CN113543515A - Led显示屏制造装置和制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED显示屏制造装置和制造方法，装置包括底板，底板的角部设有铜柱，底板上叠置有PCB板，PCB板上设有若干个磁钢座，磁钢座的上方设有盖板，盖板的下端面设有若干弹簧铜块，弹簧铜块压在磁钢座的顶部。方法包括1将PCB板放置于印刷机器上并印刷锡膏；2将PCB板放置入底板内，然后在PCB板上进行面阵板贴片；底板上设有若干个散热孔；3确认磁钢座是否落入PCB板的磁钢座定位孔、磁芯是否落入PCB板的磁芯定位孔、磁钢座和磁芯在PCB板的孔内没有发生明显偏移；4将盖板通过压扣与底板相固定；5对PCB板进行过炉焊接；6检测焊接是否良好。本发明解决了线体传送带抖动导致结构件高低不齐的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED显示屏制造装置，本发明还涉及一种LED显示屏制造方法，属于LED显示屏制造技术领域。
背景技术
LED显示屏由于色彩艳丽、分辨率高、节能环保得到了普遍应用，市场需求量日益增加。LCD和PDP显示屏都有拼缝问题，DLP稍好，投影融合在处理得当的时候能够将拼接区域处理掉，而小间距LED显示技术需要完全没有拼缝，市场也在追求更好的显示效果。对于小间距产品的箱体和箱体之间、模块和模块之间的高低差有了更高的要求，对LED显示屏整体高低差的要求尤其高。
对于小间距LED显示屏的面阵板贴片，其中SMT厂家贴片磁钢座、磁芯等，通常都是手工放置或者通过吸料机器直接放置在涂有锡膏的面阵板上。人工焊接磁钢座、磁芯和铜柱等存在耗费人力和焊接高低不平的风险，一般结构件的左右误差超过1mm，模块与模块之间拼接也有高低差，造成人工放置成本高、人工焊接品质不稳定现象。
使用吸料机器直接放置器件过炉后也存在器件高低不平的现象，原因是磁钢座在锡上漂浮导致，需要重新返工进行维修，维修率大概在40%左右。PCB板IC面过炉时，只是用简单载具加强筋条作为印刷使用，对于磁钢座、磁芯等结构件只靠自然重量落在PCB孔内，在过炉时可能会因为晃动、锡膏堆积等原因造成高低差。
长久以来，此类问题一直困扰小间距LED显示屏的显示效果，使其不能达到为完美的视觉效果。
发明内容
本发明的首要目的在于，提供一种LED交通标志产品制造装置，可以解决目前涉及面阵板贴片磁钢座、磁芯等结构件在SMT过炉时，线体传送带轻微抖动而导致结构件高低不齐的问题。
为了解决上述技术问题，本发明的一种LED显示屏制造装置，包括底板，所述底板的四个角部设有铜柱，所述底板上叠置有PCB板，所述PCB板的四个角部设有铜柱定位孔，所述底板的铜柱对应插入PCB板的铜柱定位孔中，所述PCB板上设有若干个磁钢座，所述磁钢座的上方设有盖板，所述盖板的下端面设有若干弹簧铜块，所述弹簧铜块对应压在磁钢座的顶部；所述盖板的两侧对称设有压扣，各压扣的下端分别设有倒钩，各倒钩分别钩在所述底板的下方。
进一步的，所述底板的两侧分别设有供压扣嵌入的卡槽。
本发明的另一目的在于，提供一种LED显示屏制造方法，依次包括如下步骤：
S1：将PCB板放置于印刷机器上并印刷锡膏；
S2：将PCB板放置入底板内，然后在PCB板上进行面阵板贴片，所述面阵板贴片包括磁钢座和磁芯；所述底板上设有若干个散热孔；
S3：确认磁钢座是否落入PCB板的磁钢座定位孔，磁芯是否落入PCB板的磁芯定位孔，且确认磁钢座和磁芯在PCB板的孔内没有发生明显偏移；
S4：将盖板通过压扣与底板相固定；
S5：对PCB板进行过炉焊接，过炉时使用的磁铁横截面面积大于所需要过炉结构件的横截面面积；
S6：检测焊接是否良好。
进一步的，所述过炉焊接时使用的磁铁为镜像冲磁磁铁，所述磁铁放置的位置低于底板2mm。
进一步的，所述PCB板的四个角部设有铜柱定位孔，所述底板的铜柱对应插入PCB板的铜柱定位孔中。
进一步的，所述底板的厚度为5mm，材质为铝合金，所述镜像冲磁磁铁的外周包裹有一圈合成石；所述合成石内设有感应条。
进一步的，所述盖板的下端面设有若干弹簧铜块，所述弹簧铜块对应压在磁钢座的顶部。
进一步的，所述盖板的两侧对称设有所述压扣，各压扣的下端分别设有倒钩，各倒钩分别钩在所述底板的下方。
进一步的，所述盖板为6mm厚的合成石。
进一步的，所述底板的两侧分别设有供压扣嵌入的卡槽。
本发明的有益效果是：1、本发明有效解决了人员手动焊接、人员手工放置磁钢座造成的焊接品质不稳定的现象，提高了生产的效率，降低了人工成本；
2、与普通的LED交通标志产品相比，本发明的良品率高达99%，避免了对锡膏中助焊剂融化产生的偏差、人工安装时的抖动、过炉时链条轻微振动、炉内热风吹磁钢座等等不良因素，保证了产品的质量。
3、在工序的最开始的时候，通过载具的改进，控制了高低差，从而达到和钢结构或者箱体的完美结合，使视觉效果最佳化。
附图说明
图1为本发明中底板的结构图，
图2为本发明中盖板的结构图；
图3为本发明整体的结构图；
图4为本发明图3的主视图；
图5为本发明的流程图。
图中：1、底板，2、铜柱，3、PCB板，4、盖板，4a、弹簧铜块，5、磁钢座，6、压扣，6a、倒钩，7、卡槽；8、散热孔；9、镜像冲磁磁铁。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1至图4所示，本发明的LED显示屏制造装置，包括底板1，底板1的四个角部设有铜柱2，底板1上叠置有PCB板3，PCB板3的四个角部设有铜柱2定位孔，底板1的铜柱2对应插入PCB板3的铜柱2定位孔中，PCB板3上设有若干个磁钢座5，磁钢座5的上方设有盖板4，盖板4的下端面设有若干弹簧铜块4a，弹簧铜块4a对应压在磁钢座5的顶部；盖板4的两侧对称设有压扣6，各压扣6的下端分别设有倒钩6a，各倒钩6a分别钩在底板1的下方。底板1的两侧分别设有供压扣6嵌入的卡槽7。
如图5所示，本发明的LED显示屏制造方法，依次包括如下步骤：
S1：将PCB板3放置于印刷机器上并印刷锡膏；
S2：将PCB板3放置入底板1内，然后在PCB板3上进行面阵板贴片，面阵板贴片包括磁钢座5和磁芯；底板1上设有若干个散热孔8；便于锡膏更好地融化，使PCB板3与磁钢座5更好的结合。
PCB板3的四个角部设有铜柱2定位孔，底板1的铜柱2对应插入PCB板3的铜柱2定位孔中。底板1的厚度为5mm，材质为铝合金，镜像冲磁磁铁9的外周包裹有一圈合成石；合成石内设有感应条。便于磁钢座5更好的定位。
S3：确认磁钢座5是否落入PCB板3的磁钢座5定位孔，磁芯是否落入PCB板3的磁芯定位孔，且确认磁钢座5和磁芯在PCB板3的孔内没有发生明显偏移；
S4：将盖板4通过压扣6与底板1相固定；盖板4的下端面设有若干弹簧铜块4a，弹簧铜块4a对应压在磁钢座5的顶部。盖板4的两侧对称设有压扣6，各压扣6的下端分别设有倒钩6a，各倒钩6a分别钩在底板1的下方。盖板4为6mm厚的合成石。底板1的两侧分别设有供压扣6嵌入的卡槽7。
S5：对PCB板3进行过炉焊接，过炉时使用的磁铁横截面面积大于所需要过炉结构件的横截面面积；过炉焊接时使用的磁铁为镜像冲磁磁铁9，磁铁放置的位置低于底板12mm。磁铁可向磁钢座5增加吸力，最大限度地将磁钢座5贴装到位，不会因为线体轻微抖动而产生的歪斜。
S6：检测焊接是否良好。
上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种LED显示屏制造装置，其特征在于：包括底板，所述底板的四个角部设有铜柱，所述底板上叠置有PCB板，所述PCB板的四个角部设有铜柱定位孔，所述底板的铜柱对应插入PCB板的铜柱定位孔中，所述PCB板上设有若干个磁钢座，所述磁钢座的上方设有盖板，所述盖板的下端面设有若干弹簧铜块，所述弹簧铜块对应压在磁钢座的顶部；所述盖板的两侧对称设有压扣，各压扣的下端分别设有倒钩，各倒钩分别钩在所述底板的下方。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏制造装置，其特征在于：所述底板的两侧分别设有供压扣嵌入的卡槽。
3.一种LED显示屏制造方法，其特征在于，依次包括如下步骤：
S1：将PCB板放置于印刷机器上并印刷锡膏；
S2：将PCB板放置入底板内，然后在PCB板上进行面阵板贴片，所述面阵板贴片包括磁钢座和磁芯；所述底板上设有若干个散热孔；
S3：确认磁钢座是否落入PCB板的磁钢座定位孔，磁芯是否落入PCB板的磁芯定位孔，且确认磁钢座和磁芯在PCB板的孔内没有发生明显偏移；
S4：将盖板通过压扣与底板相固定；
S5：对PCB板进行过炉焊接，过炉时使用的磁铁横截面面积大于所需要过炉结构件的横截面面积；
S6：检测焊接是否良好。
4.根据权利要求3所述的LED显示屏制造方法，其特征在于：所述过炉焊接时使用的磁铁为镜像冲磁磁铁，所述磁铁放置的位置低于底板2mm。
5.根据权利要求3所述的LED显示屏制造方法，其特征在于：所述PCB板的四个角部设有铜柱定位孔，所述底板的铜柱对应插入PCB板的铜柱定位孔中。
6.根据权利要求3所述的LED显示屏制造方法，其特征在于：所述底板的厚度为5mm，材质为铝合金，所述镜像冲磁磁铁的外周包裹有一圈合成石；所述合成石内设有感应条。
7.根据权利要求3所述的LED显示屏制造方法，其特征在于：所述盖板的下端面设有若干弹簧铜块，所述弹簧铜块对应压在磁钢座的顶部。
8.根据权利要求3所述的LED显示屏制造方法，其特征在于：所述盖板的两侧对称设有所述压扣，各压扣的下端分别设有倒钩，各倒钩分别钩在所述底板的下方。
9.根据权利要求3所述的LED显示屏制造方法，其特征在于：所述盖板为6mm厚的合成石。
10.根据权利要求8所述的LED显示屏制造方法，其特征在于：所述底板的两侧分别设有供压扣嵌入的卡槽。
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| CN114126243A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 武汉华上科技有限公司 | 一种可触控的led显示屏制造方法和装置 |
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