JP2015133368A - 電力接続端子および電力用半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モジュール側端子10および機器側端子20のそれぞれは、正極導体板と負極導体板(11と12、21と22)を対向させて平行平板を形成し、モジュール側端子10と機器側端子20の各正極導体板11、21、および各負極導体板12、22を対向させて電気的に接触させるとともに、対向する面に垂直な方向から見たときに、各正極導体板11、21間の接触の領域と、各負極導体板12、22間の接触の領域が重なる。
【選択図】図1
Description
図1〜図4は、本発明の実施の形態1にかかる電力接続端子およびこれを用いた電力用半導体装置について説明するためのもので、図1は、電力接続端子を構成するモジュール側端子と機器側端子の構成を説明するためのもので、図1(a)は雌型のモジュール側端子、図1(b)は雄型の機器側端子の断面図であり、後述する図2(b)に対応する。図2は両端子を接続したときの状態を示すもので、図2(a)は接続部分周辺の斜視図、図2(b)は図2(a)のA−A線による切断面を示す断面図である。図3は電力接続端子における正極と負極の電流経路を説明するためのもので、図3(a)は接点領域を示す平面模式図、図3(b)は電流経路を示す断面模式図である。また、図4は電力接続端子の一方の端子を備えた電力用半導体装置の構成を示すもので、図4(a)は斜視図、図4(b)は端子と電力用半導体素子との接合部分周辺の部分断面図である。
モジュール側端子10の図1(a)における下側に続く一端部は、例えば、電力用半導体装置のような一方の機器に接合されることを想定している。そして、図中右上側に示す他端部は、正極導体板11と負極導体板12との間隔が広がり、機器側端子20を挿入するための空間10gが形成され、いわゆる雌型端子となっている。一方、機器側端子20の図中右側に続く一端部は、例えば、コンデンサーのような別の機器に接続されることを想定している。そして、図中左側に示す他端部は、モジュール側端子10に挿入するために雄状に形成され(凸状部20pを有し)、いわゆる雄型端子となっている。
上記実施の形態1にかかる電力接続端子では、雌型端子の空間内に他方の端子に向かう突起を形成する例を示したが、本実施の形態2にかかる電力接続端子では、雄型端子の凸状部上に他方の端子に向かう突起を形成するようにした。図5〜図7は、本発明の実施の形態2にかかる電力接続端子およびこれを用いた電力用半導体装置について説明するためのもので、図5は、電力接続端子を構成するモジュール側端子と機器側端子の構成を説明するためのもので、図5(a)は雄型のモジュール側端子、図5(b)は雌型の機器側端子の断面図であり、実施の形態1における図1(a)、(b)に対応する。図6は両端子を接続したときの状態を示すもので、図6(a)は接続部分周辺の斜視図、図6(b)は図6(a)のB−B線による切断面を示す断面図である。図7は電力接続端子の一方の端子を備えた電力用半導体装置の構成を示す斜視図である。図中、実施の形態1と同様のものには同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
機器側端子20の図中右側に続く一端部は、外部機器に接続されることを想定している。そして、図中左側に示す他端部は、正極導体板21と負極導体板22との間隔が広がり、モジュール側端子10を挿入するための空間10gが形成され、いわゆる雌型端子となっている。また、機器側端子20の表面は、空間10g内を除き、絶縁膜24で覆われている。さらに、正極導体板21と負極導体板22とが2股に分かれた部位では、正極導体板21と負極導体板22間の空間距離を確保するために、絶縁層23を空間10g内に突出させている。ただし、モジュール側端子10との接点を形成する部分を除いて、例えば、空間10g内を絶縁樹脂等でコーティングし、絶縁を確保できるようにすれば、絶縁層23を突出させる必要はない。
上記実施の形態1あるいは2にかかる電力接続端子は、一方の端子から他方の端子に向かう突起を板バネ状に形成する例を示したが、本実施の形態3にかかる電力接続端子では、コイルばねで突起を形成するようにした。図8は、本発明の実施の形態3にかかる電力接続端子について説明するためのもので、雌型のモジュール側端子の構成を示す断面図であり、実施の形態1の図1(a)に対応する。その他の構成については実施の形態1と同様である。また図中、実施の形態1と同様のものには同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態4にかかる電力接続端子では、一方の端子から他方の端子に向かう突起の数を容量に応じて変化させる例として、板バネ状の突起を2列設けるようにした。図9は、本発明の実施の形態4にかかる電力接続端子について説明するためのもので、雌型のモジュール側端子の構成を示す断面図であり、実施の形態1の図1(a)に対応する。その他の構成については実施の形態1と同様である。また図中、実施の形態1と同様のものには同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態5は、実施の形態1〜4で説明した電力接続端子のいずれかを用いて、外部機器に3つの電力用半導体装置を接続した電力制御機器を形成したものである。図10は本実施の形態5にかかる電力制御機器の構成を説明するための斜視図である。図中、各実施の形態1〜4と同様のものには同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。なお、図では、電力接続端子としては、実施の形態1で説明したものを代表して記載しているが、他の実施の形態にかかる電力接続端子と置き換えられることは言うまでもない。
Pj1,Pj2:接点(接触領域)、 Rj:接続部。
Claims (10)
- 着脱自在に構成された第一端子と第二端子を備えた直流用の電力接続端子であって、
前記第一端子および前記第二端子のそれぞれは、正極導体板と負極導体板を対向させて平行平板を形成し、
前記第一端子と前記第二端子の各正極導体板、および各負極導体板を対向させて電気的に接触させるとともに、対向する面に垂直な方向から見たときに、前記各正極導体板間の接触の領域と、前記各負極導体板間の接触の領域が重なることを特徴とする電力接続端子。 - 前記第一端子は、前記第二端子と接続する一端が、厚み方向において凸状をなす雄型端子であり、
前記第二端子は、前記第一端子と接続する一端が、前記正極導体板と前記負極導体板との間が空間となる雌型端子であることを特徴とする請求項1に記載の電力接続端子。 - 前記各正極導体板間の接触と、前記各負極導体板間の接触は、それぞれ一方の導体板に設けた、対向する導体板に向かって突出する突起によって形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電力接続端子。
- 前記突起が、前記第一端子と前記第二端子の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の電力接続端子。
- 前記突起が弾性体によって形成されていることを特徴とする請求項3または4に記載の電力接続端子。
- 前記弾性体が板バネであることを特徴とする請求項5に記載の電力接続端子。
- 前記弾性体がコイルバネであることを特徴とする請求項5に記載の電力接続端子。
- 回路基板の一方の面に接合された電力用半導体素子と、
一端が前記電力用半導体素子の主電力用の電極に電気接続された配線部材と、
前記回路基板の他方の面に接合された放熱部材と、を備え、
前記配線部材が、請求項1から7のうちのいずれか一項に記載の電力接続端子を構成する前記第一端子あるいは前記第二端子であることを特徴とする電力用半導体装置。 - 前記電力用半導体素子は、ワイドバンドギャップ半導体材料で形成されていることを特徴とする請求項8に記載の電力用半導体装置。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体材料は、炭化ケイ素、窒化ガリウム系材料、およびダイヤモンドのうちのいずれかであることを特徴とする請求項9に記載の電力用半導体装置。
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