CN113613412A - 一种超薄无芯多层线路板及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种超薄无芯多层线路板及制备方法，包括组合板，组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层，所述第二铜箔层和所述第一铜箔层之间通过第一通道连通，所述第一通道内填充有金属；第二铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第三PP层和第三铜箔层；多层板由将组合板两端的所述第一PP层裁切得到。本发明不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术，尤其涉及一种超薄无芯多层线路板及制备方法。
背景技术
无芯任意层线路板天然具备超薄，效率提升100％等传统多层线路板难以获得的优势。
现有技术中，常规的无芯任意层线路板的制备方法需要建立在一张可剥离的CCL(Dummy覆铜板,仅作为承载板)上，在完成了最外层的压合后再进行分板，得到2张一模一样的任意层线路板和1张CCL。
然而，现有技术中的方法虽然在某种程度上规避了线体加工薄板能力不足的风险，但同样存在材料浪费的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种超薄无芯多层线路板及制备方法，减少材料浪费，降低了制作和流程成本。
本发明实施例的第一方面，提供一种超薄无芯三层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；
所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；
所述第一铜箔层上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层；
所述三层板由将所述组合板两端的所述第一PP层裁切得到。
可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；
两个所述导体层的光面相互贴合。
可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的厚度为2μm-50μm。
可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的材料为铜箔材料或陶瓷材料。
本发明实施例的第二方面，提供一种超薄无芯三层线路板的制备工艺，包括：
取两个导体层，相互贴合；
在两个导体层的外侧均依次铺设第一PP层和第一铜箔层，进行高温真空压合处理，使得第一PP层软化而流动，包裹两个所述导体层四周；
在所述第一铜箔层上蚀刻线路；
在所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，进行高温真空压合处理，其中，所述第二PP层连接所述第一PP层；
裁切掉所述导体层两端的所述第一PP层，将两个所述导体层分离，得到两个三层板。
可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；
两个所述导体层的光面相互贴合。
可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，在所述裁切掉所述导体层两侧的所述第一PP层时，还包括：
裁切掉多余的所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第一PP层，使得所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第一PP层的两端面与所述导体层的两端面对齐。
可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，在所述得到两个三层板之后，还包括：
在第二铜箔层、第二PP层和第一铜箔层上打孔，形成连通第二铜箔层和第一铜箔层的通道；
将通道侧壁或整个通道用金属填充；
对所述第二铜箔层的外侧做保护处理。
可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述对所述第二铜箔层的外侧做保护处理，包括：
在所述第二铜箔层的外侧设有阻焊层，并将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来；
在所述第二铜箔层外侧未设有阻焊层的位置设有保护层。
可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述阻焊层为阻焊油墨层；
所述保护层为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
本发明提供的一种超薄无芯多层线路板及制备方法，采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合第一PP层和第一铜箔层，利用第一PP层在熔融固化时将两张内层材料四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，然后在双层板的基础上再次压合第二PP层和第二铜箔层，形成2张相同的三层板的组合板，之后在双层板的基础上再次压合第三PP层和第三铜箔层，形成2张相同的多层板的组合板，最后裁切即可得到2张多层板，该种方法不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本，该发明为整个线路板行业提供一种新的制作方法，思路及结构。
附图说明
图1是本实施例用于体现导体层的结构示意图；
图2是本实施例用于体现第一PP层的结构示意图；
图3是本实施例用于体现第一铜箔层的结构示意图；
图4是本实施例用于体现第二PP层的结构示意图；
图5是本实施例用于体现第一通道的结构示意图；
图6是本实施例用于体现第一通道内填充金属的结构示意图；
图7是本实施例用于体现第二铜箔层的结构示意图；
图8是本实施例用于体现第三PP层的结构示意图；
图9是本实施例用于体现第三铜箔层的结构示意图；
图10是本实施例用于体现多层线路板的结构示意图；
图11是本实施例用于体现阻焊层和保护层的结构示意图。
图中，1、导体层；11、光面；12、毛面；21、第一PP层；22、第一铜箔层；31、第二PP层；32、第二铜箔层；41、第三PP层；42、第三铜箔层；5、第一通道；6、阻焊层；7、保护层；8、第二通道。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种超薄无芯多层线路板，参见图1-10，包括组合板，组合板包括两个多层板，可以理解的是，在组合板制作完毕后，组合板可以拆成两个多层板，即形成两个多层线路板。
参见图1，组合板包括两个相互贴合的导体层1，两个导体层1的周围包裹有第一PP层21，即在第一PP层21的包裹下，两个导体层1固定在一起，形成一个整体，进而可以在两个导体层1的外侧施加其他零部件，可以形成两部分对称的线路板。
在实际应用中，第一PP层21可以是半固化PP层，半固化PP层可以是一开始放置在两个导体层1的外侧，然后在高温压合下，半固化PP层融化包裹两个导体层1。
其中，导体层1的材料可以是铜箔材料或陶瓷材料，具有优良的导电和导热性能，优选的，可以是线路板行业常用的铜箔。
导体层1包括光面11和毛面12，而为了使得线路板的外侧平滑，本实施例将两个导体层1的光面11相互贴合，毛面12相互远离与PP层结合，在将两个导体层1分离后，导体层1的光面11朝外，防止毛面12对线路板的影响。
为了更便利的加工条件，导体层1的厚度可以是2μm-50μm，例如可以是2μm，也可以是25μm，还可以是50μm。
为了形成多层板，需要先形成双层板，即需要在第一PP层21与导体层1平行的外侧均压合有第一铜箔层22，压合完毕后，铜箔层、PP层和导体层1形成双层板，而由于PP层将两个导体层1包裹在一起，即组合板包括两个双层板。
进一步的，为了形成多层板，需要在双层板的基础上形成三层板，首先在第一铜箔层22上蚀刻线路，然后需要在第一铜箔层22远离导体层1的一侧依次设有第二PP层31和第二铜箔层32，所述第二PP层31连接所述第一PP层21，即第二PP层31和第二铜箔层32结合到两个双层板上，形成三层板。
同时，为了使得第二铜箔层32与第一铜箔层22导通，需要在第二铜箔层32和所述第一铜箔层22之间设置第一通道5，然后使得在第一通道5内填充有金属，使得第二铜箔层32和第一铜箔层22之间通过第一通道5连通。
再进一步的，为了形成多层板，需要在三层板的基础上形成四层板，第二铜箔层32上蚀刻有线路，且所述第二铜箔层32远离所述导体层1的一侧依次设有第三PP层41和第三铜箔层42。
为了得到两个多层板，将组合板两端的第一PP层21裁切即可得到，将组合板两端的第一PP层21裁切后，导体层1的两端失去了第一PP层21的包裹力而相互分离，从而形成两个多层板。
在实际应用中，进行裁切操作时，需要保证导体层1、第一铜箔层22、第二铜箔层32、第三铜箔层42、第一PP层21、第二PP层31和第三PP层41的两端面对齐。
本实施例还提供一种超薄无芯多层线路板的制备工艺，包括步骤S1-S8，具体如下：
S1，取两个导体层1，相互贴合；
其中，导体层1包括光面11和毛面12，两个所述导体层1的光面11相互贴合。
S2，在两个导体层1的外侧均依次铺设第一PP层21和第一铜箔层22，进行高温真空压合处理，使得第一PP层21软化而流动，包裹两个所述导体层1四周；
S3，在所述第一铜箔层22上蚀刻线路；
S4，在所述第一铜箔层22远离所述导体层1的一侧依次设有第二PP层31和第二铜箔层32，进行高温真空压合处理，其中，所述第二PP层31连接所述第一PP层21；
S5，采用激光打孔的方式在所述第二铜箔层32、所述第二PP层31和所述第一铜箔层22上打孔，形成连通所述第二铜箔层32和所述第一铜箔层22的第一通道5，并将第一通道5侧壁或整个通道用金属填充；
S6，在所述第二铜箔层32上蚀刻线路；
S7，在所述第二铜箔层32远离所述导体层1的一侧依次设有第三PP层41和第三铜箔层42，进行高温真空压合处理，其中，所述第三PP层41连接所述第二PP层31；
S8，裁切掉所述导体层1两端的所述第一PP层21，将两个所述导体层1分离，得到两个多层板。
在实际应用中，还包括裁切掉多余的所述第一铜箔层22、所述第二铜箔层32、所述第三铜箔层42、所述第二PP层31和所述第三PP层41，使得所述第一铜箔层22、所述第二铜箔层32、所述第三铜箔层42、所述第二PP层31和所述第三PP层41的两端面与所述导体层1的两端面平齐。
本实施例采用两张光面11相对的导电和导热的优良导体层1作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合第一PP层21和第一铜箔层22，利用第一PP层21在熔融固化时将两张内层材料四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，然后在双层板的基础上再次压合第二PP层31和第二铜箔层32，形成2张相同的三层板的组合板，之后在双层板的基础上再次压合第三PP层41和第三铜箔层42，形成2张相同的多层板的组合板，最后裁切即可得到2张多层板，该种方法不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本，该发明为整个线路板行业提供一种新的制作方法，思路及结构。
实施例2
一种超薄无芯多层线路板，与实施例1不同之处在于，参见图11，在第三铜箔层42的外侧均设有阻焊层6，阻焊层6可以为阻焊油墨层。
在实际应用中，在印刷阻焊层6时，需要将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来，在第三铜箔层42外侧未设有阻焊层6的位置设有保护层7，保护层7可以为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
本实施例还提供一种超薄无芯多层线路板的制备工艺，与实施例1不同之处在于，在所述得到两个多层板之后，还包括：
在第三铜箔层42、第三PP层41和第二铜箔层32上打孔，形成连通第三铜箔层42和第二铜箔层32的第二通道8，然后将第二通道8侧壁或整个通道用金属填充。
对所述第三铜箔层42的外侧做保护处理，在所述第二铜箔层32的外侧均设有阻焊层6，并将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来，在所述第三铜箔层42外侧未设有阻焊层6的位置设有保护层7。
其中，阻焊层6可以为阻焊油墨层，保护层7可以为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种超薄无芯多层线路板，其特征在于，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；
所述组合板包括两个相互贴合的导体层(1)，两个所述导体层(1)的周围包裹有第一PP层(21)，所述第一PP层(21)与所述导体层(1)平行的外侧均压合有第一铜箔层(22)；
所述第一铜箔层(22)上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层(22)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第二PP层(31)和第二铜箔层(32)，所述第二PP层(31)连接所述第一PP层(21)，所述第二铜箔层(32)和所述第一铜箔层(22)之间通过第一通道(5)连通，所述第一通道(5)内填充有金属；
所述第二铜箔层(32)上蚀刻有线路，且所述第二铜箔层(32)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第三PP层(41)和第三铜箔层(42)；
所述多层板由将所述组合板两端的所述第一PP层(21)裁切得到。
2.根据权利要求1所述的一种超薄无芯多层线路板，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；
两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。
3.根据权利要求1所述的一种超薄无芯多层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的厚度为2μm-50μm。
4.根据权利要求1所述的一种超薄无芯多层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的材料为铜箔材料或陶瓷材料。
5.一种超薄无芯多层线路板的制备方法，其特征在于，包括：
取两个导体层(1)，相互贴合；
在两个导体层(1)的外侧均依次铺设第一PP层(21)和第一铜箔层(22)，进行高温真空压合处理，使得第一PP层(21)软化而流动，包裹两个所述导体层(1)四周；
在所述第一铜箔层(22)上蚀刻线路；
在所述第一铜箔层(22)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第二PP层(31)和第二铜箔层(32)，进行高温真空压合处理，其中，所述第二PP层(31)连接所述第一PP层(21)；
采用激光打孔的方式在所述第二铜箔层(32)、所述第二PP层(31)和所述第一铜箔层(22)上打孔，形成连通所述第二铜箔层(32)和所述第一铜箔层(22)的第一通道(5)，并将第一通道(5)侧壁或整个通道用金属填充；
在所述第二铜箔层(32)上蚀刻线路；
在所述第二铜箔层(32)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第三PP层(41)和第三铜箔层(42)，进行高温真空压合处理，其中，所述第三PP层(41)连接所述第二PP层(31)；
裁切掉所述导体层(1)两端的所述第一PP层(21)，将两个所述导体层(1)分离，得到两个多层板。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；
两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述裁切掉所述导体层(1)两侧的所述第一PP层(21)时，还包括：
裁切掉多余的所述第一铜箔层(22)、所述第二铜箔层(32)、所述第三铜箔层(42)、所述第二PP层(31)和所述第三PP层(41)，使得所述第一铜箔层(22)、所述第二铜箔层(32)、所述第三铜箔层(42)、所述第二PP层(31)和所述第三PP层(41)的两端面与所述导体层(1)的两端面对齐。
8.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，在所述得到两个三层板之后，还包括：
在第三铜箔层(42)、第三PP层(41)和第二铜箔层(32)上打孔，形成连通第三铜箔层(42)和第二铜箔层(32)的第二通道(8)；
将第二通道(8)侧壁或整个通道用金属填充；
对所述第三铜箔层(42)的外侧做保护处理。
9.根据权利要求8所述的制备工艺，其特征在于，所述对所述第三铜箔层(42)的外侧做保护处理，包括：
在所述第三铜箔层(42)的外侧设有阻焊层(6)，并将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来；
在所述第三铜箔层(42)外侧未设有阻焊层(6)的位置设有保护层(7)。
10.根据权利要求8所述的制备工艺，其特征在于，
所述阻焊层(6)为阻焊油墨层；
所述保护层(7)为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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