CN113478149A - 一种陶瓷基板与金属环焊接工装 - Google Patents

一种陶瓷基板与金属环焊接工装 Download PDF

Info

Publication number
CN113478149A
CN113478149A CN202110823421.4A CN202110823421A CN113478149A CN 113478149 A CN113478149 A CN 113478149A CN 202110823421 A CN202110823421 A CN 202110823421A CN 113478149 A CN113478149 A CN 113478149A
Authority
CN
China
Prior art keywords
positioning
ceramic substrate
welding
metal ring
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110823421.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113478149B (zh
Inventor
张栎方
张巍
胡蝶
马俊峰
周建伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Xinna Ceramic New Material Co ltd
Original Assignee
Zhejiang Xinna Ceramic New Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Xinna Ceramic New Material Co ltd filed Critical Zhejiang Xinna Ceramic New Material Co ltd
Priority to CN202110823421.4A priority Critical patent/CN113478149B/zh
Publication of CN113478149A publication Critical patent/CN113478149A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113478149B publication Critical patent/CN113478149B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426—Fixtures for other work
    • B23K37/0435—Clamps
    • B23K37/0443—Jigs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本发明涉及一种陶瓷基板与金属环焊接工装，属于压力焊接技术领域。一种陶瓷基板与金属环焊接工装，包括定位底座，所述定位底座具有顶部开口的定位导向槽，所述定位导向槽内设有呈拼接状的定位板，所述定位导向槽的横截面尺寸大于所述定位板拼接后的横截面尺寸，所述定位板包括若干个周向的挡块以及分别固设于所述挡块内侧的安装定位块，每个所述安装定位块的顶端分别固设有若干个用于定位金属环的定位凸起。本发明具有能够有效防止输送过程中金属环偏移错位，并且压焊时定位板能够提供焊接压力从而起到阻止焊料上浮的作用，大大提高焊接后产品的合格率等优点。

Description

一种陶瓷基板与金属环焊接工装
技术领域
本发明涉及一种陶瓷基板与金属环焊接工装，属于压力焊接技术领域。
背景技术
SMD陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有导电通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，广泛用于晶体振荡器、声表面波滤波器、摄像头、大功率LED以及军工等领域的元件封装。SMD陶瓷封装基座中需要将金属环焊接至陶瓷基板相应的凹槽内形成一体，焊接前需要将金属环安装在相应的印刷层和电镀层上。常用的有压力焊接和无压焊接，无压焊接时焊料容易浮至金属环表面，使金属环表面凹凸不平，且随着焊接炉中链式网带的运行，无压焊接的金属环容易偏移错位造成虚焊，导致焊接后的产品不合格。
发明内容
本发明目的在于提供一种陶瓷基板与金属环焊接工装，解决了现有技术中存在的无压焊接时焊料容易浮至金属环表面，且金属环容易偏移错位造成虚焊，导致焊接后的产品不合格等问题。
本发明的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：一种陶瓷基板与金属环焊接工装，包括定位底座，所述定位底座具有顶部开口的定位导向槽，所述定位导向槽内设有呈拼接状的定位板，所述定位导向槽的横截面尺寸大于所述定位板拼接后的横截面尺寸，所述定位板包括若干个周向的挡块以及分别固设于所述挡块内侧的安装定位块，每个所述安装定位块的顶端分别固设有若干个用于定位金属环的定位凸起，所述定位凸起与陶瓷基板上待焊接金属环的凹槽一一对应。
本发明装置使用时，操作人员手动或通过摇摆机等辅助设备将待焊接的金属环一一安装至定位凸起上，使得金属环卡在定位凸起的边缘，待金属环安装至相应的位置后，将本发明装置置于陶瓷基板上，并使安装好金属环的定位板压在陶瓷基板上，使得每个金属环嵌入至陶瓷基板相应的凹槽内，当陶瓷基板的凹槽位置存在尺寸差异时，操作人员可手动调节各个定位块之间的间隙，使得每个金属环都能嵌入至陶瓷基板上的凹槽内，待金属环完全嵌入至陶瓷基板上待焊接金属环的凹槽内，操作人员手动将定位底座取下，再通过焊接炉中的链式网带将压有陶瓷基板的定位板输送至链式焊接炉中进行压焊，由此能够同时将多个金属环焊接至陶瓷基板上，效率高效，同时能够有效防止输送过程中金属环偏移错位，并且压焊时定位板能够提供焊接压力从而起到阻止焊料上浮的作用，大大提高焊接后产品的合格率。
作为优选，所述定位凸起的外形与待安装金属环的内形相适配，所述定位凸起的高度与待安装金属环的高度相同；通过将定位凸起的外形设置为与待安装金属环的内形相适配，定位凸起的高度与待安装金属环的高度相同，使得金属环安装至定位凸起上时，金属环能够与定位凸起紧密贴合，能够有效防止金属环脱落移位。
作为优选，每个所述定位凸起内侧分别设有同时贯穿所述定位凸起和所述安装定位块上下两端的散热孔；通过在每个定位凸起内侧分别设有同时贯穿定位凸起和安装定位块上下两端的散热孔，使得焊接时能够通过多个散热孔进行高效散热，能够有效防止产品由于热胀冷缩作用发生变形。
作为优选，部分所述定位凸起顶端固设有向上延伸且用于与陶瓷基板上的孔配合的定位柱；通过在部分定位凸起顶端固设有向上延伸且用于与陶瓷基板上的孔配合的定位柱，使得定位板压在陶瓷基板上时定位柱能够穿过陶瓷基板上的孔，能够对陶瓷基板进行有效定位，从而能够进一步实现金属环与陶瓷基板的相对定位，能够有效防止输送过程中金属环与陶瓷基板发生错位，提高焊接后产品的合格率。
作为优选，所述定位柱的延伸端设有倒角；通过在定位柱的延伸端设有倒角，便于定位柱穿过陶瓷基板上的孔对陶瓷基板进行定位。
作为优选，所述挡块上固设有多个用于与陶瓷基板的边缘抵接的限位柱，所述限位柱沿所述定位板的周向间隔分布；通过在挡块上固设有多个用于与陶瓷基板的边缘抵接的限位柱，限位柱沿定位板的周向间隔分布，使得限位柱能够与陶瓷基板的边缘抵接进行水平方向上的限位，进一步增强对陶瓷基板的定位效果。
作为优选，所述定位导向槽的侧壁与所述定位板拼接后侧壁的单边间隙为0.5mm；通过将定位导向槽的侧壁与定位板拼接后侧壁的单边间隙设置为0.5mm，以便当陶瓷基板的凹槽位置存在尺寸差异时，操作人员可手动调节各个安装定位块之间的间隙，使得每个金属环都能嵌入至陶瓷基板上的凹槽内，能够满足不同炉陶瓷基板烧结后的尺寸差异。
作为优选，所述定位导向槽底端固设有若干个条状的支撑凸起，所述支撑凸起均匀且间隔设置；通过在定位导向槽底端固设有若干个条状的支撑凸起，支撑凸起均匀且间隔设置，使得定位板放置在定位导向槽时定位板的底端能够与支撑凸起接触进行支撑，减小接触的面积，以便调节定位板中安装定位块的位置。
作为优选，所述挡块与所述安装定位块为一体成型结构，所述安装定位块的顶端高于所述挡块的顶端；通过将挡块与安装定位块设置为一体成型结构，便于保证挡块和安装定位块的上下端面平行，使得安装在定位凸起上的金属环能够保持水平，确保焊接的质量，通过将安装定位块的顶端设置为高于挡块的顶端，便于安装定位块上的定位凸起都能嵌入至陶瓷基板上待焊接金属环的凹槽内。
作为优选，所述安装定位块与所述定位凸起为一体成型结构；通过将安装定位块与定位凸起设置为一体成型结构，便于保证每个定位凸起的高度一致，使得安装在定位凸起上的金属环嵌入至陶瓷基板上凹槽的深度能够保持一致，确保焊接的质量。
因此，本发明具有能够有效防止输送过程中金属环偏移错位，并且压焊时定位板能够提供焊接压力从而起到阻止焊料上浮的作用，大大提高焊接后产品的合格率等优点。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图；
图2是本发明中定位板的立体结构示意图；
图3是本发明中定位底座的立体结构示意图；
图4是本发明图1中A处的结构放大示意图。
附图中标记分述如下：1、定位底座；2、定位导向槽；3、定位板；4、挡块；5、安装定位块；6、定位凸起；7、散热孔；8、定位柱；9、限位柱；10、支撑凸起。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
如图3所示，本发明所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，包括定位底座1，定位底座1具有顶部开口的定位导向槽2，定位导向槽2底端固设有多个条状的支撑凸起10，多个支撑凸起10均匀且间隔设置，如图1和图2所示，定位导向槽2内设有呈拼接状的定位板3，可以是矩状块拼接，定位导向槽2的横截面尺寸大于定位板3拼接后的横截面尺寸，定位导向槽2的侧壁与定位板3拼接后侧壁的单边间隙为0.5mm，陶瓷基板每批烧结的尺寸差异在1mm内，定位板3包括多个周向的挡块4以及分别固设于挡块4内侧的安装定位块5，挡块4沿定位板3的周向边缘两两接触设置，每个挡块4上分别固设有用于与陶瓷基板的边缘抵接的限位柱9，限位柱9沿定位板3的周向间隔分布，挡块4与安装定位块5为一体成型结构，安装定位块5的顶端高于挡块4的顶端，如图4所示，每个安装定位块5的顶端分别固设有多个用于定位金属环的定位凸起6，定位凸起6呈矩状阵列分布，定位凸起6与陶瓷基板上待焊接金属环的凹槽一一对应，安装定位块5与定位凸起6为一体成型结构，定位凸起6的外形与待安装金属环的内形相适配，定位凸起6的高度与待安装金属环的高度相同，每个定位凸起6内侧分别设有同时贯穿定位凸起6和安装定位块5上下两端的散热孔7，部分定位凸起6顶端固设有向上延伸且用于与陶瓷基板上的孔配合的定位柱8，定位柱8的延伸端设有倒角。
本实施例具体实施时，操作人员手动或通过摇摆机等辅助设备将待焊接的金属环一一安装至定位凸起6上，使得金属环卡在定位凸起6的边缘并与定位凸起6紧密贴合，待金属环安装至相应的位置后，将本发明装置置于陶瓷基板上，并使安装好金属环的定位板3压在陶瓷基板上，使定位柱8穿过陶瓷基板上的孔对其进行定位，限位柱9与陶瓷基板的边缘抵接进行水平方向上的限位，同时使定位凸起6上的金属环嵌入至陶瓷基板相应的凹槽内，当陶瓷基板的凹槽位置存在尺寸差异时，操作人员可手动调节各个定位块5之间的间隙，使得每个金属环都能嵌入至陶瓷基板上相应的凹槽内，待金属环完全嵌入至陶瓷基板上待焊接金属环的凹槽内，操作人员手动将定位底座1取下，再通过焊接炉中的链式网带将压有陶瓷基板的定位板3输送至链式焊接炉中进行压焊。
本发明具有能够有效防止输送过程中金属环偏移错位，并且压焊时定位板能够提供焊接压力从而起到阻止焊料上浮的作用，大大提高焊接后产品的合格率等优点。

Claims (10)

1.一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：包括定位底座(1)，所述定位底座(1)具有顶部开口的定位导向槽(2)，所述定位导向槽(2)内设有呈拼接状的定位板(3)，所述定位导向槽(2)的横截面尺寸大于所述定位板(3)拼接后的横截面尺寸，所述定位板(3)包括若干个周向的挡块(4)以及分别固设于所述挡块(4)内侧的安装定位块(5)，每个所述安装定位块(5)的顶端分别固设有若干个用于定位金属环的定位凸起(6)，所述定位凸起(6)与陶瓷基板上待焊接金属环的凹槽一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：所述定位凸起(6)的外形与待安装金属环的内形相适配，所述定位凸起(6)的高度与待安装金属环的高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：每个所述定位凸起(6)内侧分别设有同时贯穿所述定位凸起(6)和所述安装定位块(5)上下两端的散热孔(7)。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：部分所述定位凸起(6)顶端固设有向上延伸且用于与陶瓷基板上的孔配合的定位柱(8)。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：所述定位柱(8)的延伸端设有倒角。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：所述挡块(4)上固设有多个用于与陶瓷基板的边缘抵接的限位柱(9)，所述限位柱(9)沿所述定位板(3)的周向间隔分布。
7.根据权利要求1或2或3所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：所述定位导向槽(2)的侧壁与所述定位板(3)拼接后侧壁的单边间隙为0.5mm。
8.根据权利要求1或2或3所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：所述定位导向槽(2)底端固设有若干个条状的支撑凸起(10)，所述支撑凸起(10)均匀且间隔设置。
9.根据权利要求1或2或3所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：所述挡块(4)与所述安装定位块(5)为一体成型结构，所述安装定位块(5)的顶端高于所述挡块(4)的顶端。
10.根据权利要求1或2或3所述的一种陶瓷基板与金属环焊接工装，其特征在于：所述安装定位块(5)与所述定位凸起(6)为一体成型结构。
CN202110823421.4A 2021-07-21 2021-07-21 一种陶瓷基板与金属环焊接工装 Active CN113478149B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110823421.4A CN113478149B (zh) 2021-07-21 2021-07-21 一种陶瓷基板与金属环焊接工装

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110823421.4A CN113478149B (zh) 2021-07-21 2021-07-21 一种陶瓷基板与金属环焊接工装

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113478149A true CN113478149A (zh) 2021-10-08
CN113478149B CN113478149B (zh) 2023-09-19

Family

ID=77942616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110823421.4A Active CN113478149B (zh) 2021-07-21 2021-07-21 一种陶瓷基板与金属环焊接工装

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113478149B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115259883A (zh) * 2022-09-01 2022-11-01 浙江新纳陶瓷新材有限公司 装环用摇摆机、装环设备及装环方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101913046A (zh) * 2010-05-21 2010-12-15 苏州固锝电子股份有限公司 一种用于二极管焊接的焊接装置
CN202367377U (zh) * 2011-12-09 2012-08-08 彩虹集团公司 一种用于多颗led陶瓷集成封装的焊线载板夹具
US20120273559A1 (en) * 2011-04-27 2012-11-01 Patterson Timothy P Vacuum pallet reflow
CN203014757U (zh) * 2012-11-26 2013-06-19 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
CN103894697A (zh) * 2014-04-25 2014-07-02 株洲南车时代电气股份有限公司 一种大功率igbt模块焊接装置
CN204524492U (zh) * 2015-03-03 2015-08-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 Pcb板激光焊接夹具
CN210703324U (zh) * 2019-09-17 2020-06-09 华侨大学 一种倒装热敏电阻子单元焊接模具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101913046A (zh) * 2010-05-21 2010-12-15 苏州固锝电子股份有限公司 一种用于二极管焊接的焊接装置
US20120273559A1 (en) * 2011-04-27 2012-11-01 Patterson Timothy P Vacuum pallet reflow
CN202367377U (zh) * 2011-12-09 2012-08-08 彩虹集团公司 一种用于多颗led陶瓷集成封装的焊线载板夹具
CN203014757U (zh) * 2012-11-26 2013-06-19 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
CN103894697A (zh) * 2014-04-25 2014-07-02 株洲南车时代电气股份有限公司 一种大功率igbt模块焊接装置
CN204524492U (zh) * 2015-03-03 2015-08-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 Pcb板激光焊接夹具
CN210703324U (zh) * 2019-09-17 2020-06-09 华侨大学 一种倒装热敏电阻子单元焊接模具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115259883A (zh) * 2022-09-01 2022-11-01 浙江新纳陶瓷新材有限公司 装环用摇摆机、装环设备及装环方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113478149B (zh) 2023-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113478149A (zh) 一种陶瓷基板与金属环焊接工装
CN1893812A (zh) 基板支承机构及方法、利用它们的部件安装装置及方法
CN1160784C (zh) 射频功率放大模块
CN214868253U (zh) 一种导线焊接治具
EP0401825A2 (en) Method and apparatus for removing a marginal zone external of an outline cut in a glass sheet
CN207410603U (zh) 一种用于led器件与线路板贴装的贴装夹具
KR102035929B1 (ko) 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법
CN1129357A (zh) 使用保护夹具固定脆性导电引线的方法和装置
CN212422489U (zh) 一种用于dbc基板印刷阻焊时的治具
CN211249734U (zh) Pcb加工件清洗治具
CN213213984U (zh) 一种电路印刷用模具
CN205281109U (zh) 一种pcb曝光机的线路固化用紫外线led灯
CN113543515A (zh) Led显示屏制造装置和制造方法
CN107484340A (zh) 一种防毛边pcb板及加工方法
CN109801863B (zh) 用于加工封装基板内槽的治具及加工方法
KR102023453B1 (ko) 기판 분할 장치 및 기판 분할 방법
CN218254861U (zh) 一种用于组装锁螺丝治具
KR101212303B1 (ko) Ｌｅｄ바 기판 제조장치와 그 제조방법 및 이로부터 제조된 ｌｅｄ바 기판
CN211184474U (zh) 一种5g智能机三明治压合治具
CN210997137U (zh) 弹片防浮高焊接工装
CN216217819U (zh) 一种电热分离贴片封装led
CN210928193U (zh) 一种阻焊钉床
CN217693919U (zh) 一种smt贴片印刷过炉治具
CN216265554U (zh) 一种新型大尺寸钣金贴合治具
CN114589650B (zh) 一种大尺寸掩膜版下料装盒对位夹具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant