CN113470532A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括至少两层布线层；显示面板还包括：第一信号线，位于一层布线层；第二信号线，与第一信号线位于不同的布线层，第二信号线通过第一换线孔换线至第一信号线所在的布线层；第一信号线在特定条件下发生导电物质迁移；阻隔结构，用于阻隔第一信号线中的导电物质向第二信号线迁移；在显示面板所在平面的正投影，阻隔结构位于第一信号线和第二信号线之间。与现有技术相比，本发明实施例有利于避免信号线短路、信号相互串扰的问题，提升了显示面板的显示效果。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，人们对于显示面板的外形要求越来越高，尤其是显示面板的窄边框，始终是消费者和面板生产厂商不断追求的目标之一。然而，现有的显示面板在实现窄边框时，边框区的布线间距较小，容易存在信号线短路、信号相互串扰的问题，影响了显示面板的显示效果。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板及显示装置，有利于避免信号线短路、信号相互串扰的问题，提升了显示面板的显示效果。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种显示面板，包括至少两层布线层；显示面板还包括：

第一信号线，位于一层布线层；

第二信号线，与第一信号线位于不同的布线层，第二信号线通过第一换线孔换线至第一信号线所在的布线层；第一信号线在特定条件下发生导电物质迁移；

阻隔结构，用于阻隔第一信号线中的导电物质向第二信号线迁移；在显示面板所在平面的正投影，阻隔结构位于第一信号线和第二信号线之间。

可选地，阻隔结构包括：

第二换线孔，在显示面板所在平面的正投影，第二换线孔位于第一换线孔和第一信号线之间；

优选地，第二换线孔至少贯穿第一信号线和第二信号线之间的绝缘层。

可选地，阻隔结构还包括：第三信号线，第三信号线与第一信号线位于不同的布线层中，第三信号线与第二换线孔连接。

可选地，第三信号线与第一信号线电连接；

优选地，第二换线孔的数量为至少两个。

可选地，第三信号线包括至少一层第三子信号线；

优选地，第三信号线包括至少两层第三子信号线，各第三子信号线均与第一信号线位于不同的布线层，且各第三子信号线均与第二换线孔连接。

可选地，第一信号线、第二信号线和阻隔结构均位于显示面板的边框区；

显示面板还包括：

衬底，至少两层布线层层叠设置于衬底上；第一信号线所在的布线层位于第二信号线所在的布线层远离衬底的一侧；

第一焊盘，位于显示面板的边框区；第二信号线通过第一换线孔与第一焊盘连接；在显示面板所在平面的正投影，第一换线孔位于第一焊盘和第一信号线之间；

优选地，显示面板还包括：

邦定区，位于显示面板的边框区，用于邦定柔性电路板；邦定区包括第二焊盘；第一焊盘位于邦定区的一侧或两侧。

可选地，第一信号线为电源线，第一焊盘为测试焊盘；第二信号线包括：多路复用电路的开关信号线、显示驱动电路的时钟信号线、点屏电路的开关信号线和点屏电路的数据传输信号线中的至少一种；

在显示面板所在平面的正投影，阻隔结构位于距离第一信号线最近的第二信号线和第一信号线之间。

可选地，阻隔结构包括第三信号线和第二换线孔，第二换线孔与第三信号线连接；至少两层布线层包括：第一金属层，所述第一信号线和所述第一焊盘位于所述第一金属层，所述至少两层布线层还包括：第二金属层、第三金属层和第四金属层中的至少一层；

其中，第二信号线位于第二金属层、第三金属层和/或第四金属层，第三信号线位于第二金属层、第三金属层和/或第四金属层；

优选地，第一金属层和第二金属层的材料包括钛铝钛；第三金属层的材料包括钼；第一信号线中的导电物质为铝。

相应地，本发明还提供了一种显示装置，包括如本发明任意实施例所述的显示面板。

可选地，第一信号线、第二信号线和阻隔结构均位于显示面板的边框区；

显示装置还包括：

封装层，第一信号线所在的布线层位于第二信号线所在的布线层靠近封装层的一侧；封装层的边缘覆盖第一信号线；

优选地，显示装置还包括：

柔性电路板，邦定于显示面板的边框区，柔性电路板上设置有驱动芯片；

优选地，柔性电路板为覆晶薄膜封装。

本发明实施例通过在第一信号线和第二信号线之间设置阻隔结构，可截断第一信号线中的导电物质的迁移路径，从而可防止第一信号线中的导电物质迁移至第二信号线，有利于避免第一信号线和第二信号线之间发生信号线短路、信号相互串扰的问题，提升了显示面板的显示效果。

附图说明

图1为现有技术中的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图12为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图13为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图14为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术所述，现有的显示面板在实现窄边框时，存在信号短路、相互串扰的情况愈发严重的问题，影响了显示面板的显示效果。经发明人研究发现，出现上述问题的原因如下：

图1为现有技术中的一种显示面板的结构示意图。参见图1，通常情况下，对于显示面板的窄边框需求，现有技术中通过COF(Chip On Film，覆晶薄膜)来实现显示面板的窄边框需求。然而，在对显示面板进行封装时，例如Frit封装，为实现窄边框，封装层80的边缘覆盖在电源信号线10上，电源信号线10可以是传输负电压的电源线ELVSS，且电源线ELVSS无绝缘层覆盖，直接与封装层80的边缘接触。然而，发明人发现，电源线ELVSS在Frit封装时的高温密封过程中会发生Al迁移，并向测试焊盘60(例如，测试焊盘CT Pad)上方最靠近电源线ELVSS的信号线20如多路复用电路的开关信号线sw_demux迁移，形成纵向贯穿的Al条。尤其是多路复用电路的开关信号线sw_demux换线孔40处静电较为集中，会吸引Al延伸至多路复用电路的开关信号线sw_demux换线孔40处，将多路复用电路的开关信号线sw_demux和电源信号线ELVSS短接，从而产生信号短路、相互串扰的问题，造成显示异常，影响显示面板的显示效果。

针对上述问题，本发明实施例提供了一种显示面板。图2为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。参见图2，显示面板包括至少两层布线层、第一信号线10、第二信号线20和阻隔结构30。第一信号线10位于一层布线层；第二信号线20与第一信号线10位于不同的布线层，第二信号线20通过第一换线孔40换线至第一信号10线所在的布线层；第一信号线10在特定条件下发生导电物质迁移；阻隔结构30用于阻隔第一信号线10中的导电物质向第二信号线20迁移；在显示面板所在平面的正投影，阻隔结构30位于第一信号线10和第二信号线20之间。

其中，第一换线孔40是指与第二信号线20相连接的换线孔。特定条件可以是指高温条件，例如，在裸露的第一信号线10表面进行高温密封，裸露的第一信号线10受到高温密封的影响，使得裸露的第一信号线10的温度也较高，第一信号线10在高温下会发生导电物质迁移。第二信号线20的数量可以是多条，图2中示出了三条第二信号线20，每条第二信号线20可通过一个或多个第一换线孔40换线至第一信号10线所在的布线层。

示例性地，阻隔结构30阻隔导电物质迁移的原理为，当第一信号线10产生导电物质迁移时，由于第一换线孔40处的静电较为集中，吸引导电物质，因此第一信号线10中的导电物质易通过第一换线孔40迁移至第二信号线20。通过设置阻隔结构30，可截断第一信号线10中的导电物质的迁移路径，从而可防止导电物质迁移至第二信号线20，有利于避免第一信号线10和第二信号线20之间发生信号线短路、相信号互串扰的问题，有利于提升显示面板的显示效果。

在上述各实施例中，阻隔结构的设置方式有多种，下面就其中的几种进行说明，但不作为对本发明的限定。

图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，图4为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图，具体可为图3所示显示面板沿剖线aa’进行剖切得到的剖视图。参见图3和图4，在本发明的一种实施方式中，可选地，阻隔结构30包括第二换线孔31，在显示面板所在平面的正投影，第二换线孔31位于第一换线孔40和第一信号线10之间。

其中，第二换线孔31不与第二信号线20连接，第二换线孔31可以位于第一换线孔40至第一信号线10的垂线上，也可以不位于第一换线孔40至第一信号线10的垂线上。由于第一换线孔40处的静电较为集中，吸引导电物质，第一信号线10中的导电物质易通过第一换线孔40迁移至第二信号线20。因此，第一信号线10和第二信号线20之间的导电物质短路线近似为，第一信号线10的经过第一换线孔40的垂线。本发明实施例设置第二换线孔31位于第一换线孔40至第一信号线10的垂线上，相当于在导电物质迁移的路径上设置了容纳导电物质的凹槽，在导电物质填满凹槽之前，导电物质不会进一步向第二换线孔31迁移，从而有利于采用换线孔的方式阻止第一信号线10中的导电物质向第一换线孔40迁移。

继续参见图3和图4，在本发明的一种实施方式中，可选地，第二换线孔31贯穿第一信号线10和第二信号线20之间的绝缘层，形成的凹槽深度为第一信号线10和第二信号线20之间的绝缘层的厚度。例如，第一信号线10位于第三布线层，第二信号线20位于第一布线层，那么，第二换线孔31形成的凹槽深度为第一布线层和第三布线层之间绝缘层的厚度；又如，第一信号线10位于第三布线层，第二信号线20位于第二布线层，那么，第二换线孔31形成的凹槽深度为第三布线层和第二布线层之间绝缘层的厚度。

在本发明的另一种实施方式中，可选地，第二换线孔31贯穿第一信号线10所在的布线层和其他布线层之间的绝缘层。例如，第一信号线10位于第三布线层，第二信号线20位于第二布线层，第二换线孔31贯穿第三布线层和第一布线层之间的绝缘层，那么，第二换线孔31形成的凹槽深度为第三布线层和第一布线层之间绝缘层的厚度。

继续参见图3和图4，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一换线孔40的数量为至少两个，第二换线孔31的数量为至少两个，第二换线孔31与第一换线孔40一一对应。示例性地，第二信号线20的数量为三条，每条第二信号线20均通过一个第一换线孔40换线至第一信号线10所在的布线层，即第一换线孔40的数量为三个。那么，第二换线孔31的数量也设置为三个。本发明实施设置第二换线孔31与第一换线孔40一一对应，相当于在每条导电物质的迁移路径上均设置有凹槽阻隔，能够更有效地阻隔第一信号线10中的导电物质向第二换线孔31对应的第一换线孔40迁移。

图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图，具体可为图5所示显示面板沿剖线bb’进行剖切得到的剖视图。参见图5和图6，在本发明的一种实施方式中，可选地，阻隔结构30还包括第三信号线32，第三信号线32与第一信号线10位于不同的布线层中，第三信号线32与第二换线孔31连接。具体地，由于第二换线孔31与第三信号线32连接，第三信号线32可以是浮置的信号线，不与其他的信号线连接；第三信号线32还可以与其他的信号线连接，当第三信号线32与其他信号线连接时，第三信号线32也传输电信号，第二换线孔31与第一换线孔40类似，也会产生静电，吸引导电物质迁移至第二换线孔31。与不传输电信号的第三信号线32相比，传输电信号的第三信号线32和第二信号线20更容易吸引导电物质，进一步有利于避免导电物质迁移至第二信号线20。

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图，具体可为图7所示显示面板沿剖线cc’进行剖切得到的剖视图。参见图7和图8，在本发明的一种实施方式中，可选地，第三信号线32与第一信号线10电连接。具体地，与图7和图8所示的实施方式不同的是，在本实施方式中，第二换线孔31未设置在第一换线孔40至第一信号线10的垂线上。这样设置的原因是，由于第三信号线32与第一信号线10连接，使得第三信号线32上的信号与第一信号线10相同，即第三信号线32上有电信号的传输，第二换线孔31会产生静电吸引。相比于第二信号线20，第三信号线32与第一信号线10的距离更近，因此，第一信号线10上的导电物质迁移更容易被第三信号线32上的第二换线孔31吸引，形成第三信号线32与第一信号线10之间的导电物质短路线。因此，本发明实施例能够有效地防止第一信号线10中的导电物质迁移至第二信号线20，防止第一信号线10与第二信号线20的短路。

继续参见图7和图8，在本发明的一种实施方式中，可选地，第二换线孔31的数量为至少两个。具体地，本发明实施例对第二换线孔31的数量不做限定，经发明人研究发现，设置的第二换线孔31的数量较多，可对第一信号线10中的导电物质的迁移起到分散效果，以更有效地阻隔第一信号线10中的导电物质向第二信号线20迁移。示例性地，图7中示出了三个第二换线孔31，三个第一换线孔40，第二换线孔31与第一换线孔40一一对应。

继续参见图7和图8，在本发明的一种实施方式中，可选地，第三信号线32包括至少一层第三子信号线，图8中示出了一层第三子信号线。这并非对本发明的限定，在其他实施方式中，还可以设置第三信号线32包括至少两层第三子信号线。

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，具体可为图7所示显示面板沿剖线cc’进行剖切得到的剖视图。参见图9，可选地，第三信号线32包括至少两层第三子信号线，各第三子信号线均与第一信号线10位于不同的布线层，且各第三子信号线均与第二换线孔31连接。与设置一层第三子信号线相比，设置至少两层第三子信号线使得第三信号线32分布的布线层较多，与第一换线孔40相比，第二换线孔31的静电吸引力更强。以及，当第三信号线32设置的层数较多时，相应区域的膜层厚度较厚，相当于在第一信号线10和第二信号线20之间形成了一条阻挡导电物质迁移的堤坝。

在上述各实施例的基础上，本发明提供的阻隔结构30在显示面板中的应用场景有多种。例如，第一信号线10和第二信号线20为显示面板的显示区的信号线；又如，第一信号线10和第二信号线20为显示面板的边框区的信号线，本发明不做限定，只要是采用阻隔结构30来避免第一信号线10和第二信号线20的短路的方案均在本发明的保护范围之内。下面就第一信号线10和第二信号线20为边框区的信号线的几种设置方式进行说明，但不作为对本发明的限定。

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，图11为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，具体可为图10所示显示面板沿剖线dd’进行剖切得到的剖视图。参见图10和图11，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一信号线10、第二信号线20和阻隔结构30均位于显示面板的边框区；显示面板还包括衬底50和第一焊盘60。其中，至少两层布线层层叠设置于衬底50上；第一信号线10所在的布线层位于第二信号线20所在的布线层远离衬底50的一侧；第一信号线10远离衬底50的表面用于设置封装层；第一焊盘60位于显示面板的边框区；第一焊盘60与第一信号线10位于相同的布线层；第二信号线20通过第一换线孔40与第一焊盘60连接；在显示面板所在平面的正投影，第一换线孔40位于第一焊盘60和第一信号线10之间。

具体地，将封装层设置在第一信号线10上密封，有利于减小边框区的宽度，然而容易引起第一信号线10受热产生导电材料迁移。本发明实施例通过在第一信号线10和第二信号线20之间设置阻隔结构30，可截断第一信号线10中的导电物质的迁移路径，从而可防止导电物质迁移至第二信号线20，防止第一信号线10和第二信号线20之间发生信号短路、相互串扰，有利于提升显示面板的显示效果。

继续参见图10和图11，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示面板还包括邦定区70，邦定区70位于显示面板的边框区，用于邦定柔性电路板；邦定区70包括第二焊盘71，第二焊盘71与第一信号线10位于同一布线层；第一焊盘60位于邦定区70的一侧或两侧。具体地，柔性电路板上设置有驱动芯片，驱动芯片输出的驱动信号经由第二焊盘71传输至显示面板的信号线上。例如，COF可将驱动芯片固定于柔性电路板上，以柔性电路板作为封装驱动芯片的载体，使驱动芯片与柔性电路板接合。第一焊盘60为点屏测试焊盘，在点屏测试的过程中，通过第一焊盘60向各信号线传输点屏所需的信号。

继续参见图10和图11，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一信号线10为电源线，例如传输负电压的电源线ELVSS；第一焊盘60为测试焊盘，用于进行点屏测试；第二信号线20包括：多路复用电路的开关信号线、显示驱动电路的时钟信号线、点屏电路的开关信号线和点屏电路的数据传输信号线中的至少一种；在显示面板所在平面的正投影，阻隔结构30位于距离第一信号线10最近的第二信号线20和第一信号线10之间。示例性地，距离第一信号线10最近的第二信号线20为多路复用电路的开关信号线，阻隔结构30可阻隔电源线中的导电物质向距离第一信号线10最近的第二信号线20迁移。

继续参见图10和图11，在本发明的一种实施方式中，可选地，在显示面板所在平面的正投影，第一信号线10为电源线，多条第二信号线20沿远离第一信号线10的方向依次排布为：多路复用电路的开关信号线、显示驱动电路的时钟信号线、点屏电路的开关信号线和点屏电路的数据传输信号线；阻隔结构30位于多路复用电路的开关信号线和第一信号线10之间。其中，多路复用电路的开关信号线用于在点屏测试时接收第一焊盘60传输的固定电压信号，以控制多路复用电路断开；在正常显示时，接收驱动芯片发送的变化的电压信号。点屏电路的开关信号线用于在点屏测试时接收第一焊盘60传输的固定电压信号，以控制点屏电路的导通或者断开。点屏电路的数据传输信号线用于在点屏测试时，通过第一焊盘60传输数据信号。本发明实施例设置第一焊盘60不仅连接点屏电路等点屏测试时需要用的信号线，还连接点屏测试时不需要用到的信号线，给这些信号线传输固定的电压信号，提升了点屏测试的准确性，避免了点屏测试信号受到其他信号的干扰。

在上述各实施例中，布线层例如可以是金属层，金属层的设置方式有多种，下面就其中的几种进行说明，但不作为对本发明的限定。

图12为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图。参见图12，在本发明的一种实施方式中，可选地，阻隔结构30包括第三信号线32和第二换线孔31，第二换线孔31与第三信号线32连接；至少两层布线层包括：第一金属层M1、第三金属层M3和第四金属层M4。第四金属层M4位于衬底50上；第三金属层M3位于第四金属层M4远离衬底50的一侧；第一金属层M1位于第三金属层M3远离衬底50的一侧；其中，第一信号线10和第一焊盘60位于第一金属层M1；第二信号线20位于第三金属层M3和/或第四金属层M4；第三信号线32位于第四金属层M4，第二换线孔31贯穿第一金属层M1和第四金属层M4之间的绝缘层；或者，第三信号线32位于第三金属层M3，第二换线孔31贯穿第三金属层M3和第一金属层M1之间的绝缘层。

示例性地，图12中示出了第二信号线20位于第四金属层M4，第三信号线32位于第三金属层M3，第二换线孔31贯穿第三金属层M3和第一金属层M1之间的绝缘层，第一金属层M1可以设置有数据信号线。相比于第二信号线20，第三信号线32与第一信号线10的距离更近，因此，第一信号线10上的导电物质迁移更容易被第三信号线32上的第二换线孔31吸引，形成第三信号线32与第一信号线10之间的导电物质短路线。因此，本发明实施例能够有效地防止第一信号线10中的导电物质迁移至第二信号线20，防止第一信号线10与第二信号线20的短路。第二信号线20和第三信号线32的其它设置方式可参考第二信号线20位于第四金属层M4，第三信号线32位于第三金属层M3的情况，在此不再赘述。

继续参见图12，在本发明的一种实施方式中，可选地，第三金属层M3和第四金属层M4的材料包括钼；第一金属层M1的材料包括钛铝钛；第一信号线10中的导电物质为铝。其中，钼的熔点相比钛和铝的熔点高，钛铝钛材料中的钛相比铝的熔点高，因此，在高温下，铝相比钛更易发生迁移，位于第一金属层M1的第一信号线10中的导电物质铝迁移，第三金属层M3和第四金属层M4的信号线则不易发生导电物质迁移。

图13为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图。参见图13，在本发明的一种实施方式中，可选地，阻隔结构30包括第三信号线32和第二换线孔31，第二换线孔31与第三信号线32连接；至少两层布线层包括：第一金属层M1、第二金属层M2、第三金属层M3和第四金属层M4。第四金属层M4位于衬底50上；第三金属层M3位于第四金属层M4远离衬底50的一侧；第二金属层M2位于第三金属层M3远离衬底50的一侧；第一金属层M1位于第二金属层M2远离衬底50的一侧；其中，第一信号线10和第一焊盘60位于第一金属层M1，第二信号线20位于第二金属层M2、第三金属层M3和/或第四金属层M4；第三信号线32位于第四金属层M4，第二换线孔31贯穿第一金属层M1和第四金属层M4之间的绝缘层；或者，第三信号线32位于第二金属层M2，第二换线孔31贯穿第二金属层M2和第一金属层M1之间的绝缘层；或者，第三信号线32位于第三金属层M3，第二换线孔31贯穿第三金属层M3和第一金属层M1之间的绝缘层。

示例性地，图13中示出了第二信号线20位于第四金属层M4和第三金属层M3，第三信号线32位于第四金属层M4，第二换线孔31贯穿第一金属层M1和第四金属层M4之间的绝缘层，以吸引位于第一金属层M1的第一信号线10中的导电物质向位于第四金属层M4的第三信号线32迁移，从而防止第一信号线10中的导电物质向位于第四金属层M4和第三金属层M3的第二信号线20迁移。第二信号线20和第三信号线32的其它设置方式可参考第二信号线20位于第四金属层M4和第三金属层M3，第三信号线32位于第四金属层M4的情况，在此不再赘述。

继续参见图13，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一金属层M1和第二金属层M2的材料包括钛铝钛；第三金属层M3和第四金属层M4的材料包括钼；第一信号线10中的导电物质为铝。其中，钼的熔点相比钛和铝的熔点高，钛铝钛材料中的钛相比铝的熔点高，因此，在高温下，铝相比钛更易发生迁移，位于第一金属层M1的第一信号线10中的导电物质铝迁移，第四金属层M4和第三金属层M3的信号线则不易发生导电物质迁移。由于第二金属层M2的铝在高温下易发生迁移，因此，在实际应用场景中，可设置第三信号线32位于第四金属层M4或第三金属层M3。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如本发明任意实施例所述的显示面板。该显示装置可以是手机、电脑、平板电脑、智能穿戴设备，或者其他具有显示功能的电子设备。

图14为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参见图14，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一信号线10、第二信号线20和阻隔结构30均位于显示面板的边框区；显示装置还包括封装层80，第一信号线10所在的布线层位于第二信号线20所在的布线层靠近封装层80的一侧；封装层80的边缘覆盖第一信号线10。其中，第一信号线10、第二信号线20和阻隔结构30部分对应的边框区在图中是放大的，并不代表边框是较宽的，相反，实际边框为窄边框，在此仅为便于将显示装置中的各部分示意清楚而做出的调整。

继续参见图14，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示装置还包括柔性电路板90，柔性电路板90邦定于显示面板的边框区，柔性电路板90上设置有驱动芯片。可选地，柔性电路板90为覆晶薄膜封装。具体地，采用柔性电路板90和覆晶薄膜封装方式，在实现显示面板的窄边框需求的同时，能够保证高度可靠性以及满足显示装置的不同形状和特殊的封装尺寸需求。

本发明实施例所提供的显示装置，包括本发明上述任意实施例所提供的显示面板，因而具有显示面板相应的结构及有益效果，这里不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括至少两层布线层；所述显示面板还包括：

第一信号线，位于一层所述布线层；

第二信号线，与所述第一信号线位于不同的所述布线层，所述第二信号线通过第一换线孔换线至所述第一信号线所在的所述布线层；所述第一信号线在特定条件下发生导电物质迁移；

阻隔结构，用于阻隔所述第一信号线中的导电物质向所述第二信号线迁移；在所述显示面板所在平面的正投影，所述阻隔结构位于所述第一信号线和所述第二信号线之间。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔结构包括：

第二换线孔，在所述显示面板所在平面的正投影，所述第二换线孔位于所述第一换线孔和所述第一信号线之间；

优选地，所述第二换线孔至少贯穿所述第一信号线和所述第二信号线之间的绝缘层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔结构还包括：第三信号线，所述第三信号线与所述第一信号线位于不同的所述布线层中，所述第三信号线与所述第二换线孔连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第三信号线与所述第一信号线电连接；

优选地，所述第二换线孔的数量为至少两个。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第三信号线包括至少一层第三子信号线；

优选地，所述第三信号线包括至少两层第三子信号线，各所述第三子信号线均与所述第一信号线位于不同的所述布线层，且各所述第三子信号线均与所述第二换线孔连接。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一信号线、所述第二信号线和所述阻隔结构均位于所述显示面板的边框区；

所述显示面板还包括：

衬底，其中，至少两层所述布线层层叠设置于所述衬底上；所述第一信号线所在的布线层位于所述第二信号线所在的布线层远离所述衬底的一侧；

第一焊盘，位于所述显示面板的边框区；所述第二信号线通过所述第一换线孔与所述第一焊盘连接；在所述显示面板所在平面的正投影，所述第一换线孔位于所述第一焊盘和所述第一信号线之间；

优选地，所述显示面板还包括：

邦定区，位于所述显示面板的边框区，用于邦定柔性电路板；所述邦定区包括第二焊盘；所述第一焊盘位于所述邦定区的一侧或两侧。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一信号线为电源线，所述第一焊盘为测试焊盘；所述第二信号线包括：多路复用电路的开关信号线、显示驱动电路的时钟信号线、点屏电路的开关信号线和点屏电路的数据传输信号线中的至少一种；

在所述显示面板所在平面的正投影，所述阻隔结构位于距离所述第一信号线最近的所述第二信号线和所述第一信号线之间。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔结构包括第三信号线和第二换线孔，所述第二换线孔与所述第三信号线连接；至少两层所述布线层包括：第一金属层，所述第一信号线和所述第一焊盘位于所述第一金属层，至少两层所述布线层还包括：第二金属层、第三金属层和第四金属层中的至少一层；

其中，所述第二信号线位于所述第二金属层、所述第三金属层和/或所述第四金属层，所述第三信号线位于所述第二金属层、所述第三金属层和/或所述第四金属层；

优选地，所述第一金属层和所述第二金属层的材料包括钛铝钛；所述第三金属层和所述第四金属层的材料包括钼；所述第一信号线中的导电物质为铝。

9.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的显示面板。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述第一信号线、所述第二信号线和所述阻隔结构均位于所述显示面板的边框区；

所述显示装置还包括：

封装层，所述第一信号线所在的布线层位于所述第二信号线所在的布线层靠近所述封装层的一侧；所述封装层的边缘覆盖所述第一信号线；

优选地，所述显示装置还包括：

柔性电路板，邦定于所述显示面板的边框区，所述柔性电路板上设置有驱动芯片；

优选地，所述柔性电路板为覆晶薄膜封装。

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