CN209785881U - 一种半导体封装检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装检测设备，包括检测台、半齿轮、手动伸缩杆和检测头，所述检测台的上方安装有安装板，且安装板的下侧设置有齿块，所述齿块的前后两侧均设置有第一滑块，且第一滑块的外侧设置有第一滑槽，所述半齿轮位于安装板的下方，且半齿轮的前侧安装有伺服电机，所述手动伸缩杆安装在安装板的上方，且手动伸缩杆的上方连接有放置板，所述放置板的前后两侧均开设有第二滑槽。该半导体封装检测设备设置有放置板、安装板、齿块和半齿轮，半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇性运动，使得安装板带动放置板间歇性运动，从而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于检测头对封装半导体进行充分检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装检测相关技术领域，具体为一种半导体封装检测设备。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的工程，在半导体封装完毕之后通常需要封装体进行检测，通过检测的封装体才能进行包装出库，现有的半导体封装检测设备在使用时不能灵活的调节封装体与检测头之间的距离，检测头不能很好的对封装体进行检测，装载有封装体的载板不能对封装体进行限位固定，封装体在检测过程中易发生偏移，且封装体经过检测头的时长较短，检测效果较弱。
所以，我们提出了一种半导体封装检测设备以便于解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装检测设备，以解决上述背景技术提出的目前市场上半导体封装检测设备在使用时不能灵活的调节封装体与检测头之间的距离，不能对封装体进行限位固定，封装体经过检测头的时长较短的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装检测设备，包括检测台、半齿轮、手动伸缩杆和检测头，所述检测台的上方安装有安装板，且安装板的下侧设置有齿块，所述齿块的前后两侧均设置有第一滑块，且第一滑块的外侧设置有第一滑槽，所述半齿轮位于安装板的下方，且半齿轮的前侧安装有伺服电机，所述手动伸缩杆安装在安装板的上方，且手动伸缩杆的上方连接有放置板，所述放置板的前后两侧均开设有第二滑槽，且第二滑槽的内部开设有定位孔，所述安装板的前后两侧均安装有转杆，且转杆的外侧焊接有连接杆，所述连接杆的上端连接有第二滑块，所述转杆的前侧设置有转盘，所述放置板内部的前后两侧均设置有固定板，且固定板的外侧连接有移动杆，所述移动杆的外侧连接有弹簧，所述检测头安装在检测台的后上方。
优选的，所述安装板的下侧等间距的分布有齿块，且安装板通过第一滑块和第一滑槽与检测台滑动连接。
优选的，所述第一滑块和第一滑槽关于安装板的中心线对称设置，且第一滑块的侧剖面为“T”形结构。
优选的，所述放置板的侧剖面为“U”形结构，且放置板的最高点低于检测头的最低点。
优选的，所述连接杆的下端通过转杆与安装板构成转动机构，且连接杆的上端与第二滑块为铰接连接。
优选的，所述移动杆设置有2组，且相邻2个移动杆通过弹簧构成弹性结构，并且移动杆与放置板和固定板均为铰接连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体封装检测设备，
(1)设置有放置板、安装板、齿块和半齿轮，半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇性运动，使得安装板带动放置板间歇性运动，从而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于检测头对封装半导体进行充分检测；
(2)设置有连接杆、第二滑块和第二滑槽，转杆的转动可带动连接杆转动，从而使得连接杆上端铰接连接的第二滑块在放置板外侧开设的第二滑槽内滑动，且将放置板向上顶起，进而可调节封装半导体与检测头之间的距离，便于检测头对封装半导体进行检测；
(3)设置有移动杆、固定板和弹簧，通过移动杆与弹簧的相互作用可对固定板之间的封装半导体进行限位固定，避免封装半导体在检测过程中发生偏移。
附图说明
图1为本实用新型主剖结构示意图；
图2为本实用新型侧剖结构示意图；
图3为本实用新型图2中的A处放大结构示意图；
图4为本实用新型放置板俯视结构示意图。
图中：1、检测台；2、安装板；3、齿块；4、第一滑块；5、第一滑槽；6、半齿轮；7、伺服电机；8、手动伸缩杆；9、放置板；10、第二滑槽；11、第二滑块；12、定位孔；13、连接杆；14、转杆；15、检测头；16、转盘；17、移动杆；18、固定板；19、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装检测设备，包括检测台1、安装板2、齿块3、第一滑块4、第一滑槽5、半齿轮6、伺服电机7、手动伸缩杆8、放置板9、第二滑槽10、第二滑块11、定位孔12、连接杆13、转杆14、检测头15、转盘16、移动杆17、固定板18和弹簧19，检测台1的上方安装有安装板2，且安装板2的下侧设置有齿块3，齿块3的前后两侧均设置有第一滑块4，且第一滑块4的外侧设置有第一滑槽5，半齿轮6位于安装板2的下方，且半齿轮6的前侧安装有伺服电机7，手动伸缩杆8安装在安装板2的上方，且手动伸缩杆8的上方连接有放置板9，放置板9的前后两侧均开设有第二滑槽10，且第二滑槽10的内部开设有定位孔12，安装板2的前后两侧均安装有转杆14，且转杆14的外侧焊接有连接杆13，连接杆13的上端连接有第二滑块11，转杆14的前侧设置有转盘16，放置板9内部的前后两侧均设置有固定板18，且固定板18的外侧连接有移动杆17，移动杆17的外侧连接有弹簧19，检测头15安装在检测台1的后上方。
本例中安装板2的下侧等间距的分布有齿块3，且安装板2通过第一滑块4和第一滑槽5与检测台1滑动连接，可通过半齿轮6与齿块3的相互啮合带动安装板2间歇性运动，便于安装板2对封装半导体进行移动，完成检测。
第一滑块4和第一滑槽5关于安装板2的中心线对称设置，且第一滑块4的侧剖面为“T”形结构，使得安装板2对封装半导体进行稳定移动。
放置板9的侧剖面为“U”形结构，且放置板9的最高点低于检测头15的最低点，使得放置板9上方的封装半导体顺利通过检测头15。
连接杆13的下端通过转杆14与安装板2构成转动机构，且连接杆13的上端与第二滑块11为铰接连接，转动转杆14，转杆14带动连接杆13转动，连接杆13上端铰接连接的第二滑块11在放置板9外侧开设的第二滑槽10内滑动，且将放置板9向上顶起，调节封装半导体与检测头15之间的距离。
移动杆17设置有2组，且相邻2个移动杆17通过弹簧19构成弹性结构，并且移动杆17与放置板9和固定板18均为铰接连接，通过移动杆17与弹簧19的相互配合，使得固定板18对封装半导体进行限位固定。
工作原理：在使用该半导体封装检测设备时，首先，使用者先将整个装置平稳的放置在工作区域内，根据图4所示，将封装之后的半导体放置到固定板18之间，通过移动杆17与弹簧19的相互作用可对固定板18之间的封装半导体进行限位固定，根据图1-3所示，手动转动转盘16，转盘16带动转杆14旋转，转杆14带动连接杆13转动，连接杆13上端铰接连接的第二滑块11在放置板9外侧开设的第二滑槽10内滑动，且对放置板9向上顶起，在放置板9上移的过程中，放置板9下侧连接的手动伸缩杆8进行伸缩，保证放置板9移动的平稳性，直至使用者将封装半导体的高度调节到合适的位置，便于检测头15对封装半导体进行检测，接着便可通过螺栓将第二滑块11与第二滑槽10相对应位置的定位孔12进行连接固定。
将伺服电机7外接电源，伺服电机7正转带动半齿轮6顺时针转动，当半齿轮6与齿块3啮合连接时，半齿轮6便可带动安装板2向右移动，从而带动放置板9上方的封装半导体向右进行移动，而半齿轮6与齿块3脱离啮合连接时，封装半导体停止移动，便于检测头15对封装半导体进行检测，按照上述步骤，通过半齿轮6的转动带动封装半导体进行间歇性运动，完成检测，检测之后的封装半导体从放置板9上取下，再将未检测的封装半导体放到放置板9上，控制伺服电机7反转，带动半齿轮6逆时针转动，根据上述步骤，使得封装半导体移动到检测头15的下方进行检测，以上便是整个装置的工作过程，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体封装检测设备，包括检测台(1)、半齿轮(6)、手动伸缩杆(8)和检测头(15)，其特征在于：所述检测台(1)的上方安装有安装板(2)，且安装板(2)的下侧设置有齿块(3)，所述齿块(3)的前后两侧均设置有第一滑块(4)，且第一滑块(4)的外侧设置有第一滑槽(5)，所述半齿轮(6)位于安装板(2)的下方，且半齿轮(6)的前侧安装有伺服电机(7)，所述手动伸缩杆(8)安装在安装板(2)的上方，且手动伸缩杆(8)的上方连接有放置板(9)，所述放置板(9)的前后两侧均开设有第二滑槽(10)，且第二滑槽(10)的内部开设有定位孔(12)，所述安装板(2)的前后两侧均安装有转杆(14)，且转杆(14)的外侧焊接有连接杆(13)，所述连接杆(13)的上端连接有第二滑块(11)，所述转杆(14)的前侧设置有转盘(16)，所述放置板(9)内部的前后两侧均设置有固定板(18)，且固定板(18)的外侧连接有移动杆(17)，所述移动杆(17)的外侧连接有弹簧(19)，所述检测头(15)安装在检测台(1)的后上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述安装板(2)的下侧等间距的分布有齿块(3)，且安装板(2)通过第一滑块(4)和第一滑槽(5)与检测台(1)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述第一滑块(4)和第一滑槽(5)关于安装板(2)的中心线对称设置，且第一滑块(4)的侧剖面为“T”形结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述放置板(9)的侧剖面为“U”形结构，且放置板(9)的最高点低于检测头(15)的最低点。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述连接杆(13)的下端通过转杆(14)与安装板(2)构成转动机构，且连接杆(13)的上端与第二滑块(11)为铰接连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述移动杆(17)设置有2组，且相邻2个移动杆(17)通过弹簧(19)构成弹性结构，并且移动杆(17)与放置板(9)和固定板(18)均为铰接连接。
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