CN113557487B - 输送车系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种输送车系统。输送车系统(1)是多个输送车(6)在轨道4上行驶的输送车系统,具备:测定部(60),设置于与轨道(4)连续的路径的一部分,测定该路径上的输送车(6)所包括的测定对象部位;确定部(81A),确定由测定部(60)测定了测定对象部位的输送车(6);存储部(83),将由测定部(60)测定出的测定结果与由确定部(81A)确定出的确定结果建立关联地存储;以及显示装置(85),通知与基于测定结果和基准值而判定的测定对象部位的状态相关的信息。

Description

输送车系统
技术领域
本发明的一个方案涉及一种输送车系统。
背景技术
已知有在预定的路径上行驶并输送物品的输送车系统。在这种输送车系统中,一直以来取得行驶的输送车的输送状态。例如,在专利文献1中公开了一种货物姿态检测系统,其具备检测装置,该检测装置设置在行驶路径中,不与货物接触地检测由台车输送的货物的货物姿态。根据该货物姿态检测系统,能够检测出由台车输送中的货物的货物姿态。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本实开平5-61106号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来,出于应对劳动力不足的目的等,要求进一步的省人化。在输送路径上行驶着多个输送车的上述那样的输送车系统中,对各输送车的状态进行检修或者调整的维护需要大量时间。因而,如果能够使这些维护作业等有效化,则省人化的效果较大。
因此,本发明的一个方案的目的在于提供一种输送车系统,在多个输送车行驶的输送车系统中,能够使各输送车的维护作业等有效化。
本发明的一个方案的输送车系统是多个输送车在预定的输送路径上行驶的输送车系统,具备:测定部,设置于与输送路径连续的路径的一部分,对位于连续的路径上的输送车所包括的测定对象部位进行测定;确定部,确定由测定部测定了测定对象部位的输送车;存储部,将由测定部测定出的测定结果与由确定部确定出的确定结果建立关联地存储;以及通知部,通知与基于测定结果和基准值判定的测定对象部位的状态相关的信息。
在该构成的输送车系统中,在与输送路径连续的路径的一部分设置有对位于该路径上的输送车所包括的测定对象部位进行测定的测定部,因此能够在制造现场等对运转中(行驶中)的输送车的测定对象部位进行测定。即,不经人手就能够得到测定对象部位的测定值。此外,虽然在输送车系统中行驶着多个输送车,但通过确定部确定测定对象部位被测定后的输送车,因此其测定结果被按照每个输送车来存储。由此,作业者能够基于按照每个输送车存储的测定值,针对每个输送车在适当的定时进行维护等。其结果,能够使各输送车的维护作业等有效化。
在本发明的一个方案的输送车系统中也可以为,在测定结果超过规定值时,通知部通知该情况。在该构成中,例如,通过预先设定需要更换构件的规定值或者需要调整的规定值,由此能够通知存在需要更换构件的输送车或者需要调整的输送车的情况。
在本发明的一个方案的输送车系统中也可以为,存储部按时间序列存储每个输送车的测定结果,在基于存储部所存储的测定结果计算出的变化率超过规定值时,通知部通知该情况。在该构成中,即使在每个输送车中测定对象部位的初始值都不同的情况下,例如通过预先设定需要更换构件的变化率或者需要调整的变化率,也能够通知存在需要更换构件的输送车或者需要调整的输送车的情况。
在本发明的一个方案的输送车系统中也可以为,输送路径具有在规定的区域中朝一个方向巡回的主线路径、以及使输送车向主线路径导入的导入路径,测定部设置于导入路径。在导入路径上设置有测定部的构成中,能够测定运转前的输送车的初始值,能够事先检测出在主线路径上无法使输送车运转的初始不良或者保养不良等。
在本发明的一个方案的输送车系统中也可以为,输送路径是供输送车所具有的行驶部行驶的轨道,轨道具备将行驶部向与轨道的延伸方向正交的宽度方向按压的检查板,测定部对由检查板按压的状态下的输送车的测定对象部位进行测定。在该构成中,能够在将行驶部维持为相同姿势的状态下对测定对象部位进行测定,因此能够提高测定精度。
在本发明的一个方案的输送车系统中也可以为,测定部对到检查板的距离进行测定。在该构成中,即使从测定部观察而测定对象部位处于难以测定的部位,也能够间接地对测定对象部位进行测定。
发明的效果
根据本发明的一个方案,在多个输送车行驶的输送车系统中,能够使各输送车的维护作业等有效化。
附图说明
图1是表示一个实施方式的输送车系统的概要平面图。
图2是从行驶方向观察图1的高架输送车的主视概要图。
图3是将输送车的行驶部放大表示的立体图。
图4是表示输送车系统的功能构成的功能框图。
图5是表示专用轨道的构成的立体图。
图6是表示测定单元所测定的测定对象部位的图。
图7是表示变形例的专用轨道的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的一个方案的优选的一个实施方式进行详细说明。另外,在附图的说明中,对于相同要素赋予相同符号,并省略重复的说明。在除了图1以及图4以外的图中,为了便于说明而定义“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”的方向。
如图1以及图2所示,输送车系统1是用于使用能够沿着轨道(预定的行驶路径)4移动的高架输送车6在载放部9、9之间输送物品10的系统。物品10例如包括收纳多个半导体晶片的FOUP(Front Opening Unified Pod:前开式晶片传送盒)、收纳玻璃基板的容器、中间掩模盒等那样的容器、以及一般构件等。此处,例如,以在工厂等中高架输送车6(以下,简称为“输送车6”。)沿着铺设于工厂的顶棚等的单向通行的轨道4行驶的输送车系统1为例进行说明。输送车系统1具备轨道4、多个输送车6、多个载放部9、测定单元160以及控制装置80(参照图4)。
轨道4例如铺设于作业者的头顶空间即顶棚附近。轨道4例如从顶棚悬吊。轨道4是用于供输送车6行驶的预定的行驶路。轨道4由支柱40A、40A支承。输送车系统1的轨道4具有:主线轨道(主线路径)4A,在规定的区域中朝一个方向巡回;以及导入轨道(导入路径)4B,以与主线轨道4A汇合(连续)的方式设置,使输送车6导入。
轨道4具有由一对下表面部40B、一对侧面部40C、40C和顶面部40D形成的筒状的主体部40、供电部40E以及磁性板40F。下表面部40B沿着输送车6的行驶方向延伸,构成主体部40的下表面。下表面部40B是供输送车6的行驶辊51滚动而行驶的板状部件。侧面部40C沿着输送车6的行驶方向延伸,构成主体部40的侧面。一对侧面部40C、40C的内表面间的距离W1,比与行驶方向正交的宽度方向(左右方向)上的输送车6的侧辊52间的外周面彼此的距离W2长。顶面部40D沿着输送车6的行驶方向延伸,构成主体部40的上表面。
供电部40E是向输送车6的供电芯57供给电力,并且与输送车6进行信号的收发(叠加通信)的部位。供电部40E分别固定于一对侧面部40C、40C,沿着行驶方向延伸。供电部40E以非接触的状态对供电芯57供给电力。磁性板40F产生用于使输送车6的LDM(Linear DCMotor:线性直流马达)59(参照图3)行驶或者停止的磁力。磁性板40F固定于顶面部40D,沿着行驶方向延伸。
输送车6沿着轨道4行驶并输送物品10。输送车6构成为能够移载物品10。输送车6是高架行驶式无人输送车。输送车系统1所具备的输送车6的个数没有特别限定,为多个。输送车6具有主体部7、行驶部50以及控制部35。主体部7具有主体框架22、横向进给部24、θ驱动器26、升降驱动部28、升降台30以及前后框架33。
横向进给部24将θ驱动器26、升降驱动部28以及升降台30一并朝与轨道4的行驶方向成直角的方向横向进给。θ驱动器26使升降驱动部28以及升降台30的至少任一个在水平面内在规定的角度范围内转动。升降驱动部28通过带、钢丝以及绳索等吊持部件的卷取或放出来使升降台30升降。在升降台30上设置有卡盘,能够自如地进行物品10的把持或者释放。例如,在输送车6的行驶方向的前后设置有一对前后框架33。前后框架33使未图示的爪等出没而在输送中防止物品10落下。
行驶部50使输送车6沿着轨道4行驶。如图3以及图6所示,行驶部50具有行驶辊51、侧辊52、分支辊53、辅助辊54、倾斜辊55、供电芯57以及LDM59。在图2中省略分支辊53、辅助辊54以及倾斜辊55的图示。
行驶辊51是由外圈51A以及内圈51B形成的辊对。行驶辊51配置在行驶部50前后的左右两端。行驶辊51在轨道4的一对下表面部40B、40B(或者后述的图5的下方支承部43)上滚动。侧辊52被配置成在前后方向上分别隔着行驶辊51的外圈51A。侧辊52设置成能够与轨道4的侧面部40C(或者后述的图5的侧方支承部45)接触。分支辊53被配置成在上下方向上分别隔着侧辊52。侧辊52设置成能够与配置于轨道4的连接部或者分支部等的引导件(未图示)接触。
辅助辊54是设置在行驶部50前后的三个一组的辊组。设置辅助辊54是为了防止在行驶部50由于加减速等而在行驶中前后倾斜时、LDM59以及供电芯57等与配置于轨道4的上表面的磁性板40F(或者后述的图5的磁性板49)接触。倾斜辊55设置在LDM59的四角。倾斜辊55以相对于前后方向倾斜的状态配置。设置倾斜辊55是为了防止由于行驶部50在弯道区间行驶时的离心力而引起的倾斜。
供电芯57以在左右方向上隔着LDM59的方式配置在行驶部50的前后。在与配置于轨道4的供电部40E之间进行非接触的供电和非接触的各种信号的收发。供电芯57在与控制部35之间交换信号。LDM59设置在行驶部50的前后。LDM59通过电磁铁在与配置于轨道4的上表面的磁性板49之间产生用于行驶或者停止的磁力。
如图1所示,载放部9沿着轨道4配置,并设置于能够在与输送车6之间交接物品10的位置。载放部9包括缓冲区以及交接口。缓冲区是暂时载放物品10的载放部。缓冲区例如是在由于正在向作为目的的交接口载放其他物品10等理由而无法将输送车6所输送的物品10向该交接口移载的情况下、临时载放物品10的载放部。交接口例如是用于相对于以清洗装置、成膜装置、光刻装置、蚀刻装置、热处理装置、平坦化装置为代表的半导体的处理装置(未图示)进行物品10的交接的载放部。另外,处理装置不特别限定,可以是各种装置。
例如,成为缓冲区的载放部9配置在轨道4的侧方。在该情况下,输送车6通过图2所示的横向进给部24使升降驱动部28等横向进给,并使升降台30稍微升降,由此在与载放部9之间交接物品10。另外,虽然未图示,但载放部9也可以配置在轨道4的正下方。在该情况下,输送车6通过使升降台30升降,由此在与载放部9之间交接物品10。
控制部35是由CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)以及RAM(Random Access Memory)等构成的电子控制单元。控制部35对输送车6的各种动作进行控制。具体而言,控制部35对行驶部50、横向进给部24、θ驱动器26、升降驱动部28以及升降台30进行控制。控制部35例如能够构成为将ROM所存储的程序加载到RAM上并由CPU执行的软件。控制部35也可以构成为基于电子电路等的硬件。控制部35利用轨道4的供电部40E(供电线)等与控制器90(参照图1)进行通信。
控制器90是由CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)以及RAM(Random Access Memory)等构成的电子控制单元。控制器90例如能够构成为将ROM所存储的程序加载到RAM上并由CPU执行的软件。控制器90也可以构成为基于电子电路等的硬件。控制器90向输送车6发送输送物品10的输送指令。
如图1所示,测定单元160是设置于轨道4的一部分,对输送车6所包括的行驶辊51等测定对象部位进行测定的单元。测定单元160分别配置于主线轨道4A以及导入轨道4B。测定单元160具备专用轨道140(参照图5)以及测定部60(参照图4)。如图5以及图6所示,专用轨道140具有沿着输送路径等间隔地排列的框架41、一对下方支承部43、一对侧方支承部(检查板)45、供电部47以及磁性板49。另外,也可以在导入轨道4B的行驶端等的轨道4的一部分设置能够向地面侧下降的升降轨道,并在以与该升降轨道连续的方式设置在地面侧的地面侧轨道上设置测定单元160。通过成为这种构成,能够在地面侧容易地进行测定以及其后的维护作业等。
框架41具有一对侧面部41A、41A以及顶面部41B。一对侧面部41A是在左右方向上对置地配置、沿着铅垂方向延伸的板状部件。在侧面部41A设置有开口部41C。此外,侧面部41A经由托架(未图示)以及支柱(未图示)而固定于顶棚。顶面部41B是在一对侧面部41A、41A的上端将一对侧面部41A、41A进行连接的板状部件。顶面部41B也可以被配置成跨越在排列方向上相邻的多个侧面部41A。
下方支承部43是供输送车6的行驶辊51滚动而行驶的部件。下方支承部43固定于框架41的侧面部41A,且架设于沿着行驶方向排列的框架41。下方支承部43的上表面(即,行驶辊51的滚动面)在与轨道4连接的部位与轨道4的下表面部40B(参照图2)的上表面连接为齐平面。
侧方支承部45是与输送车6的侧辊52接触的部件。侧方支承部45固定于框架41的侧面部41A,且架设于沿着行驶方向排列的框架41。一对侧方支承部45、45间的左右方向上的距离W3,与左右方向上的输送车6的侧辊52间的外周面彼此的距离W2(参照图2)相等。即,输送车6的侧辊52、52一边在一对侧方支承部45、45上滚动一边行驶。由此,能够稳定(恒定)地维持行驶部50的姿态。另外,此处所说的侧辊52是指没有磨损的状态下的辊。侧方支承部45的内表面(即,侧辊52的滚动面)在与轨道4连接的部位,经由与轨道4的侧面部40C(参照图2)的内表面平滑地连接的锥形部45a连接。即,锥形部45a为,将一对侧面部40C、40C间的距离W1缓慢地缩窄到一对侧方支承部45、45间的距离W3,并将一对侧方支承部45、45间的距离W3缓慢地扩展到一对侧面部40C、40C间的距离W1。
供电部47向输送车6的供电芯57供给电力,并且与供电芯57进行信号的收发。供电部47固定于框架41的侧面部41A,且架设于沿着行驶方向排列的框架41。供电部47以非接触的状态对供电芯57供给电力。
磁性板49产生用于使输送车6的LDM59行驶或者停止的磁力。磁性板49固定于框架41的顶面部41B,且架设于沿着行驶方向排列的框架41。
图4所示的测定部60包括行驶辊用传感器61、侧辊用传感器62、分支辊用传感器63、辅助辊用传感器64、倾斜辊用传感器65、第一供电芯用传感器67A、第二供电芯用传感器67B、LDM用传感器68以及感应芯用传感器69。这些传感器根据各自的目的而固定于专用轨道140的适当位置。此外,这些传感器所取得的测定值在适当的定时由控制装置80取得。
设置有两个行驶辊用传感器61,以便分别测定设置于行驶部50的左侧的行驶辊51和设置于右侧的行驶辊51。设置行驶辊用传感器61是为了监视行驶辊51的磨损量。行驶辊用传感器61通过测定从固定位置到行驶辊51的外周面的距离,由此取得行驶辊51的外径H51(参照图6)。
设置有两个侧辊用传感器62,以便分别测定设置于行驶部50的左侧的侧辊52和设置于右侧的侧辊52。设置侧辊用传感器62是为了监视侧辊52的磨损量以及左右的侧辊52、52间的距离。侧辊用传感器62通过测定从固定位置到侧辊52的外周面的距离,由此取得侧辊52的外径H521(参照图6)以及侧辊52、52间的距离W522(参照图6)。
设置有两个分支辊用传感器63,以便分别测定设置于行驶部50的左侧的分支辊53和设置于右侧的分支辊53。此外,分支辊用传感器63也可以针对上下的分支辊53的每个来设置。设置分支辊用传感器63是为了监视分支辊53的磨损量以及左右的分支辊53、53间的距离。分支辊用传感器63通过测定从固定位置到分支辊53的外周面的距离,由此取得分支辊53的外径H531(参照图6)以及分支辊53、53间的距离W532(参照图6)。
设置辅助辊用传感器64是为了监视辅助辊54的磨损量以及辅助辊54的以下方支承部43为基准的高度。辅助辊用传感器64通过测定从固定位置到辅助辊54的外周面的距离,由此取得辅助辊54的外径H541(参照图6)以及辅助辊54的以下方支承部43为基准的高度位置H542(参照图6)。
设置倾斜辊用传感器65是为了监视倾斜辊55的磨损量以及倾斜辊55的以下方支承部43为基准的高度。倾斜辊用传感器65通过测定从固定位置到倾斜辊55的外周面的距离,由此取得倾斜辊55的外径H551(参照图6)以及倾斜辊55的以下方支承部43为基准的高度位置H552(参照图6)。
设置第一供电芯用传感器67A是为了监视供电芯57的上表面57a的以下方支承部43为基准的高度。第一供电芯用传感器67A通过测定从固定位置到供电芯57的上表面57a的距离,由此取得供电芯57的上表面57a的以下方支承部43为基准的高度位置H571(参照图6)。
设置第二供电芯用传感器67B是为了监视供电芯57中有无芯以及芯的浮起。第二供电芯用传感器67B例如为了确认有无芯而使用限定反射传感器,为了确认芯的浮起而使用测距传感器。
设置LDM用传感器68是为了监视LDM59的以下方支承部43为基准的高度。LDM用传感器68通过测定从固定位置到LDM59的上表面59a的距离,由此取得LDM59的以下方支承部43为基准的高度位置H592(参照图6)。
设置感应芯用传感器69是为了监视设置于输送车6的主体部7的感应芯37是否处于能够通信的状态。感应芯用传感器69例如是内置有通信线的板状的传感器,对是否能够通过内置的通信线正常地接收来自感应芯37的信号进行确认。
控制装置80被设置为能够与测定单元160中的各测定部60(即上述各传感器)进行通信。控制装置80具有CPU、RAM及ROM等主存储部、硬盘、闪存器等所代表的作为辅助存储部的存储部83、键盘及鼠标等输入部(未图示)、以及作为输出部的一例的显示装置(通知部)85。由CPU、RAM及ROM等主存储部构成的确定部81A以及判定部81B为,通过在CPU、主存储部等硬件上读入规定的计算机软件,由此在CPU的控制下执行。
确定部81A确定由作为测定部60的上述传感器测定了测定对象部位的输送车6。如果输送车6处于通常运转中,则控制器90接受来自各输送车6的报告而常时掌握各输送车6的当前位置。因此,控制器90能够容易地确定测定对象部位被测定后的输送车6。此外,例如,在经由升降轨道而在地面侧轨道上进行测定的情况下,也可以通过摄像机读取测定后的输送车6的车号编号贴纸等、或者通过读取器读取测定后的输送车6的ID标签等,由此确定输送车6。
判定部81B基于由测定部60取得的测定结果以及存储部83所存储的基准值,判定与测定对象部位的状态相关的信息。例如,判定部81B为,在测定结果超过规定值时使显示装置85显示该情况。此外,判定部81B为,在基于存储部83所存储的测定结果计算出的变化率超过规定值时,使显示装置85显示该情况。
判定部81B为,在从配置于导入轨道4B的测定单元160取得的测定结果超过规定值时,不仅使显示装置85显示该情况,而且在测定单元160中使该输送车6的行驶停止。
存储部83将由测定部测定出的测定结果与由确定部81A确定的确定结果建立关联地存储。此外,存储部83按时间序列存储每个输送车6的测定结果。例如,由行驶辊用传感器61取得的行驶辊51的测定值由存储部83按时间序列存储。
显示装置85显示与由判定部81B基于测定结果和基准值而判定出的测定对象部位的状态相关的信息。具体而言,在由判定部81B判定为测定结果超过规定值时,显示装置85显示该情况。此外,在由判定部81B判定为测定结果的变化率超过规定值时,显示装置85显示该情况。
上述构成的测定单元160为,可以每当输送车6通过时就测定输送车6的测定对象部位并取得测定数据,例如也可以每隔规定期间地取得测定数据。此外,测定单元160也可以仅从行驶了规定的行驶距离的输送车6取得测定数据。此外,在配置于导入轨道4B的测定单元160中,能够在开始使用输送车6时取得输送车6中的各测定部位的初始值。
接着,对上述实施方式的输送车系统1的作用效果进行说明。在上述实施方式的输送车系统1中,在沿着轨道4的一部分设置有对输送车6的行驶辊51等测定对象部位进行测定的行驶辊用传感器61等测定部,因此在制造现场能够从运转中(行驶中)的输送车6对测定对象部位进行测定。即,不经人手就能够得到测定对象部位的测定值。此外,虽然在输送车系统1中行驶着多个输送车6,但通过确定部81A确定测定对象部位被测定后的输送车6,因此其测定结果被按照每个输送车6来存储。由此,作业者能够基于每个输送车6的测定值,针对每个输送车6在适当的定时进行维护。其结果,能够使各输送车6的维护作业有效化。
在上述实施方式的输送车系统1中,在测定结果超过规定值时通知该情况。例如,只要预先设定需要更换构件或者调整的规定值,则自动地通知需要更换构件或者调整的输送车6。
在上述实施方式的输送车系统1中,存储部83在测定值的变化率超过规定值时通知该情况。例如,只要预先设定需要更换构件或者调整的变化率,则自动地通知需要更换构件或者调整的输送车6。由此,即使在每个输送车6中测定对象部位的初始值不同的情况下,也能够适当地判定输送车6存在异常的情况。
在上述实施方式的输送车系统1中,在主线轨道4A设置有测定单元160,因此在制造现场能够从运转中(行驶中)的输送车6对测定对象部位进行测定。进而,在导入轨道4B设置有测定单元160,因此能够测定运转前的输送车6的初始值,或者能够在导入轨道4B上事先检测出无法使输送车6运转的初始不良或者保养不良等。
上述实施方式的输送车系统1的专用轨道140将行驶部50向左右方向按压。即,一对侧方支承部45、45与行驶的输送车6的侧辊52、52的双方接触。在该构成中,能够在将行驶部50维持为相同姿态的状态下对测定对象部位进行测定,因此能够提高测定精度。
在上述实施方式的输送车系统1中,与通常的轨道4不同,专用轨道140构成为,下方支承部43、侧方支承部45、供电部47以及磁性板49架设于框架41(构成为框架状),因此容易目视确认在专用轨道140的内侧行驶的行驶部50。即,在上述实施方式的输送车系统1中,容易将对各测定对象部位进行测定的各测定部60设置于适当位置。
以上,对本发明的一个实施方式进行了说明,但本发明的一个方案并不限定于上述实施方式,能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种变更。
在上述实施方式的测定单元160中,作为在测定单元160中使行驶部50的姿态稳定的例子,列举设置有被设定得比轨道4的一对侧面部40C、40C的左右方向的距离W1短的一对侧方支承部45、45的例子来进行了说明,但并不限定于此。例如,也可以如图7所示,一对侧方支承部(检查板)245、245被设置成能够沿着左右方向移动,并且设置有使一对侧方支承部245、245分别朝向内侧作用载荷的弹簧部件246、246。在该构成中,与上述实施方式相同,能够使行驶部50的姿态稳定。并且,在本变形例的构成中,即使在侧辊52磨损的情况下,也能够稳定地使行驶部50的姿态稳定。
此外,在变形例的测定单元160中,在对由一对侧方支承部245、245按压的侧辊52进行测定时,可以代替通过侧辊用传感器62对侧辊52的外周面进行测定的方法,而使侧辊用传感器62对按压侧辊52的一对侧方支承部245、245的位置进行计测。即使在该情况下,也能够间接地计测出侧辊52的磨损量。并且,在该方法中,即使是从侧辊用传感器62观察难以计测、且构件复杂地配置的行驶部50,也能够进行可靠的计测。
此外,也可以代替通过弹簧部件246、246使一对侧方支承部245、245沿着左右方向移动的构成,而构成为通过移动机构(未图示)使一对侧方支承部245、245沿着左右方向移动。在该情况下,可以基于移动机构的马达的旋转数等,取得一对侧方支承部245、245的移动量,并根据该移动量间接地计测出侧辊52的磨损量。
此外,在上述实施方式以及变形例中,一对侧方支承部45、45(245、245)通过按压侧辊52的外周面来使行驶部50稳定,但也可以按压其他部件、例如分支辊53的外周面,或者按压行驶辊51的侧面。
在上述实施方式以及变形例中,列举作为构成测定单元160的轨道而采用了专用轨道140的例子来进行了说明,但也可以是通常的轨道4。
在上述实施方式以及变形例中,以测定部60与专用轨道140被单元化而成的测定单元160为例进行了说明,但也可以构成为在已设的轨道4上设置测定部60。
在上述实施方式以及变形例中,列举为了对行驶部50的测定对象部位进行测定而采用了各种传感器的例子来进行了说明,但是例如也可以代替该情况或者在此基础上使用摄像机等摄像装置。此外,列举上述测定部60针对每个测定对象部位设置有专用的传感器的例子来进行了说明,但也可以构成为一个传感器对多个测定对象部位进行测定。
在上述实施方式中,说明了应用于用于使输送车6悬吊并行驶的轨道4的例子,但本发明的一个方案也能够应用于输送车在配置于地面的轨道上行驶的输送车系统。
符号的说明
1:输送车系统;4:轨道;4A:主线轨道(主线路径);4B:导入轨道(导入路径);6:输送车(高架输送车);35:控制部;43:下方支承部;45:侧方支承部;47:供电部;49:磁性板;50:行驶部;60:测定部;80:控制装置;81A:确定部;81B:判定部;83:存储部;85:显示装置(通知部);140:专用轨道;160:测定单元;245:侧方支承部;246:弹簧部件。

Claims (6)

1.一种输送车系统,多个输送车在预定的输送路径上行驶,具备:
测定部,设置于与上述输送路径连续的路径的一部分,对位于上述连续的路径上的上述输送车所包括的测定对象部位进行测定;
确定部,确定由上述测定部测定了上述测定对象部位的上述输送车;
存储部,将由上述测定部测定出的测定结果与由上述确定部确定出的确定结果建立关联地存储;以及
通知部,通知与基于上述测定结果和基准值而判定的上述测定对象部位的状态相关的信息,
上述输送路径是供上述输送车所具有的行驶部行驶的轨道,
上述轨道具备将上述行驶部向与上述轨道的延伸方向正交的宽度方向按压的检查板,
上述测定部为两个侧辊用传感器,这两个侧辊用传感器用于通过对到由上述检查板按压的状态的上述输送车的一对侧辊各自的外周面的距离进行测定,由此对上述一对侧辊各自的磨损量进行监视,
上述轨道具有一对侧面部,构成上述行驶部的上述一对侧辊能够与上述一对侧面部接触,
上述检查板由一对侧方支承部构成,上述一对侧方支承部的宽度方向的距离被设定得比上述一对侧面部的宽度方向的距离短,并且上述一对侧方支承部被设置成能够沿着左右方向移动,并且上述一对侧方支承部分别被弹簧部件朝向内侧作用载荷而与上述一对侧辊双方的外周面接触而向宽度方向按压。
2.根据权利要求1所述的输送车系统,其中,
在上述测定结果超过规定值时,上述通知部通知该情况。
3.根据权利要求1或2所述的输送车系统,其中,
上述存储部按时间序列存储每个上述输送车的上述测定结果,
在基于上述存储部所存储的上述测定结果计算出的变化率超过规定值时,上述通知部通知该情况。
4.根据权利要求1或2所述的输送车系统,其中,
上述输送路径具有在规定的区域中朝一个方向巡回的主线路径、以及使上述输送车向上述主线路径导入的导入路径,
上述测定部设置于上述导入路径。
5.根据权利要求3所述的输送车系统,其中,
上述输送路径具有在规定的区域中朝一个方向巡回的主线路径、以及使上述输送车向上述主线路径导入的导入路径,
上述测定部设置于上述导入路径。
6.根据权利要求1所述的输送车系统,其中,
上述测定部对到上述检查板的距离进行测定。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022180964A (ja) * 2021-05-25 2022-12-07 株式会社ビジュアルジャパン 情報処理装置
EP4389653A1 (de) * 2022-12-22 2024-06-26 BEUMER Group GmbH & Co. KG Carrierprüfstation, hängeförderer und verfahren zum überprüfen eines carriers

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56106102A (en) * 1980-01-29 1981-08-24 Universal Kiki Kk Method for checking traveling wheel of railway rolling stock
JPH07243845A (ja) * 1994-03-02 1995-09-19 Hitachi Techno Eng Co Ltd 鉄道車両走行車輪検査装置
JP2006153602A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Hitachi Industries Co Ltd 車輪形状測定装置
JP2006315813A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Murata Mach Ltd 移動体の診断システム
CN102060037A (zh) * 2010-12-07 2011-05-18 安徽科富光电装备有限公司 机车轮对全周外形尺寸在线动态检测装置
JP5787330B1 (ja) * 2014-10-24 2015-09-30 ニチユ三菱フォークリフト株式会社 検査装置および搬送システム
US9670004B1 (en) * 2015-12-09 2017-06-06 Daifuku Co., Ltd. Article transport facility
CN107076645A (zh) * 2014-11-11 2017-08-18 新日铁住金株式会社 铁道车辆用车轮的轮缘磨损测定方法
CN107792769A (zh) * 2016-09-07 2018-03-13 东芝电梯株式会社 乘客输送机
JP2018132332A (ja) * 2017-02-13 2018-08-23 株式会社ダイフク 検査システム
TWI648209B (zh) * 2017-11-29 2019-01-21 台灣積體電路製造股份有限公司 自動化物料處理方法與系統

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101443644A (zh) * 2006-03-29 2009-05-27 马茨·利波夫斯基 用于检测传动带磨损和监视带传动系统性能的装置和方法
JP5110405B2 (ja) * 2010-04-07 2012-12-26 村田機械株式会社 走行台車システム
US20170194181A1 (en) * 2016-01-04 2017-07-06 Micron Technology, Inc. Overhead traveling vehicle, transportation system with the same, and method of operating the same
JP6946704B2 (ja) * 2017-04-14 2021-10-06 横浜ゴム株式会社 コンベヤベルトの管理システム
US11819965B2 (en) * 2019-05-17 2023-11-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Device maintenance in semiconductor manufacturing environment
KR102635821B1 (ko) * 2021-02-15 2024-02-08 삼성전자주식회사 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56106102A (en) * 1980-01-29 1981-08-24 Universal Kiki Kk Method for checking traveling wheel of railway rolling stock
JPH07243845A (ja) * 1994-03-02 1995-09-19 Hitachi Techno Eng Co Ltd 鉄道車両走行車輪検査装置
JP2006153602A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Hitachi Industries Co Ltd 車輪形状測定装置
JP2006315813A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Murata Mach Ltd 移動体の診断システム
CN102060037A (zh) * 2010-12-07 2011-05-18 安徽科富光电装备有限公司 机车轮对全周外形尺寸在线动态检测装置
JP5787330B1 (ja) * 2014-10-24 2015-09-30 ニチユ三菱フォークリフト株式会社 検査装置および搬送システム
CN107076645A (zh) * 2014-11-11 2017-08-18 新日铁住金株式会社 铁道车辆用车轮的轮缘磨损测定方法
US9670004B1 (en) * 2015-12-09 2017-06-06 Daifuku Co., Ltd. Article transport facility
CN107792769A (zh) * 2016-09-07 2018-03-13 东芝电梯株式会社 乘客输送机
JP2018132332A (ja) * 2017-02-13 2018-08-23 株式会社ダイフク 検査システム
TWI648209B (zh) * 2017-11-29 2019-01-21 台灣積體電路製造股份有限公司 自動化物料處理方法與系統

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