CN219845048U - 发热组件、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体、发热元件和导热元件；基体具有相对设置的吸液面和雾化面；基体具有多个导液孔，导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；雾化面包括雾化区；发热元件设于雾化区；导热元件设于发热元件的表面及雾化区未被所述发热元件覆盖的区域，以将发热元件产生的热量向周边均匀的传导，使得雾化区的不同区域的温度相同，实现雾化区的不同区域的雾化效率相同。

Description

发热组件、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置一般包括储液腔、发热组件和电源。储液腔用于存储气溶胶生成基质。发热组件与储液腔流体连通，用于雾化气溶胶生成基质形成可供吸食者吸食的气溶胶。电源用于为发热组件供电，以使发热组件加热雾化气溶胶生成基质。

发热组件包括导液基体和发热膜，发热膜设于导液基体的雾化面上，导液基体利用毛细作用力将气溶胶生成基质导引至发热膜的雾化面。发热组件工作过程中，发热膜先发热，热量传递到发热膜远离导液基体的表面及其附近的气溶胶生成基质，实现气溶胶生成基质的加热雾化。

在加热雾化过程中，雾化面的不同区域存在雾化效率不同的现象。

实用新型内容

本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以解决不同区域雾化效率不同的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括基体、发热元件和导热元件；所述基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；所述雾化面包括雾化区；所述发热元件设于所述雾化区；所述导热元件设于所述发热元件的表面及所述雾化区未被所述发热元件覆盖的区域。

在一实施方式中，所述雾化面包括第一区域和位于所述第一区域周围的第二区域；所述第一区域为所述雾化区，或所述第一区域和所述第二区域共同作为所述雾化区；所述发热元件设于所述第一区域，所述第一区域中未被所述发热元件覆盖的区域定义为所述发热元件的热辐射区域；

所述导热元件覆盖所述发热元件并延伸至所述发热元件的热辐射区域。

在一实施方式中，所述导热元件覆盖整个所述第一区域。

在一实施方式中，所述导热元件仅覆盖所述第一区域。

在一实施方式中，所述发热组件还包括两个引脚，两个所述引脚分别与所述发热元件电连接，两个所述引脚设于所述第二区域；

所述导热元件还覆盖部分所述第二区域，所述导热元件使所述引脚至少部分露出。

在一实施方式中，所述导热元件包括主体部和多个延伸部；所述主体部覆盖整个所述发热元件，所述延伸部的一端与所述主体部连接，另一端延伸至所述发热元件的热辐射区域。

在一实施方式中，所述延伸部向远离所述延伸部与所述主体部的连接端的方向延伸；且，沿着远离所述延伸部与所述主体部的连接端的方向，所述延伸部的宽度和/或厚度逐渐增大。

在一实施方式中，所述基体的材料为多孔材料，所述基体自身具有的无序孔作为所述导液孔；所述第一区域和所述第二区域共同作为所述雾化区。

在一实施方式中，所述发热元件和所述导热元件分别为多孔结构。

在一实施方式中，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的微孔；多个导液孔仅设于所述第一区域，所述第一区域为所述雾化区。

在一实施方式中，多个所述导液孔包括被所述发热元件覆盖的多个第一子导液孔和位于所述雾化区未被所述发热元件覆盖的区域的多个第二子导液孔；所述发热元件具有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述第一子导液孔一一对应设置且相互连通；

所述导热元件具有多个第二通孔和多个第三通孔，多个所述第二通孔与多个所述第一通孔一一对应设置且相互连通，多个所述第三通孔与多个所述第二子导液孔一一对应设置且相互连通。

在一实施方式中，所述第一子导液孔和所述第二子导液孔的轴线均与所述基体的厚度方向平行；对应所述第一子导液孔设置的所述第一通孔的轴线和所述第二通孔的轴线与所述第一子导液孔的轴线重合；对应所述第二子导液孔设置的所述第三通孔的轴线与所述第二子导液孔的轴线重合。

在一实施方式中，所述导热元件包括绝缘层，所述绝缘层的材料包括氧化物、氮化物、金刚石中的一种或多种。

在一实施方式中，所述绝缘层的材料包括氧化物和氮化物中的一种或多种；所述氧化物包括氧化铝、氧化硅中的一种或多种；所述氮化物包括氮化铝、氮化硅中的一种或多种。

在一实施方式中，所述导热元件还包括导电层，所述导电层设于所述绝缘层远离所述发热元件的表面。

在一实施方式中，所述导电层的材料包括银、DLC类金刚石中的一种或多种。

在一实施方式中，所述导热元件的热导率大于100W/(m·K)；和/或，所述导热元件的热导率大于所述发热元件的热导率。

在一实施方式中，所述导热元件的厚度为0.1μm-5μm。

在一实施方式中，所述发热元件的材料包括金属单质、金属合金、导电陶瓷、聚合物中的一种或多种。

在一实施方式中，所述发热元件的厚度为0.1μm-10μm。

在一实施方式中，所述发热元件为单层结构或多层结构。

在一实施方式中，所述基体的热导率小于10W/(m·K)。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热体。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括：上述所述的雾化器和主机所述主机用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体、发热元件和导热元件；基体具有相对设置的吸液面和雾化面；基体具有多个导液孔，导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；雾化面包括雾化区；发热元件设于雾化区；导热元件设于发热元件的表面及雾化区未被所述发热元件覆盖的区域，以将发热元件产生的热量向周边均匀的传导，使得雾化区的不同区域的温度相同，实现雾化区的不同区域的雾化效率相同。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图；

图3是本申请第一实施例提供的发热组件的结构示意图；

图4是图3所示的发热组件的基体从雾化面一侧观看的结构示意图；

图5是图4所示的的发热组件沿A-A线的截面结构示意图；

图6是图3所示的发热组件的导热元件另一实施方式的结构示意图；

图7是本申请第二实施例提供的发热组件的结构示意图；

图8是本申请第三实施例提供的发热组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

新型电子雾化装置中多采用薄膜型发热膜取代传统的厚膜发热膜。薄膜型发热膜的优点为材料一致性佳，而且不会填充于导液基体的雾化面上的微孔中，不影响气溶胶生成基质的传输速度，同时可精确控制发热膜形状与面积，可以实现发热体具有较高的雾化效率和雾化效果。

发热组件工作过程中，发热膜先发热，热量传递到发热膜远离导液基体的表面及其附近的气溶胶生成基质，实现气溶胶生成基质的加热雾化。申请人研究发现，发热膜的电阻随温度变化，且不同区域的散热效率不同，加热过程中发热膜的不同区域的温度场存在较大差异，导致发热膜不同区域存在雾化效率不同的现象。温度过高区域，雾化量过大，而供液量不足导致局部发生过热或干烧的问题；温度过低区域，雾化来那个不足，而供液量过大导致雾化效率不饱和，故而无法达到电子雾化装置最优的雾化效率。因此，在满足发热膜形状和面积设计的同时，如何实现发热膜雾化效率的最优化是提升电子雾化装置性能的重要发展方向。

鉴于此，本申请提供了一种发热组件、雾化器、电子雾化装置，以解决不同区域雾化效率不同的的技术问题。下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1用于休闲吸食，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器包括控制电路，用于控制雾化器1工作，即，控制雾化器1雾化气溶胶生成基质。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2，图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图。

雾化器1包括壳体10、发热组件11、雾化座12和导通件13。雾化座12具有安装腔(图未标)，发热组件11设于该安装腔内；发热组件11同雾化座12一起设于壳体10内。壳体10与雾化座12的顶面配合形成储液腔14，储液腔14用于存储液态气溶胶生成基质。发热组件11与储液腔14流体连通，用于雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。导通件13与主机2的电池电连接，发热组件11通过导通件13与主机2的电池实现电连接，即，导通件13用于使发热组件11与主机2电连接，以使主机2为发热组件11的雾化提供电能。导通件13设于雾化座12上。

在一实施方式中，雾化座12包括上座121和下座122，上座121与下座122可拆卸连接。上座121与下座122配合形成安装腔。上座121上设有下液通道1211；储液腔14内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入发热组件11。发热组件11背离储液腔14的表面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔110。壳体10形成有出雾通道15，出雾通道15与雾化腔110连通。下座122上设有进气通道1221，进气通道1221与雾化腔110连通。外界气体经进气通道1221进入雾化腔110，携带发热组件11雾化好的气溶胶流至出雾通道15，用户通过出雾通道15的端口吸食气溶胶。导通件13设于下座122。

可以理解，在其他实施例中，雾化座12也可以为左右可拆卸连接的结构，具体根据需要进行设计。

请参阅图3-图6，图3是本申请第一实施例提供的发热组件的结构示意图，图4是图3所示的发热组件的基体从雾化面一侧观看的结构示意图，图5是图4所示的的发热组件沿A-A线的截面结构示意图，图6是图3所示的发热组件的导热元件另一实施方式的结构示意图。

发热组件11包括基体111、发热元件112和导热元件113。基体111具有相对设置的吸液面1111和雾化面1112；基体111具有多个导液孔1113，导液孔1113具有毛细作用力，用于将气溶胶生成基质从吸液面1111导引至雾化面1112。雾化面1112包括雾化区1112a，发热元件112设于雾化区1112a，气溶胶生成基质在雾化区1112a雾化生成气溶胶。导热元件113覆盖发热元件112及雾化区1112a未被发热元件112覆盖的区域。

将导热元件113设于发热元件112的表面及雾化区1112a未被发热元件112覆盖的区域，利用导热元件113的导热特性，将发热元件112产生的热量向周边均匀的传导，使得雾化区1112a的不同区域的温度相同，实现雾化区1112a的不同区域的雾化效率相同。

在本实施例中，基体111的材料为致密材料且为非金属材料，例如，玻璃、致密陶瓷等。多个导液孔1113均为贯穿吸液面1111和雾化面1112的微孔。多个导液孔1113包括被发热元件112覆盖的多个第一子导液孔1113a和位于雾化区1112a未被发热元件112覆盖的区域的多个第二子导液孔1113b。

发热元件112具有多个第一通孔1121，多个第一通孔1121与多个第一子导液孔1113a一一对应设置且相互连通。多个第一通孔1121大大增加了发热元件112与气溶胶产生基质的接触面积，利于提高雾化效率。发热元件112上具有多个第一通孔1121，提升导液供液能力，在一定程度上降低发热元件112雾化过程中的干烧问题，从而具有较高的雾化效率，保证雾化效果，提升口感。

导热元件113具有多个第二通孔1131和多个第三通孔1132，多个第二通孔1131与多个第一通孔1121一一对应设置且相互连通，多个第三通孔1132与多个第二子导液孔1113b一一对应设置且相互连通。通过导热元件113能够有效避免局部温度过高或过低导致的局部雾化过度或不足的问题，从而提高雾化效率，进一步提升口感。

可选的，多个第一子导液孔1113a和多个第二子导液孔1113b的轴线均与基体111的厚度方向平行。对应第一子导液孔1113a设置的第一通孔1121的轴线和第二通孔1131的轴线与第一子导液孔1113a的轴线重合。对应第二子导液孔1113b设置的第三通孔1132的轴线与第二子导液孔1113b的轴线重合。需要说明的是，发热元件112可以通过沉积(例如，气相沉积)或印刷的方式形成于雾化区1112a；导热元件113可以是片状结构，也可以是通过沉积或印刷形成的膜状结构；在基体111上依次形成发热元件112和导热元件113之后，再进行打孔，形成上述的导液孔1113a、第一通孔1121、第二通孔1131和第三通孔1132。

继续参阅图4，雾化面1112包括第一区域1112b和位于第一区域1112b周围的第二区域1112c。多个导液孔1113均设于第一区域1112b，第二区域1112c没有设置导液孔1113。第一区域1112b为雾化区1112a。需要说明的是，第二区域1112c的空间大小足够设置导液孔1113，但没有设置导液孔1113。第二区域1112c也可称为留白区。在一个实施例中，第二区域1112c环绕第一区域1112b一周设置。第二区域1112c可以没有任何开孔，也可以设置尺寸远大于导液孔1113的下液孔(图未示)。

发热组件11还包括两个引脚114，两个引脚114分别与发热元件112电连接，两个引脚114设于第二区域1112c。两个引脚114与两个导通件13一一对应设置，发热元件112通过引脚114与导通件13抵接实现与主机2的电连接。在本实施例中，两个引脚114分别设于发热元件112相对的两侧。示例性的，两个引脚114靠近发热元件112的一端部分位于第一区域1112b内，且具有与导液孔1113对应的通孔。

发热元件112的形状呈蜿蜒延伸；具体地，发热元件112包括三个相互平行设置的本体部和两个连接相邻主体部的连接部，本体部呈直线延伸，连接部呈弧线延伸；即，发热元件112的形状为S型。发热元件112设于第一区域1112b，发热元件112未将第一区域1112b完全覆盖，第一区域1112b中未被发热元件112覆盖的区域定义为发热元件112的热辐射区域。

在一实施方式中，导热元件113覆盖整个发热元件112并延伸至发热元件112的热辐射区域。

可选的，导热元件113覆盖整个第一区域1112b。示例性的，导热元件113为长方形的片状结构(如图3所示)。

可选的，导热元件113包括主体部113a和多个延伸部113b。主体部113a覆盖整个发热元件112。具体地，主体部113a形状与发热元件112形状相同。延伸部113b的一端与主体部113a连接，另一端延伸至发热元件112的热辐射区域(如图6所示)。延伸部113b向远离延伸部113b与主体部113a的连接端的方向延伸，且沿着远离延伸部113b与主体部113a的连接端的方向，延伸部113b的宽度和/或厚度逐渐增大，以使雾化区1112a各处的温度相同。可以理解，延伸部113b可以进一步延伸至第二区域1112c。

在一实施方式中，导热元件113仅覆盖第一区域1112b。由于多个导液孔1113均设于第一区域1112b，第二区域1112c没有导液孔1113，也就是说，第二区域1112c中无法通过导液孔1113导引气溶胶生成基质，气溶胶生成基质基本在第一区域1112b雾化，因此，将导热元件113设置为仅覆盖第一区域1112b，在实现各个区域温度基本相同的基础上，减少了导热元件113的耗材量。

在一实施方式中，导热元件113除了覆盖第一区域1112b，还覆盖了部分第二区域1112c，导热元件113是引脚114的至少部分露出，能够实现引脚114与导通件13的电连接即可。

在本实施例中，导热元件113仅包括绝缘层1133，导热元件113为单层结构。绝缘层1133的材料包括氧化物、氮化物、金刚石中的一种或多种。当绝缘层1133的材料为氧化物时，氧化物包括氧化铝、氧化硅中的一种或多种。当绝缘层1133的材料为氮化物时，氮化物包括氮化铝、氮化硅中的一种或多种。

在一实施方式中，导热元件113的热导率大于100W/(m·K)；和/或，所述导热元件113的热导率大于发热元件112的热导率，以实现雾化区1112a温度的均匀。可选的。导热元件113的热导率大于200W/(m·K)。

在一实施方式中，导热元件113的厚度为0.1μm-5μm。

在一实施方式中，发热元件112的材料包括金属单质(例如，Ag、Al、Au)、金属合金(例如，不锈钢、镍基合金)、导电陶瓷(例如，TiN，氧化铟锡)、聚合物(例如，聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS))中的一种或多种。

在一实施方式中，发热元件112的厚度为0.1μm-10μm。

在一实施方式中，发热元件112为单层结构或多层结构。

在一实施方式中，基体111的热导率小于10W/(m·K)，使发热元件112产生的热量尽可能集中在雾化面1112，减少向储液腔14的气溶胶生成基质传导的热量，即减少热损失。

请参阅图7，图7是本申请第二实施例提供的发热组件的结构示意图。

发热组件11第二实施例的结构与发热组件11第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：发热组件11第二实施例中，导热元件113为多层结构；发热组件11第一实施例中，导热元件113为单层结构；其余相同部分可参见发热组件11第一实施例，不再赘述。

在本实施例中，导热元件113包括绝缘层1133和导电层1134，导电层1134设于绝缘层1133远离发热元件112的表面。绝缘层1133的材料包括氧化物、氮化物、金刚石中的一种或多种；当绝缘层1133的材料为氧化物时，氧化物包括氧化铝、氧化硅中的一种或多种；当绝缘层1133的材料为氮化物时，氮化物包括氮化铝、氮化硅中的一种或多种。导电层1134的材料包括银、DLC类金刚石中的一种或多种。

在一实施方式中，导热元件113的厚度为0.1μm-5μm。

请参阅图8，图8是本申请第三实施例提供的发热组件的结构示意图。

发热组件11第三实施例的结构与发热组件11第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：发热组件11第三实施例中，发热元件112的形状为腰型，导热元件113包括多个在子导热件113c；发热组件11第一实施例中，发热元件112的形状为S型，导热元件113为长方形片状；其余相同部分可参见发热组件11第一实施例，不再赘述。

具体地，导热元件113覆盖部分发热元件112并延伸至发热元件112的热辐射区域。导热元件113包括多个间隔设置的子导热件113c，每个子导热件113c部分覆盖发热元件112的部分表面，另一部分延伸至发热元件112的热辐射区域。

本申请还提供了发热组件11第四实施例，发热组件11第四实施例的结构与发热组件11第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：发热组件11第三实施例中，基体111的材料为多孔材料；发热组件11第一实施例中，基体111的材料为致密材料；其余相同部分可参见发热组件11第一实施例，不再赘述。

在本实施例中，基体111的材料为多孔材料为非金属材料，例如，多孔陶瓷。基体111自身具有的多个无序孔作为导液孔1113。基体111通过多孔材料烧结而成，导液孔1113遍布整个雾化面1112，整个雾化面1112均有从吸液面1111导引的气溶胶生成基质，因此，整个雾化面1112为雾化区1112a，即，第一区域1112b和第二区域1112c共同作为雾化区1112a。

发热元件112和导热元件113分别为多孔结构。需要说明的是，发热元件112和导热元件113可以沉积(例如，气相沉积)的方式形成多孔结构。

本申请还对发热组件11的性能进行了实验验证。

实验一：无导热元件113。

发热组件仅包括基体和发热元件。基体的材料为玻璃，导液孔为贯穿基体的吸液面和雾化面的直通孔；发热元件为铝基材料；没有设置导热元件。将上述发热组件装配，启动电子雾化装置后，采用6.5W电池测量，气溶胶量约为6.5mg/puff，雾耗比约为1。

实验二：导热元件113的热导率小于100W/(m·K)。

发热组件11包括基体111、发热元件112和导热元件113。基体111的材料为玻璃，导液孔1113为贯穿基体111的吸液面1111和雾化面1112的直通孔；发热元件112为铝基材料；导热元件113的材料为Si₃N₄(热导率为18W/(m·K))。将上述发热组件11装配，启动电子雾化装置后，采用6.5W电池测量，气溶胶量约为6.9mg/puff，雾耗比约为1.06。

实验三：导热元件113的热导率介于100W/(m·K)-200W/(m·K)。

发热组件11包括基体111、发热元件112和导热元件113。基体111的材料为玻璃，导液孔1113为贯穿基体111的吸液面1111和雾化面1112的直通孔；发热元件112为铝基材料；导热元件113的材料为AlN(热导率为140W/(m·K)-180W/(m·K))。将上述发热组件11装配，启动电子雾化装置后，采用6.5W电池测量，气溶胶量约为7.2mg/puff，雾耗比约为1.11。

实验四：导热元件113的热导率介于200W/(m·K)-400W/(m·K)。

发热组件11包括基体111、发热元件112和导热元件113。基体111的材料为玻璃，导液孔1113为贯穿基体111的吸液面1111和雾化面1112的直通孔；发热元件112为铝基材料；导热元件113的材料为AlN膜+Ag膜(热导率为300W/(m·K)-400W/(m·K))，其中AlN位于发热元件112和Ag膜之间。将上述发热组件11装配，启动电子雾化装置后，采用6.5W电池测量，气溶胶量约为7.4mg/puff，雾耗比约为1.14。

实验五：导热元件113的热导率介于400W/(m·K)-1000W/(m·K)。

发热组件11包括基体111、发热元件112和导热元件113。基体111的材料为玻璃，导液孔1113为贯穿基体111的吸液面1111和雾化面1112的直通孔；发热元件112为铝基材料；导热元件113的材料为AlN膜+DLC类金刚石膜(热导率为400W/(m·K)-1000W/(m·K))，其中AlN位于发热元件112和DLC类金刚石膜之间。将上述发热组件11装配，启动电子雾化装置后，采用6.5W电池测量，气溶胶量约为7.5mg/puff，雾耗比约为1.15。

实验六：导热元件113的热导率介于1000W/(m·K)-2000W/(m·K)。

发热组件11包括基体111、发热元件112和导热元件113。基体111的材料为玻璃，导液孔1113为贯穿基体111的吸液面1111和雾化面1112的直通孔；发热元件112为铝基材料；导热元件113的材料为金刚石膜(热导率为1000W/(m·K)-2000W/(m·K))。将上述发热组件11装配，启动电子雾化装置后，采用6.5W电池测量，气溶胶量约为7.55mg/puff，雾耗比约为1.16。

对实验一与实验二至实验六的对比可知，通过设置导热元件113，利于提高雾耗比；根据实验二至实验六的对比可知，导热元件113的导热率大于100W/(m·K)，可以显著提高雾耗比。需要说明的是，将实验二中导热元件113的材料替换成Al₂O₃或SiO₂或YSZ，可以得出相同的结论。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (24)

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；所述雾化面包括雾化区；

发热元件，设于所述雾化区；

导热元件，设于所述发热元件的表面及所述雾化区未被所述发热元件覆盖的区域。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述雾化面包括第一区域和位于所述第一区域周围的第二区域；所述第一区域为所述雾化区，或所述第一区域和所述第二区域共同作为所述雾化区；所述发热元件设于所述第一区域，所述第一区域中未被所述发热元件覆盖的区域定义为所述发热元件的热辐射区域；

所述导热元件覆盖所述发热元件并延伸至所述发热元件的热辐射区域。

3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述导热元件覆盖整个所述第一区域。

4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述导热元件仅覆盖所述第一区域。

5.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括两个引脚，两个所述引脚分别与所述发热元件电连接，两个所述引脚设于所述第二区域；

所述导热元件还覆盖部分所述第二区域，所述导热元件使所述引脚至少部分露出。

6.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述导热元件包括主体部和多个延伸部；所述主体部覆盖整个所述发热元件，所述延伸部的一端与所述主体部连接，另一端延伸至所述发热元件的热辐射区域。

7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述延伸部向远离所述延伸部与所述主体部的连接端的方向延伸；且，沿着远离所述延伸部与所述主体部的连接端的方向，所述延伸部的宽度和/或厚度逐渐增大。

8.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述基体的材料为多孔材料，所述基体自身具有的无序孔作为所述导液孔；所述第一区域和所述第二区域共同作为所述雾化区。

9.根据权利要求8所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件和所述导热元件分别为多孔结构。

10.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的微孔；多个导液孔仅设于所述第一区域，所述第一区域为所述雾化区。

11.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，多个所述导液孔包括被所述发热元件覆盖的多个第一子导液孔和位于所述雾化区未被所述发热元件覆盖的区域的多个第二子导液孔；所述发热元件具有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述第一子导液孔一一对应设置且相互连通；

所述导热元件具有多个第二通孔和多个第三通孔，多个所述第二通孔与多个所述第一通孔一一对应设置且相互连通，多个所述第三通孔与多个所述第二子导液孔一一对应设置且相互连通。

12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第一子导液孔和所述第二子导液孔的轴线均与所述基体的厚度方向平行；对应所述第一子导液孔设置的所述第一通孔的轴线和所述第二通孔的轴线与所述第一子导液孔的轴线重合；对应所述第二子导液孔设置的所述第三通孔的轴线与所述第二子导液孔的轴线重合。

13.根据权利要求1-12任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述导热元件包括绝缘层，所述绝缘层的材料包括氧化物、氮化物、金刚石中的一种。

14.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，所述绝缘层的材料包括氧化物和氮化物中的一种；所述氧化物包括氧化铝、氧化硅中的一种；所述氮化物包括氮化铝、氮化硅中的一种。

15.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，所述导热元件还包括导电层，所述导电层设于所述绝缘层远离所述发热元件的表面。

16.根据权利要求15所述的发热组件，其特征在于，所述导电层的材料包括银、DLC类金刚石中的一种。

17.根据权利要求1-12任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述导热元件的热导率大于100W/(m·K)；和/或，所述导热元件的热导率大于所述发热元件的热导率。

18.根据权利要求1-12任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述导热元件的厚度为0.1μm-5μm。

19.根据权利要求1-12任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件的材料包括金属单质、金属合金、导电陶瓷、聚合物中的一种。

20.根据权利要求1-12任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件的厚度为0.1μm-10μm。

21.根据权利要求1-12任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件为单层结构或多层结构。

22.根据权利要求1-12任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述基体的热导率小于10W/(m·K)。

23.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于储存气溶胶生成基质；

发热组件，所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为权利要求1-22任意一项所述的发热组件。

24.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求23所述的雾化器；

主机，用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。