CN113474854A - 电感器 - Google Patents

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Abstract

电感器(1)具有：布线(2)，该布线(2)具有导线(4)和配置于导线(4)的整个周面的绝缘膜(5)；以及磁性层(3)，在该磁性层(3)中埋设布线(2)。磁性层3包含磁性颗粒。磁性层(3)具有与布线(2)的周面接触的第1层(10)、与第1层的表面接触的第2层(20)、……与第(n‑1)层的表面接触的第n层(n为3以上的正数)。在磁性层(3)中的相邻的两个层中，距布线(2)较近的层的相对磁导率低于距布线(2)较远的层的相对磁导率。

Description

电感器
技术领域
本发明涉及一种电感器。
背景技术
以往已知将电感器搭载于电子设备等，用作电压转换构件等的无源元件。
例如，提出了一种电感器，其具有由磁性体材料构成的长方体形状的基片主体部、和埋设于该基片主体部的内部的由铜构成的内部导体(例如参照下述专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-144526号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在专利文献1的电感器中，存在直流叠加特性不充分这样的不良。
本发明提供直流叠加特性优异的电感器。
用于解决问题的方案
本发明(1)包含一种电感器，该电感器具有：布线，该布线具有导线和配置于所述导线的整个周面的绝缘膜；以及磁性层，在该磁性层中埋设所述布线，所述磁性层包含磁性颗粒，所述磁性层具有与所述布线的周面接触的第1层、与所述第1层的表面接触的第2层、……与第(n-1)层的表面接触的第n层(n为3以上的正数)，在所述磁性层中的相邻的两个层中，距所述布线较近的层的相对磁导率低于距所述布线较远的层的相对磁导率。
本发明(2)包含(1)所述的电感器，其中，所述布线具有剖视时呈大致圆形的形状。
本发明(3)包含(2)所述的电感器，其中，所述第2层～所述第n层中的任意的层具有与所述布线共有中心的、剖视时呈大致圆弧的形状。
本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的电感器，其中，所述第1层～所述第n层中的任意的层具有从所述布线向与所述布线延伸的方向及所述磁性层的厚度方向正交的方向延伸的延伸部。
本发明(5)包含(1)～(4)中任一项所述的电感器，其中，所述第1层中所含的磁性颗粒具有大致球形形状，所述第2层～所述第n层中所含的磁性颗粒具有大致扁平形状。
本发明(6)包含(1)～(5)中任一项所述的电感器，其中，至少所述第2层中所含的磁性颗粒沿所述布线的外周面取向。
发明的效果
本发明的电感器的直流叠加特性优异。
附图说明
图1表示本发明的电感器的一实施方式的正剖视图。
图2表示对图1所示的电感器的制造方法进行说明的正剖视图。
图3表示与第1实施方式对应的电感器的正剖视图。
图4表示对图3所示的电感器的制造方法进行说明的正剖视图。
图5表示与第2实施方式对应的电感器的正剖视图。
图6表示对图5所示的电感器的制造方法进行说明的正剖视图。
图7表示图1所示的电感器的变形例(第2层具有延伸部的变形例)的正剖视图。
图8表示图1所示的电感器的变形例(第1层～第4层均由1层构成的变形例)的正剖视图。
具体实施方式
＜一实施方式＞
参照图1，说明本发明的电感器的一实施方式。
＜电感器的基本形态＞
如图1所示，该电感器1具有沿面方向延伸的形状。具体而言，电感器1具有在厚度方向上相对的一面和另一面，该一面和另一面均具有沿着包含于面方向的方向、且是与布线2(后述)传送电流的方向(相当于纸面进深方向)及厚度方向正交的第1方向的平坦形状。
电感器1具有布线2和磁性层3。
＜布线＞
布线2具有剖视时呈大致圆形的形状。具体而言，布线2在以与传送电流的方向即第2方向(传送方向)(纸面进深方向)正交的剖面(第1方向剖面)剖切时，具有大致圆形形状。
布线2具有导线4和覆盖该导线4的绝缘膜5。
导线4是具有在第2方向上较长地延伸的形状的导体线。另外，导线4具有与布线2共有中心轴线的、剖视时呈大致圆形的形状。
作为导线4的材料，举出例如铜、银、金、铝、镍、它们的合金等金属导体，优选地举出铜。导线4既可以是单层构造，也可以是在芯导体(例如铜)的表面进行镀敷(例如镍)等而成的多层构造。
导线4的半径例如是25μm以上，优选为50μm以上，另外，例如是2000μm以下，优选为200μm以下。
绝缘膜5保护导线4不受化学药品、水的影响，另外，防止导线4和磁性层3之间的短路。绝缘膜5覆盖导线4的外周面(圆周面)整个面。
绝缘膜5具有与布线2共有中心轴线(中心)的、剖视时呈大致圆环的形状。
作为绝缘膜5的材料，能够举出例如聚乙烯醇缩甲醛、聚酯、聚酯酰亚胺、聚酰胺(包含尼龙)、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯等绝缘性树脂。这些材料既可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。
绝缘膜5既可以由单层构成，也可以由多个层构成。
对于绝缘膜5的厚度，在圆周方向的任意位置处，该绝缘膜5的厚度都在布线2的径向上大致均匀，例如是1μm以上，优选为3μm以上，另外，例如是100μm以下，优选为50μm以下。
导线4的半径与绝缘膜5的厚度之比例如是1以上，优选为5以上，例如是500以下，优选为100以下。
布线2的半径R(＝导线4的半径和绝缘膜5的厚度的总和)例如是25μm以上，优选为50μm以上，另外，例如是2000μm以下，优选为200μm以下。
＜磁性层的概要(层结构、形状等)＞
磁性层3能够提高电感器1的电感，并且还提高电感器1的直流叠加特性。磁性层3覆盖布线2的外周面(圆周面)整个面。由此，在磁性层3中埋设布线2。磁性层3形成电感器1的外形。
具体而言，磁性层3具有沿面方向(第1方向和第2方向)延伸的矩形形状。
更具体而言，磁性层3具有在厚度方向上相对的一面和另一面，磁性层3的一面和另一面分别形成电感器1的一面和另一面。
磁性层3具有埋设布线2的第1层10、与第1层10的表面接触的第2层20、与第2层20的表面接触的第3层30以及与第3层30的表面接触的第4层40。
另外，在与布线2重叠的位置(重叠位置)，从布线2朝向厚度方向两侧分别排列有第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40。在沿厚度方向投影的投影面中的沿第1方向从布线2偏离的位置，从磁性层3的厚度方向中间部(中央部)朝向厚度方向两侧分别排列有第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40。
第1层10具有沿面方向延伸的形状，具有在厚度方向上相对的一面11和另一面12。另外，第1层10覆盖绝缘膜5的外周面(圆周面)整个面。由此，在第1层10中埋设绝缘膜5。因此，第1层10还具有与绝缘膜5的外周面接触的内周面13。
第1层10包含与布线2共有中心的、剖视时呈大致圆弧的形状。具体而言，在剖视时，第1层10一体地具有一侧第1圆弧部分15、另一侧第1圆弧部分16以及延伸部17。
一侧第1圆弧部分15配置于比布线2的中心靠厚度方向一侧的位置。在剖视时，一侧第1圆弧部分15与布线2的周面中的比布线2的中心靠厚度方向一侧的一侧区域18在径向上相对。一侧第1圆弧部分15的一面11形成与布线2共有中心的圆弧面。一侧第1圆弧部分15的中心角例如小于180度，优选为135度以下，另外，例如是30度以上，优选为60度以上。
在剖视时，另一侧第1圆弧部分16与布线2的周面中的比布线2的中心靠厚度方向另一侧的另一侧区域19在径向上相对。另一侧第1圆弧部分16的另一面12形成与布线2共有中心的圆弧面。另一侧第1圆弧部分16的中心角例如小于180度，优选为135度以下，另外，例如是30度以上，优选为60度以上。
一侧第1圆弧部分15和另一侧第1圆弧部分16总计的中心角例如小于360度。
此外，另一侧第1圆弧部分16与一侧第1圆弧部分15相对于沿着面方向经过布线2的中心的假想面呈面对称。
延伸部17具有从布线2朝向第1方向外侧延伸的形状。第1层10具有两个延伸部17。两个延伸部17分别配置于布线2的第1方向两外侧。两个延伸部17分别从布线2的处于一侧第1圆弧部分15和另一侧第1圆弧部分16之间的周面朝向第1方向外侧延伸，分别到达电感器1的第1方向两端面。延伸部17中的一面11和另一面12平行。延伸部17具有在俯视时在布线2的第1方向两外侧沿第2方向延伸的两张平带形状。
一侧第1圆弧部分15和另一侧第1圆弧部分16各自的厚度例如是1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如是1000μm以下，优选为800μm以下。延伸部17的厚度例如是2μm以上，优选为10μm以上，另外，例如是2000μm以下，优选为1600μm以下。
第1层10的厚度相当于一侧第1圆弧部分15和另一侧第1圆弧部分16的总计厚度，另外，也相当于延伸部17的厚度。具体而言，第1层10的厚度例如是2μm以上，优选为10μm以上，另外，例如是2000μm以下，优选为1600μm以下，更优选为1000μm以下，进一步优选为500μm以下。
第1层10的厚度相对于磁性层3的厚度(后述)之比例如是0.01以上，优选为0.05以上，更优选为0.1以上，进一步优选为0.2以上，尤其优选为0.3以上，另外，例如是0.5以下，优选为0.4以下。
第1层10的厚度相对于磁性层3的厚度之比若为上述的下限以上，则能够确保第2层20与布线2之间的足够的距离，抑制第2层20、第3层30以及第4层40的磁饱和，即，能够维持优异的直流叠加特性，并且能够将相对磁导率更高的层配置在第2层20以后。
第2层20独立地具有一侧第2层21和另一侧第2层22。
一侧第2层21与第1层10的一面11接触。一侧第2层21具有追随第1层10的一侧第1圆弧部分15和两个延伸部17的一面11的形状。一侧第2层21具有与第1层10的一面11接触的另一面24和在另一面24的厚度方向一侧与另一面24隔有间隔地配置的一面23。一侧第2层21具有与布线2共有中心的、剖视时呈大致圆弧形状的一侧第2圆弧部27。
另一侧第2层22在一侧第2层21的厚度方向另一侧隔着第1层10地相对配置。另一侧第2层22与第1层10的另一面12接触。另一侧第2层22具有追随第1层10的另一侧第1圆弧部分16和两个延伸部17的另一面12的形状。另一侧第2层22具有与第1层10的另一面12接触的一面25和在一面25的厚度方向另一侧与一面25隔有间隔地配置的另一面26。另一侧第2层22具有与布线2共有中心的、剖视时呈大致圆弧形状的另一侧第2圆弧部28。
另一侧第2层22与一侧第2层21相对于沿着面方向经过布线2的中心的假想面呈面对称。
第2层20的厚度为一侧第2层21和另一侧第2层22的总计厚度，例如是1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如是1000μm以下，优选为800μm以下。
第2层20的厚度相对于磁性层3的厚度(后述)之比例如是0.01以上，优选为0.05以上，另外，例如是0.5以下，优选为0.4以下。
第2层20的厚度相对于第1层10的厚度之比例如是0.1以上，优选为0.2以上，另外，例如是100以下，优选为10以下。
第3层30独立地具有一侧第3层31和另一侧第3层32。
一侧第3层31与一侧第2层21接触。另外，一侧第3层31在整个第1方向上具有大致相同的厚度。一侧第3层31具有与一侧第2层21的一面23接触的另一面34和在另一面34的厚度方向一侧与另一面34隔有间隔地相对配置的一面33。一侧第3层31具有沿面方向延伸的形状。
另一侧第3层32在一侧第3层31的厚度方向另一侧以隔着第1层10和第2层20的方式隔有间隔地相对配置。另外，另一侧第3层32在整个第1方向上具有大致相同的厚度。另一侧第3层32具有与另一侧第2层22的另一面26接触的一面35和在一面35的厚度方向另一侧与一面35隔有间隔地相对配置的另一面36。另一侧第3层32具有沿面方向延伸的形状。
另一侧第3层32与一侧第3层31相对于沿着面方向经过布线2的中心的假想面呈面对称。
第3层30的厚度为一侧第3层31和另一侧第3层32的总计厚度，例如是1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如是1000μm以下，优选为800μm以下。
第3层30的厚度相对于磁性层3的厚度之比例如是0.01以上，优选为0.05以上，另外，例如是0.5以下，优选为0.4以下。
第3层30的厚度相对于第2层20的厚度之比例如是0.1以上，优选为0.2以上，另外，例如是100以下，优选为10以下。
第4层40独立地具有一侧第4层41和另一侧第4层42。
一侧第4层41与一侧第3层31接触。另外，一侧第4层41在整个第1方向上具有大致相同的厚度。一侧第4层41具有与一侧第3层31的一面33接触的另一面44和在另一面44的厚度方向一侧与另一面44隔有间隔地相对配置的一面43。一侧第4层41的一面43在厚度方向一侧暴露。
一面43具有沿着第1方向和第2方向的平坦面。
另一侧第4层42在一侧第4层41的厚度方向另一侧隔着第1层10、第2层20以及第3层30地相对配置。另外，另一侧第4层42在整个第1方向上具有大致相同的厚度。另一侧第4层42与另一侧第3层32接触。
另一侧第4层42具有与另一侧第3层32的另一面36接触的一面45和与一面45隔有间隔地相对配置的另一面46。另一面46在厚度方向另一侧暴露。另一面46具有沿着第1方向和第2方向的平坦面。
第4层40的厚度为一侧第4层41和另一侧第4层42的总计厚度，例如是1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如是1000μm以下，优选为800μm以下。
第4层42的厚度相对于磁性层3的厚度之比例如是0.01以上，优选为0.05以上，另外，例如是0.5以下，优选为0.4以下。
第4层40的厚度相对于第3层30的厚度之比例如是0.1以上，优选为0.2以上，另外，例如是100以下，优选为10以下。
磁性层3的厚度为第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40的总计厚度，磁性层3的厚度为布线2的半径的例如2倍以上，优选为3倍以上，另外，例如是20倍以下。具体而言，磁性层3的厚度例如是100μm以上，优选为200μm以上，另外，例如是3000μm以下，优选为1500μm以下，更优选为950μm以下，进一步优选为900μm以下，尤其优选为850μm以下。此外，磁性层3的厚度为磁性层3的一面和另一面之间的距离。
＜磁性层的相对磁导率＞
在第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40中，在相邻的两个层中，距布线2较近的层的相对磁导率低于距布线2较远的层的相对磁导率。
在磁性层3中，通过适当地变更例如各层的磁性颗粒的种类、形状以及容积比例，能够将距布线2较近的层的相对磁导率设定为低于距布线2较远的层的相对磁导率。关于其详细调整(处理方法)的方式，利用第1实施方式～第2实施方式进行说明。
此外，相对磁导率在频率10MHz下进行测量。
具体而言，第1层10的相对磁导率低于第2层20的相对磁导率。第2层20的相对磁导率低于第3层30的相对磁导率。第3层30的相对磁导率低于第4层40的相对磁导率。
另外，在第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40中，在相邻的两个层中，距布线2较近的层的相对磁导率相对于距布线2较远的层的相对磁导率之比R例如是0.9以下，优选为0.7以下，更优选为0.5以下，进一步优选为0.4以下，尤其优选为0.3以下，另外，例如是0.01以上。
具体而言，第1层10的相对磁导率相对于第2层20的相对磁导率之比R1(第1层10的相对磁导率/第2层20的相对磁导率)为0.9以下，优选为0.7以下，更优选为0.5以下，进一步优选为0.4以下，尤其优选为0.3以下，另外，例如是0.1以上。
第2层20的相对磁导率相对于第3层30的相对磁导率之比R2(第2层20的相对磁导率/第3层30的相对磁导率)为0.9以下，优选为0.88以下，更优选为0.85以下，另外，例如是0.1以上，优选为0.2以上，更优选为0.4以上，进一步优选为0.5以上，更进一步优选为0.6以上，尤其优选为0.7以上。
第3层30的相对磁导率相对于第4层40的相对磁导率之比R3(第3层30的相对磁导率/第4层40的相对磁导率)为0.9以下，优选为0.8以下，更优选为0.75以下，进一步优选为0.7以下，另外，例如是0.1以上，优选为0.2以上，更优选为0.3以上。
上述的比R1～比R3可以都相同，或者也可以有变动，优选的是，比R1小于比R2，另外，比R2小于比R3。
比R1相对于比R2的比例例如是0.9以下，优选为0.8以下，另外，例如是0.2以上，优选为0.3以上，更优选为0.35以上。
比R2相对于比R3的比例例如是0.8以下，优选为0.7以下，另外，例如是0.3以上，优选为0.5以上。
另外，在第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40中，在相邻的两个层中，从距布线2较远的层的相对磁导率减去距布线2较近的层的相对磁导率得到的值D例如是5以上，优选为10以上，更优选为15以上，另外，例如是100以下。
具体而言，从第2层20的相对磁导率减去第1层10的相对磁导率得到的值D1(第2层20的相对磁导率-第1层10的相对磁导率)例如是5以上，优选为10以上，更优选为25以上，另外，例如是50以下。
从第3层30的相对磁导率减去第2层20的相对磁导率得到的值D2(第3层30的相对磁导率-第2层20的相对磁导率)例如是5以上，优选为10以上，另外，例如是50以下，优选为40以下，更优选为30以下。
从第4层40的相对磁导率减去第3层30的相对磁导率得到的值D3(第4层40的相对磁导率-第3层30的相对磁导率)例如是10以上，优选为20以上，另外，例如是70以下。
另外，上述的值D1～值D3可以都相同，或者也可以有变动。
若上述的相对磁导率的比R(包含R1～R3)、差D(相减得到的值)(包含D1～D3)为上述的下限以上，则能够提高电感器1的直流叠加特性。
通过上述各层的相对磁导率来定义各层。
具体而言，在磁性层3中，测量与布线2的周面接触的区域(相当于第1层10的内周面13的区域)的相对磁导率，接着，远离布线2地连续地测量相对磁导率，将直至具有与最初获取的相对磁导率相同的相对磁导率的区域为止的区域定义为第1层10。针对第2层20、第3层30以及第4层40也依次实施该定义。即，将具有相同的相对磁导率的区域定义为一层。此外，在上述中，从第1层10的内周面13实施相对磁导率的测量，但例如也能够从第4层40的一面43实施。
此外，如后述那样，在各层由多个磁性片(后述)(参照图2的假想线)形成的情况下，参照上述的定义，用于形成各层的多个磁性片的相对磁导率相同。
另外，在后述的制造方法中，预先测量用于形成磁性层3的第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54各自的相对磁导率，也能够将其作为第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40各自的相对磁导率。
＜磁性层的材料＞
磁性层3含有磁性颗粒。具体而言，作为磁性层3的材料，能够举出例如含有磁性颗粒和粘结剂的磁性组合物等。
作为构成磁性颗粒的磁性材料，能够举出例如软磁性体、硬磁性体。从电感和直流叠加特性的观点来看，优选地举出软磁性体。
作为软磁性体，能够举出例如以纯物质的状态含有1种金属元素的单一金属体、例如1种以上的金属元素(第1金属元素)与1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共融体(混合物)即合金体。这些材料能够单独使用或者组合使用。
作为单一金属体，能够举出例如仅由1种金属元素(第1金属元素)构成的金属单体。作为第1金属元素，能够从例如铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、以及其他能够作为软磁性体的第1金属元素而含有的金属元素之中进行适当选择。
另外，作为单一金属体，能够举出例如包括仅含有1种金属元素的芯和含有修饰该芯的表面的局部或全部的无机物和/或有机物的表面层的形态、例如含有第1金属元素的有机金属化合物、无机金属化合物分解(热分解等)后的形态等。作为后者的形态，更具体而言，能够举出含有铁作为第1金属元素的有机铁化合物(具体为羰基铁)热分解后的铁粉(有时称作羰基铁粉)等。此外，包括对仅含有1种金属元素的部分进行修饰的无机物和/或有机物的层的位置并不限定于上述那样的表面。此外，作为能够得到单一金属体的有机金属化合物、无机金属化合物，并没有特别限制，而是能够从能够得到软磁性体的单一金属体的公知或者惯用的有机金属化合物、无机金属化合物中适当选择。
合金体为1种以上的金属元素(第1金属元素)和1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共融体，只要能够作为软磁性体的合金体使用，则没有特别限制。
第1金属元素为合金体中的必要元素，能够举出例如铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)等。此外，若第1金属元素为Fe，则合金体为Fe系合金，若第1金属元素为Co，则合金体为Co系合金，若第1金属元素为Ni，则合金体为Ni系合金。
第2金属元素是辅助性地在合金体中含有的元素(辅助成分)，且是与第1金属元素相容(共融)的金属元素，能够举出例如铁(Fe)(在第1金属元素是除Fe之外的元素的情况下)、钴(Co)(在第1金属元素是除Co之外的元素的情况下)、镍(Ni)(在第1金属元素是除Ni之外的元素的情况下)、铬(Cr)、铝(Al)、硅(Si)、铜(Cu)、银(Ag)、锰(Mn)、钙(Ca)、钡(Ba)、钛(Ti)、锆(Zr)、铪(Hf)、钒(V)、铌(Nb)、钽(Ta)、钼(Mo)、钨(W)、钌(Ru)、铑(Rh)、锌(Zn)、镓(Ga)、铟(In)、锗(Ge)、锡(Sn)、铅(Pb)、钪(Sc)、钇(Y)、锶(Sr)、各种稀土元素等。这些元素能够单独使用，或者组合两种以上使用。
非金属元素是辅助性地在合金体中含有的元素(辅助成分)，且是与第1金属元素相容(共融)的非金属元素，能够举出例如硼(B)、碳(C)、氮(N)、硅(Si)、磷(P)、硫(S)等。这些元素能够单独使用，或者组合两种以上使用。
作为合金体的一个例子的Fe系合金，能够举出例如磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)(包括电磁不锈钢)、铁硅铝(Fe-Si-Al合金)(包括超级铁硅铝)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、铜硅合金(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、铁素体(包括不锈钢系铁素体、以及Mn-Mg系铁素体、Mn-Zn系铁素体、Ni-Zn系铁素体、Ni-Zn-Cu系铁素体、Cu-Zn系铁素体、Cu-Mg-Zn系铁素体等软磁铁素体)、珀明德铁钻系合金(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基非晶合金等。
作为合金体的一个例子的Co系合金，能够举出例如Co-Ta-Zr、钴(Co)基非晶合金等。
作为合金体的一个例子的Ni系合金，能够举出例如Ni-Cr合金等。
优选从这些软磁性体中适当地进行选择，以满足第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40各自的上述的相对磁导率。
磁性颗粒的形状没有特别限定，能够举出大致扁平形状(板形状)、大致针形形状(包含大致纺锤(橄榄球)形状)等表示各向异性的形状、例如大致球形形状、大致颗粒形状、大致块状等表示各向同性的形状等。作为磁性颗粒的形状，从上述的形状中适当地进行选择，以满足第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40各自的上述的相对磁导率。
磁性颗粒的最大长度的平均值例如是0.1μm以上，优选为0.5μm以上，另外，例如是200μm以下，优选为150μm以下。磁性颗粒的最大长度的平均值能够作为磁性颗粒的中位粒径进行计算。
磁性颗粒的磁性组合物的容积比例(填充率)例如是10容积％以上，优选为20容积％以上，另外，例如是90容积％以下，优选为80容积％以下。
通过适当地变更磁性颗粒的种类、形状、大小、容积比例等，第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40的相对磁导率满足所期望的关系。
作为粘结剂，能够举出例如丙烯酸树脂等热塑性成分，例如环氧树脂组合物等热固化性成分。丙烯酸树脂包含例如含羧基的丙烯酸酯共聚物。环氧树脂组合物包含例如作为主剂的环氧树脂(甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、环氧树脂用固化剂(酚醛树脂等)、环氧树脂用固化促进剂(咪唑化合物等)。
作为粘结剂，能够分别单独使用热塑性成分和热固化性成分，或者组合使用该热塑性成分和热固化性成分，优选为组合使用热塑性成分和热固化性成分。
此外，关于上述的磁性组合物的更详细的处理方法，记载于日本特开2014-165363号公报等。
＜电感器的制造方法＞
参照图2，说明该电感器1的制造方法。
为了制造该电感器1，首先，准备布线2。
接着，调制两个第1片51、两个第2片52、两个第3片53以及两个第4片54。
第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54通过变更它们含有的磁性颗粒的种类、形状以及容积比例等而具有满足下述各式(1)～(3)的相对磁导率。
第1片51的相对磁导率＜第2片52的相对磁导率(1)
第2片52的相对磁导率＜第3片53的相对磁导率(2)
第3片53的相对磁导率＜第4片54的相对磁导率(3)
具体而言，利用上述那样的处理方法来调制含有磁性颗粒的第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54，调整第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54的相对磁导率。
第1片51、第2片52、第3片53、第4片54分别为用于形成第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40的磁性片。由上述的磁性组合物形成上述各片，且形成为在面方向上延伸的板形状。
此外，根据用途和目的，一个第1片51可以是单层，或者也可以由多层(两层以上)(参照图2的假想线)构成。对于另一个第1片51、乃至各个第2片52、各个第3片53以及各个第4片54也同样。
接着，将第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54按照该顺序配置于布线2的厚度方向两侧的每一侧。具体而言，以夹着布线2的方式配置两个第1片51。第2片52、第3片53以及第4片54相对于第1片51而言按照该顺序远离布线2地配置。
具体而言，朝向厚度方向一侧依次配置第4片54、第3片53、第2片52、第1片51、布线2、第1片51、第2片52、第3片53、第4片54。
接着，例如对它们进行热压。在热压中，例如使用平板压制。
由此，如图1所示，第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54变形，分别形成第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40。
详细地说，例如，第1片51从板形状变形为具有一侧第1圆弧部分15和另一侧第1圆弧部分16并且埋设布线2的形状，由此形成第1层10。
第2片52从板形状变形为具有一侧第2圆弧部27和另一侧第2圆弧部28并且追随第1层10的一面11和另一面12的形状，由此形成第2层20。
另外，由第3片53和第4片54分别形成第3层30和第4层40。
此外，在磁性组合物含有热固化性成分的情况下，通过与热压同时进行加热或者在该热压之后进行加热来使磁性组合物热固化。
由此，形成了埋设有布线2的磁性层3。
由此制造如下这样的电感器1，即，具有布线2和磁性层3，在磁性层3的第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40中，在相邻的两个层中，距布线2较近的层的相对磁导率低于距布线2较远的层的相对磁导率。
而且，在该电感器1中具有如下的磁性层3，即，该磁性层3具有上述的相对磁导率的第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40。
因此，该电感器1的直流叠加特性优异。
推测该情形的理由为，越是布线2附近，相对磁导率越低，越不易产生磁饱和。
另外，在该电感器1中，由于第1层10具有延伸部17，因此，有助于直流叠加特性的提高的磁性颗粒(填料)的绝对量增多，因此，能够提高直流叠加特性。
(变形例)
在变形例中，对于与一实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，在变形例中，除了特殊说明的内容之外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合一实施方式及其变形例。
在上述的一实施方式中，如图1所示，磁性层3具有第1层10～第4层，但只要磁性层3具有n层(n为3以上的正数)，则没有特别限定，例如可以是，磁性层3具有第1层10～第3层30而不具有第4层40(n为3的实施方式)，对此未图示。另外，磁性层3也能够具有第1层10～第5层(n为5的实施方式)。
另外，在上述的一实施方式中，如图1所示，布线2具有剖视时呈大致圆形的形状，但该剖视形状没有特别限定，例如，也可以是剖视时呈大致矩形的形状、剖视时呈椭圆的形状，对此未图示。
在一实施方式中，延伸部17从布线2的周面到达电感器1的第1方向端面，但例如也可以是，延伸部17从布线2的周面延伸至布线2的周面与电感器1的第1方向端面之间的中间部而未延伸至电感器1的第1方向端面，对此未图示。
在一实施方式中，将延伸部17设于第1层10，但也能够将延伸部17设于磁性层3中的任意的层，例如，如图7所示，也能够设于第2层20。
如图7所示，第1层10具有剖视时呈大致圆环的形状。第1层10具有内周面13和相对于内周面13而言位于径向外侧的外周面14。
第2层10具有一侧第2圆弧部27、另一侧第2圆弧部28以及延伸部17。
如图8所示，第2层20、第3层30以及第4层40也可以分别由1层构成。
第2层20配置于第1层10的一面11。第2层20具有与第1层10的一面11接触的另一面24和与另一面24相对的一面23。
第3层30配置于第2层20的一面23。第3层30具有与第2层的一面23接触的另一面34和与另一面34相对的一面33。
第4层40配置于第3层30的一面33。第4层40具有与第3层30的一面33接触的另一面44和与另一面44相对的一面43。
另外，第3层30能够具有剖视时呈大致圆弧的形状。
而且，通过适当地变更磁性层3中的各层的磁性颗粒的种类、形状以及容积比例，能够在第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40中将距布线2较近的层的相对磁导率设为低于距布线2较远的层的相对磁导率。
(具体的实施方式)
以下在第1实施方式～第2实施方式中，参照图3～图6，说明通过变更磁性层3的各层中的磁性颗粒的种类、形状、容积比例等，将距布线2较近的层的相对磁导率设为低于距布线2较远的层的相对磁导率的具体的实施方式。
此外，在图1～图2中，未描绘出磁性颗粒，但在图3～图6中，为了易于理解磁性颗粒的形状、第2磁性颗粒的取向而进行了描绘。不过，在图3～图6中，夸大地描绘出了磁性颗粒的形状和取向等。
(第1实施方式)
参照图3～图4，说明第1实施方式的电感器1。
如图3所示，在第1实施方式的电感器1中，第1层10含有呈大致球形形状的第1磁性颗粒61，第2层20、第3层30以及第4层40含有呈大致扁平形状的第2磁性颗粒62。
第1磁性颗粒61在第1层10中均匀(各向同性)地分散而没有取向。第1磁性颗粒61的平均粒径例如是0.1μm以上，优选为0.5μm以上，另外，例如是100μm以下，优选为50μm以下。作为第1磁性颗粒61的磁性材料，优选地举出有机铁化合物热分解后的铁粉，更优选地举出羰基铁粉(10MHz时的相对磁导率例如是1.1以上，优选为3以上，另外，例如是25以下，优选为20以下)。
由于第1层10含有大致球形形状的第1磁性颗粒61，因此，能够可靠地将其相对磁导率设定为低于后述的含有大致扁平形状的第2磁性颗粒62的第2层20的相对磁导率。另外，若含有大致球形形状的第1磁性颗粒61，则电感器1具有优异的电感。并且，若含有大致球形形状的第1磁性颗粒61，则能够抑制磁饱和。
第2磁性颗粒62在第2层20、第3层30以及第4层40各层中，在沿着各层的方向上取向。
具体而言，第2磁性颗粒62在第2层20的一侧第2圆弧部27和另一侧第2圆弧部28中，在布线2的圆周方向上取向。此外，将第2磁性颗粒62的面方向与同布线2的在径向内侧与第2磁性颗粒62相对的圆周面相切的切线所成的角度为15度以下的情况定义为第2磁性颗粒62在圆周方向上取向。
另外，第2磁性颗粒62在第3层30和第4层40中，沿着其面方向取向。
第2磁性颗粒62的最大长度的平均值例如是3.5μm以上，优选为10μm以上，另外，例如是200μm以下，优选为150μm以下。
作为第2磁性颗粒62的材料，优选地举出Fe-Si合金(10MHz时的相对磁导率为25以上)。
例如，在第2层20、第3层30以及第4层40的第2磁性颗粒62的种类相同的情况下，调整第2层20、第3层30以及第4层40的第2磁性颗粒62的容积比例。在该情况下，能够将距布线2较近的层中的第2磁性颗粒62的容积比例设定为低于距布线2较远的层中的第2磁性颗粒62的容积比例。
另外，在第2层20、第3层30以及第4层40的第2磁性颗粒62的容积比例大致相同的情况下，变更第2层20、第3层30以及第4层40的第2磁性颗粒62的种类。在该情况下，以使距布线2较近的层中的第2磁性颗粒62的相对磁导率低于距布线2较远的层中的第2磁性颗粒62的相对磁导率的方式，选择第2磁性颗粒62的种类。
另外，也能够变更第2磁性颗粒62的容积比例和相对磁导率这两者。
为了制造该电感器1，如图4所示，准备含有第1磁性颗粒61的第1片51、以相同或不同的容积比例含有相对磁导率相同或不同的第2磁性颗粒62的第2片52、第3片53以及第4片54。第2磁性颗粒62在第2片52、第3片53以及第4片54各片中，在面方向上取向。
然后，对布线2和上述的第1片51～第4片54进行热压。
于是，在该电感器1中，第1层10含有大致球形形状的第1磁性颗粒61，第2层20、第3层30以及第4层40具有大致扁平形状的第2磁性颗粒62。
这样，第1磁性颗粒61在第1层10中各向同性地配置，另一方面，在第2层20的一侧第2圆弧部27和另一侧第2圆弧部28中，第2磁性颗粒62能够在圆周方向上取向。因此，该电感器1的直流叠加特性和高电感这两者均优异。
另外，由于第2层20中所含的大致扁平形状的第2磁性颗粒62沿布线2的外周面取向，因此，电感器1的电感优异。
(第2实施方式)
参照图5～图6，说明第2实施方式的电感器1。
如图5所示，在第2实施方式的电感器1中，第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40均含有大致扁平形状的第2磁性颗粒62。
第2磁性颗粒62具有大致扁平形状。第2磁性颗粒62在第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40各层中，在沿着各层的方向上取向。
具体而言，第2磁性颗粒62在第1层10的一侧第1圆弧部15和另一侧第1圆弧部16中，在布线2的圆周方向上取向，在延伸部17中，在面方向上取向。另外，第2磁性颗粒62在一侧第2圆弧部27和另一侧第2圆弧部28中，在布线2的圆周方向上取向。另一面，第2磁性颗粒62在第3层30和第4层40中，沿着其面方向取向。
例如，在第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40的第2磁性颗粒62的种类相同的情况下，调整第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40的第2磁性颗粒62的容积比例。在该情况下，将距布线2较近的层中的第2磁性颗粒62的容积比例设定为低于距布线2较远的层中的第2磁性颗粒62的容积比例。具体而言，第1层10中的第2磁性颗粒62的容积比例相对于第2层20中的第2磁性颗粒62的容积比例之比例如小于1，优选为0.9以下，更优选为0.8以下，另外，例如为0.5以上，进一步为0.6以上。对于第3层30和第4层40的第2磁性颗粒62的容积比例，也与上述同样。
另外，在第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40中的第2磁性颗粒62的容积比例大致相同的情况下，变更第1层10、第2层20、第3层30以及第4层40的第2磁性颗粒62的种类。在该情况下，以使距布线2较近的层中的第2磁性颗粒62的相对磁导率低于距布线2较远的层中的第2磁性颗粒62的相对磁导率的方式，选择第2磁性颗粒62的种类。
另外，能够采用变更第2磁性颗粒62的容积比例的方法和变更第2磁性颗粒62的相对磁导率的方法这两种方法。
从第1层10～第4层40的相对磁导率的调整的幅度更大的观点来看，相比于变更第2磁性颗粒62的容积比例的方法，优选采用变更第2磁性颗粒62的相对磁导率的方法。
另一方面，从确保优异的生产性的观点来看，相比于变更第2磁性颗粒62的相对磁导率的方法，优选采用变更第2磁性颗粒62的容积比例的方法。
另外，在第1实施方式和第2实施方式中，优选第1实施方式。与第2实施方式相比，第1实施方式能够可靠且容易地将第1层10的相对磁导率设为低于第2层20的相对磁导率。
为了制造第2实施方式的电感器1，如图6所示，准备以相同或不同的容积比例含有相对磁导率相同或不同的第2磁性颗粒62的第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54。第2磁性颗粒62在第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54各片中，在面方向上取向。
然后，对布线2和上述的第1片51～第4片54进行热压。
(另一变形例)
也可以是，第1层10～第4层40全部含有例如各向同性的磁性颗粒，具体而言，含有大致球形形状的第1磁性颗粒61，对此未图示。
实施例
以下示出实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。此外，本发明并不限定于任何实施例和比较例。另外，在以下的记载中使用的调配比例(含有比例)、物理性质值、参数等具体的数值能够替代为，在上述的“具体实施方式”中记载的与它们相对应的调配比例(含有比例)、物理性质值、参数等相应记载的上限(定义为“以下”、“小于”的数值)或下限(定义为“以上”、“超过”的数值)。
调制例1
＜粘结剂的调制＞
按照表1记载的处理方法，调制粘结剂。
实施例1
＜基于第1实施方式的电感器的制造例＞
首先，准备半径为130μm的布线2。导线4的半径为115μm，绝缘膜5的厚度为15μm。
以成为表2记载的磁性颗粒的种类、填充率的方式制作第1片51、第2片52、第3片53以及第4片54。
作为第1片51，准备4张厚度为60μm的片。作为第2片52，准备8张厚度为130μm的片。作为第3片53，准备8张厚度为60μm的片。作为第4片54，准备4张厚度为100μm的片。
然后，朝向厚度方向一侧依次配置两张第4片54、4张第3片53、4张第2片52、两张第1片51、布线2、两张第1片51、4张第2片52、4张第3片53以及两张第4片54。
接着，使用平板压制对它们进行热压，由此，形成磁性层3。
由此，制造出具有布线2和埋设该布线2的磁性层3的电感器1。电感器1的厚度为975μm。
实施例2～比较例1
按照表3～表6变更了磁性片的处理方法，除此之外，与实施例1同样地制造出电感器1。
此外，实施例2的电感器1与第2实施方式(具体为变更磁性层的各层的磁性颗粒的种类的实施方式)对应。
另外，实施例3的电感器1与第2实施方式(具体为变更磁性层的各层中的磁性颗粒的含有比例(填充率)的实施方式)对应。
另外，实施例4的电感器1为第2实施方式，且是变更磁性层的各层的磁性颗粒的种类和含有比例(填充率)这两者的实施方式。
＜评价＞
评价下述的事项，将其结果记载在表2～表7中。
＜相对磁导率＞
通过使用磁性材料测试装置的阻抗分析仪(Agilent公司制造，“4291B”)，来测量实施例1～比较例1的第1片51、实施例1～实施例4的第2片52、实施例1～实施例4的第3片53、以及实施例1和实施例3的第4片54各自的相对磁导率。
＜直流叠加特性＞
使用安装有DC偏压测试装置和DC偏压电源的阻抗分析仪(桑木电子公司制造，“65120B”)，使10A的电流流过实施例1～比较例1的电感器1的导线4，测量电感下降率，从而评价直流叠加特性。
电感下降率基于下述式进行计算。
[未施加DC偏压电流的状态下的电感-施加了DC偏压电流的状态下的电感]/[施加了DC偏压电流的状态下的电感]×100(％)
[表1]
Figure BDA0003230715540000221
[表2]
Figure BDA0003230715540000231
[表3]
Figure BDA0003230715540000241
[表4]
Figure BDA0003230715540000251
[表5]
Figure BDA0003230715540000261
[表6]
Figure BDA0003230715540000271
[表7]
Figure BDA0003230715540000281
此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅仅是例示，并非限定性的解释。对于本领域技术人员而言显而易见的本发明的变形例包含在前述的权利要求书中。
产业上的可利用性
电感器搭载于电子设备等。
附图标记说明
1、电感器；2、布线；3、磁性层；4、导线；5、绝缘膜；10、第1层；20、第2层；30、第3层；40、第4层；17、延伸部；61、第1磁性颗粒(大致球形形状的磁性颗粒)；62、第2磁性颗粒(大致平板形状的磁性颗粒)。

Claims (6)

1.一种电感器，其特征在于，
该电感器具有：
布线，该布线具有导线和配置于所述导线的整个周面的绝缘膜；以及
磁性层，在该磁性层中埋设所述布线，
所述磁性层包含磁性颗粒，
所述磁性层具有与所述布线的周面接触的第1层、与所述第1层的表面接触的第2层、……与第(n-1)层的表面接触的第n层(n为3以上的正数)，
在所述磁性层中的相邻的两个层中，距所述布线较近的层的相对磁导率低于距所述布线较远的层的相对磁导率。
2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，
所述布线具有剖视时呈大致圆形的形状。
3.根据权利要求2所述的电感器，其特征在于，
所述第2层～所述第n层中的任意的层具有与所述布线共有中心的、剖视时呈大致圆弧的形状。
4.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，
所述第1层～所述第n层中的任意的层具有从所述布线向与所述布线延伸的方向及所述磁性层的厚度方向正交的方向延伸的延伸部。
5.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，
所述第1层中所含的磁性颗粒具有大致球形形状，
所述第2层～所述第n层中所含的磁性颗粒具有大致扁平形状。
6.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，
至少所述第2层中所含的磁性颗粒沿所述布线的外周面取向。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4888475U (zh) * 1972-01-28 1973-10-25
JPS62169407A (ja) * 1986-01-22 1987-07-25 Matsushita Electric Works Ltd インダクンス素子
JPH10144526A (ja) 1996-11-05 1998-05-29 Murata Mfg Co Ltd 積層チップインダクタ
JP3844270B2 (ja) * 1997-07-22 2006-11-08 Ｎｅｃトーキン株式会社 ノイズ対策部品
JP2001185421A (ja) * 1998-12-28 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法
JP5054445B2 (ja) 2007-06-26 2012-10-24 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
JPWO2009075110A1 (ja) 2007-12-12 2011-04-28 パナソニック株式会社 インダクタンス部品およびその製造方法
WO2015119004A1 (ja) 2014-02-07 2015-08-13 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及びその製造方法
KR101580399B1 (ko) * 2014-06-24 2015-12-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20160136127A (ko) * 2015-05-19 2016-11-29 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR101719908B1 (ko) * 2015-07-01 2017-03-24 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
JP6780634B2 (ja) * 2017-12-13 2020-11-04 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7323268B2 (ja) * 2018-03-16 2023-08-08 日東電工株式会社 磁性配線回路基板およびその製造方法
JP7030022B2 (ja) * 2018-06-21 2022-03-04 日東電工株式会社 インダクタ
JP7325197B2 (ja) * 2019-03-12 2023-08-14 日東電工株式会社 インダクタ

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