CN113571566B - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 46
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 claims description 14
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0292—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using a specific configuration of the conducting means connecting the protective devices, e.g. ESD buses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。该显示面板包括具有显示区和非显示区的衬底基板,以及位于非显示区中的导电图案。该导电图案与目标信号线耦接,且该目标信号线与位于显示区中的像素耦接。该导电图案能够通过该目标信号线将显示区中的静电采集至非显示区。即显示区中的静电能够通过该目标信号线释放至非显示区。如此,有效避免了显示区中的静电对像素的正常发光造成影响,确保了显示面板的显示效果较好。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示面板因其自发光、宽视角、广色域、可折叠和可弯曲等优点被广泛应用于各类显示装置中。
相关技术中,OLED显示面板一般包括:具有显示区和非显示区的衬底基板,位于显示区中的多个像素,以及位于显示区和非显示区的多条信号线。其中,每个像素与该多条信号线耦接,用于基于该多条信号线提供的信号发光。
但是,相关技术中,OLED显示面板的显示区易因摩擦影响而产生静电,该静电的产生会进一步影响显示区中像素的正常发光,显示面板的显示效果较差。
发明内容
本公开实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,可以解决相关技术中显示区中的静电影响像素的正常发光的问题。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括:
衬底基板,所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区;
位于所述显示区和所述非显示区的多条信号线;
位于所述显示区的多个像素,所述多个像素中至少一个像素与所述多条信号线耦接,所述至少一个像素用于基于所述多条信号线提供的信号发光;
以及,位于所述非显示区的导电图案,所述导电图案与所述多条信号线中的目标信号线耦接,所述导电图案用于通过所述目标信号线采集所述显示区内的静电。
可选的,所述导电图案在所述衬底基板上的正投影呈网状。
可选的,所述导电图案包括:多条银纳米线。
可选的,所述多条信号线包括:栅极驱动线、数据信号线、驱动电源线和下拉电源线;所述至少一个像素包括:像素电路和发光元件;所述驱动电源线与所述下拉电源线沿远离所述显示区的方向间隔排布,且所述驱动电源线在所述衬底基板上的正投影呈网状;
所述像素电路分别与所述栅极驱动线、所述数据信号线、所述驱动电源线和所述发光元件耦接,所述发光元件还与所述下拉电源线耦接;
所述像素电路用于响应于所述栅极驱动线提供的栅极驱动信号、所述数据信号线提供的数据信号和所述驱动电源线提供的驱动电源信号,向所述发光元件传输驱动信号,所述下拉电源线用于向所述发光元件提供下拉电源信号,所述发光元件在所述驱动信号和所述下拉电源信号的压差作用下发光;
其中,所述目标信号线为所述驱动电源线,或,所述下拉电源线。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述非显示区的多个阻挡坝,各个所述阻挡坝沿远离所述显示区的方向间隔排布,所述阻挡坝用于阻挡水氧入侵至所述显示区;
其中,所述导电图案位于任意相邻的两个所述阻挡坝之间。
可选的,所述导电图案位于多个阻挡坝中,最靠近所述显示区的一个目标阻挡坝,以及与所述目标阻挡坝相邻的一个阻挡坝之间。
可选的,所述衬底基板还具有绑定区,所述多条信号线还位于所述绑定区中;
所述导电图案和所述阻挡坝均为具有开口的环状结构,所述环状结构环绕所述显示区,且所述开口在所述衬底基板上的正投影位于所述绑定区内。
可选的,所述导电图案与所述目标信号线靠近所述绑定区的部分耦接。
另一方面,提供了一种显示面板的制造方法,所述方法用于制造如上述方面所述的显示面板,所述方法包括:
提供衬底基板,所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区;
在所述显示区和所述非显示区中形成多条信号线;
在所述显示区中形成多个像素,并耦接所述多个像素中至少一个像素与所述多条信号线,所述至少一个像素基于所述多条信号线提供的信号发光;
以及,在所述非显示区中形成导电图案,并耦接所述导电图案与所述多条信号线中的目标信号线,所述导电图案通过所述目标信号线采集所述显示区内的静电。
可选的,所述耦接所述导电图案与所述多条信号线中的目标信号线,包括:
形成与所述目标信号线位于同层的信号线引线;
将所述信号线引线的一端与所述目标信号线耦接,并将所述信号线引线的另一端与所述导电图案耦接。
又一方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:驱动电路,以及如上述方面所述的显示面板;
其中,所述驱动电路与所述显示面板中的多条信号线耦接,所述驱动电路用于为所述多条信号线提供信号。
本公开提供的技术方案带来的有益效果至少可以包括:
提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置。该显示面板包括具有显示区和非显示区的衬底基板,以及位于非显示区中的导电图案。该导电图案与目标信号线耦接,且该目标信号线与位于显示区中的像素耦接。该导电图案能够通过该目标信号线将显示区中的静电采集至非显示区。即显示区中的静电能够通过该目标信号线释放至非显示区。如此,有效避免了显示区中的静电对像素的正常发光造成影响,确保了显示面板的显示效果较好。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是本公开实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图3是本公开实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4是本公开实施例提供的一种显示面板的截面示意图;
图5是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图;
图6是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图;
图7是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图;
图8是本公开实施例提供的一种像素的结构示意图;
图9是本公开实施例提供的另一种像素的结构示意图;
图10是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图;
图11是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图;
图12是本公开实施例提供的一种显示面板的制造方法流程图;
图13是本公开实施例提供的一种耦接多个像素中至少一个像素与多条信号线中的目标信号线的方法流程图;
图14是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述。
本公开的实施方式部分使用的术语仅用于对本公开的实施例进行解释,而非旨在限定本公开。除非另作定义,本公开的实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则所述相对位置关系也可能相应地改变。
目前,显示面板逐渐趋向于折叠化和卷曲化设计,该设计方式增大了显示面板被摩擦的概率。在该摩擦影响下,显示面板的表面或者边缘处极易产生静电。经测试,该静电的产生对显示面板中像素的正常发光造成了不可避免的影响,导致显示面板的显示效果较差。例如,在该静电影响下,像素耦接的信号线易发生短路、断路甚至烧毁等一系列问题,从而导致像素无法正常发光。
本公开实施例提供了一种显示面板,该显示面板中显示区内的静电能够被有效释放至非显示区。进而,该显示面板的显示效果较好。
图1是本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示,该显示面板包括:衬底基板01,该衬底基板01具有显示区A0和围绕该显示区A0的非显示区B0。即,该显示区A0被非显示区B0包围。
当然,在一些实施例中,非显示区B0可以仅部分围绕显示区A0。如,结合图1,显示区A0的四条边中仅三条边被非显示区B0包围。
在图1所示的衬底基板基础上,图2示出了另一种显示面板的结构示意图。如图2所示,该显示面板还包括:位于显示区A0和非显示区B0的多条信号线02,位于该显示区A0的多个像素03,以及位于非显示区B0的导电图案04。
其中,该多个像素03中至少一个像素03与多条信号线02耦接(即,电连接),该至少一个像素03用于基于该多条信号线02提供的信号发光。可选的,图2示出的每个像素03均与多条信号线02耦接。
该导电图案04与多条信号线02中的目标信号线02耦接,该导电图案04用于通过该目标信号线02采集显示区A0内的静电。即,显示区A0中产生的静电能够经该目标信号线02传输至位于非显示区B0中的导电图案04。换言之,目标信号线02能够将显示区A0中产生的静电传输至该导电图案04。由此,即达到了将显示区A0中产生的静电有效释放至非显示区B0的目的。进而,显示区A0产生的静电即不会影响显示区A0中像素03的正常发光,确保了显示面板的显示效果较好。
综上所述,本公开实施例提供了一种显示面板。该显示面板包括具有显示区和非显示区的衬底基板,以及位于非显示区中的导电图案。该导电图案与目标信号线耦接,且该目标信号线与位于显示区中的像素耦接。该导电图案能够通过该目标信号线将显示区中的静电采集至非显示区。即显示区中的静电能够通过该目标信号线释放至非显示区。如此,有效避免了显示区中的静电对像素的正常发光造成影响,确保了显示面板的显示效果较好。
可选的,图3是本公开实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,图4示出了图3所示结构在MM'方向上的截面图。结合图3和图4可知,该显示面板还可以包括:位于非显示区B0的多个阻挡坝05。
示例的,图3和图4仅示意性的示出了2个阻挡坝05。当然,在一些实施例中,显示面板可以包括3个、4个、5个或7个阻挡坝05。
其中,多个阻挡坝05中,各个阻挡坝05可以沿远离该显示区A0的方向间隔排布。每个阻挡坝05可以用于阻挡空气中的水氧入侵至显示区A0,以避免水氧对显示区A0的正常显示造成影响,提高了显示面板的良率。
可选的,每个阻挡坝05可以对衬底基板01边缘出现的裂缝起到阻挡作用,避免裂缝向显示区A0延伸,进而,避免空气中的水氧经裂缝入侵至显示区A0。相应的,该阻挡坝05也可以称为裂缝坝(crack dam)。
需要说明的是,参考图4还可以看出,显示面板可以包括依次层叠的衬底基板01、栅极金属层GATE、栅绝缘(gate insulator,GI)层GI、层间界定(inter layer dielectric,ILD)层ILD、源漏(source&drain,SD)金属层SD、钝化(passivation,PVX)层PVX、阳极、像素定义层(pixel definition layer,PDL)层PDL、发光层、阴极和封装层。封装层一般可以包括依次层叠的多层无机层和有机层。其中,阻挡坝05可以与层间界定层ILD和栅绝缘层GI位于同层。即阻挡坝05与层间界定层ILD和栅绝缘层GI可以采用一次构图工艺制成。
可选的,继续结合图3和图4可以看出,本公开实施例提供的导电图案04可以位于任意相邻的两个阻挡坝05之间。如此,对于包括阻挡坝05的显示面板而言,无需在非显示区B0中再额外增加或是预留区域以设置导电图案04。相应的,非显示区B0的面积可以较小,有利于显示面板的窄边框设计。
示例的,参考图5,其示出的显示面板包括4个阻挡坝05。且该4个阻挡坝05中,每相邻两个阻挡坝05之间均设置有导电图案04。在该情况下,目标信号线02可以与每个导电图案04均耦接。
或者,参考图6,其示出的显示面板包括4个阻挡坝05。且该4个阻挡坝05中,每个阻挡坝05仅一侧设置有导电图案04。即,沿远离显示区A0的方向,仅第一个阻挡坝05和第二个阻挡坝05之间,以及第三个阻挡坝05和第四个阻挡坝05之间设置有导电图案04。在该情况下,目标信号线02可以与每个导电图案04均耦接。
或者,参考图7,其示出的显示面板包括4个阻挡坝05。且该4个阻挡坝05中,仅最靠近显示区A0的两个相邻的阻挡坝05之间设置有导电图案04。即,导电图案04可以位于最靠近显示区A0的一个目标阻挡坝05,以及与该目标阻挡坝05相邻的一个阻挡坝05之间。如此,目标信号线02与导电图案04之间的间距可以较小,耦接目标信号线02与导电图案04的部分结构可以较短。进而,可以达到简化工艺和节省成本的目的。
可选的,结合图3,以及图5至图7可以看出,本公开实施例提供的衬底基板01还可以具有绑定区C0,多条信号线02还可以位于该绑定区C0中。并经该绑定区C0引出至驱动电路上,以便驱动电路向其提供信号。
可选的,在此基础上,结合图3,以及图5至图7还可以看出,本公开实施例记载的导电图案04可以与目标信号线02靠近该绑定区C0的部分耦接。
可以理解的是,由于信号线02从绑定区C0延伸至显示区A0,因此位于绑定区C0的信号线的密度较大,进而显示区A0产生的静电对该部分信号线产生的影响程度较大。如此,通过设置导电图案04与目标信号线02靠近绑定区C0的部分耦接,不仅可以及时且可靠的将显示区A0中产生的静电释放至非显示区B0,而且可以便于目标信号线02与导电图案04耦接,简化工艺。
可选的,继续结合图3,以及图5至图7可以看出,该导电图案04和该阻挡坝05可以均为具有开口的环状结构,该环状结构环绕该显示区A0,且该开口在该衬底基板01上的正投影位于该绑定区C0内。
通过设置环状结构的阻挡坝05环绕显示区A0,可以实现对显示区A0四周的有效保护,进一步保证了显示面板的品质。
此外,通过设置导电图案04也呈环状结构,可以仅将目标信号线02的一端耦接至导电图案04上,即实现对显示区A0四周产生的静电有效释放。确保了静电释放效果,且简化了耦接工艺,节省了成本。
当然,在一些实施例中,阻挡坝05可以仅部分环绕显示区A0。如,结合图7,显示区A0包括的四条边中,仅三条边的一侧设置有阻挡坝05。此外,导电图案04也可以仅部分环绕显示区A0。如,结合图7,显示区A0包括的四条边中,仅一条边的一侧设置有导电图案04。
可选的,图8是本公开实施例提供的一种像素的结构示意图。如图8所示,像素03可以包括:像素电路031和发光元件032。多条信号线02可以包括:栅极驱动线GATE、数据信号线DATA、驱动电源线VDD和下拉电源线VSS。
其中,像素电路031分别与栅极驱动线GATE、数据信号线DATA、驱动电源线VDD和发光元件032的第一极耦接,发光元件032的第二极与下拉电源线VSS耦接。可选的,发光元件032的第一极可以为阳极,相应的,发光元件032的第二极可以为阴极。当然,在一些实施例中,发光元件032的第一极可以为阴极,相应的,发光元件032的第二极可以为阳极。
像素电路031可以响应于栅极驱动线GATE提供的栅极驱动信号、数据信号线DATA提供的数据信号和驱动电源线VDD提供的驱动电源信号,向发光元件032传输驱动信号。下拉电源线VSS可以向发光元件032的第二极提供下拉电源信号。该发光元件032可以在该驱动信号和该下拉电源信号的压差作用下发光。
图9是本公开实施例提供的另一种像素的结构示意图,参考图9可以看出,该像素电路031可以包括:数据写入子电路0311、驱动子电路0312和存储子电路0313。
其中,数据写入子电路0311可以分别与栅极驱动线GATE、数据信号线DATA和驱动子电路0312的控制端耦接。该数据写入子电路0311可以用于响应于栅极驱动线GATE提供的栅极驱动信号,向驱动子电路0312的控制端传输数据信号线DATA提供的数据信号。
例如,该数据写入子电路0311可以在栅极驱动信号的电位为有效电位时,向驱动子电路0312的控制端传输数据信号线DATA提供的数据信号。
驱动子电路0312的输入端可以与驱动电源线VDD耦接,驱动子电路0312的输出端可以与发光元件032的第一极耦接。该驱动子电路0312可以用于基于驱动电源线VDD提供的驱动电源信号和其控制端的电位,向发光元件032的第一极传输驱动电流,以驱动发光元件032发光。
存储子电路0313可以分别与驱动子电路0312的控制端和发光元件032的第一极耦接。该存储子电路0313可以用于调节驱动子电路0312的控制端的电位和发光元件032的第一极的电位。
可选的,在图8和图9所示结构的基础上,本公开实施例提供的目标信号线02可以为驱动电源线VDD,或,下拉电源线VSS。
可选的,以目标信号线02为下拉电源线VSS为例,图10示出了再一种显示面板的结构示意图,且还示出了部分区域的放大示意图。
可选的,以目标信号线02为驱动电源线VDD为例,图11示出了再一种显示面板的结构示意图,且还示出了部分区域的放大示意图。
结合图10和图11可以看出,驱动电源线VDD与下拉电源线VSS可以沿远离显示区A0的方向间隔排布,且该驱动电源线VDD在该衬底基板01上的正投影呈网状。且,结合图4所示显示面板可知,驱动电源线VDD与下拉电源线VSS可以均与源漏金属层SD位于同层,即驱动电源线VDD、下拉电源线VSS与源漏金属层SD可以采用一次构图工艺制成。
因下拉电源线VSS在衬底基板01上的正投影一般覆盖整个显示区A0,故通过设置目标信号线02为下拉电源线VSS,可以实现对显示区A0中产生的静电的有效释放。
因驱动电源线VDD在该衬底基板01上的正投影呈网状,故通过设置目标信号线02为驱动电源线VDD,故不仅可以实现对显示区A0中产生的静电的有效释放,而且有利于静电的快速消散,提高释放静电的效率。
可选的,结合图10可以看出,因下拉电源线VSS位于显示区A0靠近导电图案04的一侧,且下拉电源线VSS与导电图案04之间无其他信号线。故可以设置下拉电源线VSS与导电图案04直接耦接。
可选的,结合图11可以看出,因驱动电源线VDD与导电图案04之间还包括下拉电源线VSS,故需要设置驱动电源线VDD穿过下拉电源线VSS后,再与导电图案04耦接。
此外,结合图10和图11还可以看出,在本公开实施例中,可以设置与目标信号线02(包括驱动电源线VDD或下拉电源线VSS)位于同层的源漏金属层SD向远离显示区A0的一侧延伸(即,向外延伸,简称外延),以耦接连通目标信号线02与导电图案04。换言之,可以设置目标信号线02外延与导电图案04耦接导通,而非设置导电图案04向靠近显示区A0的一侧延伸(即,向内延伸,简称内伸)。目标信号线02外延的部分可以称为信号线引线,用以耦接目标信号线02和导电图案04。
且,需要说明的是,若目标信号线02为驱动电源线VDD,则首先,可以设置源漏金属层SD在下拉电源线VSS靠近显示区A0的一端处,通过贯穿层间界定层ILD和栅绝缘层GI的过孔K1与栅极金属层GATE耦接。然后,再设置源漏金属层SD在下拉电源线VSS远离显示区A0的另一端处,通过贯穿层间界定层ILD和栅绝缘层GI的过孔K2与栅极金属层GATE搭接。即,通过栅极金属层GATE实现下拉电源线VSS两端外延的源漏金属层SD的耦接导通。可选的,显示面板一般包括两层栅极金属层GATE,此处搭接的栅极金属层GATE可以为任一层栅极金属层GATE。
当然,在一些实施例中,还可以设置导电图案04内伸以与目标信号线02耦接导通。但是,通过设置目标信号线02外延与导电图案04耦接导通,相对于设置导电图案04内伸与目标信号线02耦接导通,可以在确保导电图案04与目标信号线02有效耦接的前提下,避免水氧经导电图案04入侵至显示区A0,进一步确保显示面板的良率较好。
可选的,本公开上述实施例记载的导电图案04在衬底基板01上的正投影可以呈网状。同呈网状的驱动电源线VDD同理,通过设置导电图案04呈网状,也可以利于该静电的快速和可靠释放。
可选的,本公开上述实施例记载的导电图案04的材料可以包括:多条银纳米线。可以理解的是,银纳米线是一种具有纳米尺寸的一维结构的金属线,多条银纳米线呈网状。由于银纳米线的电阻率低,且导电率高,因此通过设置导电图案04的材料包括银纳米线,可以实现对显示区A0中静电的可靠释放。
此外,因银纳米线的硬度较高,故结合图3,当将导电图案04设置于每相邻两个阻挡坝05之间时,还可以在有效释放显示区A0中的静电的同时,进一步增强阻挡坝05的抗冲击能力,以可靠阻挡裂缝向显示区A0延伸,实现对水氧的有效阻挡。
可选的,在本公开实施例中,可以先将多条银纳米线分散于醇溶剂中以形成银纳米线油墨,再通过涂布印刷工艺将银纳米线油墨涂布于衬底基板01上,再通过紫外灯照射该银纳米线油墨以形成导电图案04。且,可以采用物理法或化学法制成多条银纳米线。
其中,物理法可以包括磁控溅射或超声波粉碎。化学法可以包括光化学还原法、电化学法、模板法、超声波还原法或种子诱导法。需要说明的是,通过化学法制成的多条银纳米线的纯度较高,形貌单一性较好。且,化学法的工艺简单,成本较低。
当然,在一些实施例中,导电图案04的材料也可以包括其他类型,如可以包括多条材料为金或铜的导电线,或者多条碳纳米管。
综上所述,本公开实施例提供了一种显示面板。该显示面板包括具有显示区和非显示区的衬底基板,以及位于非显示区中的导电图案。该导电图案与目标信号线耦接,且该目标信号线与位于显示区中的像素耦接。该导电图案能够通过该目标信号线将显示区中的静电采集至非显示区。即显示区中的静电能够通过该目标信号线释放至非显示区。如此,有效避免了显示区中的静电对像素的正常发光造成影响,确保了显示面板的显示效果较好。
图12是本公开实施例提供的一种显示面板的制造方法流程图,该方法可以用于制造如上述实施例提供的显示面板。如图12所示,该方法包括:
步骤1201、提供衬底基板。
可选的,该衬底基板可以为柔性基板,该柔性基板可以采用柔性材料(如,聚酰亚胺PI材料)制成。或者,该衬底基板可以为玻璃基板。且,结合图1,该衬底基板01可以具有显示区A0和围绕该显示区A0的非显示区B0。
步骤1202、在显示区和非显示区中形成多条信号线。
步骤1203、在显示区中形成多个像素,并耦接该多个像素中至少一个像素与该多条信号线。
其中,该至少一个像素能够基于该多条信号线提供的信号发光。
步骤1204、在非显示区中形成导电图案,并耦接该导电图案与该多条信号线中的目标信号线。
其中,该导电图案能够通过该目标信号线采集该显示区内的静电。即,显示区中产生的静电能够经该目标信号线传输至位于非显示区中的导电图案。换言之,目标信号线能够将显示区中产生的静电传输至该导电图案。由此,即达到了将显示区中产生的静电有效释放至非显示区的目的。进而,显示区中产生的静电即不会影响像素的正常发光,确保了显示面板的显示效果较好。
可选的,参考图13,上述步骤1203可以包括:
步骤12031、形成与目标信号线位于同层的信号线引线。
步骤12032、将信号线引线的一端与目标信号线耦接,并将该信号线引线的另一端与导电图案耦接。
即,结合图10和结合图11,可以设置与目标信号线02位于同层的源漏极金属层SD层向远离显示区A0的方向延伸,延伸的部分即为形成的信号线引线。换言之,可以设置目标信号线02外延与导电图案04耦接。如此,结合上述实施例可知,可以在确保导电图案04与目标信号线02有效耦接的前提下,避免水氧经导电图案04入侵至显示区A0,进一步确保显示面板的良率较好。
综上所述,本公开实施例提供了一种显示面板的制造方法。该方法包括:在衬底基板的非显示区中形成导电图案,设置导电图案与目标信号线耦接,以及设置目标信号线与位于显示区中的像素耦接。因该导电图案能够通过该目标信号线将显示区中的静电采集至非显示区。即显示区中的静电能够通过该目标信号线释放至非显示区。故有效避免了显示区中的静电对像素的正常发光造成影响,确保了显示面板的显示效果较好。
图14是本公开提供了一种显示装置,参考图14,该显示装置包括:驱动电路10,以及如上述实施例提供的显示面板00。
其中,该驱动电路10与该显示面板00中的多条信号线02耦接,该驱动电路10用于为该多条信号线02提供信号。此外,参考图14,显示面板00中的衬底基板可以具有显示区A0、非显示区B0和绑定区C0。
可选的,该显示装置可以包括OLED显示面板、液晶显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等各种具有显示功能的产品或部件。
以上所述仅为本公开的可选实施例,并不用以限制本公开,凡在本公开的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底基板,所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区;
位于所述显示区和所述非显示区的多条信号线;
位于所述显示区的多个像素,所述多个像素中至少一个像素与所述多条信号线耦接,所述至少一个像素用于基于所述多条信号线提供的信号发光;
位于所述非显示区的导电图案,所述导电图案与所述多条信号线中的目标信号线耦接,所述导电图案用于通过所述目标信号线采集所述显示区内的静电;
位于所述非显示区的多个阻挡坝,各个所述阻挡坝沿远离所述显示区的方向间隔排布,所述阻挡坝用于阻挡水氧入侵至所述显示区;所述导电图案位于所述多个阻挡坝中,最靠近所述显示区的一个目标阻挡坝,以及与所述目标阻挡坝相邻的一个阻挡坝之间;
所述衬底基板还具有绑定区,所述多条信号线还位于所述绑定区中;所述导电图案和所述阻挡坝均为具有开口的环状结构,所述环状结构环绕所述显示区,且所述开口在所述衬底基板上的正投影位于所述绑定区内;
其中,所述多条信号线包括:栅极驱动线、数据信号线、驱动电源线和下拉电源线;所述至少一个像素包括:像素电路和发光元件;所述驱动电源线与所述下拉电源线沿远离所述显示区的方向间隔排布,且所述驱动电源线在所述衬底基板上的正投影呈网状;
所述像素电路分别与所述栅极驱动线、所述数据信号线、所述驱动电源线和所述发光元件耦接,所述发光元件还与所述下拉电源线耦接;
所述像素电路用于响应于所述栅极驱动线提供的栅极驱动信号、所述数据信号线提供的数据信号和所述驱动电源线提供的驱动电源信号,向所述发光元件传输驱动信号,所述下拉电源线用于向所述发光元件提供下拉电源信号,所述发光元件在所述驱动信号和所述下拉电源信号的压差作用下发光;
并且,所述目标信号线为所述驱动电源线,或,所述下拉电源线。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电图案在所述衬底基板上的正投影呈网状。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电图案包括:多条银纳米线。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电图案与所述目标信号线靠近所述绑定区的部分耦接。
5.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法用于制造如权利要求1至4任一所述的显示面板,所述方法包括:
提供衬底基板,所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区;
在所述显示区和所述非显示区中形成多条信号线;
在所述显示区中形成多个像素,并耦接所述多个像素中至少一个像素与所述多条信号线,所述至少一个像素基于所述多条信号线提供的信号发光;
以及,在所述非显示区中形成导电图案,并耦接所述导电图案与所述多条信号线中的目标信号线,所述导电图案通过所述目标信号线采集所述显示区内的静电。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述耦接所述导电图案与所述多条信号线中的目标信号线,包括:
形成与所述目标信号线位于同层的信号线引线;
将所述信号线引线的一端与所述目标信号线耦接,并将所述信号线引线的另一端与所述导电图案耦接。
7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:驱动电路,以及如权利要求1至4任一所述的显示面板;
其中,所述驱动电路与所述显示面板中的多条信号线耦接,所述驱动电路用于为所述多条信号线提供信号。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110838366.6A CN113571566B (zh) | 2021-07-23 | 2021-07-23 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110838366.6A CN113571566B (zh) | 2021-07-23 | 2021-07-23 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113571566A CN113571566A (zh) | 2021-10-29 |
CN113571566B true CN113571566B (zh) | 2024-05-28 |
Family
ID=78166824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110838366.6A Active CN113571566B (zh) | 2021-07-23 | 2021-07-23 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113571566B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117413633A (zh) * | 2022-05-12 | 2024-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
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CN107219660A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-29 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板和显示装置 |
CN109343285A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110299070A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-10-01 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110518048A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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CN112805771A (zh) * | 2019-08-01 | 2021-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
CN112992999A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示母板及显示面板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070091218A1 (en) * | 2005-10-25 | 2007-04-26 | Chin-Hai Huang | Electrostatic discharge protection structure and thin film transistor substrate including the same |
CN108766994B (zh) * | 2018-06-20 | 2021-03-16 | 武汉天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和有机发光显示装置 |
-
2021
- 2021-07-23 CN CN202110838366.6A patent/CN113571566B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112992999A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示母板及显示面板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN113571566A (zh) | 2021-10-29 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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