CN201997854U - 方管激光切割定位装置 - Google Patents

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Inventor
郦东兵
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Well-Tech Electronics Technologies (Changzhou) Co., Ltd.
Original Assignee
CHANGZHOU CITY WELL-TECH ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种方管激光切割定位装置，包括基准底座，所述基准底座上端前缘设有第一基准板，以及设在所述基准底座的第二基准板与所述第一基准板的侧面重合，两者呈“L”型，所述基准底座上端后缘具有为了压紧管材的预紧压板，于采用了本实用新型的方管激光切割定位技术，可以切割三维材料，最大程度地发挥了二维激光机的经济效益，同步加工可节省上下料时间，提高激光切割加工生产效率。

Description

方管激光切割定位装置
技术领域
本实用新型涉及一种具有复杂型面的工件的定位装置，尤其是涉及一种方管激光切割定位装置。
背景技术
当今激光加工技术在制造业得到广泛的应用，与传统的手工切割样件相比在质量和周期上具有无可比拟的优势。激光切割机切割样件必须具备以下三个条件：被切割件的定位支架、切割件的数控程序及基准样件，其中，被切割件的定位支架处于一个重要部件。一般定位支架由工作台面和支撑架构成，工作台面上设有工件夹具的安装螺孔和定位销孔。激光切割机有一个小型切割室，切割作业于切割室中进行，它设在位于工作台面的上部并由一载置机构架设，由伺服器的数控程序控制激光切割机的加工路径。普通的二维激光切割机，只能切割板材，不能切割方管等三维材料，显然不适应现有的大规模的制造业。
实用新型内容
本实用新型的目的在于是克服现有技术的不足，提供一种在二维激光机上切割三维材料的方管激光切割定位装置。
本实用新型的目的是以如下方式实现的：一种方管激光切割定位装置，包括基准底座，所述基准底座上端前缘设有第一基准板，以及设在所述基准底座的第二基准板与所述第一基准板的侧面重合，两者呈“L”型，所述基准底座上端后缘具有为了压紧管材的预紧压板。
上述的方管激光切割定位装置，所述的第一基准板厚度不小于所需加工的管材的厚度。
本实用新型的有益效果：由于采用了本实用新型的方管激光切割定位技术，可以切割三维材料，最大效益地发挥了二维激光机的经济效益，同步加工可节 省上下料时间，提高激光切割加工生产效率。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：
图1为本实用新型的结构示意图
附图标记：
基准底座1、第二基准板2、第一基准板3、预紧压板4、待加工管材5、
具体实施方式：
见图1，一种方管激光切割定位装置，包括基准底座1，所述基准底座1上端前缘设有第一基准板3，以及设在所述基准底座1的第二基准板2与所述第一基准板3的侧面重合，两者呈“L”型，所述基准底座1上端后缘具有为了压紧管材的预紧压板4，所述的第一基准板3厚度不小于所需加工的管材的厚度。其工作过程为首先将已知尺寸第二基准板2和第一基准板3固定在基准底座1上，并保证第二基准板2和第一基准板3侧面的重合度。其次第一基准板3要有足够的强度和厚度。最后用预紧压板4压紧待加工的管材5使其固定。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而这些属于本实用新型的精神所引出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

Claims (2)

1.一种方管激光切割定位装置，包括基准底座(1)；其特征在于：所述基准底座(1)上端前缘设有第一基准板(3)，以及设在所述基准底座(1)的第二基准板(2)与所述第一基准板(3)的侧面重合，两者呈“L”型，所述基准底座(1)上端后缘具有为了压紧管材(5)的预紧压板(4)。
2.根据权利要求1所述的方管激光切割定位装置，其特征在于：所述的第一基准板(3)厚度不小于所需加工的管材的厚度。 
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103600176A (zh) * 2013-11-27 2014-02-26 武汉法利莱切割系统工程有限责任公司 一种用于激光切割方管的鞍形支撑底座
CN108723616A (zh) * 2018-06-22 2018-11-02 齐鲁理工学院 一种利用激光切割机加工方矩管异形孔的工艺

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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Changzhou Weitai Lvyuan Electromechanical Co.,Ltd.

Assignor: Changzhou City Well-tech Electronic Technology Co., Ltd.

Contract record no.: 2012320010019

Denomination of utility model: Positioning device for laser cutting of square pipe

Granted publication date: 20111005

License type: Exclusive License

Record date: 20120223

EC01 Cancellation of recordation of patent licensing contract

Assignee: Changzhou Weitai Lvyuan Electromechanical Co.,Ltd.

Assignor: Changzhou City Well-tech Electronic Technology Co., Ltd.

Contract record no.: 2012320010019

Date of cancellation: 20150209

C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 213125 Jiangsu city in Changzhou Province, the new North Xuejiadao town Fuqiang Road No. 1

Patentee after: Well-Tech Electronics Technologies (Changzhou) Co., Ltd.

Address before: 213125 Jiangsu city in Changzhou Province, the new North Xuejiadao town Fuqiang Road No. 1

Patentee before: Changzhou City Well-tech Electronic Technology Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20111005