CN113543519A - 一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及新一代信息技术领域,且公开了一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,包括电路板,所述电路板的底部活动连接有触发机构,触发机构的底部活动连接有联动机构,联动机构的表面活动连接有散热机构,电路板的顶部活动连接有焊接机构,磁铁被吸引下移,带动夹杆向内侧偏转,斜板沿着夹杆的表面滑动,带动电烙铁上移,降低电烙铁对电路板的压力,夹杆向内侧转动的同时,带动转杆转动,转杆的底端带动折形杆转动夹持在电烙铁的表面,防止电烙铁下移,通过托板下移,使得推杆推动转盘转动,带动T形杆沿着倾斜方向做往复运动,带动气仓内部对电路板的底部吸气和吹气,通过空气流动将电路板表面的热量散去。

Description

一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置
技术领域
本发明涉及新一代信息技术领域,具体为一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置。
背景技术
计算机主板在进行贴片焊接时,需要将贴片按压固定在电路板表面,再使用电烙铁将贴片焊接在电路板表面,当电烙铁对贴片按压力度过大时,会使贴片及电路板产生形变甚至发生损坏,除此之外,电烙铁按压力度过大,电路板表面的热量也会过高,存在损坏电路板的隐患,因此,我们提供一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,包括电路板,所述电路板的底部活动连接有触发机构,触发机构的底部活动连接有联动机构,联动机构的表面活动连接有散热机构,电路板的顶部活动连接有焊接机构。
进一步的,所述触发机构的内部包括有托板、弹簧,弹簧活动连接在托板的底部。
进一步的,所述联动机构的内部包括有压杆、液压囊、推板、触头、弹性杆、电磁铁,压杆的底端固定连接在液压囊的顶部,推板固定连接在液压囊的一侧面,推板远离液压囊的一侧面固定连接有触头,弹性杆的一端固定连接在推板远离液压囊的一侧面,电磁铁与触头串联在同一电路内。
进一步的,所述散热机构的内部包括有推杆、转盘、T形杆、气仓,推杆的一端活动连接在转盘表面偏离轴心处,T形杆活动连接在转盘的表面,T形杆的另一端活动连接在气仓的内壁上。
进一步的,所述焊接机构的内部包括有电烙铁、斜板、夹杆、磁铁、转杆、折形杆,电烙铁的底端活动连接在电路板的顶部,电烙铁的顶端固定连接在斜板的底部,夹杆活动连接在斜板的两侧面,磁铁固定连接在夹杆的表面,转杆的两端分别活动连接在夹杆的底端与折形杆的一端,折形杆的另一端活动连接在电烙铁的表面。
进一步的,所述推杆远离转盘的一端活动连接在托板的底部。
进一步的,所述电磁铁与磁铁正对且电磁铁与磁铁相对的一端极性相反。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:通过电烙铁按压在电路板表面贴片的引脚处,将贴片焊接到电路板的表面,电烙铁对电路板的按压力度过大,带动托板竖直下移,弹簧收缩,对托板下移进行缓冲,托板下移带动压杆的底端挤压在液压囊的表面,使得液压囊发生形变,液压囊从侧面推动推板向内侧移动,使得两触头接触导通电路,此过程,弹性杆收缩对推板移动过程进行缓冲并为触头复位提供动力,两触头接触时,带动电磁铁产生磁性,使得磁铁被吸引下移,带动夹杆向内侧偏转,使得斜板沿着夹杆的表面滑动,带动电烙铁上移,降低电烙铁对电路板的压力,夹杆向内侧转动的同时,带动转杆转动,转杆的底端带动折形杆转动,使得折形杆的底端夹持在电烙铁的表面,防止电烙铁下移,从而达到防止贴片焊接时电烙铁按压力度过大的目的。
通过托板下移,使得推杆推动转盘转动,带动T形杆沿着倾斜方向做往复运动,使得气仓内部产生间歇性正压和负压,带动气仓内部对电路板的底部吸气和吹气,通过空气流动将电路板表面的热量散去,从而达到自动增强对电路板散热强度的目的。
附图说明
图1为本发明触发机构结构示意图;
图2为本发明联动机构结构示意图;
图3为本发明散热机构结构示意图;
图4为本发明焊接机构结构示意图;
图5为本发明推板结构示意图。
图中:1、电路板;2、触发机构;201、托板;202、弹簧;3、联动机构;301、压杆;302、液压囊;303、推板;304、触头;305、弹性杆;306、电磁铁;4、散热机构;401、推杆;402、转盘;403、T形杆;404、气仓;5、焊接机构;501、电烙铁;502、斜板;503、夹杆;504、磁铁;505、转杆;506、折形杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
请参阅图1、图2和图4,一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,包括电路板1,电路板1的底部活动连接有触发机构2,触发机构2的底部活动连接有联动机构3,联动机构3的表面活动连接有散热机构4,电路板1的顶部活动连接有焊接机构5。
进一步的,焊接机构5的内部包括有电烙铁501、斜板502、夹杆503、磁铁504、转杆505、折形杆506,电烙铁501的底端活动连接在电路板1的顶部,电烙铁501的顶端固定连接在斜板502的底部,夹杆503活动连接在斜板502的两侧面,磁铁504固定连接在夹杆503的表面,转杆505的两端分别活动连接在夹杆503的底端与折形杆506的一端,折形杆506的另一端活动连接在电烙铁501的表面。
使得磁铁504被吸引下移,带动夹杆503向内侧偏转,使得斜板502沿着夹杆503的表面滑动,带动电烙铁501上移,降低电烙铁501对电路板1的压力,提高操作的安全性;夹杆503向内侧转动的同时,带动转杆505转动,转杆505的底端带动折形杆506转动,使得折形杆506的底端夹持在电烙铁501的表面,防止电烙铁501下移,起到限位的作用,
实施例二:
请参阅图1和图3,一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,包括电路板1,电路板1的底部活动连接有触发机构2,触发机构2的底部活动连接有联动机构3,联动机构3的表面活动连接有散热机构4,电路板1的顶部活动连接有焊接机构5。
进一步的,散热机构4的内部包括有推杆401、转盘402、T形杆403、气仓404,推杆401的一端活动连接在转盘402表面偏离轴心处,T形杆403活动连接在转盘402的表面,T形杆403的另一端活动连接在气仓404的内壁上。
通过推杆401推动转盘402转动,带动T形杆403沿着倾斜方向做往复运动,使得气仓404内部产生间歇性正压和负压,带动气仓404内部对电路板1的底部吸气和吹气,起到带动气流的作用;通过空气流动将电路板1表面的热量散去,起到增强散热的作用。
实施例三:
请参阅图1-5,一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,包括电路板1,电路板1的底部活动连接有触发机构2,触发机构2的内部包括有托板201、弹簧202,弹簧202活动连接在托板201的底部,触发机构2的底部活动连接有联动机构3。
联动机构3的内部包括有压杆301、液压囊302、推板303、触头304、弹性杆305、电磁铁306,压杆301的底端固定连接在液压囊302的顶部,推板303固定连接在液压囊302的一侧面,推板303远离液压囊302的一侧面固定连接有触头304,弹性杆305的一端固定连接在推板303远离液压囊302的一侧面,电磁铁306与触头304串联在同一电路内,联动机构3的表面活动连接有散热机构4。
通过电烙铁501按压在电路板1表面贴片的引脚处,将贴片焊接到电路板1的表面,电烙铁501对电路板1的按压力度过大,带动托板201竖直下移,弹簧202收缩,对托板201下移进行缓冲,托板201下移带动压杆301的底端挤压在液压囊302的表面,使得液压囊302发生形变,液压囊302从侧面推动推板303向内侧移动,使得两触头304接触导通电路,此过程,弹性杆305收缩对推板303移动过程进行缓冲并为触头304复位提供动力,两触头304接触时,带动电磁铁306产生磁性,使得磁铁504被吸引下移,带动夹杆503向内侧偏转,使得斜板502沿着夹杆503的表面滑动,带动电烙铁501上移,降低电烙铁501对电路板1的压力,夹杆503向内侧转动的同时,带动转杆505转动,转杆505的底端带动折形杆506转动,使得折形杆506的底端夹持在电烙铁501的表面,防止电烙铁501下移。
通过托板201下移,使得推杆401推动转盘402转动,带动T形杆403沿着倾斜方向做往复运动,使得气仓404内部产生间歇性正压和负压,带动气仓404内部对电路板1的底部吸气和吹气,通过空气流动将电路板1表面的热量散去。
散热机构4的内部包括有推杆401、转盘402、T形杆403、气仓404,推杆401的一端活动连接在转盘402表面偏离轴心处,推杆401远离转盘402的一端活动连接在托板201的底部,T形杆403活动连接在转盘402的表面,T形杆403的另一端活动连接在气仓404的内壁上,电路板1的顶部活动连接有焊接机构5。
焊接机构5的内部包括有电烙铁501、斜板502、夹杆503、磁铁504、转杆505、折形杆506,电烙铁501的底端活动连接在电路板1的顶部,电烙铁501的顶端固定连接在斜板502的底部,夹杆503活动连接在斜板502的两侧面,磁铁504固定连接在夹杆503的表面,电磁铁306与磁铁504正对且电磁铁306与磁铁504相对的一端极性相反,转杆505的两端分别活动连接在夹杆503的底端与折形杆506的一端,折形杆506的另一端活动连接在电烙铁501的表面。
工作原理:通过电烙铁501按压在电路板1表面贴片的引脚处,将贴片焊接到电路板1的表面,电烙铁501对电路板1的按压力度过大,带动托板201竖直下移,弹簧202收缩,对托板201下移进行缓冲,托板201下移带动压杆301的底端挤压在液压囊302的表面,使得液压囊302发生形变,液压囊302从侧面推动推板303向内侧移动,使得两触头304接触导通电路,此过程,弹性杆305收缩对推板303移动过程进行缓冲并为触头304复位提供动力,两触头304接触时,带动电磁铁306产生磁性,使得磁铁504被吸引下移,带动夹杆503向内侧偏转,使得斜板502沿着夹杆503的表面滑动,带动电烙铁501上移,降低电烙铁501对电路板1的压力,夹杆503向内侧转动的同时,带动转杆505转动,转杆505的底端带动折形杆506转动,使得折形杆506的底端夹持在电烙铁501的表面,防止电烙铁501下移。
通过托板201下移,使得推杆401推动转盘402转动,带动T形杆403沿着倾斜方向做往复运动,使得气仓404内部产生间歇性正压和负压,带动气仓404内部对电路板1的底部吸气和吹气,通过空气流动将电路板1表面的热量散去。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)的底部活动连接有触发机构(2),触发机构(2)的底部活动连接有联动机构(3),联动机构(3)的表面活动连接有散热机构(4),电路板(1)的顶部活动连接有焊接机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述触发机构(2)的内部包括有托板(201)、弹簧(202),弹簧(202)活动连接在托板(201)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述联动机构(3)的内部包括有压杆(301)、液压囊(302)、推板(303)、触头(304)、弹性杆(305)、电磁铁(306),压杆(301)的底端固定连接在液压囊(302)的顶部,推板(303)固定连接在液压囊(302)的一侧面,推板(303)远离液压囊(302)的一侧面固定连接有触头(304),弹性杆(305)的一端固定连接在推板(303)远离液压囊(302)的一侧面,电磁铁(306)与触头(304)串联在同一电路内。
4.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述散热机构(4)的内部包括有推杆(401)、转盘(402)、T形杆(403)、气仓(404),推杆(401)的一端活动连接在转盘(402)表面偏离轴心处,T形杆(403)活动连接在转盘(402)的表面,T形杆(403)的另一端活动连接在气仓(404)的内壁上。
5.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述焊接机构(5)的内部包括有电烙铁(501)、斜板(502)、夹杆(503)、磁铁(504)、转杆(505)、折形杆(506),电烙铁(501)的底端活动连接在电路板(1)的顶部,电烙铁(501)的顶端固定连接在斜板(502)的底部,夹杆(503)活动连接在斜板(502)的两侧面,磁铁(504)固定连接在夹杆(503)的表面,转杆(505)的两端分别活动连接在夹杆(503)的底端与折形杆(506)的一端,折形杆(506)的另一端活动连接在电烙铁(501)的表面。
6.根据权利要求4所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述推杆(401)远离转盘(402)的一端活动连接在托板(201)的底部。
7.根据权利要求3所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述电磁铁(306)与磁铁(504)正对且电磁铁(306)与磁铁(504)相对的一端极性相反。
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