CN113566895A - 一种温压传感器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种温压传感器，包括上壳体和下壳体，下壳体上端设置模块安装腔，安装腔内依次安装温度传感器连接板和压力检测模块，上壳体连接在下壳体的安装腔上，温度传感器连接板包括陶瓷板和温度传感器，温度传感器置于下壳体内与安装腔连通的通孔内，温度传感器通过导线与陶瓷板上的第一金属过孔连接，陶瓷板上还设置第二金属过孔，第一金属过孔和第二金属过孔通过陶瓷板上侧的导电层电连，第二金属过孔连接第一导电机构，第一导电机构延伸到上壳体外侧，陶瓷板上开设通气孔，压力检测模块连接第二导电机构，第二导电机构也延伸到上壳体外侧，所述温压传感器，解决了密封胶老话导致的泄漏问题，并且整体密封性能更优。

Description

一种温压传感器

技术领域

本发明涉及传感器，尤其涉及一种温压传感器。

背景技术

温压传感器是用于检测管道内介质温度、压力的传感器，压力通过介质上 开设的通孔与管道连通，即可直接通过压力检测模块检测，温度检测分为两种 方式，一种是温度传感器连接板直接安装在传感器内，间接检测介质温度，这 种检测方式检测温度不精确，另一种方式是将温度传感器伸入介质，直接测量 介质温度，并通过导线将信号输送至外侧，这种方式为了防止介质外泄，传统 需要对穿到外侧的导线与壳体之间的间隙灌胶密封，这种密封方式，存在密封 胶老化造成泄漏的问题，此外，导线的走线会影响传感器的整体密封性能，造 成传感器处容易发生介质泄漏问题。

发明内容

针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供装置，以解决现有技术中 的一个或多个问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种温压传感器，包括上壳体和下壳体，所述下壳体上端设置模块安装腔， 所述安装腔内依次安装温度传感器连接板和压力检测模块，所述上壳体连接在 下壳体的安装腔上，所述温度传感器连接板包括陶瓷板和温度传感器，所述温 度传感器置于下壳体内与安装腔连通的通孔内，所述温度传感器通过导线与陶 瓷板上的第一金属过孔连接，所述陶瓷板上还设置第二金属过孔，所述第一金 属过孔和第二金属过孔通过陶瓷板上侧的导电层电连，所述第二金属过孔连接 第一导电机构，所述第一导电机构延伸到上壳体外侧，所述陶瓷板上开设通气 孔，所述压力检测模块连接第二导电机构，所述第二导电机构也延伸到上壳体 外侧。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述上壳体置于下壳体的安装腔上侧，并通过压盖压紧在安装腔上，且所 述压盖与下壳体焊接连接。

所述压盖上设置上壳体定位槽，配合的所述上壳体上连接定位凸块。

所述安装腔内设置安装定位座，所述安装定位座上、下分别开设上定位槽 和下定位槽，所述陶瓷板定位在下定位槽内，所述压力检测模块定位在上定位 槽内。

所述安装定位座位于上定位槽和下定位槽之间开设密封圈槽，所述密封圈 槽内设置有第一密封圈。

所述陶瓷板和下壳体之间设置第二密封圈。

所述第一导电机构包括连接第二过孔的第一插针，所述第一插针另一端穿 过上壳体延伸到上壳体外侧，且所述第一插针位于上壳体外侧一端连接导电弹 片。

所述第二导电机构包括连接在上壳体上的第二插针，所述第二插针位于上 壳体内、外侧端部均连接导电弹片，且所述第二插针位于上壳体内侧端部连接 的导电弹片与压力检测模块的触点连接。

所述下壳体下端开设的与安装腔连通的通孔内设置塞子，所述塞子上开设 允许导线穿过的让位孔，且所述让位孔的孔径大于导线的直径。

所述下壳体外侧还连接第三密封圈。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果如下：

1)该温压传感器设置温度传感器，温度传感器通过导线连接陶瓷板，陶瓷 板连接第一插针，第一插针穿到外侧，温度传感器直接检测介质温度，检测精 度高，且无需灌胶密封，无老化泄漏问题；

2)温度传感器与第一插针之间通过陶瓷板上的薄薄的导电层电连，不影响 传感器的整体密封；

3)压力检测模块和陶瓷板之间通过第一密封圈密封，陶瓷板与外壳之间通 过第二密封圈密封，密封性能好；

4)设置压盖，压盖将上盖体、压力检测模块，陶瓷板，压紧在安装腔内， 并压缩第一密封圈和第二密封圈，保证密封性能，且部件之间如果存在公差也 不影响安装；

5)压盖与下壳体焊接固定，且通过上壳体定位槽和定位凸块定位，即可通 过压盖定位上壳体，防止上壳体转动。

附图说明

图1示出了本发明的温压传感器的结构示意图。

图2示出了本发明的温压传感器的俯视图。

图3示出了本发明的温压传感器的剖视图。

图4示出了本发明的温压传感器温度传感器连接板的连接示意图。

图5示出了本发明的温压传感器安装定位座的结构示意图。

图6示出了本发明的温压传感器塞子的结构示意图。

1、上壳体；11、定位凸块；12、第二插针；2、下壳体；21、安装腔；22、 通孔；23、塞子；231、让位孔；24、第三密封圈；3、温度传感器连接板；31、 陶瓷板；311、第一金属过孔；312、第二金属过孔；313、导电层；314、通气 孔；32、第一插针；33、温度传感器；4、压力检测模块；5、压盖；51、上壳 体定位槽；6、安装定位座；61、上定位槽；62、下定位槽；63、密封圈槽；7、第一密封圈；8、第二密封圈。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具 体实施方式对本发明提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的 优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精 准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。为了使本发 明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附 图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供 熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具 技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技 术内容能涵盖的范围内。

如图1至图6所示，本实施例的温压传感器，包括上壳体1和下壳体2， 下壳体2上端设置安装腔21，下端连接于安装腔21连通的通孔22，通孔22 内设置塞子23，安装腔21内依次安装温度传感器连接板3和压力检测模块4；

温度传感器连接板3包括陶瓷板31和温度传感器33，安装腔21内设置安 装定位座6，安装定位座6上、下分别开设上定位槽61和下定位槽62，上定位 槽61定位卡接压力检测模块4，下定位槽62定位卡接陶瓷板31，安装定位座 6位于上定位槽61和下定位槽62之间的位置开设密封圈槽63，密封圈槽63 内安装用于密封压力检测模块4和陶瓷板31之间空间的第一密封圈7，陶瓷板 31和下壳体2之间设置用于密封下壳体2和陶瓷板31之间间隙的第二密封圈8， 温度传感器连接板3的温度传感器33置于通孔22内，且温度传感器33通过导 线穿过塞子23上的让位孔231与陶瓷板31与陶瓷板31上的第一金属过孔311 连接，陶瓷板31上还设置第二金属过孔312，第一金属过孔311和第二金属过 孔312通过陶瓷板31上侧的导电层313电连，第二金属过孔312内穿有第一插 针32，且第一插针32焊接连接第二金属过孔312，第一插针32上端穿过安装 定位座6和上壳体1延伸到上壳体1上侧，且第一插针32位于上壳体1外侧一 端连接导电弹片，上壳体1上还连接第二插针12，第二插针12位于上壳体1内、外侧端部均连接导电弹片，且第二插针12位于上壳体1内侧端部连接的导 电弹片与压力检测模块4的触点连接；

陶瓷板31还开设通气孔314，且让位孔231的孔径大于导线的直径，即可 通过通气孔314、让位孔231和通孔22使压力检测模块4与管道内连通，实现 压力的传递；

上壳体1置于下壳体2的安装腔21上侧，并通过压盖5压紧在安装腔21 上，且压盖5与下壳体2焊接连接，焊接好后压盖5给上壳体1向下的压力， 即可通过上壳体1下压压力检测模块4和安装定位座6，压力检测模块4下压 第一密封圈7，压缩第一密封圈7，实现压力检测模块4和陶瓷板31之间的密 封，同时安装定位座6下压陶瓷板31，并通过陶瓷板压缩第二密封圈8，实现 陶瓷板31与下壳体2之间的密封；

压盖5上设置上壳体定位槽51，配合的上壳体1上连接定位凸块11，通过 上壳体定位槽51配合定位凸块11可防止上壳体1转动。

下壳体2外侧还连接用于密封管道连接口和下壳体2之间间隙的第三密封 圈24。

下壳体2和压盖5均采用不锈钢材料制成，上外壳1和安装定位座6采用 塑料材料制成。

本实施例的温压传感器安装时，1)将塞子23装入下壳体2的通孔22内；

2)将温度传感器33从通孔22下侧穿入，并使温度传感器33的导线穿过塞子 23上的让位孔231延伸到安装腔21内；3)将第二密封圈8和陶瓷板31放入 下壳体2的安装腔21内，陶瓷板31带导电层313一侧朝上，并将温度传感器 33的导线穿入陶瓷板31的第一金属过孔311内，并焊接连接在第一金属过孔 311内；4)将两根第一插针32穿入陶瓷板31的第二金属过孔312，并焊接连 接在第二金属过孔312内；5)将安装定位座6置入下壳体2的安装腔21内， 并通过下定位槽62定位陶瓷板31，且第一插针32穿过安装定位座6对应开设 的孔延伸到上侧；6)将第一密封圈7置入安装定位座6的密封圈槽63内；7) 将压力检测模块4置于安装定位座6的上定位槽61内；8)将上壳体1置于安 装腔21内的安装定位座6上方；9)将压盖5压到上壳体1上，并向下压，即 可压缩第一密封圈7和第二密封圈8实现密封，压紧后，将压盖5与下壳体2 焊接连接；10)将第三密封圈24套设到下壳体2外侧。

本实施例的温压传感器使用时，通过下壳体2连接管道上的接口，温度传 感器33直接进入介质检测介质温度，并将温度信息通过导线、第一金属过孔 311、导电层313、第二金属过孔312、第一插针32和导电弹片输出；同时介质 压力信息可通过与管道连通的通孔22、让位孔231、通气孔314，被压力检测 模块4检测到，介质压力信息通过触点、导电弹片、第二插针12和导电弹片输 出即可。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对 上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技 术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的 普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改 进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权 利要求为准。

Claims (10)

1.一种温压传感器，其特征在于：包括上壳体和下壳体，所述下壳体上端设置模块安装腔，所述安装腔内依次安装温度传感器连接板和压力检测模块，所述上壳体连接在下壳体的安装腔上，所述温度传感器连接板包括陶瓷板和温度传感器，所述温度传感器置于下壳体内与安装腔连通的通孔内，所述温度传感器通过导线与陶瓷板上的第一金属过孔连接，所述陶瓷板上还设置第二金属过孔，所述第一金属过孔和第二金属过孔通过陶瓷板上侧的导电层电连，所述第二金属过孔连接第一导电机构，所述第一导电机构延伸到上壳体外侧，所述陶瓷板上开设通气孔，所述压力检测模块连接第二导电机构，所述第二导电机构也延伸到上壳体外侧。

2.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述上壳体置于下壳体的安装腔上侧，并通过压盖压紧在安装腔上，且所述压盖与下壳体焊接连接。

3.如权利要求2所述的温压传感器，其特征在于：所述压盖上设置上壳体定位槽，配合的所述上壳体上连接定位凸块。

4.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述安装腔内设置安装定位座，所述安装定位座上、下分别开设上定位槽和下定位槽，所述陶瓷板定位在下定位槽内，所述压力检测模块定位在上定位槽内。

5.如权利要求4所述的温压传感器，其特征在于：所述安装定位座位于上定位槽和下定位槽之间开设密封圈槽，所述密封圈槽内设置有第一密封圈。

6.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述陶瓷板和下壳体之间设置第二密封圈。

7.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述第一导电机构包括连接第二过孔的第一插针，所述第一插针另一端穿过上壳体延伸到上壳体外侧，且所述第一插针位于上壳体外侧一端连接导电弹片。

8.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述第二导电机构包括连接在上壳体上的第二插针，所述第二插针位于上壳体内、外侧端部均连接导电弹片，且所述第二插针位于上壳体内侧端部连接的导电弹片与压力检测模块的触点连接。

9.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述下壳体下端开设的与安装腔连通的通孔内设置塞子，所述塞子上开设允许导线穿过的让位孔，且所述让位孔的孔径大于导线的直径。

10.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述下壳体外侧还连接第三密封圈。

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