CN113517207A - 一种半导体树脂封装成型设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体树脂封装成型设备，涉及半导体树脂封装设备技术领域，包括主体，所述主体两侧顶部固定设置有连接升降架，两组所述连接升降架内部一侧皆滑动连接有延伸至其底部的固定滑杆，两组所述固定滑杆内侧设置有第一齿槽。本发明第一齿轮随着连接升降架下降的同时且反转，此时第一齿轮带动第二齿轮进行正转，第二齿轮的第二转动轴带动翻转顶杆进行正转，翻转顶杆正转的同时且同步下降，两组夹持板同时向主体中间位置处进行滑动推进，进而两组夹持板对放置有半导体元件的模具盒进行夹持固定，通过本发明整体下降的高度可以对不同规格大小的半导体进行自适应夹持固定，提高半导体树脂封装的质量。
Description
技术领域
本发明涉及半导体树脂封装设备技术领域，具体为一种半导体树脂封装成型设备。
背景技术
对于二极管、晶体管等半导体，长期裸露在空气中的话，会因空气环境的变化和意外碰撞导致性能下降和损坏，因此对半导体器件要进行封装，用于半导体封装的塑料材料一般是半导体封装环氧树脂，半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。
现有技术中对于半导体封装通常采用树脂进行封装，封装过程中，针对于不同大小半导体元件进行封装时，无法起到自适应对其进行夹持固定，导致频繁更换夹具对其进行夹持固定，使封装过程中非常容易被外界环境所影响，导致半导体封装质量效果较差。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决现有技术中无法针对于不同大小的半导体进行自适应夹持固定的问题，提供一种半导体树脂封装成型设备。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体树脂封装成型设备，包括主体，所述主体两侧顶部固定设置有连接升降架，两组所述连接升降架内部一侧皆滑动连接有延伸至其底部的固定滑杆，两组所述固定滑杆内侧设置有第一齿槽，两组连接升降架内部顶端转动连接有第一齿轮，第一齿轮和连接升降架通过第一齿轮两端的第一转动轴转动连接，且第一齿轮和第一齿槽相啮合，两组所述连接升降架内部位于第一齿轮的下方转动连接有第二齿轮，且第二齿轮和第一齿轮相啮合，所述第二齿轮和连接升降架之间通过第二齿轮两端的第二转动轴转动连接，两组所述第二转动轴两端皆倾斜固定设置有翻转顶杆，两组所述翻转顶杆末端的中间位置处转动连接有活动滑块，所述主体内部的两侧皆滑动连接有夹持板，两组所述夹持板外侧的中间位置处固定设置有与活动滑块相配合的滑轨，所述主体顶部的两侧皆固定设置有第一支撑架，两组所述第一支撑架内部的顶端和底端皆转动连接有第一活动轴，所述主体顶部位于两组第一支撑架内侧皆固定设置有第二支撑架，所述第二支撑架内部中心位置处皆转动连接有第二活动轴，两组所述第二活动轴外侧的中间位置处皆固定设置有第三齿轮，所述第一转动轴、第一活动轴和第二活动轴之间外侧的两端皆通过同步带传动连接，所述主体内部中心位置处滑动连接有升降筒，所述升降筒两侧皆设置有与第三齿轮相啮合的第二齿槽，所述升降筒内部底端固定设置有喷头，所述喷头顶部中心位置处固定设置有延伸至升降筒上方的波纹连接管。
优选地，两组所述连接升降架底部活动设置有活动板，两组所述固定滑杆底部固定设置有固定底板，所述活动板和固定底板之间固定设置有位于固定滑杆外侧的弹簧。
优选地，所述升降筒两端固定设置有延伸至主体内部的定位滑块，两组所述夹持板顶部和底部的两端皆固定设置有延伸至主体内部的限位块，且主体内部顶部和底部两端皆设置有与限位块相配合的限位槽。
优选地，所述活动滑块内侧转动连接有与滑轨相配合的滑轮，且滑轮的数量为三组。
优选地，两组所述连接升降架内侧固定设置有与第一齿轮和第二齿轮相配合的齿轮罩，且齿轮罩的材质为透明塑料。
优选地，所述主体顶部位于升降筒两侧固定设置有吊架，两组所述吊架顶部两端皆固定设置有吊环。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明整体通过外界吊装设备悬空吊起，将放置有半导体元件的模具盒放置到主体的内部，外界调整设备带动本发明整体缓慢下降，使两组固定滑杆底部的固定底板接触到地面或者桌面，然后继续下降，通过主体整体的重量来带动两组连接升降架在固定滑杆的外侧下降，下降时，第一齿轮与第一齿槽相啮合，第一齿轮随着连接升降架下降的同时且反转，此时第一齿轮带动第二齿轮进行正转，第二齿轮的第二转动轴带动翻转顶杆进行正转，由此可知，翻转顶杆正转的同时且同步下降，进而翻转顶杆末端通过活动滑块和滑轨的配合下，可以推动夹持板从主体内部一侧推向主体内部的中间位置处，两组夹持板同时向主体中间位置处进行滑动推进，进而两组夹持板对放置有半导体元件的模具盒进行夹持固定，通过本发明整体下降的高度可以对不同规格大小的半导体进行自适应夹持固定，整体树脂浇筑封装的过程更加稳定，提高半导体树脂封装的质量；
2、本发明整体下降的开始时，第一齿轮发生反转，通过第一齿轮的第一转动轴带动两组同步带对第三齿轮进行传动，第三齿轮和第一齿轮的转动方向皆为反转，第三齿轮与升降筒外侧的第二齿槽相啮合，进而第三齿轮带动升降筒下降，使升降筒内部的喷头缓慢下降到主体的内部，进而可以根据不同规格大小模具盒的高度进行适配，有效的避免了模具盒整体高度较低导致和喷枪之间的竖向距离较长而发生的问题，有效的避免了熔融树脂在空气中停留较长的时间，使熔融树脂减慢冷却时间，避免了无法均匀封装的问题，且熔融树脂空气中的时间较少，会减少空气中的灰尘接触到熔融树脂；
3、本发明通过在两组连接升降架的底部活动设置有活动板，活动板底部且位于固定滑杆外侧固定设置有与固定底板相固定连接的弹簧，当整体对半导体封装完成后，本发明整体被外界吊装设备吊起，吊起过程中，弹簧由压缩状态恢复弹性，使两组固定滑杆相对于两组连接升降架下降，此时，第一齿轮正转，进而经过反向一系列联动，使两组夹持板向主体两侧进行滑动，使升降筒上升，整体进行复位，方便对下一组半导体元件进行封装；
4、本发明通过在升降筒内部设置有与喷头相连接的波纹连接管，进而在升降筒带动喷头上升下降的同时，通过波纹连接管更好的与外界熔融树脂的设备连接。
附图说明
图1为本发明整体的分解图；
图2为本发明的剖视图；
图3为本发明的内部结构示意图；
图4为本发明的第一局部结构示意图；
图5为本发明的第二局部结构示意图；
图6为本发明连接升降架的结构示意图；
图7为本发明主体的结构示意图；
图8为本发明整体的结构示意图。
图中：1、主体；2、连接升降架；3、固定滑杆；4、第一齿轮；5、第一转动轴；6、第二齿轮；7、第二转动轴；8、翻转顶杆；9、活动滑块；10、滑轮；11、滑轨；12、夹持板；13、限位块；14、第一支撑架；15、第一活动轴；16、第二支撑架；17、第二活动轴；18、第三齿轮；19、同步带；20、升降筒；21、第二齿槽；22、喷头；23、波纹连接管；24、第一齿槽；25、活动板；26、弹簧；27、固定底板；28、定位滑块；29、齿轮罩；30、吊架；31、吊环。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
请参阅图1-8，一种半导体树脂封装成型设备，包括主体1，主体1两侧顶部固定设置有连接升降架2，两组连接升降架2内部一侧皆滑动连接有延伸至其底部的固定滑杆3，两组固定滑杆3内侧设置有第一齿槽24，两组连接升降架2内部顶端转动连接有第一齿轮4，第一齿轮4和连接升降架2通过第一齿轮4两端的第一转动轴5转动连接，且第一齿轮4和第一齿槽24相啮合，两组连接升降架2内部位于第一齿轮4的下方转动连接有第二齿轮6，且第二齿轮6和第一齿轮4相啮合，第二齿轮6和连接升降架2之间通过第二齿轮6两端的第二转动轴7转动连接，两组第二转动轴7两端皆倾斜固定设置有翻转顶杆8，两组翻转顶杆8末端的中间位置处转动连接有活动滑块9，主体1内部的两侧皆滑动连接有夹持板12，两组夹持板12外侧的中间位置处固定设置有与活动滑块9相配合的滑轨11，主体1顶部的两侧皆固定设置有第一支撑架14，两组第一支撑架14内部的顶端和底端皆转动连接有第一活动轴15，主体1顶部位于两组第一支撑架14内侧皆固定设置有第二支撑架16，第二支撑架16内部中心位置处皆转动连接有第二活动轴17，两组第二活动轴17外侧的中间位置处皆固定设置有第三齿轮18，第一转动轴5、第一活动轴15和第二活动轴17之间外侧的两端皆通过同步带19传动连接，主体1内部中心位置处滑动连接有升降筒20，升降筒20两侧皆设置有与第三齿轮18相啮合的第二齿槽21，升降筒20内部底端固定设置有喷头22，喷头22顶部中心位置处固定设置有延伸至升降筒20上方的波纹连接管23。
本发明使用时，将放置有半导体元件的模具盒放置到主体1的内部，外界调整设备带动本发明整体缓慢下降，使两组固定滑杆3底部的固定底板27接触到地面或者桌面，然后继续下降，通过主体1整体的重量来带动两组连接升降架2在固定滑杆3的外侧下降，下降时，第一齿轮4与第一齿槽24相啮合，第一齿轮4随着连接升降架2下降的同时且反转，此时第一齿轮4带动第二齿轮6进行正转，第二齿轮6的第二转动轴7带动翻转顶杆8进行正转，由此可知，翻转顶杆8正转的同时且同步下降，进而翻转顶杆8末端通过活动滑块9和滑轨11的配合下，可以推动夹持板12从主体1内部一侧推向主体1内部的中间位置处，两组夹持板12同时向主体1中间位置处进行滑动推进，进而两组夹持板12对放置有半导体元件的模具盒进行夹持固定，通过本发明整体下降的高度可以对不同规格大小的半导体进行自适应夹持固定，整体树脂浇筑封装的过程更加稳定，提高半导体树脂封装的质量。
请着重参阅图1、图2、图4、图5和图8，两组连接升降架2底部活动设置有活动板25，两组固定滑杆3底部固定设置有固定底板27，活动板25和固定底板27之间固定设置有位于固定滑杆3外侧的弹簧26，本发明由于在两组连接升降架2的底部活动设置有活动板25，活动板25底部且位于固定滑杆3外侧固定设置有与固定底板27相固定连接的弹簧26，当整体对半导体封装完成后，本发明整体被外界吊装设备吊起，吊起过程中，弹簧26由压缩状态恢复弹性，使两组固定滑杆3相对于两组连接升降架2下降，此时，第一齿轮4正转，进而经过反向一系列联动，使两组夹持板12向主体1两侧进行滑动，使升降筒20上升，整体进行复位，方便对下一组半导体元件进行封装。
请着重参阅图1和图3，升降筒20两端固定设置有延伸至主体1内部的定位滑块28，两组夹持板12顶部和底部的两端皆固定设置有延伸至主体1内部的限位块13，且主体1内部顶部和底部两端皆设置有与限位块13相配合的限位槽，本发明通过设置以上结构，使升降筒20在升降时更加稳定，使两组夹持板12在滑动时更加稳定，不会发生偏移现象。
请着重参阅图2和图4，活动滑块9内侧转动连接有与滑轨11相配合的滑轮10，且滑轮10的数量为三组，本发明通过设置以上结构，使活动滑块9和滑轨11之间的滑动更加省力、流畅。
请着重参阅图1，两组连接升降架2内侧固定设置有与第一齿轮4和第二齿轮6相配合的齿轮罩29，且齿轮罩29的材质为透明塑料，本发明通过设置以上结构，起到对第一齿轮4和第二齿轮6的保护作用。
请着重参阅图1、图2和图8，主体1顶部位于升降筒20两侧固定设置有吊架30，两组吊架30顶部两端皆固定设置有吊环31，本发明通过设置以上结构，方便外界吊装设备对本发明进行吊装。
工作原理：使用时，通过在升降筒20内部设置有与喷头22相连接的波纹连接管23，进而在升降筒20带动喷头22上升下降的同时，通过波纹连接管23更好的与外界熔融树脂的设备连接，外界吊装始终通过两组吊架30和吊环31固定连接，初始状态使本发明整体保持悬空状态；
将放置有半导体元件的模具盒放置到主体1的内部，外界调整设备带动本发明整体缓慢下降，使两组固定滑杆3底部的固定底板27接触到地面或者桌面，然后继续下降，通过主体1整体的重量来带动两组连接升降架2在固定滑杆3的外侧下降，下降时，第一齿轮4与第一齿槽24相啮合，第一齿轮4随着连接升降架2下降的同时且反转，此时第一齿轮4带动第二齿轮6进行正转，第二齿轮6的第二转动轴7带动翻转顶杆8进行正转，由此可知，翻转顶杆8正转的同时且同步下降，进而翻转顶杆8末端通过活动滑块9和滑轨11的配合下，可以推动夹持板12从主体1内部一侧推向主体1内部的中间位置处，两组夹持板12同时向主体1中间位置处进行滑动推进，进而两组夹持板12对放置有半导体元件的模具盒进行夹持固定，通过本发明整体下降的高度可以对不同规格大小的半导体进行自适应夹持固定，整体树脂浇筑封装的过程更加稳定，提高半导体树脂封装的质量；
主体1整体下降的开始时，由于第一齿轮4发生反转，通过第一齿轮4的第一转动轴5带动两组同步带19对第三齿轮18进行传动，第三齿轮18和第一齿轮4的转动方向皆为反转，第三齿轮18与升降筒20外侧的第二齿槽21相啮合，进而第三齿轮18带动升降筒20下降，使升降筒20内部的喷头22缓慢下降到主体1的内部，进而可以根据不同规格大小模具盒的高度进行适配，有效的避免了模具盒整体高度较低导致和喷头22之间的竖向距离较长而发生的问题，有效的避免了熔融树脂在空气中停留较长的时间，使熔融树脂减慢冷却时间，避免了无法均匀封装的问题，且熔融树脂在空气中的时间较少，会减少空气中的灰尘接触到熔融树脂；
树胶浇筑封装完成后，由于在两组连接升降架2的底部活动设置有活动板25，活动板25底部且位于固定滑杆3外侧固定设置有与固定底板27相固定连接的弹簧26，当整体对半导体封装完成后，本发明整体被外界吊装设备吊起，吊起过程中，弹簧26由压缩状态恢复弹性，使两组固定滑杆3相对于两组连接升降架2下降，此时，第一齿轮4正转，进而经过反向一系列联动，使两组夹持板12向主体1两侧进行滑动，使升降筒20上升，整体进行复位，方便对下一组半导体元件进行封装。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种半导体树脂封装成型设备，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)两侧顶部固定设置有连接升降架(2)，两组所述连接升降架(2)内部一侧皆滑动连接有延伸至其底部的固定滑杆(3)，两组所述固定滑杆(3)内侧设置有第一齿槽(24)，两组连接升降架(2)内部顶端转动连接有第一齿轮(4)，第一齿轮(4)和连接升降架(2)通过第一齿轮(4)两端的第一转动轴(5)转动连接，且第一齿轮(4)和第一齿槽(24)相啮合，两组所述连接升降架(2)内部位于第一齿轮(4)的下方转动连接有第二齿轮(6)，且第二齿轮(6)和第一齿轮(4)相啮合，所述第二齿轮(6)和连接升降架(2)之间通过第二齿轮(6)两端的第二转动轴(7)转动连接，两组所述第二转动轴(7)两端皆倾斜固定设置有翻转顶杆(8)，两组所述翻转顶杆(8)末端的中间位置处转动连接有活动滑块(9)，所述主体(1)内部的两侧皆滑动连接有夹持板(12)，两组所述夹持板(12)外侧的中间位置处固定设置有与活动滑块(9)相配合的滑轨(11)，所述主体(1)顶部的两侧皆固定设置有第一支撑架(14)，两组所述第一支撑架(14)内部的顶端和底端皆转动连接有第一活动轴(15)，所述主体(1)顶部位于两组第一支撑架(14)内侧皆固定设置有第二支撑架(16)，所述第二支撑架(16)内部中心位置处皆转动连接有第二活动轴(17)，两组所述第二活动轴(17)外侧的中间位置处皆固定设置有第三齿轮(18)，所述第一转动轴(5)、第一活动轴(15)和第二活动轴(17)之间外侧的两端皆通过同步带(19)传动连接，所述主体(1)内部中心位置处滑动连接有升降筒(20)，所述升降筒(20)两侧皆设置有与第三齿轮(18)相啮合的第二齿槽(21)，所述升降筒(20)内部底端固定设置有喷头(22)，所述喷头(22)顶部中心位置处固定设置有延伸至升降筒(20)上方的波纹连接管(23)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体树脂封装成型设备，其特征在于：两组所述连接升降架(2)底部活动设置有活动板(25)，两组所述固定滑杆(3)底部固定设置有固定底板(27)，所述活动板(25)和固定底板(27)之间固定设置有位于固定滑杆(3)外侧的弹簧(26)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体树脂封装成型设备，其特征在于：所述升降筒(20)两端固定设置有延伸至主体(1)内部的定位滑块(28)，两组所述夹持板(12)顶部和底部的两端皆固定设置有延伸至主体(1)内部的限位块(13)，且主体(1)内部顶部和底部两端皆设置有与限位块(13)相配合的限位槽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体树脂封装成型设备，其特征在于：所述活动滑块(9)内侧转动连接有与滑轨(11)相配合的滑轮(10)，且滑轮(10)的数量为三组。
5.根据权利要求1所述的一种半导体树脂封装成型设备，其特征在于：两组所述连接升降架(2)内侧固定设置有与第一齿轮(4)和第二齿轮(6)相配合的齿轮罩(29)，且齿轮罩(29)的材质为透明塑料。
6.根据权利要求1所述的一种半导体树脂封装成型设备，其特征在于：所述主体(1)顶部位于升降筒(20)两侧固定设置有吊架(30)，两组所述吊架(30)顶部两端皆固定设置有吊环(31)。
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2021
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Cited By (2)
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| CN117116780A (zh) * | 2023-08-18 | 2023-11-24 | 泰州海天电子科技股份有限公司 | 一种半导体模块的注塑封装结构 |
| CN117116780B (zh) * | 2023-08-18 | 2024-03-19 | 泰州海天电子科技股份有限公司 | 一种半导体模块的注塑封装结构 |
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