CN114745848A - 一种新能源汽车铜基线路板及其制备工艺 - Google Patents

一种新能源汽车铜基线路板及其制备工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN114745848A
CN114745848A CN202210554022.7A CN202210554022A CN114745848A CN 114745848 A CN114745848 A CN 114745848A CN 202210554022 A CN202210554022 A CN 202210554022A CN 114745848 A CN114745848 A CN 114745848A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cavity
copper
moving
circuit board
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210554022.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114745848B (zh
Inventor
黄涛
韩耀鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Tte Circuit Ltd
Original Assignee
Shenzhen Tte Circuit Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Tte Circuit Ltd filed Critical Shenzhen Tte Circuit Ltd
Priority to CN202210554022.7A priority Critical patent/CN114745848B/zh
Publication of CN114745848A publication Critical patent/CN114745848A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114745848B publication Critical patent/CN114745848B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09054Raised area or protrusion of metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0323Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming

Abstract

本发明公开了一种新能源汽车铜基线路板及其制备工艺,包括:铜基板,所述铜基板的一侧设有安装部,所述铜基板顶端依次设有绝缘介质层和线路层;通过立起的安装部进行安装,将安装部安装在相邻的电器元件上,安装所需要的空间减小,不存在安装不了的情况。

Description

一种新能源汽车铜基线路板及其制备工艺
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,更具体地说,本发明涉及一种新能源汽车铜基线路板及其制备工艺。
背景技术
铜基板线路板因为具有良好的散热性,因此在新能源汽车领域得到了广泛的应用;但是平面式的铜基线路板安装需要更大的空间,在安装的空间有限时,平面式的线路板经常安装不了。因此,有必要提出一种新能源汽车铜基线路板及其制备工艺,以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为至少部分地解决上述问题,
一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺,
步骤1:在纯铜板上铣出铜基板和安装部的轮廓,并在安装部上铣出安装孔;
步骤2:对铣出的铜基板进行棕化处理,使用耐高温、耐腐蚀的胶带将安装部缠绕起来;
步骤3:在铜基板上依次放置半固化片和铜箔,然后通过层压装置将铜基板、半固化片、铜箔进行高温压合,得到初始板;
步骤4:在初始板上钻出通孔,通孔穿过铜箔和半固化片;
步骤5:对初始板上的铜箔进行贴干膜、曝光及蚀刻,得到线路层,然后进行阻焊和表面处理,并进行V-CUT制作:
步骤6:拆除安装部上的胶带,然后将安装部进行弯折,使安装部与铜基板保持垂直。
优选的,所述半固化片为无网布固化片。
优选的,所述层压装置包括:
压框,所述压框内设有压腔;
承载台,所述承载台设于所述压腔的内壁底端;
液压杆,所述液压杆的一端所述压腔的内壁顶端连接,所述液压杆的另一端与压板顶端连接,所述压板底端设有加热板。
优选的,所述承载台内设有固定装置,所述固定装置包括:
移动腔,所述移动腔设于所述承载台内,所述移动腔内滑动连接有移动块;
抽吸腔,所述抽吸腔设于所述承载台内,所述抽吸腔位于所述移动腔的一侧;
储存槽,所述储存槽设于所述承载台上,所述储存槽位于所述移动腔远离所述抽吸腔的一侧;
导热块,所述导热块设于所述承载台顶端,所述导热块位于所述移动腔的上方;
第一双轴电机,所述第一双轴电机设于所述承载台内;
第一转动杆,所述第一转动杆的一端与所述第一双轴电机连接,所述第一转动杆的另一端与所述移动腔的内壁转动连接,所述移动块套接于所述第一转动杆上,所述第一转动杆与所述移动块通过螺纹连接;
第二转动杆,所述第二转动杆的一端与所述第一双轴电机连接,所述第二转动杆的另一端伸入所述抽吸腔内与若干所述叶片连接;
连通腔,所述连通腔设于所述承载台内,所述连通腔位于所述抽吸腔的上方,所述连通腔与所述抽吸腔通过连接管连通;
第一气管,所述承载台内平行设有若干所述第一气管,所述第一气管的一端与所述储存槽连接,所述第一气管的另一端穿过所述导热块与所述连通腔连接;
第二气管,所述第二气管的一端与所述抽吸腔连通,所述第二气管的另一端穿过所述承载台;
第二双轴电机,所述爹双轴电机设于所述移动块内;
夹紧器,两个所述夹紧器对称设于所述移动块的两侧,所述夹紧器包括:
滑槽,所述滑槽设于所述移动块内;
移动孔,所述移动孔设于所述移动腔的内壁上;
滑动杆,所述滑动杆的一端滑动连接于所述滑槽内,所述滑动杆的另一端穿过所述移动孔与夹紧杆连接,所述滑动杆上设有螺纹槽;
第三转动杆,所述第三转动杆的一端与所述第二双轴电机连接,所述第三转动杆的另一端与所述螺纹槽通过螺纹连接。
优选的,还包括:若干防过压装置,所述防过压装置设于所述承载台与压框的内壁之间,所述防过压装置包括:
气腔,所述气腔设于所述承载台内,所述气腔位于所述移动腔的下方;
固定柱,所述固定柱的一端伸入所述气腔内,所述固定柱与所述承载台滑动连接,所述固定柱的另一端与所述压框的内壁连接,所述固定柱内设有泄压腔;
密封环,所述密封环的内壁与所述固定柱连接,所述密封环的外壁与所述气腔的内壁滑动连接;
泄压孔,所述泄压孔设于所述固定柱顶端,所述泄压孔与所述泄压腔连通;
电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的一端与所述泄压腔的内壁底端连接,所述电动伸缩杆的另一端与滑动板底端连接,所述滑动板滑动连接于所述泄压腔的内壁上;
卡塞,所述卡塞顶端卡于所述泄压孔内,所述卡塞底端与所述滑动板之间设有弹簧;
第一排气孔,所述第一排气孔设于所述卡塞上;
第二排气孔,所述第二排气孔设于所述泄压腔的内壁上。
优选的,所述卡塞由橡胶材料制成。
本发明提供了一种新能源汽车铜基线路板,包括:
铜基板,所述铜基板的一侧设有安装部,所述铜基板顶端依次设有绝缘介质层和线路层。
优选的,还包括:若干通孔,所述通孔贯穿所述介质层和线路层。
优选的,所述安装部与所述铜基板保持垂直。
优选的,所述安装部上设有安装孔。
相比现有技术,本发明至少包括以下有益效果:
本发明所述的一种新能源汽车铜基线路板及其制备工艺通过立起的安装部进行安装,将安装部安装在相邻的电器元件上,安装所需要的空间减小,不存在安装不了的情况。
本发明所述的是一种新能源汽车铜基线路板及其制备工艺,本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明一种新能源汽车铜基线路板的结构示意图;
图2为本发明一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺的层压装置的结构示意图;
图3为本发明一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺的固定装置的结构示意图;
图4为本发明一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺的的固定装置的侧面示意图;
图5为本发明一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺的防过压装置的结构示意图。
附图标记说明:1、铜基板;2、绝缘介质层;3、线路层;4、安装部;5、通孔;6、安装孔;7、压框;8、压腔;9、液压杆;10、压板;11、承载台;12、加热板;13、固定装置;14、移动块;15、移动腔;16、抽吸腔;17、第一双轴电机;18、第一转动杆;19、导热块;20、第一气管;21、连通腔;22、第二转动杆;23、第二气管;24、叶片;25、第二双轴电机;26、夹紧杆;27、滑动杆;28、螺纹槽;29、第三转动杆;30、滑槽;31、移动孔;32、防过压装置;33、气腔;34、固定柱;35、密封环;36、泄压腔;37、泄压孔;38、第二排气孔;39、电动伸缩杆;40、滑动板;41、第一排气孔;42、弹簧;43、卡塞。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示,本发明提供了一种新能源汽车铜基线路板,包括:
铜基板1,所述铜基板1的一侧设有安装部4,所述铜基板1顶端依次设有绝缘介质层2和线路层3。
上述技术方案的工作原理及有益效果:安装该铜基线路板时,通过立起的安装部4进行安装,将安装部4安装在相邻的电器元件上,安装所需要的空间减小,不存在安装不了的情况。
在一个实施例中,还包括:若干通孔5,所述通孔5贯穿所述介质层2和线路层3。
上述技术方案的工作原理及有益效果:通过上述结构的设计,设有的通孔5可以减少线路板的质量。
在一个实施例中,所述安装部4与所述铜基板1保持垂直。
上述技术方案的工作原理及有益效果:垂直设有的安装部4使得,线路板可以安装在相邻的电器元件上,极大的减小了所需的安装空间。
在一个实施例中,所述安装部4上设有安装孔6。
上述技术方案的工作原理及有益效果:设有的安装孔可以极大方便安装部4进行安装如图2-图5所示,本发明提供了一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺,其特征在于,
步骤1:在纯铜板上铣出铜基板1和安装部4的轮廓,并在安装部4上铣出安装孔6;
步骤2:对铣出的铜基板1进行棕化处理,使用耐高温、耐腐蚀的胶带将安装部4缠绕起来;
步骤3:在铜基板1上依次放置半固化片和铜箔,然后通过层压装置将铜基板、半固化片、铜箔进行高温压合,得到初始板;
步骤4:在初始板上钻出通孔5,通孔5穿过铜箔和半固化片;
步骤5:对初始板上的铜箔进行贴干膜、曝光及蚀刻,得到线路层3,然后进行阻焊和表面处理,并进行V-CUT制作:
步骤6:拆除安装部4上的胶带,然后将安装部4进行弯折,使安装部4与铜基板1保持垂直。
上述技术方案的工作原理及有益效果:通过上述工艺制作出的线路板,具有与铜基板1垂直的安装部4,使得线路板可以安装在相邻的电器元件上,极大的减小所需的安装空间。
在一个实施例中,所述半固化片为无网布固化片。
上述技术方案的工作原理及有益效果:无网布固化片能更好的粘和铜箔和铜基板1。
在一个实施例中,所述层压装置包括:
压框7,所述压框7内设有压腔8;
承载台11,所述承载台11设于所述压腔8的内壁底端;
液压杆9,所述液压杆9的一端所述压腔8的内壁顶端连接,所述液压杆9的另一端与压板10顶端连接,所述压板10底端设有加热板12。
上述技术方案的工作原理及有益效果:在实际使用过程中,将处理好的铜基板1放置承载台11上,然后将半固化片和铜箔依次放置在铜基板1上方,然后使得液压杆9伸长,使得压板10接触铜箔上方,然后启动加热板12进行加热,在温度达到预设值时,启动液压杆9进行压合。
在一个实施例中,所述承载台11内设有固定装置13,所述固定装置13包括:
移动腔15,所述移动腔15设于所述承载台11内,所述移动腔15内滑动连接有移动块14;
抽吸腔16,所述抽吸腔16设于所述承载台11内,所述抽吸腔16位于所述移动腔15的一侧;
储存槽18,所述储存槽18设于所述承载台11上,所述储存槽18位于所述移动腔16远离所述抽吸腔16的一侧;
导热块19,所述导热块19设于所述承载台11顶端,所述导热块19位于所述移动腔15的上方;
第一双轴电机17,所述第一双轴电机17设于所述承载台11内;
第一转动杆18,所述第一转动杆18的一端与所述第一双轴电机17连接,所述第一转动杆18的另一端与所述移动腔15的内壁转动连接,所述移动块14套接于所述第一转动杆18上,所述第一转动杆18与所述移动块14通过螺纹连接;
第二转动杆22,所述第二转动杆22的一端与所述第一双轴电机17连接,所述第二转动杆22的另一端伸入所述抽吸腔16内与若干所述叶片24连接;
连通腔21,所述连通腔21设于所述承载台11内,所述连通腔21位于所述抽吸腔16的上方,所述连通腔21与所述抽吸腔16通过连接管连通;
第一气管20,所述承载台20内平行设有若干所述第一气管20,所述第一气管20的一端与所述储存槽18连接,所述第一气管20的另一端穿过所述导热块19与所述连通腔21连接;
第二气管23,所述第二气管23的一端与所述抽吸腔16连通,所述第二气管23的另一端穿过所述承载台11;
第二双轴电机25,所述爹双轴电机25设于所述移动块14内;
夹紧器,两个所述夹紧器对称设于所述移动块14的两侧,所述夹紧器包括:
滑槽30,所述滑槽30设于所述移动块14内;
移动孔31,所述移动孔31设于所述移动腔15的内壁上;
滑动杆27,所述滑动杆27的一端滑动连接于所述滑槽30内,所述滑动杆27的另一端穿过所述移动孔31与夹紧杆26连接,所述滑动杆27上设有螺纹槽28;
第三转动杆29,所述第三转动杆29的一端与所述第二双轴电机25连接,所述第三转动杆29的另一端与所述螺纹槽28通过螺纹连接。
上述技术方案的工作原理:在实际使用过程中,将铜基板1放置在承载台11上后,启动第二双轴电机25,第二双轴电机25带动第三转动杆28转动,第三转动杆28通过螺纹带动相邻两个滑动杆27相向运动,相邻两个滑动杆27带动相邻的夹紧杆26将铜基板1进行夹紧固定,然后放置半固化片和铜箔进行压合;压合完成后,启动第一双轴电机17,第一双轴电机17带动第一转动杆18转动,第一转动杆18通过螺纹带动移动块14向储存槽18方向运动,在铜基板1运动过程中,铜基板1会从导热块19上滑过,在滑过导热块19后,第二双轴电机25反转,铜基板1在惯性作用下进入到储存箱18内进行存储;在铜基板1滑动过程中,第一双轴电机通过第二转动杆22带动若干叶片24转动,叶片24转动使得空气进入到第一气管20内,然后依次经过连通腔21、抽吸腔16进入到第二气管23中,在从第二气管23中离开承载台11,在空气经过第一气管20时,刚刚经过高温压合的铜基板1从导热块19上滑过,使得带有高热量的铜基板1的热量通过导热块19进入到第一气管20的空气内,然后由空气将热量带到承载台11放置下一块铜基板1的位置,利用该热量对新铜基板1进行预热,同时对压合完成的铜基板1进行降温处理。
上述技术方案的有益效果:通过上述结构的设计,通过设有固定装置13,在将铜基板1放置在承载台1上后对其进行夹紧固定,避免了压合过程中发生跑板现象;同时固定装置13在压合完成后,自动带动铜基板1离开压合位置进行储存,避免了人工拾取高温铜基板1导致工作人员烫伤;同时在自动带动铜基板1离开的过程中,固定装置13会对带有高热量的铜基板1进行降温,从而方便后续对线路板的加工处理;且固定装置13将部分对铜基板1进行降温处理时的热量带回到承载台11的压合处,通过该热量对新的待压合铜基板1进行预热,减少了加热板12对新的铜基板1的加热时长,提高了压合效率,同时节约了加热铜基板1所需的能耗,降低了生产成本。
在一个实施例中,还包括:若干防过压装置32,所述防过压装置32设于所述承载台11与压框7的内壁之间,所述防过压装置32包括:
气腔33,所述气腔33设于所述承载台11内,所述气腔33位于所述移动腔15的下方;
固定柱34,所述固定柱34的一端伸入所述气腔33内,所述固定柱34与所述承载台11滑动连接,所述固定柱34的另一端与所述压框7的内壁连接,所述固定柱34内设有泄压腔36;
密封环35,所述密封环35的内壁与所述固定柱34连接,所述密封环35的外壁与所述气腔33的内壁滑动连接;
泄压孔37,所述泄压孔37设于所述固定柱34顶端,所述泄压孔37与所述泄压腔36连通;
电动伸缩杆39,所述电动伸缩杆39的一端与所述泄压腔36的内壁底端连接,所述电动伸缩杆39的另一端与滑动板40底端连接,所述滑动板40滑动连接于所述泄压腔36的内壁上;
卡塞43,所述卡塞43顶端卡于所述泄压孔37内,所述卡塞43底端与所述滑动板40之间设有弹簧42;
第一排气孔41,所述第一排气孔41设于所述卡塞43上;
第二排气孔38,所述第二排气孔38设于所述泄压腔36的内壁上。
上述技术方案的工作原理:在实际使用过程中,通过控制电动伸缩杆39的长短,使得弹簧42具有一定的弹力,这个弹力就是压力阈值;压板10对铜基板1进行压合时,铜基板1受到的压力值等于气腔33内的气压值减去承载台11的重力值,在对铜基板1进行压合过程中,压板10通过铜基板1和承载台11使得气腔33的压力值不断增加,使得铜基板1受到的压力不断增加;当气腔33中的压力值达到压力阈值时,气体会使得卡塞43向弹簧42压缩方向运动,使得气腔33中的部分空气进入到泄压腔36中,然后经过第一排气孔41和第二排气孔38排到外界环境中,使得压腔33中的压力值不在增大,即铜基板1受到的压力值不在增大。
上述技术方案的有益效果:通过上述结构的设计,通过防过压装置32的电动伸缩杆39设置一个压力阈值,在铜基板1压合过程中,铜基板1受到的压力值达到压力阈值后就不在增加,避免了铜基板1受到的压力值过大导致压合出的线路板过薄;同时,防过压装置32在承载台11和压板10之间一个缓冲作用,避免承载台11受到的压力过大导致变形。
在一个实施例中,所述卡塞43由橡胶材料制成。
上述技术方案的工作原理及有益效果:橡胶材料制成的卡塞43在气腔33中的气压值没有达到预设的压力阈值时,可以很好的将泄压孔37密封。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺,其特征在于,
步骤1:在纯铜板上铣出铜基板(1)和安装部(4)的轮廓,并在安装部(4)上铣出安装孔(6);
步骤2:对铣出的铜基板(1)进行棕化处理,使用耐高温、耐腐蚀的胶带将安装部(4)缠绕起来;
步骤3:在铜基板(1)上依次放置半固化片和铜箔,然后通过层压装置将铜基板、半固化片、铜箔进行高温压合,得到初始板;
步骤4:在初始板上钻出通孔(5),通孔(5)穿过铜箔和半固化片;
步骤5:对初始板上的铜箔进行贴干膜、曝光及蚀刻,得到线路层(3),然后进行阻焊和表面处理,并进行V-CUT制作:
步骤6:拆除安装部(4)上的胶带,然后将安装部(4)进行弯折,使安装部(4)与铜基板(1)保持垂直。
2.根据权利要求1所述的一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺,其特征在于,
所述半固化片为无网布固化片。
3.根据权利要求1所述的一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺,其特征在于,
所述层压装置包括:
压框(7),所述压框(7)内设有压腔(8);
承载台(11),所述承载台(11)设于所述压腔(8)的内壁底端;
液压杆(9),所述液压杆(9)的一端所述压腔(8)的内壁顶端连接,所述液压杆(9)的另一端与压板(10)顶端连接,所述压板(10)底端设有加热板(12)。
4.根据权利要求3所述的一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺,其特征在于,
所述承载台(11)内设有固定装置(13),所述固定装置(13)包括:
移动腔(15),所述移动腔(15)设于所述承载台(11)内,所述移动腔(15)内滑动连接有移动块(14);
抽吸腔(16),所述抽吸腔(16)设于所述承载台(11)内,所述抽吸腔(16)位于所述移动腔(15)的一侧;
储存槽(18),所述储存槽(18)设于所述承载台(11)上,所述储存槽(18)位于所述移动腔(16)远离所述抽吸腔(16)的一侧;
导热块(19),所述导热块(19)设于所述承载台(11)顶端,所述导热块(19)位于所述移动腔(15)的上方;
第一双轴电机(17),所述第一双轴电机(17)设于所述承载台(11)内;
第一转动杆(18),所述第一转动杆(18)的一端与所述第一双轴电机(17)连接,所述第一转动杆(18)的另一端与所述移动腔(15)的内壁转动连接,所述移动块(14)套接于所述第一转动杆(18)上,所述第一转动杆(18)与所述移动块(14)通过螺纹连接;
第二转动杆(22),所述第二转动杆(22)的一端与所述第一双轴电机(17)连接,所述第二转动杆(22)的另一端伸入所述抽吸腔(16)内与若干所述叶片(24)连接;
连通腔(21),所述连通腔(21)设于所述承载台(11)内,所述连通腔(21)位于所述抽吸腔(16)的上方,所述连通腔(21)与所述抽吸腔(16)通过连接管连通;
第一气管(20),所述承载台(20)内平行设有若干所述第一气管(20),所述第一气管(20)的一端与所述储存槽(18)连接,所述第一气管(20)的另一端穿过所述导热块(19)与所述连通腔(21)连接;
第二气管(23),所述第二气管(23)的一端与所述抽吸腔(16)连通,所述第二气管(23)的另一端穿过所述承载台(11);
第二双轴电机(25),所述爹双轴电机(25)设于所述移动块(14)内;
夹紧器,两个所述夹紧器对称设于所述移动块(14)的两侧,所述夹紧器包括:
滑槽(30),所述滑槽(30)设于所述移动块(14)内;
移动孔(31),所述移动孔(31)设于所述移动腔(15)的内壁上;
滑动杆(27),所述滑动杆(27)的一端滑动连接于所述滑槽(30)内,所述滑动杆(27)的另一端穿过所述移动孔(31)与夹紧杆(26)连接,所述滑动杆(27)上设有螺纹槽(28);
第三转动杆(29),所述第三转动杆(29)的一端与所述第二双轴电机(25)连接,所述第三转动杆(29)的另一端与所述螺纹槽(28)通过螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺,其特征在于,
还包括:若干防过压装置(32),所述防过压装置(32)设于所述承载台(11)与压框(7)的内壁之间,所述防过压装置(32)包括:
气腔(33),所述气腔(33)设于所述承载台(11)内,所述气腔(33)位于所述移动腔(15)的下方;
固定柱(34),所述固定柱(34)的一端伸入所述气腔(33)内,所述固定柱(34)与所述承载台(11)滑动连接,所述固定柱(34)的另一端与所述压框(7)的内壁连接,所述固定柱(34)内设有泄压腔(36);
密封环(35),所述密封环(35)的内壁与所述固定柱(34)连接,所述密封环(35)的外壁与所述气腔(33)的内壁滑动连接;
泄压孔(37),所述泄压孔(37)设于所述固定柱(34)顶端,所述泄压孔(37)与所述泄压腔(36)连通;
电动伸缩杆(39),所述电动伸缩杆(39)的一端与所述泄压腔(36)的内壁底端连接,所述电动伸缩杆(39)的另一端与滑动板(40)底端连接,所述滑动板(40)滑动连接于所述泄压腔(36)的内壁上;
卡塞(43),所述卡塞(43)顶端卡于所述泄压孔(37)内,所述卡塞(43)底端与所述滑动板(40)之间设有弹簧(42);
第一排气孔(41),所述第一排气孔(41)设于所述卡塞(43)上;
第二排气孔(38),所述第二排气孔(38)设于所述泄压腔(36)的内壁上。
6.根据权利要求5所述的一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺,其特征在于,
所述卡塞(43)由橡胶材料制成。
7.一种新能源汽车铜基线路板,利用如权利要求1至6中任意一项用于制备一种新能源汽车铜基线路板,包括:
铜基板(1),所述铜基板(1)的一侧设有安装部(4),所述铜基板(1)顶端依次设有绝缘介质层(2)和线路层(3)。
8.根据权利要求7所述的一种新能源汽车铜基线路板,其特征在于,
还包括:若干通孔(5),所述通孔(5)贯穿所述介质层(2)和线路层(3)。
9.根据权利要求7所述的一种新能源汽车铜基线路板,其特征在于,
所述安装部(4)与所述铜基板(1)保持垂直。
10.根据权利要求7所述的一种新能源汽车铜基线路板,其特征在于,
所述安装部(4)上设有安装孔(6)。
CN202210554022.7A 2022-05-20 2022-05-20 一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺 Active CN114745848B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210554022.7A CN114745848B (zh) 2022-05-20 2022-05-20 一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210554022.7A CN114745848B (zh) 2022-05-20 2022-05-20 一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114745848A true CN114745848A (zh) 2022-07-12
CN114745848B CN114745848B (zh) 2022-12-16

Family

ID=82287697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210554022.7A Active CN114745848B (zh) 2022-05-20 2022-05-20 一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114745848B (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09141756A (ja) * 1995-11-20 1997-06-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 銅張り積層板の熱処理法
JPH10156853A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Meiki Co Ltd 真空多段積層装置
TW201143955A (en) * 2010-06-08 2011-12-16 Progress Y & Amp Y Corp High-speed hot press machine and method thereof
CN103415158A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 昆山迈致治具科技有限公司 一种pcb板隔热限行程热压治具
CN103934534A (zh) * 2014-04-15 2014-07-23 北京卫星制造厂 一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法
CN207014956U (zh) * 2017-05-27 2018-02-16 方林红 一种水平轨道式玻璃印刷机
CN207884987U (zh) * 2018-03-02 2018-09-18 惠州市丰达兴电子有限公司 一种铜基板无辅助填充的压合装置
CN108770191A (zh) * 2018-08-21 2018-11-06 信丰福昌发电子有限公司 一种新能源汽车铜基线路板及其制作方法
CN111083885A (zh) * 2019-12-30 2020-04-28 江西虔研科技咨询有限公司 一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置
CN111615263A (zh) * 2020-05-25 2020-09-01 江西福昌发电路科技有限公司 一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置
CN111761048A (zh) * 2020-07-15 2020-10-13 徐双伟 一种节能型铸造系统
CN113543519A (zh) * 2021-07-08 2021-10-22 泰安湛龙信息科技有限公司 一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置
CN215792405U (zh) * 2021-09-17 2022-02-11 南京信息职业技术学院 一种印制板高效压合设备

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09141756A (ja) * 1995-11-20 1997-06-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 銅張り積層板の熱処理法
JPH10156853A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Meiki Co Ltd 真空多段積層装置
TW201143955A (en) * 2010-06-08 2011-12-16 Progress Y & Amp Y Corp High-speed hot press machine and method thereof
CN103415158A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 昆山迈致治具科技有限公司 一种pcb板隔热限行程热压治具
CN103934534A (zh) * 2014-04-15 2014-07-23 北京卫星制造厂 一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法
CN207014956U (zh) * 2017-05-27 2018-02-16 方林红 一种水平轨道式玻璃印刷机
CN207884987U (zh) * 2018-03-02 2018-09-18 惠州市丰达兴电子有限公司 一种铜基板无辅助填充的压合装置
CN108770191A (zh) * 2018-08-21 2018-11-06 信丰福昌发电子有限公司 一种新能源汽车铜基线路板及其制作方法
CN111083885A (zh) * 2019-12-30 2020-04-28 江西虔研科技咨询有限公司 一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置
CN111615263A (zh) * 2020-05-25 2020-09-01 江西福昌发电路科技有限公司 一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置
CN111761048A (zh) * 2020-07-15 2020-10-13 徐双伟 一种节能型铸造系统
CN113543519A (zh) * 2021-07-08 2021-10-22 泰安湛龙信息科技有限公司 一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置
CN215792405U (zh) * 2021-09-17 2022-02-11 南京信息职业技术学院 一种印制板高效压合设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
管术春等: "压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究", 《印制电路信息》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN114745848B (zh) 2022-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6282782B1 (en) Forming plugs in vias of circuit board layers and subassemblies
JPS63296388A (ja) プリント回路板中の穴を一時的にシールする装置及び方法
CN107592725A (zh) 一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法
JP2000263577A5 (zh)
CN114745848B (zh) 一种新能源汽车铜基线路板的制备工艺
CN210681741U (zh) 一种用于插放印刷电路板的插板架
CN209914218U (zh) 一种电路板板翘校正工装
CN205291765U (zh) 铝基覆铜板
CN216183545U (zh) 一种阻燃高性能基板覆铜箔设备
CN105196645A (zh) 超薄铝基覆铜板生产方法、真空压合结构及铝基覆铜板
CN205755051U (zh) 一种新型高导热电路板
CN216311862U (zh) 一种电芯热压设备
CN115663267A (zh) 电芯热压设备
JP2002355835A (ja) 熱伝導性基板の製造方法
CN216752289U (zh) 一种新型多层电路板加工用压合装置
CN215260033U (zh) 一种翅片散热架穿入发热管设备
CN211555693U (zh) 一种方便快速接线的高稳定性电容器
CN219716842U (zh) 一种多用途贴装夹具
CN218471775U (zh) 一种电容器自动套膜辅助加热装置
CN220472044U (zh) 一种铝基板生产用烘干装置
CN215696454U (zh) 一种绝缘材料线生产用烘箱
CN206742454U (zh) 一种电池包散热结构
CN215581926U (zh) 一种柔性电路板加工用压合设备
CN219812322U (zh) 一种用于多层电路板加工的高精度压合装置
CN219876561U (zh) 一种可防止线路板移动碰撞的多层线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant