CN113587798B - 高度测量装置及其测高方法、修补设备及其修补方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种高度测量装置及其测高方法、修补设备及其修补方法，高度测量装置应用于彩膜基板，包括用于检测彩膜基板中的凸点的检测模块；用于与凸点接触的多个探头，多个探头沿第一方向排列，多个探头沿第一方向排列的总长度大于或等于凸点沿第一方向的长度；多个变压器，一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一探头电连接，每一变压器用于输出每一探头与凸点接触后产生的第一位移所对应的电压。通过多个探头同时与凸点接触，能够一次检测凸点的多个高度值并确定凸点的最大高度，提高了测量凸点高度的准确性。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种高度测量装置及其测高方法、修补设备及其修补方法。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(Thin film transistor liquid crystal display，TFT-LCD)。TFT-LCD主要包括阵列基板(Array)、彩膜基板(CF)，以及夹在阵列基板(Array)、彩膜基板(CF)之间的液晶。其中，彩膜基板的主要功能是实现TFT-LCD的色彩显示。
彩膜基板主要是通过涂布、曝光、显影、烘烤等生产工艺，在玻璃基板表面形成黑矩阵、彩色滤光层及隔垫物，隔垫物的作用是支撑阵列基板与彩膜基板，使得二者之间的间隙形成液晶盒。彩膜基板的制程中，在烘烤前黑矩阵及彩色滤光层材料的膜层处于未完全烘干状态，设备内部、环境中的颗粒异物掉落后容易粘附在彩膜基板的表面，形成凸点，当颗粒异物高度超出隔垫物高度时，在对盒后会形成亮点、暗点等不良，影响显示器件的性能。因此在彩膜制程中，需要对这些颗粒异物进行去除。
相关技术中，对凸点进行单点的高度测量，并进行单点研磨。由于单点测量在异物较大时不能确保覆盖整个异物，不能保证测量到异物的最高点，因此会出现测量高度不准确的情况，影响修补效果。
发明内容
本申请实施例提供一种高度测量装置及其测高方法、修补设备及其修补方法，能够提高测量凸点高度的准确性。
第一方面，本申请实施例提供一种高度测量装置，应用于彩膜基板，包括：
检测模块，所述检测模块用于检测所述彩膜基板中的凸点；
多个探头，所述多个探头沿第一方向排列，所述多个探头沿所述第一方向排列的总长度大于或等于所述凸点沿所述第一方向的长度，所述多个探头用于与所述凸点接触；
多个变压器，一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一所述探头电连接，每一所述变压器用于输出每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，所述第一位移与所述电压存在映射关系；
处理器，所述处理器分别与所述检测模块、所述多个探头和所述多个变压器电连接，所述处理器用于：
控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点；
控制所述多个探头沿第二方向移动并与所述凸点接触，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直；
根据每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移，控制每一所述变压器输出对应的电压，得到多个电压值；
将所述多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据所述目标电压确定所述凸点的目标高度。
在本申请实施例所述的高度测量装置中，每一所述变压器包括第一线圈、第二线圈和导体，所述第一线圈和所述第二线圈分别设置在所述导体的两侧，所述导体的一端与对应的探头一端连接，以使所述探头的运动带动所述导体的运动，所述变压器还用于：
对所述第一线圈通电，以使所述第二线圈产生第一电压；
根据所述导体运动的第二位移，控制所述第二线圈由所述第一电压变为第二电压。
在本申请实施例所述的高度测量装置中，所述检测模块还用于：
对所述彩膜基板中的图像进行灰度化处理，得到所述图像的灰度值；
根据所述灰度值确定所述凸点的位置。
第二方面，本申请实施例提供一种高度测量装置的测高方法，应用于彩膜基板，所述高度测量装置包括：
检测模块，所述检测模块用于检测所述彩膜基板中的凸点；
多个探头，所述多个探头沿第一方向排列，所述多个探头沿所述第一方向排列的总长度大于或等于所述凸点沿所述第一方向的长度，所述多个探头用于与所述凸点接触；
多个变压器，一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一所述探头电连接，每一所述变压器用于输出每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，所述第一位移与所述电压存在映射关系；所述方法包括：
控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点；
控制所述多个探头沿第二方向移动并与所述凸点接触，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直；
根据每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移，控制每一所述变压器输出对应的电压，得到多个电压值；
将所述多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据所述目标电压确定所述凸点的目标高度。
在本申请实施例所述的高度测量装置的测高方法中，所述每一所述变压器包括第一线圈、第二线圈和导体，所述第一线圈和所述第二线圈分别设置在所述导体的两侧，所述导体的一端与对应的探头一端连接，以使所述探头的运动带动所述导体的运动，所述方法还包括：
对所述第一线圈通电，以使所述第二线圈产生第一电压；
根据所述导体运动的第二位移，控制所述第二线圈由所述第一电压变为第二电压。
在本申请实施例所述的高度测量装置的测高方法中，所述控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点，包括：
控制所述检测模块对所述彩膜基板中的图像进行灰度化处理，得到所述图像的灰度值；
根据所述灰度值确定所述凸点的位置。
第三方面，本申请实施例提供一种修补设备，应用于彩膜基板，包括：
高度测量装置，所述高度测量装置包括检测模块、多个探头和多个变压器，所述检测模块用于检测所述彩膜基板中的凸点，所述多个探头沿第一方向排列，所述多个探头沿所述第一方向排列的总长度大于或等于所述凸点沿第一方向的长度，所述多个探头用于与所述凸点接触，所述多个变压器中一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一所述探头电连接，每一所述变压器用于输出每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，所述第一位移与所述电压存在映射关系；
研磨装置，所述研磨装置用于研磨所述彩膜基板中的凸点；
处理器，所述处理器分别与所述高度测量装置和所述研磨装置电连接，所述处理器用于：
控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点；
控制所述多个探头沿第二方向移动并与所述凸点接触，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直；
根据每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移，控制每一所述变压器输出对应的电压，得到多个电压值；
将所述多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据所述目标电压确定所述凸点的目标高度；
控制所述研磨装置将所述凸点由所述目标高度研磨至小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值。
在本申请实施例所述的修补设备中，所述修补装置还包括提示装置，所述提示装置用于在检测到所述凸点由所述目标高度小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值时，发出提示信息，所述处理器还用于：
接收所述提示信息；
根据所述提示信息控制所述研磨装置停止对所述凸点的研磨。
第四方面，本申请实施例提供一种修补设备的修补方法，应用于彩膜基板，所述修补设备包括高度测量装置，所述高度测量装置包括检测模块、多个探头和多个变压器，所述检测模块用于检测所述彩膜基板中的凸点，所述多个探头沿第一方向排列，所述多个探头沿所述第一方向排列的总长度大于或等于所述凸点沿所述第一方向的长度，所述多个探头用于与所述凸点接触，所述多个变压器中一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一所述探头电连接，每一所述变压器用于输出每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，所述第一位移与所述电压存在映射关系；
研磨装置，所述研磨装置用于研磨所述彩膜基板中的凸点；所述方法包括：
控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点；
控制所述多个探头沿第二方向移动并与所述凸点接触，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直；
根据每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移，控制每一所述变压器输出对应的电压，得到多个电压值；
将所述多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据所述目标电压确定所述凸点的目标高度；
控制所述研磨装置将所述凸点由目标高度研磨至小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值。
在本申请实施例所述的修补设备的修补方法中，所述修补设备还包括提示装置，所述提示装置用于在检测到所述凸点由所述目标高度小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值时，发出提示信息，所述方法还包括：
接收所述提示信息；
根据所述提示信息控制所述研磨装置停止对所述凸点的研磨。
本申请实施例提供的高度测量装置应用于彩膜基板，包括用于检测彩膜基板中的凸点的检测模块；用于与凸点接触的多个探头，多个探头沿第一方向排列，多个探头沿第一方向排列的总长度大于或等于凸点沿第一方向的长度；多个变压器，一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一探头电连接，每一变压器用于输出每一探头与凸点接触后产生的第一位移所对应的电压。本申请通过多个探头同时与凸点接触，能够一次检测凸点的多个高度值并确定凸点的最大高度，提高了测量凸点高度的准确性。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
图1是本申请实施例提供的高度测量装置的结构框图。
图2是本申请实施例提供的高度测量装置中变压器的结构框图。
图3是本申请实施例提供的高度测量装置的场景示意图。
图4是本申请实施例提供的高度测量装置的主视图。
图5是本申请实施例提供的高度测量装置的俯视图。
图6是本申请实施例提供的高度测量装置的测高方法的流程示意图。
图7是本申请实施例提供的修补设备的第一种结构框图。
图8是本申请实施例提供的修补设备的第二种结构框图。
图9是本申请实施例提供的修补设备的修补方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
薄膜晶体管液晶显示屏中的彩膜基板可以实现色彩显示，彩膜基板在制备过程中，设备内部、环境中的颗粒异物掉落后容易粘附在彩膜基板的表面形成凸点，会影响显示器件的显示性能，因此需要对凸点进行修补。在进行修补前需要对凸点的高度进行测量，相关技术是对凸点进行单点测量，并进行单点修补，但单点测量在异物较大时不能确保覆盖整个异物，不能保证测量到异物的最高点，因此会出现测高不准确的情况，影响修补效果。
为提高对异物测高的准确性，本申请实施例提供一种高度测量装置，请参阅图1，图1是本申请实施例提供的高度测量装置的结构框图。其中，该高度测量装置100可以应用于彩膜基板中异物的高度测量，也可以应用于阵列基板等器件的高度测量。高度测量装置100可以包括检测模块101、多个探头102、多个变压器103和处理器104。
其中，检测模块101可以检测彩膜基板中的凸点。具体地，在获取到彩膜基板中的图像之后，检测模块101可以对彩膜基板中的图像进行灰度化处理，从而得到图像的灰度值，并根据灰度值确定凸点的位置。
在对彩膜基板中的图像进行灰度化处理之后，会使得图像中的所有像素点显示同一种灰度颜色，从而使每一像素点中通过一个字节存放灰度值即可，如果在图像中出现不同的灰度值，说明出现不同灰度值对应的像素点为异常像素点，也就是异物所在的凸点所对应的像素点，那么就说明该点为凸点。比如图像中的大部分区域的像素值为10，而存在灰度值为255的异常像素点，则该异常像素点对应凸点，从而根据灰度值确定了凸点的位置，以便对该凸点进行高度测量。当然，凸点可以为一个，也可以为多个。
相关技术中采用一个探头对凸点进行高度测量，但是在探头沿凸点的一个方向运行检测的过程中，并不一定会检测到凸点的最大高度，若要提高测量精度，需要控制探头沿垂直于运行方向间隔移动，并继续保持运行方向进行测量，多次测量后取最大值。但是会增加测量周期，降低测量效率。若要减少测量周期，则需要与凸点接触面积较大的探头，但是会提高探头的制备成本。
而本实施例中采用多个探头102沿第一方向排列，每个探头均不需要与凸点接触面积过大，从而不需要改变探头的制备模具及制备流程，不会增加制备成本。将多个探头102连接在一起，即多个探头102可以在接收到控制指令后同时向凸点所在位置移动，多个探头102中的每个探头均可与凸点接触，实现在一个检测过程中获取多个探头102与凸点接触后的测高数据，并选取最大高度。选用多个探头102沿第一方向排列，能够在减少测量周期的同时，提高对凸点的高度测量精度。
其中，多个探头102可以固定连接或可拆卸固定连接，多个探头102可以同时沿某一方向运动，多个探头102沿第一方向排列的总长度大于或等于凸点沿第一方向的长度。相关技术中采用的一个探头沿第一方向的长度通常小于凸点沿第一方向的长度，因此需要多个测量提高精度。而本实施例中的多个探头102由于沿第一方向的总长度大于或等于凸点沿第一方向的长度，因此只需要一次测量即可得到凸点的高度值。
探头可以包括与凸点接触的接触部和用于固定接触部的主体部，接触部可以为圆形或者方形，也可为其他形状。比如，探头为圆形时，接触部的直径为20毫米，若探头对凸点的检测时的运行方向为方向A，而凸点沿与方向A垂直的方向的长度为50毫米，那么采用如相关技术中的一个探头，则在一次检测中只能检测到凸点的部分区域，并不能保证测量到凸点的最大高度。若想要提高测量精度，则需要制备接触部直径至少为50毫米的探头，会相应提高制备成本。
而本实施例中，采用多个探头102沿第一方向排列，比如多个探头为3个探头，那么三个接触部沿第一方向的总长度为60毫米，而凸点沿第一方向的长度为50毫米，那么在一次检测中可以实现对凸点的全覆盖，无需进行第二次检测便可得到凸点的最大高度，并且无需改变原有探头的制备模具，仅提高探头的数量从而不会增加制备成本。
其中，多个变压器103中的每一个变压器对应一个探头，可以理解为每个探头均对应一个变压器，每一变压器与每一探头电连接，每一变压器可以输出每一探头与凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，第一位移与电压存在映射关系，比如线性关系。变压器也可以属于探头的一部分。
其中，多个变压器103可以为可变差动变压器，可变差动变压器包括线性可变差动变压器和旋转可变差动变压器。线性可变差动变压器可用于测量线性位移，由交流激励源驱动产生交流输出信号，该信号根据磁芯的位移进行调制。旋转可变差动变压器可用于测量角位移，具有可通过外力转动的转子作为机电转换器，输出与转子轴角位移成比例的交流电压。
本实施例中的多个变压器103可采用线性可变差动变压器，需要说明的是，变压器是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，电磁感应是指闭合电路的一部分导体在磁场中作切割磁感线运动，导体中会产生电流的现象。在电磁感应现象中闭合电路存在感应电流，也存在感应电动势。
因此，请参阅图2，图2是本申请实施例提供的高度测量装置中变压器的结构框图。其中，多个变压器103中的每一变压器可以包括第一线圈1031、第二线圈1032和导体1033，第一线圈1031和第二线圈1032分别设置在导体1033的两侧，导体1033的一端与对应的探头一端连接，以使探头的运动带动导体的运动。
其中，第一线圈1031为一次绕组，第二线圈1032为二次绕组，第二线圈1032可以包括两个子线圈。请参阅图3-图5，图3是本申请实施例提供的高度测量装置的场景示意图，图4是本申请实施例提供的高度测量装置的主视图，图5是本申请实施例提供的高度测量装置的俯视图。对第一线圈1031通电，即对第一线圈1031的两端输入交流电压，一次绕组中有交流电通过，一次绕组产生交变磁场，产生的磁力线通过导体可穿过二次绕组，在第二线圈1032即二次绕组两端产生感应电动势，该感应电动势为第一电压。当探头沿运动方向运动过程中接触部与凸点接触后，探头会向上移动产生第一位移，从而带动与探头连接的导体1033向下运动而产生第二位移，导体1033产生了第二位移使得第一线圈1031所产生的交变磁场发生变化，进而控制第二线圈1032所产生的感应电动势发生变化，第二线圈1032中的两个子线圈之间的感应电动势不相等，输出第二电压，通过电压的变化反应导体1033移动的第二位移，进而反应凸点移动的第一位移，从而实现对凸点的高度测量。
需要说明的是，电压的变化可以通过第二电压与第一电压作差值计算得到，而得到的电压的差值与导体1033存在映射关系，可以通过电压的差值得到导体1033移动的第二位移，而导体1033与探头可以理解为杠杆原理，导体1033的第二位移可以反映出探头的第一位移，从而通过电压的差值即可得到第一位移。
其中，第一电压与第一线圈1031两端的交流电压可以相等也可以不等，第一电压与上述交流电压的关系与第一线圈1031和第二线圈1032的匝数相关，可以通过变压比来反映。电压比为第一线圈1031与第二线圈1032的匝数比值，变压比为1，说明第一电压与输入的交流电压相等；变压比小于1，说明该变压器为升压变压器，第一线圈1031的匝数小于第二线圈1032的匝数；变压比大于1，说明该变压器为降压变压器，第一线圈1031的匝数大于第二线圈1032的匝数。
其中，导体1033与探头为杠杆原理，二者之间的支点如果在中间，则第一位移与第二位移相等；二者之间的支点如果靠近探头，则第一位移小于第二位移；二者之间的支点如果靠近导体1033，则第一位移大于第二位移，第一位移与第二位移的具体关系在此不作限定，可根据实际情况而定。
处理器104可用来处理高度测量装置100的各种操作，处理器104分别与检测模块101、多个探头102和多个变压器103电连接。
处理器104为高度测量装置100的控制中心，通过运行或加载存储在存储器内的计算机程序，以及调用存储在存储器内的数据，执行高度测量装置100的各种功能并处理出局，从而对高度测量装置100进行整体监控。
该处理器104可以控制检测模块101检测彩膜基板中的凸点；控制多个探头102沿第二方向移动并与凸点接触；根据每一探头与凸点接触后产生的第一位移，控制每一变压器输出对应的电压，得到多个电压值；将多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据目标电压确定凸点的目标高度。其中上述多个探头102排列的第一方向与第二方向垂直，当然，第一方向与第二方向也可以不垂直，但第一方向不能与第二方向为同一方向。
具体地，处理器104控制检测模块101检测到凸点的位置之后，控制多个探头102沿第二方向移动并与凸点接触，每一探头的接触部在与凸点接触后会产生第一位移，而探头移动的第一位移会带动与其连接的导体1033的第二位移，导体1033的第二位移会使变压器产生第二电压，与第一电压作差值后输出对应的电压，多个探头102会产生多个电压值，处理器104将多个电压值中的最大值作为目标电压，将目标电压对应的凸点的高度作为目标高度，从而实现对凸点高度的测量。
本申请还提供了一种高度测量装置的测高方法，请参阅图6，图6是本申请实施例提供的高度测量装置的测高方法的流程示意图，该高度测量装置的测高方法可应用于彩膜基板中，具体包括以下步骤：
201，控制检测模块检测彩膜基板中的凸点。
本实施例中，在获取到彩膜基板中的图像之后，检测模块可以对彩膜基板中的图像进行灰度化处理，从而得到图像的灰度值，并根据灰度值确定凸点的位置。
在对彩膜基板中的图像进行灰度化处理之后，会使得图像中的所有像素点显示同一种灰度颜色，从而使每一像素点中通过一个字节存放灰度值即可，如果在图像中出现不同的灰度值，说明出现不同灰度值对应的像素点为异常像素点，也就是异物所在的凸点所对应的像素点，那么就说明该点为凸点。比如图像中的大部分区域的像素值为10，而存在灰度值为255的异常像素点，则该异常像素点对应凸点，从而根据灰度值确定了凸点的位置，以便对该凸点进行高度测量。当然，凸点可以为一个，也可以为多个。
202，控制多个探头沿第二方向移动并与凸点接触。
相关技术中采用一个探头对凸点进行高度测量，但探头对凸点的检测过程中，并不一定会检测到凸点的最大高度，若要提高测量精度，需要控制探头沿垂直于运行方向间隔移动，并继续保持运行方向进行测量，多次测量后取最大值。但是会增加测量周期，降低测量效率。若要减少测量周期，则需要与凸点接触面积较大的探头，但是会提高探头的制备成本。
而本实施例中采用多个探头沿第一方向排列，每个探头均不需要与凸点接触面积过大，从而不需要改变探头的制备模具及制备流程，不会增加制备成本。将多个探头连接在一起，即多个探头可以在接收到控制指令后同时向凸点所在位置移动，多个探头中的每个探头均可与凸点接触，实现在一个检测过程中获取多个探头与凸点接触后的测高数据，并选取最大高度。选用多个探头沿第一方向排列，能够在减少测量周期的同时，提高对凸点的高度测量精度。
其中，多个探头可以同时沿某一方向运动，采用多个探头102沿第一方向排列，比如多个探头为3个探头，那么三个接触部沿第一方向的总长度为60毫米，而凸点沿第一方向的长度为50毫米，那么在一次检测中可以实现对凸点的全覆盖，无需进行第二次检测便可得到凸点的最大高度，并且无需改变原有探头的制备模具，仅提高探头的数量从而不会增加制备成本。
其中，在多个探头沿第二方向移动过程中，由于第一方向与第二方向垂直，能够最大程度上减少测量周期及成本。
203，根据每一探头与凸点接触后产生的第一位移，控制每一变压器输出对应的电压，得到多个电压值。
当探头沿运动方向运动过程中接触部与凸点接触后，探头会向上移动产生第一位移，从而带动与探头连接的变压器中的导体向下运动而产生第二位移，导体产生了第二位移使得变压器输出变化的电压，通过电压的变化反应导体移动的第二位移，进而反应凸点移动的第一位移，从而实现对凸点的高度测量。
多个探头对应多个变压器，每一变压器均可输出对应的变化的电压，得到多个电压值。
204，将多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据目标电压确定凸点的目标高度。
从多个电压值中选取最大值作为目标电压，由于电压值能够反映出变压器中导体的第二位移，从而反映出探头的第一位移，进而反映出凸点的高度，而电压值最大，对应的凸点的高度最高，能够确定出凸点的目标高度为最大高度。
相关技术中采用一个探头测量凸点高度，如果一个探头的测量高度小于彩膜基板的制程高度阈值的话，就不会对其进行修补，那么该凸点可能存在大于测量高度的区域，从而对彩膜基板的显示造成影响。本实施例通过多个探头测量的多个高度数据选取最大值，相比于相关技术中提高了对凸点高度的测量精度，以便对凸点进行后续研磨处理。
由上可知，本实施例中的高度测量装置中的多个探头沿第一方向排列，通过多个探头同时运动并在运行的第二方向上与凸点接触，能够一次测量凸点的多个高度值，并从中确定出凸点的最大高度，相比于相关技术中通过一个探头测量凸点的高度值，增加了测量数据进而提高了测量凸点高度的准确性。另外，无需改变探头的制备过程，选用现有的探头即可，降低了制造成本。
另外，本申请实施例还提供了一种修补设备，请参阅图7，图7是本申请实施例提供的修补设备的第一种结构框图。其中，该修补设备300可以包括高度测量装置301、研磨装置302和处理器303。
其中，高度测量装置301可以包括检测模块、多个探头和多个变压器，检测模块可以检测彩膜基板中的凸点，多个探头沿第一方向排列，多个探头沿第一方向排列的总长度大于或等于凸点沿第一方向的长度，多个探头能够与凸点接触，多个变压器中一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一探头电连接，每一变压器用于输出每一探头与凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，第一位移与所述电压存在映射关系。
该高度测量装置301可参见上述实施例中的高度测量装置100，在此不作赘述。
其中，研磨装置302可以研磨彩膜基板中的凸点，研磨装置302可以采用特定材料，比如矾土、树脂及立方氧化锆等混合而成的材料，该材料硬度较高，可以提高研磨装置302的使用寿命。
处理器303可以控制检测模块检测彩膜基板中的凸点；控制多个探头沿第二方向移动并与凸点接触，其中，第二方向与所述第一方向垂直；根据每一探头与凸点接触后产生的第一位移，控制每一变压器输出对应的电压，得到多个电压值；将多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据目标电压确定凸点的目标高度；控制研磨装置302将凸点由目标高度研磨至小于或等于彩膜基板的制程高度阈值。
其中，高度测量装置301的具体工作原理和过程可参见上述实施例中的高度测量装置100，在此不作赘述。
需要说明的是，彩膜基板的制程高度阈值可以根据实际情况具体设定，其反映的是彩膜基板所能承受的凸点的最大高度，即凸点的高度在彩膜基板的制程高度阈值内就不会对彩膜基板的显示效果产生影响。研磨装置302只要将凸点中大于彩膜基板的制程高度阈值所在的区域研磨即可。
请参阅图8，图8是本申请实施例提供的修补设备的第二种结构框图。其中，修补设备300还可以包括提示装置304，该提示装置304可以在检测到凸点由目标高度小于或等于彩膜基板的制程高度阈值时，发出提示信息。
处理器303可以接收该提示信息，并根据该提示信息控制研磨装置停止对凸点的研磨。其中，该提示信息可以有多种方式，比如声音提示、图像提示等等，在此不作具体限定。处理器303在接收到该提示消息后说明凸点已经被研磨装置302研磨至彩膜基板的制程高度阈值内，此时无需再继续研磨，能够减少研磨时间，减少修补设备的修补周期，防止过研磨的情况发生。
本申请实施例还提供一种修补设备的修补方法，请参阅图9，图9是本申请实施例提供的修补设备的修补方法的流程示意图。该修补设备的修补方法可以应用于彩膜基板中，该方法具体包括以下步骤：
401，控制检测模块检测彩膜基板中的凸点。
402，控制多个探头沿第二方向移动并与凸点接触。
403，根据每一探头与凸点接触后产生的第一位移，控制每一变压器输出对应的电压，得到多个电压值。
404，将多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据目标电压确定凸点的目标高度。
405，控制研磨装置将凸点由目标高度研磨至小于或等于彩膜基板的制程高度阈值。
在检测到凸点由目标高度小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值时，发出提示信息，可以接收由提示装置发出的提示信息，并根据提示信息控制研磨装置停止对凸点的研磨。
由上可知，本实施例中通过控制检测模块检测彩膜基板中的凸点，控制多个探头沿第二方向移动并与凸点接触，根据每一探头与凸点接触后产生的第一位移，控制每一变压器输出对应的电压，得到多个电压值，将多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据目标电压确定凸点的目标高度，控制研磨装置将凸点由目标高度研磨至小于或等于彩膜基板的制程高度阈值，接收由提示装置发出的提示信息，并根据提示信息控制研磨装置停止对凸点的研磨。不仅能够提高对凸点的高度测量准确性，还能通过提示装置对研磨装置的研磨过程给与提示，在减少研磨周期的同时，防止过研磨的情况发生。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的高度测量装置及其测高方法、修补设备及其修补方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (6)
1.一种高度测量装置，应用于彩膜基板，其特征在于，包括：
检测模块，所述检测模块用于对所述彩膜基板中的图像进行灰度化处理，得到所述图像的灰度值，并根据所述灰度值确定凸点在所述彩膜基板中的位置；
多个探头，所述多个探头沿第一方向排列，所述多个探头沿所述第一方向排列的总长度大于或等于所述凸点沿所述第一方向的长度，所述多个探头用于与所述凸点接触；
多个变压器，一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一所述探头电连接，每一所述变压器用于输出每一所述探头与所述凸点接触后沿第二方向产生的第一位移所对应的电压，其中，所述第一位移与所述电压存在映射关系；
处理器，所述处理器分别与所述检测模块、所述多个探头和所述多个变压器电连接，所述处理器用于：
控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点；
控制所述多个探头沿所述第二方向移动并与所述凸点接触，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一方向平行于所述彩膜基板所在的平面，所述第二方向垂直于所述彩膜基板所在的平面；
根据每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移，控制每一所述变压器输出对应的电压，得到多个电压值；
将所述多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据所述目标电压确定所述凸点的目标高度；
每一所述变压器包括第一线圈、第二线圈和导体，所述第一线圈和所述第二线圈分别设置在所述导体的两侧，所述导体的一端与对应的探头一端连接，以使所述探头的运动带动所述导体的运动，所述变压器还用于：
对所述第一线圈通电，以使所述第二线圈产生第一电压；
根据所述导体运动的第二位移，控制所述第二线圈由所述第一电压变为第二电压。
2.一种高度测量装置的测高方法，应用于彩膜基板，其特征在于，所述高度测量装置包括：
检测模块，所述检测模块用于检测所述彩膜基板中的凸点；
多个探头，所述多个探头沿第一方向排列，所述多个探头沿所述第一方向排列的总长度大于或等于所述凸点沿所述第一方向的长度，所述多个探头用于与所述凸点接触；
多个变压器，一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一所述探头电连接，每一所述变压器用于输出每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，所述第一位移与所述电压存在映射关系；所述每一所述变压器包括第一线圈、第二线圈和导体，所述第一线圈和所述第二线圈分别设置在所述导体的两侧，所述导体的一端与对应的探头一端连接，以使所述探头的运动带动所述导体的运动；
所述方法包括：
控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点，其中，控制所述检测模块对所述彩膜基板中的图像进行灰度化处理，得到所述图像的灰度值，根据所述灰度值确定所述凸点的位置；
控制所述多个探头沿第二方向移动并与所述凸点接触，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直；
根据每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移，控制每一所述变压器输出对应的电压，得到多个电压值；
将所述多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据所述目标电压确定所述凸点的目标高度；
所述方法还包括：
对所述第一线圈通电，以使所述第二线圈产生第一电压；
根据所述导体运动的第二位移，控制所述第二线圈由所述第一电压变为第二电压。
3.一种修补设备，应用于彩膜基板，其特征在于，包括：
高度测量装置，所述高度测量装置包括检测模块、多个探头和多个变压器，所述检测模块用于检测所述彩膜基板中的凸点，得到图像的灰度值，并根据所述灰度值确定凸点在所述彩膜基板中的位置；所述多个探头沿第一方向排列，所述多个探头沿所述第一方向排列的总长度大于或等于所述凸点沿第一方向的长度，所述多个探头用于与所述凸点接触，所述多个变压器中一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一所述探头电连接，每一所述变压器用于输出每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，所述第一位移与所述电压存在映射关系；每一所述变压器包括第一线圈、第二线圈和导体，所述第一线圈和所述第二线圈分别设置在所述导体的两侧，所述导体的一端与对应的探头一端连接，以使所述探头的运动带动所述导体的运动；
研磨装置，所述研磨装置用于研磨所述彩膜基板中的凸点；
处理器，所述处理器分别与所述高度测量装置和所述研磨装置电连接，所述处理器用于：
控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点；
控制所述多个探头沿第二方向移动并与所述凸点接触，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直；
根据每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移，控制每一所述变压器输出对应的电压，得到多个电压值；
将所述多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据所述目标电压确定所述凸点的目标高度；
控制所述研磨装置将所述凸点由所述目标高度研磨至小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值；
所述变压器还用于：
对所述第一线圈通电，以使所述第二线圈产生第一电压；
根据所述导体运动的第二位移，控制所述第二线圈由所述第一电压变为第二电压。
4.根据权利要求3所述的修补设备，其特征在于，所述修补设备还包括提示装置，所述提示装置用于在检测到所述凸点由所述目标高度小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值时，发出提示信息，所述处理器还用于：
接收所述提示信息；
根据所述提示信息控制所述研磨装置停止对所述凸点的研磨。
5.一种修补设备的修补方法，应用于彩膜基板，其特征在于，所述修补设备包括高度测量装置，所述高度测量装置包括检测模块、多个探头和多个变压器，所述检测模块用于检测所述彩膜基板中的凸点，所述多个探头沿第一方向排列，所述多个探头沿所述第一方向排列的总长度大于或等于所述凸点沿所述第一方向的长度，所述多个探头用于与所述凸点接触，所述多个变压器中一个变压器对应一个探头，每一变压器与每一所述探头电连接，每一所述变压器用于输出每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移所对应的电压，其中，所述第一位移与所述电压存在映射关系；每一所述变压器包括第一线圈、第二线圈和导体，所述第一线圈和所述第二线圈分别设置在所述导体的两侧，所述导体的一端与对应的探头一端连接，以使所述探头的运动带动所述导体的运动；
研磨装置，所述研磨装置用于研磨所述彩膜基板中的凸点；
所述方法包括：
控制所述检测模块检测所述彩膜基板中的凸点，得到图像的灰度值，并根据所述灰度值确定凸点在所述彩膜基板中的位置；
控制所述多个探头沿第二方向移动并与所述凸点接触，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直；
根据每一所述探头与所述凸点接触后产生的第一位移，控制每一所述变压器输出对应的电压，得到多个电压值；
将所述多个电压值中的最大值作为目标电压，并根据所述目标电压确定所述凸点的目标高度；
控制所述研磨装置将所述凸点由目标高度研磨至小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值；
所述方法还包括：
对所述第一线圈通电，以使所述第二线圈产生第一电压；
根据所述导体运动的第二位移，控制所述第二线圈由所述第一电压变为第二电压。
6.根据权利要求5所述的修补设备的修补方法，其特征在于，所述修补设备还包括提示装置，所述提示装置用于在检测到所述凸点由所述目标高度小于或等于所述彩膜基板的制程高度阈值时，发出提示信息，所述方法还包括：
接收所述提示信息；
根据所述提示信息控制所述研磨装置停止对所述凸点的研磨。
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