CN113561258A - 模切版位置校正方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印刷技术领域，公开了一种模切版位置校正方法，它基于模切版、上版框、下底膜、下板和模切机实现，方法的步骤中包括：S1：将所述模切版安装在所述上版框上并使所述模切版的边部抵住所述上版框上的定位块，将所述下底膜粘贴于所述下板上；S2：将装有模切版的上版框安装至所述模切机上，将下板安装在所述模切机中的下底座上，使所述模切版与所述下板的位置基本吻合；S3：设定模切机为初始压力并在产品表面模压形成压痕；S4：根据压痕的偏位情况选择合适厚度的垫板，将所述垫板置于所述模切版的边部和所述定位块之间以调节所述模切版的位置，进而将模切版与下板的位置调至完全吻合；本发明能够调节模切版与下板对齐、吻合，能够减少浪费，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于印刷技术领域，涉及一种模切版位置校正方法。
背景技术
目前，印刷行业后道加工模切工序通常采用平压平模切机来完成，平压平模切机中安装有模切版和下板，所述模切版上具有压痕钢线，所述下板上具有压痕槽，模切机通过对模切版和下板施加一定压力，以便通过所述压痕钢线和所述压痕槽在产品上压出压痕，同时能够将大张产品切成小张产品。在此过程中，所述压痕钢线和所述压痕槽必须完全对齐才能使产品上的压痕效果饱满、不单边。
但是，由于模切版和下板的定位会存在一定的误差，或者长期使用后定位被磨损等原因，会导致模切版与下板的位置不吻合、错位，进而导致压痕钢线和所述压痕槽不对齐，导致产品上的压痕出现单边、爆裂等现象而形成废品，此时需要更换下板才能解决问题，造成了浪费，提高了生产成本，影响了生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种模切版位置校正方法，它能够调节模切版与下板对齐、吻合，避免产品上的压痕出现单边、爆裂现象，能够减少浪费，提高生产效率。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种模切版位置校正方法，它基于模切版、上版框、下底膜、下板和模切机实现，方法的步骤中包括：
S1：将所述模切版安装在所述上版框上并使所述模切版的边部抵住所述上版框上的定位块，将所述下底膜根据所述模切版的位置粘贴于所述下板上；
S2：将装有模切版的上版框安装至所述模切机上，将装有下底膜的下板安装在所述模切机中的下底座上，使所述模切版与所述下板的位置基本吻合；
S3：设定模切机为初始压力并在产品表面模压形成压痕；
S4：根据压痕的偏位情况选择合适厚度的垫板，将所述垫板置于所述模切版的边部和所述定位块之间以调节所述模切版的位置，进而将模切版与下板的位置调至完全吻合；
S5：重新设定模切压力，在设定的模切压力的基础上进行局部垫压，直至产品上的刀线位置完全切透，然后调整模切机至正常生产。
进一步，在步骤S3中，所述初始压力的设定标准为使产品背面有压痕效果。
进一步，在步骤S5中，模切压力设定为切开产品30%的压力。
进一步提供一种所述垫板的具体方案，所述垫板为胶木板。
进一步为了调节模切版的前后和左右位置，所述上版框上设有两个定位块，其中一个为适于限定模切版前后方向上的位置的第一定位块，另一个为适于限定模切版左右方向上的位置的第二定位块。
进一步为了压出压痕，所述模切版上设有压痕钢线，所述下板上设有压痕槽，当所述压痕钢线与所述压痕槽对齐时所述模切版与所述下板的位置吻合。
进一步为了切开所述产品，所述模切版上还设有适于切开产品的刀线。
采用了上述技术方案后，先将所述模切版安装在所述上版框上并使所述模切版的边部抵住所述上版框上的定位块，将所述下底膜根据所述模切版的位置粘贴于所述下板上；然后将装有模切版的上版框安装至所述模切机上，将装有下底膜的下板安装在所述模切机中的下底座上，使所述模切版与所述下板的位置基本吻合；然后设定模切机为初始压力并在产品表面模压形成压痕；然后根据压痕的偏位情况选择合适厚度的垫板，将所述垫板置于所述模切版的边部和所述定位块之间以调节所述模切版的位置，进而将模切版与下板的位置调至完全吻合；然后重新设定模切压力，在设定的模切压力的基础上进行局部垫压，直至产品上的刀线位置完全切透，然后调整模切机至正常生产。通过上述方法能够调节模切版与下板对齐、吻合，避免了产品上的压痕出现单边、爆裂现象，减少了浪费，降低了生产成本，提高了生产效率。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
一种模切版位置校正方法，它基于模切版、上版框、下底膜、下板和模切机实现，方法的步骤中包括：
S1：将所述模切版安装在所述上版框上并使所述模切版的边部抵住所述上版框上的定位块，将所述下底膜根据所述模切版的位置粘贴于所述下板上；具体的，所述下底膜通过双面胶粘贴在所述下板上，所述下板为钢板；
S2：将装有模切版的上版框安装至所述模切机上，将装有下底膜的下板安装在所述模切机中的下底座上，使所述模切版与所述下板的位置基本吻合；具体的，所述模切机为平压平模切机，装有下底膜的下板通过螺丝定位安装在所述模切机中的下底座上；
S3：设定模切机为初始压力并在产品表面模压形成压痕；
S4：根据压痕的偏位情况选择合适厚度的垫板，将所述垫板置于所述模切版的边部和所述定位块之间以调节所述模切版的位置，进而将模切版与下板的位置调至完全吻合；
S5：重新设定模切压力，在设定的模切压力的基础上进行局部垫压，直至产品上的刀线位置完全切透，然后调整模切机至正常生产。
具体的，在步骤S3中，所述初始压力的设定标准为使产品背面隐约有压痕效果。
具体的，在步骤S5中，模切压力设定为切开产品30%的压力。
在本实施例中，所述垫板可以为胶木板，所述胶木板的厚度在0.1~0.8mm之间，所述胶木板适于粘贴在所述定位块上。
在本实施例中，所述上版框上设有两个定位块，其中一个为适于限定模切版前后方向上的位置的第一定位块，另一个为适于限定模切版左右方向上的位置的第二定位块；具体的，在所述第一定位块上粘贴胶木板能够调节模切版的前后位置，在所述第二定位块上粘贴胶木板能够调节模切版的左右位置，操作简单方便。
具体的，所述模切版上设有压痕钢线，所述下板上设有压痕槽，当所述压痕钢线与所述压痕槽对齐时所述模切版与所述下板的位置吻合。
进一步具体的，所述模切版上还设有适于切开产品的刀线。
本发明的工作原理如下：
先将所述模切版安装在所述上版框上并使所述模切版的边部抵住所述上版框上的定位块，将所述下底膜根据所述模切版的位置粘贴于所述下板上；然后将装有模切版的上版框安装至所述模切机上，将装有下底膜的下板安装在所述模切机中的下底座上，使所述模切版与所述下板的位置基本吻合；然后设定模切机为初始压力并在产品表面模压形成压痕；然后根据压痕的偏位情况选择合适厚度的垫板，将所述垫板置于所述模切版的边部和所述定位块之间以调节所述模切版的位置，进而将模切版与下板的位置调至完全吻合；然后重新设定模切压力，在设定的模切压力的基础上进行局部垫压，直至产品上的刀线位置完全切透，然后调整模切机至正常生产。通过上述方法能够调节模切版与下板对齐、吻合，避免了产品上的压痕出现单边、爆裂现象，减少了浪费，降低了生产成本，提高了生产效率。
以上所述的具体实施例，对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种模切版位置校正方法，其特征在于，它基于模切版、上版框、下底膜、下板和模切机实现，方法的步骤中包括：
S1：将所述模切版安装在所述上版框上并使所述模切版的边部抵住所述上版框上的定位块，将所述下底膜根据所述模切版的位置粘贴于所述下板上；
S2：将装有模切版的上版框安装至所述模切机上，将装有下底膜的下板安装在所述模切机中的下底座上，使所述模切版与所述下板的位置基本吻合；
S3：设定模切机为初始压力并在产品表面模压形成压痕；
S4：根据压痕的偏位情况选择合适厚度的垫板，将所述垫板置于所述模切版的边部和所述定位块之间以调节所述模切版的位置，进而将模切版与下板的位置调至完全吻合；
S5：重新设定模切压力，在设定的模切压力的基础上进行局部垫压，直至产品上的刀线位置完全切透，然后调整模切机至正常生产。
2.根据权利要求1所述的模切版位置校正方法，其特征在于，在步骤S3中，所述初始压力的设定标准为使产品背面有压痕效果。
3.根据权利要求1所述的模切版位置校正方法，其特征在于，在步骤S5中，模切压力设定为切开产品30%的压力。
4.根据权利要求1所述的模切版位置校正方法，其特征在于，所述垫板为胶木板。
5.根据权利要求1所述的模切版位置校正方法，其特征在于，所述上版框上设有两个定位块，其中一个为适于限定模切版前后方向上的位置的第一定位块，另一个为适于限定模切版左右方向上的位置的第二定位块。
6.根据权利要求1所述的模切版位置校正方法，其特征在于，所述模切版上设有压痕钢线，所述下板上设有压痕槽，当所述压痕钢线与所述压痕槽对齐时所述模切版与所述下板的位置吻合。
7.根据权利要求1所述的模切版位置校正方法，其特征在于，所述模切版上还设有适于切开产品的刀线。
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