CN115053359B - 显示面板及其制作方法和显示装置 - Google Patents
显示面板及其制作方法和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115053359B CN115053359B CN202080003497.6A CN202080003497A CN115053359B CN 115053359 B CN115053359 B CN 115053359B CN 202080003497 A CN202080003497 A CN 202080003497A CN 115053359 B CN115053359 B CN 115053359B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sub
- layer
- light
- cathode
- emitting units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 352
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 64
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 64
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 15
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
显示面板(1000)及其制作方法和显示装置。显示面板(1000)包括：衬底基板(1100)；背板电路层(100)，背板电路层(100)设置在衬底基板(1100)的一侧；多个间隔设置的发光单元(200)，发光单元(200)设置在背板电路层(100)远离衬底基板(1100)的一侧，其中，在远离背板电路层(100)的方向上，发光单元(200)包括依次设置的阳极(210)、发光层(220)和阴极(230)，且不同的发光单元(200)之间的阴极(230)间隔设置，不同的发光单元(200)之间的发光层(220)间隔设置；辅助阴极(500)，辅助阴极(500)位于衬底基板(1100)与阴极(230)之间，且与阴极(230)电连接。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体的，涉及显示面板及其制作方法和显示装置。
背景技术
有机发光显示器件具有高对比度，高色域，视野范围广，功耗低等优点，因而被广泛应用于现代社会生产生活的方方面面，其中，透明有机发光显示器件具有在未显示的时候能够观察到后面的物体，而显示时能够显示画面信息这一特点，已经被广泛应用于智能家居，车载应用，军工等行业，并且具有越来越广泛的应用前景。但是，目前透明有机发光显示器仍存在透光率低等难题。
然而，目前关于显示面板的研究仍有待深入。
发明内容
本发明是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识做出的：
目前的有机发光显示面板多采用整面的阴极，即是说多个发光单元共用一个阴极，发明人发现，这种设置方法不利于提高显示面板的透光率，而采用图形化的阴极即每个发光单元的阴极之间间隔设置，又会导致整个显示面板的负载过重。发明人发现，采用图形化的阳极、发光层以及阴极并且在形成阴极时通过开孔将阴极与背板电路中的金属层或导电层(如源漏电极层)相连接，可以大大降低整个面板的负载，并且可以显著提高面板的显示效果，同时保证显示面板较高的透光率。为此，本发明的一个目的在于提出一种显示面板，该显示面板具有图形化的阳极、发光层以及阴极，并且整个面板负载较低，具有良好的显示效果。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例，显示面板包括：衬底基板；背板电路层，所述背板电路层设置在所述衬底基板的一侧；多个间隔设置的发光单元，所述发光单元设置在所述背板电路层远离所述衬底基板的一侧，其中，在远离所述背板电路层的方向上，所述发光单元包括依次设置的阳极、发光层和阴极，且不同的所述发光单元之间的所述阴极间隔设置，不同的所述发光单元之间的所述发光层间隔设置；辅助阴极，所述辅助阴极位于所述衬底基板与所述阴极之间，且与所述阴极电连接。由此，显示面板中的阳极、发光层以及阴极均为图形化的结构，若该显示面板为柔性显示面板时，有助于提高显示面板的韧性，进而有助于实现整个面板的任意卷曲；而且，显示面板中，不同发光单元中的阴极间隔设置，不同的发光单元之间的发光层间隔设置，即显示面板包括多个图案化的阴极和多个图案化的发光层，进而可以有效提高显示面板的透光率，有利于实现透明显示器的设计；由于阴极层的图案化，会使得整个显示面板的负载较重，而电连接阴极与辅助阴极，可以大大降低显示面板的负载，提升显示质量。
根据本发明的实施例，所述辅助阴极为源漏电极层中的一部分。
根据本发明的实施例，所述阳极在所述衬底基板的正投影和所述辅助阴极在所述衬底基板的正投影均位于所述阴极在所述衬底基板的正投影的内部。
根据本发明的实施例，所述发光单元还包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层，所述空穴注入层设置在所述阳极和所述发光层之间，所述空穴传输层设置在所述空穴注入层和所述发光层之间，所述电子传输层设置在所述发光层和所述阴极之间，所述电子注入层设置在所述电子传输层和所述阴极之间，不同所述发光单元中的所述空穴注入层间隔设置，所述空穴传输层间隔设置，所述电子传输层间隔设置，所述电子注入层间隔设置。
根据本发明的实施例，所述发光单元包括多个子发光单元，每个所述子发光单元包括子阴极、子阳极和设置在所述子阴极和所述子阳极之间的子发光层，在同一个所述发光单元中，不同所述子发光单元中的所述子阳极间隔设置，所述子发光层间隔设置，所述子阴极接触设置，构成所述阴极。
根据本发明的实施例，所述子发光单元还包括子空穴注入层、子空穴传输层、子电子传输层、子电子注入层，其中，所述子空穴注入层设置在所述子阳极和所述子发光层之间，所述子空穴传输层设置在所述子空穴注入层和所述子发光层之间，所述子电子传输层设置在所述子发光层和所述子阴极之间，所述子电子注入层设置在所述子电子传输层和所述子阴极之间，且不同所述子发光单元中的所述子空穴注入层间隔设置，所述子空穴传输层间隔设置，所述子电子传输层间隔设置，所述子电子注入层间隔设置。
根据本发明的实施例，所述子发光单元还包括子空穴注入层、子空穴传输层、子电子传输层、子电子注入层，其中，所述子空穴注入层设置在所述子阳极和所述子发光层之间，所述子空穴传输层设置在所述子空穴注入层和所述子发光层之间，所述子电子传输层设置在所述子发光层和所述子阴极之间，所述子电子注入层设置在所述子电子传输层和所述子阴极之间，且同一所述发光单元中，不同所述子发光单元中的所述子空穴注入层接触设置，不同所述子发光单元中的所述子空穴传输层接触设置，不同所述子发光单元中的所述子电子注入层接触设置，不同所述子发光单元中的所述子电子传输层接触设置。
根据本发明的实施例，在同一个所述发光单元中，相邻两个所述子发光单元中的所述子阳极之间的间距为5～15微米。
根据本发明的实施例，显示面板还包括搭接桥，所述搭接桥用于连接相邻所述发光单元中的所述阴极，且所述搭接桥与所述阴极同层设置。
根据本发明的实施例，所述搭接桥为长条形，其宽度为50～70微米。
根据本发明的实施例，所述辅助阴极在所述衬底基板的正投影位于所述搭接桥在所述衬底基板的正投影的内部。
根据本发明的实施例，所述背板电路层包括：有源层，所述有源层设置在所述衬底基板的一侧；栅绝缘层，所述栅绝缘层设置在所述有源层远离所述衬底基板的一侧；栅极，所述栅极设置在所述栅绝缘层远离所述有源层的一侧；层间介质层，所述层间介质层设置在所述栅极远离所述衬底基板的一侧，且覆盖未被所述栅极覆盖的所述栅绝缘层的表面；源漏电极层，所述源漏电极层设置在所述层间介质层远离所述衬底基板的一侧，且通过通孔与有源层电连接；平坦层，所述平坦层设置在所述源漏电极层远离所述衬底基板的一侧，且覆盖未被所述源漏电极层覆盖的所述层间介质层的表面，其中，所述平坦层的材质为透明的聚酰亚胺。
根据本发明的实施例，多个间隔设置的所述发光单元呈阵列排布，其中，在同一行的多个所述发光单元中，相邻两个所述发光单元之间的间距为所述发光单元在所述行方向上的宽度；在同一列的多个所述发光单元中，相邻两个所述发光单元之间的间距为所述发光单元在所述列方向上的宽度。
在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作显示面板的方法。根据本发明的实施例，制作显示面板的方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板的一侧制作背板电路层；在所述背板电路层远离所述衬底基板的一侧形成多个间隔设置的发光单元，其中，所述发光单元的形成步骤包括：在所述背板电路层远离所述衬底基板的一侧形成阳极，在所述阳极远离所述背板电路层的一侧形成发光层，在所述发光层远离所述阳极的一侧形成阴极，且不同的所述发光单元之间的所述阴极间隔设置，不同的所述发光单元之间的所述发光层间隔设置；以及形成辅助阴极，所述辅助阴极位于所述衬底基板与所述阴极之间，且与所述阴极电连接。由此，显示面板中的阳极、发光层以及阴极均为图形化的结构，若该显示面板为柔性显示面板时，有助于提高显示面板的韧性，进而有助于实现整个面板的任意卷曲；而且，显示面板中，不同发光单元中的阴极间隔设置，即显示面板包括多个图案化的阴极和多个图案化的发光层，进而可以有效提高显示面板的透光率，有利于实现透明显示器的设计；由于阴极层的图案化，会使得整个显示面板的负载较重，而通过电连接辅助阴极和阴极，可以大大降低显示面板的负载，提升显示质量；再者，上述制作方法简单易实施，便于工业化生产。
根据本发明的实施例，形成所述发光单元的步骤包括：在所述背板电路层远离所述衬底基板的一侧形成多个间隔设置的子阳极，在所述子阳极远离所述背板电路层的一侧形成多个间隔设置的子发光层，在所述子发光层远离所述子阳极的一侧形成多个子阴极，多个所述子阴极接触设置，构成所述阴极。
根据本发明的实施例，所述阳极和所述发光层是采用图形化的掩膜通过蒸镀形成的，所述阴极和所述连接线是采用图形化的掩膜通过蒸镀同时形成的。
根据本发明的实施例，制作显示面板的方法还包括形成搭接桥的步骤，所述搭接桥与所述阴极通过同一步骤制作完成，用于连接相邻所述发光单元中的所述阴极。
在本发明的又一个方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，显示装置包括显示面板，所述显示面板是前面所述的显示面板或者利用前面所述的方法制作的显示面板。由此，该显示装置具有良好的显示效果，并且具有较低的负载。本领域技术人员理解，该显示装置具有前面所述的显示面板的全部特征以及优点，在此不再一一赘述。
附图说明
图1是本发明一个实施例中显示面板的结构示意图；
图2是本发明另一个实施例中显示面板的结构示意图；
图3是本发明又一个实施例中显示面板的结构示意图；
图4是本发明又一个实施例中显示面板的结构示意图；
图5是本发明又一个实施例中显示面板的结构示意图；
图6是本发明又一个实施例中显示面板中部分结构的示意图；
图7是本发明又一个实施例中显示面板中部分结构的平面示意图；
图8是本发明又一个实施例中显示面板中部分结构的平面示意图；
图9是本发明又一个实施例中显示面板中部分结构的结构示意图；
图10为本发明又一个实施例中发光单元的排列示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例，参照图1至图5(其中，图1至图5仅示出了一个发光单元)，显示面板1000包括：衬底基板1100；背板电路层100，背板电路层100设置在衬底基板1100的一侧；多个间隔设置的发光单元200，发光单元200设置在背板电路层100远离衬底基板1100的一侧，其中，在远离背板电路层100的方向上，发光单元200包括依次设置的阳极210、发光层220和阴极230，且不同的发光单元200之间的阴极230间隔设置，不同的发光单元200之间的发光层220间隔设置；辅助阴极500，辅助阴极500位于衬底基板1100与阴极230之间，且与阴极230电连接。在一些具体实施例中，辅助阴极500通过连接线300与阴极230电连接。由此，显示面板中的阳极、发光层以及阴极均为图形化的结构，若该显示面板为柔性显示面板时，有助于提高显示面板的韧性，进而有助于实现整个面板的任意卷曲；而且，显示面板中，不同发光单元中的阴极间隔设置，不同发光单元中的发光层间隔设置，即显示面板包括多个图案化的阴极和多个图案化的发光层，进而可以有效提高显示面板的透光率，有利于实现透明显示器的设计；由于阴极层的图案化，会使得整个显示面板的负载较重，而阴极与辅助阴极的电连接设置，可以大大降低显示面板的负载，提升显示质量。
需要说明的是，辅助阴极可以是衬底基板与阴极之间的任意导电层或金属层，当辅助阴极与阴极形成电连接后，有利于降低显示面板的负载。在一些实施例中，参照图1至图5，辅助阴极500为源漏电极层中的一部分，此时，辅助阴极500与阴极230通过连接线300实现电连接，此时阴极无需进一步与VSS信号线电连接，即是说，阴极通过连接线300与辅助阴极(源漏电极层的一部分)电连接，可以取代阴极与VSS信号线的电连接，以保证阴极的有效功能，进而保证发光单元的正常发光。需要说明的是，由于源漏电极层包括源极、漏极、数据线(Vd)、电源信号线或其他信号等多条走线，所以辅助阴极为源漏电极层中的一部分是指源极、漏极、数据线(Vd)、电源信号线或其他信号等多条走线的任一结构，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，只要可以有效实现其电连接的效果且不影响各个走线的工作和排布即可，在图1至图5中，仅仅是以阴极230通过连接线300与源漏电极层160中的源极161电连接为例；在图6中，仅仅是以阴极230通过连接线300与源漏电极层160中的某一条信号线电连接为例。
根据本发明的实施例，参照图1至图5，阳极在衬底基板的正投影和辅助阴极在衬底基板的正投影均位于阴极在衬底基板的正投影的内部，由此，有利于辅助阴极与阴极电连接的搭接孔的设置，有助于提高显示面板的整体性能。
根据本发明的实施例，背板电路层的具体结构没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，在一些实施例中，参照图1至图5，背板电路层100包括：有源层120，有源层120设置在衬底基板1100的一侧；栅绝缘层130，栅绝缘层130设置在有源层120远离衬底基板1100的一侧；栅极140，栅极140设置在栅绝缘层130远离有源层120的一侧；层间介质层150，层间介质层150设置在栅极140远离衬底基板1100的一侧，且覆盖未被栅极140覆盖的栅绝缘层130的表面；源漏电极层160(包括源极161和漏极162)，源漏电极层160设置在层间介质层150远离衬底基板1100的一侧，且通过通孔10与有源层120电连接；平坦层170，平坦层170设置在源漏电极层160远离衬底基板1100的一侧，且覆盖未被源漏电极层160覆盖的层间介质层150的表面，其中，平坦层170的材质为透明的聚酰亚胺。其中，衬底基板1100和平坦层170均选择透明的聚酰亚胺(CPI)，可以大大提高显示面板的透光率，进而有助于实现透明显示面板的设计。
当然，本领域技术人员可以理解，背板电路层除了上述结构还可以包括其他常规结构，比如设置在有源层和衬底基板之间的缓冲层、设置在缓冲层和和衬底基板之间的阻挡层以及存储电容的结构，在此不再过多的赘述。
根据本发明的实施例，参照图1图、3和图4，发光单元还可以包括空穴注入层240、空穴传输层250、电子传输层260、电子注入层270，空穴注入层240设置在阳极210和发光层220之间，空穴传输层250设置在空穴注入层240和发光层220之间，电子传输层260设置在发光层220和阴极230之间，电子注入层270设置在电子传输层260和阴极230之间，不同发光单元200中的空穴注入层240间隔设置，空穴传输层250间隔设置，电子传输层260间隔设置，电子注入层270间隔设置。由此，有利于提高发光单元的使用性能。
根据本发明的实施例，参照图1至图4，发光单元200包括多个子发光单元201(图1至图4中仅以一个发光单元200，一个发光单元200包括三个子发光单元201为例)，每个子发光单元201包括子阴极231、子阳极211和设置在子阴极和子阳极之间的子发光层221，在同一个发光单元200中，不同子发光单元201中的子阳极211间隔设置，子发光层221间隔设置，子阴极231接触设置构成阴极，即不同子发光单元201中的多个子阴极231共同构成阴极。也即是说，同一个发光单元中的子阳极和子发光层为独立的结构，但是子阴极彼此接触，为整层的阴极结构，覆盖多个子发光单元中的子发光层。
根据本发明的实施例，每个发光单元中包括子发光单元的数量没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活设计。在一些实施例中，每个发光单元中包括3个子发光单元201，3个子发光单元201分别为红色子发光单元、绿色子发光单元和蓝色子发光单元。
根据本发明的一些实施例，参照图4和图5，子发光单元201还可以包括子空穴注入层241、子空穴传输层251、子电子传输层261、子电子注入层271，其中，子空穴注入层241设置在子阳极211和子发光层221之间，子空穴传输层251设置在子空穴注入层241和子发光层221之间，子电子传输层261设置在子发光层221和子阴极231之间，子电子注入层271设置在子电子传输层261和子阴极231之间。其中，子空穴注入层241、子空穴传输层251、子电子传输层261、子电子注入层271可以满足以下情况之一：
在一些实施例中，参照图4，不同子发光单元201中的子空穴注入层241间隔设置，子空穴传输层251间隔设置，子电子传输层261间隔设置，子电子注入层271间隔设置。由此，不同子发光单元201中的子空穴注入层241、子空穴传输层251、子电子传输层261以及子电子注入层271均间隔设置，可以进一步的提高显示面板的柔韧性和弯曲性，且有助于独立控制不同子发光单元的发光情况。在一些实施例中，显示面板的最大卷曲角度可达360°。
在另一些实施例中，参照图5，不同子发光单元201中的子空穴注入层241接触设置，不同子发光单元201中的子空穴传输层251接触设置，不同子发光单元201中的子电子传输层261接触设置，不同子发光单元201中的子电子注入层271接触设置。由此，显示面板也可实现显示功能，且由于不同发光单元之间的空穴注入层240、空穴传输层250、电子传输层260、电子注入层270均间隔设置，所以上述图5中的结构依然可以有效提高显示面板的柔韧性和弯曲性。
进一步的，如图1至图5所示，显示面板还包括像素界定层400，像素界定层400设置在平坦层170远离衬底基板1100的一侧，像素界定层400限定出多个开口，子发光单元201设置在开口中。
根据本发明的实施例，连接线和阴极为一体结构，即连接线与阴极通过同一制作工艺步骤完成的，如此，可以简化工艺流程，缩短工艺时长。其中，形成阴极和连接线的材料包括但不限于IZO、Al、Mg等导电氧化物或金属材料。
根据本发明的实施例，形成阳极的材料包括但不限于ITO/Ag/ITO，形成有源层的材料包括但不限于IGZO、ZnON、ITZO以及低温多晶硅，形成栅极的材料包括但不限于铝、钼、铬、铜和钛等金属材料，形成源漏电极层的材料包括但不限于铝、钼、铬、铜和钛等金属材料，形成栅绝缘层和层间介质层的材料包括但不限于氮化硅、氧化硅和氮氧化硅等绝缘材料。
根据本发明的实施例，参照图3至图5，在同一个发光单元中，相邻两个子发光单元201中的子阳极211之间的间距D为5～15微米，比如5微米、7微米、9微米、10微米、11微米、13微米或15微米。由此，当连接线300通过子发光单元201之间的间隙实现阴极与辅助阴极电连接时，上述间距的尺寸可以满足搭接孔的设计，实现有效的电连接。
其中，阴极230通过连接线300与衬底基板1100和阴极230之间的辅助阴极500电连接的搭接孔(连接线300设置在该搭接孔中)的具体设置位置没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择即可，只要搭接孔的位置不影响显示面板中各个走线的排布，并实现阴极与辅助阴极电连接即可。
根据本发明的实施例，参照图6和7，不同发光单元的阴极230间隔设置，每个发光单元中的阴极230覆盖发光层220，即阴极230覆盖多个子发光单元中多个子发光层，其中，在图6和7的结构中，搭接孔800(或者说连接线300)(连接线300是通过搭接孔800实现辅助阴极与阴极的电连接的)位于发光层220的外部，且辅助阴极500在衬底基板上的正投影位于阴极230在衬底基板上的正投影的内部。
参照图7和图8，显示面板还包括搭接桥700，搭接桥700用于连接相邻发光单元200中的阴极230，且搭接桥与阴极同层设置，由此，有利于降低显示面板的负载。根据本发明的一些具体实施例，参照图7或图8，同一行(或同一列)的多个发光单元中相邻的阴极230通过搭接桥700电连接，且搭接桥700与阴极230同层设置。
进一步的，当辅助阴极为源漏电极层的一部分时，每一行(或每一列)的发光单元中的一个阴极230通过搭接桥700电连接，还可以进一步的与VSS信号线电连接，上述阴极与VSS信号线的电连接可以起到预防修复的作用，即若某一个或多个辅助阴极与阴极电连接失效，由于阴极与VSS信号线已经电连接，此时依然可以有效保证阴极的有效功能，以避免其对应的发光单元不能正常发光。
进一步的，如图8所示，搭接孔800(连接线是通过搭接孔800实现与阴极的电连接的)在衬底基板的正投影位于搭接桥700在衬底基板的正投影的内部，由此，有助于搭接孔位置的设置，且搭接孔的设置不会影响显示面板中走线的排布，且有利于提高显示面板的使用性能。
根据本发明的实施例，参照图9，搭接桥700的宽度S为50～70微米，例如可以为50微米、55微米、60微米、65微米、70微米，搭接桥的宽度设置在上述宽度范围内，既可以保证不会对显示面板的透光率造成较大的负面影响，同时使得显示面板的负载较小；若搭接桥的宽度偏窄，则会使得显示面板的负载相对过重；若搭接桥的宽度偏宽，则会导致显示面板的透光率相对偏低，不利于透明显示器的设计。
根据本发明的实施例，参照图8，辅助阴极(图中未示出)在衬底基板的正投影位于搭接桥在衬底基板的正投影的内部。图8为平面结构图，辅助阴极和阴极并非同层设置，本领域技术人员可以理解，辅助阴极可以通过搭接桥与多个阴极进行连接，包括但不限于通过形成过孔将辅助阴极通过搭接桥与阴极连接起来。由此，有利于降低显示面板的负载。
根据本发明的实施例，该显示面板用于透明显示器时，为了更进一步的提高显示面板的透光率，相比常规显示面板，降低显示面板的像素密度(PPI)，即对一定尺寸的显示面板，增大相邻两个发光单元200之间的尺寸。在一些实施例中，在同一行的多个发光单元中，相邻两个发光单元之间的间距d2为发光单元在该行方向上的宽度d1(即d2＝d1)；在同一列的多个发光单元中，相邻两个发光单元之间的间距d4为发光单元在该列方向上的宽度d3(即d4＝d3)，如图10所示。当然本领域技术人员可以理解，相邻两个发光单元之间的间隙不设置发光单元，也不会设置像素电路。
在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作显示面板的方法，制作显示面板的方法包括：
S100：提供衬底基板1100。
提供衬底基板1100，其中，衬底基板的材质可以为透明的聚酰亚胺，由此可以提高显示面板的透光率。
S200：在衬底基板1100的一侧制作背板电路层100。
其中，在一些实施例中，制作背板电路层100包括：形成有源层120，有源层120形成在衬底基板1100的一侧；形成栅绝缘层130，栅绝缘层130形成在有源层120远离衬底基板1100的一侧；形成栅极140，栅极140形成在栅绝缘层130远离有源层120的一侧；形成层间介质层150，层间介质层150形成在栅极140远离衬底基板1100的一侧，且覆盖未被栅极140覆盖的栅绝缘层130的表面；形成源漏电极层160(包括源极161和漏极162)，源漏电极层160形成在层间介质层150远离衬底基板1100的一侧，且通过通孔10与有源层120电连接；形成平坦层170，平坦层170形成在源漏电极层160远离衬底基板1100的一侧，且覆盖未被源漏电极层160覆盖的层间介质层150的表面，其中，平坦层170的材质为透明的聚酰亚胺，得到的显示面板的结构示意图可参照图1至图5。其中，衬底基板1100和平坦层170均选择透明的聚酰亚胺，可以大大提高显示面板的透光率，进而有助于实现透明显示面板的设计。
S300：在背板电路层100远离衬底基板1100的一侧形成多个间隔设置的发光单元200。
其中，发光单元的形成步骤包括：在背板电路层100远离衬底基板1100的一侧形成阳极210，在阳极210远离背板电路层100的一侧形成发光层220，在发光层220远离阳极的一侧形成阴极230，且不同的发光单元200之间的阴极230间隔设置，得到的显示面板的结构示意图参照图1至图5。
根据本发明的实施例，参照图1至图4，发光单元包括多个间隔设置的子发光单元201(图1至图4中均以一个发光单元200，一个发光单元200包括三个子发光单元201为例)。其中，形成发光单元的步骤包括：在背板电路层100远离衬底基板1100的一侧形成多个间隔设置的子阳极211，在子阳极211远离背板电路层100的一侧形成多个间隔设置的子发光层221，在子发光层221远离子阳极211的一侧形成多个子阴极231，多个子阴极231接触设置，构成阴极230，也即是说，同一个发光单元中的子阳极和子发光层为独立的结构，但是子阴极彼此接触，为整层的阴极结构，覆盖多个子发光单元中的子发光层。
根据本发明的实施例，阳极和发光层是采用图形化的掩膜通过蒸镀形成的，其中，掩膜板的图形的具体形状没有特殊要求，本领域技术人员可以根据子发光单元的有效发光区域的形状(或者说像素界定层限定出的开口的形状)等实际情况灵活选择，比如可以为四边形、圆形、椭圆形、六边形、五边形或不规则图形的形状。
S400：形成辅助阴极500，辅助阴极500位于衬底基板1100与阴极230之间，且与阴极230电连接。需要说明的是，辅助阴极可以是衬底基板与阴极之间的任意导电层或金属层，当辅助阴极与阴极形成电连接后，有利于降低显示面板的负载。在一些具体实施例中，辅助阴极通过连接线与阴极电连接。其中，图1至图5仅以源漏电极层160中的一部分作为辅助阴极为例，辅助阴极通过连接线300电连接阴极230与源漏电极层中的源级161。进一步的，阴极230和连接线300是采用图形化的掩膜通过蒸镀同时形成的，即阴极与连接线通过同一工艺步骤制作得到，进而可以简化工艺流程，缩短工艺时长。
其中，由于源漏电极层包括源极、漏极、数据线(Vd)、电源信号线或其他信号等多条走线，所以当阴极230通过连接线300与源漏电极层160电连接时，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择任一条走线，只要可以有效实现其电连接的效果且不影响各个走线的工作和排布即可，在图1至图5中，仅仅是以阴极230通过连接线300与源漏电极层160中的源极161电连接为例；在图6中，仅仅是以阴极230通过连接线300与源漏电极层160中的某一条信号线电连接为例。
进一步的，阴极230通过连接线300与辅助阴极电连接的搭接孔的具体设置位置没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择即可，只要搭接孔的位置不影响显示面板中各个走线的排布，并实现阴极与辅助阴极的电连接即可。
根据本发明的实施例，制作显示面板的方法还包括形成搭接桥700的步骤，搭接桥700与阴极230通过同一步骤制作完成，用于连接相邻发光单元200中的阴极230，且搭接桥与阴极同层设置，由此，有利于降低显示面板的负载。
进一步的，当辅助阴极为源漏电极层的一部分时，参照图7或图8，每一行(或每一列)的发光单元中的一个阴极230通过搭接桥700电连接，还可以进一步的与VSS信号线电连接。由此，上述阴极与VSS信号线的电连接可以起到预防修复的作用，即若某一个或多个辅助阴极与阴极电连接失效，由于阴极与VSS信号线已经电连接，此时依然可以有效保证阴极的有效功能，以避免其对应的发光单元不能正常发光。
根据本发明的实施例，上述制作显示面板的方法可以用于制作前面所述的显示面板，其中在制作显示面板的过程中对衬底基板、背板电路层、阳极、发光层、阴极等结构的设置要求与前面所述的显示面板中对各层结构的要求一致，在此不再过多的阐述。
在本发明的又一个方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，显示装置包括显示面板，所述显示面板是前面所述的显示面板或者利用前面所述的方法制作的显示面板。由此，该显示装置具有良好的显示效果，并且具有较低的负载以及较佳的卷曲效果。本领域技术人员理解，该显示装置具有前面所述的显示面板的全部特征以及优点，在此不再一一赘述。
根据本发明的实施例，上述显示装置的具体种类没有特殊的要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，比如可以为手机、iPad、笔记本等显示装置。
本领域技术人员可以理解，该显示装置除了前面所述显示面板之外，还具有常规显示装置所必备的结构和部件，以手机为例，除了前面所述显示面板之外，还包括电池后盖、中框、触控面板、音频模组、主板等必备的结构和部件。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“一些具体实施例”或“另一些具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (15)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
背板电路层，所述背板电路层设置在所述衬底基板的一侧；
多个间隔设置的发光单元，所述发光单元设置在所述背板电路层远离所述衬底基板的一侧，其中，在远离所述背板电路层的方向上，所述发光单元包括依次设置的阳极、发光层和阴极，且不同的所述发光单元之间的所述阴极间隔设置，不同的所述发光单元之间的所述发光层间隔设置；
辅助阴极，所述辅助阴极位于所述衬底基板与所述阴极之间，且与所述阴极电连接；
所述发光单元由三个子发光单元组成，每个所述子发光单元包括子阴极、子阳极和设置在所述子阴极和所述子阳极之间的子发光层，在同一个所述发光单元中，不同所述子发光单元中的所述子阳极间隔设置，所述子发光层间隔设置，所述子阴极接触设置，构成所述阴极；
所述显示面板还包括搭接桥，所述搭接桥用于连接相邻所述发光单元中的所述阴极，且所述搭接桥与所述阴极同层设置，
所述搭接桥为长条形，其宽度为50～70微米。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述辅助阴极为源漏电极层中的一部分。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阳极在所述衬底基板的正投影和所述辅助阴极在所述衬底基板的正投影均位于所述阴极在所述衬底基板的正投影的内部。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元还包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层，所述空穴注入层设置在所述阳极和所述发光层之间，所述空穴传输层设置在所述空穴注入层和所述发光层之间，所述电子传输层设置在所述发光层和所述阴极之间，所述电子注入层设置在所述电子传输层和所述阴极之间，不同所述发光单元中的所述空穴注入层间隔设置，所述空穴传输层间隔设置，所述电子传输层间隔设置，所述电子注入层间隔设置。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述子发光单元还包括子空穴注入层、子空穴传输层、子电子传输层、子电子注入层，其中，所述子空穴注入层设置在所述子阳极和所述子发光层之间，所述子空穴传输层设置在所述子空穴注入层和所述子发光层之间，所述子电子传输层设置在所述子发光层和所述子阴极之间，所述子电子注入层设置在所述子电子传输层和所述子阴极之间，且不同所述子发光单元中的所述子空穴注入层间隔设置，所述子空穴传输层间隔设置，所述子电子传输层间隔设置，所述子电子注入层间隔设置。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述子发光单元还包括子空穴注入层、子空穴传输层、子电子传输层、子电子注入层，其中，所述子空穴注入层设置在所述子阳极和所述子发光层之间，所述子空穴传输层设置在所述子空穴注入层和所述子发光层之间，所述子电子传输层设置在所述子发光层和所述子阴极之间，所述子电子注入层设置在所述子电子传输层和所述子阴极之间，且同一所述发光单元中，不同所述子发光单元中的所述子空穴注入层接触设置，不同所述子发光单元中的所述子空穴传输层接触设置，不同所述子发光单元中的所述子电子注入层接触设置，不同所述子发光单元中的所述子电子传输层接触设置。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在同一个所述发光单元中，相邻两个所述子发光单元中的所述子阳极之间的间距为5～15微米。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述辅助阴极在所述衬底基板的正投影位于所述搭接桥在所述衬底基板的正投影的内部。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述背板电路层包括：
有源层，所述有源层设置在所述衬底基板的一侧；
栅绝缘层，所述栅绝缘层设置在所述有源层远离所述衬底基板的一侧；
栅极，所述栅极设置在所述栅绝缘层远离所述有源层的一侧；
层间介质层，所述层间介质层设置在所述栅极远离所述衬底基板的一侧，且覆盖未被所述栅极覆盖的所述栅绝缘层的表面；
源漏电极层，所述源漏电极层设置在所述层间介质层远离所述衬底基板的一侧，且通过通孔与有源层电连接；
平坦层，所述平坦层设置在所述源漏电极层远离所述衬底基板的一侧，且覆盖未被所述源漏电极层覆盖的所述层间介质层的表面，其中，所述平坦层的材质为透明的聚酰亚胺。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的显示面板，其特征在于，多个间隔设置的所述发光单元呈阵列排布，其中，在同一行的多个所述发光单元中，相邻两个所述发光单元之间的间距为所述发光单元在所述行方向上的宽度；在同一列的多个所述发光单元中，相邻两个所述发光单元之间的间距为所述发光单元在所述列方向上的宽度。
11.一种制作显示面板的方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板的一侧制作背板电路层；
在所述背板电路层远离所述衬底基板的一侧形成多个间隔设置的发光单元，其中，所述发光单元的形成步骤包括：在所述背板电路层远离所述衬底基板的一侧形成阳极，在所述阳极远离所述背板电路层的一侧形成发光层，在所述发光层远离所述阳极的一侧形成阴极，且不同的所述发光单元之间的所述阴极间隔设置，不同的所述发光单元之间的所述发光层间隔设置；以及
形成辅助阴极，所述辅助阴极位于所述衬底基板与所述阴极之间，且与所述阴极电连接；
还包括形成搭接桥的步骤，所述搭接桥用于连接相邻所述发光单元中的所述阴极，且所述搭接桥与所述阴极同层设置，所述搭接桥为长条形，其宽度为50～70微米；
其中，所述发光单元由三个子发光单元组成，每个所述子发光单元包括子阴极、子阳极和设置在所述子阴极和所述子阳极之间的子发光层，在同一个所述发光单元中，不同所述子发光单元中的所述子阳极间隔设置，所述子发光层间隔设置，所述子阴极接触设置，构成所述阴极。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，形成所述发光单元的步骤包括：
在所述背板电路层远离所述衬底基板的一侧形成多个间隔设置的子阳极，在所述子阳极远离所述背板电路层的一侧形成多个间隔设置的子发光层，在所述子发光层远离所述子阳极的一侧形成多个子阴极，多个所述子阴极接触设置，构成所述阴极。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述阳极和所述发光层是采用图形化的掩膜通过蒸镀形成的，
所述辅助阴极通过连接线和所述阴极电连接，所述阴极和所述连接线是采用图形化的掩膜通过蒸镀同时形成的。
14.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述搭接桥与所述阴极通过同一步骤制作完成。
15.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板，所述显示面板是权利要求1～10中任一项所述的显示面板或者利用权利要求11～14中任一项所述的方法制作的显示面板。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2020/138072 WO2022133669A1 (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115053359A CN115053359A (zh) | 2022-09-13 |
| CN115053359B true CN115053359B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=82156941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080003497.6A Active CN115053359B (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230422578A1 (zh) |
| CN (1) | CN115053359B (zh) |
| GB (1) | GB2617493A (zh) |
| WO (1) | WO2022133669A1 (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106486606A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN107369698A (zh) * | 2016-05-12 | 2017-11-21 | 乐金显示有限公司 | 连接结构的制造方法及使用该连接结构的有机发光二极管显示装置 |
| CN109524441A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示基板、显示面板 |
| CN109962171A (zh) * | 2017-12-11 | 2019-07-02 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示装置 |
| CN110739338A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-01-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示面板 |
| CN110911585A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、其制作方法及显示装置 |
| CN111199993A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 乐金显示有限公司 | 可拉伸显示装置 |
| CN111596783A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664730B2 (en) * | 2001-07-09 | 2003-12-16 | Universal Display Corporation | Electrode structure of el device |
| KR102525501B1 (ko) * | 2016-05-23 | 2023-04-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
-
2020
- 2020-12-21 US US18/038,896 patent/US20230422578A1/en active Pending
- 2020-12-21 CN CN202080003497.6A patent/CN115053359B/zh active Active
- 2020-12-21 GB GB2309759.5A patent/GB2617493A/en active Pending
- 2020-12-21 WO PCT/CN2020/138072 patent/WO2022133669A1/zh active Application Filing
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106486606A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN107369698A (zh) * | 2016-05-12 | 2017-11-21 | 乐金显示有限公司 | 连接结构的制造方法及使用该连接结构的有机发光二极管显示装置 |
| CN109962171A (zh) * | 2017-12-11 | 2019-07-02 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示装置 |
| CN111199993A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 乐金显示有限公司 | 可拉伸显示装置 |
| CN109524441A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示基板、显示面板 |
| CN111596783A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
| CN110739338A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-01-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示面板 |
| CN110911585A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、其制作方法及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115053359A (zh) | 2022-09-13 |
| US20230422578A1 (en) | 2023-12-28 |
| GB2617493A (en) | 2023-10-11 |
| WO2022133669A1 (zh) | 2022-06-30 |
| GB202309759D0 (en) | 2023-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10700151B2 (en) | Display with power supply mesh | |
| US8604463B2 (en) | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same | |
| CN112151696A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| CN112331708B (zh) | 显示面板 | |
| US20230172014A1 (en) | Display panel, method for manufacturing display panel, and display device | |
| US6541910B2 (en) | Organic el display | |
| US11723234B2 (en) | Display backplane, manufacturing method thereof, and display device | |
| CN110391283B (zh) | 有机发光显示面板和有机发光显示装置 | |
| CN110783490A (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
| WO2021121095A1 (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
| CN110752247A (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
| CN113690279A (zh) | 显示面板及电子设备 | |
| WO2021237725A9 (zh) | 显示基板和显示装置 | |
| CN113206139A (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| CN112133730B (zh) | 显示背板及其制作方法和显示装置 | |
| CN115053359B (zh) | 显示面板及其制作方法和显示装置 | |
| CN114361206A (zh) | 显示基板、其制作方法、显示面板及显示装置 | |
| CN113571566B (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
| US20220310752A1 (en) | Display Substrate and Display Apparatus | |
| CN109801943B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| CN113471384A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| CN113113462A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN113196492A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| US20240107844A1 (en) | Display panel and display device | |
| CN220798945U (zh) | 透明显示面板及显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |