CN113508166A - 可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基医用粘合剂 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了粘合剂制品，该粘合剂制品包括：基底；以及位于基底上的可热熔加工的压敏粘合剂。该可热熔加工的压敏粘合剂是(甲基)丙烯酸酯基共聚物，该(甲基)丙烯酸酯基共聚物是反应混合物的反应产物，该反应混合物不含酸性单体或碱性单体并且包含(甲基)丙烯酸烷基酯、羟基官能化(甲基)丙烯酸酯和光交联剂。该(甲基)丙烯酸酯基聚合物在热塑性封装件中制备。

Description

可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基医用粘合剂
技术领域
本公开涉及可用于形成粘合剂制品诸如可用于医疗应用中的胶带和其它医用制品的(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂。
背景技术
各种粘合剂制品用于医疗应用中。这些粘合剂制品包括用于将电极和其他感测装置附接到患者的皮肤的凝胶、用于将医疗装置固定到患者的各种胶带、以及用于覆盖和保护伤口的粘合剂敷料。
许多粘合剂制品使用压敏粘合剂。压敏粘合剂是本领域普通技术人员所熟知的，其在室温下具有某些包括以下的特性：(1)有力且持久的粘性，(2)不超过指压进行粘附，(3)足够的保持到粘附体上的能力，和(4)足够的内聚强度以从粘附体上干净地移除。已发现很好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹特性，从而使得粘性、剥离粘附力和剪切强度达到期望平衡的聚合物。用于制备压敏粘合剂的最常用的聚合物为天然橡胶、合成橡胶(例如，苯乙烯/丁二烯共聚物(SBR)和苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、各种(甲基)丙烯酸酯(例如，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)共聚物和有机硅。
将粘合剂制品用于医疗应用的一个问题是移除粘合剂制品可对皮肤造成创伤。这对于具有敏感性皮肤的患者(诸如婴儿和老年人)而言是特别麻烦的，并且对于长期反复附接和移除粘合剂制品的慢性患者而言可能变得严重。
已经进行了各种尝试来减轻粘合剂制品的这种问题。具体地讲，保健专业人员利用移除技术来减轻皮肤创伤。减轻对皮肤的创伤的一种方式是以高角度使用缓慢剥离来移除粘合剂制品以避免拉伸皮肤。当粘合剂制品是可拉伸的时，减轻创伤的另一种方式是笔直拉出(尽可能接近0°的角度)以引起粘合剂层从皮肤的拉伸剥离。另外，粘合剂制品的制造商已开发出通过降低对皮肤的粘附力来减轻皮肤创伤的制品。已开发出所谓的“对皮肤温和的粘合剂”，其在移除时不会显著地剥离皮肤细胞或引起疼痛。
已描述了使用对皮肤温和的粘合剂的多种对皮肤温和的制品和敷料。对皮肤温和的粘合剂在美国专利公布2011/0212325(Determan等人)中有所描述，该专利公布描述了可使用非官能化或官能化聚二有机硅氧烷的电子束和γ辐射交联的有机硅凝胶粘合剂。在美国专利4,838,253(Brassington等人)中，描述了一种有机硅凝胶涂覆的敷料。在美国专利6,051,747(Lindqvist等人)中，描述了一种泡沫吸收敷料，其中泡沫敷料涂覆有疏水性凝胶层。另外，美国专利5,891,076(Fabo)描述了一种肥厚性疤痕敷料，该肥厚性疤痕敷料包括位于敷料的紧贴使用者的皮肤的那侧上的有机硅凝胶和体现在有机硅凝胶内的柔性载体片，使得凝胶在载体的两侧上形成连续层，并且美国专利公布2010/0331785(Fabo等人)描述了一种敷料，该敷料包括液体不可透过的膜层，该液体不可透过的膜层在旨在粘附到皮肤的侧上涂覆有皮肤友好的粘合剂。
发明内容
本公开涉及具有可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂的粘合剂制品、可热熔加工的封装(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂以及制备粘合剂制品的方法。
本文所公开的是粘合剂制品。在一些实施方案中，制品还包括：基底；以及设置在基底的至少一部分上的可热熔加工的压敏粘合剂。该可热熔加工的压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸酯基共聚物，该(甲基)丙烯酸酯基共聚物是基本上不含酸性单体或碱性单体的反应混合物的反应产物。该反应混合物包含以下物质作为可聚合组分：70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团，并且R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团；和4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团，并且R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子；以及可共聚的光交联剂。
本文还公开了可热熔加工的封装粘合剂组合物。在一些实施方案中，封装粘合剂组合物包含可热熔加工的粘合剂和封装材料，其中可热熔加工的粘合剂包含由可聚合的预粘合剂混合物形成的聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物。可聚合的预粘合剂混合物组合物基本上不含酸性单体或碱性单体，并且包含：70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团，并且R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团；和4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团，并且R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子；可共聚的光交联剂；以及至少一种引发剂。
还公开了制备粘合剂制品的方法。在一些实施方案中，该方法包括提供具有第一主表面和第二主表面的基底，提供可热熔加工的封装粘合剂组合物，热熔加工该封装粘合剂组合物，将经热熔加工的封装粘合剂组合物设置在基底的第二主表面的至少一部分上以形成压敏粘合剂层，以及使压敏粘合剂层光交联。可热熔加工的封装粘合剂组合物如上所述。
具体实施方式
在医疗行业中使用粘合剂产品长期以来一直很普遍，并且日益增多。然而，虽然粘合剂和粘合剂制品自身已示出对医疗应用非常有用，但在粘合剂和粘合剂制品的使用中也存在问题。医用粘合剂相关的皮肤损伤(MARSI)对患者安全性具有显著的负面影响。与医用粘合剂使用相关的皮肤损伤是普遍但公认的并发症，其在所有护理机构和所有年龄组中发生。此外，就服务提供、时间、以及附加的治疗和供应而言，治疗皮肤损伤是昂贵的。
当皮肤的浅层连同医用粘合剂产品一起被移除时发生皮肤损伤，这不仅影响皮肤完整性，而且可引起疼痛和感染风险，增加伤口尺寸，并延迟愈合，所有这些都会降低患者的生活质量。
医用粘合带可简单地被定义为压敏粘合剂和充当粘合剂的载体的背衬。美国食品药品监督管理局(US Food and Drug Administration)更具体地将医用粘合带或粘合绷带定义为“旨在用于医疗目的的装置，该装置由在一侧上涂覆有粘合剂的织物材料或塑料的条组成，并且可包括不具有消毒剂的外科手术敷料垫。该装置用于覆盖和保护伤口、将伤口的皮肤边缘保持在一起、支撑身体的受伤部位或将物体固定到皮肤。”
然而MARSI的病理生理学仅被部分地理解。当皮肤细胞对粘合剂的附接比皮肤细胞对皮肤细胞的附接更强时，导致皮肤损伤。当粘合剂强度超过皮肤细胞与皮肤细胞相互作用的强度时，在皮肤细胞层内发生内聚破坏。
然后必须考虑粘合剂产品的所有组分的固有特性以解决可导致MARSI的这些因素。待考虑的粘合剂的特性包括随时间推移的内聚性和对应粘附强度；待考虑的胶带/背衬/敷料的特性包括透气性、拉伸性、适形能力、柔韧性和强度。
粘合剂在医疗应用中的广泛使用已导致对皮肤温和的粘合剂和粘合剂制品的开发。这些粘合剂中的一些为压敏粘合剂。压敏粘合剂(包括丙烯酸酯基和有机硅基压敏粘合剂)用于粘附到皮肤的应用是本领域已知的，并且许多示例是可商购获得的。然而，一些压敏粘合剂具有限制其粘附到皮肤的用途的问题。例如，在移除表现出粘合剂和皮肤细胞之间的强界面粘附性的压敏粘合剂期间可能导致皮肤损伤。另选地，如果对皮肤的粘附力降低，则压敏粘合剂可能缺乏足够的可用保持力。另外，一些压敏粘合剂，尤其是含有酸性共聚单体或碱性共聚单体的丙烯酸酯基压敏粘合剂，在与含有多价离子的体液接触时可能显著丧失皮肤粘附性。此外，与皮肤相比相对刚性或不适形的一些压敏粘合剂在使用期间通常导致患者感到很不适。另外，即使是测量的对皮肤的剥离粘附力较低的粘合剂在移除期间也会引起不适，例如如果粘合剂在毛发周围表面附接。
因此，仍然需要具有高皮肤粘附力和高内聚强度且在移除时不引起皮肤损伤的适用于医疗用途的粘合剂。医用粘合剂还有利地在使用期间保持稳定的粘附和粘合剂保持力(通常称为剪切强度或剪切保持力)，即使当粘合剂制品与重质体液接触时也是如此。
在已发现的粘合剂材料类别中，广泛用作压敏粘合剂的是(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂。这些材料具有许多期望的特征，诸如在很多情况下为固有发粘的，因此不需要使用添加的增粘剂，它们通常通过自由基聚合至高转化率而形成，这意味着在所形成的压敏粘合剂中留下很少或不留下未聚合的单体，并且可使用范围宽泛的单体来形成(甲基)丙烯酸酯基共聚物以定制压敏粘合剂的期望特性。在很多情况下，(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂由含有酸性单体和碱性单体的反应混合物制备而成。酸性单体和碱性单体通常在粘合剂领域中归类为增强单体，因为这些单体趋于增加(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂的内聚强度。然而，酸性单体和碱性单体在压敏粘合剂可与人类皮肤接触的使用中可能存在问题，尤其是当粘合剂与含有多价离子的重质体液接触时。因此，制备保持必要的内聚强度以在医疗应用中可用而不包含这些酸性增强单体或碱性增强单体的(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂是一项挑战。
在一些应用中，可通过使用相对高Tg的单体或具有结晶基团的单体向压敏粘合剂赋予必要的内聚强度。通常，与这些单体形成压敏粘合剂聚合物的反应必须在溶液或分散体中进行，并且所形成的粘合剂聚合物作为溶液或分散体递送。然而，如下所述，随着粘合剂工业已不再使用溶剂，持续需要可在无溶剂的情况下制备和递送的粘合剂。
已经制备出许多类别的压敏粘合剂来解决对性能问题的增加需求。通常，这些压敏粘合剂作为溶液或溶剂型混合物提供，通常是含有大量溶剂的溶液或溶剂型混合物。在涂布或分配后，需要移除溶剂以产生粘合剂层。常常通过使用高温加工诸如用烘箱加热来移除溶剂。这样的溶剂移除步骤可能增加所形成制品的成本，因为溶剂移除需要额外的步骤。不只是所涉及的额外步骤，由于所述溶剂是挥发性的并通常易燃，故这些步骤常常需要专门的照管、防护和设备。此外，粘合剂溶液的装运会增加额外的开支，因为溶剂增加了重量并且由于溶剂的存在而可能需要特殊的装运防护。环境问题也是溶剂型粘合剂体系所伴随的问题，因为即便使用溶剂回收设备，溶剂也很可能释放到环境。
因此，已开发出100％固体粘合剂体系。在用于制备100％固体的方法中，粘合剂层包括幅材上固化体系和可热熔加工的粘合剂。这些体系中的每一个都具有缺点以及优点。在幅材上固化体系中，残余单体的含量在很多情况下使得它们不可取或不可用于医疗应用。当用热熔加工代替溶剂加工时也出现了难题。通常难以用热熔递送型体系复制溶剂递送型粘合剂层的特性，这部分地归因于可能在通过挤出工艺形成的粘合剂层中发展出的强链取向。
因此，在期望的但通常矛盾的特征中，医用粘合剂的期望特征包括：足够高的粘附力，以附接到皮肤且不在移除时引起皮肤损伤；不含可引起皮肤损伤和/或皮肤刺激的酸性单体或碱性单体，并且还具有可用的足够高内聚强度；高皮肤粘附性但在使用期间稳定粘附，尤其是当粘合剂与重质体液接触时；并且是可热熔加工的，使得不需要使用溶剂。
将粘合剂制品用于医疗应用的另一个挑战是医用粘合剂在使用期间保持对皮肤的足够粘附的能力。通常，当粘合剂遇到体液例如汗液和/或唾液时，由于含有酸共聚单体或碱共聚单体(例如AA(丙烯酸)或ACM橡胶)的粘合剂与来自体液的多价离子(例如Ca2+或CO3 2-)之间发生离子交联，皮肤粘附显著下降。
提供在老化时具有稳定皮肤粘附的粘合剂的尝试之一是使用在粘合剂中不含有酸官能团/碱官能团的橡胶基粘合剂，如例如日本专利JP4849200中所述。然而，这些橡胶基粘合剂具有其它问题，诸如它们可能由于较高百分比的刺激物而引起显著较高的皮肤过敏和/或皮肤敏感性，并且这些橡胶基粘合剂通常具有较低的湿气透过率。在老化时提供稳定皮肤粘附的其它尝试涉及使用非极性丙烯酸酯粘合剂，如美国专利5,886,122中所述。然而，此类粘合剂由于缺乏极性而缺乏内聚强度，该缺点由较高水平的交联减轻。然而，较高水平的交联引起其它问题，诸如这可能降低粘合剂的粘附强度。
本文公开了粘合剂制品、封装粘合剂组合物和制备粘合剂制品的方法。粘合剂制品包括可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂，其中(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂由不含酸性单体和碱性单体的反应混合物制备而成。可热熔加工的压敏粘合剂在由封装材料围绕的封装件中被制备成100％固体组合物，并且这些封装件能够被热熔加工并设置到基底上以形成粘合剂制品。
除非另外指明，否则说明书和权利要求书中所使用的表达结构尺寸、量和物理特性的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。用端值来表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数字(如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)及该范围内的任何范围。
除非内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求书中所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“所述”涵盖了具有多个指代物的实施方案。例如，对“一层”的引用涵盖了具有一个层、两个层或更多个层的实施方案。除非内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求书中所使用的，术语“或”一般以包括“和/或”的意义使用。
如本文所用，术语“粘合剂”是指可用于将两个粘附体粘附在一起的聚合物组合物。粘合剂的示例为压敏粘合剂。
本领域的普通技术人员熟知压敏粘合剂组合物具有包括如下在内的特性：(1)有力且持久的粘着性，(2)用手指按压就能进行粘附，(3)足够的固定到粘附体上的能力，和(4)足够的内聚强度以从粘附体上干净地移除。经发现良好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹特性，从而使得粘性、剥离粘附力和剪切保持力达到期望平衡的聚合物。获得特性的适当平衡不是简单的方法。
术语“Tg”和“玻璃化转变温度”可互换使用。如果测量，除非另有说明，否则Tg值可通过差示扫描量热法(DSC)以10℃/分钟的扫描速率确定。Tg值也可使用如实施例部分中所述的动态力学分析(DMA)来测量。通常，使用熟知的Fox公式，使用由单体供应商提供的单体Tg值来计算共聚物的Tg值，如本领域技术人员所理解的。
术语“室温”一般是指为20℃至22℃的环境温度，除非另外指明。
术语“(甲基)丙烯酸酯”是指醇的单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体或低聚物在本文中通称为“(甲基)丙烯酸酯”。描述为“(甲基)丙烯酸酯基”的聚合物为主要(大于50重量％)由(甲基)丙烯酸酯单体制备的聚合物或共聚物，并且可包括附加烯键式不饱和单体。
如本文所用，术语“相邻”在针对两层时意指，这两层相互毗邻，其间没有居间的敞开空间。它们可以彼此直接接触(例如，层合在一起)或者可以存在居间层。
如本文所用，术语“聚合物”和“大分子”与它们在化学中的常见用法一致。聚合物和大分子由许多重复的亚基组成。如本文所用，术语“大分子”用于描述具有多个重复单元的附接到单体的基团。术语“聚合物”用于描述由聚合反应形成的所得材料。
术语“烷基”是指为烷烃基的一价基团，该烷烃为饱和烃。烷基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合，并且通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，烷基基团含有1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷基基团的示例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正已基、环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。
术语“芳基”是指为芳族和碳环的一价基团。芳基可具有与芳族环相连或稠合的一至五个环。其它环结构可为芳族的、非芳族的或它们的组合。芳基基团的示例包括但不限于苯基、联苯基、三联苯基、蒽基(anthryl)、萘基、苊基、蒽醌基、菲基、蒽基(anthracenyl)、芘基、苝基和芴基。
术语“烷亚基”是指为烷烃的基团的二价基团。烷亚基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合。烷亚基通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，烷亚基包括1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷亚基的基团中心可在相同碳原子(即烷叉基)或不同碳原子上。
术语“芳亚基”是指为碳环和芳族的二价基团。该基团具有相连、稠合或它们的组合的一至五个环。其它环可为芳族的、非芳族的或它们的组合。在一些实施方案中，亚芳基基团具有至多5个环、至多4个环、至多3个环、至多2个环或一个芳族环。例如，亚芳基基团可为亚苯基。
术语“杂烷亚基”是指包括至少两个通过硫基、氧基或-NR-连接的烷亚基基团的二价基团，其中R为烷基。杂烷亚基可以是直链的、支链的、环状的、被烷基基团取代的或它们的组合。一些杂烷亚基为聚氧化烯，其中杂原子为氧，诸如例如，
-CH2CH2(OCH2CH2)nOCH2CH2-。
术语“自由基聚合性的”和“烯键式不饱和的”可互换使用，并且是指含有能够经由自由基聚合机制聚合的碳-碳双键的反应性基团。
本文公开了适合用于医疗应用的粘合剂制品。该制品包括基底和设置在基底的至少一部分上的可热熔加工的压敏粘合剂。该基底具有第一主表面和第二主表面。通常，可热熔加工的压敏粘合剂设置在基底的第一主表面上。如下所述，基底可为整体构造或多层构造。在多层构造中，基底可具有多个涂层或层，这些涂层或层与基底的第一表面或第二表面相邻或作为基底的第一表面或第二表面存在。
范围宽泛的基底是合适的，包括剥离衬垫和医用基底。剥离衬垫是在至少一个表面上具有低粘附力涂层的片状材料。本公开的可热熔加工的压敏粘合剂可设置在剥离衬垫上，以得到在剥离衬垫上包括压敏粘合剂层的制品。该粘合剂/剥离衬垫制品可用于通过将粘合剂层层合到不同的基底并且然后移除剥离衬垫来制备其它粘合剂/基底制品。这允许将粘合剂设置到其上难以直接设置可热熔加工的压敏粘合剂的基底上，诸如热敏的基底。该粘合剂/剥离衬垫制品也可用于将压敏粘合剂层施加到制品，诸如例如电极、造瘘术装置等。
示例性的医用基底包括聚合物材料、塑料、天然高分子材料(例如胶原、木材、软木、丝绸和皮革)、纸张、布料、织物、非织造物、金属、玻璃、陶瓷、复合物以及它们的组合。医用基底可为胶带背衬。合适的胶带背衬的示例包括其上设置有粘合剂的可透气的可适形背衬。范围宽泛的可透气的可适形背衬适用于本公开的制品中。通常，可透气的可适形背衬包括织造或针织纺织物、非织造物或塑料。
在一些实施方案中，可透气的可适形背衬包括湿气高度可透过的膜背衬。此类背衬的示例、制备此类膜的方法以及用于测试它们的可透过性的方法描述于例如美国专利3,645,835和4,595,001中。通常，此类背衬为多孔材料。
一般来讲，背衬可适形于解剖表面。因此，当将背衬施加到解剖表面时，即使在该表面移动的情况下它也适形于该表面。背衬通常也适形于动物的解剖关节。当该关节弯曲并且然后返回到其未弯曲位置时，该背衬拉伸以适应该关节的弯曲，并具有足够的回弹力在该关节返回到其未弯曲条件时使其继续适形于该关节。
特别合适的背衬的示例可见于美国专利5,088,483和5,160,315中，并且包括弹性体聚氨酯、聚酯或聚醚嵌段酰胺膜。这些膜具有包括弹性、高湿气可透过性和透明性的期望特性的组合。
制品可包括另外的任选层。在一些实施方案中，希望在基底表面和压敏粘合剂层之间存在底漆层。一般来讲，底漆层包含通常被称为“底漆”或“增粘剂”的材料。底漆和增粘剂是作为薄涂层施加在表面上并强力粘附到表面并为表面提供改性的表面化学的材料。合适的涂层材料的示例包括聚酰胺、聚(甲基)丙烯酸酯、氯化聚烯烃、橡胶、氯化橡胶、聚氨酯、硅氧烷、硅烷、聚酯、环氧树脂、聚碳二亚胺、酚醛树脂以及它们的组合。通常，本公开的制品不需要底漆层，因为当可热熔加工的压敏粘合剂设置在基底表面上时，其趋于与范围宽泛的基底表面形成强相互作用，从而使得底漆不必要。
在一些实施方案中，希望基底的第二主表面，也就是说，其上未涂覆粘合剂构造的表面具有低粘附力涂层。如果粘合剂制品将以胶带的形式供应，则尤其如此。许多胶带以卷的形式供给，其中在被卷起时粘合剂层接触背衬的非粘性“背”侧。通常，背衬的此非粘性表面在其上有着低粘附力涂层或剥离涂层以允许卷的退绕。这些低粘附力涂层常常被称为“低粘附力背胶层”或LAB。许多因素控制着LAB涂层是否是必要的或期望的，包括粘合剂的特性、背衬的组成和形貌特征以及胶带制品的期望用途。
本公开的可热熔加工的压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸酯基共聚物，该(甲基)丙烯酸酯基共聚物是基本上不含酸性单体或碱性单体的反应混合物的反应产物。反应混合物通常包含以下物质作为可聚合组分：以主要量存在的第一(甲基)丙烯酸酯单体、以微量存在的第二(甲基)丙烯酸酯单体以及可共聚的光交联剂。这些组分中的每个更详细地描述于下文中。
反应混合物包含通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团，并且R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团。(甲基)丙烯酸烷基酯单体(其中R2为烷基的那些)是尤其合适的。
第一单体以主要量存在于反应混合物中，这意味着反应混合物中大于一半的反应性组分包含第一单体。虽然第一单体被称为单一材料，但当然第一单体可为具有式I的通式结构的材料的混合物。通常，反应混合物包含70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体。术语“重量份”用于描述混合物中存在的反应性材料的重量数量。该术语与“重量％”或“以重量计％”类似，但不混淆。通常，组分加起来总共为100重量份，因此重量份与重量％相同，但在许多实施方案中，反应性组分加起来不能精确地为100重量份。在这些实施方案中，术语重量份与重量％接近但不完全相同。例如，包含70重量份的单体1、30重量份的单体2和0.1重量份的单体3的反应性混合物具有大约70重量％的单体1，但由于单体的重量份加起来大于100，因此使用该术语是不正确的。
如上所述，在一些实施方案中，第一(甲基)丙烯酸酯单体以70重量份至96重量份的量存在。在其它实施方案中，第一(甲基)丙烯酸酯单体以80重量份至96重量份的量存在，并且在另外的其它实施方案中，第一(甲基)丙烯酸酯单体以90重量份至96重量份的量存在。
可用的(甲基)丙烯酸烷基酯单体包括非叔烷基醇的单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯以及它们的混合物，非叔烷基醇的烷基基团包含约1至约14个碳原子，在一些实施方案中包含约7至约9个碳原子。
合适的(甲基)丙烯酸烷基酯单体包括但不限于选自丙烯酸或甲基丙烯酸与非叔烷基醇(诸如1-丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、1-甲基-1-丁醇、1-甲基-1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、3-甲基-1-戊醇、2-乙基-1-丁醇、2-乙基-1-己醇、3,5,5-三甲基-1-己醇、3-庚醇、2-辛醇、1-癸醇、1-十二烷醇等)的酯的那些，以及它们的混合物。此类单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯在本领域是已知的并可商购获得。
一般来讲，希望第一单体具有相对低的均聚物Tg。因此，在许多实施方案中，第一单体通常包含丙烯酸酯单体而不是甲基丙烯酸酯单体，因为丙烯酸酯趋于具有比其对应的甲基丙烯酸酯更低的均聚物Tg值。均聚物Tg是定义了单体的值的特性并且是指该单体的均聚物的Tg。丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体的供应商提供单体的均聚物Tg值，并且本领域的技术人员可使用该值以通过Fox公式来确定利用了该单体的共聚物的Tg。在一些实施方案中，第一单体具有-20℃或更低的均聚物Tg。
用作第一(甲基)丙烯酸酯单体的特别合适的丙烯酸烷基酯单体的示例为丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异丁酯以及它们的混合物。
反应混合物包含通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团，并且R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子。
通常，反应混合物包含4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体。在一些实施方案中，第二(甲基)丙烯酸酯单体以4重量份至20重量份的量存在，并且在另外的其它实施方案中，第二(甲基)丙烯酸酯单体以4重量份至10重量份的量存在。
合适的第二单体的示例包括其中第二单体的R3包含羟基取代的烷基基团或大分子基团的那些，所述羟基取代的烷基基团包含2至6个碳原子，所述大分子基团包含羟基封端的烷亚基氧化基团。在一些实施方案中，烷亚基氧化基团包含式–(R4-O-)n-的重复单元，其中R4为含有2至4个碳原子的烷基基团，并且n为3至100的整数。
用作第二(甲基)丙烯酸酯单体的特别合适的丙烯酸烷基酯单体的示例为丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸4-羟丁酯和聚(乙二醇)丙烯酸酯。
形成(甲基)丙烯酸酯基共聚物的反应混合物还包含可共聚的光交联剂。可共聚的光交联剂是含有可自由基聚合的基团以与上述单体共聚的材料。可共聚的光交联剂还含有光敏基团，该光敏基团在暴露于合适波长的光(通常为高强度紫外线(UV)辐射)时形成可在聚合物中形成交联的自由基。如果(甲基)丙烯酸酯基聚合物通过使用光引发剂形成，则光交联剂不被与光引发剂相同波长的光活化。这样，可共聚的光交联剂掺入聚合物中并且能够被热加工，因为交联剂是热稳定的并且保持完整，直到被适当波长的光活化。这允许可共聚的光交联剂变得活化，直到聚合物已被热熔涂布。在一些实施方案中，这些交联剂通过由诸如中压汞灯或UV黑光灯的人工光源产生的UV光活化。
单烯键式不饱和芳族酮共聚单体中的合适光交联剂不含邻位芳族羟基基团，诸如美国专利4,737,559(Kellen等人)中所述的那些。具体示例包括对丙烯酰氧基二苯甲酮(ABP)、对丙烯酰氧基乙氧基二苯甲酮、对-N-(甲基丙烯酰氧基乙基)-氨基甲酰基乙氧基二苯甲酮、对丙烯酰氧基苯乙酮、邻丙烯酰胺基苯乙酮、丙烯酸酯化的蒽醌等。特别合适的是ABP对丙烯酰氧基二苯甲酮，也称为4-丙烯酰氧基二苯甲酮。
通常，此类光交联剂以约0.01至1.0重量份交联剂/100重量份反应混合物中存在的总单体的量使用。在一些实施方案中，光交联剂以约0.10重量份交联剂/100重量份反应混合物中存在的总单体的量存在。
以赋予所形成的(甲基)丙烯酸酯基聚合物的期望特性的方式选择单体。由于(甲基)丙烯酸酯基共聚物为压敏粘合剂，因此其通常具有对应于室温(通常20℃)或更低的Tg。在一些实施方案中，(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有0℃或更低的Tg。在另外的其它实施方案中，(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有-20℃或更低的Tg。通常，如粘合剂领域的技术人员所理解的，较低Tg的粘合剂具有较低的模量，并且因此趋于对高度纹理化表面诸如皮肤具有改善的润湿性。
(甲基)丙烯酸酯基共聚物可具有范围宽泛的分子量。通常，(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有500,000克/摩尔或更大的重均分子量。该分子量特别适合热熔加工。增大分子量的一种方式是通过加成双官能(甲基)丙烯酸酯共聚单体(例如1,6-己二醇二丙烯酸酯或HDDA)和自由基链转移剂(例如硫基乙醇酸异辛酯或IOTG)来掺入聚合物支化。
如上所述，形成(甲基)丙烯酸酯基共聚物的反应混合物含有光交联剂。通常，在(甲基)丙烯酸酯基共聚物已被热熔涂布到基底上之后，(甲基)丙烯酸酯基共聚物即被光交联。通常，通过将(甲基)丙烯酸酯基共聚物粘合剂层暴露于紫外线辐射来进行该光交联。光交联在涂布的粘合剂层上进行以允许聚合物的热熔加工，如果材料在热熔加工之前交联，则聚合物将变得难以或不能进行热熔加工。如上所述，如果使用光引发剂来形成(甲基)丙烯酸酯基共聚物，则选择热稳定的光交联剂以允许热熔加工并且还在与光引发剂相同的波长下不被活化。
根据所需用途，压敏粘合剂层可具有任何合适的厚度。在一些实施方案中，厚度将为至少10微米，至多2毫米，并且在一些实施方案中，厚度将为至少20微米，至多1毫米厚。范围宽泛的中间厚度也是合适的，诸如25微米至500微米、200微米至400微米等。
除了(甲基)丙烯酸酯基共聚物之外，压敏粘合剂层还可包含一种或多种添加剂。多种添加剂是合适的，只要添加剂不妨碍压敏粘合剂层在医用制品中的实用性即可。可将添加剂添加到反应混合物中，只要添加剂不干扰聚合反应即可。另外，可在热熔加工期间将添加剂添加到(甲基)丙烯酸酯基共聚物中。
如下文将详细解释的，(甲基)丙烯酸酯基共聚物通常在封装件内聚合。该封装件在聚合时含有(甲基)丙烯酸酯基共聚物，并且还可含有任选的添加剂。一般来讲，将这些封装件置于热熔挤出机中并碾碎以形成压敏粘合剂，该压敏粘合剂被涂布到基底上以形成粘合剂制品。
该方法的一个人工痕迹是对封装粘合剂的热熔加工在压敏粘合剂层中产生封装材料的颗粒。因此，在许多实施方案中，压敏粘合剂还包含由为热塑性聚合物的封装材料形成的颗粒。多种热塑性聚合物是合适的。合适的热塑性聚合物的示例包括聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯以及它们的混合物和共混物。
可包括在压敏粘合剂层中的其它合适的任选添加剂的示例包括增粘树脂、增塑剂、抗氧化剂、填料、均化剂、紫外线吸收剂、阻胺光稳定剂(HALS)、氧抑制剂、润湿剂、流变改性剂、消泡剂、杀生物剂、染料、颜料等。所有这些添加剂和它们的使用都是本领域所熟知的。应当理解，只要这些化合物不损害粘合剂的特性，其中任一种可被使用。
在本公开的许多实施方案中，可热熔加工的粘合剂包含可热熔加工的封装粘合剂组合物。用于制备可热熔加工的封装粘合剂组合物的方法在美国专利5,804,610(Hamer等人)中有所描述。本公开的可热熔加工的封装粘合剂组合物包含可热熔加工的粘合剂和封装材料，其中可热熔加工的粘合剂包含由可聚合的预粘合剂混合物形成的聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物。这些预粘合剂混合物基本上不含酸性单体或碱性单体。
预粘合剂混合物通常包含以主要量存在的第一(甲基)丙烯酸酯单体、以微量存在的第二(甲基)丙烯酸酯单体、可共聚的光交联剂和至少一种引发剂。在一些实施方案中，预粘合剂组合物含有其它组分，诸如链转移剂和/或双官能(甲基)丙烯酸酯。这些组分中的每个更详细地描述于下文中。
预粘合剂混合物包含通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团，并且R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团。(甲基)丙烯酸烷基酯单体(其中R2为烷基的那些)是尤其合适的。
第一单体以主要量存在于预粘合剂混合物中，这意味着预粘合剂混合物中大于一半的反应性组分包含第一单体。虽然第一单体被称为单一材料，但当然第一单体可为具有式I的通式结构的材料的混合物。通常，预粘合剂混合物包含70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体。
如上所述，在一些实施方案中，第一(甲基)丙烯酸酯单体以70重量份至96重量份的量存在。在其它实施方案中，第一(甲基)丙烯酸酯单体以80重量份至96重量份的量存在，并且在另外的其它实施方案中，第一(甲基)丙烯酸酯单体以90重量份至96重量份的量存在。
可用的(甲基)丙烯酸烷基酯单体包括非叔烷基醇的单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯以及它们的混合物，非叔烷基醇的烷基基团包含约1至约14个碳原子，在一些实施方案中包含约7至约9个碳原子。
合适的(甲基)丙烯酸烷基酯单体包括但不限于选自丙烯酸或甲基丙烯酸与非叔烷基醇(诸如1-丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、1-甲基-1-丁醇、1-甲基-1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、3-甲基-1-戊醇、2-乙基-1-丁醇、2-乙基-1-己醇、3,5,5-三甲基-1-己醇、3-庚醇、2-辛醇、1-癸醇、1-十二烷醇等)的酯的那些以及它们的混合物。此类单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯在本领域是已知的并可商购获得。
一般来讲，希望第一单体具有相对低的均聚物Tg。因此，在许多实施方案中，第一单体通常包含丙烯酸酯单体而不是甲基丙烯酸酯单体，因为丙烯酸酯趋于具有比其对应的甲基丙烯酸酯更低的均聚物Tg值。在一些实施方案中，第一单体具有-20℃或更低的均聚物Tg。
用作第一(甲基)丙烯酸酯单体的特别合适的丙烯酸烷基酯单体的示例为丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异丁酯以及它们的混合物。
预粘合剂混合物包含通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团，并且R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子。
通常，预粘合剂混合物包含4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体。在一些实施方案中，第二(甲基)丙烯酸酯单体以4重量份至20重量份的量存在，并且在另外的其它实施方案中，第二(甲基)丙烯酸酯单体以4重量份至10重量份的量存在。
合适的第二单体的示例包括其中第二单体的R3包含羟基取代的烷基基团或大分子基团的那些，所述羟基取代的烷基基团包含2至6个碳原子，所述大分子基团包含羟基封端的烷亚基氧化基团。在一些实施方案中，烷亚基氧化基团包含式–(R4-O-)n-的重复单元，其中R4为含有2至4个碳原子的烷基基团，并且n为3至100的整数。
用作第二(甲基)丙烯酸酯单体的特别合适的丙烯酸烷基酯单体的示例为丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸4-羟丁酯和聚(乙二醇)丙烯酸酯。
形成(甲基)丙烯酸酯基共聚物的预粘合剂混合物还包含可共聚的光交联剂，如上所述。可共聚的光交联剂是含有可自由基聚合的基团以与上述单体共聚的材料。可共聚的光交联剂还含有光敏基团，该光敏基团在暴露于合适波长的光(通常为高强度紫外线(UV)辐射)时形成可在聚合物中形成交联的自由基。如果(甲基)丙烯酸酯基聚合物通过使用光引发剂形成，则光交联剂不被与光引发剂相同波长的光活化。这样，可共聚的光交联剂掺入聚合物中并且能够被热加工，因为交联剂是热稳定的并且保持完整，直到被适当波长的光活化。这允许可共聚的光交联剂变得活化，直到聚合物已被热熔涂布。在一些实施方案中，这些交联剂通过由诸如中压汞灯或UV黑光灯的人工光源产生的UV光活化。
单烯键式不饱和芳族酮共聚单体中的合适光交联剂不含邻位芳族羟基基团，诸如美国专利4,737,559(Kellen等人)中所述的那些。具体示例包括对丙烯酰氧基二苯甲酮(ABP)、对丙烯酰氧基乙氧基二苯甲酮、对-N-(甲基丙烯酰氧基乙基)-氨基甲酰基乙氧基二苯甲酮、对丙烯酰氧基苯乙酮、邻丙烯酰胺基苯乙酮、丙烯酸酯化的蒽醌等。特别合适的是ABP对丙烯酰氧基二苯甲酮，也称为4-丙烯酰氧基二苯甲酮。
通常，此类光交联剂以约0.01至1.0重量份交联剂/100重量份反应混合物中存在的总单体的量使用。在一些实施方案中，光交联剂以约0.10重量份交联剂/100重量份反应混合物中存在的总单体的量存在。
预粘合剂混合物另外包含至少一种引发剂。通常，该引发剂为光引发剂，意味着引发剂被光(通常是紫外(UV)光)活化。光引发剂是(甲基)丙烯酸酯聚合领域的技术人员所熟知的。合适的自由基光引发剂的示例包括可从北卡罗来纳州夏洛特的巴斯夫公司(BASF,Charlotte,NC)商购获得的DAROCURE 1173、DAROCURE 4265、IRGACURE184、IRGACURE 651、IRGACURE 1173、IRGACURE 819、LUCIRIN TPO、LUCIRIN TPO-L。光引发剂DAROCURE 1173是特别合适的。
一般来讲，相对于100重量份的总反应性组分，光引发剂以0.01重量份至2重量份，更典型地0.1重量份至0.5重量份的量使用。
预粘合剂混合物还可包含多种任选的添加剂，只要添加剂不会不利地影响聚合反应即可。一种特别合适的添加剂是链转移剂。可用的链转移剂的示例包括但不限于选自四溴化碳、硫醇、醇以及它们的混合物的那些。特别合适的链转移剂是IOTG(硫基乙醇酸异辛酯)。链转移剂和链转移剂的用途是粘合剂领域中熟知的。
以赋予所形成的可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基聚合物的期望特性的方式选择预粘合剂混合物的组分。由于可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基共聚物为压敏粘合剂，因此其通常具有对应于室温(通常20℃)或更低的Tg。在一些实施方案中，(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有0℃或更低的Tg。在另外的其它实施方案中，(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有-20℃或更低的Tg。
可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基共聚物可具有范围宽泛的分子量。通常，(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有500,000克/摩尔或更大的重均分子量。该分子量特别适合热熔加工。
可热熔加工的封装粘合剂组合物还包含封装材料。封装材料完全环绕聚合的预粘合剂混合物和任何任选的添加剂。封装材料为热塑性材料，其通常在处于或低于聚合的预粘合剂混合物的加工温度(换句话说，聚合的预粘合剂混合物流动的温度)下熔融。封装材料通常具有200℃或更低、或者170℃或更低的熔点。在一些实施方案中，熔点在90℃至150℃范围内。封装材料可以是柔韧的热塑性聚合物膜。柔性热塑性聚合物膜由热塑性材料制备而成。合适的热塑性材料包括聚乙烯、以及乙烯共聚物诸如乙烯/聚烯烃共聚物和乙烯/乙烯基共聚物诸如乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯-丙烯酸甲酯(EMA)、乙烯丙烯酸(EAA)、EAA离聚物、以及聚丙烯、以及其它热塑性材料诸如丙烯酸系树脂、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚氨酯、以及本领域技术人员已知的其它材料。也可使用热塑性材料的共混物。特别合适的热塑性材料是聚乙烯和EVA。
柔性热塑性膜的厚度在0.01mm至0.25mm的范围内。厚度通常在0.025mm至0.127mm的范围内，以获得这样的膜：该膜在加工期间具有良好的强度，同时很薄，足以迅速地进行热密封并使所用膜材料的量最少。
封装材料可含有增塑剂、稳定剂、染料、香料、填料、增滑剂、防粘连剂、阻燃剂、抗静电剂、微波感受体、导热颗粒、导电颗粒和/或其它材料，以提高膜的柔韧性、可操纵性、可视性或其它有用特性，只要它们不会不利地影响粘合剂组合物的期望特性即可。
封装材料的量取决于材料的类型和所需的最终特性。基于粘合剂组合物和封装材料的总重量，封装材料的量通常在0.5重量％至20重量％的范围内。通常，封装材料在2重量％和15重量％之间，并且更通常地在3重量％和5重量％之间。
还公开了用于制备粘合剂制品的方法。在一些实施方案中，该方法包括提供具有第一主表面和第二主表面的基底，提供可热熔加工的封装粘合剂组合物，热熔加工该封装粘合剂组合物，将经热熔加工的封装粘合剂组合物设置在基底的第一主表面的至少一部分上以形成压敏粘合剂层，以及使压敏粘合剂层光交联。
合适的基底在上文中有所描述。范围宽泛的基底是合适的，包括剥离衬垫和医用基底。剥离衬垫是在至少一个表面上具有低粘附力涂层的片状材料。本公开的可热熔加工的压敏粘合剂可设置在剥离衬垫上，以得到在剥离衬垫上包括压敏粘合剂层的制品。该粘合剂/剥离衬垫制品可用于通过将粘合剂层层合到不同的基底并且然后移除剥离衬垫来制备其它粘合剂/基底制品。这允许将粘合剂设置到其上难以直接设置可热熔加工的压敏粘合剂的基底上。该粘合剂/剥离衬垫制品也可用于将压敏粘合剂层施加到制品，诸如例如电极、造瘘术装置等。
示例性的医用基底包括聚合物材料、塑料、天然高分子材料(例如胶原、木材、软木、丝绸和皮革)、纸张、布料、织物、非织造物、金属、玻璃、陶瓷、复合物以及它们的组合。医用基底可为胶带背衬。合适的胶带背衬的示例包括其上设置有粘合剂的可透气的可适形背衬。范围宽泛的可透气的可适形背衬适用于本公开的制品中。通常，可透气的可适形背衬包括织造或针织纺织物、非织造物或塑料。
可热熔加工的封装粘合剂组合物在上文中有详细描述，并且包含可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基共聚物和封装材料。
可热熔加工的封装粘合剂组合物经热熔加工并设置在基底的第二主表面上。制备可热熔加工的封装粘合剂组合物的方法在下文有详细描述。这些封装粘合剂组合物通过使用热熔融混合设备进行热熔加工。除了可热熔加工的封装粘合剂组合物之外，如果需要，可在此时将任选的添加剂添加到热熔融混合物中。通常，在本公开的实施方案中，不添加任选的添加剂。
使用多种热熔融混合设备的多种热熔融混合技术适用于加工封装的粘合剂组合物。既可以使用间歇混合设备又可以使用连续混合设备。间歇式方法的示例包括使用BRABENDER(例如可从新泽西州南哈肯萨克C.W.布拉本德仪器公司(C.W.BrabenderInstruments,Inc.；South Hackensack,NJ)商购获得的BRABENDER PREP CENTER)；或班伯里(BANBURY)内混式与辊轧式设备(如可得自美国康涅狄格州安索尼亚法雷尔公司(FarrelCo.,Ansonia,CT)的设备)的方法。连续方法的示例包括单螺杆挤出、双螺杆挤出、圆盘挤出、往复式单螺杆挤出和销钉机筒单螺杆挤出。连续方法可采用分配元件、销钉混合元件、静态混合元件和分散元件诸如MADDOCK混合元件和SAXTON混合元件。可使用单个热熔融混合设备或者可使用热熔融混合设备的组合来加工本公开的封装粘合剂组合物。
将热熔融混合的输出涂布到基底上以形成粘合剂层。如果使用间歇设备，则可将所得的热熔融共混物从设备中取出，并且置于热熔融涂布机或挤出机中并涂布到基底上。如果使用挤出机来制备热熔融共混物，则可将共混物直接挤出到基底上，以连续成型方法形成粘合剂层。在连续成型方法中，粘合剂可从膜模头中拉出，并随后与基底表面接触。
为了交联压敏粘合剂层，可使粘合剂层经历光交联过程。在该过程中，通过暴露于高强度UV灯来活化光敏交联剂以实现交联。合适的UV灯的示例包括中压汞灯。
可热熔加工的封装粘合剂组合物可使用例如美国专利6,294,249(Hamer等人)中所述的方法制备而成。在该方法中，制备可聚合的预粘合剂组合物。可聚合的预粘合剂混合物包含通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体、通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体、光交联剂、聚合引发剂和任选的添加剂诸如链转移剂。该混合物可在任何合适的混合设备中制备和混合。这些组分中的每一种组分在上文中有详细描述。
在一些实施方案中，在液体成型-填充-密封机上将两种长度的热塑性膜在整个底部和每个侧向边缘上热密封在一起，以形成末端开口的小袋。将预粘合剂组合物通过软管泵送以填充小袋，并将小袋在整个顶部上热密封以完全包绕粘合剂组合物。
一般来讲，成型-填充-封口机配备有脉冲密封器以横跨小袋形成顶部和底部密封。此类密封器具有一套或两套钳口，该钳口在剥落前夹住小袋闭口。然后加热密封线以实现密封，并且在释放钳口之前冷却密封。密封温度通常在用于形成小袋的膜的软化点以上并在其熔点以下。
在密封过程期间，希望在密封前将绝大多数空气驱出小袋。只要氧气的量不足以基本上干扰聚合过程，少量空气为可耐受的。为了便于处理，希望在用组合物填充小袋后立即将小袋密封，尽管没有必要在所有情况下都立即密封。在某些情况下，预粘合剂组合物可改变封装材料，并且希望在填充后约一分钟内、更通常在30秒内并且最通常在15秒内横向密封小袋。如果预粘合剂组合物将降低封装材料的强度，则有利的是在用封装材料包绕预粘合剂组合物后尽可能快地聚合组合物。
另选地，可将单一一种长度的膜纵向折叠并在一边上进行密封，用预粘合剂组合物填充，然后密封。在另一个实施方案中，可将单一长度的膜经由成形套环拉出，并且密封形成管子，用组合物填充，然后密封。另一个实施方案可在市售的液体成型-填充-密封机上进行。此类机器的一个来源是鹰公司(Eagle Corp.)的封装机械部。可以预期，密封件可以以多种不同构造中的任何一种来实现，以在膜的长度的横向和纵向形成多个小袋。例如，除了在侧边上进行密封之外，还可在各长度的膜的中心的纵向上形成密封，以使得横向密封时形成两个填充小袋。各小袋可通过横向密封和/或纵向密封而相互附接到一起，或者它们可被切割成单独的小袋或小袋串。各小袋可分别含有相同或不同的组合物。
通常，通过适当波长的辐射(通常为UV辐射)活化光引发剂来聚合预粘合剂组合物。在许多实施方案中，将封装预粘合剂组合物浸入热交换介质中以缓和聚合期间过量热的产生。在许多实施方案中，热交换介质是保持在室温下的水。
在完成聚合时，产生封装的粘合剂组合物。该封装粘合剂组合物可立即使用、储存以供稍后使用或运送到不同位置进行热熔加工。由于粘弹性粘合剂组合物被容纳在封装内，所以处理和存储大大简化。合适的封装材料是热塑性聚合物并且在上文中有详细描述。
本公开包括如下实施方案：
本公开包括粘合剂制品、封装粘合剂组合物和制备粘合剂制品的方法。
在各实施方案中的是粘合剂制品。实施方案1包括一种制品，该制品包括：基底；以及设置在基底的至少一部分上的可热熔加工的压敏粘合剂，该可热熔加工的压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸酯基共聚物，该(甲基)丙烯酸酯基共聚物是反应混合物的反应产物，该反应混合物基本上不含酸性单体或碱性单体并且包含以下物质作为可聚合组分：70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团；并且R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团；和4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团；并且R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子；以及可共聚的光交联剂。
实施方案2是根据实施方案1所述的制品，其中压敏粘合剂还包含热塑性聚合物的颗粒，其中热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯以及它们的混合物和共混物。
实施方案3是根据实施方案1或2所述的制品，其中基底包括聚合物膜、织物、非织造物、泡沫、纸张、网片、粘合剂或剥离衬垫。
实施方案4是根据实施方案1至3中任一项所述的制品，其中反应混合物包含80重量份至96重量份的第一单体和4重量份至20重量份的第二单体。
实施方案5是根据实施方案1至4中任一项所述的制品，其中反应混合物包含90重量份至96重量份的第一单体和4重量份至10重量份的第二单体。
实施方案6是根据实施方案1至5中任一项所述的制品，其中(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有-20℃或更低的Tg。
实施方案7是根据实施方案1至6中任一项所述的制品，其中(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有500,000克/摩尔或更大的重均分子量Mw。
实施方案8是根据实施方案1至7中任一项所述的制品，其中第一单体具有-20℃或更低的均聚物Tg。
实施方案9是根据实施方案1至8中任一项所述的制品，其中第一单体的R2为具有1至14个碳原子的烷基基团。
实施方案10是根据实施方案1至9中任一项所述的制品，其中第一单体的R2为具有7至9个碳原子的烷基基团。
实施方案11是根据实施方案1至10中任一项所述的制品，其中第一单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异丁酯以及它们的混合物。
实施方案12是根据实施方案1至11中任一项所述的制品，其中第二单体的R3包含：羟基取代的烷基基团，所述羟基取代的烷基基团包含2至6个碳原子；或大分子基团，所述大分子基团包含羟基封端的烷亚基氧化基团，其中烷亚基氧化基团包含式–(R4-O-)n-的重复单元，其中R4为含有2至4个碳原子的烷基基团，并且n为3至100的整数。
实施方案13是根据实施方案1至12中任一项所述的制品，其中第二单体为丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸羟丙酯或丙烯酸4-羟丁酯。
实施方案14是根据实施方案1至13中任一项所述的制品，其中压敏粘合剂层还包含至少一种添加剂。
实施方案15是根据实施方案14所述的制品，其中添加剂包括抗氧化剂。
实施方案16是根据实施方案1至15中任一项所述的制品，其中压敏粘合剂层已经光交联。
还公开了封装粘合剂组合物。实施方案17包括一种封装粘合剂组合物，该封装粘合剂组合物包含可热熔加工的粘合剂，该可热熔加工的粘合剂包含由可聚合的预粘合剂混合物形成的聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物，其中可聚合的预粘合剂混合物组合物基本上不含酸性单体或碱性单体并且包含：70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团；并且R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团；和4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团；并且R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子；可共聚的光交联剂；以及至少一种引发剂；以及封装材料。
实施方案18是根据实施方案17所述的封装粘合剂组合物，其中可聚合的预粘合剂混合物组合物还包含链转移剂。
实施方案19是根据实施方案17或18所述的封装粘合剂组合物，其中可聚合的预粘合剂混合物组合物包含80重量份至96重量份的第一单体和4重量份至20重量份的第二单体。
实施方案20是根据实施方案17至19中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中可聚合的预粘合剂混合物组合物包含90重量份至96重量份的第一单体和4重量份至10重量份的第二单体。
实施方案21是根据实施方案17至20中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有-20℃或更低的Tg。
实施方案22是根据实施方案17至21中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有500,000克/摩尔或更大的重均分子量Mw。
实施方案23是根据实施方案17至22中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中第一单体具有-20℃或更低的均聚物Tg。
实施方案24是根据实施方案17至23中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中第一单体的R2为具有1至14个碳原子的烷基基团。
实施方案25是根据实施方案17至24中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中第一单体的R2为具有7至9个碳原子的烷基基团。
实施方案26是根据实施方案17至25中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中第一单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异丁酯以及它们的混合物。
实施方案27是根据实施方案17至26中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中第二单体的R3包含：羟基取代的烷基基团，所述羟基取代的烷基基团包含2至6个碳原子；或大分子基团，所述大分子基团包含羟基封端的烷亚基氧化基团，其中烷亚基氧化基团包含式–(R4-O-)n-的重复单元，其中R4为含有2至4个碳原子的烷基基团，并且n为3至100的整数。
实施方案28是根据实施方案17至27中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中第二单体为丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸羟丙酯或丙烯酸4-羟丁酯。
实施方案29是根据实施方案17至28中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中压敏粘合剂层还包含至少一种添加剂。
实施方案30是根据实施方案17至29中任一项所述的封装粘合剂组合物，其中封装材料包含热塑性聚合物，其中热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯以及它们的混合物和共混物。
还公开了制备粘合剂制品的方法。实施方案31包括一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括：提供具有第一主表面和第二主表面的基底；提供可热熔加工的封装粘合剂组合物，该可热熔加工的封装粘合剂组合物包含可热熔加工的粘合剂，该可热熔加工的粘合剂包含由可聚合的预粘合剂混合物形成的聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物，其中可聚合的预粘合剂混合物组合物基本上不含酸性单体或碱性单体并且包含：70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团；并且R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团；和4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团；并且R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子；可共聚的光交联剂；以及至少一种引发剂；以及封装材料；热熔加工封装粘合剂组合物；将经热熔加工的封装粘合剂组合物设置在基底的第二主表面的至少一部分上以形成压敏粘合剂层；以及使压敏粘合剂层光交联。
实施方案32是根据实施方案31所述的方法，其中封装材料包含聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯以及它们的混合物和共混物。
实施方案33是根据实施方案31或32所述的方法，其中可聚合的预粘合剂混合物组合物还包含链转移剂。
实施方案34是根据实施方案31至33中任一项所述的方法，其中聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物包括通过活化引发剂来使可聚合的预粘合剂混合物聚合。
实施方案35是根据实施方案31至34中任一项所述的方法，其中引发剂包括光引发剂。
实施方案36是根据实施方案31至35中任一项所述的方法，其中交联包括可共聚的光交联剂的光化学引发。
实施方案37是根据实施方案31至36中任一项所述的方法，其中压敏粘合剂层还包含至少一种添加剂。
实施例
这些实施例仅为了进行示意性的说明，并非意在限制所附权利要求书的范围。除非另外指明，否则实施例以及说明书的余下部分中的所有份数、百分数、比率等均按重量计。除非另外指明，否则所用溶剂和其他试剂均得自威斯康星州密尔沃基的西格玛-奥德里奇化学公司(Sigma-Aldrich Chemical Company；Milwaukee,Wisconsin)。使用以下缩写：mm＝毫米；cm＝厘米；in＝英寸；mL＝毫升；μg＝微克；kg＝千克；lb＝磅；Pa＝帕斯卡；min＝分钟；ppm＝百万分率。
材料
Figure BDA0003133198750000341
测试方法
凝胶渗透色谱法(GPC)
使用四氢呋喃作为溶剂和移动相，通过常规的凝胶渗透色谱法与光散射检测器获得数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)。设备由Agilent 1100系统(泵、脱气机、自动取样器、柱式烘箱、示差折光率检测器)(美国加利福尼亚州圣克拉拉市的安捷伦科技公司(AgilentTechnologies,Santa Clara,CA,USA))组成，在40℃和1.0mL/分钟的流速下操作。固定相由Jordi Gel DVB混合柱(250mm×10mm ID)(美国马萨诸塞州曼斯菲尔德的霍尔迪实验室(Jordi Labs,Mansfield,MA,USA))组成。分子量计算使用来自聚合物实验室(现为美国加利福尼亚州圣克拉拉市的安捷伦科技公司(Agilent Technologies,Santa Clara,CA,USA))的Cirrus GPC软件来进行。
动态力学分析(DMA)
DMA用于测量预粘合剂组合物的储能模量、粘度和玻璃化转变温度。将预粘合剂组合物的小样品转移到流变仪(以商品名“ARES G2流变仪”得自特拉华州纽卡斯尔市的TA仪器公司(TA Instruments,New Castle,DE))的底板上。流变仪具有8mm直径的平行顶板和底板。将流变仪的顶板置于预粘合剂组合物样品上直至平行板分离1mm。在使样品经受振荡剪切(应变振幅＝1％，频率＝1Hz)并且同时样品温度以5℃/分钟的速率从-65℃持续增加至175℃时，使用温度扫描测试方法，其中估计剪切模量、粘度和tan(δ)。储存模量(G’)以Pa为单位记录。Tan(δ)计算为G”/G’(损耗模量/储能模量)的比率。tan(δ)曲线具有局部峰值的温度被记录为玻璃化转变温度(“Tg”)。
凝胶百分比
以与ASTM D3616-95(如2009年规定的)中所述大致类似的方式确定凝胶百分比(凝胶含量)，具有如下修改：将直径为63/64英寸的试样置于1.5英寸×1.5英寸的网篮中。称量带有试样的篮的重量，精确至0.1mg，并且将其置于含有足量EtOAc以覆盖样品的带盖广口瓶中。24小时后，移除篮(容纳有试样)，沥干并且置于烘箱中，在120℃下干燥30分钟。以如下方式确定凝胶百分比：将粘合剂样品的剩余未提取部分的重量相对于提取之前的粘合剂样品的重量进行定量(以校正胶带背衬的重量，冲切与试样相同尺寸的未涂覆的背衬材料的盘并称重)。用于确定凝胶百分比的公式如下所示：
Figure BDA0003133198750000361
残余单体分析
根据以下程序通过气相色谱法确定最终压敏粘合剂组合物上的残余单体含量：在dram小瓶中称量预定量的样品并加入甲醇。盖上小瓶并摇动2小时。将样品的一部分转移到自动取样机小瓶中，并用HP 6890GCFID仪器进行分析。柱类型J&W DB-5MS 30m×0.25mm×0.1um，气相为He 2.0ml/分钟。通过称量已知量的每种样品来制备标准物，然后对其进行分析以建立约0.05μg/mL至1,000μg/mL的校准范围。
剥离粘附力测试
使用Zwick测试机(购自佐治亚州的兹维克公司(Zwick,GA))以12英寸/分钟的剥离速率以180°角测量剥离粘附力。通过用50％N-庚烷/50％异丙醇润湿的实验室擦拭物，使用手压擦拭基底面板三次来准备不锈钢测试面板。将胶带样品切割成测量为1/2英寸×8英寸的条带，并且使用机械滚轧机(优选)或手动操作的4.5磅辊(不需要额外的力)将条带滚到经清洁的面板上，以大约2英寸(50mm)/秒的速率在每个方向上滚一次，或将机械滚轧机设定为120英寸/分钟。测试前，将所制备的样品在25℃和50％相对湿度下储存所需的“保压”时间。剥离强度被记录为3至5次重复实验的平均值。
将PVC面板用庚烷洗涤三次，然后遵循与就不锈钢面板而言相同的程序。
使用上述剥离粘附力测试来进行浸泡测试样品测试，不同的是在将胶带样品施加到SS测试面板上之前将胶带样品浸泡在3mM CaCl2水性溶液(333mg CaCl2在1升去离子水中)中指定的时间(20分钟或60分钟)。
预粘合剂组合物和(甲基)丙烯酸酯基聚合物的制备
预粘合剂制剂按照专利US 5,804,610中所述的方法制备并固化以形成(甲基)丙烯酸酯基聚合物。水浴温度为60℉，UV强度为4.55mW/cm2，并且停留时间为17分钟。每种制剂的组成列于表1中。
表1
Figure BDA0003133198750000371
根据上述测试方法测量(甲基)丙烯酸酯基聚合物的特性。测试结果汇总于表2中。
表2
Figure BDA0003133198750000381
NT–未测试
紫外线辐射交联
将(甲基)丙烯酸酯基聚合物进料到筒体温度设定为275℉的双螺杆挤出机(Haake)中。将压敏粘合剂以0.0254mm的厚度挤出到纸幅上，该纸幅的两面均用有机硅剥离涂层进行了处理。然后将涂覆的粘合剂暴露于中压汞蒸气灯，该中压汞蒸气灯具有约80瓦特/厘米的输出和180nm至430nm范围内的光谱输出，以提供50mJ/cm2的总能量。然后将压敏粘合剂PRE1-PRE21和PRE27层合到可从路博润公司(Lubrizol Corporation)商购获得的ESTANE 58237热塑性聚氨酯膜，并根据上述针对剥离粘附力的测试程序进行测试。测试结果示于表3中。
将压敏粘合剂PRE-22至PRE-25和PRE-27至PRE-30以0.072mm的厚度挤出到乙酸纤维素背衬上，该乙酸纤维素背衬的相反面用低粘附力涂层进行了处理。测试结果示于表4中。此外，如本文所述的方法使用凝胶百分率所确定，实施例13具有81％的凝胶百分率。
表3
Figure BDA0003133198750000391
Figure BDA0003133198750000401
表4
Figure BDA0003133198750000402
Figure BDA0003133198750000411
每种压敏粘合剂组合物的残余单体分析汇总于表5中。不大于500ppm的残余单体浓度表明实施例1至9和比较例1适合皮肤粘附应用。
表5
Figure BDA0003133198750000412

Claims (21)

1.一种制品，所述制品包含：
基底；以及
设置在所述基底的至少一部分上的可热熔加工的压敏粘合剂，所述可热熔加工的压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸酯基共聚物，所述(甲基)丙烯酸酯基共聚物是反应混合物的反应产物，所述反应混合物基本上不含酸性单体或碱性单体并且包含以下物质作为可聚合组分：
70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团；并且
R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团；和
4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团；并且
R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子；以及
可共聚的光交联剂。
2.根据权利要求1所述的制品，其中所述压敏粘合剂还包含热塑性聚合物的颗粒，其中所述热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯以及它们的混合物和共混物。
3.根据权利要求1所述的制品，其中所述基底包括聚合物膜、织物、非织造物、泡沫、纸张、网片、粘合剂或剥离衬垫。
4.根据权利要求1所述的制品，其中所述反应混合物包含80重量份至96重量份的所述第一单体和4重量份至20重量份的所述第二单体。
5.根据权利要求1所述的制品，其中所述反应混合物包含90重量份至96重量份的所述第一单体和4重量份至10重量份的所述第二单体。
6.根据权利要求1所述的制品，其中所述(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有-20℃或更低的Tg。
7.根据权利要求1所述的制品，其中所述(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有500,000克/摩尔或更大的重均分子量Mw。
8.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一单体具有-20℃或更低的均聚物Tg。
9.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一单体的R2为具有1至14个碳原子的烷基基团。
10.根据权利要求1所述的制品，其中所述第二单体的R3包含：
羟基取代的烷基基团，所述羟基取代的烷基基团包含2至6个碳原子；或
大分子基团，所述大分子基团包含羟基封端的烷亚基氧化基团，
其中所述烷亚基氧化基团包含式–(R4-O-)n-的重复单元，
其中R4为含有2至4个碳原子的烷基基团，并且n为3至100的整数。
11.根据权利要求1所述的制品，其中所述压敏粘合剂层已经光交联。
12.一种封装粘合剂组合物，所述封装粘合剂组合物包含：
可热熔加工的粘合剂，所述可热熔加工的粘合剂包含由可聚合的预粘合剂混合物形成的聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物，其中所述可聚合的预粘合剂混合物组合物基本上不含酸性单体或碱性单体并且包含：
70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团；并且
R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团；和
4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团；并且
R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子；
可共聚的光交联剂；以及
至少一种引发剂；以及
封装材料。
13.根据权利要求12所述的封装粘合剂组合物，其中所述可聚合的预粘合剂混合物组合物还包含链转移剂。
14.根据权利要求12所述的封装粘合剂组合物，其中所述可聚合的预粘合剂混合物组合物包含80重量份至96重量份的所述第一单体和4重量份至20重量份的所述第二单体。
15.根据权利要求12所述的封装粘合剂组合物，其中所述可聚合的预粘合剂混合物组合物包含90重量份至96重量份的所述第一单体和4重量份至10重量份的所述第二单体。
16.根据权利要求12所述的封装粘合剂组合物，其中所述聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有500,000克/摩尔或更大的重均分子量Mw。
17.根据权利要求12所述的封装粘合剂组合物，其中所述封装材料包含热塑性聚合物，其中所述热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯以及它们的混合物和共混物。
18.一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的基底；
提供可热熔加工的封装粘合剂组合物，所述可热熔加工的封装粘合剂组合物包含：
可热熔加工的粘合剂，所述可热熔加工的粘合剂包含由可聚合的预粘合剂混合物形成的聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物，其中
所述可聚合的预粘合剂混合物组合物基本上不含酸性单体或碱性单体并且包含：
70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团；并且
R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团；和
4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体：
CH2＝CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团；并且
R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子；
可共聚的光交联剂；以及
至少一种引发剂；以及
封装材料；
热熔加工所述封装粘合剂组合物；
将所述经热熔加工的封装粘合剂组合物设置在所述基底的所述第二主表面的至少一部分上以形成压敏粘合剂层；以及
使所述压敏粘合剂层光交联。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述封装材料包含聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯以及它们的混合物和共混物。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所述可聚合的预粘合剂混合物还包含链转移剂。
21.根据权利要求18所述的方法，其中聚合的(甲基)丙烯酸酯基共聚物包括通过活化引发剂来使所述可聚合的预粘合剂混合物聚合。
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