)，使得骨架(30)的厚度不构成磁性元件(100)整体厚度的一部分，实现薄型化。

Description

磁性元件、电源和电子设备

技术领域

本申请涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种磁性元件、电源和电子设备。

背景技术

随着移动互联网和第五代移动通信技术(5th-generation，5G)带来消费者智能终端和物联网(internet of things，IoT)的迅速发展，如智慧大屏、桌面超薄终端和电子媒介屏等新产品应运而生。超薄是这类电子设备的关键特性，已成为商家宣传的核心卖点。

目前，电子设备内置的供电电源大多采用交流电-直流电(alternating current-direct current，AC-DC)高频开关电源，而磁性元件是该类电源中的主要部件，该磁性元件主要实现功率变换和电气隔离的作用。同时，磁性元件也是制约电源厚度降低的瓶颈，因此，实现磁性元件的薄型化是电源实现薄型化的前提，在此基础上，才能使得相关电子设备具有薄型化的特点。

因此，如何设计磁性元件实现薄型化为业界研发的方向。

发明内容

本申请提供一种磁性元件、电源和电子设备，通过对磁性元件中骨架的设计，实现薄型化方案。

第一方面，本申请提供一种磁性元件，所述磁性元件包括磁芯、线圈和骨架，所述磁芯内设容置空间，所述线圈位于所述容置空间内，所述磁芯的表面包括第一端面、第二端面和连接所述第一端面和所述第二端面的侧面，所述骨架设于所述侧面且与所述磁芯固定连接，所述第一端面平齐或突出于所述骨架的一端，所述第二端面平齐或突出于所述骨架的另一端。

所述骨架包括朝向所述第一端面的顶面和朝向所述第二端面的底面，分别为所述骨架的一端和另一端。所述骨架主要用于固定所述磁芯，以及固定所述磁性元件中的引脚，还可以在所述磁性元件的安装过程中，用于将所述磁芯安装在电路板上。可以理解的是，与传统的磁性元件相比，本申请所述磁芯元件中，所述线圈是套设在所述磁芯内的，因此所述骨架上不再需要设有用于放置所述线圈的线槽。

可以理解为：所述第一端面所在的平面或所述第一端面远离所述第二端面的位置所在的平面为第一基准面，所述第二端面所在的平面或所述第二端面远离所述第一端面的位置所在的平面为第二基准面，所述骨架位于所述第一基准面和所述第二基准面之间。

由于所述骨架位于所述磁芯的所述侧面外围，磁芯的第一端面和第二端面伸出骨架或者与骨架的两端平齐，换言之，骨架的一端不突出于所述第一端面，骨架的另一端不突出于所述第二端面，第一端面和第二端面之间的垂直距离为磁性元件的厚度，也就是在所述磁性元件的厚度延伸方向上，所述骨架不突出于所述磁芯，使得所述骨架的厚度不构成所述磁性元件整体厚度的一部分，从而避免所述骨架的存在制约所述磁性元件厚度的降低，使所述磁性元件更容易实现薄型化。

所述第一端面和所述第二端面之间的最大垂直距离为所述磁性元件的厚度。可以理解的是，当所述磁性元件还包括引脚或其他元件时，所述引脚和所述其他元件的尺寸也均不超出所述第一端面和所述第二端面之间的范围，限定了所述磁性元件的整体尺寸，有利于所述磁性元件实现薄型化。

第一方面的第一种可能的实施方式中，所述骨架呈封闭的框形架构，所述骨架套设在所述磁芯的外围；或者，所述骨架呈局部包围架构，所述骨架环绕所述磁芯设置。当所述骨架呈封闭的框形架构并套设在所述磁芯的外围时，所述骨架的结构稳定性及刚性较好，骨架套在磁芯的外围，使得所述磁性元件的整体稳定性较强，同时，所述骨架的中间镂空区域的尺寸可以略大于所述磁芯的外围尺寸，使得所述骨架和所述磁芯之间存在一定的间隙，方便安装，而且此间隙可用于提供设置硅胶的空间，来将所述骨架和所述磁芯固定连接。当所述骨架呈局部包围架构并环绕所述磁芯设置时，相当于在前述封闭的框架式结构的骨架上开设缺口，本实施方式中，骨架不完全包围磁芯，缺口的存在使得骨架具有柔性，即具弹性形变的能力，这种情况下，可以将骨架尺寸设计为较小，即骨架套在磁芯的外围时，与磁芯紧密配合，换言之，所述骨架的中间镂空区域的尺寸可以略小于所述磁芯的外围尺寸，使得所述骨架环绕设置在所述磁芯上时，所述骨架具有一定程度的弹性形变，通过骨架的弹性夹紧力，使得所述骨架能够更加牢固的安装在所述磁芯上，且所述骨架和所述磁芯之间无需使用硅胶连接，从而使所述骨架安装在所述磁芯上更加简便容易。

可以理解的是，当所述骨架通过粘粘的方式固定在所述磁芯上时，所述骨架的结构可以更加多样化，所述骨架可以为非包围架构，所述骨架可以仅固定在所述侧面的一个表面上。所述骨架不限于为一体时结构，还可以为分体式结构，例如：骨架包括至少两个分离式的子骨架，分别固定在所述侧面的多个不共面的表面上。因此，所述骨架可以为多种能够满足相应功能需求的结构，在此不进行具体的限定。

一种可能的实施方式中，所述侧面包括邻近所述第一端面的第一区域、邻近所述第二端面的第二区域及位于所述第一区域和所述第二区域之间的中间区域，所述骨架遮盖所述中间区域，所述第一区域和所述第二区域外露。由于所述中间区域位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述骨架又仅覆盖所述中间区域，则在沿厚度方向上，所述骨架位于磁芯的中部，能够节约磁性元件所占的空间，在保证磁性元件薄型化的基础上，外露的第一区域和第二区域可以装配至电路板上的孔或槽内，使得磁性元件与电路板安装的架构中形成沉板结构，节约空间。

本申请以第一端面和第二端面之间垂直距离的延伸方向为所述磁性元件的厚度方向。

磁芯的第一端面和第二端面可以为平面，也可以为外突的弧形面。当第一端面和第二端面为平面时，二者之间的垂直距离为磁芯的厚度，当第一端面和第二端面为外突的弧形面时，所述磁芯的厚度为所述第一端面和所述第二端面之间的最大垂直距离。因此，所述侧面的在沿厚度方向的尺寸不能够完全代表所述磁芯的厚度，由此可知，所述骨架的厚度可以不仅限于不突出于所述侧面的边缘，所述骨架位于所述第一端面和所述第二端面之间的最大距离范围内，即可满足骨架的存在不影响磁性元件的总厚度。

骨架与磁芯之间的位置关系，可以包括多种不同的实施架构，通过以下几种实施方式举例说明。

一种实施方式中，在所述磁性元件的厚度延伸方向上，所述骨架的一端与所述第一端面平齐，所述骨架的另一端与所述第二端面平齐，第一端面和第二端面为平面时，骨架的两端分别与第一端面和第二端面平齐；第一端面和第二端面为外突的弧形面时，骨架的两端分别与第一端面和第二端面平齐可以理解为：骨架的两端与第一端面和第二端面的任意高度的位置平齐，只要骨架一端不突出第一端面上远离第二端面的位置，及骨架的另一端不突出第二端面远离第一端面的位置，骨架均不会占用磁性元件的厚度，保证了所述磁性元件的薄型化。由于所述骨架的两端分别与第一端面和第二端面平齐，所述骨架套接在所述磁芯外围时，形成的整体结构的上下表面较为平整，从而使得结构较为稳定，增强了所述磁性元件的结构稳定性。

一种实施方式中，在所述磁性元件的厚度方向上，所述骨架的一端与所述第一端面平齐，所述第二端面突出于所述骨架的另一端。本实施方式中，所述骨架的厚度小于所述磁芯的厚度，所述磁性元件的一端较为平整，使得结构稳定且较为美观，由于所述第二端面突出于所述骨架的另一端，因此能够更加方便的对所述磁性元件进行沉板装配，即电路板与磁性元件安装结构中，第二端面伸入电路板的孔或槽内，能够降低整体结构的厚度，更有利于实现薄型化。

可以理解的，也可以将骨架的一端设计为与第二端面平齐，第一端面突出于骨架的另一端。

一种可能的实施方式中，所述磁芯包括相互扣合的第一磁芯和第二磁芯，所述第一端面为所述第一磁芯背离所述第二磁芯的表面，所述第二端面为所述第二磁芯背离所述第一磁芯的表面，所述骨架固定在所述第一磁芯和所述第二磁芯的扣合处。可以理解的是，所述磁芯为上下分体式结构，通过将所述第一磁芯和所述第二磁芯呈盖状扣合在一起形成所述磁芯(类似于将盒子的上盖与下盒体扣合在一起，形成内部容置空间)，上述分体式结构磁芯的存在使得所述磁性元件的结构更加灵活多变，且安装及拆卸过程更加方便，有利于维修作业的进行。其中，所述扣合处为所述第一磁芯和所述第二磁芯扣合在一起形成的接缝位置，所述骨架固定在所述第一磁芯和所述第二磁芯的扣合处，在一定程度上能够保证所述磁芯的结构稳定性，使得所述第一磁芯和所述第二磁芯不易脱离。

第一磁芯和第二磁芯的结构可以为上下对称的结构，二者的扣合处位于磁芯的中间的位置。其它实施方式中，第一磁芯和第二磁芯也可以为不对称的结构，例如，第一磁芯呈E状，第二磁芯呈I状(可以理解为第二磁芯呈平板状)，二者扣合后，扣合处位于靠近第二端面的位置处。骨架固定的位置位于第一磁芯和第二磁芯的扣合处，可以理解为，骨架与磁芯固定连接的位置在磁芯的中间位置，也可以在靠近第一端面或第二端面的位置处。本实施方式不限定骨架相对磁芯的具体位置关系及固定在磁芯的哪个位置，本实施方式重点强调骨架的固定位置位于第一磁芯和第二磁芯的扣合处，扣合处容易形成用于固定骨架的凹入部，可以将骨架上的固定部伸入凹入部，实现骨架与磁芯的定位。

一种实施方式中，所述第一磁芯包括连接至所述第一端面的第一侧面，所述第二磁芯包括连接至所述第二端面的第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面共同构成所述侧面，部分所述骨架与部分所述第一侧面重叠，部分所述骨架与部分所述第二侧面重叠。在上述结构下，部分所述骨架可与所述第一侧面重叠并连接，部分所述骨架可与所述第二侧面重叠并连接，使得所述骨架与所述第一磁芯的第一侧面和第二磁芯的第二侧面固定连接的同时，还能够遮挡第一磁芯和第二磁芯之间的接缝，使得磁性元件结构整体性更好。

一种实施方式中，所述骨架包括内表面和相较所述内表面突出设置的固定部，所述内表面朝向所述侧面，所述固定部与所述磁芯上的凹入部配合以将所述骨架固定至所述磁芯，所述凹入部位于所述第一磁芯和所述第二磁芯的扣合处。需要说明的是，本申请所述的磁性元件为高精度元件，所述骨架与所述磁芯之间的位置固定关系需要根据实际要求来精准控制，而由于所述骨架是套设在所述磁芯的所述侧面外围，因此，所述骨架和所述磁芯之间的固定连接具体表现为所述内表面和所述侧面之间的固定连接，在本实施方式中，所述内表面和所述侧面之间通过卡合的方式固定连接，即所述内表面突出设置所述固定部，所述第一磁芯和所述第二磁芯的扣合处凹设有所述凹入部，所述固定部与所述磁芯上的凹入部配合，从而实现所述骨架与所述磁芯之间的精准定位及固定连接。可以理解的是，所述骨架和所述磁芯之间通过上述卡合的方式来固定连接时，不仅具有较高的定位连接精度，且所述骨架和所述磁芯之间的安装拆卸过程较为简单，更有利于后续维修作业的进行。

一种实施方式中，所述固定部可以位于所述内表面的中部也可以位于所述内表面的边缘，所述固定部位置的不同可以改变所述骨架在所述侧面上的位置，以满足不同的结构需要。当所述固定部位于所述内表面的中部时，将所述固定部与扣合处的所述凹入部相配合，所述骨架的一部分与所述第一磁芯的所述第一侧面重叠，所述骨架的另一部分与所述第二磁芯的所述第二侧面重叠，所述骨架位于所述侧面的中部，能够遮挡所述第一磁芯和所述第二磁芯之间的接缝，使得所述磁性元件结构整体性更好。当所述固定部位于所述内表面的边缘时，将所述固定部与扣合处的所述凹入部相配合，所述骨架只与所述第一磁芯的所述第一侧面重叠，不与所述第二侧面重叠，使得所述第二磁芯可作沉板装配于电路板上，有利于实现薄型化。

一种实施方式中，所述骨架和所述磁芯之间的卡合连接结构为多个，即所述内表面分布有多个所述固定部，所述侧面上的相对应位置分布有多个凹入部，多个所述固定部与多个所述凹入部相配合，从而实现所述骨架和所述磁芯之间的固定连接，多个所述固定部与多个所述凹入部的存在使得所述骨架和所述磁芯之间的固定连接具有更高的稳定性，且所述骨架和所述磁芯之间位置关系的定位更加的精准可靠。

一种实施方式中，在所述第一磁芯和所述第二磁芯的接触面上可以设置凸起和凹槽结构，使得所述第一磁芯和所述第二磁芯之间通过凸起和凹槽结构进行卡合连接，以形成所述磁芯；同样的，可在所述第一磁芯和所述第二磁芯的接触面上设置粘结件，使得所述第一磁芯和所述第二磁芯之间通过粘结件粘接在一起，以形成所述磁芯。其中所述粘结件包括但不限于胶体，还可以为任意满足相应功能需求的物质和结构，在此不进行具体的限定。同时，所述第一磁芯和所述第二磁芯之间形成容置空间以及立于所述容置空间内的绕线柱，所述容置空间及所述绕线柱用于安装所述线圈。可以理解的是，同时，所述容置空间内的绕线柱可以为圆柱状，从而使得所述磁性元件能够承载更大强度的电流。

一种实施方式中，为满足不同程度的安全绝缘需求，所述线圈可以由普通漆包线、三层绝缘线或膜包线等不同安全绝缘程度的导线进行缠绕制成。可以在所述线圈与所述磁芯相接触的表面铺设一层绝缘胶带或绝缘纸，在所述磁性元件装配及使用过程中，绝缘胶带或绝缘纸的存在能够提高安全绝缘程度，还可以有效防止所述线圈破损，从而提高所述磁性元件的生产良率。

一种实施方式中，所述骨架与所述磁芯之间还可以通过粘贴的方式固定，例如二者之间设硅胶。所述骨架和所述磁芯之间同时通过所述固定部和所述凹入部的配合连接以及硅胶的粘贴连接来进行固定。所述硅胶的存在使得所述骨架和所述磁芯之间的固定连接具有较高的稳定性。可以理解的是，所述骨架和所述磁芯之间可以不仅限于使用硅胶进行连接，还可以为任意具有相应黏性功能的物质进行连接，在此不进行具体的限定。

一种实施方式中，所述骨架的一端还凸设有凸台，凸台用于与电路板上的定位槽配合，以实现磁性元件与电路板的安装定位，以实现磁性元件与电路板的沉板式装配。凸台的设置可使所述磁性元件准确定位安装到所述电路板的相应位置，能够较好的起到定位的作用，使得沉板装配过程更加精准，并且，还可以通过设置所述凸台的尺寸来准确管控所述磁性元件上下表面距离所述电路板的尺寸。其它实施方式中，也可以在所述骨架的一端上凹设定位槽，并在所述电路板的相应位置凸设与所述定位槽相适配的凸台，能够起到相同的定位作用。所述骨架与所述电路板之间的定位结构包括但不限于以上两种，可以为任意能够满足相应功能需求的结构，在此不进行一一赘述。

由上述几种实施方式可知，所述骨架和所述磁芯之间的固定过程中，所述固定部和所述凹入部之间的配合实现了所述骨架和所述磁芯之间的精准定位；所述磁性元件在所述电路板上的沉板装配过程中，所述凸台与所述定位槽之间的配合实现了所述磁性元件和所述电路板之间的精准定位。由于所述磁性元件的整体结构是具有高精度要求的，在一种具体的实施方式中，所述骨架上设有所述固定部，所述磁芯上设有所述凹入部，同时，所述骨架的一端上凸设有凸台，且在所述电路板的相应位置凹设与所述凸台相适配的定位槽。所述固定部和所述凹入部、所述凸台和所述定位槽的同时存在，使得所述磁性元件的整体结构能够得到精准的控制定位，保证了所述磁性元件整体结构达到薄型化的同时，且具有良好的工作性能。

一种实施方式中，所述磁性元件还包括引脚，所述引脚固定至所述骨架，所述引脚与所述线圈电连接。引脚的一端与所述线圈伸出磁芯的端头部分连接，所述引脚的另一端与所述电路板电连接，以实现输入、输出或接地的功能。所述引脚的存在使得所述磁性元件能够更好的满足相应功能需求。需要说明的是，所述引脚与所述电路板电连接时，通过引脚本身的尺寸结构以及上述实施方式中的设于骨架上的用于与电路板定位的凸台的结构，可对所述引脚的位置实现精准控制。

一种实施方式中，所述骨架上设有安装孔，所述线圈伸出所述磁芯，并固定在所述安装孔内，固定所述安装孔内的部分所述线圈用作所述磁性元件的引脚。可以理解的是，可直接将部分所述线圈从所述磁芯中引出，插入骨架上的安装孔中，替代骨架上的引脚。

一种实施方式中，所述骨架包括主体和引脚安装部，所述主体连接至所述侧面，所述引脚安装部突出设置在所述主体背离所述侧面的表面；所述引脚固定在所述引脚安装部上，或所述安装孔设于所述引脚安装部上。可以理解的是，为了使所述磁性元件实现薄型化，需尽可能的将所述骨架的体积缩小，使其占用更小的空间，然而，当所述骨架的体积较小时，在所述骨架上打孔将变得较为困难，甚至有可能对所述骨架的整体结构造成损伤，从而对所述磁性元件的功能造成不良影响。在本实施方式中，在所述主体背离所述侧面的表面上凸设有引脚安装部，并在所述引脚安装部上贯穿安装孔，通过上述结构能够有效解决打孔问题，且不会较大的占用空间，使得所述磁性元件的功能不受到影响的同时，尽可能的实现薄型化要求。

一种实施方式中，在将所述引脚设于所述安装孔内时，将所述引脚的末端向外折弯，使所述引脚的末端与所述第二端面平行。所述引脚的弯折设计使得所述引脚在厚度方向上不会突出于所述骨架较大的距离，避免所述引脚的长度影响所述磁性元件的厚度，进而保证了所述磁性元件的薄型化。

一种实施方式中，所述安装孔贯穿所述骨架的所述内表面和与所述内表面相对的外表面。当所述引脚设于所述安装孔内时，由于所述安装孔的贯穿方向与所述第二端面平行，使得所述引脚的放置方向与所述第二端面平行，因此，所述引脚是在垂直于厚度方向上固定在所述骨架上，所述引脚不会在厚度方向上突出于所述骨架，也就不会使得所述骨架的厚度增加，更加不会影响所述磁性元件的厚度，从而有利于所述磁性元件实现薄型化。

在上述两种实施方式下，都不需要在所述电路板上打孔来让所述引脚穿过，可直接在所述电路板表面上设焊盘，把上述平行于所述第二端面的引脚焊接在焊盘上，即可实现相应功能，焊接的过程方便，且有利于实现薄型化。

一种实施方式中，在所述安装孔内可设有限位结构，所述限位结构对所述引脚进行固定。所述限位结构的存在使得所述引脚与所述骨架之间的固定连接较为稳定，避免了在使用过程中的零件缺失。同样的，当所述线圈导线较粗时，将部分所述线圈直接作为引脚而固定于所述安装孔内时，也可用所述限位结构对部分所述线圈进行固定，来提高整体结构的稳定性。

一种实施方式中，所述磁性元件还包括接地引脚和电连接件，所述接地引脚固定至所述骨架，所述电连接件电连接在所述接地引脚和所述磁芯之间。需要说明的是，在所述磁性元件正常运行时，所述磁芯须接地。若所述磁芯没有接地，所述磁芯会对地产生悬浮电压，悬浮电压的存在会造成所述磁芯对地进行断续性击穿放电，会导致所述磁性元件受到结构损伤，并造成较大的安全隐患，而在本实施方式中，所述电连接件的一端与所述磁芯电连接，所述电连接件的另一端与所述接地引脚电连接，从而使得所述磁芯一点接地，进而消除了形成悬浮电位的可能，避免了悬浮电位造成的不良影响。

一种实施方式中，所述电连接件包括片状体和导线，所述片状体固定在所述骨架和所述侧面之间且与所述侧面电连接，所述导线的一端与所述片状体电连接，所述导线的另一端与所述接地引脚电连接。在上述结构下，所述电连接件能够有效实现所述磁芯和所述接地引脚之间的电连接。在一种具体的实施方式中，所述片状体固定在所述侧面上，以使所述片状体与所述侧面电连接，所述导线的一端与所述片状体电连接，所述导线的另一端环绕呈环状，所述环状的导线套接在所述接地引脚上，以使所述导线与所述接地引脚电连接。可以理解的是，所述电连接件的结构包括但不仅限于本实施方式所提供的结构，还可以为任意满足相应功能的结构，在此不进行一一赘述。

一种实施方式中，所述磁芯的所述侧面包括非共面设置的第一面和第二面，所述片状体与所述第一面相对设置，所述接地引脚与所述第二面相对设置。在上述结构下，所述片状体与所述接地引脚分别对应磁芯的不同的侧面，可以避免片状体导致的引脚或线圈之间的短路。

一种实施方式中，所述电连接件包括导电胶，所述导电胶固定至所述侧面且与所述侧面电连接，所述导电胶延伸至所述接地引脚且与所述接地引脚电连接。可以理解的是，所述导电胶具有导电特性，当所述导电胶同时与所述侧面和所述接地引脚连接时，即可实现所述磁芯和所述接地应交之间的电连接，从而消除了所述电芯上形成悬浮电位的可能，避免了悬浮电位造成的不良影响。同时，使用所述导电胶作为所述电连接件时，连接操作较为简单且成本较低，有利于降低工艺成本。

一种实施方式中，所述骨架包括导热结构。可以理解的是，在所述磁性元件工作时，所述线圈会剧烈放热，当所述线圈的温度过高时，会在一定程度上影响所述磁性元件的工作性能，甚至会对所述磁性元件造成一些不可修复的损伤，从而造成所述磁性元件的功能障碍，而在骨架上设置导热结构，则能够在一定程度上对所述线圈起到降温的作用从而避免上述不良影响，保证了所述磁性元件的功能正常。

一种实施方式中，所述导热结构内嵌在所述骨架中，或者所述导热结构设置在所述骨架的内表面或外表面，所述内表面为所述骨架朝向所述磁芯的侧面的表面，所述外表面为所述骨架背离所述磁芯的所述侧面的表面。可以理解的是，所述导热结构设置在所述骨架的任意位置，由于所述骨架与所述磁芯贴合，所述导热结构均能对所述磁芯内的所述线圈起到一定的导热降温作用。一种具体的实施方式中，在所述骨架内挖设冷却液管道，所述冷却液管道可用于导入冷却液，通过冷却液在所述通道内的循环流动来对所述磁性元件实现整体降温。另一种具体的实施方式中，热管贴合在所述骨架的所述内表面和/或所述外表面，通过热管对所述磁性元件实现整体降温，可通过在所述骨架表面凹设凹槽，将所述热管嵌入所述凹槽内，以实现所述热管贴合固定在所述骨架表面，还可以通过黏胶将所述热管粘结在所述骨架表面，或通过在所述骨架表面设置卡扣结构将所述热管卡在所述骨架的表面，可以理解的是，所述热管贴合固定在所述骨架上的方式包括但不限于以上几种，在此不进行一一赘述。第三种具体的实施方式中，可以在骨架的外表面设置具有导热能力的金属片，例如类似散热器的翅片结构，将金属片与塑胶件通过注塑工艺一体成型即可，金属片可以设置在塑料骨架的任意表面，只要保证骨架设置引脚的部分为绝缘体，金属片也可以内嵌在塑料骨架内部。金属片能够对磁性元件进行风冷散热，保证磁性元件的工作性能及使用寿命。金属片可以与热管结合为磁性元件进行散热。需要说明的是，上述三种导热结构可以同时存在也可以单独使用，不进行具体的限定。

可以理解的是，所述导热结构包括但不限于以上三种，还可以为任意具有相同功能的结构，如在所述骨架内、所述骨架的所述外表面和所述内表面上安装具有导热冷却功能的物质。

第二方面，本申请提供一种电源，所述电源包括电路板和第一方面中任一实施方式所述的磁性元件，所述骨架与所述电路板连接，以将所述磁性元件安装至所述电路板。

一种实施方式中，所述电路板设有孔或槽，部分所述磁芯收容在所述孔或槽内，以使所述磁性元件沉板装配于所述电路板上，从而使所述电源实现薄型化。

一种实施方式中，所述电路板上凹设有定位槽，所述定位槽与所述骨架一端上的所述凸台相适配，所述定位槽与所述凸台相配合，以实现所述磁性元件在所述电路板上的准确定位安装。

使用本申请所述的电源时，由于所述电源内安装有本申请所述的磁性元件，所述磁性元件中，所述骨架的厚度不构成所述磁性元件整体厚度的一部分，从而避免了所述骨架的存在制约所述磁性元件厚度的降低，使所述磁性元件实现薄型化，从而使得所述电源实现薄型化；同时由于所述磁性元件沉板装配到所述电路板上，使得所述电源实现了薄型化的要求。

第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面所述的任意一种磁性元件或第二方面所述的任意一种电源。由于所述磁性元件或所述电源实现了薄型化的要求，进而使得所述电子设备也更容易实现薄型化。可以理解的是，所述电子设备可以为智慧大屏、桌面超薄终端和电子媒介屏等任意可安装上述磁性元件或电源的电子设备，在此不进行具体的限定。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的磁性元件的结构示意图。

图3a是图2所示磁性元件的爆炸示意图。

图3b是磁性元件中片状体和接地引脚之间的相对位置示意图。

图4是图2所示磁性元件中骨架在磁芯上的覆盖区域示意图。

图5a是图4中骨架和磁芯的侧视图。

图5b是磁性元件中骨架和磁芯另一种实施方式中的侧视图。

图5c是磁性元件中骨架和磁芯第三种实施方式中的侧视图。

图5d是磁性元件中骨架和磁芯第四种实施方式中的侧视图。

图6是磁性元件为局部包围架构的结构示意图。

图7a是骨架和磁芯支架之间在一种实施方式下的连接结构示意图。

图7b是骨架和磁芯支架之间在另一种实施方式下的连接结构示意图。

图8是磁性元件中引脚的一种安装结构示意图。

图9是磁性元件中引脚的另一种安装结构示意图。

图10是导热结构在一种实施方式下的结构示意图。

图11是导热结构在另一种实施方式下的结构示意图。

图12是导热结构在第三种实施方式下的结构示意图。

图13是导热结构在第四种实施方式下的结构示意图。

图14是本申请实施例提供的电源的部分结构示意图。

图15是一种传统磁性元件的结构示意图。

图16是图15所示传统磁芯元件的爆炸示意图。

图17是另一种传统磁性元件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

目前，传统的磁性元件为实现薄型化进行了以下几种改进：

请一并参阅图15和图16，图15是一种传统磁性元件100a的结构示意图。

图16是图15所示传统磁芯元件100a的爆炸示意图。

在一种传统磁性元件100a中，线圈20a采用扁平状结构，以降低线圈20a厚度，线圈20a套设在骨架30a上，将骨架30a以及套设在其上的线圈20a一并安装在磁芯10a的容置空间内，并将骨架30a与磁芯10a固定。可以理解的是，上述传统磁性元件100a中，骨架30a设置在磁芯10a的内部，骨架30a的厚度仍是构成传统磁芯元件100a厚度的一部分，即骨架30a的厚度会制约传统磁芯元件100a厚度的降低，不利于传统磁芯元件100a实现薄型化。

请参阅图17，图17是另一种传统磁性元件100b的结构示意图。

在另一种传统磁性元件100b中，取消了用来套设线圈20b的骨架，而是将线圈20b套设在磁芯10b内部，骨架30b则是作为底座固定支撑在磁芯10b的一端。可以理解的是，在此传统磁芯元件100b中，骨架30b位于磁芯10b的一端，骨架30b的厚度仍是构成传统磁芯元件厚度100b的一部分，会制约传统磁芯元件100b厚度的降低，不利于传统磁芯元件100b实现薄型化。

相对于传统的磁性元件(100a、100b)，本申请实施例提供的磁性元件能够有效实现薄型化。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备1000的结构示意图。

本申请实施例提供的电子设备1000包括本申请实施例提供的电源1100。需要说明的是，随着电子技术的发展，薄型化的电子设备1000越来越受到用户的喜爱，在电子设备1000中，显示屏1200和音响1300等主要工作部件都需要通过电源1100来进行供电，电源1100与显示屏1200和音响1300电连接，电源1100输出用于驱动显示器屏1200显示画面，并驱动音响1300等发声设备发声等。然而，电源1100也极大程度的限制了电子设备1000的薄型化的发展，在本申请实施例中，电源1100的厚度得到了降低，电源1100的薄型化使得申请实施例提供的电子设备1000同样满足了薄型化要求。可以理解的是，本申请实施例提供的电子设备1000可以为智慧大屏、桌面超薄终端和电子媒介屏等任意可安装本申请实施例提供的电源1100的电子设备1000，在此不进行具体的限定。

本申请实施例提供的电源1100包括电路板和本申请实施例提供的磁性元件100。在本申请实施例中，磁性元件100具有薄型化的特点，使得包括磁性元件100的电源1100同样具有薄型化的特点。

请一并参阅图2和图3a，图2是本申请实施例提供的磁性元件100的结构示意图。

图3a是图2所示磁性元件100的爆炸示意图。

本申请实施例提供的磁性元件100包括磁芯10、线圈20和骨架30，磁芯10内设容置空间，线圈20位于容置空间内，磁芯10的表面包括第一端面101、第二端面102和连接在第一端面101和第二端面102之间的侧面103，骨架30设于侧面103且与磁芯10固定连接，第一端面101平齐或突出于骨架30的一端，第二端面102平齐或突出于骨架30的另一端。

其中，磁芯10的第一端面101和第二端面102可以为平面，也可以为外突的弧形面。当第一端面101和第二端面102为平面时，二者之间的垂直距离为磁芯10的厚度，当第一端面101和第二端面102为外突的弧形面时，磁芯10的厚度为第一端面101和第二端面102之间的最大垂直距离。

可以理解的是，由于磁性元件100中，骨架30在厚度方向上不突出于磁芯10，即骨架30的一端不突出于第一端面101，骨架30的另一端不突出于第二端面102，因此，骨架30的厚度不是构磁性元件100整体厚度的一部分，第一端面101和第二端面102之间的最大垂直距离即可代表磁性元件100的厚度。使用本申请实施例提供的磁性元件100时，磁性元件100的厚度仅受限于磁芯10的厚度，而不是受限于磁芯10和骨架30两者的累加厚度，也就是说，骨架30的厚度不会制约磁性元件100厚度的降低，使得磁性元件100能够实现薄型化。

其中，磁芯10包括相互扣合的第一磁芯11和第二磁芯12，第一端面101为第一磁芯11背离第二磁芯12的表面，第二端面102为第二磁芯12背离第一磁芯11的表面，骨架30固定在第一磁芯11和第二磁芯12的扣合处。并且，第一磁芯11包括连接至第一端面101的第一侧面113，第二磁芯12包括连接至第二端面102的第二侧面123，第一侧面113和第二侧面123共同构成侧面103，部分骨架30与部分第一侧面113重叠，部分骨架30与部分第二侧面123重叠。

可以理解的是，磁芯10为上下分体式结构，通过将第一磁芯11和第二磁芯12呈盖状扣合在一起形成磁芯10，上述分体式结构磁芯10的存在使得磁性元件100的结构更加灵活多变，且安装及拆卸过程更加方便，有利于维修作业的进行。同时，骨架30固定在第一磁芯11和第二磁芯12的扣合处，且部分骨架30可与第一侧面113重叠并连接，部分骨架30可与第二侧面123重叠并连接，使得骨架30与第一磁芯11的第一侧面113和第二磁芯12的第二侧面123固定连接的同时，还能够遮挡第一磁芯11和第二磁芯12之间的接缝，使得磁性元件100结构整体性更好。

第一磁芯11和第二磁芯12的结构可以为上下对称的结构，二者的扣合处位于磁芯10的中间的位置。其它实施方式中，第一磁芯11和第二磁芯12也可以为不对称的结构，例如，第一磁芯11呈E状，第二磁芯12呈I状(可以理解为第二磁芯12呈平板状)，二者扣合后，扣合处位于靠近第二端面102的位置处。骨架30固定的位置位于第一磁芯11和第二磁芯12的扣合处，可以理解为，骨架30与磁芯10固定连接的位置在磁芯10的中间位置，也可以在靠近第一端面101或第二端面102的位置处。本实施方式不限定骨架30相对磁芯10的具体位置关系及固定在磁芯10的哪个位置，本实施方式重点强调骨架30的固定位置位于第一磁芯11和第二磁芯12的扣合处，扣合处容易形成用于固定骨架30的凹入部，可以将骨架30上的固定部伸入凹入部，实现骨架30与磁芯10的定位。

在一种实施方式中，在第一磁芯11和第二磁芯12的接触面上可以设置凸起和凹槽结构，使得第一磁芯11和第二磁芯12之间通过凸起和凹槽结构进行卡合连接，以形成磁芯10；同样的，可在两个子磁芯10的接触面上设置粘结件，使得两个子磁芯10之间通过粘结件粘接在一起，以形成磁芯10。其中粘结件包括但不限于胶体，还可以为任意满足相应功能需求的物质和结构，在此不进行具体的限定。

在第一磁芯11和第二磁芯12之间形成容置空间以及立于容置空间内的绕线柱13，容置空间及绕线柱13用于安装线圈20，容置空间内的绕线柱13可以为圆柱状，从而使得磁性元件100能够承载更大强度的电流。

为满足不同程度的安全绝缘需求，线圈20可以由普通漆包线、三层绝缘线或膜包线等不同安全绝缘程度的导线进行缠绕制成。可以在线圈20与磁芯10相接触的表面铺设一层绝缘胶带或绝缘纸，在磁性元件100装配及使用过程中，绝缘胶带或绝缘纸的存在能够提高安全绝缘程度，还可以有效防止线圈20破损，从而提高磁性元件100的生产良率。可以理解的是，线圈20可以是一个独立的绕组线圈，也可以为多个绕组线圈，且多个绕组线圈有相互有耦合关系。

本申请以第一端面101和第二端面102之间垂直距离的延伸方向为磁性元件100的厚度方向。

磁芯10的第一端面101和第二端面102可以为平面，也可以为外突的弧形面。当第一端面101和第二端面102为平面时，二者之间的垂直距离为磁芯10的厚度，当第一端面101和第二端面102为外突的弧形面时，磁芯10的厚度为第一端面101和第二端面102之间的最大垂直距离。因此，侧面103的在沿厚度方向的尺寸不能够完全代表磁芯10的厚度，由此可知，骨架30的厚度可以不仅限于不突出于侧面103的边缘，骨架30处于第一端面101和第二端面102之间的最大垂直距离范围内，即可满足骨架30的存在不影响磁性元件100的总厚度。

骨架30与磁芯10之间的位置关系，可以包括多种不同的实施架构，通过以下几种实施方式举例说明。

请参阅图4、图2和图5a，图4是图2所示磁性元件中骨架在磁芯上的覆盖区域示意图。

图5a是图4中骨架30和磁芯10的侧视图。

在一种实施方式中，侧面103包括邻近第一端面101的第一区域110、邻近第二端面102的第二区域120及位于第一区域110和第二区域120之间的中间区域130，骨架30遮盖中间区域130，第一区域110和第二区域120外露。可以理解的是，由于中间区域130位于第一区域110和第二区域120之间，骨架30又仅覆盖中间区域130，则在沿厚度方向上，骨架30位于磁芯10的中部，能够节约磁性元件100所占的空间，可以理解的是，在本实施方式中，第一端面101突出于骨架的一端，第二端面102突出于骨架的另一端，骨架30的厚度不构成磁性元件100整体厚度的一部分，保证了磁性元件100的薄型化，在此基础上，外露的第一区域110和第二区域120可以装配至电路板200上的孔或槽内，使得磁性元件100与电路板200安装的架构中形成沉板结构，节约空间。

请参阅图5b，图5b是磁性元件100在骨架30和磁芯10另一种实施方式中的侧视图。

在一种实施方式中，在磁性元件100的厚度方向上，骨架30的一端与第一端面101平齐，骨架30的另一端与第二端面102平齐，第一端面101和第二端面102为平面时，骨架30的两端分别与第一端面101和第二端面102平齐；第一端面101和第二端面102为外突的弧形面时，骨架30的两端分别与第一端面101和第二端面102平齐可以理解为：骨架30的两端与第一端面101和第二端面102的任意高度的位置平齐，只要骨架30一端不突出第一端面101上远离第二端面102的位置，及骨架30的另一端不突出第二端面102远离第一端面101的位置，骨架30均不会占用磁性元件100的厚度，保证了磁性元件100的薄型化。同时，由于骨架30套接在磁芯10外围时，形成的整体结构的上下表面较为平整，从而使得结构较为稳定，增强了磁性元件100的结构稳定性。

为了便于理解，上述结构可表述为：骨架30的一端在侧面103上的垂直投影轮廓边缘与第一端面101在侧面103上的垂直投影轮廓边缘重合，骨架30的另一端在侧面103上的垂直投影轮廓边缘与第二端面102在侧面103上的垂直投影轮廓边缘重合。

请参阅图5c，图5c是磁性元件100在骨架30和磁芯10第三种实施方式中的侧视图。

在一种实施方式中，在磁性元件100的厚度方向上，骨架30的一端与第一端面101平齐，第二端面102突出于骨架30的另一端。本实施方式中，骨架30的厚度小于磁芯10的厚度，磁性元件100的一端较为平整，使得结构稳定且较为美观，同时，由于第二端面102突出于骨架30的另一端，因此能够更加方便的对磁性元件100进行沉板装配，即电路板200与磁性元件100安装结构中，第二端面102伸入电路板200的孔或槽内，能够降低整体结构的厚度，更有利于实现薄型化。

为了便于理解，上述结构可表述为：骨架30的一端在侧面103上的垂直投影轮廓边缘与第一端面101在侧面103上的垂直投影轮廓边缘重合，且骨架30的另一端在侧面103上的垂直投影轮廓边缘位于侧面103范围及第二端面102在侧面103上的垂直投影轮廓范围内。

请参阅图5d，图5d是磁性元件100在骨架30和磁芯10第四种实施方式中的侧视图。

在一种实施方式中，也可以将骨架30的一端设计为与第二端面102平齐，第一端面101突出于骨架30的另一端。

需要说明的是，骨架30和磁芯10之间的整体结构和位置关系可以有多种，包括但不限于上述几种实施方式所描述的情况，可以为任意能够满足相应功能需求的结构和位置关系，在此不进行一一赘述。

在本实施例中，骨架30为呈封闭的框形架构，骨架30套设在侧面103的外围并与磁芯10固定连接，骨架30包括内表面301和外表面302，内表面301靠近磁芯10并与侧面103相对设置，外表面302设于骨架30背离磁芯10的一侧，且骨架30的一端不突出于第一端面101，骨架30的另一端不突出于第二端面102。可以理解的是，当骨架30呈封闭的框形架构并套设在磁芯10的外围时，骨架30的结构稳定性及刚性较好，骨架30套在磁芯10的外围，使得磁性元件100的整体稳定性较强，同时，骨架30的中间镂空区域的尺寸可以略大于磁芯10的外围尺寸，使得骨架30和磁芯10之间存在一定的间隙，方便安装，而且此间隙可用于提供设置硅胶的空间，来将骨架30和磁芯10固定连接。

同时，骨架30不限于全包围结构，可以为任意结构，只要能够对磁芯10起到固定作用以及满足其他所需的相应功能即可，

请一并参阅图6，图6是磁性元件100为局部包围结构的结构示意图。

在一种实施方式中，骨架30为局部包围架构，骨架30环绕磁芯10设置，套接在磁芯10上的骨架30有缺口。当骨架30呈局部包围架构并环绕磁芯10设置时，相当于在前述封闭的框架式结构的骨架30上开设缺口，本实施方式中，骨架30不完全包围磁芯10，缺口的存在使得骨架30具有柔性，即具弹性形变的能力，这种情况下，可以将骨架30尺寸设计为较小，即骨架30套在磁芯10的外围时，与磁芯10紧密配合，换言之，骨架30的中间镂空区域的尺寸可以略小于磁芯10的外围尺寸，使得骨架30环绕设置在磁芯10上时，骨架30具有一定程度的弹性形变，通过骨架30的弹性夹紧力，使得骨架30能够更加牢固的安装在磁芯10上，且骨架30和磁芯10之间无需使用硅胶连接，从而使骨架30安装在磁芯10上更加简便容易。

可以理解的是，当骨架30通过粘粘的方式固定在磁芯10上时，骨架30的结构可以更加多样化，骨架30可以为非包围架构，骨架30可以仅固定在侧面103的一个表面上。骨架30不限于为一体时结构，还可以为分体式结构，例如：骨架30包括至少两个分离式的子骨架，分别固定在侧面103的多个不共面的表面上。因此，骨架30可以为多种能够满足相应功能需求的结构，在此不进行具体的限定。

需要说明的是，骨架30与磁芯10固定连接的方式有多种，在此不进行一一赘述，仅以以下实施方式为例来进行详细的说明。

请参阅图7a，图7a是骨架30和磁芯10支架之间在一种实施方式下的连接结构70示意图。

一种实施方式中，骨架30包括朝向侧面103的内表面301及相较内表面301突出设置的固定部71，固定部71与磁芯10上的凹入部72配合以将骨架30固定至磁芯10，凹入部72位于第一磁芯11和第二磁芯12的扣合处。需要说明的是，本申请的磁性元件100为高精度元件，骨架30与磁芯10之间的位置固定关系需要根据实际要求来精准控制，而由于骨架30是套设在磁芯10的侧面103外围，因此，骨架30和磁芯10之间的固定连接具体表现为内表面301和侧面103之间的固定连接，在本实施方式中，内表面301和侧面103之间通过卡合的方式固定连接，即内表面301突出设置固定部71，第一磁芯11和第二磁芯12的扣合处凹设有凹入部72，固定部71与磁芯10上的凹入部72配合；从而实现骨架30与磁芯10之间的精准定位及固定连接。可以理解的是，骨架30和磁芯10之间通过上述卡合的方式来固定连接时，不仅具有较高的定位连接精度，骨架30和磁芯10之间的安装拆卸过程较为简单，更有利于后续维修作业的进行。其中，固定部71可以位于内表面301的中部也可以位于内表面301的边缘，固定部71位置的不同可以改变骨架30在侧面103上的位置，以满足不同的结构需要。

请参阅图7b，图7b是骨架30和磁芯10支架之间在另一种实施方式下的连接结构70示意图。

一种实施方式中，骨架30和磁芯10之间的连接结构70为多个，即内表面301分布有多个固定部71，侧面103上的相对应位置分布有多个凹入部72，多个固定部71与多个凹入部72相配合，从而实现骨架30和磁芯10之间的固定连接，多个固定部71与多个凹入部72的存在使得骨架30和磁芯10之间的固定连接具有更高的稳定性，且骨架30和磁芯10之间位置关系的定位更加精准可靠。

一种实施方式中，骨架30与磁芯10之间还可以通过粘贴的方式固定，例如二者之间设硅胶，骨架30和磁芯10之间同时通过固定部71和凹入部72的配合连接以及硅胶的粘粘连接来进行固定。硅胶的存在使得骨架30和磁芯10之间的固定连接具有较高的稳定性，且通过硅胶进行连接的方式操作较为简单，且成本较低，更有利于提高加工效率。可以理解的是，骨架30和磁芯10之间可以不仅限于使用硅胶进行连接，还可以为任意具有相应黏性功能的物质进行连接，在此不进行具体的限定。

请再次参阅图5a，由图可知，骨架30的一端还凸设有凸台34，凸台34用于与电路板200上的定位槽配合，以实现磁性元件100与电路板200的安装定位，以实现磁性元件100与电路板200的沉板式装配。凸台34的设置可使磁性元件100准确定位安装到电路板200的相应位置，能够较好的起到定位的作用，使得沉板装配过程更加精准，并且，还可以通过设置凸台34的尺寸来准确管控磁性元件100上下表面距离电路板200的尺寸。其它实施方式中，也可以在骨架30的一端上凹设定位槽，并在电路板200的相应位置凸设与定位槽相适配的凸台34，能够起到相同的定位作用。并且骨架30与电路板200之间的定位结构包括但不限于以上两种，可以为任意能够满足相应功能需求的结构，在此不进行一一赘述。

由上述几种实施方式可知，骨架30和磁芯10之间的固定过程中，固定部71和凹入部72之间的配合实现了骨架30和磁芯10之间的精准定位；磁性元件100在电路板200上的沉板装配过程中，凸台34与定位槽之间的配合实现了磁性元件100和电路板200之间的精准定位。由于磁性元件100的整体结构是具有高精度要求的，在一种具体的实施方式中，骨架30上设有固定部71，磁芯10上设有凹入部72，骨架30的一端上凸设有凸台34，且在电路板200的相应位置凹设与凸台34相适配的定位槽。固定部71和凹入部72、凸台34和定位槽的同时存在，使得磁性元件100的整体结构能够得到精准的控制定位，保证了磁性元件100整体结构达到薄型化的同时，且具有良好的工作性能。

参阅图3a，磁性元件100还包括引脚40，引脚40固定至骨架30，引脚40与线圈20电连接。引脚40的一端与部分线圈20连接，使得引脚40与线圈20伸出磁芯10的端头部分连接，引脚40的另一端与电路板200电连接，以实现输入、输出或接地的功能。引脚40的存在使得磁性元件100能够更好的满足相应功能需求。可以理解的是，骨架30上设有安装孔33，在某种特殊情况下，当线圈20导线较粗时，可直接将部分线圈20从磁芯10中引出，并插入骨架30上的安装孔中，替代骨架上的引脚。引脚40与电路板200电连接指的是与电路板200上的线路和/或器件进行电连接。需要说明的是，引脚40与电路板200电连接时，通过引脚40本身的尺寸结构以及上述实施方式中的设于骨架30上的用于与电路板200定位的凸台34的结构，可对引脚40的位置实现精准控制。

引脚40包括接地引脚41，接地引脚41接地，磁性元件100还包括电连接件50，接地引脚41固定至骨架30，电连接件50电连接在接地引脚41和磁芯10之间。需要说明的是，在磁性元件100正常运行时，磁芯10须接地。若磁芯10没有接地，磁芯10会对地产生悬浮电压，悬浮电压的存在会造成磁芯10对地进行断续性击穿放电，会导致磁性元件100受到结构损伤，并造成较大的安全隐患，而在本实施方式中，电连接件50的一端与磁芯10电连接，电连接件50的另一端与接地引脚41电连接，从而使得磁芯10一点接地，进而消除了形成悬浮电位的可能，避免了悬浮电位造成的不良影响。

在本实施例中，电连接件50包括片状体51和导线52，片状体51固定在骨架30和侧面103之间且与侧面103电连接，导线52的一端与片状体51电连接，导线52的另一端与接地引脚41电连接。在一种具体的实施方式中，导线52的另一端环绕成环状结构521，环形结构521套接在接地引脚41上。在上述结构下，电连接件50能够有效实现磁芯10和接地引脚41之间的电连接。片状体51可以为金属片状结构，导线52可以为导电线结构，导线52也可以由具体弯折性能的条状金属结构替代，或者由FPC替代。

参阅图3b，图3b为了方便显示电连接件50的具体位置，将骨架30部分截断，此图中只显示了局部骨架30，并不代表骨架30的完整的结构。本实施方式中，磁芯10的侧面103包括非共面设置的第一面S1和第二面S2，片状体51与第一面S1相对设置，接地引脚41与第二面S2相对设置。具体而言，一种实施方式中，片状体51直接固定在第一面S1上，跟和第一面S1接触，以实现接地引脚41和磁芯10的电连接；其它实施方式中，片状体51也可以固定在骨架30的内表面，片状体51和第一面S1之间可以通过导电件(例如导电胶或导线)电连接，此种架构下，片状体51与第一面S1之间没有直接的固定关系，而是将片状体51固定在骨架30上，片状体51与骨架30可以通过一体成型工艺实现，例如片状体51为金属片结构，骨架30为塑料材质，通过双料注塑成型制造。片状体51与骨架30之间也可以通过锁螺丝等其它固定方式固定连接。在上述结构下，片状体51与接地引脚41分别对应磁芯10的不同的侧面103，可以避免片状体51导致的引脚41或线圈20之间的短路。

可以理解的是，电连接件50可以仅为导电胶，导电胶固定至侧面103并与侧面103电连接，导电胶延伸至接地引脚41并与接地引脚41电连接。导电胶作为电连接件同样能够满足相应功能需求，且使用导电胶来使电芯10与接地引脚41电连接的操作较为简单，且成本较低。

可以理解的是，电连接件50的结构包括但不仅限于本实施方式所提供的结构，还可以为任意满足相应功能的结构，在此不进行一一赘述。

需要说明的是，在将引脚40固定在骨架30上时，需要先在骨架30上设置安装孔33，然后再将引脚40固定连接在安装孔33内，以实现相应功能。可以理解的是，为了使磁性元件100实现薄型化，需尽可能的将骨架30的体积缩小，使其占用更小的空间，然而，当骨架30的体积较小时，在骨架30上打孔将变得较为困难，甚至有可能对骨架30的整体结构造成损伤，从而对磁性元件100的功能造成不良影响。

在本实施例中，骨架30包括主体31和引脚安装部32，引脚安装部32凸设于主体31背离侧面103的表面上，将引脚40固定在引脚安装部32上，或安装孔33设于引脚安装部32上，再将引脚40设于安装孔33内，可以理解的是，引脚安装部32的存在提供了合适的打孔位置，使得打孔更加方便，且不会对骨架30的整体结构造成损伤，在骨架30外表面302的局部凸设引脚安装部32不会较大的占用空间，使得磁性元件100的结构及功能不受到影响的同时，尽可能的实现薄型化要求。

请一并参阅图8，图8是磁性元件100中引脚40的一种安装结构示意图。

需要说明的是，在将引脚40设于安装孔33内时，将引脚40的末端向外折弯，使引脚40的末端与第二端面102平行。引脚40的弯折设计使得引脚40在厚度方向上不会突出于骨架30较大的距离，避免引脚40的长度影响磁性元件100的厚度，进而保证了磁性元件100的薄型化。

请一并参阅图9，图9是磁性元件100中引脚40的另一种安装结构示意图。

其中，安装孔33贯穿骨架30的内表面301和与内表面301相对的外表面302。当引脚40设于安装孔33内时，由于安装孔33的贯穿方向与第二端面102平行，使得引脚40的放置方向与第二端面102平行，因此，引脚40是在垂直于厚度方向上固定在骨架30上，引脚40不会在厚度方向上突出于骨架30，也就不会使得骨架30的厚度增加，更加不会影响磁性元件100的厚度，从而有利于磁性元件100实现薄型化。

在上述两种实施方式下，都不需要在电路板200上打孔来让引脚40穿过，可直接在电路板200表面上设焊盘，把上述平行于第二端面102的引脚焊接在焊盘上，即可实现相应功能，焊接的过程方便，且有利于实现薄型化。

可以理解的是，在安装孔33内可设有限位结构，限位结构对引脚40进行固定。限位结构的存在使得引脚40与骨架30之间的固定连接较为稳定，避免了在使用过程中的零件缺失。同样的，当线圈20导线52较粗时，将线材引出线直接作为引脚40而固定于安装孔33内时，也可用限位结构对线材引出线进行固定，来提高整体结构的稳定性。

可以理解的是，在磁性元件100工作时，线圈20会剧烈放热，当线圈20的温度过高时，会在一定程度上影响磁性元件100的工作性能，甚至会对磁性元件100造成一些不可修复的损伤，从而造成磁性元件100的功能障碍，因此，在骨架30上还可以设置有导热结构，其中导热结构的形态结构以及位置关系存在多种形式，在此不进行一一赘述，仅以以下实施方式为例来进行详细的说明。

请参阅图10，图10是导热结构在一种实施方式下的结构示意图。

在一种实施方式中，导热结构60内嵌在骨架30中。一种具体的实施方式中，导热结构60为冷却液管道，将冷却液管道设置在骨架30内内部并沿骨架30延伸，在冷却液管道内循环导入冷却液，则能够在一定程度上对线圈20起到降温的作用从而避免上述不良影响，保证了磁性元件100的功能正常。

导热结构60还可以设置在骨架30的内表面301或外表面302。其中，内表面301为骨架30朝向磁芯10的侧面103的表面，外表面302为骨架30背离磁芯10的侧面103的表面。

请参阅图11，图11是导热结构在另一种实施方式下的结构示意图。

在一种实施方式中，导热结构60设置在骨架30的外表面302上，一种具体的实施方式中，将冷却液管道(例如热管)贴合在骨架30的外表面302，通过对冷却液管道内导入冷却液，以对磁性元件100实现整体降温。

请参阅图12，图12是导热结构在第三种实施方式下的结构示意图。

在一种实施方式中，导热结构60设置在骨架30的内表面301上，一种具体的实施方式中，将冷却液管道(例如热管)贴合在骨架30的内表面301，通过对冷却液管道内导入冷却液，以对磁性元件100实现整体降温。

请参阅图13，图13是导热结构在第四种实施方式下的结构示意图。

在一种实施方式中，导热结构60设置在骨架30的外表面302上，导热结构为具有导热能力的金属片，例如类似散热器的翅片结构，将金属片与塑胶件通过注塑工艺一体成型即可，金属片可以设置在塑料骨架30的任意表面，只要保证骨架30设置引脚40的部分为绝缘体，金属片也可以内嵌在塑料骨架30内部。金属片能够对磁性元件100进行风冷散热，保证磁性元件100的工作性能及使用寿命。金属片可以与热管结合为磁性元件100进行散热。

可以理解的是，导热结构60设置在骨架30的任意位置，由于骨架30与磁芯10贴合，导热结构60均能对磁芯10内的线圈20起到一定的导热降温作用。

请一并参阅图14，图14是本申请实施例提供的电源1100的部分结构示意图。

本申请实施例提供的电源1100包括电路板200和本申请实施例提供的磁性元件100，由于磁性元件100中，骨架30套设在磁芯10的侧面，在磁性元件100的厚度方向上，即沿第一端面101至第二端面102之间的最大垂直距离的延伸方向上，骨架30不突出于磁芯10，因此，骨架30的厚度不构成磁性元件100整体厚度的一部分，也就是说，骨架30的厚度不会制约磁性元件100厚度的降低，使得磁性元件100能够实现薄型化，进而使得电源1100也能够实现薄型化。由于在厚度延伸方向上，磁芯10突出于骨架30，在电路板200上挖设与磁芯10突出部分相适配的孔或槽，可将磁芯10的突出部分嵌入孔或槽中，从而实现磁性元件100在电路板200上的沉板装配，使得电源1100满足薄型化的要求。并且，在电路板200和磁性元件100之间还可以设置定位结构，如在骨架30的一端凸设凸台34，在电路板200的相应位置凹设定位槽，凸台34与定位槽相配合以使磁性元件100准确定位安装在电路板200上。

以上对本申请实施例所提供的磁性元件、电源以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体实施例对本申请提供的方案进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请提供的方案；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请提供的实施例，在具体实现或应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

1.一种磁性元件，其特征在于，所述磁性元件包括磁芯、线圈和骨架，所述磁芯内设容置空间，所述线圈位于所述容置空间内，所述磁芯的表面包括第一端面、第二端面和连接在所述第一端面和所述第二端面之间的侧面，所述骨架设于所述侧面且与所述磁芯固定连接，所述第一端面平齐或突出于所述骨架的一端，所述第二端面平齐或突出于所述骨架的另一端。

2.根据权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述骨架呈封闭的框形架构，所述骨架套设在所述磁芯的外围；或者，所述骨架呈局部包围架构，所述骨架环绕所述磁芯设置。

3.根据权利要求2所述的磁性元件，其特征在于，所述侧面包括邻近所述第一端面的第一区域、邻近所述第二端面的第二区域及位于所述第一区域和所述第二区域之间的中间区域，所述骨架遮盖所述中间区域，所述第一区域和所述第二区域外露。

4.根据权利要求1-3任一项所述的磁性元件，其特征在于，所述磁芯包括相互扣合的第一磁芯和第二磁芯，所述第一端面为所述第一磁芯背离所述第二磁芯的表面，所述第二端面为所述第二磁芯背离所述第一磁芯的表面，所述骨架固定在所述第一磁芯和所述第二磁芯的扣合处。

5.根据权利要求4所述的磁性元件，其特征在于，所述第一磁芯包括连接至所述第一端面的第一侧面，所述第二磁芯包括连接至所述第二端面的第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面共同构成所述侧面，部分所述骨架与部分所述第一侧面重叠，部分所述骨架与部分所述第二侧面重叠。

6.根据权利要求4或5所述的磁性元件，其特征在于，所述骨架包括内表面和相较所述内表面突出设置的固定部，所述内表面朝向所述侧面，所述固定部与所述磁芯上的凹入部配合以将所述骨架固定至所述磁芯，所述凹入部位于所述第一磁芯和所述第二磁芯的扣合处。

7.根据权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述骨架的一端为朝向所述第一端面的顶面，所述骨架的另一端为朝向所述第二端面的底面，所述底面上凸设有凸台，所述凸台不突出于所述第二端面。

8.根据权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述骨架的一端为朝向所述第一端面的顶面，所述骨架的另一端为朝向所述第二端面的底面，所述骨架上设有贯穿所述顶面和所述底面的安装孔，所述磁芯元件还包括引脚，所述引脚与所述线圈电连接，且所述引脚从所述顶面伸入所述安装孔，在底面从所述安装孔内伸出并弯折，使所述引脚的末端与所述第二端面平行。

9.根据权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述骨架包括内表面和外表面，所述内表面为所述骨架朝向所述磁芯的侧面的表面，所述外表面为所述骨架背离所述磁芯的所述侧面的表面，所述骨架上设有贯穿所述内表面和所述外表面的安装孔，所述磁芯元件还包括引脚，所述引脚设于所述安装孔内。

10.根据权利要求1任一项所述的磁性元件，其特征在于，所述磁性元件还包括接地引脚和电连接件，所述接地引脚固定至所述骨架，所述电连接件电连接在所述接地引脚和所述磁芯之间。

11.根据权利要求10所述的磁性元件，其特征在于，所述电连接件包括片状体和导线，所述片状体固定在所述骨架和所述侧面之间且与所述侧面电连接，所述导线的一端与所述片状体电连接，所述导线的另一端与所述接地引脚电连接。

12.根据权利要求11所述的磁性元件，其特征在于，所述磁芯的所述侧面包括非共面设置的第一面和第二面，所述片状体与所述第一面相对设置，所述接地引脚与所述第二面相对设置。

13.根据权利要求10所述的磁性元件，其特征在于，所述电连接件包括导电胶，所述导电胶固定至所述侧面且与所述侧面电连接，所述导电胶延伸至所述接地引脚且与所述接地引脚电连接。

14.根据权利要求1至13任意一项所述的磁性元件，其特征在于，所述骨架包括导热结构。

15.根据权利要求14所述的磁性元件，其特征在于，所述导热结构内嵌在所述骨架中，或者所述导热结构设置在所述骨架的内表面或外表面，所述内表面为所述骨架朝向所述磁芯的侧面的表面，所述外表面为所述骨架背离所述磁芯的所述侧面的表面。

16.根据权利要求15所述的磁性元件，其特征在于，所述导热结构包括在所述骨架内延伸的冷却液管道，所述冷却液管道内设有冷却液。

17.根据权利要求15所述的磁性元件，其特征在于，所述导热结构包括热管，所述热管贴合在所述骨架的所述内表面和/或所述外表面。

18.根据权利要求15所述的磁性元件，其特征在于，所述导热结构包括具有导热能力的金属片，所述金属片设置在所述骨架的表面。

19.一种电源，其特征在于，包括电路板和权利要求1-18任一项所述的磁性元件，所述骨架与所述电路板连接，以将所述磁性元件安装至所述电路板。

20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求19所述的电源。

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