CN113512367A - 高频感光覆盖膜及其应用 - Google Patents

高频感光覆盖膜及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN113512367A
CN113512367A CN202110890304.XA CN202110890304A CN113512367A CN 113512367 A CN113512367 A CN 113512367A CN 202110890304 A CN202110890304 A CN 202110890304A CN 113512367 A CN113512367 A CN 113512367A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photosensitive
parts
photoinitiator
adhesive layer
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110890304.XA
Other languages
English (en)
Inventor
闫勇
高小君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Zhuoyue Lantian Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Chengbang Dayi Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Chengbang Dayi Material Technology Co ltd filed Critical Suzhou Chengbang Dayi Material Technology Co ltd
Priority to CN202110890304.XA priority Critical patent/CN113512367A/zh
Publication of CN113512367A publication Critical patent/CN113512367A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255Polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供了高频感光覆盖膜及其应用,自下而上依次包括:载体层、感光胶层及离型层,所述载体层和离型层与所述感光胶层的接触面粗糙度为0.05μm‑0.1μm,所述感光胶层的树脂采用氟改性树脂,与现有技术相比,本发明的有益效果是:(1)感光覆盖膜的感光胶层的树脂成分采用氟改性树脂,如采用氟改性丙烯酸树脂和氟改性环氧树脂,使得感光覆盖膜的介电常数下降,传统感光覆盖膜的介电常数为3.8左右,介电损耗为0.05左右,而本发明的介电常数降低到3.1‑3.3,介电损耗降低到0.02‑0.03;(2)感光覆盖膜的感光胶层添加了一定量的聚四氟乙烯,能够进一步降低感光覆盖膜的介电常数及介电损耗。

Description

高频感光覆盖膜及其应用
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域,尤其涉及一种高频感光覆盖膜及其应用。
背景技术
第五代移动通信技术,简称5G,是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,是实现人机物互联的网络基础设施,属于高频通信技术。在高频通信技术领域,如5G通信,电子产品所需的柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)要满足高频通信在高频、高速率、低功耗等方面的基本要求,为此需要开发各种低介电常数的高频新材料。
在高频应用领域的柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)上,现有的感光覆盖膜介电常数较高,无法满足低功耗、高速率传输信号的要求。
鉴于此,需要开发一种低介电常数的感光覆盖膜,以适应高频通信应用,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于揭示一种高频感光覆盖膜及其应用,通过在感光胶层使用低介电常数、低介电损耗的树脂,并添加低介电常数、低介电损耗的聚合物,使得感光覆盖膜的介电常数变低,同时介电损耗也降低,满足高频通信的要求。
为实现上述第一个发明目的,本发明提供了高频感光覆盖膜,自下而上依次包括:
载体层、感光胶层及离型层,所述感光胶层的树脂采用氟改性树脂。
优选地,所述载体层为PET材质。
优选地,所述载体层透光率大于95%,为厚度15μm-75μm,所述载体层和离型层与所述感光胶层的接触面粗糙度均为0.05μm-0.1μm。
优选地,所述感光胶层配方,按重量包括,50份-60份氟改性丙烯酸树脂,15份-30份氟改性环氧树脂,3份-6份固化剂,0.5份-2份光引发剂,10份-15份阻燃剂,3份-5份聚四氟乙烯。
优选地,所述氟改性丙烯酸树脂的介电常数为2.9。
优选地,所述氟改性环氧树脂的介电常数为3.2。
优选地,所述固化剂为三聚氰胺、二氨基二苯基砜、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐一种或多种组合。
优选地,所述光引发剂为光引发剂TPO、光引发剂184、光引发剂819、光引发剂651、光引发剂907中一种或多种组合。
优选地,所述离型层材质PET或PE,所述离型层与所述感光胶层的离型力为10g/mm-100g/mm,厚度15μm-75μm。
为实现上述第二个发明目的,本发明提供了高频感光覆盖膜的应用,如第一发明创造所述的高频感光覆盖膜应用于5G。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)感光覆盖膜的感光胶层的树脂成分采用氟改性树脂,如采用氟改性丙烯酸树脂和氟改性环氧树脂,使得感光覆盖膜的介电常数下降,传统感光覆盖膜的介电常数为3.8左右,介电损耗为0.05左右,而本发明的介电常数降低到3.1-3.3,介电损耗降低到0.02-0.03;
(2)感光覆盖膜的感光胶层添加了一定量的聚四氟乙烯,通常情况下,聚四氟乙烯的介电常数为2.55,介电损耗为0.001-0.005,并且很宽的频率范围内相对介电常数和介质损耗数是基本恒定的,添加聚四氟乙烯能够进一步降低感光覆盖膜的介电常数及介电损耗。
附图说明
图1为本发明感光覆盖膜的层状结构剖面示意图;
图2为本发明实施例与对比例的测试结果。
其中,1、载体层;2、感光胶层;3、离型层。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明,但应当说明的是,这些实施方式并非对本发明的限制,本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代,均属于本发明的保护范围之内。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语定义:
丙烯酸树脂:是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的总称。
环氧树脂:为耐高温材料,至少能够承受300℃的高温,具体可以是双酚A型环氧树脂或联苯型环氧树脂;双酚A型环氧树脂,为感光胶层的基体,固化后黏着力很强、耐酸碱、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀;联苯型环氧树脂的熔融粘度低,粘接性优良,成型后具有表面应力低、膨胀系数小的特点。
氟改性树脂:是指含有氟元素的基团通过一定的化学反应,使树脂含有氟元素,具体而言,氟改性丙烯酸树脂是指丙烯酸树脂的全部或部分基团含有氟,氟改性环氧树脂是指环氧树脂的全部或部分基团含有氟。
固化剂:又叫硬化剂、熟化剂等,添加固化剂使得感光胶层在曝光时固化于载体层。
光引发剂:又叫光敏剂或光固化剂,是一类在紫外光区(250nm-420nm)或可见光区(400nm-800nm)吸收一定波长的能量,产生自由基、阳离子等,从而使得固化剂固化的化合物。
光引发剂819:是一种酰基膦氧化物类光引发剂,化学名为苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦,中文别名光引发剂819。
光引发剂184:中文名为1-羟基环己基苯基甲酮,化学式为C13H16O2,为白色晶体,是一种高效的自由基I型非泛黄光引发剂,用于UV聚合单官能或多官能团的聚合丙烯酸盐单体和低聚体。
光引发剂TPO:中文名为二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷,化学式为:C22H21O2P,光固化速度快,它还具有光漂白作用,适合于深层固化和涂层不变黄的特性。
光引发剂651:又称苯偶酰双甲醚,化学名称a,a-二甲氧基-a-苯基苯乙酮,简称DMPA,结构式为C6H5COC(OCH3)2C6H5
光引发剂907:中文名为:2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮,化学式为C15H21NO2S,吸收紫外光辐射能而形成自由基或阳离子,引发单体和低聚物发生聚合、交联和接枝反应,在很短的时间里使树脂成三维网状结构的高分子聚合物。
介电常数:介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数,又称诱电率,用Dk表示;在交变电场中,绝缘材料或电介质电导与极化的滞后效应,使电介质内流过的电流与电压之间产生一定的相角,此相角的正切值即为损耗因子,用Df表示;在高频通信信号传输时,传输速率与Dk的的平方根呈反比,也即Dk越小,信号的传输效率越快,同时,介质损耗与Df呈正比,也即Df越小,信号传输时损耗也越小。
以下通过多个实施例对本发明的具体实现过程予以阐述。
实施例一:
如图1所示,高频感光覆盖膜,自下而上依次包括:载体层1、感光胶层2及离型层3,所述载体层为PET材质,所述载体层1和离型层3与所述感光胶层2的接触面粗糙度为均为0.05μm,所述载体层透光率95%,为厚度15μm,所述感光胶层2的树脂采用氟改性树脂,所述感光胶层配方,按重量包括,50份氟改性丙烯酸树脂,30份氟改性环氧树脂,3份固化剂,0.5份光引发剂,12份阻燃剂,4.5份聚四氟乙烯,氟改性丙烯酸树脂的介电常数为2.9,所述氟改性环氧树脂的介电常数为3.2,所述固化剂为三聚氰胺、二氨基二苯基砜、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐一种或多种组合;所述光引发剂为光引发剂TPO、光引发剂184、光引发剂819、光引发剂651、光引发剂907中一种或多种组合;所述离型层材质PET或PE,所述离型层与所述感光胶层的离型力为10g/mm,厚度15μm,在使用感光覆盖膜时,会将载体层和离型层撕掉。
本实施例中,氟改性丙烯酸树脂是以溶剂添加,还可以采用不同聚合度的氟改性丙烯酸树脂进行混合使用。
在本实施例中,阻燃剂同时还起到填料的作用。
通过本实施例,实现以下技术效果:(1)相比现有的无氟改性树脂及无聚四氟乙烯的感光覆盖膜介电常数3.8、介电损耗0.05而言,本实施例的感光覆盖膜的介电常数为3.2,介电常数下降15.8%,本实施例的感光覆盖膜的介电损耗为0.03,介电损耗下降40%;
(2)通过添加4.5份聚四氟乙烯,能够在采用氟改性树脂的基础上,进一步降低感光覆盖膜的介电常数。
实施例二:
如图1所示,高频感光覆盖膜,自下而上依次包括:载体层1、感光胶层2及离型层3,所述载体层为PET材质,所述载体层1和离型层3与所述感光胶层2的接触面粗糙度为均为0.1μm,所述载体层透光率98%,为厚度75μm,所述感光胶层2的树脂采用氟改性树脂,所述感光胶层配方,按重量包括,60份氟改性丙烯酸树脂,20份氟改性环氧树脂,5份固化剂,2份光引发剂,10份阻燃剂,3份聚四氟乙烯,氟改性丙烯酸树脂的介电常数为2.9,所述氟改性环氧树脂的介电常数为3.2,所述固化剂为三聚氰胺、二氨基二苯基砜、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐一种或多种组合;所述光引发剂为光引发剂TPO、光引发剂184、光引发剂819、光引发剂651、光引发剂907中一种或多种组合;所述离型层材质PET或PE,所述离型层与所述感光胶层的离型力为100g/mm,厚度75μm,在使用感光覆盖膜时,会将载体层和离型层撕掉。
本实施例中,氟改性丙烯酸树脂是以溶剂添加,还可以采用不同聚合度的氟改性丙烯酸树脂进行混合使用。
在本实施例中,阻燃剂同时还起到填料的作用。
通过本实施例,实现以下技术效果:(1)相比现有的无氟改性树脂及无聚四氟乙烯的感光覆盖膜介电常数3.8、介电损耗0.05而言,本实施例的感光覆盖膜的介电常数为3.3,介电常数下降13.2%,本实施例的感光覆盖膜的介电损耗为0.03,介电损耗下降40%;
(2)通过添加3份聚四氟乙烯,能够在采用氟改性树脂的基础上,进一步降低感光覆盖膜的介电常数。
实施例三:
如图1所示,高频感光覆盖膜,自下而上依次包括:载体层1、感光胶层2及离型层3,所述载体层为PET材质,所述载体层1和离型层3与所述感光胶层2的接触面粗糙度为均为0.08μm,所述载体层透光率97%,为厚度50μm,所述感光胶层2的树脂采用氟改性树脂,所述感光胶层配方,按重量包括,55份氟改性丙烯酸树脂,25份氟改性环氧树脂,3份固化剂,2份光引发剂,10份阻燃剂,5份聚四氟乙烯,氟改性丙烯酸树脂的介电常数为2.9,所述氟改性环氧树脂的介电常数为3.2,所述固化剂为三聚氰胺、二氨基二苯基砜、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐一种或多种组合;所述光引发剂为光引发剂TPO、光引发剂184、光引发剂819、光引发剂651、光引发剂907中一种或多种组合;所述离型层材质PET或PE,所述离型层与所述感光胶层的离型力为50g/mm,厚度55μm,在使用感光覆盖膜时,会将载体层和离型层撕掉。
本实施例中,氟改性丙烯酸树脂是以溶剂添加,还可以采用不同聚合度的氟改性丙烯酸树脂进行混合使用。
在本实施例中,阻燃剂同时还起到填料的作用。
通过本实施例,实现以下技术效果:(1)相比现有的无氟改性树脂及无聚四氟乙烯的感光覆盖膜介电常数3.8、介电损耗0.05而言,本实施例的感光覆盖膜的介电常数为3.1,介电常数下降18.4%,本实施例的感光覆盖膜的介电损耗为0.02,介电损耗下降60%;
(2)通过添加5份聚四氟乙烯,能够在采用氟改性树脂的基础上,进一步降低感光覆盖膜的介电常数。
实施例四
实施例四提供了高频感光覆盖膜的应用,实施例一、实施例二、实施例三所述的高频感光覆盖膜应用于5G,满足了5G领域对感光覆盖膜低介电常数和低介电损耗的需求,从而实现5G领域信号高速率、低功耗传输。
本实施例所揭示的高频感光覆盖膜的应用与实施例一、实施例二、实施例三中具有相同部分的技术方案,请参实施例一、实施例二、实施例三、实施例四所述,在此不再赘述。
对比例一
与实施例一、实施例二、实施例三不同之处在于,对比例一感光覆盖膜的感光胶层配方如下:50份丙烯酸树脂,30份环氧树脂,3份固化剂,0.5份光引发剂,12份阻燃剂,4.5份填料。
对比例二
与实施例一、实施例二、实施例三不同之处在于,对比例二感光覆盖膜的感光胶层配方如下:60份丙烯酸树脂,20份环氧树脂,5份固化剂,2份光引发剂,10份阻燃剂,3份填料。
对比例三
与实施例一、实施例二、实施例三不同之处在于,对比例三感光覆盖膜的感光胶层配方如下:55份丙烯酸树脂,25份环氧树脂,3份固化剂,2份光引发剂,10份阻燃剂,5份填料。
对比例四
与实施例一、实施例二、实施例三不同之处在于,对比例四感光覆盖膜的感光胶层配方如下:50份氟改性丙烯酸树脂,30份氟改性环氧树脂,3份固化剂,0.5份光引发剂,12份阻燃剂。
对比例五
与实施例一、实施例二、实施例三不同之处在于,对比例五感光覆盖膜的感光胶层配方如下:60份氟改性丙烯酸树脂,20份氟改性环氧树脂,5份固化剂,2份光引发剂,10份阻燃剂。
对比例六
与实施例一、实施例二、实施例三不同之处在于,对比例六感光覆盖膜的感光胶层配方如下:55份氟改性丙烯酸树脂,25份氟改性环氧树脂,3份固化剂,2份光引发剂,10份阻燃剂。
通过上述实施例一、实施例二和实施例三,以及对比例一、对比例二、对比例三、对比例四、对比例五、对比例六,通过测试其介电常数及介电损耗,具体测试结果见图2,从图2的测试结果可以看出,通过采用氟改性丙烯酸树脂和氟改性环氧树脂,能够使本发明的感光覆盖膜介电常数下降0.5-0.7,介电损耗下降0.02-0.03,通过实施例一至实施例三与对比例四至对比例六的测试结果可以看出,通过添加一定量的聚四氟乙烯,可以使得感光覆盖膜的介电常数下降0.1,介电损耗下降0.005-0.01。

Claims (10)

1.高频感光覆盖膜,其特征在于,自下而上依次包括:
载体层、感光胶层及离型层,所述感光胶层的树脂采用氟改性树脂。
2.如权利要求1所述的高频感光覆盖膜,其特征在于,所述载体层为PET材质。
3.如权利要求2所述的高频感光覆盖膜,其特征在于,所述载体层透光率大于95%,为厚度15μm-75μm,所述载体层和离型层与所述感光胶层的接触面粗糙度均为0.05μm-0.1μm。
4.如权利要求1-3任一所述的用于FPC的感光覆盖膜,其特征在于,所述感光胶层配方,按重量包括,50份-60份氟改性丙烯酸树脂,15份-30份氟改性环氧树脂,3份-6份固化剂,0.5份-2份光引发剂,10份-15份阻燃剂,3份-5份聚四氟乙烯。
5.如权利要求4所述的高频感光覆盖膜,其特征在于,所述氟改性丙烯酸树脂的介电常数为2.9。
6.如权利要求4所述的高频感光覆盖膜,其特征在于,所述氟改性环氧树脂的介电常数为3.2。
7.如权利要求4所述的高频感光覆盖膜,其特征在于,所述固化剂为三聚氰胺、二氨基二苯基砜、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐一种或多种组合。
8.如权利要求4所述的高频感光覆盖膜,其特征在于,所述光引发剂为光引发剂TPO、光引发剂184、光引发剂819、光引发剂651、光引发剂907中一种或多种组合。
9.如权利要求1-3任一所述的高频感光覆盖膜,其特征在于,所述离型层材质PET或PE,所述离型层与所述感光胶层的离型力为10g/mm-100g/mm,厚度15μm-75μm。
10.高频感光覆盖膜的应用,其特征在于,如权利要求1-9任一所述的高频感光覆盖膜应用于5G。
CN202110890304.XA 2021-08-04 2021-08-04 高频感光覆盖膜及其应用 Pending CN113512367A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110890304.XA CN113512367A (zh) 2021-08-04 2021-08-04 高频感光覆盖膜及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110890304.XA CN113512367A (zh) 2021-08-04 2021-08-04 高频感光覆盖膜及其应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113512367A true CN113512367A (zh) 2021-10-19

Family

ID=78068855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110890304.XA Pending CN113512367A (zh) 2021-08-04 2021-08-04 高频感光覆盖膜及其应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113512367A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101747854A (zh) * 2008-12-04 2010-06-23 比亚迪股份有限公司 胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板
WO2015153026A1 (en) * 2014-03-31 2015-10-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coverlay for high-frequency circuit substrate
CN109824867A (zh) * 2019-01-23 2019-05-31 盐城艾肯科技有限公司 一种具有低介电常数/介电耗损感光树脂的制备方法与应用
CN112680172A (zh) * 2020-11-11 2021-04-20 浙江福斯特新材料研究院有限公司 耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101747854A (zh) * 2008-12-04 2010-06-23 比亚迪股份有限公司 胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板
WO2015153026A1 (en) * 2014-03-31 2015-10-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coverlay for high-frequency circuit substrate
CN109824867A (zh) * 2019-01-23 2019-05-31 盐城艾肯科技有限公司 一种具有低介电常数/介电耗损感光树脂的制备方法与应用
CN112680172A (zh) * 2020-11-11 2021-04-20 浙江福斯特新材料研究院有限公司 耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5806177A (en) Process for producing multilayer printed circuit board
JP2011070930A (ja) 多層絶縁シート及び積層構造体
JP4855397B2 (ja) 短距離光相互接続装置
US20150234095A1 (en) Optical waveguide and dry film for optical waveguide production
US5668237A (en) Silicon and zirconium based lacquer, its use as a substrate coating and substrates thus obtained
WO2005091027A1 (ja) 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路
KR20120030080A (ko) 양이온 중합성 수지 조성물 및 그의 경화물
JPH07507822A (ja) シリコン・ベース・ラッカー,基体コーティングとしてのその使用方法,及び,このようにして得られた基体
JP5137823B2 (ja) 反応性カルボキシレート化合物、それを用いた硬化型樹脂組成物、およびその用途
JPWO2014115730A1 (ja) 表面処理されたケイ素含有樹脂組成物からなるフィルム、コーティング膜または成形体、およびその表面処理方法
KR101189186B1 (ko) 우수한 열팽창특성 및 투광성을 갖는 고분자-유기 나노섬유 복합체 및 이를 이용한 투광성 복합체 필름
EP0858725B1 (en) Multilayer printed circuit board and process for producing the same
CN113512367A (zh) 高频感光覆盖膜及其应用
JP5257090B2 (ja) 光導波路
JP5417680B2 (ja) 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法
JP4273990B2 (ja) 透明複合基板の製造方法
CN113004462A (zh) 热固性树脂组合物及其应用
CN113473734B (zh) 用于fpc的感光覆盖膜
JP2009227848A (ja) 塩素含有量の少ないエポキシカルボキシレート化合物、その誘導体、それを含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその硬化物
JP4387772B2 (ja) 光通信用透明樹脂組成物
CN114829496A (zh) 组合物、固化性组合物和固化物
KR101960584B1 (ko) 윈도우 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름
JP7357303B2 (ja) 光導波路クラッド用組成物、光導波路クラッド用ドライフィルム及び光導波路
KR102213602B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 판상체
JPH06174956A (ja) 光導波路

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230403

Address after: 215300 room 2, No. 399, Dongping Road, Bacheng Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant after: KUNSHAN ZHUOYUE LANTIAN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 215300 399 Dongping Road, Baicheng Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant before: Suzhou Chengbang Dayi Material Technology Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20211019

RJ01 Rejection of invention patent application after publication