CN113483332A - 一种微波热解处理电子垃圾的方法及其控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种微波热解处理电子垃圾的方法及其控制系统，其中方法包括：获取微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数，目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；确定与目标特征参数匹配的目标处理策略；根据目标处理策略，控制执行目标处理操作。也就是说，本发明能够根据微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度，实现高效且快速热解处理电子垃圾的目的，处理后既无二噁英，也无固废产生，处理后的气体排放达标，大大提高了电子垃圾的处理效率，也降低了能耗，从而提高了微波热解处理电子垃圾的设备的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于电子垃圾处理领域，涉及但不限于一种微波热解处理电子垃圾的方法及其控制系统。
背景技术
众所周知，电子垃圾指被废弃不再使用的电器或电子设备，主要包括电冰箱、空调、洗衣机、电视机等家用电器和计算机等通讯电子产品等电子科技的淘汰品，并且对电子垃圾进行焚烧时会产生影响人类健康和环境的有害物质。因此，如何快速且高效处理电子垃圾越来越成为环保领域的热门研究方向。
现有基于微波淬灭的电子垃圾热解处置方法中，电子垃圾在热解炉中热解后的残碳排入微波燃烧炉中，使其快速升温将热解炉中产生的热解气在穿过高温残碳层时燃烧，从而消除热解气中的二噁英等有毒有害气体，然后高温尾气送入热解炉进行余热利用以热解炉内垃圾，降温后的尾气从热解炉内出来，接着进入空气预热器用以加热冷空气，最后尾气经过活性炭处理装置达标后排放。
然而，由于现有技术只能通过使用电子垃圾被热解产生的高温混合气体穿过热解残炭时燃烧的方式处理电子垃圾，从而导致电子垃圾的处理效率并不高。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述现有技术在处理电子垃圾的过程中存在的不足，提供一种微波热解处理电子垃圾的方法及其控制系统，以解决现有技术通过使用电子垃圾被热解产生的高温混合气体穿过热解残炭时燃烧的方式处理电子垃圾而导致的电子垃圾的处理效率并不高的问题。
为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：
第一方面，本发明提供了一种微波热解处理电子垃圾的方法，所述方法应用于微波热解处理电子垃圾的设备中，所述方法包括：
获取所述微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数；其中，所述目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；
确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略；
根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。
可选的，所述目标特征参数包括所述微波热解腔内的第一当前温度时，所述确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略，包括：
将所述第一当前温度与第一预设参考温度进行匹配，得到第一目标匹配结果；
当所述第一目标匹配结果表征所述第一当前温度高于所述第一预设参考温度时，确定包括降低微波功率的目标处理策略；
当所述第一目标匹配结果表征所述第一当前温度低于所述第一预设参考温度时，确定包括升高微波功率的目标处理策略。
可选的，所述目标特征参数包括所述微波处理腔内的第二当前温度时，所述确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略，包括：
将所述第二当前温度与第二预设参考温度进行匹配，得到第二目标匹配结果；
当所述第二目标匹配结果表征所述第二当前温度高于所述第二预设参考温度时，确定包括减小风机鼓风及降低微波功率的目标处理策略；
当所述第二目标匹配结果表征所述第二当前温度低于所述第二预设参考温度时，确定包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略。
可选的，所述目标特征参数包括所述出气管处当前气体的当前浓度时，所述确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略，包括：
将所述当前浓度与预设参考浓度进行匹配，得到第三目标匹配结果；
当所述第三目标匹配结果表征所述当前浓度高于所述预设参考浓度时，确定包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略；
当所述第三目标匹配结果表征所述当前浓度低于所述预设参考浓度时，确定包括将所述当前气体排出的目标处理策略。
可选的，所述根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作，包括：
当确定出包括调整风机鼓风及调节微波功率的目标处理策略时，控制调整炉体顶部外壁上微波源的功率及调节微波处理腔外接的进风风机的风速，得到目标调整后信息；其中，所述调整包括增大或者减小，所述调节包括增加或者降低；
在所述目标调整后信息的作用下，控制执行针对进入所述微波热解腔内电子垃圾的目标热解处理操作。
可选的，在所述根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作的步骤之后，所述方法还包括：
获取微波热解腔内固体产物的属性特征参数；
基于所述属性特征参数，获取第一目标固体和第二目标固体；
基于所述第一目标固体和所述第二目标固体，控制执行目标收集操作。
可选的，所述基于所述属性特征参数，获取第一目标固体和第二目标固体，包括：
基于所述属性特征参数，控制增加微波源的功率；
在所述微波源的功率被增加的作用下，获取所述第一目标固体；
控制执行针对残余固体的微波加热处理；其中，所述残余固体包括所述固体产物中除去所述第一目标固体后的剩余固体；
在所述微波加热处理的作用下，获取所述第二目标固体。
第二方面，本发明提供了一种微波热解处理电子垃圾的设备，所述设备包括：炉体、微波热解腔、微波处理腔、隔离层、微波源、连通弯管、出气管、进风风机、固物收集器和控制器；
其中，所述微波处理腔和所述微波热解腔自下向上依次设置于所述炉体的内部且所述隔离层设置于所述微波处理腔和所述微波热解腔之间，所述连通弯管的两端分别连接所述微波处理腔的第一端和所述微波热解腔的第一端，所述微波源设置于所述炉体的顶部外壁上，所述出气管设置于所述微波处理腔的第二端，所述微波处理腔分别外接所述进风风机和所述固物收集器，所述控制器分别与所述微波源和所述进风风机连接。
第三方面，本发明提供了一种微波热解处理电子垃圾的装置，所述装置包括：获取模块、确定模块和处理模块，其中：
获取模块，用于获取微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数；其中，所述目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；
确定模块，用于确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略；
处理模块，用于根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。
第四方面，本发明提供了一种微波热解处理电子垃圾的控制装置，所述控制装置包括：处理器和存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述控制装置执行如前述第一方面所述的微波热解处理电子垃圾的方法。
本发明的有益效果是：本发明中的一种微波热解处理电子垃圾的方法及其控制系统，其中微波热解处理电子垃圾的方法应用于微波热解处理电子垃圾的设备中，所述方法包括：获取所述微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数；其中，所述目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略；根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。也就是说，本发明能够根据微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度，实现高效且快速热解处理电子垃圾的目的，处理后既无二噁英产生，也无固废产生，且处理后的气体排放达标，解决了现有技术通过使用电子垃圾被热解产生的高温混合气体穿过热解残炭时燃烧的方式处理电子垃圾而导致的电子垃圾的处理效率并不高的问题，大大提高了电子垃圾的处理效率，并且降低了能耗，从而提高了微波热解处理电子垃圾的设备的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为本发明一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的方法流程示意图；
图2为本发明另一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的设备结构示意图；
图3为本发明又一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的装置示意图；
图4为本发明另一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的控制装置示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
图1为本发明一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的方法流程示意图，图2为本发明另一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的设备结构示意图，图3为本发明又一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的装置示意图，图4为本发明另一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的控制装置示意图。以下将结合图1至图4，对本发明实施例所提供的微波热解处理电子垃圾的方法及其控制系统进行详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的实施例提供的微波热解处理电子垃圾的方法，应用于微波热解处理电子垃圾的设备中，并且该微波热解处理电子垃圾的方法的执行主体为微波热解处理电子垃圾的设备中的控制器，如图1所示为微波热解处理电子垃圾的方法流程示意图，下面结合图1，对该方法包括的步骤进行具体介绍。
步骤S101、获取微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数。
其中，目标特征参数可以包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度，微波热解处理电子垃圾的设备可以用于将废旧电路板、电子垃圾、各种固废等高效且快速处理为符合排放标准的干净气体、各种金属小球以及具有较好吸附性的炭颗粒。
具体的，微波热解处理电子垃圾的设备内可以设置有传感器，传感器可以用于检测微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度，并将所检测到的第一当前温度、第二当前温度和/或当前浓度发送至控制器。因此，控制器可以接收到传感器检测的微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度。
此外，控制器在获取微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度时，可以单独获取，也可以至少获取两个，也可以同时获取。此处也不做具体限定。
步骤S102、确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略。
具体的，控制器在接收到传感器发送过来的目标特征参数时，可以进一步将目标特征参数与预设目标特征信息进行匹配，以此获取与目标特征参数匹配的目标处理策略；其中，当目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度时，预设目标特征信息可以包括第一预设参考温度、第二预设参考温度和/或预设参考浓度。
因此，当目标特征参数包括微波热解处理电子垃圾的设备的微波热解腔内的第一当前温度时，步骤S102可以通过以下子步骤实现：
步骤S1021、将所述第一当前温度与第一预设参考温度进行匹配，得到第一目标匹配结果。
其中，第一预设参考温度可以用于表征微波热解腔内的温度能够正常用于加热且裂解电子垃圾。并且，第一预设参考温度可以是第一参考温度阈值，也可以是第一参考温度范围。此处对此不作限定。
具体的，控制器在经由传感器获取到微波热解腔内的第一当前温度时，可以进一步将第一当前温度与第一预设参考温度进行匹配，比如将第一当前温度与第一参考温度阈值进行大小比较，或者将第一当前温度分别与第一参考温度范围的最小值和最大值进行大小比较，从而得到第一目标匹配结果。
步骤S1022、当所述第一目标匹配结果表征所述第一当前温度高于所述第一预设参考温度时，确定包括降低微波功率的目标处理策略。
具体的，控制器确定第一目标匹配结果表征微波热解腔内的第一当前温度高于第一预设参考温度时，可以认为当前微波热解腔内的温度过高且不能够正常用于加热、热解电子垃圾，甚至可能会损坏设备，此时控制器可以确定包括降低微波功率的目标处理策略，以此实现在保护微波热解腔不受损坏且延长其寿命的前提下正常加热、热解电子垃圾的目的；其中，微波热解腔内的第一当前温度高于第一预设参考温度可包括第一当前温度大于第一参考温度阈值或者第一当前温度大于第一参考温度范围的最大值。
步骤S1023、当所述第一目标匹配结果表征所述第一当前温度低于所述第一预设参考温度时，确定包括升高微波功率的目标处理策略。
具体的，控制器确定第一目标匹配结果表征微波热解腔内的第一当前温度低于第一预设参考温度时，可以认为当前微波热解腔内的温度过低且不能将电子垃圾加热至裂解产生废气，此时可以确定包括升高微波功率的目标处理策略，以使得微波热解腔能够正常用于加热且热解电子垃圾；其中，微波热解腔内的第一当前温度低于第一预设参考温度可以包括第一当前温度小于第一参考温度阈值、第一当前温度小于第一参考温度范围的最小值。
需要说明的是，当控制器确定微波热解腔内的第一当前温度与第一参考温度阈值相同或者第一当前温度在第一参考温度范围的最小值和最大值之间时，可以认为当前微波热解腔内的温度适中且能够正常用于加热、热解电子垃圾，此时控制器可以直接控制执行针对电子垃圾的热解及处理操作。
在实际处理过程中，当目标特征参数包括微波热解处理电子垃圾的设备的微波处理腔内的第二当前温度时，步骤S102可以通过以下子步骤实现：
步骤S11、将所述第二当前温度与第二预设参考温度进行匹配，得到第二目标匹配结果。
其中，第二预设参考温度可以用于表征微波处理腔内的温度能够用于正常燃烧废气且能够对微波热解腔内置的电子垃圾进行加热。并且，第二预设参考温度可以是第二参考温度阈值，也可以是第二参考温度范围。此处不作限定。
具体的，控制器在经由传感器获取到微波处理腔内的第二当前温度时，可以进一步将第二当前温度与第二预设参考温度进行匹配，比如将第二当前温度与第二参考温度阈值进行大小比较或者将第二当前温度分别与第二参考温度范围的最大值和最小值进行大小比较，从而得到第二目标匹配结果。
步骤S12、当所述第二目标匹配结果表征所述第二当前温度高于所述第二预设参考温度时，确定包括减小风机鼓风及降低微波功率的目标处理策略。
具体的，控制器确定第二目标匹配结果表征微波处理腔内的第二当前温度高于第二预设参考温度时，可以认为微波处理腔内的温度过高且容易烧毁设备，此时可以确定包括减小风机鼓风及降低微波功率的目标处理策略，以此使得微波处理腔内的温度能够满足燃烧处理废气且加热微波热解腔内电子垃圾的目的；其中，微波处理腔内的第二当前温度高于第二预设参考温度可以包括第二当前温度大于第二参考温度阈值或者第二当前温度大于第二参考温度范围的最大值。
步骤S13、当所述第二目标匹配结果表征所述第二当前温度低于所述第二预设参考温度时，确定包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略。
具体的，控制器确定第二目标匹配结果表征微波处理腔内的第二当前温度低于第二预设参考温度时，可以认为当前微波处理腔内的温度过低且不能正常燃烧处理废气及不能加热微波热解腔内的电子垃圾，此时可以确定包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略，以使得微波处理腔能够正常燃烧处理废气且加热电子垃圾；其中，微波处理腔内的第二当前温度低于第二预设参考温度可以包括第二当前温度小于第二参考温度阈值或者第二当前温度小于第二参考温度范围的最小值。
需要说明的是，当控制器确定微波处理腔内的第二当前温度与第二参考温度阈值相同或者第二当前温度在第二参考温度范围的最小值和最大值之间时，可以认为当前微波处理腔内的温度适中且能够正常用于燃烧废气及加热电子垃圾，此时控制器可以直接控制执行针对电子垃圾的热解及处理操作。
在实际处理过程中，当目标特征参数包括微波热解处理电子垃圾的设备的出气管处当前气体的当前浓度时，步骤S102可以通过以下子步骤实现：
步骤S21、将所述当前浓度与预设参考浓度进行匹配，得到第三目标匹配结果。
其中，预设参考浓度可以用于表征气体中的可燃气体、二噁英等有机废气分子的浓度足以说明该气体为符合排放标准且不会造成二次污染的干净气体。并且，预设参考浓度可以是参考浓度阈值，也可以是参考浓度范围。此处不作限定。
具体的，控制器在经由传感器获取到出气管处当前气体的当前浓度时，可以进一步将当前浓度与预设参考浓度进行匹配，比如将当前浓度与参考浓度阈值进行大小比较或者将当前浓度分别与参考浓度范围的最大值和最小值进行大小比较，从而得到第三目标匹配结果。
步骤S22、当所述第三目标匹配结果表征所述当前浓度高于所述预设参考浓度时，确定包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略。
具体的，控制器确定第三目标匹配结果表征出气管处当前气体的当前浓度高于预设参考浓度时，可以认为微波处理腔未将电子垃圾裂解产生的废气处理至达标，此时可以确定包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略，以此实现将电子垃圾裂解产生的废气中所含的所有有机废气分子都被快速且高效处理掉的目的；其中，出气管处当前气体的当前浓度高于预设参考浓度可以包括当前浓度大于参考浓度阈值或者当前浓度大于参考浓度范围的最大值。
步骤S23、当所述第三目标匹配结果表征所述当前浓度低于所述预设参考浓度时，确定包括将所述当前气体排出的目标处理策略。
具体的，控制器确定第三目标匹配结果表征出气管处当前气体的当前浓度低于预设参考浓度时，可以认为微波处理腔已将电子垃圾裂解产生的废气处理为符合排放标准且不会造成二次污染的气体，此时可以确定包括将当前气体排出的目标处理策略，以使得将经由设备处理后产生的干净气体及时排出；其中，出气管处当前气体的当前浓度低于预设参考浓度可以包括当前浓度小于等于参考浓度阈值、当前浓度在参考浓度范围的最小值和最大值之间或者当前浓度小于等于参考浓度范围的最小值。
在实际处理过程中，当控制器获取到的目标特征参数中包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和出气管处当前气体的当前浓度中至少两个时，可以进一步执行将第一当前温度与第一预设参考温度进行匹配、将第二当前温度与第二预设参考温度进行匹配以及将当前浓度与预设参考浓度进行匹配中对应两个，以此得到对应至少两个目标匹配结果，从而确定出与至少两个目标匹配结果对应的目标处理策略。具体的匹配过程如前述实施例所述，此处不再赘述。
步骤S103、根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。
在实际处理过程中，步骤S103可以通过以下步骤实现：
步骤S1031、当确定出包括调整风机鼓风及调节微波功率的目标处理策略时，控制调整炉体顶部外壁上微波源的功率及调节微波处理腔外接的进风风机的风速，得到目标调整后信息。
其中，调整可包括增大或者减小，调节可包括增加或者降低，目标调整后信息可包括微波源的功率被调整后的调整后功率及进风风机的风速被调节后的调节后风速。
具体的，当控制器确定出包括调整风机鼓风及调节微波功率的目标处理策略时，可以认为微波处理腔内的温度过高或者过低，也即微波处理腔不能用于燃烧处理废气及不能加热微波热解腔内的电子垃圾，此时控制器可以控制降低炉体顶部外壁上微波源的功率及减小微波处理腔外接的进风风机的风速，或者可以控制增加炉体顶部外壁上微波源的功率及增大微波处理腔外接的进风风机的风速，从而得到目标调整后信息。其中，。
步骤S1032、在所述目标调整后信息的作用下，控制执行针对进入所述微波热解腔内电子垃圾的目标热解处理操作。
具体的，控制器在得到目标调整后信息时，可以继续控制设备执行针对电子垃圾的热解及处理操作；其中，目标处理操作可以包括目标热解处理操作。
需要说明的是，当控制器确定出包括降低微波功率或者升高微波功率的目标处理策略时，可以认为当前微波热解腔内的温度过高或者过低，此时控制器可以降低炉体顶部外壁上微波源的功率或者增大炉体顶部外壁上微波源的功率，以此实现高效且快速热解处理电子垃圾的目的。
当控制器确定出包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略时，可以认为进入微波处理腔内的废气中所含的有机废气分子没有被处理达标，此时控制器可以控制增大炉体顶部外壁上微波源的功率及增大微波处理腔外接的进风风机的风速，以此实现高效且快速热解处理电子垃圾的目的。
在实际处理过程中，在执行步骤S103之间，所述方法还包括设备开机过程，具体包括：
步骤S31、获取微波热解腔内固体产物的属性特征参数。
具体的，当控制器确定设备执行针对电子垃圾的目标处理操作后，可以进一步周期性或者实时获取微波热解腔内固体产物的属性特征参数，也即确定电子垃圾、废旧电路板、各种固废等被热解处理后的剩余固体是含碳物质还是金属。通常来说，所述设备可以用于对电子垃圾、废旧电路板、各种固废等进行热解处理且其被热解处理后的剩余固体主要包括含炭物质和金属；其中，固体产物可以为电子垃圾被热解处理后的剩余固体。
步骤S32、基于所述属性特征参数，获取第一目标固体和第二目标固体。
具体的，当控制器获取到微波热解腔内固体产物的属性特征参数时，可以进一步控制增加炉体顶部外壁上微波源的功率。然后，在微波源的功率被增加的作用下，获取第一目标固体，也即，当确定微波源的功率被提高时可以得到第一目标固体；其中，第一目标固体可以包括各种金属小球，比如金属颗粒。再次，控制器确定获取到第一目标固体时，可以进一步控制执行针对残余固体的微波加热处理，也即对残余固体再次进行微波加热处理；其中，残余固体可以包括固体产物中除去第一目标固体后的剩余固体，比如残余固体可以是固体产物中被分离出第一目标固体后的含碳残渣。最后，在微波加热处理的作用下，获取第二目标固体，也即，通过残余固体经由微波加热处理的方式可以得到具有较好吸附性的炭颗粒；其中，第二目标固体可以包括具有较好吸附性的炭颗粒。
步骤S33、基于所述第一目标固体和所述第二目标固体，控制执行目标收集操作。
具体的，控制器在执行针对第一目标固体和第二目标固体的目标收集操作时，可以先收集第一目标固体、后收集第二目标固体，也可以先收集第二目标固体、后收集第一目标固体，也可以同时收集第一目标固体和第二目标固体。此处不作具体限定。
本发明实施例中，本发明的微波热解处理电子垃圾的方法应用于微波热解处理电子垃圾的设备中，所述方法包括：获取所述微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数；其中，所述目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略；根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。也就是说，本发明能够根据微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度，实现高效且快速热解处理电子垃圾的目的，处理后既无二噁英产生，也无固废产生，且处理后的气体排放达标，解决了现有技术通过使用电子垃圾被热解产生的高温混合气体穿过热解残炭时燃烧的方式处理电子垃圾而导致的电子垃圾的处理效率并不高的问题，大大提高了电子垃圾的处理效率，并且降低了能耗，从而提高了微波热解处理电子垃圾的设备的使用寿命。
在另一种可行的实施例中，本发明还提供了一种微波热解处理电子垃圾的设备，如图2所示，所述设备包括：炉体1、微波热解腔2、微波处理腔3、隔离层4、微波源5、连通弯管6、出气管7、进风风机8、固物收集器(图2中未示出)及控制器(图2中未示出)。
其中，微波处理腔3和微波热解腔2可以自下向上依次设置于炉体1的内部且隔离层4可以设置于微波处理腔3和微波热解腔2之间，连通弯管6的两端可以分别连接微波处理腔3的第一端和微波热解腔2的第一端，微波源5可以设置于炉体1的顶部外壁上，出气管7可以设置于微波处理腔3的第二端，微波处理腔3可以分别外接进风风机8和固物收集器，控制器可以分别与微波源5和进风风机8连接。
本发明实施例中，炉体1可以为金属材质，微波热解腔2和微波处理腔3也可以分别为金属材质，并且，微波处理腔3可以内置有吸波体31。
需要说明的是，微波源5可以将产生的微波辐射至炉体1的内部，且微波源5产生的微波不仅可以透过隔离层4，也可以穿透电子垃圾23。并且，微波热解腔2可以用于在微波源5产生的微波作用下将电子垃圾23加热至裂解产生废气，微波可以透过隔离层4，且微波可以穿透电子垃圾23。其中，裂解产生的废气可以是高温废气，废气中可以包括可液化部分、可燃气体、二噁英等其它有害物质。
可选的，微波热解腔2和微波处理腔3可以分别内衬有耐火材料，吸波体31可以为蜂窝陶瓷材质。
本发明实施例中，连通弯管6的两端可以包括进口和出口，进口可以用于将微波热解腔2内热解产生的废气引流至连通弯管6内，出口可以用于将连通弯管6内的废气引流至微波处理腔3内。
可选的，连通弯管6的表面可以设置有保温层。示例性的，保温层可以由气凝胶保温材料制作而成。
需要说明的是，在连通弯管6的表面设置保温层，不仅可以避免烫伤人，也能够持续保持住废气自带的温度，以此使得进入微波处理腔3内的废气的温度不会下降。
可选的，连通弯管6的进口的直径大于出口的直径。
需要说明的是，连通弯管6可以是类似于文丘里管结构的管子，如此设计可以使得废气自动排入微波处理腔3内，并且连通弯管6可以自带压力，进口的风速低、压力小，进口的风速高、压力大，由于没有其它动力驱使且只有微波热解腔2内产生的热，因此，连通弯管6的出口的气压提高时可以防止废气回流。
可选的，连通弯管6的进口处可以设置有金属网61。需要说明的是，所述设备在连通弯管6的进口处，也即在微波热解腔2和连通弯管6的连接口处可以设置有金属网61，且金属网61的孔径可以分别小于或等于3mm。这里，为了防止微波泄露，所述设备在连通弯管6的进口处设置金属网61。由于人体长期与微波辐射源距离很近时，因受到过量的辐射能量从而产生头晕、睡眠障碍、记忆力减退、心跳过缓、血压下降等现象。当微波泄漏达到1mw/cm2时，会突然感到眼花，视力下降，甚至引起白内障。为了保障用户的健康，在连通弯管6的进口处，比如微波热解腔2和连通弯管6的连接口处设置金属网61，拐角在微波的作用下，可能会产生微波放电，容易发生危险事故。金属网61可以阻隔微波泄露，减少了微波对人体的伤害，从而大大提高了设备的安全性。
本发明实施例中，隔离层4可以为高导热陶瓷材质，比如隔热层4可以为高导热陶瓷制作而成。
可选的，高导热陶瓷可以为导热系数高或者导热性能好的不吸收微波陶瓷，现有陶瓷中氧化铍陶瓷的导热系数k最高。25℃时部分陶瓷的导热系数k，单位为[W·/(m·℃)]，比如氧化铍(BeO)陶瓷的导热系数k为243，氮化铝(AlN)陶瓷的导热系数k为175，氮化硼六方(BN)陶瓷的导热系数k为56.94，氧化镁(MgO)陶瓷的导热系数k为41.87，氧化铝(Al2O3)96％陶瓷的导热系数k为31.77，氧化铝(Al2O3)99％陶瓷的导热系数k为31.4，氮化硅(Si3N4)陶瓷的导热系数k为12.56。
本发明实施例中，微波热解腔2的底部可以无金属且微波处理腔3的顶部可以为导热口，隔离层4可以用于密封微波处理腔3的底部和微波热解腔2的顶部。
可选的，微波热解腔2的底部可以用高导热陶瓷制作且微波处理腔3的顶部为导热口时也可以用高导热陶瓷制作，以此形成了使用高导热陶瓷制作而成且能够完全密封住微波热解腔2的底部和微波处理腔3的顶部的隔离层4。
可选的，微波源5的数量可以为多个，且多个微波源5可以阵列分布在炉体1的顶部外壁上。
本发明实施例中，所述设备还可以包括支架9，支架9可以设置在炉体1的底部，以用于支撑或者固定炉体1。
本发明实施例中，微波热解腔2的第二端可以设置有炉门21，炉门21上可以设置有把手22。
可选的，微波热解腔2的第二端可以是不同于微波热解腔2的第一端的另一个侧面。
需要说明的是，电子垃圾23可以经由炉门21和把手22被放置于微波热解腔2内，且当电子垃圾23被放入微波热解腔2内时，微波源5产生的微波开始对电子垃圾23进行加热且直至电子垃圾23裂解产生废气，产生的废气可经由连通弯管6进入微波处理腔3内，由于微波可以穿透电子垃圾23，因此微波处理腔3内置的吸波体31会吸收微波且温度可以瞬间升温至上千度，当进风风机8向微波处理腔3内鼓风时可立即点燃废气并进行燃烧，由于废气被点燃时有微波，因此微波可以助燃废气进行燃烧，当废气在微波处理腔3内再次燃烧时还可以烧热隔离层4，被烧热甚至烧红的隔离层4也会进一步对微波热解腔2内的电子垃圾23进行加热，整个过程既节省了能源，也高效且快速处理了电子垃圾23。
可选的，出气管7可以为烟囱。
可选的，进风风机8可以用于向微波处理腔3内鼓风，以此使得微波热解腔2内的电子垃圾23在微波作用下开始裂解时微波处理腔3内开始发热且当电子垃圾23裂解产生的废气经由连通弯管6进入微波处理腔3内时可在鼓风的作用下刚好点燃，从而使得废气进入微波处理腔3内时可再次进行燃烧，并在燃烧过程中通过微波进行助燃，从而使得废气中所含的有害物质全部被处理掉。
本发明实施例中，固物收集器可以用于收集电子垃圾23被热解处理后得到的目标固体产物。其中，目标固体产物可以包括各种金属小球和较好吸附性的炭颗粒。
需要说明的是，微波热解腔2内置的电子垃圾23不止经由微波加热以进行裂解，也会在隔热层4被微波处理腔3内的燃烧火焰烧红时进一步加热电子垃圾23，以此使得电子垃圾23热解产生的热量能够全部被用完。并且，电子垃圾23被热解且处理后的固体产物可以主要包括含碳残渣和金属，可以通过增大微波源4的功率的方式得到各种金属小球，固体产物被分离出来各种金属后剩余的含碳残渣也可以通过微波加热处理的方式制得具有较好吸附性的炭颗粒，从而达到了对废印刷电路板、废旧电路板、电子垃圾、各种固废等的资源化回收处理的目的。
本发明实施例中，所述设备还可以包括控制器和传感器，传感器可以用于检测微波热解腔2内的第一当前温度、微波处理腔3内的第二当前温度以及出气管7处当前气体的当前浓度，控制器可以根据第一当前温度、第二当前温度和/或当前浓度控制微波源4的功率和/或进风风机8的进风风量，以此使得微波热解腔2内的温度适当且能够正常用于热解电子垃圾23、使得微波处理腔3内的温度在燃烧温度范围内且不在爆炸范围内，以及使得电子垃圾23被加热至裂解产生的废气能够被处理成符合排放标准且不造成二次污染的干净气体。
本发明所提供的微波热解处理电子垃圾的设备，电子垃圾23经由炉门21和把手22被置于微波热解腔2内时，微波源4产生的微波开始对电子垃圾23进行加热并将电子垃圾23加热至裂解的过程中，微波也可以透过电子垃圾23和隔热层4进入微波处理腔3内被吸波体31吸收，电子垃圾23被裂解产生废气且产生的废气可在连通弯管6的作用下进入微波处理腔3内时，吸波体31自身温度过高且在进风风机8的鼓风作用下被点燃且开始在微波处理腔3内燃烧废气，燃烧废气的过程中基于微波的助燃作用不仅可快速且高效地将废气处理为干净气体，隔离层4也会被烧红且进一步对电子垃圾23进行加热，电子垃圾23被热解处理后的固体产物可以通过增大微波源4的功率提高微波功率的方式得到各种金属小球，固体产物被分离出来各种金属后剩余的含碳残渣也可以通过微波加热处理的方式制得具有较好吸附性的炭颗粒，炭颗粒和各种金属小球可以被固物收集器收集后进行后续的回收利用。其中，干净气体可以包括一氧化氮、二氧化碳、水蒸气等其它符合排放标准的气体。
需要说明的是，本发明所提供的设备不止可以处理电子垃圾，还可以处理废旧电路板、各种固废等。
本发明实施例中公开的，一种微波热解处理电子垃圾的设备，包括：炉体、微波热解腔、微波处理腔、隔离层、微波源、连通弯管、出气管、进风风机、固物收集器和控制器；其中，所述微波处理腔和所述微波热解腔自下向上依次设置于所述炉体的内部且所述隔离层设置于所述微波处理腔和所述微波热解腔之间，所述连通弯管的两端分别连接所述微波处理腔的第一端和所述微波热解腔的第一端，所述微波源设置于所述炉体的顶部外壁上，所述出气管设置于所述微波处理腔的第二端，所述微波处理腔分别外接所述进风风机和所述固物收集器，所述控制器分别与所述微波源和所述进风风机连接。也就是说，本发明基于微波源产生的微波将微波热解腔内置的电子垃圾加热至裂解产生废气时，微波处理腔也在微波作用下被加热，且当产生的废气经由连通弯管进入微波处理腔内时可在进风风机的作用下被点燃后再次燃烧，并在燃烧过程中不仅能够通过增大微波源的功率将废气处理为符合排放标准的干净气体，也能够对微波热解腔内置的电子垃圾进行加热，以此实现在节约能源的同时基于微波的活化作用高效且快速处理电子垃圾的目的，此外也能将电子垃圾热解处理后剩余的含碳残渣和金属在微波作用下进一步分离且处理为金属颗粒及较好吸附性的碳颗粒，并通过固物收集器收集金属小球和较好吸附性的碳颗粒，以此实现了对废旧电路板、电子垃圾、固废等资源化回收处理的目的，处理效率高，处理后排放的气体达标，能耗低，资源可完全回收，既无二噁英产生，也无固废产生，具有结构简单、安全可靠、易操作、成本低、可连续运行的优点，从而在电子垃圾回收处理领域具有广泛应用。
如图3所示为本发明实施例中提供的微波热解处理电子垃圾的装置，如图3所示，所述装置包括：获取模块301、确定模块302和处理模块303，其中：获取模块301，用于获取所述微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数；其中，所述目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；确定模块302，用于确确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略；处理模块303，用于根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明中的一种微波热解处理电子垃圾的装置，包括：获取模块，用于获取所述微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数；其中，所述目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；确定模块，用于确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略；处理模块，用于根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。也就是说，本发明能够根据微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度，实现高效且快速热解处理电子垃圾的目的，处理后既无二噁英产生，也无固废产生，且处理后的气体排放达标，解决了现有技术通过使用电子垃圾被热解产生的高温混合气体穿过热解残炭时燃烧的方式处理电子垃圾而导致的电子垃圾的处理效率并不高的问题，大大提高了电子垃圾的处理效率，并且降低了能耗，从而提高了微波热解处理电子垃圾的设备的使用寿命。
图4为本发明另一实施例提供的微波热解处理电子垃圾的控制装置示意图，该控制装置可以集成于终端设备或者终端设备的芯片，并且该装置包括：存储器401、处理器402。
存储器401用于存储程序，处理器402调用存储器401存储的程序，以执行上述方法实施例。具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。
优选地，本发明还提供一种计算机可读存储介质，包括程序，程序在被处理器执行时用于执行上述方法实施例。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
Claims (10)
1.一种微波热解处理电子垃圾的方法，其特征在于，所述方法应用于微波热解处理电子垃圾的设备中，所述方法包括：
获取所述微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数；其中，所述目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；
确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略；
根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。
2.根据权利要求1所述的微波热解处理电子垃圾的方法，其特征在于，所述目标特征参数包括所述微波热解腔内的第一当前温度时，所述确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略，包括：
将所述第一当前温度与第一预设参考温度进行匹配，得到第一目标匹配结果；
当所述第一目标匹配结果表征所述第一当前温度高于所述第一预设参考温度时，确定包括降低微波功率的目标处理策略；
当所述第一目标匹配结果表征所述第一当前温度低于所述第一预设参考温度时，确定包括升高微波功率的目标处理策略。
3.根据权利要求1所述的微波热解处理电子垃圾的方法，其特征在于，所述目标特征参数包括所述微波处理腔内的第二当前温度时，所述确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略，包括：
将所述第二当前温度与第二预设参考温度进行匹配，得到第二目标匹配结果；
当所述第二目标匹配结果表征所述第二当前温度高于所述第二预设参考温度时，确定包括减小风机鼓风及降低微波功率的目标处理策略；
当所述第二目标匹配结果表征所述第二当前温度低于所述第二预设参考温度时，确定包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略。
4.根据权利要求1所述的微波热解处理电子垃圾的方法，其特征在于，所述目标特征参数包括所述出气管处当前气体的当前浓度时，所述确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略，包括：
将所述当前浓度与预设参考浓度进行匹配，得到第三目标匹配结果；
当所述第三目标匹配结果表征所述当前浓度高于所述预设参考浓度时，确定包括增加微波功率及增大风机鼓风的目标处理策略；
当所述第三目标匹配结果表征所述当前浓度低于所述预设参考浓度时，确定包括将所述当前气体排出的目标处理策略。
5.根据权利要求3所述的微波热解处理电子垃圾的方法，其特征在于，所述根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作，包括：
当确定出包括调整风机鼓风及调节微波功率的目标处理策略时，控制调整炉体顶部外壁上微波源的功率及调节微波处理腔外接的进风风机的风速，得到目标调整后信息；其中，所述调整包括增大或者减小，所述调节包括增加或者降低；
在所述目标调整后信息的作用下，控制执行针对进入所述微波热解腔内电子垃圾的目标热解处理操作。
6.根据权利要求1所述的微波热解处理电子垃圾的方法，其特征在于，在所述根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作的步骤之后，所述方法还包括：
获取微波热解腔内固体产物的属性特征参数；
基于所述属性特征参数，获取第一目标固体和第二目标固体；
基于所述第一目标固体和所述第二目标固体，控制执行目标收集操作。
7.根据权利要求6所述的微波热解处理电子垃圾的方法，其特征在于，所述基于所述属性特征参数，获取第一目标固体和第二目标固体，包括：
基于所述属性特征参数，控制增加微波源的功率；
在所述微波源的功率被增加的作用下，获取所述第一目标固体；
控制执行针对残余固体的微波加热处理；其中，所述残余固体包括所述固体产物中除去所述第一目标固体后的剩余固体；
在所述微波加热处理的作用下，获取所述第二目标固体。
8.一种微波热解处理电子垃圾的设备，其特征在于，所述设备包括：炉体、微波热解腔、微波处理腔、隔离层、微波源、连通弯管、出气管、进风风机、固物收集器和控制器；
其中，所述微波处理腔和所述微波热解腔自下向上依次设置于所述炉体的内部且所述隔离层设置于所述微波处理腔和所述微波热解腔之间，所述连通弯管的两端分别连接所述微波处理腔的第一端和所述微波热解腔的第一端，所述微波源设置于所述炉体的顶部外壁上，所述出气管设置于所述微波处理腔的第二端，所述微波处理腔分别外接所述进风风机和所述固物收集器，所述控制器分别与所述微波源和所述进风风机连接。
9.一种微波热解处理电子垃圾的装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块、确定模块和处理模块，其中：
获取模块，用于获取微波热解处理电子垃圾的设备内的目标特征参数；其中，所述目标特征参数包括微波热解腔内的第一当前温度、微波处理腔内的第二当前温度和/或出气管处当前气体的当前浓度；
确定模块，用于确定与所述目标特征参数匹配的目标处理策略；
处理模块，用于根据所述目标处理策略，控制执行目标处理操作。
10.一种微波热解处理电子垃圾的控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：处理器和存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述控制装置执行所述如权利要求1-7中任一项所述的微波热解处理电子垃圾的方法。
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