CN113521333A - 杀菌模块 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,包括:主体,形成有紫外线出口;透明部件,位于紫外线出口,并且使紫外线透过;以及光源单元,朝透明部件照射紫外线,其中,光源单元包括:发光二极管芯片;以及电路基板,贴装发光二极管芯片,发光二极管芯片包括:生长基板;导电型半导体层,形成于生长基板,并且,紫外线通过生长基板朝透明部件照射,还包括密封部件,在透明部件和电路基板之间形成相隔空间,借由密封部件而隔开的透明部件和电路基板之间的距离比发光二极管芯片的高度长。
Description
技术领域
本申请是申请日为2018年07月06日、申请号为201880035611.6、发明名称为“杀菌模块”的发明专利申请的分案申请。
背景技术
紫外线(UV:Ultraviolet)根据波长的种类而具有不同性质,并且利用根据波长的种类的性质正应用于杀菌模块。利用紫外线的杀菌模块通常使用水银(Hg)灯具。利用借由从水银灯具发出的波长而生成的臭氧(O3)实现杀菌作用。然而,水银灯具在其内部含有水银,从而存在可能随着使用时间增加而污染环境的问题。
最近,正在开发提供利用多种紫外线的杀菌模块。并且,杀菌对象物也多样地得到应用。这样的杀菌模块内设于如冰箱、洗衣机、加湿器或净水器等的特定装置内。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于提供一种能够实现小型化的同时可以增加杀菌效率的杀菌模块。
并且,本发明将提供一种配备有能够防止漏水的结构的杀菌模块作为其目的。
技术方案
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,包括:主体,形成有紫外线出口;透明部件,位于所述紫外线出口,并且使紫外线透过;以及光源单元,朝所述透明部件照射紫外线,其中,所述光源单元包括:发光二极管芯片;以及电路基板,贴装所述发光二极管芯片,所述发光二极管芯片包括:生长基板;导电型半导体层,形成于所述生长基板,并且紫外线通过所述生长基板朝所述透明部件照射,还包括密封部件,在所述透明部件和所述电路基板之间形成相隔空间,借由所述密封部件而隔开的所述透明部件和所述电路基板之间的距离比所述发光二极管芯片的高度长。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述发光二极管芯片还包括电连接于所述电路基板的电极,所述电极使用粘合物质而粘合于所述电路基板。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述粘合物质包括银、锡以及铜中的至少任意一个导电性材料。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述密封部件具有上面以及下面开放的形态,所述密封部件的内侧形成有用于插入所述透明部件的紧固槽。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述密封部件的上面、下面以及侧面中的至少一面形成有表面突出的突起。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述主体包括:上部主体,形成有所述紫外线出口;以及下部主体,位于所述上部主体的下部,提供设置所述光源单元的空间,其中,所述上部主体的下面包括沿所述紫外线出口的周围而形成的安置部,供所述密封部件的上面紧贴。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述上部主体的下面形成有沿第一方向延伸并紧贴于所述密封部件的侧面的引导件,所述密封部件的作为厚度的沿所述第一方向的长度比所述引导件的沿所述第一方向的长度长。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述上部主体的下面形成有沿所述第一方向延伸并用于将所述电路基板固定于所述上部主体的主体紧固部,所述主体紧固部的沿所述第一方向的长度与所述密封部件的沿所述第一方向的长度相同。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,还包括:紧固部件,贯通所述电路基板而结合于所述主体紧固部,其中,当所述紧固部件结合于所述主体紧固部时,所述紧固部件对所述电路基板加压,所述电路基板对所述密封部件加压,所述密封部件借由所述安置部和所述电路基板之间的压力而弹性收缩。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述紧固部件是螺栓,所述主体紧固部的内壁形成有螺纹槽。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述紧固部件与所述主体紧固部借由挂钩结合方式而紧固。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述电路基板包括:光源模块紧固部,使所述紧固部件贯通;以及连接通道,用于将为所述光源提供电源的电线引出至外部。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,还包括:多个支撑部件,紧贴于所述上部主体的下面和所述下部主体的侧面,其中,所述多个支撑部件中的至少一个通过所述连接通道而暴露于外部,所述上部主体的下面形成有用于将所述电路基板固定于所述上部主体的主体紧固部,所述引导件的侧面中的至少一部分接触于所述主体紧固部。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述主体包括:上部主体,形成有所述紫外线出口;以及下部主体,位于所述上部主体的下部,并提供设置所述光源单元的空间,所述密封部件包括:第一密封部件,布置于所述上部主体和所述透明部件之间;以及第二密封部件,布置于所述透明部件和所述电路基板之间,并且与所述第一密封部件不同。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,还包括:连接器,贴装于所述电路基板,并与所述光源电连接,其中,借由所述密封部件而隔开的所述透明部件和所述电路基板之间的距离比所述连接器的高度长。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,包括:主体,包括截面具有第一形状的贯通口;光源单元,提供于所述主体的所述贯通口内,具有与所述第一形状相异的第二形状;透明部件,提供于光从所述光源单元射出的方向,并且密封所述贯通口的一侧;防水树脂,填充于所述主体内而密封所述贯通口的另一侧;以及密封部件,提供于所述主体内,从而密封所述贯通口和所述光源单元之间,其中,所述光源单元包括:基板,具有第一面以及第二面;以及发光二极管,提供于所述基板的所述第一面而射出光,所述防水树脂提供于所述基板的所述第二面上,所述基板具有所述第二形状。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述防水树脂和所述透明部件将所述基板置于其之间而隔开。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,还包括:外部固定件,结合于所述主体,其中,所述外部固定件包括能够结合于水槽外壁的外部固定件紧固部,所述外部固定件紧固部的截面的尺寸比所述贯通口的截面的尺寸小。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,包括:主体,包括贯通口;光源单元,提供于所述主体的所述贯通口内;透明部件,提供于光从所述光源单元射出的方向,并且密封所述贯通口的一侧;以及防水树脂,填充于所述主体内而密封所述贯通口的另一侧,其中,所述光源单元包括:基板,具有第一面以及第二面;以及发光二极管,提供于所述基板的所述第一面而射出光,所述防水树脂提供于所述基板的所述第二面上。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述防水树脂与所述电路基板的所述第二面相接。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,其中,所述电路基板具有与所述贯通口的截面对应的形状。
根据本发明的一实施例,提供一种杀菌模块,还包括:外部固定件,结合于所述主体,其中,所述外部固定件包括能够结合于水槽外壁的外部固定件紧固部,所述外部固定件紧固部的截面的尺寸比所述贯通口的截面的尺寸小。
技术效果
根据本发明的一实施例的杀菌模块不仅能够实现小型化,而且也可以增加杀菌效率。
本发明的一实施例的杀菌模块具有能够防止漏水的结构,从而可以防止由于渗透到杀菌模块内部的水而使杀菌模块发生故障。
并且,根据本发明的一实施例,可以防止由于水沿着杀菌模块而渗透到设置有杀菌模块的装置内部而导致装置发生电性缺陷。
并且,根据本发明的一实施例,可以最小化杀菌模块的尺寸,从而使杀菌模块应用范围变宽,并且可以防止水泄露到杀菌模块设置部。
附图说明
图1是示出根据本申请的实施例的杀菌模块的整体构成的分解立体图。
图2是示出根据本申请的实施例的杀菌模块的立体剖面图。
图3以及图4是分别示出主体的形状的立体图。
图5是示出主体的下部的俯视图。
图6是示出主体的截面的立体剖面图。
图7是示出透明部件和密封部件的结合的立体图。
图8是示出透明部件和密封部件的结合的剖面图。
图9是更加详细地示出光源安装于基板的状态的图。
图10以及图11是示出光源的结构的剖面图。
图12以及图13是示出图1的杀菌模块得到组装的状态的立体图。
图14是示出图1的杀菌模块的组装的状态的俯视图。
图15是示出沿图14的截取线C-C'而截取的截面的立体剖面图。
图16是针对图15的D部分的局部放大剖面图。
图17a是根据本发明的一实施例的杀菌模块的立体图。
图17b是根据本发明的一实施例的杀菌模块的分解立体图。
图17c是示出根据本发明的一实施例的密封部件和光源单元的结合关系的分解立体图。
图18a以及图18b是根据本发明的另一实施例的杀菌模块的分解立体图。
图19a以及图19b是根据本发明的一实施例的杀菌模块的剖面图。
图20是示出外部固定件紧固到图1的杀菌模块的状态的分解立体图。
图21是示出外部固定件紧固于杀菌模块的状态的剖面图。
图22是示出使用外部固定件将杀菌模块设置于外部装置的状态的剖面图。
图23a是根据本发明的一实施例的杀菌模块的立体图。
图23b是根据本发明的一实施例的杀菌模块的分解立体图。
图23c是根据本发明的一实施例的杀菌模块的剖面图。
图23d是根据本发明的另一实施例的杀菌模块的分解立体图。
图23e是根据本发明的另一实施例的杀菌模块的剖面图。
图24a至图24d是示出设置有根据本发明的实施例的杀菌模块的状态的剖面图。
图25是根据本申请的一实施例的主体的立体图。
图26是示出具有图25的主体的杀菌模块设置于外部装置的状态的图。
图27是示出根据本申请的一实施例的第一密封部件以及第二密封部件的剖面图。
图28是示出根据本申请的一实施例的粘合部件和密封部件的剖面图。
图29是根据本申请的一实施例的光源单元的立体图。
图30是图28的光源单元的剖面图。
图31是示出根据本申请的一实施例的杀菌模块的立体图。
具体实施方式
本发明可以进行多样的变更,并且可以具有多种形态,将特定实施例示出于附图中并在本文中进行详细说明。然而,这并非欲将本发明限定于特定的公开形态,应该理解为包括本发明的思想及技术范围所包含的全部变更、等同物以及替代物。
在对各个附图进行说明时,对于类似的构成要素使用了类似的附图符号。在附图中,结构物的尺寸为了本发明的明确性而相比于实际有所放大示出。第一、第二等术语可以用于说明多种构成要素,但是所述构成要素不应被所述术语限定。所述术语仅用于将一个构成要素区分于其他构成要素。例如,在不脱离本发明的权利范围的情况下,第一构成要素可以被命名为第二构成要素,类似地,第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。在上下文中没有明确相反含义的情况下,单数的表述包括复数的表述。
本发明中,“包括”或“具有”等术语用于指定说明书上记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或其组合的存在,而不应理解为预先排除一个或一个以上的其他特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
以下,参照附图,对本发明的优选实施例进行更详细的说明。
图1是示出根据本发明的实施例的杀菌模块的整体构成的分解立体图,图2是示出图1的杀菌模块的组装的截面的剖面图。
参照图1以及图2,杀菌模块包括主体110、透明部件140、密封部件150、光源单元160以及紧固部件170。
主体110具有上面以及下面的一部分开放的结构,并且形成杀菌模块的外观。并且,主体110提供用于设置透明部件140、密封部件150、光源单元160等的空间。主体110包括下部主体120以及上部主体130。
下部主体120形成于主体110的下部。下部主体120可形成为上面以及下面开放的圆筒形状。然而,这是示例性的,只要能够贴装密封部件150和光源单元160,其形状并不受限制。例如,下部主体120可以形成为如四边形的多边形的形状。作为另一例子,下部主体120的外侧可以形成为圆筒形状,并且下部主体120的内侧可形成为多边形的形状。
上部主体130形成于主体110的上部,形成为覆盖下部主体。上部主体130形成为沿横向的,即沿第一方向(X方向)以及第二方向(X方向)的截面(沿X-Y方向的截面)具有圆形。然而,这是示例性的,上部主体130的横向的截面可以形成为多边形、椭圆形等的形状。
紫外线出口131形成于上部主体130的中央。紫外线出口131相当于使从光源单元160照射的紫外线朝杀菌模块的外部发出的通道。例如,紫外线出口131可以形成为贯通上部主体130的四边形的形状。然而,这是示例性的,只要能够提供使紫外线朝外部发出的通道,紫外线出口131的形态并不受限制。例如,紫外线出口131可以形成为贯通上部主体130的一部分的圆形、多边形等的形状。
杀菌模块可以借由与外部固定件220(参照图20)的螺纹结合而装配于外部装置。在此情况下,如图1所示,在下部主体120的外周面可以形成用于与外部固定件220(参照图20)螺纹结合的螺纹。并且,为了安置外部固定件220,上部主体130的直径可以形成为比下部主体120的直径大。对此参照以下的图21进行更加仔细的说明。
透明部件140形成为具有与紫外线出口131对应的形状,并且与密封部件150一同设置于紫外线出口131,从而从主体110外部将主体110的内部阻断。例如,如图1所示,在紫外线出口131形成为四边形形状的情况下,透明部件140可以形成为如紫外线出口131的四边形形状。然而,这是示例性的,只要能够安置于紫外线出口131而彼此阻断主体110的外部和内部,透明部件140的形状并不受限制。
透明部件140可以使用使紫外线透过的材质形成,从而使从光源单元160射出的紫外线朝杀菌模块的外部照射。例如,透明部件140可以使用石英(quartz)、熔融石英(fusedsilica)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA:Poly methyl methacrylate)树脂、氟聚合物树脂材质中的至少一种而形成。
密封部件150将透明部件140收纳于内部,并提供紫外线出口131和透明部件140之间的防水结构。例如,如图2所示,在密封部件150的内侧面可以形成用于收纳透明部件140的各端部的紧固槽,并且透明部件140的端部插入于所述紧固槽,从而透明部件140可以收纳于密封部件150。此后,密封部件150与透明部件140一同设置于紫外线出口131,并且基板161对密封部件150加压,从而可以使紫外线出口131和透明部件140之间被密闭。据此,可以防止外部的水通过紫外线出口131渗透。
密封部件150可以使用具有伸缩性的柔性材质或粘合性的材质而形成。例如,密封部件可以以氟橡胶(VITON)、乙烯丙烯(E.P.R:ETHYLENE PROPYLENE)、聚四氟乙烯(TEFLON)或者全氟醚橡胶(KALREZ)形成,然而并不局限于此。
光源单元160发出具有杀菌功能的紫外线,光源单元160发出的紫外线通过透明部件140朝杀菌模块的外部发出。光源单元160包括基板161、光源162以及光源单元紧固部163。
基板161具有与下部主体120对应的形状,并设置于下部主体120的内部。例如,在下部主体120形成为圆筒形的形状的情况下,基板161可以形成为横向的截面为圆形的形状。并且,为了将连接于光源162的电线引出至外部,基板161的侧部的一部分可以被切断。然而,这是示例性的,只要能够设置于下部主体120内而对密封部件150加压,基板161的形状并不受限制。
基板161与光源162电连接,并且将从外部接收的电源提供至光源162。例如,基板161可以是电路基板、印刷电路基板(PCB)、金属基板、陶瓷基板。然而,这是示例性的,只要能够与光源162电连接,基板161的种类以及材质并不会特别地受限制。
光源162贴装于基板161的上面,并发出具有杀菌效果的紫外线。例如,光源162可以是发出作为UVC区域的200nm至280nm的波长段的紫外线的发光二极管芯片(Lightemitting diode chip)。然而,这是示例性的,只要发出的紫外线具有杀菌效果,光源162的种类及发出波长并不受限制。
光源162主要朝基板161的上部方向射出光。然而,所述光源162可以具有多种指向角,并且根据光源162,不仅可以朝上部方向,而且也可以朝光源162的侧部方向射出一部分光。据此,本发明的一实施例中为了使朝向上部的光最大化,在基板161的至少一部分区域可以提供额外的反射部件。对于反射部件而言,只要是能够将光朝上部方向反射的部件,则其形态或材料并不会被特别地受限制。例如,反射部件可以在基板161的上面上以反射膜的形态提供,作为反射材料可以使用粒径较小的无机填充剂。本发明的一实施例中,作为无机填充剂可以举硫酸钡、硫酸钙、硫酸镁、碳酸钡、碳酸钙、氯化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、二氧化钛、氧化铝、二氧化硅、滑石、沸石等为例子,然而并不局限于此。
光源单元紧固部163贯通基板161而形成,并且使基板161借由紧固部件170固定于主体110。例如,如图1所示,在基板161可以形成有3个光源单元紧固部163。然而,这是示例性的,只要能够使基板161稳定地固定于主体163,光源单元紧固部163的数量并不受限制。
紧固部件170贯通光源单元紧固部163将基板161固定于主体110。例如,紧固部件170贯通光源单元紧固部163,从而可以紧固于主体110的主体紧固部133(参照图4)。例如,紧固部件170可以是螺栓,在此情况下,在主体紧固部133的内壁可以形成有螺纹槽。
如参照图1以及图2所说明,根据本发明的实施例的杀菌模块通过透明部件140朝外部发出紫外线。因此,杀菌模块可以针对外部执行杀菌动作。
尤其,根据本发明的实施例的杀菌模块中,在基板161上贴装芯片(chip)形态的光源,而不是LED封装件形态的光源,并且芯片可以借由透明部件140免受外部的影响。即,根据本发明的实施例的杀菌模块可以将光源162、主体110以及透明部件140作为一个封装件而提供。如此,将光源162、主体110以及透明部件140作为一个封装件而提供,从而杀菌模块变得小型化。
更为详细地说明,将LED作为光源使用的现有的杀菌模块包括主体以及设置于主体的上面的透明部件,在透明部件的下方布置有基板以及贴装于基板上的光源。尤其,由于现有的杀菌模块使用普通的LED封装件作为光源,因而在基板上贴装有LED封装件,而不是LED芯片,这样的LED封装件包括有用于保护LED芯片并且与外部电连接的透镜部、外壳等的封装件结构。例如,在LED封装件中有灯具型LED封装件、表面贴装型LED封装件、板载芯片(COB:Chip ON Board)LED封装件等。
在此情况下,若将LED封装件和透明部件之间的沿第三方向z的距离设为“a”,则“a”至少要比LED封装件的沿第三方向的长度(即,封装件的高度)长。尤其,若在基板上贴装有连接器等,则LED封装件和透明部件之间的距离“a”可能变得更长。
相比于此,根据本发明的实施例的杀菌模块在基板161上贴装LED芯片,而不是LED封装件。在此情况下,若将LED芯片162和透明部件140之间的沿第三方向z的距离设为“b”,则由于LED芯片162的高度比LED封装件的高度低,从而“b”可以比“a”短。因此,根据本发明的实施例的杀菌模块相比于现有技术具有有利于小型化的优点。
图3至图6是更加仔细地示出图1的主体110的结构的图。具体地,图3以及图4分别是示出主体110的形状的立体图,图5是示出主体110的下部的俯视图,图6是示出主体110的截面的剖面图。
参照图3至图6,主体110可以划分为上部主体130以及下部主体120,在上部主体120形成有紫外线出口131、引导件132、主体紧固部133、安置部134等。
紫外线出口131是紫外线朝外部发出的通道,并贯通上部主体130而形成。紫外线出口侧壁131_1可以形成为具有预设的倾斜度,从而可以最小化通过紫外线出口131朝外部发出的紫外线的损失。
更为详细地说明,当从光源162射出的紫外线朝外部照射时,一部分紫外线被出口侧壁131_1反射而可能不会被照射至外部。为了防止这样的意外的反射,紫外线出口侧壁131_1可以形成为具有内接圆的直径从上部主体下面130_1趋向上部主体上面130_2逐渐增加的倾斜度。在此情况下,考虑到光源162的指向角,紫外线出口侧壁131_1的倾斜度可以以使紫外线尽可能照射至最宽的范围的方式设定。
并且,由于设置于紫外线出口131的透明部件140和光源162之间的距离相比于现有技术短,从而紫外线出口131的面积可以形成为相比于现有技术的杀菌模块的紫外线出口小。
更为仔细地说明,假设具有预定的指向角的光源安装于杀菌模块,在此情况下,为了在无紫外线损失的情况下使紫外线通过透明部件朝外部发出,光源和透明部件之间的距离越远,越要使用面积大的透明部件。这意味着设置透明部件的紫外线出口也随着光源和透明部件之间的距离变远将逐渐变宽,最终这不仅阻碍了杀菌模块的小型化也导致了制造费用的上升。根据申请的实施例的杀菌模块在基板161上贴装LED芯片,而不是LED封装件,因而光源162和透明部件140之间的距离实现为相比于现有技术短。因此,设置透明部件140的紫外线出口131也可以形成为相比于现有技术小。
引导件132形成为在上部主体下面130_1沿第三方向(Z方向)突出的结构。并且,引导件132沿紫外线出口131的周围形成,并且与安置部134一同提供用于收纳密封部件150的空间。
主体紧固部133形成为从上部主体下面130_1沿第三方向(Z方向)突出的结构。例如,如图4所示,虽然可以形成有3个主体紧固部133,然而只要能够稳定地固定基板161,主体紧固部133的数量并不受限制。
例如,主体紧固部133的沿第三方向突出的一端可以形成为相比于引导件132的沿第三方向突出的一端长。在此情况下,当主体110固定于基板时,主体紧固部133的一端紧贴于基板161的上面,并且引导件132的一端并不会紧贴于基板161的上表面。
作为另一例,主体紧固部133的沿第三方向突出的一端可形成为与引导件132的沿第三方向突出的一端位于同一线上。因此,当基板161固定于主体110时,主体紧固部133的一端和引导件132的一端均可以紧贴于基板161的上表面。
在此情况下,主体紧固部133的沿第三方向的长度和/或引导件132的沿第三方向的长度可以考虑到密封部件150和光源162的高度而形成。例如,主体紧固部133的沿第三方向的长度形成为比密封部件150的高度短,以借由密封部件150的弹性压缩而可以实现防水。同时,为了保护贴装于基板161的光源162,主体紧固部133的沿第三方向的长度形成为使透明部件140和基板161之间的相隔距离比光源162的高度长。对此将会在以下图15以及图16中进行更加仔细的说明。
安置部134形成于上部主体下面130_1,并沿着紫外线出口131的周围形成。例如,参照图5,安置部134所指的是在上部主体下面130_1沿紫外线出口131的周围而形成的引导件132与紫外线出口131之间的部分。
安置部134具有对应于密封部件150的形状。例如,安置部134的横向(即,第一方向以及第二方向)的形状以及宽度可以形成为与密封部件150的横向的形状以及宽度相同或类似。据此,密封部件150并不会直接暴露于外部,从而并不会损害杀菌模块的美观。
继而,参照图5,在上部主体下面130_1和下部主体120的内侧面可以形成有第一支撑部件至第三支撑部件133_1、133_2、133_3。这样的第一支撑部件至第三支撑部件133_1、133_2、133_3在结合于外部固定件220(参照图21)时将施加于下部主体120的压力分散至上部主体130,从而起到更加稳定地支撑下部主体130的作用。
另外,主体110可以利用防水物质形成,或者主体110的外壁可以被防水物质涂布。在此,主体110的外壁是主体110朝外部暴露的面。例如,主体110的外壁是下部主体120的外侧面、上部主体上面130_2以及上部主体下面130_1。主体110的外壁被防水物质涂布,从而可以防止主体110被水腐蚀。并且,可以防止由于杀菌模块被水腐蚀而导致的寿命缩短。
图7以及图8是更加仔细地示出图1的透明部件140以及密封部件150的图。具体地,图7是示出透明部件140和密封部件150的结合的立体图,图8是示出透明部件140和密封部件150的结合的剖面图。
参照图7以及图8,在密封部件150的内侧形成有紧固槽151,并且透明部件140的各端部插入结合于密封部件150的紧固槽151。并且,在密封部件150的上面、侧面以及下面沿密封部件150的周围分别形成有第一突起至图三突起152_1、152_2、152_3,这提供更加完善的防水结构。
更加仔细地说明,紧固部件170通过基板161的光源单元紧固部163而紧固于主体紧固部133,并且基板161会对密封部件150加压。在此情况下,密封部件150的上面压缩紧贴于安置部134,密封部件150的侧面压塑紧贴于引导件132,密封部件150的下面压缩紧贴于基板161。
此时,若由于基板161而使施加于密封部件150的压力过大,则存在透明部件140破损的危险。因此,基板161对密封部件150施加的压力不能超过预定的基准压力,在此情况下,由基板161对密封部件150施加的压力过小,从而存在无法防水的危险。
为了防止这样的危险,密封部件150可以追加配备有第一突起至第三突起152_1、152_2、152_3。第一突起至第三突起152_1、152_2、152_3形成为较窄的宽度,且能够易于弹性变形,从而具有以较小的压力也可以容易地压缩而紧贴的优点。因此,不对透明部件140产生影响,也可以提升防水能力。
另外,透明部件140的表面可以被涂布疏水层。若在透明部件140的表面涂布疏水层,则掉落在透明部件140的水滴并不会分散,而是可以彼此凝结而从透明部件140的表面容易掉落。因此,可以防止由于掉落在透明部件140的水滴而使朝外部发出的紫外线的光量减少。
并且,密封部件150的表面或者密封部件150的内壁可以涂布例如反射率较高的物质(例如,不锈钢、铝、氧化镁、聚四氟乙烯等)。在此情况下,密封部件150反射撞到密封部件150的内壁的紫外线,从而可以使其朝向紫外线出口131。因此,防止紫外线撞到密封部件150的内壁而损失,从而可以提升杀菌模块的杀菌效果。
图9至图11是用于更加仔细地说明光源单元160的图。具体地,图9是更加详细地示出光源162安装于基板161的状态的图,图10以及图11是示出光源162的结构的剖面图。
首先,参照图9,光源单元160包括基板161、光源162、光源单元紧固部163、支撑槽164以及连接通道165。
光源162贴装于基板161的上面。基板161的一侧形成有用于将用于为光源162提供电源的电线(未图示)引出至外部的连接通道165,在基板161的另一侧形成有当将基板161固定于主体110时用于使第三支撑部件133_3(参照图5)通过的支撑槽164。
基板161可以是例如散热基板,然而并不局限于此。作为另一例,基板161也可以是印刷电路基板。
光源162贴装于基板161的上面,并且发出具有杀菌效果的紫外线。图9中示例性地图示了在基板161的上面贴装有一个光源162的情形,然而光源162的数量并不局限于此。例如,基板162的上面可以贴装有多个光源。
光源单元紧固部163贯通基板161而形成,并且使得基板161借由紧固部件170而固定于主体110。
本发明的一实施例中,光源162可以以多种方式贴装于基板161。例如,光源162可以是LED,LED可以是在生长基板(epitaxial substrate)上使导电型半导体层以及活性层等生长而形成的LED。并且,当将LED贴装于基板161时,使生长基板与基板161隔开而朝向透明部件140,从而使紫外线可以通过生长基板而发出。在此情况下,由于通过生长基板的紫外线的指向角比未通过生长基板的紫外线的指向角大,从而可以有效地对更加宽的范围进行杀菌。
图10中图示了根据本发明的一实施例的光源162的截面,图11中图示了沿图10的截取线A-A'而截取的剖面图。参照图10以及图11,根据本发明的一实施例的光源162可以包括:第一导电型半导体层1111,台面M,包含活性层1112以及第二导电型半导体层1113;第一绝缘层1130;第一电极1140;以及第二绝缘层1150,继而,可以包括生长基板1100以及第二电极1120。
生长基板110只要是能够使第一导电型半导体层1111、活性层1112以及第二导电型半导体层1113生长的基板就不受限制,例如,可以是蓝宝石基板、碳化硅基板、氮化镓基板、氮化铝基板、硅基板等。生长基板1100的侧面可以包括倾斜面,据此,可以改善从活性层1112生成的光的提取。
第二导电型半导体层1113可以布置于第一导电型半导体层1111上,活性层1112可以布置于第一导电型半导体层1111以及第二导电型半导体层1113之间。第一导电型半导体层1111、活性层1112以及第二导电型半导体层1113可以包含Ⅲ-Ⅴ系列化合物半导体,例如,可以包含如(Al、Ga、In)N的氮化物系半导体。第一导电型半导体层1111可以包含n型杂质(例如,Si),第二导电型半导体层1113可以包含p型杂质(例如,Mg)。并且,也可以是与此相反。活性层1112可以包括多量子阱结构(MQW)。若在光源162施加正向偏压,则电子和空穴在活性层1112结合而发光。第一导电型半导体层1111、活性层1112以及第二导电型半导体层1113可以利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)或分子束外延(MBE)等的技术在生长基板1100上生长。
光源162可以包括至少一个包含活性层1112以及第二导电型半导体层1113的台面M。台面M可以包括多个突出部,并且多个突出部之间可以彼此隔开。然而并不局限于此,光源162可以包括彼此隔开的多个台面M。台面M的侧面可以利用如光刻胶回流的技术而倾斜地形成,倾斜的台面M的侧面可以提升从活性层1112产生的发光效率。
第一导电型半导体层1111可以包括通过台面M暴露的第一接触区域R1以及第二接触区域R2。台面M是通过去除布置于第一导电型半导体层1111上的活性层1112以及第二导电型半导体层1113而形成,因而除了台面M以外的部分成为作为第一导电型半导体层1111的暴露的上面的接触区域。第一电极1140接触于第一接触区域R1以及第二接触区域R2,从而可以与第一导电型半导体层1111电接触。第一接触区域R1可以沿第一导电型半导体层1111的外围而布置于台面M周围,具体地,可以在台面M和光源162的侧面之间沿第一导电型半导体层的上面的外围而布置。第二接触区域R2可以至少局部被台面围绕。
第二接触区域R2的长轴方向的长度可以是光源162的一边长度的0.5倍以上。在此情况下,由于第一电极1140和第一导电型半导体层1111相接的区域增加,从而可以更加有效地分散从第一电极1140流向第一导电型半导体层1111的电流,以使正向电压可以更加减小。
第二电极1120可以布置于第二导电型半导体层1113上,并且可以与第二导电型半导体层1113电连接。第二电极1120可以形成于台面M上,并且根据台面M的形状可以具有相同的形状。第二电极1120可以包括反射金属层1121,进而可以包括阻挡金属层1122,阻挡金属层1122可以覆盖反射金属层1121的上面以及侧面。例如,形成反射金属层1121的图案,并在其之上形成阻挡金属层1122,从而阻挡金属层1122可以形成为覆盖反射金属层1121的上面以及侧面。例如,反射金属层1121沉积以及图案化Ag、Ag合金、Ni/Ag、NiZn/Ag、TiO/Ag层而形成。
另外,阻挡金属层1122可以以Ni、Cr、Ti、Pt、Au或者其复合层而形成,具体地,可以是在第二导电型半导体层1113上面以Ni/Ag/[Ni/Ti]2/Au/Ti依次形成的复合层,更加具体地,在第二电极1120的上面的至少一部分可以包括厚度的Ti层。在第二电极1120的上面中与第一绝缘层相接的区域以Ti层构成的情况下,第一绝缘层1130和第二电极1120的粘合力将改善,从而可以改善光源162的可靠性。
在第二电极1120上可以布置有电极保护层1160,电极保护层1160可以是与第一电极1140相同的材料,然而并不局限于此。
第一绝缘层1130可以布置于第一电极1140和台面M之间。通过第一绝缘层1130,第一电极1140和台面M可以绝缘,且第一电极1140和第二电极1120可以绝缘。第一绝缘层1130可以局部地暴露第一接触区域R1以及第二接触区域R2。具体地,第一绝缘层1130可以通过开口部1130a暴露第二接触区域R2的一部分,并且第一绝缘层1130在第一导电型半导体层1111的外围和台面M之间仅覆盖第一接触区域R1的一部分区域,从而可以使第一接触区域R1的至少一部分暴露。
第一绝缘层1130可以在第二接触区域R2上沿第二接触区域R2的外围布置。同时,第一绝缘层1130可以限定地布置为相比第一接触区域R1和第一电极1140相接的区域,与台面M相邻而布置。
第一绝缘层1130可以具有暴露第二电极1120的开口部1130b。通过开口部1130b,第二电极1120可以与垫或凸点等电连接。
第一接触区域R1和第一电极1140相接的区域沿第一导电型型半导体层上面的整个外围而布置。具体地,第一接触区域R1和第一电极1140相接的区域可以布置为与第一导电型半导体层1111的四个侧面全部相邻,并且可以完全围绕台面M。在此情况下,由于第一电极1140和第一导电型半导体层1111相接的区域可以增加,从而可以更加有效地分散从第一电极1140流向第一导电型半导体层1111的电流,以使正向电压可以更加减小。
本发明的一实施例中,光源162的第一电极1140以及第二电极1120可以直接或通过垫贴装于基板161。
例如,在光源162通过垫贴装于基板161的情况下,可以提供布置于光源162和基板161之间的2个垫,2个垫可以分别相接于第一电极1140以及第二电极1120。例如,垫可以是焊料或者共熔金属(Eutectic Metal),然而并不局限于此。例如,作为共熔金属可以使用AuSn。
作为另一例,在光源162直接贴装于基板161的情况下,光源162的第一电极1140以及第二电极1120可以直接粘合于基板161上的布线。在此情况下,粘合(bonding)物质可以包括具有导电性质的粘接物质。例如,粘合物质可以包括银(Ag)、锡(Sn)、铜(Cu)中的至少任意一种导电性材料。然而,这是示例性的,粘合物质可以包括具有导电性的多种物质。
图12至图16是示出图1的杀菌模块得到组装的状态的图。具体地,图12以及图13是示出图1的杀菌模块得到组装的状态的立体图,图14是示出图1的杀菌模块的组装的状态的俯视图。图15是示出沿图14的截取线C-C'而截取的截面的剖面图,图16是针对图15的D部分的局部放大剖面图。
首先,参照图12至图14,在上部主体130的上面,透明部件140通过紫外线出口131暴露于外部。紧固部件170将形成于基板161的光源单元紧固部163贯通而紧固于下部主体120,从而将基板161牢固地固定于下部主体120。此时,形成于上部主体下面130_1的第一支撑部件133_1以及第二支撑部件133_2通过连接通道165而暴露于外部,第三支撑部件133_3通过支撑槽164而暴露于外部。
参照图15以及图16,紧固部件170贯通基板161而紧固于主体紧固部133。此时,基板161的上面紧贴于密封部件150,紧固部件170对基板161沿第三方向(Z方向)加压,基板161对密封部件150加压。随着基板161对密封部件150加压,密封部件150在安置部134和基板161之间弹性压缩。在此情况下,例如,借由基板161的加压,倍弹性压缩的密封部件150的沿第三方向的长度d2将与主体紧固部133的沿第三方向的长度d2相同。
密封部件150不仅防止外部的水渗透至杀菌模块内部,而且起到在透明部件140和基板161之间形成预定的相隔距离以使贴装于基板161上的光源162不被破损的作用。
具体地,借由密封部件150的弹性压缩,防止了水渗透至密封部件150与安置部134之间和/或密封部件150与引导件132之间和/或密封部件150与基板161之间。
并且,借由插入结合于透明部件140的两端的密封部件150,在透明部件140与基板161之间将形成预定的相隔距离d1。换句话说,密封部件150将透明部件140和基板161物理分离,从而起到避免光源162破损的分隔件的作用。
本发明的一实施例中,透明部件140和基板之间的距离d1比光源162的高度长,从而能够保护光源162,同时可以使透明部件140和光源162之间的距离最小化,从而同时可以使杀菌力最大化。例如,透明部件140和基板161之间的距离d1可以设定为约200μm以上且约2mm以下。透明部件140和基板161之间的最小距离d1是考虑到基板161上的光源162的高度的的距离,这是为了避免在透明部件140和基板161之间的距离d1小于约200μm的情况下光源162被透明部件140直接接触或者被透明部件140按压的情况。然而,透明部件140和基板161之间的最小距离d1可以根据光源162的高度而设定为不同,从而具有更大的值或更小的值。透明部件140与基板161之间的最大距离d1是考虑由紫外线引起的杀菌力的距离。随着从光源162的距离变远,紫外线的强度会显著地减小,从而在透明部件140和基板161之间的距离d1超出约2mm的情况下,很难看到由紫外线产生的充分的杀菌效果。据此,本发明的一实施例中,使透明部件140和基板161之间的距离d1为约2mm以下,从而可以对于外部流体足以维持杀菌力。
在一般的杀菌模块的情况下,在基板上贴装有LED封装件,LED封装件内内设有LED芯片。因此,LED芯片和透明部件之间的距离至少要比LED封装件的高度长,这成为随着距离增加而导致杀菌力降低的原因。与此相反,根据本发明的实施例的杀菌模块中,基板161上贴装有LED芯片,而不是LED封装件,从而使光源162和透明部件140之间的距离d1可实现为相比于现有技术短。尤其,无需单独的分隔件的情况下使用密封部件150以使透明部件140和基板161之间隔开,据此可以使光源162和透明部件140之间的距离d1最小化。因此,可以最大化根据本发明的实施例的杀菌模块的杀菌力。
并且,根据本发明的实施例的杀菌模块在透明部件140和光源162之间仅存在一个空气层,从而具有改善散热性能的优点。
更为仔细地说明,在LED封装件贴装于基板上的一般的杀菌模块的情况下,LED芯片和透明部件之间形成有双重空气层。例如,在一般的杀菌模块的情况下,LED封装件内部形成有第一空气层,LED封装件和透明部件之间形成有第二空气层。在此情况下,即使透明部件与外部的冷流体接触,也由于第二空气层的隔热功能,流体的温度可能很难传递至第一空气层。因此,若借由流体的LED芯片的冷却效率降低,随之引起LED芯片劣化,从而可能导致芯片的寿命缩短。与此相反,根据本发明的一实施例的杀菌模块,LED芯片贴装于基板161上,因而在光源162和透明部件140之间仅形成一个空气层。在透明部件140与外部的冷流体接触的情况下,由于暴露有光源162的空气层的温度下降,因此根据本发明的实施例的杀菌模块的散射性能得到改善,从而具有能够防止芯片劣化的优点。尤其,本发明的杀菌模块中,由于LED芯片直接接触于具有散热功能的基板161上,因此散热功能相比于一般的杀菌模块可以进一步得到改善。
另外,透明部件140和基板161之间的距离d1与密封部件150的厚度成比例地形成。然而,如上所述,密封部件150的厚度为了保护光源162而比光源162的厚度大,并且为了最大化杀菌力,可形成为使透明部件140和光源162之间的距离最小化。然而,这是示例性的,密封部件150的厚度在能够防水的限度内可以多样地调节。
另外,图15以及图16中,图示为引导件132的沿第三方向的长度d3比主体紧固部133的沿第三方向的长度d2短。然而,这是示例性的,本发明的技术思想并不局限于此。例如,引导件132的沿第三方向的长度d3可以形成为与主体紧固部133的沿第三方向的长度d2相同。在此情况下,基板161紧贴于引导件132的一端,从而可以更加牢固地被固定,并且借由基板161和引导件132的紧贴可以使防水功能进一步提升。
根据本发明的一实施例,杀菌模块为了提升防水功能,可以具有独特的紧固结构。
图17a是根据本发明的一实施例的杀菌模块的立体图。并且,图17b是根据本发明的一实施例的杀菌模块的分解立体图。
根据图17a以及图17b的杀菌模块包括主体110、透明部件140、密封部件150、光源单元160。同时,虽然未在图17a以及图17b图示,然而主体110内填充有防水树脂。针对防水树脂的填充形态的详细的事项参照图19一同进行说明。
主体110包括贯通口111。贯通口111沿主体110的长度方向(z轴方向)延伸,主体110具有借由贯通口111沿长度方向开放的形状。
主体110可以具有能够最大地确保从提供于主体110内部的光源(例如,光源162)射出的光的照射角的长度(z轴方向长度)。尤其,主体110可以具有以不会使照射角因连接器166而损失的方式延伸的形态。
图17b中图示了贯通口111具有圆形截面的情形,然而贯通口111的形状并不局限于此,因此,贯通口111可以具有除圆形以外的正方形、矩形、梯形、菱形、三角形、椭圆形、半圆、半椭圆等多种形状。
在贯通口111内侧面可涂覆有光触媒。当紫外线照射至光触媒时,可以产生过氧化氢(H2O2)、羟基(Hydroxyl)、氢过氧自由基(Hydroperoxyl radical)等的杀菌物质。这些杀菌物质使细菌或细菌内部的DNA、蛋白质、脂肪,从而可以使细菌失去活性。
光触媒涂覆于贯通口111内侧面,从而可以接收从光源单元160射出的光。光触媒和光发生反应而可以产生杀菌物质,据此可以对贯通口111内侧面进行消毒。根据本发明的杀菌模块可以设置于如冰箱、洗衣机、加湿器、空调或净水器之类的湿度较高的环境,在湿度较高的环境中细菌繁殖可能会活跃,从而可能存在杀菌模块内部被污染的忧虑。因此,在杀菌模块内部,尤其在贯通口111内侧面涂覆光触媒,从而即使持续使用,也可以使杀菌模块不会被细菌污染。
涂覆于贯通口111内侧面的光触媒可以包括选自钛氧化物(TiO2)、锌氧化物(ZnO)、镉硫化物(CdS)、镐氧化物(ZrO2)、氧化钒氧化物(V2O3)、钨氧化物(WO3)以及其组合中的至少一个。
然而,涂覆光触媒的位置并不是必须局限于贯通口111内侧面。在主体110外表面、透明部件140等也可以涂覆光触媒。
在主体110的一侧可提供有螺纹113。螺纹113可以利用于将主体110紧固于其他结构体。例如,主体110可以与辅助主体紧固,或者与设置杀菌模块的水槽紧固。当主体110与这些物体紧固时,与主体110紧固的其他构成要素具有与主体110的螺纹113对应的螺纹。
在利用螺纹方式的紧固结构的情况下,多个螺纹113分散并负担施加于杀菌模块或主体110的压力,从而可以提升紧固强度。同时,在利用螺纹113方式的情况下,使用者无需单独的设备可以将杀菌模块设置于水槽等,从而可以提升便利性。
并且,虽然附图中未图示,但是螺纹113上还可提供用于提升防水结构的防水胶带。防水胶带可以是聚四氟乙烯(PTFE)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、丙烯酸树脂(AcrylResin)、聚氨酯树脂(Urethane Resin)、聚氯乙烯(PVC)等。防水胶带相对较薄且具有伸缩性,可以紧贴于螺纹113。据此,主体110的螺纹113与对应的螺纹结合时,防水胶带可以将存在于两个螺纹之间的空间填充,进而可以防止水渗透至螺纹之间。
然而,螺纹113作为主体110的紧固方法只不过是示例性的。因此,本领域技术人员无需螺纹113的情况下可以利用多种方法将主体110紧固于辅助主体或水槽。
参照图17b,主体110可以包括沿z轴方向突出的突出部112。突出部112可以具有与贯通口111的截面不同的形状。例如,在贯通口111的截面是圆形的情况下,突出部112可以是边缘为圆滑的四边形。突出部112可以起到使透明部件140免受外部冲击的功能。然而,根据情况,也可以不提供突出部112。
并且,当使用者将杀菌模块设置于水槽等时,突出部112可以起到作为使用者抓持的部分的功能。使用者抓持突出部112将杀菌模块以螺栓方式旋转,从而可以容易地设置于水槽等。
突出部112的高度可以是使光源单元160的连接器166并不会与主体110接触的程度的高度。因此,即使连接器166提供于与光源162相同的面,连接器166也不会由于主体110而受损。
突出部末端114可以具有倾斜的形状。具体地,突出部末端1140可以以趋向于边缘逐渐扩散的形态形成倾斜。据此,从提供于贯通口111内部的光源162射出的光可以沿突出部末端114的倾斜扩散得更宽。据此,杀菌模块的照射角可以更宽,并且可以朝水槽的更宽的区域照射光。
透明部件140密封主体110的贯通口111的一侧,从而阻止水通过贯通口111渗透至杀菌模块内部。为此,透明部件140可以具有与主体110的贯通口111的截面对应的形状。例如,如图17b所示,在贯通口111的截面是圆形的情况下,透明部件140也可以是圆形。然而,由于贯通口111的截面的形状并没有限制,因而透明部件140的形状也没有限制。透明部件140可以以与贯通口111的截面对应的方式具有圆形以外的正方形、矩形、梯形、菱形、三角形、椭圆形、半圆、半椭圆等多种形状。
针对透明部件140的其他事项如之前所述。
在透明部件140和主体110之间可提供有内部密封部件121。内部密封部件121起到填充透明部件140和主体110之间的空的空间的功能。因此,内部密封部件121可以以具有弹性的材质制造,并且可以具有比贯通口111的直径略大的直径。
具有比贯通口111的直径略大的直径的内部密封部件121的一端被压缩后,在压缩的状态下可以插入至主体110的贯通口111。插入的内部密封部件121具有弹性,从而在贯通口111内膨胀,据此,贯通口111和内部密封部件121可以紧贴。内部密封部件121被插入后,在贯通口121可以提供透明部件140。透明部件140沿z轴方向被密封部件150等推挤,从而可以与内部密封部件121紧贴。据此,可以去除主体110和透明部件140之间的空的空间,从而可以使杀菌模块变得水密(waterright)。
内部密封部件121不仅防止水渗透至杀菌模块内部,而且可以在主体110和透明部件140之间发挥缓冲材的功能。因此,施加于主体110的冲击可以被缓冲后,传递至透明部件140。据此,即使在利用如玻璃的耐冲击性相对地较低的物质制造透明部件140的情况下,也可以防止透明部件140破损。
内部密封部件121可以以氟橡胶(VITON)、乙烯丙烯(E.P.R:ETHYLENEPROPYLENE)、聚四氟乙烯(TEFLON)或者全氟醚橡胶(KALREZ)作为材质而形成,然而并不局限于此。
透明部件140上可提供有密封部件150。与之前实施例中的密封部件150以包覆透明部件140的形态而提供的情形相反,本实施例中的密封部件150可以以在一侧对透明部件140进行加压的形态提供。
并且,根据本实施例,密封部件150包括具有与贯通口111相异的形状的开放部。此时,密封部件150的开放部的形状意味着除了被密封部件150遮住的区域以外的开口的形状。被密封部件150遮住的区域意味着也包括密封部件150所包括的翼部153遮住的区域。
密封部件150具有翼部153,翼部153在密封部件150的内侧与密封部件150提供为一体。通过提供翼部153,使密封部件150的开放部的形状与贯通口111的截面形状相异。
例如,当密封部件150的外观是圆形,翼部153如提供于圆的弦一样从密封部件150内侧突出时,密封部件150的开放部的形状是除了被翼部153遮住的区域以外的相面对的两边是弧(arc)的矩形形状。
密封部件150的开放部的形状与光源单元160的基板161的形状对应。
密封部件150的外观的直径可以与透明部件140的直径类似。因此,密封部件150可以在透明部件140的背面沿z轴方向推挤透明部件140。据此,如上所述,透明部件140可以与主体111或内部密封部件121紧贴。
同时,密封部件150的外观形状可以与主体110的贯通口111的截面的形状对应。例如,在贯通口111的截面的形状为圆形的情况下,密封部件150的外观也可以是圆形。密封部件150的外观形状可以以与贯通口111的截面对应的方式具有除了圆形以外的正方形、矩形、梯形、菱形、三角形、椭圆形、半圆、半椭圆等多种形状。
密封部件150的外表面没有必要必须与贯通口111的内侧面紧贴。然而,为了能够使密封部件150以及与密封部件150紧贴的光源单元160能够固定于主体110内,密封部件150的外表面可以紧贴于贯通口111。此时,无需密封部件150的外观和贯通口111之间水密地紧贴。
并且,虽然图中未图示,在密封部件150的外表面也可以提供有螺纹。提供于密封部件150的外表面的螺纹可以与提供于贯通口111的内侧面的螺纹对应。据此,密封部件150可以以螺栓方式结合于主体110。密封部件150通过以螺栓方式结合于主体,从而可以使密封部件150外表面和贯通口111之间更加紧贴。据此,密封部件150可以更加稳定地固定于主体110内,从而可以提升杀菌模块的结构稳定性。并且,使用者沿着密封部件150的外表面的螺纹,将密封部件150沿z轴方向进一步推入,从而可以使内部密封部件121和透明部件140之间的水密结构更加牢固。
并且,除了以螺丝方式固定密封部件150的方法以外,也可以以挂钩式或者将密封部件150制成具有弹性的弹性环形态而固定的方式将密封部件150结合于主体110。
密封部件150可以作为隔开光源单元160的基板161和透明部件140之间的分隔件而发挥功能。因此,密封部件150的沿Z轴方向的厚度可以以能够最小化从光源单元160射出的光量的损失的方式设定。因此,根据一实施例,密封部件150的沿z轴方向的厚度可以设定为约200μm以上且2mm以下。然而,这是示例性的,根据实施例,透明部件140和基板161之间的距离也可以设定为2mm以上。
翼部153的厚度可以比密封部件150的厚度小。因此,翼部153可以具有从密封部件150的内侧突出的形状。虽然,对提供翼部153的位置没有特别的限制,然而翼部150可以与密封部件150的底面提供为一体。
在密封部件150上可以提供有光源单元160。光源单元160可以包括光源162、连接器166、布线部以及基板161。
根据图17b以及图17c所示的实施例,基板161可以包含金属。因此,若利用图17b以及图17c所示的基板161,则很难在提供有光源162的面的背面形成图案。此时,所谓图案意味着包括能够提供光源162、连接器166等的垫。
因此,根据图17b以及图17c所示的实施例,光源162和连接器166提供于同一面。
根据图17b,基板161具有与贯通口111不同的形状。在基板161的一面可以提供有光反射层。光反射层可以提供于提供光源162的面,并且将从光源162射出的光朝透明部件140方向反射,从而可以提升杀菌模块的光效率。
密封部件150的内侧面也可以提供有光反射层。据此,从光源162射出的光中的并不沿z轴方向行进的光可以在密封部件150的内侧面反射之后,朝窗口侧射出。
密封部件150的内侧面以及基板161上可以涂覆有光触媒。关于光触媒的事项如上所述。光触媒接收紫外线而生成杀菌物质,从而可以阻止密封部件150的内侧面或者基板161污染
光反射层或者光触媒可以包括金属或者金属氧化物。因此,为了防止在基板161上的光反射层或者光触媒与光源162、连接器166以及布线部之间发生短路(short),可以使光反射层或者光触媒与光源162、连接器166以及布线部之间绝缘。
如随后所述,随着基板161和密封部件150之间被密封,可能需要将从提供于基板161前面的光源162产生的热朝基板161的后面抽出。据此,基板161可以包含热传导性相对较高的物质。
基板161可以包括例如金属。金属可以是铜、铝、铁以及以其组合而构成的合金等。然而,对于能够使用于基板161的金属的种类并没有限制,上述的金属仅是示例性的。
根据本发明,在基板161的后面提供有防水树脂。对于防水树脂的详细的事项将在针对图3的说明中后述。
为了固定基板161,还可以提供有紧固部件170。与之前实施例中紧固部件170以贯通基板161的形态而提供的情形不同,根据本实施例的紧固部件170可以以在一侧对基板161加压的形态而提供。
例如,如图17b所示,紧固部件170可以以螺栓方式结合而对基板161加压。然而,紧固部件170的设置方式并不局限于螺栓方式。紧固部件170可以是以挂钩方式固定于主体110以及密封部件150的挂钩式。
在紧固部件170以螺栓方式提供的情况下,提供于紧固部件170外面的螺纹可以与主体110的螺纹113吻合。将紧固部件170沿主体110的螺纹113旋转,从而可以容易地使紧固部件170朝透明部件140方向(z轴方向)移动。并且,随着紧固部件170朝透明部件140方向移动,提供于紧固部件170上的构成要素可以更加紧贴。此时,所谓提供于紧固部件170上的构成要素不仅是与紧固部件170接触的基板161,还可以包括密封部件150、透明部件140、内部密封部件121、主体110。
随着上述的构成要素借由紧固部件170更加紧贴,根据本发明的杀菌模块的水密性将可以提升。
图17c是示出根据本发明的一实施例的密封部件和光源单元的结合关系的分解立体图。
参照图17c,可以确认密封部件150和光源单元160的结合关系。密封部件150包括翼部153,翼部153可以以形成于圆的弦的形态提供于密封部件150。
翼部153可提供为多个,当翼部153提供为2个时,2个翼部153可以在密封部件150提供为相面对的形态。对于翼部153的尺寸并没有特别的限制。然而,可以以能够使密封部件150和光源单元160紧贴的方式决定翼部153的尺寸以及形态。
翼部153可以在密封部件150的底面与密封部件150提供为一体。据此,在密封部件150的底面提供有阶梯差154。所述阶梯差154的高度于翼部153的厚度相同。并且,所述阶梯差154的高度可以与光源单元160的基板161的厚度相同,据此,光源单元160可以插入到提供于密封部件150的阶梯差154部分。因此,当密封部件150和光源单元160结合时,密封部件150底面和光源单元160的底面可以平整且连续地连接。基板161的沿x轴方向的宽度可以与密封部件150的两个翼部153之间的距离相同。据此,当光源单元160和密封部件150结合时,密封部件150和光源单元160之间可以无缝地被密封。并且,在密封部件150的尺寸与主体的贯通口的截面的尺寸相同而使密封部件150和贯通口紧贴的情况下,光源单元160与密封部件150紧贴,从而可以使提供光源162的空间完全被密封。
据此,即使在基板161的后面填充防水树脂,防水树脂也不会渗透至提供光源162的基板161的前面或者基板161的第一面。
密封部件150侧面可提供有凹陷部155、155’。在密封部件150中的凹陷部155、155’的位置可以根据光源单元160的提供形态而不同。具体地,凹陷部155、155’可以提供于布置有光源单元160的连接器166以及布线部的位置。据此,即使在密封部件150和基板161紧贴的状态下,也不会有光源单元160的构成要素被密封部件150破损的忧虑。
并且,密封部件150的凹陷部155、155’也起到固定布线部以及连接器166的功能。具体地,在密封部件150和基板161紧贴的状态下,即使光源单元160晃动,提供于凹陷部155、155’内的布线部以及连接器166也会被固定而不会发生移动。
翼部153可提供有固定突起156。当基板161和密封部件150结合时,固定突起156防止基板161沿翼部153的z轴方向越过翼部153而移动。对于固定突起156的数量以及形状并没有限制。固定突起156根据翼部153的提供形态可以是沿x轴方向或y轴方向延伸的形态。据此,可以限制基板161沿z轴方向移动。在各翼部153提供有一个或两个以上的固定凸起156。
基板161与借由密封部件150和翼部153而定义的开放部的形状对应。因此,当密封部件150为圆形,且翼部153具有提供于圆的弦的形状时,基板161可以是与由两个弧和连接两个弧的直线构成的矩形相似的形状。然而,基板161、翼部153、以及密封部件150的形状并不局限于此。本领域技术人员可以将各构成要素设计为与图中所公开的形态不同的形态。
然而,在基板161、翼部153或密封部件150的形状改变的情况下,基板161也具有与借由密封部件150以及翼部153而定义的开放部相同的形状。
如上所述,根据本发明的一实施例,杀菌模块具有水密结构。据此,可以防止水渗透至杀菌模块内部。并且,即使水渗透至杀菌模块内部,渗进去的水也不会沿杀菌模块而流入设置有杀菌模块的装置的内部。据此,杀菌模块可以防止水渗透至装置内部。
图18a以及图18b是根据本发明的另一实施例的杀菌模块的分解立体图。
在针对图18a和图18b所公开的实施例进行说明的过程中,为了避免内容重复,针对与之前所述的事项相同的构成将不进行说明。因此,为了使本领域技术人员实现图18a以及图18b所公开的实施例,可以采用另一实施例所公开的构成。
根据图18a,杀菌模块包括主体110、内部密封部件121以及光源单元160。并且,光源单元160包括圆形基板161。
根据本发明的一实施例,基板161的形状与主体110的贯通口111的截面的形状对应,从而没有密封部件150也可以使主体110和基板161之间密封。因此,当在基板161的后面填充防水树脂时,防水树脂并不会越过基板161而渗透或者渗透至基板161前面。
图18a图示了贯通口111的截面以及基板161为圆形的情形,然而贯通口111的截面以及基板161的形状并不局限于此。这些可以具有正方形、矩形、梯形、菱形、三角形、椭圆形、半圆、半椭圆等多种形状。
因基板161具有与贯通口111的截面对应的形状,从而在密封部件150并不会提供翼部。因此,借由密封部件150而定义的开放部也具有与贯通口111对应的形状。
根据图18a所示的实施例,基板161包括树脂组合物层。例如,基板161可以是包含树脂组合物层的多重层结构。包含于基板161的树脂组合物层可以是玻璃纤维织物等。玻璃纤维织物可以是以玻璃纤维(Glass Fiber)和环氧树脂、酚醛树脂等混合的物质。
并且,基板161可以包括提供于树脂组合物层上的金属层。例如,基板161可以具有金属层/树脂组合物层/金属层依次层叠的形态。此时,金属层可以是铜、银、铁、铝、金以及其组合而形成的合金等。
随着使用包含树脂组合物层的多重层基板161,在基板161的两面均可以提供光源162以及连接器166。据此,基板161的一面提供光源162,在提供有光源162的面的背面可以提供连接器166。
连接器166和光源162提供于基板161的彼此不同的面,从而可以使光源单元160的整体尺寸缩小。
并且,通过将连接器166和光源162提供于基板161的彼此不同的面,从而可以将光源162可以布置得与透明部件140更接近。据此,可以显著地减少从光源162射出的光中被主体110的外壁阻挡的光量。并且,光源162设置得与透明部件140接近,以使被主体110阻挡的光较少,从而可以确保相对的更宽的照射角。
如上所示,通过将连接器166和光源162提供于基板161的彼此不同的面,从而可以确保更宽的照射角,而且也能够使基板161的尺寸构成得更小。随着能够使基板161的尺寸构成得更小,杀菌模块的整体尺寸也可以变得更小。
随着杀菌模块整体的尺寸变小,为了设置杀菌模块而在水槽等的外壁钻孔的开口的尺寸可能变小。据此,可以防止水沿着开口渗透的漏水现象。
并且,图18a图示了主体110的上部突出的情形,然而根据图18a,连接器166提供于基板161背面,从而无需使主体110上部突出至连接器166的高度程度。因此,主体110的上部可以无突出部地平整。
密封部件150沿z轴方向推挤透明部件140而固定透明部件140的同时,起到使透明部件140和基板161之间隔开的分隔件的作用。
参照图18b,可以更加仔细地确认密封部件150和光源单元160的结合关系。
根据图18b,密封部件150并不包括如图17c所示的阶梯差。这是因为基板161的形状与贯通口111的截面的形状相同。
当密封部件150具有圆环形状时,密封部件150的外观的直径可以与基板161的直径相同。并且,密封部件150的内侧的直径可以比基板161的直径小。据此,密封部件150可以起到分隔件的作用,以使基板161并不会与提供于密封部件150上的透明部件140接触。
密封部件150的高度是可以是能够满足如下条件的大小:使光源162不与透明部件140接触,从而保护光源162,同时还能够使光源162的照射角最大。围绕光源162的密封部件150的高度越高,从光源162朝侧向射出的光可能被密封部件150阻挡。因此,密封部件150的高度可以是使光源162不与透明部件140接触而能够保护光源162的最小高度。
图19a以及图19b是根据本发明的一实施例的杀菌模块的剖面图。
参照图19a以及图19b,可以确认在基板161的后面或者基板161的第二面上填充有防水树脂180。防水树脂180是防水树脂组合物硬化而成的,其密封贯通口111的一侧。
作为防水树脂组合物可以使用选自环氧树脂(Epoxy Resin)、硅油(siliconoil)、聚乙烯(Polyethylene)、聚丙烯(Polypropylene)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride)、聚苯乙烯(Polystyrene)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS树脂:Acrylonitrile-Butadiene-Styrene resin)、甲基丙烯酸树脂(Methacrylate resin)、聚酰胺(Polyamide)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙酰(Polyacetyl)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate)、改性聚苯醚树脂(Modified Polyphenylene Oxide)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylen terephthalate)、聚氨酯(Polyurethane)、酚醛树脂(Phenolic resin)、尿素树脂(Urea resin)、三聚氰胺树脂(Melamine resin)以及其组合中的至少一种。
优选地,防水树脂180是不与水产生反应,且能够防止水渗透的树脂。
并且,优选地,防水树脂180是不会因热而变形的树脂。这是因为,在防水树脂180因热而变形的情况下,当设置有杀菌模块的水槽等被加热时,杀菌模块内的防水树脂180的形状、物性等可能将发生变化。
尤其,在使用玻璃化温度(Glass Transition Temperature)较低的热塑性树脂的情况下,由于周围温度上升或从光源162发出热而可能导致防水树脂180的形态发生变形,并且外部的湿气、水可能沿着变形的缝隙渗透至杀菌模块内部。因此,防水树脂180可以利用玻璃化温度相对较高的物质而形成。
并且,防水树脂180可以利用易于成型的防水树脂组合物而制作。易于成型意味着防水树脂组合物的涂覆以及防水树脂组合物的硬化相对地较为容易。
作为防水树脂组合物的硬化可以使用热硬化、紫外线硬化、自然硬化方法等。然而,为了提升工序的效率,作为防水组合物硬化方法可以利用自然硬化方法。所谓的自然硬化方法可以是在室温涂覆防水树脂组合物后,通过干燥进行硬化的方法。因此,自然硬化方法中无需单独的加热工序或者紫外线照射工序,从而可以提升杀菌模块制造工序的效率。
为了使防水树脂组合物自然硬化,防水树脂组合物中还可以包括硬化剂和/或偶联剂。
填充防水树脂180的工序可以在湿度较低的环境中进行。据此,被防水树脂180以及透明部件140而密封的杀菌模块内部空间的湿度可以相对地非常低。这样若使杀菌模块内部的湿度变得较低,则以后即使杀菌模块内部的温度发生变化,也可以防止杀菌模块内部的水蒸气液化的结露现象。
随着防水树脂180密封杀菌模块内部,提供于杀菌模块内部的基板161的温度几乎不会受到根据外部温度的影响。据此,即使在设置有杀菌模块的环境的温度升高或降低的情况下,基板161的温度也可以恒定地维持。
根据本发明,基板161的温度恒定地维持,从而即使在高温或者低温的极端环境下,也可以确保杀菌模块的正常的运行。
防水树脂180也可以起到将在杀菌模块内部产生的热朝外部释放的功能。在此情况下,防水树脂180的热传导率相对较高。
为了提高防水树脂180的热传导率,防水树脂组合物中可以混合有碳纳米填料(carbon-based nanofiller)、石墨纳米片(GNPs:graphite nanoplatelets)、二氧化硅(silica)、碳纳米管(carbon nanotube)等。例如,防水树脂组合物可以是环氧树脂、碳纳米填料、石墨纳米片的混合物。
根据实施例,可以将双酚A的二缩水甘油醚(DGEBA:diglycidyl ether ofbisphenol-A)和2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole)、以及γ-氨丙基三乙氧基硅烷(γ-aminopropyl-triethoxysilane)的混合物和碳纳米填料(carbon-basednanofiller)、石墨纳米片(GNPs:graphite nanoplatelets)、二氧化硅(silica)、碳纳米管(carbon nanotube)等混合而制造防水树脂组合物。
根据上述实施例制作而成的防水树脂180的热传导率是约7.06W/(m·K),与一般的环氧树脂的热传导率约0.28W/(m·K)相比显著较高。因此,即使防水树脂180将提供有光源单元160的主体110内部密封,也可以使从光源160产生的热容易地向主体外110部释放。据此,可以防止从光源单元160产生的热积聚在主体110内部而使光源单元160发生故障的事故。
参照图19a,可以确认提供于密封部件150的两侧的翼部153和基板161相接。据此,当未硬化的防水树脂组合物填充至主体110内部时,防水树脂组合物并不会渗透基板161前面一侧。据此,并不会发生树脂组合物粘在透明部件140而阻挡从光源162射出的光的问题。
参照图19b,基板161的形状与贯通口111的截面的形状对应。据此,在密封部件150并不会提供翼部,而是密封部件150的底面与基板161的上面将相接。在情况下,也不存在防水树脂组合物越过基板161而渗透至透明部件140侧的忧虑。
尤其,参照图19b,连接器166提供于基板161的背面,从而暴露于向光源单元后面渗透的水的可能性更大。因此,在如图19b的实施例的情况下,防水树脂180可以以完全包覆连接器166的形态填充。
参照图19a以及图19b,在主体110的外部还可以提供有外部密封部件210。当杀菌模块设置于水槽等时,外部密封部件210使设置杀菌模块的部分,例如,使水槽内壁和杀菌模块之间水密。据此,可以防止水槽内部的水通过设置杀菌模块的开口而泄露。
外部密封部件210可以以氟橡胶(VITON)、乙烯丙烯(E.P.R:ETHYLENEPROPYLENE)、聚四氟乙烯(TEFLON)或者全氟醚橡胶(KALREZ)作为材质而形成,然而并不局限于此。
在主体110的外观提供有能够收容外部密封部件210的凹陷部。如图中所观察,外部密封部件210的至少一部分插入至提供于主体110外观的凹陷部。
图20至图22是用于说明图1的杀菌模块与外部固定件220紧固而设置于外部装置10的状态的图。具体地,图20是示出外部固定件220紧固到图1的杀菌模块的状态的分解立体图,图21是示出外部固定件220紧固于杀菌模块的状态的剖面图。图22是示出使用外部固定件220将杀菌模块设置于外部装置10的状态的剖面图。
首先参照图20以及图21,外部固定件220形成为对应于下部主体120的形状。例如,如图20以及图21所示,外部固定件220形成为上面以及下面开放的圆筒形的形状,并在内周面形成有螺纹。在下部主体120的外周面形成有对应于外部固定件220的内周面的螺纹,因此外部固定件220吻合到下部主体120的螺纹并进行旋转,从而可以紧固于下部主体120。
并且,为了在主体110和外部固定件220之间提供追加的防水结构,在主体110和外部固定件220之间可以追加地布置外部密封部件210。
外部密封部件210可以具有对应于上部主体130的形状。例如,如图20所示,虽然外部密封部件210可以形成为O型环(O-ring)的形状,然而只要能够在主体110和外部固定件220之间提供防水结构,其形状并不受限制。
另外,与图8的密封部件150类似地,外部密封部件210的上面、下面以及侧面可以追加形成有用于提升防水性能的第一突起至第三突起。
参照图22,根据本发明的实施例的杀菌模块设置于外部装置10。外部装置10可以是,例如存储水的蓄水槽,并且杀菌模块可以为了对存储于蓄水槽的水进行杀菌而设置于蓄水槽。
更加仔细地观察杀菌模块的设置方法,首先杀菌模块的上部主体130从外部装置10的内部朝外部贯通而拼接。
之后,外部固定件220在外部装置10的外部结合于下部主体120的外壁。例如,在下部主体120的外周面形成有螺纹,在外部固定件220的内周面形成有对应的螺纹,外部固定件220吻合于下部主体120的螺纹而进行旋转,从而外部固定件220可以结合于下部主体120。
在此情况下,外部固定件220结合于下部主体120的同时,外部固定件220对对外部装置10的外壁加压,并且上部主体130的下面以及外部密封部件210将对外部装置10的内壁加压。因此,杀菌模块将固定于外部装置10。此时,在上部主体130和外部装置10的内侧面之间可以追加布置外部密封部件210,据此,可以进一步防止存储于外部装置10的水朝外部装置10的外部漏水。
另外,如图22所示,在杀菌模块设置于外部装置10的下面的情况下,一般的杀菌模块存在透明部件由于水压而破损的忧虑。然而,如上所述,相比于现有技术的杀菌模块,根据本发明的实施例的杀菌模块可以安装尺寸较小的透明部件。因此,根据本发明的杀菌模块具有由于水压而破损的可能性较小,且能够设置于存储大用量的水的外部装置10的优点。
另外,上述的说明是示例性的,本发明的技术思想并不局限于此。例如,图21中,以外部密封部件210布置于上部主体130以及外部装置10的内壁之间的情形进行了说明。然而,这是示例性的,外部密封部件210可以布置于下部主体120以及外部装置10的外壁之间。
并且,图22中以在外部装置10的下面设置有杀菌模块的情形进行了说明。然而,这是示例性的,杀菌模块并不会局限于设置于外部装置10的下面。例如,杀菌模块也可以设置于外部装置10的上面或者侧面。若杀菌模块设置于外部装置10的上面,则杀菌模块可以朝存储于外部装置10的水的表面发出紫外线。若杀菌模块设置于外部装置10的侧面,则杀菌模块可以朝存储于外部装置10的水的表面和/或水的内部发出紫外线。
如参照图1至图22所述,根据本发明的实施例的杀菌模块包括通过形成于内部的紧固槽而收纳透明部件140的密封部件150,密封部件150不仅在紫外线出口131和透明部件140之间提供防水功能,而且在基板161和透明部件140之间追加提供用于防止光源160的按压损伤的分隔件功能。
如此,无需配备单独的分隔件而使用密封部件150来提供放防水功能以及分隔件功能,从而根据本发明的杀菌模块有利于小型化以及费用节俭。同时,随着透明部件140和光源162之间的距离变近,可以缩短按压基板161的力传递至透明部件140的路径。因此,可以提升防水效率。
并且,根据本发明的实施例的杀菌模块并不会配备为了保护光源162而包覆光源162形成的单独的石英(quartz)形保护管。即,根据本发明的实施例的杀菌模块仅配备有设置于紫外线出口131的透明部件140,所述透明部件140不仅将杀菌模块与外部阻断,而且同时起到保护光源162的作用。因此,根据本发明的实施例的杀菌模块具有更加有利于小型化的优点。
另外,根据本发明的实施例的杀菌模块可以以组装完成的封装件的形态提供给使用者,并且使用者通过将组装的杀菌模块与外部固定件220结合,从而可以将杀菌模块容易地设置于外部装置10。然而,这是示例性的,杀菌模块也可以以并未组装的状态提供给使用者。
此外,上述的说明是示例性的,应当理解可以对本发明的技术思想进行多样地变形或应用。以下,将会说明根据本发明的技术思想的多样的变形例或应用例
上述的实施例中,观察了还包括用于使杀菌模块与外部装置10结合的外部固定件220以及密封部件210的情形。以下,更加仔细地观察上述的外部固定件220以及外部密封部件210的多种变形形态。
图23a是根据本发明的一实施例的杀菌模块的立体图。图23b是根据本发明的一实施例的杀菌模块的分解立体图。图23c是根据本发明的一实施例的杀菌模块的剖面图。
并且,图23d和23e分别是根据本发明的另一实施例的杀菌模块的分解立体图以及剖面图。
以下,参照图23a至图23e,针对根据本发明的一实施例的杀菌模块进行说明。
根据本发明的一实施例,杀菌模块还可以包括外部固定件220。如上所述,外部固定件220可以结合于主体110。
如图23b以及图23c所示,当主体110具有螺纹时,外部固定件220可以具有对应于主体110的螺纹的螺纹。据此,主体110和外部固定件220可以以螺栓方式结合。
然而,外部固定件220和主体110的结合方式并不局限于螺栓方式。外部固定件220和主体可以利用钩子以可拆装的方式结合。
当以螺栓方式结合主体110和外部固定件220时,主体110和外部固定件220的螺纹之间还可提供有防水胶带。防水胶带可以是聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯等。防水胶带的厚度相对较薄且具有伸缩性,可以紧贴于螺纹。据此,主体110的螺纹与外部固定件220的对应的螺纹结合时,防水胶带可以将存在于两个螺纹之间的空间填充,进而可以防止水渗透至螺纹之间。
主体110的形状和外部固定件220的形状并不一定要相同。具体地,当主体110的紧固部是圆形时,外部固定件紧固部221可以是圆形或者其他形态。例如,如图所示,当主体110的紧固部是圆形时,外部固定件紧固部221可以是四边形。据此,当主体110的紧固部与装配对向水槽的紧固部的形状不匹配时,也可以通过引入具有与装配对向水槽的紧固部形状对应的外部固定件紧固部221的外部固定件220而设置杀菌模块。
并且,主体110的外观的形状和外部固定件220的外观的形状也可以彼此相异。例如,主体110的外观可以具有圆形,外部固定件220的外观可以是多边形形态。当具有多边形形态的外部固定件220以螺栓方式设置于杀菌模块等时,易于使用者拾取。
并且,当比较主体110的紧固部和外部固定件220的紧固部时,外部固定件220的紧固部的尺寸可以比主体110的紧固部的尺寸小。针对紧固部的尺寸的说明将在针对图24a以及图24b的说明中仔细地后述。
在外部固定件紧固部221可以提供有辅助密封部件230以及外部辅助固定件240。
当包括外部固定件220的杀菌模块设置于水槽等时,辅助密封部件230防止水沿着为了设置杀菌模块而形成于水槽等的开口泄露。
辅助密封部件230可以利用具有弹性的材质制造,并且与水的反应性低。辅助密封部件230可以以氟橡胶、乙烯丙烯、聚四氟乙烯或者全氟醚橡胶作为材质而形成,然而并不局限于此。
外部辅助固定件240是用于将包括外部固定件220的杀菌模块固定于水槽等的部件。因此,外部辅助固定件240和杀菌模块以将水槽等的内壁置于其之间而彼此隔开的方式提供。外部辅助固定件240可以具有与外部固定件220的外部固定件紧固部221对应的螺纹。据此,通过旋转外部辅助固定件240而结合外部辅助固定件240,从而使杀菌模块可以固定于水槽等的内壁。
并且,辅助密封部件230可以提供于与提供有外部辅助固定件240的面相同的面,或者可以提供于与提供有杀菌模块的面相同的面。即,辅助密封部件230可以提供于水槽的内部或者外部。本领有技术人员可以考虑杀菌模块的整体尺寸等而决定辅助密封部件230的设置位置。
防水树脂180填充主体110的内部以及外部固定件220的外部固定件紧固部221的内部的至少一部分。外部固定件紧固部221的内部如主体110的贯通口111一样具有空心的结构,从而可以在外部固定件紧固部221的内部填充防水树脂180。
此时,填充防水树脂180的量可以根据需要而不同。因此,可以将防水树脂填满主体110内部以及外部固定件220的外部固定件紧固部221内,从而使防水树脂180与基板161的背面相接。然而,防水树脂180可以根据情况而填充为仅填充外部固定件紧固部221的一部分。然而,为了提升防水功能,优选地,使防水树脂180以密封外部固定件紧固部221的一侧的方式填充。
图23a至图23b中公开的外部固定件220在密封部件150包括翼部的实施例和不包括翼部的实施例中均可得到应用。
图23d以及图23e所示的实施例是光源162以及连接器166提供于基板161的彼此不同的面的实施例。如图23e中所示,在此情况下,防水树脂180可以以完全包覆连接器166的形态提供。
图24a至图24d是示出设置有根据本发明的实施例的杀菌模块的状态的剖面图。
参照图24a以及图24c,均没有辅助主体的杀菌模块设置于水槽。并且,参照图24b以及图24d,包括辅助主体的杀菌模块设置于水槽。以下,比较图24a至图24d中设置有杀菌模块的形态进行说明。
杀菌模块结合于水槽外壁所提供的开口,在此,提供于水槽外壁的开口可以具有与提供于杀菌模块的主体或者辅助主体的螺纹对应的螺纹。
图24a以及图24c的情形中,提供于水槽外壁的开口具有第一宽度W1。相比于此,图24b以及图24d的情形中,提供于水槽外壁的开口具有第二宽度W2。第一宽度W1相比于第二宽度W2相对较大。
第二宽度W2比第一宽度W1小,从而当设置采用辅助主体的杀菌模块时,仅有相对较小的尺寸的开口也足以。据此,在水槽内部的水通过开口泄露至水槽外的事情可能相对较少。
并且,由于开口的尺寸较小,从而借由开口以及结合于开口的杀菌模块而对水槽施加的压力也相对较小。
根据辅助主体的存在与否,杀菌模块和水面之间的高度也会不同。包括辅助主体的情形下的高度H2比不包括辅助主体的情形下的高度H1小。因此,当包括辅助主体时,杀菌模块提供为与水面更加接近。
据此,照射至存储于水槽内的水的光量可以增加。具体地,这是因为在杀菌模块提供为与水面接近的情况下,从杀菌模块射出的光与射出角无关地全部可以照射至水。因此,通过采用辅助模块,可以提升利用杀菌模块的针对水的杀菌效率。
图25以及图26是示出根据本发明的一实施例的主体的图。具体地,图25是根据本发明的一实施例的主体的立体图,图26是示出具有图25的主体的杀菌模块设置于外部装置10的状态的图。
图25以及图26的杀菌模块与图1至图24中所述的杀菌模块类似。因此,相同或类似的构成要素将使用相同或类似的参照符号进行标记,并且为了简洁的说明,以下将省略相同或重复的说明。
参照图25以及图26,根据本发明的一实施例的杀菌模块配备有主体,并且主体包括下部主体120'和上部主体130'。
与图1的杀菌模块的主体110不同,图25的杀菌模块的主体并不需要用于与外部装置10结合的外部固定件220。
即,在图25的主体的下部主体120'的外周面并未形成有用于与外部固定件220结合的螺纹。代替这样的设置,在图25的主体的上部主体130'形成有用于收纳外部紧固部件230的结合孔。例如,外部紧固部件230可以是螺栓,并且在上部主体130'的内周面可以形成有螺纹槽。
在此情况下,如图26所示,杀菌模块的上部主体130'从外部装置10的内部朝外部贯通而推入。此后,外部紧固部件230以螺栓结合方式结合于上部主体130'的结合孔139,从而杀菌模块可以设置于外部装置10。
此时,在上部主体130'和外部装置10的内壁之间可以追加布置有如O型环的密封部件,据此,可以防止存储于外部装置10的水泄露至外部装置10的外部。
图27以及图28是示出根据本发明的一实施例的密封部件的图。具体地,图27是示出根据本发明的一实施例的第一密封部件150_1以及第二密封部件150_2的剖面图,图28是示出根据本发明的一实施例的粘合部件150_3和密封部件150_4的剖面图。
图27以及图28的杀菌模块与图1至图24中所述的杀菌模块类似。因此,相同或类似的构成要素将使用相同或类似的参照符号进行标记,并且为了简洁的说明,以下将省略相同或重复的说明。
首先参照图27,密封部件可以分为第一密封部件150_1和第二密封部件150_2。即,密封部件可以使用独立的第一密封部件150_1以及第二密封部件150_2而安装于透明部件140
更加仔细地说明,第一密封部件150_1布置于安置部134(参照图4以及图5)和透明部件140之间,并且起到防止水通过紫外线出口131渗透至内部的防水部件的作用。第二密封部件150_2布置于基板161(参照图1)和透明部件140之间,并且起到分隔件的作用,以使基板161和透明部件140之间形成预设的相隔距离。
另外,在第一密封部件150_1以及第二密封部件150_2的上面和下面可以形成有如图8所示的突起,在此情况下,可以进一步提升防水性能。
参照图28,与图27不同,粘合部件150_3可以布置于透明部件140和安置部134之间而替代第一密封部件150_1。在此情况下,粘合部件150_3可以使透明部件140不会从安置部134脱离而是牢固地固定于安置部134。
粘合部件150_3可以使用具有粘合力的材质而形成。并且,粘合部件150_3可以使用具有防水功能的材质而形成。例如,粘合部件150_3可以是具有防水性能的两面胶带,并且借由所述两面胶带型粘合部件150_3而使安置部134和透明部件140牢固地粘合,从而可以提升杀菌模块的防水性能。
图29是示出根据本发明的一实施例的光源单元的图。具体地,图29是根据本发明的一实施例的光源单元的立体图。
图29的杀菌模块以及光源单元与之前所述的杀菌模块以及光源单元160类似。因此,相同或类似的构成要素将使用相同或类似的参照符号进行标记,并且为了简洁的说明,以下将省略相同或重复的说明。
参照图29,根据本发明的一实施例的光源单元包括基板161、光源162、光源单元紧固部163、支撑槽164、连接通道165以及连接器166。
与图9所示的光源单元160不同,图29的光源单元追加配备有连接器166。如图所示,连接器166贴装于基板161的上面,从而可以与基板161电连接。并且,连接器166可以将从外部接收的电源传递至光源162,并且与外部的电源装置(未图示)或者电线(未图示)电连接。
参照图30,在连接器166贴装于基板161的上面的情况下,为了防止连接器166破损,透明部件140和基板161之间需要以预设距离d4隔开。这是因为,相比于作为LED芯片的光源162而言,连接器166的尺寸较大,因而用于保护连接器166的图30的相隔距离d4需要相比于用于保护光源162的图16的相隔距离d1长。
为了形成这样的相隔距离d4,可以提供根据本申请的一实施例的密封部件。为了在透明部件140和基板161之间形成能够收容连接器166的程度的较大的相隔距离d4,图30的密封部件的沿第三方向(z方向)的高度d5可以形成为比图16所示的密封部件150大。
并且,根据本申请的一实施例的密封部件可以形成为以紧固透明部件140的紧固槽为基准具有彼此不同的高度。
例如,如图29所示,为了形成能够收容连接器166的程度的相隔距离,对应于透明部件140和基板161的密封部件的沿第三方向的高度d4可以形成得比较大。相比于此,用于提供安置部134和透明部件140的防水功能的密封部件的沿第三方向的高度d7可以相比于密封部件的沿第三方向的高度d4形成得较小。
另外,虽然未图示,根据本申请的一实施例的连接器166可以贴装于基板161的下面。在此情况下,除了连接器166贴装于基板161的下面这一点以外,光源单元的截面与图16类似,以下将省略详细的说明。
图31是示出根据本申请的一实施例的杀菌模块的立体图。图31的杀菌模块与图1至图19中所述的杀菌模块100类似。因此,相同或类似的构成要素将使用相同或类似的参照符号进行标记,并且为了简洁的说明,以下将省略相同或重复的说明。
参照图31,根据本申请的一实施例的杀菌模块包括借由挂钩结合方式将基板161固定于主体110的主体紧固部133和紧固部件170'。
相比于图1以及图5所示的杀菌模块借由螺栓结合方式将基板161固定于主体110,图31的杀菌模块借由挂钩结合方式将基板161固定于主体110。
为此,在上部主体130的下面形成有朝主体110的内部突出的挂钩形状的主体紧固部133。而且,紧固部件170'的两端具有朝向主体110的内部突出的挂钩的形状。当将基板161结合到主体110时,使主体紧固部133和紧固部件170'挂钩结合,从而使基板161可以牢固地固定于主体110。
以上,虽然参照本发明的优选的实施例进行了说明,但是可以理解只要是对相关技术领域熟悉的技术人员,或者在相关技术领域具备通常知识的人,就能够在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想及技术领域的范围内对本发明进行多种修改及变更。
因此,本发明的技术范围应仅通过权利要求书的范围决定,而不被说明书的详细说明中所记载的内容所限定。
Claims (9)
1.一种杀菌模块,包括:
主体,形成有紫外线出口;
透明部件,封闭所述紫外线出口,并且使紫外线透过;
光源单元,朝所述透明部件照射紫外线;以及
外部固定件,结合于所述主体,
其中,所述主体以所述主体的一部分贯通外部装置的方式安装于所述外部装置,
所述外部固定件以所述外部装置的一部分插入于所述主体与所述外部固定件之间的方式结合于所述主体。
2.如权利要求1所述的杀菌模块,其中,
所述主体包括第一主体以及具有比所述第一主体的直径小的直径的第二主体,
所述外部固定件结合于所述主体的所述第二主体。
3.如权利要求1所述的杀菌模块,其中,
在所述外部固定件的内周面的至少一部分形成有螺纹,
在所述主体的外周面的至少一部分形成有与所述外部固定件的螺纹对应的螺纹,
所述外部固定件匹配于所述主体的螺纹进行旋转而结合于所述主体。
4.如权利要求1所述的杀菌模块,其中,
所述光源单元包括:
发光二极管芯片,发出所述紫外线;以及
基板,贴装所述发光二极管芯片。
5.如权利要求4所述的杀菌模块,还包括:
密封部件,位于所述主体的内部,并且安装有所述光源单元。
6.如权利要求5所述的杀菌模块,其中,
所述密封部件与所述基板的侧面相接,并且覆盖所述基板的上表面及下表面中的至少一个的一部分。
7.如权利要求1所述的杀菌模块,还包括:
内部密封部件,位于所述主体内部,并且布置于所述主体与所述透明部件之间。
8.如权利要求1所述的杀菌模块,还包括:
外部密封部件,布置于所述外部固定件与所述主体之间。
9.如权利要求8所述的杀菌模块,其中,
若所述杀菌模块安装于所述外部装置,则所述外部密封部件布置于所述主体与所述外部装置之间或者布置于所述外部固定件与所述外部装置之间。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170001854A (ko) * | 2015-06-26 | 2017-01-05 | 서울바이오시스 주식회사 | 자외선 살균기능을 갖는 배수구 마개 |
CN205892799U (zh) * | 2016-04-11 | 2017-01-18 | 首尔伟傲世有限公司 | 杀菌模块、净水装置及包括净水装置的系统 |
KR20170037777A (ko) * | 2015-09-25 | 2017-04-05 | 서울바이오시스 주식회사 | 정수기 물 살균장치 및 이를 구비하는 정수기 |
CN106830174A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-06-13 | 青岛杰生电气有限公司 | 一种杀菌模块和水箱 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006517854A (ja) * | 2003-02-14 | 2006-08-03 | モク キム,キョウン | 殺菌蛇口及びそれを採用した冷温水器 |
FR2879589B1 (fr) * | 2004-12-22 | 2007-05-25 | Bio Uv Sa | Dispositif d'etancheite pour sterilisateur ultraviolet des eaux |
KR20070088999A (ko) | 2006-02-27 | 2007-08-30 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 살균 장치 |
KR100822082B1 (ko) | 2006-06-29 | 2008-04-15 | 두성미 | 유도기전력 전원 공급 방식의 살균탈취기가 부착된 변기커버 |
KR20090075293A (ko) | 2008-01-04 | 2009-07-08 | 삼성전자주식회사 | 화상형성장치의 제어방법 |
CN202855800U (zh) | 2012-11-12 | 2013-04-03 | 无锡市方舟科技电子有限公司 | 一种防水led数码管 |
JP5968795B2 (ja) | 2013-01-10 | 2016-08-10 | 四国化工機株式会社 | 紫外線殺菌装置 |
GB2523963B (en) * | 2013-02-06 | 2018-06-06 | Sterilux Sa | Closed container for storage and sterilization of inside contained objects |
KR101691597B1 (ko) | 2016-03-03 | 2017-01-03 | 서울바이오시스 주식회사 | 자외선 발광다이오드를 이용한 살균기 |
CN204939014U (zh) * | 2015-07-01 | 2016-01-06 | 青岛杰生电气有限公司 | 深紫外led抑菌组件 |
CN204834683U (zh) | 2015-08-14 | 2015-12-02 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种led封装结构 |
CN204857777U (zh) * | 2015-08-18 | 2015-12-09 | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 | 一种led封装结构 |
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CN205398165U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-07-27 | 东莞道汇环保科技有限公司 | 一种紫外灯固定装置 |
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-
2023
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170001854A (ko) * | 2015-06-26 | 2017-01-05 | 서울바이오시스 주식회사 | 자외선 살균기능을 갖는 배수구 마개 |
KR20170037777A (ko) * | 2015-09-25 | 2017-04-05 | 서울바이오시스 주식회사 | 정수기 물 살균장치 및 이를 구비하는 정수기 |
CN205892799U (zh) * | 2016-04-11 | 2017-01-18 | 首尔伟傲世有限公司 | 杀菌模块、净水装置及包括净水装置的系统 |
CN106830174A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-06-13 | 青岛杰生电气有限公司 | 一种杀菌模块和水箱 |
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