CN113504451B - 一种半导体封装检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体生产检测技术领域，公开了一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，当推动移动盒体在检测平台开设的移动槽内移动时，齿杆带动齿轮转动，使焊接在齿轮两侧的加固圆板边缘处焊接的拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，从而使得杆体的另一端翘起并上推活动插接在管体内的复位顶杆件，使复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起，从而使得定位插管内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头接触，完成对二极管引脚的通电检测，本检测设备，无需采用气缸驱动引脚检测头上下移动，能耗降低，且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。

Description

一种半导体封装检测设备

技术领域

本发明涉及半导体生产检测技术领域，具体为一种半导体封装检测设备。

背景技术

二极管是采用半导体制作的器件，二极管的封装形式为引脚插入型，二极管进行封装完成后，需要对引脚处进行检测，检测其正、反向电阻值是否能够进行通电，从而检测二极管是否损坏。

现有的对封装后二极管引脚进行通电检测的设备，在检测时，大多为二极管被定位后推送到引脚检测头下方，通过气缸带动引脚检测头上下移动，完成对二极管引脚的通电检测，而通过气缸进行驱动引脚检测头的上下移动非常的频繁，耗能较大，且长期工作后气缸会发生故障需要定期进行检修，非常的不方便，亟需一种无需气缸驱动引脚检测头上下移动进行引脚通电检测的设备。

针对上述问题，本发明提供了一种半导体封装检测设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，将齿轮拨杆件与半导体推送框件的下端啮合连接，并在支撑箱体内部固定安装压杆顶推件，压杆顶推件的上端伸入到检测平台上，半导体推送框件移动时带动压杆顶推件的一端上移，将安装有二极管的半导体定位杆上推，无需气缸带动引脚检测头上下移动即可完成对二极管引脚的通电检测，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，所述检测支撑平台单元设置有支撑箱体和固定焊接在支撑箱体上的检测平台，并在检测平台的上端面一侧固定焊接支撑架，且在支撑架上安装引脚检测头；

所述半导体推送单元包括活动安装在检测平台上的半导体推送框件和固定装在支撑箱体内部的齿轮拨杆件，且齿轮拨杆件与半导体推送框件的下端啮合连接，并在支撑箱体内部固定安装压杆顶推件，压杆顶推件的上端伸入到检测平台上，且压杆顶推件可与齿轮拨杆件间歇性接触连接。

进一步地，检测平台的上端面开设有移动槽，移动槽的侧壁上开设弧形导轨槽，检测平台的一端开设贯穿口，检测平台通过贯穿口与支撑箱体连通，且贯穿口设置在引脚检测头的下端。

进一步地，半导体推送框件包括活动卡合安装在移动槽内的移动盒体和固定焊接在移动盒体下端面一侧的连接柱，并在连接柱的下端固定焊接齿杆，且在移动盒体内活动卡合安装半导体定位杆。

进一步地，移动盒体的下端面开设连通口，并在移动盒体的两侧开设限位槽，且在移动盒体的外表面两侧固定设置弧形导条，且弧形导条活动卡合在弧形导轨槽内。

进一步地，半导体定位杆包括支撑杆体和固定焊接在支撑杆体中间上端面的定位插管，支撑杆体的两端活动卡合在限位槽内。

进一步地，齿轮拨杆件包括加固圆板和固定焊接在两组加固圆板之间的齿轮，且齿轮与齿杆啮合连接，并在加固圆板的侧面轴接轴柱，轴柱的一端固定焊接在固定杆的下端，固定杆的上端固定焊接在检测平台的下端面；

加固圆板的直径大于齿轮的直径，且在加固圆板的边缘处固定焊接拨杆头。

进一步地，压杆顶推件包括固定焊接在检测平台下端面的定位管件和活动轴接在定位管件下端的压杆件，并在定位管件内活动插接复位顶杆件，在复位顶杆件的上端固定焊接推板，且推板通过贯穿口伸入到检测平台的移动槽内。

进一步地，定位管件包括管体和倾斜固定焊接在管体下端侧面的轴接杆，并在管体的上端固定焊接连接架；

连接架包括固定焊接在管体上端的框环和固定焊接在框环两侧的延长杆，且在延长杆一端的上端面固定焊接固定柱，固定柱的上端固定焊接在检测平台的下端面。

进一步地，压杆件包括活动轴接在轴接杆上的杆体和固定焊接在杆体一端的拨柱，且杆体的另一端开设有轴接孔。

进一步地，复位顶杆件的顶杆活动插接在管体内，且在下端开设轴接槽，杆体一端通过轴接孔活动轴接在轴接槽内，并在下端固定焊接挡片，顶杆的下端还套装有复位弹簧，复位弹簧的一端固定焊接在管体的下端，另一端固定焊接在挡片上。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明提供的一种半导体封装检测设备，通过在移动盒体的下端面一侧固定焊接连接柱，并在连接柱的下端固定焊接齿杆，且齿杆与齿轮啮合连接，当推动移动盒体在检测平台开设的移动槽内移动时，齿杆带动齿轮转动，使焊接在齿轮两侧的加固圆板边缘处焊接的拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，从而使得杆体的另一端翘起并上推活动插接在管体内的复位顶杆件，使复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起，从而使得定位插管内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头接触，完成对二极管引脚的通电检测，与传统的采用气缸驱动引脚检测头上下移动，完成与二极管引脚接触通电的检测设备相比，本检测设备，无需采用气缸驱动引脚检测头上下移动，能耗降低，且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。

2、本发明提供的一种半导体封装检测设备，将复位顶杆件的顶杆活动插接在管体内，并在顶杆的下端固定焊接挡片，顶杆的下端还套装有复位弹簧，复位弹簧的一端固定焊接在管体的下端，另一端固定焊接在挡片上，当前推移动盒体时，齿杆带动齿轮转动，拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，使杆体的另一端翘起将复位顶杆件上推，复位弹簧被压缩，齿轮继续转动，拨杆头不对拨柱下压时，复位弹簧复位并带动顶杆下移复位，使得在持续推动移动盒体前移时，顶杆能够完成往复的上下移动，方便对半导体定位杆进行持续的顶起操作。

3、本发明提供的一种半导体封装检测设备，通过在移动盒体的两侧开设限位槽，并将支撑杆体的两端活动卡合在限位槽内，且在支撑杆体中间的上端面固定焊接定位插管，当对二极管进行检测时，将二极管定位在定位插管内，当复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起时，半导体定位杆的上移能够得到很好的定位，不会发生偏移，方便二极管的引脚与引脚检测头进行接触。

附图说明

图1为本发明的半导体封装检测设备的整体结构示意图；

图2为本发明的半导体封装检测设备的检测支撑平台单元结构示意图；

图3为本发明的半导体封装检测设备的半导体推送单元结构示意图；

图4为本发明的半导体封装检测设备的半导体推送框件结构示意图；

图5为本发明的半导体封装检测设备的齿轮拨杆件结构示意图；

图6为本发明的半导体封装检测设备的压杆顶推件结构示意图；

图7为本发明的半导体封装检测设备的定位管件与压杆件连接结构示意图。

图中：1、检测支撑平台单元；11、支撑箱体；12、检测平台；121、移动槽；122、弧形导轨槽；123、贯穿口；13、支撑架；14、引脚检测头；2、半导体推送单元；21、半导体推送框件；211、移动盒体；2111、连通口；2112、限位槽；2113、弧形导条；212、连接柱；213、齿杆；214、半导体定位杆；2141、支撑杆体；2142、定位插管；22、齿轮拨杆件；221、加固圆板；2211、拨杆头；222、齿轮；223、轴柱；224、固定杆；23、压杆顶推件；231、定位管件；2311、管体；2312、轴接杆；2313、连接架；23131、框环；23132、延长杆；23133、固定柱；232、压杆件；2321、杆体；2322、拨柱；2323、轴接孔；233、复位顶杆件；2331、轴接槽；2332、挡片；2333、复位弹簧；234、推板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元1和安装在检测支撑平台单元1上的半导体推送单元2，检测支撑平台单元1设置有支撑箱体11和固定焊接在支撑箱体11上的检测平台12，并在检测平台12的上端面一侧固定焊接支撑架13，且在支撑架13上安装引脚检测头14。

半导体推送单元2包括活动安装在检测平台12上的半导体推送框件21和固定装在支撑箱体11内部的齿轮拨杆件22，且齿轮拨杆件22与半导体推送框件21的下端啮合连接，并在支撑箱体11内部固定安装压杆顶推件23，压杆顶推件23的上端伸入到检测平台12上。

请参阅图2，检测平台12的上端面开设有移动槽121，移动槽121的侧壁上开设弧形导轨槽122，检测平台12的一端开设贯穿口123，检测平台12通过贯穿口123与支撑箱体11连通，且贯穿口123设置在引脚检测头14的下端。

请参阅图4，半导体推送框件21包括活动卡合安装在检测平台12开设的移动槽121内的移动盒体211和固定焊接在移动盒体211下端面一侧的连接柱212，并在连接柱212的下端固定焊接齿杆213，且在移动盒体211内活动卡合安装半导体定位杆214。

移动盒体211的下端面开设连通口2111，并在移动盒体211的两侧开设限位槽2112，且在移动盒体211的外表面两侧固定设置弧形导条2113，且弧形导条2113活动卡合在弧形导轨槽122内。

半导体定位杆214包括支撑杆体2141和固定焊接在支撑杆体2141中间上端面的定位插管2142，支撑杆体2141的两端活动卡合在限位槽2112内，通过在移动盒体211的两侧开设限位槽2112，并将支撑杆体2141的两端活动卡合在限位槽2112内，且在支撑杆体2141中间的上端面固定焊接定位插管2142，当对二极管进行检测时，将二极管定位在定位插管2142内，当复位顶杆件233上端的推板234将活动安装在移动盒体211内的半导体定位杆214顶起时，半导体定位杆214的上移能够得到很好的定位，不会发生偏移，方便二极管的引脚与引脚检测头14进行接触。

请参阅图4，齿轮拨杆件22包括加固圆板221和固定焊接在两组加固圆板221之间的齿轮222，且齿轮222与齿杆213啮合连接，并在加固圆板221的侧面轴接轴柱223，轴柱223的一端固定焊接在固定杆224的下端，固定杆224的上端固定焊接在检测平台12的下端面，加固圆板221的直径大于齿轮222的直径，且在加固圆板221的边缘处固定焊接拨杆头2211。

请参阅图6，压杆顶推件23包括固定焊接在检测平台12的下端面的定位管件231和活动轴接在定位管件231下端的压杆件232，并在定位管件231内活动插接复位顶杆件233，在复位顶杆件233的上端固定焊接推板234，且推板234通过贯穿口123伸入到检测平台12的移动槽121内。

通过在移动盒体211的下端面一侧固定焊接连接柱212，并在连接柱212的下端固定焊接齿杆213，且齿杆213与齿轮222啮合连接，当推动移动盒体211在检测平台12开设的移动槽121内移动时，齿杆213带动齿轮222转动，使焊接在齿轮222两侧的加固圆板221边缘处焊接的拨杆头2211下压活动轴接在轴接杆2312上的杆体2321一端的拨柱2322，从而使得杆体2321的另一端翘起并上推活动插接在管体2311内的复位顶杆件233，使复位顶杆件233上端的推板234将活动安装在移动盒体211内的半导体定位杆214顶起，从而使得定位插管2142内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头14接触，完成对二极管引脚的通电检测，与传统的采用气缸驱动引脚检测头14上下移动，完成与二极管引脚接触通电的检测设备相比，本检测设备，无需采用气缸驱动引脚检测头14上下移动，能耗降低，且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。

请参阅图7，定位管件231包括管体2311和倾斜固定焊接在管体2311下端侧面的轴接杆2312，并在管体2311的上端固定焊接连接架2313，连接架2313包括固定焊接在管体2311上端的框环23131和固定焊接在框环23131两侧的延长杆23132，且在延长杆23132一端的上端面固定焊接固定柱23133，固定柱23133的上端固定焊接在检测平台12的下端面。

压杆件232包括活动轴接在轴接杆2312上的杆体2321和固定焊接在杆体2321一端的拨柱2322，且杆体2321的另一端开设有轴接孔2323。

请参阅图7，复位顶杆件233的顶杆活动插接在管体2311内，且在下端开设轴接槽2331，杆体2321一端通过轴接孔2323活动轴接在轴接槽2331内，并在下端固定焊接挡片2332，顶杆的下端还套装有复位弹簧2333，复位弹簧2333的一端固定焊接在管体2311的下端，另一端固定焊接在挡片2332上，将复位顶杆件233的顶杆活动插接在管体2311内，并在顶杆的下端固定焊接挡片2332，顶杆的下端还套装有复位弹簧2333，复位弹簧2333的一端固定焊接在管体2311的下端，另一端固定焊接在挡片2332上，当前推移动盒体211时，齿杆213带动齿轮222转动，拨杆头2211下压活动轴接在轴接杆2312上的杆体2321一端的拨柱2322，使杆体2321的另一端翘起将复位顶杆件233上推，复位弹簧2333被压缩，齿轮222继续转动，拨杆头2211不对拨柱2322下压时，复位弹簧2333复位并带动顶杆下移复位，使得在持续推动移动盒体211前移时，顶杆能够完成往复的上下移动，方便对半导体定位杆214进行持续的顶起操作。

工作原理：当推动移动盒体211在检测平台12开设的移动槽121内移动时，齿杆213带动齿轮222转动，使焊接在齿轮222两侧的加固圆板221边缘处焊接的拨杆头2211下压活动轴接在轴接杆2312上的杆体2321一端的拨柱2322，从而使得杆体2321的另一端翘起并上推活动插接在管体2311内的复位顶杆件233，使复位顶杆件233上端的推板234将活动安装在移动盒体211内的半导体定位杆214顶起，从而使得定位插管2142内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头14接触，完成对二极管引脚的通电检测。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元（1）和安装在检测支撑平台单元（1）上的半导体推送单元（2），其特征在于：所述检测支撑平台单元（1）设置有支撑箱体（11）和固定焊接在支撑箱体（11）上的检测平台（12），并在检测平台（12）的上端面一侧固定焊接支撑架（13），且在支撑架（13）上安装引脚检测头（14）；

所述半导体推送单元（2）包括活动安装在检测平台（12）上的半导体推送框件（21）和固定安装在支撑箱体（11）内部的齿轮拨杆件（22），且齿轮拨杆件（22）与半导体推送框件（21）的下端啮合连接，并在支撑箱体（11）内部固定安装压杆顶推件（23），压杆顶推件（23）的上端伸入到检测平台（12）上，且压杆顶推件（23）可与齿轮拨杆件（22）间歇性接触连接；

检测平台（12）的上端面开设有移动槽（121），移动槽（121）的侧壁上开设弧形导轨槽（122），检测平台（12）的一端开设贯穿口（123），检测平台（12）通过贯穿口（123）与支撑箱体（11）连通，且贯穿口（123）设置在引脚检测头（14）的下端；

半导体推送框件（21）包括活动卡合安装在移动槽（121）内的移动盒体（211）和固定焊接在移动盒体（211）下端面一侧的连接柱（212），并在连接柱（212）的下端固定焊接齿杆（213），且在移动盒体（211）内活动卡合安装半导体定位杆（214）；

齿轮拨杆件（22）包括加固圆板（221）和固定焊接在两组加固圆板（221）之间的齿轮（222），且齿轮（222）与齿杆（213）啮合连接，并在加固圆板（221）的侧面轴接轴柱（223），轴柱（223）的一端固定焊接在固定杆（224）的下端，固定杆（224）的上端固定焊接在检测平台（12）的下端面；

加固圆板（221）的直径大于齿轮（222）的直径，且在加固圆板（221）的边缘处固定焊接拨杆头（2211）；

压杆顶推件（23）包括固定焊接在检测平台（12）下端面的定位管件（231）和活动轴接在定位管件（231）下端的压杆件（232），并在定位管件（231）内活动插接复位顶杆件（233），在复位顶杆件（233）的上端固定焊接推板（234），且推板（234）通过贯穿口（123）伸入到检测平台（12）的移动槽（121）内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述移动盒体（211）的下端面开设连通口（2111），并在移动盒体（211）的两侧开设限位槽（2112），且在移动盒体（211）的外表面两侧固定设置弧形导条（2113），且弧形导条（2113）活动卡合在弧形导轨槽（122）内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述半导体定位杆（214）包括支撑杆体（2141）和固定焊接在支撑杆体（2141）中间上端面的定位插管（2142），支撑杆体（2141）的两端活动卡合在限位槽（2112）内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述定位管件（231）包括管体（2311）和倾斜固定焊接在管体（2311）下端侧面的轴接杆（2312），并在管体（2311）的上端固定焊接连接架（2313）；

连接架（2313）包括固定焊接在管体（2311）上端的框环（23131）和固定焊接在框环（23131）两侧的延长杆（23132），且在延长杆（23132）一端的上端面固定焊接固定柱（23133），固定柱（23133）的上端固定焊接在检测平台（12）的下端面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述压杆件（232）包括活动轴接在轴接杆（2312）上的杆体（2321）和固定焊接在杆体（2321）一端的拨柱（2322），且杆体（2321）的另一端开设有轴接孔（2323）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述复位顶杆件（233）的顶杆活动插接在管体（2311）内，且在下端开设轴接槽（2331），杆体（2321）一端通过轴接孔（2323）活动轴接在轴接槽（2331）内，并在下端固定焊接挡片（2332），顶杆的下端还套装有复位弹簧（2333），复位弹簧（2333）的一端固定焊接在管体（2311）的下端，另一端固定焊接在挡片（2332）上。

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