CN113598424A - 一种气溶胶生成制品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种气溶胶生成制品，该气溶胶生成制品包括：气溶胶产生基质；发热层，发热层围设形成凹部，凹部中设置有气溶胶产生基质；覆盖层，覆盖至少一部分所述发热层及所述凹部的开口，所述气溶胶产生基质位于所述发热层与所述覆盖层之间；所述覆盖层对应于所述开口处设置有通孔；其中，发热层用于在磁场中产生涡流而发热，以加热气溶胶产生基质，从而形成气溶胶。本申请提供气溶胶生成制品通过在磁场中产生涡流而发热，进而加热气溶胶产生基质，避免发热层的重复使用引起加热产生焦味异味的现象出现，进而改善气溶胶的口感。

Description

一种气溶胶生成制品

技术领域

本发明涉及雾化装置技术领域，特别是涉及一种气溶胶生成制品。

背景技术

目前市面上的加热不燃烧产品，其发热体独立于加热不燃烧产品之外，用户使用时再将发热体插入加热不燃烧产品内部或包裹在加热不燃烧产品外部，发热体和加热不燃烧产品直接接触，通过对发热体施加能量使其发热进而对加热不燃烧产品进行烘烤，使其产生气溶胶以供吸食。由于加热不燃烧产品和发热体直接接触，且发热体必须重复利用，导致使用过程加热不燃烧产品产生的污垢不断累积粘附在发热体上很难清洁，而加热不燃烧产品产生的污垢被反复加热会产生焦味异味等，影响口感一致性。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种气溶胶生成制品，解决现有技术中发热体在反复加热过程中粘附的污垢影响口感的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种气溶胶生成制品，该气溶胶生成制品包括气溶胶产生基质；发热层，所述发热层围设形成凹部，所述凹部中设置有所述气溶胶产生基质；覆盖层，覆盖至少一部分所述发热层及所述凹部的开口，气溶胶产生基质位于所述发热层与所述覆盖层之间；所述覆盖层对应于所述开口处设置有通孔；所述发热层用于在磁场中产生涡流而发热，以加热所述气溶胶产生基质，从而形成气溶胶。

其中，所述凹部包括环形侧壁和底壁，所述环形侧壁外侧具有挂耳。

其中，所述发热层围设形成的凹部为多个，相邻的所述凹部的环形侧壁间隔设置，相邻的所述凹部共用一个所述挂耳。

其中，所述发热层在相邻的所述凹部之间共用的所述挂耳上设置有第一隔断孔。

其中，所述覆盖层上设置有第二隔断孔，所述第二隔断孔与所述第一隔断孔对应设置。

其中，每个所述发热层围设形成一个所述凹部，相邻的所述凹部之间间隔设置，相邻的所述凹部的挂耳之间间隔设置。

其中，所述气溶胶生成基质聚集成层状体，所述凹部的底壁与所述气溶胶产生基质的底面贴合，所述凹部的侧壁与所述气溶胶产生基质的侧面之间的距离为0.1mm-1.0mm。

其中，所述气溶胶产生基质的厚度为0.5mm-3mm，所述凹部的深度为0.5mm-3mm。

其中，所述气溶胶产生基质的横截面形状为圆形，所述气溶胶产生基质的直径为3.0mm-20mm。

其中，所述发热层的厚度为0.05mm-0.3mm。

其中，所述发热层为铝箔。

其中，所述覆盖层的厚度为0.02mm-0.1mm；所述覆盖层为铝箔。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种气溶胶生成制品，该气溶胶生成制品包括：气溶胶产生基质；发热层，发热层围设形成凹部，凹部中设置有气溶胶产生基质；覆盖层，覆盖至少一部分所述发热层及所述凹部的开口，所述气溶胶产生基质位于所述发热层与所述覆盖层之间；所述覆盖层对应于所述开口处设置有通孔。其中，发热层用于在磁场中产生涡流而发热，以加热气溶胶产生基质，从而形成气溶胶。本申请提供气溶胶生成制品通过在磁场中产生涡流而发热，进而加热气溶胶产生基质，避免发热层的重复使用引起加热产生焦味异味的现象出现，进而改善气溶胶的口感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供气溶胶产生装置的结构示意图；

图2是本申请提供的气溶胶生成制品第一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的气溶胶生成制品第二实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的气溶胶生成制品第三实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的气溶胶生成制品第四实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的气溶胶生成制品第五实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的气溶胶生成制品第五实施例的另一结构示意图；

图8是本申请提供的气溶胶生成制品第六实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的气溶胶生成制品第六实施例的另一结构示意图；

图10是本申请提供的雾化主机的结构示意图；

图11是本申请提供的雾化主机中安装座的结构示意图；

图12是本申请提供的雾化主机中安装座的另一结构示意图；

图13是本申请提供的雾化主机第一实施例的局部截面示意图；

图14a是本申请提供的雾化主机第一实施例中发热元件一实施方式的截面示意图；

图14b是本申请提供的雾化主机第一实施例中发热元件另一实施方式的截面示意图；

图15是本申请提供的雾化主机第一实施例中发热元件的立体结构示意图；

图16是本申请提供的雾化主机第一实施例中发热元件的发热线路层的结构示意图；

图17是本申请提供的气溶胶生成制品加热时间与温度的关系示意图；

图18是本申请提供的雾化主机第二实施例的局部结构示意图；

图19是本申请提供的雾化主机第二实施例的局部截面示意图；

图20是本申请提供的一气溶胶产生方法的流程示意图；

图21是本申请提供的气体连通组件的结构示意图；

图22是本申请提供的气体连通组件的截面示意图；

图23是本申请提供的气体连通组件中顶盖的截面示意图；

图24是本申请提供的气体连通组件中底盖的截面示意图；

图25是本申请提供的气溶胶产生装置的局部截面示意图；

图26是本申请提供的气体连通组件的气体流向示意图；

图27是本申请提供的另一种气溶胶产生装置的结构示意图；

图28是本申请提供的又一种气溶胶产生装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供气溶胶产生装置的结构示意图。

一种气溶胶产生装置包括气溶胶生成制品1、气体连通组件2和雾化主机3。其中，雾化主机3包括发热元件31，发热元件31设置于雾化主机3靠近气体连通组件2的端部，气溶胶生成制品1设置于雾化主机3靠近气体连通组件2的一端；即，气溶胶生成制品1设置于气体连通组件2和雾化主机3之间，且气溶胶生成制品1与发热元件31接触。通过气体连通组件2和雾化主机3的连接固定，实现对气溶胶生成制品1的固定。

具体地，气体连通组件2和雾化主机3可以通过磁吸方式实现固定连接；即，在气体连通组件2和雾化主机3上分别设置磁吸件实现磁吸连接，或在气体连通组件2和雾化主机3中的一个上设置磁铁，另一个上对应设置金属件实现磁吸连接。气体连通组件2和雾化主机3可以通过卡扣方式实现固定连接；即，在气体连通组件2上设置凸起，在雾化主机3上对应设置卡槽实现卡扣连接，或在雾化主机3上设置凸起，在气体连通组件2对应设置卡槽实现卡扣连接。气体连通组件2和雾化主机3的连接方式根据需要进行设计，本申请对此不做限定。

请参阅图2，图2是本申请提供的气溶胶生成制品第一实施例的结构示意图。

气溶胶生成制品1包括气溶胶产生基质11和封装层12，封装层12覆盖至少部分气溶胶产生基质11，以使得封装层12将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开。气溶胶生成制品1为可更换的，可作为一次性用品。封装层12覆盖气溶胶产生基质11的面积根据具体实施进行选择，只需封装层12能够将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开即可；也就是说，封装层12覆盖气溶胶产生基质11的面积使得气溶胶产生基质11与发热元件31无法直接接触即可。

发热元件31用于加热封装层12，封装层12将热量传导至气溶胶生成制品1内的气溶胶产生基质11以形成气溶胶，即，采用电阻式加热气溶胶生成制品1；或发热元件31为电磁件，例如电磁线圈，封装层12在电磁件的磁场中产生涡流发热，对气溶胶产生基质11进行加热以形成气溶胶，即，采用电磁式加热气溶胶生成制品1。当采用电磁式加热气溶胶生成制品1，封装层12为发热层，发热层在发热元件31(电磁件)的磁场中产生涡流自发热，对气溶胶产生基质11进行加热以形成气溶胶。

当采用电阻式加热气溶胶生成制品1时，封装层12具有均匀导热的特性，可以由玻璃、陶瓷、金属等制成，满足需求即可；即，封装层12可以是金属层，也可以是陶瓷层，还可以是玻璃层。可以理解的是，封装层12的均匀导热特性使得能够对气溶胶产生基质11进行均匀加热，有利于提高气溶胶质量的一致性，即提高口感的一致性。当采用电磁式加热气溶胶生成制品1时，封装层12由能够在磁场中发热的金属制成，例如铝箔。

通过将气溶胶生成制品1设置为包括气溶胶产生基质11和封装层12，且封装层12覆盖至少部分气溶胶产生基质11，使得封装层12将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开，避免了发热元件31与气溶胶产生基质11直接接触，也就避免了发热元件31加热气溶胶产生基质11产生气溶胶时气溶胶残留物粘附在发热元件31上，进而避免了气溶胶残留物粘附在发热元件31上难清洁的问题，即使发热元件31重复使用对气溶胶的口感也不会产生影响，提高用户的使用体验感。且通过封装层12覆盖至少部分气溶胶产生基质11，气溶胶产生基质11被消耗完后，封装层12和气溶胶产生基质11一起被丢弃，换用新的气溶胶生成制品1，使得气溶胶产生基质11的更换更加方便快捷、清洁。

具体实施中，气溶胶产生基质11可以是粉体、丝状，也可以聚集形成块状体。气溶胶产生基质11选用粉体或丝状，由于粉体或丝状无法定形，需要借助模具，将封装层12铺设于模具中，使用气溶胶产生基质11进行填充，进而得到预定形状的气溶胶生成制品1；气溶胶产生基质11选用块状体，更便于将气溶胶产生基质11与封装层12装配形成气溶胶生成制品1；且根据需要可以将气溶胶产生基质11设计成柱状体、层状体或其他形状，进而得到需要的气溶胶生成制品1形状。在以下阐述中，气溶胶产生基质11均以块状体进行介绍。

可以理解的是，覆盖气溶胶产生基质11的封装层12至少部分是为了隔开气溶胶产生基质11与发热元件31，为了保证较高的加热效率，该部分封装层12与气溶胶产生基质11贴合设置。

在气溶胶生成制品1的第一实施例中，气溶胶产生基质11聚集形成柱状体，封装层12设置为中空柱状且覆盖气溶胶产生基质11的侧面。例如，封装层12可以为片状，通过环绕形成中空柱状；封装层12也可以为带状，通过螺旋环绕形成中空柱状。本实施例中的气溶胶生成制品1可以选用电阻式加热，也可以选用电磁式加热，具体根据需要进行选择。可以理解的是，本实施例中的气溶胶产生基质11的侧面为加热面，底面为气溶胶释放面。

示例性地，气溶胶产生基质11聚集形成的柱状体可以为圆柱、三棱柱、四棱柱等，封装层12的结构尺寸与气溶胶产生基质11的结构尺寸配合设置，只需封装层12完全覆盖气溶胶产生基质11的侧面即可。为了保证较高的加热效率，封装层12与气溶胶产生基质11的侧面贴合设置。

当采用电磁式加热气溶胶生成制品1，发热元件31为电磁件，封装层12为发热层，发热层在电磁件的磁场中产生涡流而发热，以加热气溶胶产生基质11形成气溶胶。发热层围设成柱状结构且形成非闭合回路，气溶胶产生基质11设置于柱状结构内。具体地，发热层卷曲设置且围设成收容空间，收容空间用于收容气溶胶产生基质11。其中，发热层具有第一端以及与第一端相对的第二端，第一端与第二端相对设置。发热层与气溶胶产生基质11接触的表面为收容空间的内壁面，发热层未与气溶胶产生基质11接触的表面为收容空间的外壁面。发热层的第一端和第二端均与收容空间的内壁面和外壁面间隔设置。

在一实施方式中，气溶胶产生基质11聚集形成柱状体，发热层环绕气溶胶产生基质11的侧面围设成中空管状体，且中空管状体的侧壁上设置有缺口，从而使得发热层形成非闭合回路。也就是说，发热层的第一端与第二端相对设置且相互间隔。中空管状体的相对两端均为敞口端，发热层覆盖气溶胶产生基质11的侧面，结构如图2所示；其中，缺口沿着中空管状体的轴向从中空管状体的一端延伸至另一端。

在另一实施方式中，发热层为矩形片状，发热层围绕其一边卷曲设置形成中空柱状体，且发热层相对的两侧边之间存在间隙，以使发热层形成非闭合回路，结构如图2所示。可以理解，气溶胶产生基质11的横截面形状可以为圆形、三角形等；当气溶胶产生基质11的横截面为圆形时，气溶胶生成基质11的直径为3.0mm-20mm。其中，发热层为铝箔或铜箔，发热层的厚度为0.05mm-0.3mm。

当采用电阻式加热气溶胶生成制品1，图2结构中封装层12可以形成闭合回路，也可以是非闭合回路，具体根据需要进行设计。

请参阅图3，图3是本申请提供的气溶胶生成制品第二实施例的结构示意图。

在气溶胶生成制品1的第二实施例中，气溶胶产生基质11聚集形成柱状体；示例性地，气溶胶产生基质11可以为圆柱、三棱柱、四棱柱等。气溶胶产生基质11上设置有插入槽111，封装层12设置于插入槽111中且覆盖插入槽111的内壁，发热元件31插入封装层12围设形成的空腔120中。本实施例中的气溶胶生成制品1采用电阻式加热。可以理解的是，本实施例中的气溶胶产生基质11的插入槽111的内壁面为加热面，气溶胶产生基质11的外表面均可作为气溶胶释放面，具体根据需要进行设计。在一实施方式中，也可以将封装层12折叠成多层结构后插入气溶胶产生基质11中，使用时将片状的发热元件31插入封装层12的层间，从而避免发热元件31与气溶胶产生基质11接触。

请参阅图4，图4是本申请提供的气溶胶生成制品第三实施例的结构示意图。

在气溶胶生成制品1的第三实施例中，气溶胶产生基质11聚集形成层状体，封装层12与气溶胶产生基质11层叠设置并一起卷曲成柱状或类似柱状，例如春卷状，从而使得气溶胶产生基质11的外表面被封装层12包裹，内部也设置有封装层12；也就是说，封装层12具有第一端和第二端，第二端围绕第一端卷曲以形成卷状，气溶胶产生基质11填充于卷状封装层12的间隙中。示例性地，气溶胶产生基质11层状体的截面可以为正方形、长方形等，气溶胶产生基质11和封装层12一起卷曲形成的柱状可以为圆柱、三棱柱、四棱柱等。本实施例中的气溶胶生成制品1可以选用电阻式加热，也可以选用电磁式加热，具体根据需要进行选择。

可以理解的是，本实施例中的气溶胶产生基质11和封装层12一起卷曲形成的柱状的侧面为加热面，底面为气溶胶释放面。封装层12的结构尺寸与气溶胶产生基质11层状体的结构尺寸配合设置，以便封装层12与气溶胶产生基质11一起卷曲，并保证封装层12将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开。

当采用电磁式加热气溶胶生成制品1，发热元件31为电磁件，封装层12为发热层，发热层在电磁件的磁场中产生涡流而发热，以加热气溶胶产生基质11形成气溶胶。发热层围设成柱状结构且形成非闭合回路，气溶胶产生基质11设置于柱状结构内。具体地，气溶胶产生基质11聚集形成柱状体，发热层为矩形片状，发热层的一边位于气溶胶产生基质11的侧面，发热层卷曲设置，发热层的另一边位于气溶胶产生基质11的内部，以形成非闭合回路(如图4所示)。也就是说，气溶胶产生基质11覆盖于发热层上，发热层的第二端围绕第一端盘绕设置，发热层的第一端卷曲且位于气溶胶产生基质11的内部，发热层的第二端位于气溶胶产生基质11的外侧。其中，收容空间的内壁面为发热层的第一表面127，以及发热层卷曲至气溶胶产生基质11内的部分第二表面128；收容空间的外壁面为发热层未卷曲至气溶胶产生基质11内且未与气溶胶产生基质11接触的的部分第二表面128，发热层的第一端与收容空间的内壁面间隔设置，发热层的第二端与收容空间的外壁面间隔设置。

请参阅图5，图5是本申请提供的气溶胶生成制品第四实施例的结构示意图。

在气溶胶生成制品1的第四实施例中，气溶胶产生基质11聚集形成层状体，封装层12覆盖气溶胶产生基质11的整个外表面；且在气溶胶产生基质11远离发热元件31的一侧的封装层12上设置有第一通孔121，以释放气溶胶。本实施例中的气溶胶生成制品1可以选用电阻式加热，也可以选用电磁式加热，具体根据需要进行选择。

示例性地，气溶胶产生基质11层状体的截面可以为圆形、正方形、长方形等，具体根据需要进行设计。可以理解的是，本实施例中，由于封装层12覆盖气溶胶产生基质11的整个外表面，气溶胶产生基质11与封装层12接触的表面均为加热面，封装层12上设置第一通孔121对应的气溶胶产生基质11的表面为气溶胶释放面。

请参阅图6和图7，图6是本申请提供的气溶胶生成制品第五实施例的结构示意图，图7是本申请提供的气溶胶生成制品第五实施例的另一结构示意图。

在气溶胶生成制品1的第五实施例中，气溶胶产生基质11聚集形成层状体，示例性地，气溶胶产生基质11层状体的截面可以为圆形、正方形、长方形等，具体根据需要进行设计。封装层12覆盖气溶胶产生基质11靠近发热元件31一侧的表面，实现将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开即可。也就是说，封装层12围设形成凹部122，凹部122中设置有气溶胶产生基质11。凹部122包括环形侧壁和底壁，环形侧壁的外侧具有挂耳1221，以便气溶胶生成制品1搭接于雾化主机3上。

可以理解的是，本实施例中气溶胶产生基质11与封装层12接触的表面为加热面，气溶胶产生基质11上除了与封装层12接触的表面均可为气溶胶释放面，具体根据需要进行设计。即，气溶胶产生基质11的底面与凹部122的底壁贴合，气溶胶产生基质11的侧面与凹部122的环形侧壁可以接触，也可以不接触，具体根据需要进行设计。本实施例中的气溶胶生成制品1可以选用电阻式加热，也可以选用电磁式加热，具体根据需要进行选择。

在一实施方式中，多个气溶胶生成制品1彼此之间相互独立；多个气溶胶生成制品1的封装层12之间相互独立，如图6所示。具体地，每个封装层12围设形成的一个凹部122，多个封装层12围设形成多个凹部122，每个凹部122内均设置有气溶胶生成基质11，相邻的凹部122之间间隔设置。为了便于将气溶胶生成制品1装配于气溶胶产生装置中，气溶胶生成制品1的封装层12除了覆盖气溶胶产生基质11靠近发热元件31一侧的表面，封装层12还向气溶胶产生基质11的侧面发生弯折形成挂耳1221，以便气溶胶生成制品1搭接于雾化主机3上；在该实施方式中，相邻的凹部122的挂耳1221之间间隔设置。也就是说，封装层12弯折形成凹部122，气溶胶产生基质11设置于凹部122中。凹部122的环形侧壁与气溶胶产生基质11的侧面之间的距离为0.1mm-1.0mm，用于更好的释放气溶胶；可选的，凹部122的环形侧壁与气溶胶产生基质11的侧面之间的距离为0.2mm-0.3mm。气溶胶产生基质11的底面与凹部122的底壁贴合，以提高加热效率。

在另一实施方式中，为了便于将多个气溶胶生成制品1一起装配于气溶胶产生装置中，将多个气溶胶生成制品1设置为一整体结构；即，多个气溶胶生成制品1的封装层12为一整层结构，通过封装层12使多个气溶胶生成制品1形成一整体结构，如图7所示。具体地，封装层12围设形成的凹部122为多个，即封装层12弯折形成多个间隔设置的凹部122，多个凹部122中均设置有气溶胶产生基质11。相邻的凹部122的环形侧壁间隔设置，以便相邻的气溶胶产生基质11之间彼此独立，使相邻的气溶胶产生基质11之间可以彼此独立被加热，相邻的气溶胶产生基质11被加热时互相不受影响。相邻的凹部122的挂耳1221具有公共部分。进一步地，为了提高热效率，封装层12在相邻的凹部122之间的公共部分的挂耳1221上设置有第一隔断孔123，利用空气隔热，降低相邻的凹部122之间的热传导，使相邻的气溶胶产生基质11被加热时最大限度的不互相影响。凹部122的环形侧壁与气溶胶产生基质11的侧面之间的距离为0.1mm-1.0mm，用于更好的释放气溶胶；可选的，凹部122的环形侧壁与气溶胶产生基质11的侧面之间的距离为0.2mm-0.3mm。气溶胶产生基质11的底面与凹部122的底壁贴合，以提高加热效率。

请参阅图8和图9，图8是本申请提供的气溶胶生成制品第六实施例的结构示意图，图9是本申请提供的气溶胶生成制品第六实施例的另一结构示意图。

在气溶胶生成制品1的第六实施例中，气溶胶生成制品1的结构与第五实施例中基本相同，不同之处在于还包括覆盖层13。

在气溶胶生成制品1的第六实施例中，气溶胶产生基质11聚集形成层状体，示例性地，气溶胶产生基质11层状体的截面可以为圆形、正方形、长方形等，具体根据需要进行设计。封装层12覆盖气溶胶产生基质11靠近发热元件31一侧的表面，实现将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开即可。也就是说，封装层12围设形成凹部122，凹部122中设置有气溶胶产生基质11。凹部122包括环形侧壁和底壁，环形侧壁的外侧具有挂耳1221，以便气溶胶生成制品1搭接于雾化主机3上。覆盖层13覆盖至少一部分封装层12及凹部122的开口，气溶胶产生基质11位于封装层12与覆盖层13之间；覆盖层13对应于凹部122的开口处设置有第二通孔131，第二通孔131用于释放气溶胶。即，覆盖层13设置于封装层12的表面，且覆盖凹部122，覆盖层13对应于凹部122处设置有第二通孔131。覆盖层13的主要作用是将气溶胶产生基质11固定于凹部122中，覆盖层13通过铆压、卷包或使用耐高温胶水固定于封装层12上。覆盖层13的材质为金属；可选的，覆盖层13的材质为铝箔。覆盖层的厚度为0.02mm-0.1mm；可选的，覆盖层的厚度为0.02mm-0.05mm。

可以理解的是，本实施例中气溶胶产生基质11与封装层12接触的表面为加热面，气溶胶产生基质11上除了与封装层12接触的表面均可为气溶胶释放面，具体根据需要进行设计。即，气溶胶产生基质11的底面与凹部122的底壁贴合，气溶胶产生基质11的侧面与凹部122的环形侧壁可以接触，也可以不接触，具体根据需要进行设计。本实施例中的气溶胶生成制品1可以选用电阻式加热，也可以选用电磁式加热，具体根据需要进行选择。

在一实施方式中，多个气溶胶生成制品1彼此之间相互独立；即，多个气溶胶生成制品1的封装层12之间相互独立，多个气溶胶生成制品1的覆盖层13之间相互独立；即，一个封装层12围设形成一个凹部122，一个覆盖层13覆盖一个凹部122，如图8所示。具体地，封装层12的设置方式与图6提供的气溶胶生成制品1中的封装层12的设置方式相同，且封装层12与气溶胶产生基质11之间的配合关系与图6提供的气溶胶生成制品1中封装层12与气溶胶产生基质11之间的配合关系相同，不再赘述。

在另一实施方式中，为了便于将多个气溶胶生成制品1一起装配于气溶胶产生装置中，将多个气溶胶生成制品1设置为一整体结构；即，多个气溶胶生成制品1的封装层12为一整层结构，多个气溶胶生成制品1的覆盖层13为一整层结构，通过封装层12和覆盖层13使多个气溶胶生成制品1形成一整体结构，如图9所示。具体地，封装层12的设置方式与图7提供的气溶胶生成制品1中的封装层12的设置方式相同，且封装层12与气溶胶产生基质11之间的配合关系与图6提供的气溶胶生成制品1中封装层12与气溶胶产生基质11之间的配合关系相同，不再赘述。不同于图7提供的气溶胶生成制品1，图9提供的气溶胶生成制品1中覆盖层13覆盖多个凹部122，且覆盖层13对应凹部122的位置设置有第二通孔131，以释放气溶胶；覆盖层13上对应于第一隔断孔123设置有第二隔断孔132，利用空气隔热，降低相邻的凹部122之间的热传导，使相邻的气溶胶产生基质11被加热时最大限度的不互相影响。

在气溶胶生成制品1的第一实施例、第二实施例、第三实施例、第四实施例、第五实施例和第六实施例中，封装层13的材质为金属；可选的，封装层13的材质为铜箔或铝箔。为了实现较高的加热效率，封装层13的厚度设置为0.05mm-0.3mm；可选的，封装层13的厚度为0.1mm-0.15mm。

在气溶胶生成制品1的第一实施例、第二实施例中，气溶胶产生基质11柱状体的截面上两点之间最远的距离为0.5mm-3mm，有利于气溶胶产生基质11更好的被加热，且能避免气溶胶产生基质11局部长时间被加热。在气溶胶生成制品1的第三实施例、第四实施例、第五实施例和第六实施例中，气溶胶产生基质11片状体的厚度设置为0.5mm-3mm，厚度越薄越有利于气溶胶产生基质11远离封装层12的表面被加热，气溶胶产生基质11被加热使用完的时间越短，能避免气溶胶产生基质11局部长时间被加热，进而避免出现焦味影响口感；可选的，气溶胶产生基质11的厚度为1.0mm-2.0mm。

在气溶胶生成制品1的第四实施例、第五实施例和第六实施例中，气溶胶产生基质11片状体的截面形状为圆形，气溶胶产生基质11的直径设置为3.0mm-20mm；可选的，气溶胶产生基质11的直径为8.0mm-12.0mm。

在以下介绍中，气溶胶生成制品1采用的是第六实施例中如图9所示的结构。

请参阅图10，图10是本申请提供的雾化主机的结构示意图。

雾化主机3还包括壳体30、安装座32、控制器33和电源34。壳体30具有安装空间300；安装座32设置于安装空间300内且从壳体30的一端暴露，以与气体连通组件2配合形成雾化腔24(参见图25)；安装座32形成有至少一个安装部320，安装部320用于安装气溶胶生成制品1，发热元件31对应安装部320设置，用于加热气溶胶生成制品1；控制器33和电源34设置于安装空间300内且位于安装座32远离气体连通组件2的一侧，控制器33控制电源34给发热元件31供电。可以理解的是，安装部320中可以设置一个或多个气溶胶生成制品1；也可以一个安装部320中设置一个气溶胶生成制品1，即安装部320的个数和发热元件31的个数与气溶胶生成制品1的个数相同，具体根据需要进行设计。在下面的介绍中，采用一个安装部320中设置有一个气溶胶生成制品1。

请参阅图11和图12，图11是本申请提供的雾化主机中安装座的结构示意图，图12是本申请提供的雾化主机中安装座的另一结构示意图。

具体实施中，安装座32上形成至少一个安装部320，可以是在安装座32上形成至少一个凹槽321，一个凹槽321作为一个安装部320，凹槽321形成的内部空间为气溶胶生成制品1的安装位置(如图11所示)，即，凹槽321作为安装部320用于容置气溶胶生成制品1；也可以是在安装座32上设置多个凸起322，多个凸起322围设形成的空间为气溶胶生成制品1的安装位置，多个凸起322围设形成的空间作为一个安装部320(如图12所示)。安装部320的设置方式可以根据需要进行设计，能够实现对气溶胶生成制品1的固定即可。

为了提高加热效率，气溶胶生成制品1的侧面与安装部320的内侧面之间存在间隙以实现空气隔热，发热元件31与安装部320的内侧面之间至少部分间隔设置以实现发热元件31与凹槽321的内壁面之间空气隔热，使发热元件31加热气溶胶生成制品1的热量大部分被气溶胶生成制品1吸收，极少部分传导至安装座32上，降低热损失。

请参阅图13，图13是本申请提供的雾化主机第一实施例的局部截面示意图。

在雾化主机3的第一实施例中，通过在安装座32上形成凹槽321作为安装部320，即安装部320形成凹槽321，气溶胶生成制品1和发热元件31设置于凹槽321内。具体地，凹槽321包括容纳腔(图未示)，容纳腔用于容置气溶胶生成制品1。凹槽321中设置有发热元件31，发热元件31在通电条件下产生热量以加热气溶胶生成制品1。具体地，发热元件31在通电条件下产生热量，以对封装层12进行加热，封装层12将热量传导至气溶胶产生基质11以形成气溶胶；即采用电阻式加热气溶胶生成制品1。为了提高加热效率，发热元件31与气溶胶生成制品1的封装层12贴合设置。可以理解，安装部320内可以设置一个或多个发热元件31，能够实现对气溶胶生成制品1均匀加热即可，具体根据需要进行选择。下面均以安装部320中设置一个发热元件31进行介绍。

在一实施方式中，设置有多个气溶胶生成制品1，安装座32形成有多个安装部320，每个安装部320内均设置有发热元件31和气溶胶生成制品1。即，安装座32上设置有多个凹槽321，一个凹槽321作为一个安装部320，一个凹槽321中设置一个气溶胶生成制品1；雾化主机3包括多个发热元件31，一个发热元件31对应一个安装部320设置，即一个凹槽321中设置一个发热元件31。发热元件31的引脚在容纳腔外与电源34电连接。发热元件31的引脚绕过容纳腔与电源34连接或发热元件31的引脚穿过凹槽321的底壁与电源34连接。

为了使气溶胶生成制品1加热均匀，气溶胶生成制品1在发热元件31上的投影至少覆盖发热元件31的一部分，即，发热元件31与气溶胶生成制品1接触的表面的面积大于发热元件31表面的面积，使得发热元件31对气溶胶生成制品1的整个横截面加热均匀，有利于保持口感一致。

由于气溶胶生成制品1和发热元件31设置于安装座32形成的凹槽321中，即发热元件31加热气溶胶生成制品1在凹槽321中完成，为了提高加热效率，减小热损失，安装座32由低导热耐高温材质制成，例如，陶瓷、泡沫等。本实施例中，安装座32由低导热耐高温陶瓷制成。为了避免相邻凹槽321之间的相互影响，在安装座32上的相邻凹槽321之间设置有第三隔断孔323，进一步减小了热损失。

为了更进一步地提高加热效率，气溶胶生成制品1的侧面与凹槽321的侧面之间存在空隙以实现空气隔热；发热元件31与凹槽321的内壁面之间至少部分间隔设置以实现发热元件31与凹槽321的内壁面之间空气隔热，使发热元件31加热气溶胶生成制品1的热量大部分被气溶胶生成制品1吸收，极少部分传导至安装座32上，降低热损失。

在一实施方式中，发热元件31包括发热体311和与发热体311固定连接的安装耳312，发热体311通过安装耳312与凹槽321的侧面连接，即发热体311通过安装耳312固定于凹槽321；且发热体311与凹槽321的底面间隔设置，实现空气隔热。可以理解的是，安装耳312与凹槽321的侧面的接触面积越小越有利于减小热损失，安装耳312能够将发热体311固定于凹槽321的侧面上即可。多个凹槽321中，发热元件31与凹槽321的固定方式相同。

在另一实施方式中，凹槽321的底面上设置有凸块3211，发热元件31设置于凸块3211上方，凸块3211与发热元件31的一部分接触，且发热元件31与凹槽321的侧面之间至少部分间隔设置，实现空气隔热。可以理解的是，凸块3211与发热元件31的接触面积越小越有利于减小热损失，凸块3211能够将发热元件31固定于凹槽321中即可。多个凹槽321中，发热元件31与凹槽321的固定方式相同。

在本实施例中，为了保证发热元件31位置的固定，避免发热元件31在凹槽321中晃动，发热元件31包括发热体311和与发热体311固定连接的安装耳312，发热体311与凹槽321的侧面间隔设置，发热体311通过安装耳312与凹槽321的侧面连接，且发热体311与凹槽321的底面间隔设置；凹槽321的底面上设置有凸块3211，发热体311搭接在凸块3211上。也就是说，发热体311通过安装耳312和凸块3211固定于凹槽321中。多个凹槽321中，发热元件31与凹槽321的固定方式相同。

通过将发热元件31设置为在3s内能够升温至500℃，以使发热元件31能够将气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11快速达到其挥发温度释放出气溶胶。进一步，利用气溶胶生成制品1中封装层12的高导热性能、气溶胶产生基质11的厚度较薄导热快的特点，安装座32的低导热耐高温性能，以及安装座32与发热元件31和气溶胶生成制品1之间的空气隔热，提高整体热效率，从而使气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11能够快速释放出气溶胶。

请参阅图14a、14b和图15，图14a是本申请提供的雾化主机第一实施例中发热元件一实施方式的截面示意图，图14b是本申请提供的雾化主机第一实施例中发热元件另一实施方式的截面示意图，图15是本申请提供的雾化主机第一实施例中发热元件的立体结构示意图。

发热元件31包括发热体311和安装耳312。发热体311包括导热基层319、发热线路层315和电极317；即发热元件31包括导热基层319、发热线路层315和电极317。导热基层319包括相对的第一表面和第二表面，导热基层319的第二表面用于与气溶胶生成制品1接触；发热线路层315设置于导热基层319的第一表面。通过将发热线路层315设置于导热基层319的第一表面，使导热基层319整个表面的温度均匀；即，导热基层319整个表面均为高温区。电极317设置于发热线路层315远离导热基层319的一侧的表面，并与发热线路层315电连接。

发热元件31还包括引脚317a，引脚317a的一端与电极317连接，另一端用于与电源34连接。

现有的，发热元件大部分插入气溶胶产生基质中，小部分暴露于气溶胶产生基质外。发热元件插入气溶胶产生基质中的部分形成高温区，以对气溶胶产生基质进行加热；暴露于气溶胶产生基质外的部分形成低温区，以便于设置引线的组装支点；在低温区中设置有引线区，以设置引线，实现发热元件与控制器的电连接。发热元件采用高温区+低温区+引线区的布局，并利用低温区做组装支点，温度均匀性差；而本申请的发热元件31整个表面均为高温区，温度均匀，电极317的组装于高温区。

本申请中的发热元件31的发热体311为片状结构。通过将发热体311设置为片状结构，使得发热元件31与气溶胶生成制品1大面积接触，实现对气溶胶生成制品1的均匀加热，进而实现口感的一致性。发热线路层315发热将其热量传导至导热基层319，为了提高发热线路层315的热量利用率，导热基层319的厚度为0.1mm-1.0mm；可选的，导热基层319的厚度为0.2mm。导热基层319的形状可根据需求制成圆形、方形等。

导热基层319可以由导热陶瓷材料制成。发热元件31还包括保护层316，保护层316设置于发热线路层315远离导热基层319一侧的表面(如图14a所示)。保护层316的形状根据导热基层319的形状设计，保护层316的材质具有高硬度耐高温特性，以保护发热线路层315，提高发热线路层315的高温稳定性。可选的，保护层316的材质为陶瓷釉。

导热基层319也可以由金属材料制成。发热元件31还包括绝缘层314和保护层316，绝缘层314设置于导热基层319与发热线路层315之间，保护层316设置于发热线路层315远离绝缘层314一侧的表面，也就是说，保护层316设置于发热线路层315远离导热基层319一侧的表面(如图14b所示)。具体地，导热基层319采用高导热系数的金属材质制成，例如，不锈钢、铜合金、铝合金等；这类材质的强度和韧性好，不易断片，可靠性好，在快速升温下导热基层319的温度场均匀性好。可选的，导热基层319的材质为430不锈钢。绝缘层314、保护层316的形状根据导热基层319的形状设计。保护层316的材质具有高硬度耐高温特性，以保护发热线路层315，提高发热线路层315的高温稳定性。可选的，保护层316的材质为陶瓷釉。

由于发热体311与气溶胶生成制品1贴合设置，只有发热体311的一个表面与气溶胶生成制品1接触，即只有导热基层319的第二表面与气溶胶生成制品1接触，不需在导热基层319的第一表面和第二表面上均设置绝缘层314，进而不需要设置双面的保护层316，简化工艺流程。

为了进一步增大发热元件31与气溶胶生成制品1的接触面积，将导热基层319的第二表面设置为弧面结构，相应的气溶胶生成制品1与导热基层319的第二表面接触的表面为弧面，即，气溶胶生成制品1与发热元件31接触的表面为弧面；且气溶胶生成制品1与发热元件31接触的表面的弯曲方向和弯曲程度与导热基层319的弯曲方向和弯曲程度配合设置。

进一步，发热线路层315发热将其热量传导至导热基层319，为了实现导热基层319整个表面的温度均匀，导热基层319的第一表面也设置为弧面，第一表面的弯曲方向和弯曲程度与第二表面的弯曲方向和弯曲程度相同；即，导热基层319的第一表面设置为与第二表面对应的弧面结构。在一实施方式中，第一表面及第二表面的凸起方向为远离电极317的方向。在另一实施方式中，第一表面及第二表面的凸起方向为靠近电极317的方向。

可以理解的是，当导热基层319由金属材料制成，且导热基层319的第一表面和第二表面均为弧面结构时，为了实现导热基层319整个表面的温度均匀，绝缘层314的截面为弧形，该弧形的弯曲方向和弯曲程度与导热基层319的第二表面的弯曲方向和弯曲程度相同。绝缘层314在高温下仍具有极好的稳定性和绝缘性能。

安装耳312设置于导热基层319上，具体地，导热基层319的周缘设置有多个间隔的安装耳312，安装耳312用于固定发热元件31。安装耳312与导热基层319侧面的接触长度与其侧面周长的比小于1:12。安装耳312与导热基层319的接触面积越小，发热体311通过安装耳312传导至其他部件的热量越少，越有利于减小发热元件31的热损失，安装耳312的尺寸设置能够实现固定发热体311即可。

可以理解的是，安装耳312可以由导热基层319的周缘处向外延伸形成。可选的，安装耳312的厚度小于导热基层319的厚度，能够减小发热体311通过安装耳312传导至其他部件的热量，有利于减小发热元件31的热损失。发热元件31通过安装耳312安装于凹槽321，导热基层319与凹槽321的侧壁形成有空气间隙，利用空气隔热，提高发热元件31的能量利用率。

发热元件31中的发热线路层315具有TCR特性，发热线路层315通过电极317实现与控制器33的电连接。发热线路层315在3s内可升温至500℃。整个发热线路层315均为高温区；设置于发热线路层315上的电极317的组装于高温区。

请参阅图16，图16是本申请提供的雾化主机第一实施例中发热元件的发热层的结构示意图。

发热线路层315为发热线路，发热线路弯折成的图形包括第一段3151、第二段3152和第三段3153；第一段3151邻近导热基层319的边缘设置且具有两个相对设置的第一缺口3154；第二段3152和第三段3153设置于第一段3151围设形成的区域内，第二段3152和第三段3153均与第一端3151连接，且第二段3152和第三段3153围设形成的图形对称设置。具体地，第二段3152的两端分别与第一段3151的其中一个第一缺口3154的两个端部连接，第三段3153的两端分别与第一段3151的另一个第一缺口3154的两个端部连接。电极317的数量为两个，一个电极317连接第二段3152，另一个电极317连接第三段3153。

示例性的，导热基层319截面为圆形；发热线路层的第一段3151邻近绝缘层314的边缘设置形成圆环形且具有两个相对设置的第一缺口3154；第二段3152和第三段3153设置于第一段3151围设形成的圆环内，第二段3152和第三段3153分别为三角形并于顶角形成第二缺口3155，第二段3152和第三段3153围设形成的三角形对称设置；第二段3152的第二缺口3155的两个端部分别对应连接于第一段3151的其中一个第一缺口3154的两个端部，第三段3153的第二缺口3155的两个端部分别对应连接于第一段3151的另一个第一缺口3154的两个端部。

在雾化主机3的第一实施例中，控制器33控制发热元件31工作，以实现发热元件31对应的安装部320内的气溶胶生成制品1进行加热；具体的，控制器33可以控制多个发热元件31同时工作，也可以控制多个发热元件31依次工作，具体根据需要进行设计。当控制器33控制多个发热元件31依次工作，实现对多个安装部320内的气溶胶生成制品1进行依次加热；即，控制器33控制一个发热元件31对一个气溶胶生成制品1加热结束后，再控制下一个发热元件31对下一个气溶胶生成制品1加热。控制器33控制每个发热元件31的总工作时间为第一预设时长，第一预设时长为将气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11消耗完毕的时间。

多个气溶胶生成制品1的加热总时长与传统加热不燃烧产品(HNB)的加热总时长相同，多个气溶胶生成制品1均被加热后能够抽吸气溶胶的总口数与传统加热不燃烧产品(HNB)的加热后抽吸气溶胶的口数相同。通过将传统的加热不燃烧产品(HNB)替换为多个气溶胶生成制品1，气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11的厚度设置为0.5mm-3mm，减小气溶胶产生基质的体积形态，并对多个气溶胶生成制品1进行依次加热，能够避免气溶胶产生基质11局部长时间被加热，进而避免出现焦味影响口感，提高口感的一致性。

在一个实施例中，控制器33在一个发热元件31的总工作时间达到第一预设时长之前就提前控制下一个发热元件31开始工作。具体地，控制器33在一个发热元件31的总工作时间达到第二预设时长时就控制下一个发热元件31开始工作，且第二预设时长较第一预设时长的时间短。第二预设时长与第一预设时长的差为5秒-15秒；可选的，第二预设时长与第一预设时长的差为10秒。

通过控制器33控制一个发热元件31的总工作时间达到第二预设时长时就控制下一个发热元件31开始工作，使得一个气溶胶生成制品1加热进入尾声时提前预热下一个气溶胶生成制品1，进而使得气溶胶的释放量比较平稳，避免出现气溶胶释放量突然减小，有利于提高用户的使用体验感。

在一个实施例中，控制器33检测发热元件31的加热过程是否中断，当控制器33在检测到发热元件31的加热过程出现中断后，且在出现过中断的发热元件31的总工作时间达到第三预设时长时，控制下一个发热元件31开始工作。由于，发热元件31在工作未达到第一预设时长，中断加热还会有余温加热气溶胶生成制品1，会消耗少量的气溶胶产生基质，为了避免发热元件31的干烧，第三预设时长较第二预设时长的时间短；第三预设时长与第二预设时长的差为1秒-5秒。也就是说，控制器33在控制多个发热元件31开始工作时，先检测是否有发热元件31在加热过程中被中断，若有，则先使该被中断过的发热元件31先工作，即先加热未被消耗完的气溶胶生成制品1，并在该被中断过的发热元件31的加热总时长达到第三预设时间时使下一个发热元件31对下一个气溶胶生成制品1进行预热。

请参阅图17，图17是本申请提供的气溶胶生成制品加热时间与温度的关系示意图。

控制器33控制第一个发热元件31的连续工作时间为第一预设时长；第一个发热元件31的第一预设时长包括：第一时段、第二时段和第三时段，控制器33控制第一个发热元件31在第一时段内使气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11从第一温度升温至第二温度，在第二时段内使气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11从第二温度降温至第三温度，在第三时段内使气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11维持第三温度，在第三时段结束时停止加热。

第一个发热元件31的第一预设时长还包括第四时段，第四时段位于第一时段与第二时段之间，在第四时段内使气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11维持第二温度。

第一时段为5s-7s，第二时段为3s-5s，第三时段为22s-25s，第四时段为3s-4s。第一温度为20-30℃，第二温度为300-350℃，第三温度为220-280℃；可选的，第一温度为25℃，第二温度为330℃，第三温度为250℃。第三温度为气溶胶产生基质11能够释放气溶胶的温度。

在一实施方式中，控制器33控制除第一个发热元件31之外的第二个发热元件31、第三个发热元件31、第四个发热元件31的连续工作时间为第一预设时长；除第一个发热元件31之外的第二个发热元件31、第三个发热元件31、第四个发热元件31的第一预设时长包括第五时段和第六时段；控制器33控制发热元件31在第五时段内使气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11从第一温度升温至第三温度，在第六时段内使气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11维持第三温度，在第六时段结束时停止加热。第一时段为2s-5s，第二时段为25s-28s。

通过第一个发热元件31将第一个气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11在第一时段内加热到比其释放气溶胶的温度(第三温度)高的第二温度，有利于使气溶胶产生基质11快速释放气溶胶，使得使用者抽吸气溶胶产生装置时，在尽可能短的时间内抽吸到气溶胶，提升用户的使用体验感。可以理解的是，由于在一个发热元件31的达到加热尾声时开始使下一个发热元件31预热下一个气溶胶生成制品1，除了第一个发热元件31之外的第二个发热元件31、第三个发热元件31、第四个发热元件31不需再使其对应的第二个气溶胶生成制品1、第三个气溶胶生成制品1、第四个气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11先升温至第二温度再降温至第三温度，直接升温至第三温度即可。由于发热元件31加热进入尾声时，其对应的气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11大部分被消耗，释放的气溶胶浓度降低，为了保证释放气溶胶浓度的一致性，通过在一个发热元件31的达到加热尾声时开始使下一个发热元件31加热下一个气溶胶生成制品1以释放气溶胶，保证口感的一致性。

可以理解的是，控制器33控制一个发热元件31工作第二预设时长后，控制下一个发热元件31开始工作，此时的下一个发热元件31对应未被加热过的气溶胶生成制品1，即，控制器33检测到气溶胶生成制品1中的气溶胶产生基质11被加热了第一预设时长后，控制器33不再控制其对应的发热元件31工作，避免发热元件31干烧，浪费电能。安装部320、发热元件31和气溶胶生成制品1的个数对应设置，且根据需要进行设计。

请参阅图18和图19，图18是本申请提供的雾化主机第二实施例的局部结构示意图，图19是本申请提供的雾化主机第二实施例的局部截面示意图。

在雾化主机3的第二实施例中，雾化主机3的结构与第一实施例中结构基本相同、控制器33的功能及其控制方法相同，不同之处在于发热元件31的结构及发热元件31与安装部320的位置关系。第二实施例中雾化主机3上设置的气溶胶生成制品1可以为图5-9所示的气溶胶生成制品1。

本实施例中，发热元件31为电磁件，电磁件用于提供变化磁场。具体地，电磁件包括电磁线圈，封装层12为发热层，发热层在电磁件的磁场中产生涡流而发热，以加热气溶胶产生基质11形成气溶胶。即，电磁线圈产生的变化磁场穿透金属发热层时产生涡流以使金属发热层发热并加热气溶胶产生基质11。电磁线圈平面盘绕形成盘式结构，即，电磁线圈的一端固定后，另一端沿着电磁线圈的外侧缠绕。电磁线圈设置于凹槽321的底面上，且电磁线圈的侧面与凹槽321的侧面间隔设置，且电磁线圈与气溶胶生成制品1间隔设置。

基于控制器33控制发热元件31的工作方式，提供一种气溶胶产生方法，请参阅图20，图20是本申请提供的一气溶胶产生方法的流程示意图。

气溶胶产生方法的步骤如下：

S01：提供多个气溶胶生成制品和多个发热元件。

具体地，气溶胶生成制品1和发热元件31对应设置；即，气溶胶生成制品1的个数和发热元件31的个数相同，一个发热元件31加热一个气溶胶生成制品1。

气溶胶生成制品1包括气溶胶产生基质11和封装层12，封装层12至少覆盖部分气溶胶产生基质11，以使封装层12将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开。

发热元件31包括电阻丝，电阻丝加热封装层12，以使封装层12对气溶胶产生基质11进行烘烤产生气溶胶；即，发热元件31加热封装层12，以使封装层12对气溶胶产生基质11进行烘烤产生气溶胶。或发热元件31包括电磁线圈，电磁线圈与封装层12(封装层12为发热层)在电磁线圈的磁场作用下发热，封装层12对气溶胶产生基质11加热以形成气溶胶。为了提高发热元件31的加热效率，封装层12与发热元件31贴合设置。

S02：控制器控制多个发热元件依次工作。

具体地，控制器33控制多个发热元件31依次加热气溶胶生成制品1。多个发热元件31均共工作第一预设时长，发热元件31工作第二预设时长时，控制器33还用于控制下一个发热元件31开始工作；第二预设时长较第一预设时长的时间短。

在该方法中，控制器33控制发热元件31的方法能够实现上述介绍的控制器33的功能，在此不再赘述。

请参阅图21-图25，图21是本申请提供的气体连通组件的结构示意图，图22是本申请提供的气体连通组件的截面示意图，图23是本申请提供的气体连通组件中顶盖的截面示意图，图24是本申请提供的气体连通组件中底盖的截面示意图，图25是本申请提供的气溶胶产生装置的局部截面示意图。

气体连通组件2包括顶盖21和底盖22。顶盖21形成有相互连通的第一腔体211和第二腔体212；第二腔体212的腔壁上设置有出气孔231以供使用者进行抽吸。底盖22包括底盖本体221和设置于底盖本体221上的凸起222，底盖本体221设置于第一腔体211内，凸起222设置于第二腔体212内；凸起222上设置有出气通道23。

底盖22用于与雾化主机3设置有气溶胶生成制品1一端配合形成雾化腔24，即气体连通组件2与雾化主机3配合形成雾化腔24；气溶胶生成制品1设置于雾化主机3靠近气体连通组件2的一端，气溶胶生成制品1位于雾化腔24内。具体地，底盖本体221包括第一表面2211和与第一表面2211相对设置的第二表面2212，凸起222设置于第一表面2211，第二表面2212具有凹陷2213，凹陷2213与雾化主机3设置有气溶胶生成制品1的一端配合形成雾化腔24。

底盖本体221与第一腔体211的顶壁间隔设置，以形成进气通道25；即，底盖22与顶盖21之间界定形成进气通道25，且进气通道25将雾化腔24与外界大气连通，出气通道23将雾化腔24与出气孔231连通。通过在顶盖21与底盖22之间形成进气通道25，用户在抽吸过程中，外界的冷空气不断的流入进气通道25，气流向雾化腔24流动过程中带走进气通道25中的热量，实现对顶盖21的降温，即实现对吸嘴组件2外壁的降温，且提高了降温效率，避免高温烫到使用者。

为了使外界气体进入吸嘴组件2后，从顶盖21与底盖22之间的间隙的一端向另一端流动，将进气孔251设置于第一腔体211的侧壁上。第二腔体212的腔壁包括顶壁和环形侧壁，出气孔231设置于第二腔体212的顶壁上。凸起222的顶面与第二腔体212的顶壁抵接，第二腔体212的环形侧壁与凸起222的侧表面间隔设置，且第二腔体212的环形侧壁与凸起222的侧表面之间设置有遮挡片26。遮挡片26将凸起222与第二腔体212和第一腔体211配合形成的空腔分为第一空间261和第二空间262；外界气体经进气孔251进入第一空间261，在第一空间261沿着凸起222的延伸方向进入第二空间262。可以理解的是，遮挡片26可以设置于凸起222的侧表面上，也可以设置于第二腔体212的环形侧壁上。

参阅图25，本实施例中，遮挡片26设置于凸起222的侧表面。具体地，遮挡片26设置于凸起222的两侧；由于底盖本体221与第一腔体211的顶壁间隔设置，遮挡片26的一端延伸至底盖本体221上，使部分遮挡片26与第一腔体211的内壁面抵接；遮挡片26的另一端向靠近第二腔体212的顶壁延伸，以将凸起222与第二腔体212和第一腔体211配合形成的空腔分为第一空间261和第二空间262。

在一实施方式中，遮挡片26靠近第二腔体212一端与第二腔体212的顶壁抵接，且遮挡片26靠近第二腔体212一端设置有缺口263，以使第一空间261与第二空间262连通。缺口263大小根据抽吸吸阻和进气量要求进行设计。

在另一实施方式中，遮挡片26靠近第二腔体212一端与第二腔体212的顶壁抵接，且遮挡片26靠近第二腔体212一端设置有通孔，以使第一空间261与第二空间262连通。通孔大小根据抽吸吸阻和进气量要求进行设计。

在又一实施方式中，遮挡片26靠近第二腔体212一端与第二腔体212的顶壁之间存在间隙，以使第一空间261与第二空间262连通。遮挡片26靠近第二腔体212一端与第二腔体212的顶壁之间的距离(间隙)为4mm-7mm，间隙大小根据抽吸吸阻和进气量要求进行设计。

在一实施方式中，底盖22还包括弹性件223，弹性件223设置于底盖本体221上且用于挤压气溶胶生成制品1，以使气溶胶生成制品1与雾化主机3中的发热元件31紧密贴合设置。在底盖本体221的凹陷2213的底壁上设置有安装孔2214，安装孔2214用于安装弹性件223；即，安装孔2214的结构尺寸、排列方式与弹性件223的结构尺寸、排列方式配合设置。

弹性件223靠近气溶胶生成制品1的表面具有凹坑2231，以使气溶胶生成制品1的出气孔暴露于凹坑2231内，即气溶胶生成制品1雾化好的的气溶胶释放于凹坑2231中；凹坑2231的侧壁上具有通孔或缺口，以使得凹坑2231内的气溶胶进入雾化腔24。

底盖本体221上设置有多个弹性件223，一个弹性件223对应凸起222设置，其他弹性件223在底盖本体221上沿远离凸起221的方向排列设置。距离凸起222最远的弹性件223上设置有第一连通孔2232，用于连通进气通道25与雾化腔24；对应凸起222设置的弹性件223上设置有第二连通孔2233，用于连通雾化腔24与出气通道23。

可以理解的是，底盖本体221上设置有一个弹性件223，该弹性件223靠近气溶胶生成制品1的一侧设置有至少一个凹坑2231，凹坑2231与气溶胶生成制品1对应设置，凹坑2231的侧壁上设置有缺口或通孔，以与气溶胶生成制品1配合形成雾化腔24；该弹性件223对应于凸起222处设置有第二连通孔2233，以连通雾化腔24与出气通道23；该弹性件223对应于距离凸起222最远的气溶胶生成制品1处设置有第一连通孔2232，以连通进气通道25与雾化腔24。

请参阅图26，图26是本申请提供的气体连通组件的气体流向示意图。

外界大气经进气孔251进入气体连通组件后，沿着凸起222的延伸方向从第一空间261通过遮挡片26上的缺口263进入第二空间262，然后进入底盖本体221与第一腔体211的顶壁之间的间隙，再经过第一连通孔2232进入雾化腔24，携带气溶胶通过第二连通孔2233进入出气通道23，进而被用户从出气孔231吸食。

为了能够将雾化腔24中的气溶胶充分带走，距离凸起222最远的弹性件223上的第一连通孔2232侧壁上通孔或缺口的设置位置与其相邻的弹性件223背离；对应凸起222设置的弹性件223上的第二连通孔2233侧壁上通孔或缺口的设置位置与其相邻的弹性件223背离。

可以理解的是，上述介绍的气体连通组件2和雾化主机3的结构适用于本申请提供的气溶胶生成制品1的第四实施例、第五实施例和第六实施例的结构；对于本申请提供的气溶胶生成制品1的第一实施例和第三实施例的结构，本申请还提供了另一结构的雾化主机3。

请参阅图27，图27是本申请提供的另一种气溶胶产生装置的结构示意图。

气溶胶产生装置包括气溶胶生成制品1、气体连通组件2和雾化主机3。其中，雾化主机3包括壳体30、发热元件31、控制器33和电源34。控制器33和电源34设置于壳体30形成的空腔内，控制器33控制电源34给发热元件31供电。壳体30的一端形成安装槽35，安装槽35用于容置发热元件31和气溶胶生成制品1。具体地，发热元件31设置于安装槽35的侧壁，气溶胶生成制品1设置于发热元件31围设形成的空间中。

气体连通组件2包括降温件28和过滤件27。降温件28设置于气溶胶生成制品1与过滤件27之间。降温件28为管状体，管状体形成连通孔。在一实施例中，降温件28的一端插入安装槽35内与气溶胶生成制品1连接，另一端设置于安装槽35外与过滤件27连接。气溶胶生成制品1中的封装层12加热气溶胶生成基质11生成气溶胶，气溶胶经连通孔到达过滤件27，气溶胶在经过连通孔的过程中，存在热量损失，以使气溶胶的温度降低后再通过吸过滤件27传输至用户的口中，避免气溶胶温度过高烫伤用户。其中，降温件28的材料为耐热致密材料；例如，降温件28的材料可以为塑料或陶瓷。

过滤件27安装于降温件28远离安装槽35的一端，过滤件27覆盖连通孔远离安装槽35的一端端口，以使连通孔中的气溶胶经过过滤件27传输至用户的口中。过滤件27用于滤除随着气溶胶的气流进入连通孔的气溶胶产生基质11。过滤件27的材料可以为多孔材料；例如，棉芯。

本实施例中的雾化主机3和气体连通组件2结构适用于本申请提供的气溶胶生成制品1的第一实施例和第三实施例的结构；发热元件31为电阻式发热体。

请参阅图28，图28是本申请提供的又一种气溶胶产生装置的结构示意图。

气溶胶产生装置包括气溶胶生成制品1、气体连通组件2和雾化主机3。图28的气溶胶产生装置与图27的气溶胶产生装置结构基本相同，区别在于，发热元件31为电磁式发热体，发热元件31包括螺旋线圈，且螺旋线圈内设置有安装套筒36，用于容置气溶胶生成制品1。

具体地，螺旋线圈和安装套筒36一起设置于安装槽35，螺旋线圈设置于安装套筒36的外表面，安装套筒36形成的空腔用于容置气溶胶生成制品1。在一实施方式中，螺旋线圈嵌设于安装槽35的侧壁(如图28所示)；在另一实施方式中，螺旋线圈与安装槽35的侧壁过盈配合或通过卡扣等结构固定于安装槽35。

对于发热元件31为电阻式发热体，本申请提供一种气溶胶产生方法，步骤如下：

S11：提供气溶胶生成制品，气溶胶气溶胶生成制品包括气溶胶产生基质和封装层。

具体地，气溶胶生成制品1包括气溶胶产生基质11和封装层12，封装层12至少覆盖部分气溶胶产生基质11，以使封装层12将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开。

S12：发热元件加热封装层，以使封装层对气溶胶产生基质进行烘烤产生气溶胶。

具体地，发热元件31用于对气溶胶生成制品1进行加热。发热元件31包括电阻丝，电阻丝加热封装层12，以使封装层12对气溶胶产生基质11进行烘烤产生气溶胶；即，发热元件31加热封装层12，以使封装层12对气溶胶产生基质11进行烘烤产生气溶胶。为了提高发热元件31的加热效率，封装层12与发热元件31贴合设置。

上述介绍的气溶胶生成制品1的结构、吸嘴组件2的结构、雾化主机3的结构中的任意组合均可用于实现该方法，因此，该方法对应的装置结构不再赘述。

对于发热元件31为电磁式发热体，本申请提供一种气溶胶产生方法，步骤如下：

S31：提供气溶胶生成制品，气溶胶生成制品包括气溶胶产生基质和封装层。

具体地，气溶胶生成制品1包括气溶胶产生基质11和封装层12，封装层12至少覆盖部分气溶胶产生基质11，以使封装层12将气溶胶产生基质11与发热元件31隔开。

S32：通过电磁件为气溶胶生成制品提供变化磁场，从而使封装层产生涡流而发热，以加热气溶胶产生基质。

具体地，发热元件31为电磁件，给电磁件通电，电磁件通电后产生变化磁场，电磁件产生的变化磁场穿透封装层12时产生涡流以使封装层12发热并加热气溶胶产生基质11。

上述介绍的气溶胶生成制品1的结构、吸嘴组件2的结构、雾化主机3的结构中的任意组合均可用于实现该方法，因此，该方法对应的装置结构不再赘述。

本申请中的气溶胶生成制品包括：气溶胶产生基质；发热层，发热层围设形成凹部，凹部中设置有气溶胶产生基质；覆盖层，覆盖至少一部分所述封装层及所述凹部的开口，所述气溶胶产生基质位于所述封装层与所述覆盖层之间；所述覆盖层对应于所述开口处设置有通孔。其中，发热层用于在磁场中产生涡流而发热，以加热气溶胶产生基质，从而形成气溶胶。本申请提供气溶胶生成制品通过在磁场中产生涡流而发热，进而加热气溶胶产生基质，避免发热层的重复使用引起加热产生焦味异味的现象出现，进而改善气溶胶的口感。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种气溶胶生成制品，其特征在于，所述气溶胶生成制品包括：

气溶胶产生基质；

发热层，所述发热层围设形成凹部，所述凹部中设置有所述气溶胶产生基质；

覆盖层，覆盖至少一部分所述发热层及所述凹部的开口，所述气溶胶产生基质位于所述发热层与所述覆盖层之间；所述覆盖层对应于所述开口处设置有通孔；

所述发热层用于在磁场中产生涡流而发热，以加热所述气溶胶产生基质，从而形成气溶胶。

2.根据权利要求1所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述凹部包括环形侧壁和底壁，所述环形侧壁外侧具有挂耳。

3.根据权利要求2所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述发热层围设形成的凹部为多个，相邻的所述凹部的环形侧壁间隔设置，相邻的所述凹部共用一个所述挂耳。

4.根据权利要求3所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述发热层在相邻的所述凹部之间共用的所述挂耳上设置有第一隔断孔。

5.根据权利要求4所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述覆盖层上设置有第二隔断孔，所述第二隔断孔与所述第一隔断孔对应设置。

6.根据权利要求2所述的气溶胶生成制品，其特征在于，每个所述发热层围设形成一个所述凹部，相邻的所述凹部之间间隔设置，相邻的所述凹部的挂耳之间间隔设置。

7.根据权利要求1所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述气溶胶生成基质聚集成层状体，所述凹部的底壁与所述气溶胶产生基质的底面贴合，所述凹部的侧壁与所述气溶胶产生基质的侧面之间的距离为0.1mm-1.0mm。

8.根据权利要求7所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述气溶胶产生基质的厚度为0.5mm-3mm，所述凹部的深度为0.5mm-3mm。

9.根据权利要求7所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述气溶胶产生基质的横截面形状为圆形，所述气溶胶产生基质的直径为3.0mm-20mm。

10.根据权利要求1所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述发热层的厚度为0.05mm-0.3mm。

11.根据权利要求1所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述发热层为铝箔。

12.根据权利要求1所述的气溶胶生成制品，其特征在于，所述覆盖层的厚度为0.02mm-0.1mm；所述覆盖层为铝箔。

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