CN113453529A - 一种pcb群取群插贴插机 - Google Patents

一种pcb群取群插贴插机 Download PDF

Info

Publication number
CN113453529A
CN113453529A CN202110821412.1A CN202110821412A CN113453529A CN 113453529 A CN113453529 A CN 113453529A CN 202110821412 A CN202110821412 A CN 202110821412A CN 113453529 A CN113453529 A CN 113453529A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
component
slide rail
axis
axis component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110821412.1A
Other languages
English (en)
Inventor
陈亚东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Yindinai Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Dongguan Yindinai Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Yindinai Electronic Technology Co ltd filed Critical Dongguan Yindinai Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202110821412.1A priority Critical patent/CN113453529A/zh
Publication of CN113453529A publication Critical patent/CN113453529A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

本申请提供一种PCB群取群插贴插机，该PCB群取群插贴插机包括机座、PCB进料装置、存料装置、以及贴插组件；PCB进料装置设置在所述机座上，所述PCB进料装置用于固定PCB；所述存料装置包括并列设置在所述机座上的若干存料轨道，所述存料轨道用于存放待贴插的元件；所述贴插组件包括设置在机座上的第一位移组件和并列设置在所述第一位移组件上的若干吸头组件，所述第一位移组件用于使所述吸头组件在所述PCB上方和所述存料装置上方做立体位移，所述吸头组件用于吸附存放于所述存料轨道的所述元件，且将所述元件贴插到所述PCB上。本申请提供的PCB群取群插贴插机能够解决现有PCB贴片效率低的技术问题。

Description

一种PCB群取群插贴插机
技术领域
本申请涉及自动化设备技术领域，具体涉及一种PCB群取群插贴插机。
背景技术
PCB是Printed Circuit Board的简称，又称为印制电路板或印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
目前，随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的市场竞争，电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。电子信息产品尤其是关键部件PCB板的组装需要经过贴装工艺生产。现有的PCB贴片机的结构复杂，操作麻烦，工作效率比较低。
发明内容
本申请提供一种PCB群取群插贴插机，以解决现有PCB贴片效率低的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供的PCB群取群插贴插机包括机座、PCB进料装置、存料装置、以及贴插组件；
PCB进料装置设置在所述机座上，所述PCB进料装置用于固定PCB；
所述存料装置包括并列设置在所述机座上的若干存料轨道，所述存料轨道用于存放待贴插的元件；
所述贴插组件包括设置在机座上的第一位移组件和并列设置在所述第一位移组件上的若干吸头组件，所述第一位移组件用于使所述吸头组件在所述PCB上方和所述存料装置上方做立体位移，所述吸头组件用于吸附存放于所述存料轨道的所述元件，且将所述元件贴插到所述PCB上。
可选地，，所述第一位移组件包括X轴部件、Y轴部件以及Z轴部件；所述X轴部件通过立柱固定设置在所述机座上，所述Y轴部件滑动设置在所述X轴部件上，且横向移动；所述Z轴部件滑动设置在所述Y轴部件上，且纵向移动；所述吸头组件滑动设置在所述Z轴部件上，且沿上下方向移动。
可选地，所述贴插组件还包括第二位移组件，所述第二位移组件设置在所述Z轴部件上，且沿上下方向移动；若干所述吸头组件并列设置在所述第二位移组件上，所述第二位移组件用于纵向移动若干所述吸头组件，以调整若干所述吸头组件的间隔。
可选地，其特征在于，所述吸头组件包括第一驱动件和设置在所述驱动件上的吸嘴，所述驱动件用于带动所述吸嘴上下移动和/或旋转，所述吸嘴用于吸取所述元件。
可选地，所述贴插组件还包括校准相机，所述校准相机固定设置在所述Z轴部件上。
可选地，所述贴插组件还包括校正机构，所述校正机构固定设置在所述第二位移组件上，所述校正机构包括第二驱动件和夹板，所述夹板设置在若干所述吸嘴两侧，所述第二驱动件用于控制所述夹板夹持或松开所述吸嘴上的所述元件。
可选地，所述X轴部件包括第一滑轨、第二滑轨以及X轴驱动件，所述第一滑轨和所述第二滑轨通过所述立柱固定设置在所述机座上，所述Y轴部件设置于所述第一滑轨与所述第二滑轨之间，所述X轴驱动件用于驱动所述Y轴部件在所述第一滑轨与所述第二滑轨上滑动。
可选地，所述Y轴部件包括第三滑轨以及Y轴驱动件，所述第三滑轨两端分别滑动设置在所述第一滑轨与所述第二滑轨上，所述Z轴部件滑动设置在所述第三滑轨上，所述Y轴驱动件用于驱动所述Z轴部件在所述第三滑轨上滑动。
可选地，所述Z轴部件包括安装板、滑竿以及Z轴驱动件，所述安装板滑动设置在所述第三滑轨上，所述Z轴驱动件驱动所述所述吸头组件在所述滑竿上移动。
可选地，所述PCB进料装置包括第一轨道、与所述第一轨道并列的第二轨道、第一夹持件以及与所述第一夹持件并列的第二夹持件；所述第一轨道固定设置在所述机座上，所述第二轨道滑动设置在所述机座上；所述第一夹持件与所述第二夹持件滑动设置在所述底座上，且位于所述第一轨道与所述第二轨道之间。
本申请提出的技术方案中，所述PCB群取群插贴插机中所述机座用于承载所述PCB进料装置、存料装置、以及贴插组件；所述PCB进料装置用于固定PCB；所述存料装置包括并列设置在所述机座上的若干存料轨道，所述存料轨道用于存放待贴插的元件；所述贴插组件包括设置在机座上的第一位移组件和并列设置在所述第一位移组件上的若干吸头组件，所述第一位移组件用于使所述吸头组件在所述PCB上方和所述存料装置上方做立体位移，所述吸头组件用于吸附存放于所述存料轨道的所述元件，且将所述元件贴插到所述PCB上。在所述PCB群取群插贴插机工作时，若干所述吸头组件在所述第一位移组件的带动下，先移动到所述存料轨道上方吸取所述元件，然后再移动到所述PCB上方将所述元件插入所述PCB上；若干所述吸头组件能够同时吸取和插设多个所述元件，从而实现所述元件的群取与群插，提高了PCB贴片效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请PCB群取群插贴插机的整体结构示意图；
图2是本申请PCB群取群插贴插机中贴插组件的结构示意图；
图3是本申请PCB群取群插贴插机中吸头组件的结构示意图；
图4是本申请PCB群取群插贴插机中PCB进料装置的结构示意图。
附图标号说明：
Figure BDA0003172081270000031
Figure BDA0003172081270000041
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本申请实施例提供一种PCB群取群插贴插机，以下进行详细说明。
请参阅图1，在本申请实施例中，PCB20群取群插贴插机包括机座10、PCB进料装置40、存料装置50、以及贴插组件60；
PCB进料装置40设置在所述机座10上，所述PCB进料装置40用于固定PCB20；
所述存料装置50包括并列设置在所述机座10上的若干存料轨道51，所述存料轨道51用于存放待贴插的元件30；
所述贴插组件60包括设置在机座10上的第一位移组件61和并列设置在所述第一位移组件61上的若干吸头组件63，所述第一位移组件61用于使所述吸头组件63在所述PCB20上方和所述存料装置50上方做立体位移，所述吸头组件63用于吸附存放于所述存料轨道51的所述元件30，且将所述元件30贴插到所述PCB20上。
本申请提出的技术方案中，所述PCB群取群插贴插机中所述机座10用于承载所述PCB进料装置40、存料装置50、以及贴插组件60；所述PCB进料装置40用于固定PCB20；所述存料装置50包括并列设置在所述机座10上的若干存料轨道51，所述存料轨道51用于存放待贴插的元件30；所述贴插组件60包括设置在机座10上的第一位移组件61和并列设置在所述第一位移组件61上的若干吸头组件63，所述第一位移组件61用于使所述吸头组件63在所述PCB20上方和所述存料装置50上方做立体位移，所述吸头组件63用于吸附存放于所述存料轨道51的所述元件30，且将所述元件30贴插到所述PCB20上。在所述PCB群取群插贴插机工作时，若干所述吸头组件63在所述第一位移组件61的带动下，先移动到所述存料轨道51上方吸取所述元件30，然后再移动到所述PCB20上方将所述元件30插入所述PCB20上；若干所述吸头组件63能够同时吸取和插设多个所述元件30，从而实现所述元件30的群取与群插，提高了PCB20贴片效率。
具体地，请一并参阅图2，所述第一位移组件61包括X轴部件611、Y轴部件612以及Z轴部件613；所述X轴部件611通过立柱11固定设置在所述机座10上，所述Y轴部件612滑动设置在所述X轴部件611上，且横向移动；所述Z轴部件613滑动设置在所述Y轴部件612上，且纵向移动；所述吸头组件63滑动设置在所述Z轴部件613上，且沿上下方向移动。通过所述X轴部件611、Y轴部件612以及Z轴部件613分别实现所述吸头组件63的横向移动、纵向移动以及上下移动，从而实现所述吸头组件63在所述PCB20上方和所述存料装置50上方做立体位移，进而能够保证吸取和插设所述元件30的精确。
作为一优选实施方式，所述立柱11由方通管和碳素钢焊接而成，作为所述第一位移组件61的安装支架，其在焊接完毕后再顶部表面磨平，保障上下的平行度和垂直度，达到比较高的精度要求。
进一步地，请参阅图3，所述贴插组件60还包括第二位移组件62，所述第二位移组件62设置在所述Z轴部件613上，且沿上下方向移动；若干所述吸头组件63并列设置在所述第二位移组件62上，所述第二位移组件62用于纵向移动若干所述吸头组件63，以调整若干所述吸头组件63的间隔。由于不同PCB20上插孔的距离不同，通过调整所述吸头组件63的间隔可以满足不同的PCB20贴片。在本申请实施例中，所述存料装置50包括并列设置在所述机座10上的八个存料轨道51，所述吸头组件63也为八个，每一个所述吸头组件63对应一个所述存料轨道51，所述PCB群取群插贴插机能够同时完成八个所述元件30的贴插。在其他实施例中，所述存料轨道51与所述吸头组件63的数量不仅仅限定是八个，也可以多于或少于八个，根据实际生产需求去设定。
进一步地，请参阅图3，所述吸头组件63包括第一驱动件631和设置在所述驱动件上的吸嘴632，所述驱动件用于带动所述吸嘴632上下移动和/或旋转，所述吸嘴632用于吸取所述元件30。所述吸嘴632在所述驱动件的驱动下进行360°的旋转，在所述吸嘴632吸取到所述元件30后，根据所述PCB20上需要插设所述元件30方向旋转到需要贴插的角度，然后停止旋转，再根据所述元件30之间间距，调整所述吸头组件63之间距，最后完成所述元件30的精准贴插。
进一步地，所述贴插组件60还包括校正机构64，所述校正机构64固定设置所述校正机构64包括第二驱动件641和夹板642，所述夹板642设置在若干所述吸嘴632两侧，所述第二驱动件641用于控制所述夹板642夹持或松开所述吸嘴632上的所述元件30。由于贴插需要所述元件30位置精确性，在吸取和调整过程中，所述元件30在所述吸嘴632上位置是有偏差，不能跟所述PCB20上孔位对应上，通过所述第二驱动件641可以控制所述夹板642在所述吸头组件63移动时，将所述元件30夹持住，保证所述元件30在整个移动过程中不会变动位置，确保最后贴插的精确度。
进一步地，在本申请实施例中，所述贴插组件60还包括校准相机65，所述校准相机65固定设置在所述Z轴部件613上，所述校准相机65的拍摄方向与所述吸嘴632的延伸方向一致。在进行贴插工作之前，所述校准相机65先移动到所述PCB20上方，然后摄像头会抓取所述PCB20上的标记点，根据所述标记点调整所述PCB20的角度,使其需要贴插的元件30位置同所述校正机构64的所述夹板642平行。
具体地，请再次参阅图2，所述X轴部件611包括第一滑轨6111、第二滑轨6112以及X轴驱动件6113，所述第一滑轨6111和所述第二滑轨6112通过所述立柱11固定设置在所述机座10上，所述Y轴部件612设置于所述第一滑轨6111与所述第二滑轨6112之间，所述X轴驱动件6113用于驱动所述Y轴部件612在所述第一滑轨6111与所述第二滑轨6112上滑动。
进一步地，所述Y轴部件612包括第三滑轨6121以及Y轴驱动件6122，所述第三滑轨6121两端分别滑动设置在所述第一滑轨6111与所述第二滑轨6112上，所述Z轴部件613滑动设置在所述第三滑轨6121上，所述Y轴驱动件6122用于驱动所述Z轴部件613在所述第三滑轨6121上滑动
进一步地，所述Z轴部件613包括安装板6131、滑竿6132以及Z轴驱动件6133，所述安装板6131滑动设置在所述第三滑轨6121上，所述Z轴驱动件6133驱动所述所述吸头组件63在所述滑竿6132上移动。
具体地，请参阅图4，所述PCB进料装置40包括第一轨道41以及所述第一轨道41并列的第二轨道42；所述第一轨道41固定设置在所述机座10上，所述第二轨道42滑动设置在所述机座10上。通过控制所述第二轨道42滑动可以调整所述第一轨道41与所述第二轨道42的间距，这样能够满足不同长度的PCB20，并且能够在PCB20长度方向夹持住所述PCB20。
进一步地，所述PCB进料装置40还包括第一夹持件43以及与所述第一夹持件43并列的第二夹持件44；所述第一夹持件43与所述第二夹持件44滑动设置在所述底座上，且位于所述第一轨道41与所述第二轨道42之间。通过控制所述第一夹持件43与所述第二夹持件44的间距可以满足不同宽度的PCB20，同时能够在PCB20宽度方向夹持住所述PCB20，这样所述第一夹持件43、所述第二夹持件44与所述第一轨道41、所述第一轨道41配合能够固定住不同型号的所述PCB20，以完成贴片工作。
所述PCB群取群插贴插机的具体工作流程为：先将需要贴片的PCB20通过所述PCB进料装置40固定，然后通过所述第一位移组件61将所述校准相机65移动到所述PCB20上方，通过所述校准相机65抓取所述PCB20上的标记点，根据所述标记点调整所述PCB20的角度,使其需要贴插的元件30位置同所述校正机构64的所述夹板642平行；再通过所述第一位移组件61移动所述吸头组件63到所述存料装置50上方，每一个所述吸头组件63对应一条所述存料轨道51，若干所述吸头组件63同时下压吸取所述元件30；在所述元件30吸取完成后，通过所述校正机构64对吸取的元件30进行校正和固定；然后所述吸头组件63位移到所述PCB20上方松开所述校正机构64，最后若干所述吸嘴632同时下压将所述元件30完整的插入所述PCB20的孔位中，若干所述吸嘴632同时松开，所述吸头组件63和所述校正机构64同时提起，恢复到原始高度，完成一次贴插工作。这样依次往复，直到此块PCB20贴插完，进入下一块PCB20贴插。
以上对本申请实施例所提供的一种PCB群取群插贴插机进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种PCB群取群插贴插机，其特征在于，包括机座、PCB进料装置、存料装置、以及贴插组件；
PCB进料装置设置在所述机座上，所述PCB进料装置用于固定PCB；
所述存料装置包括并列设置在所述机座上的若干存料轨道，所述存料轨道用于存放待贴插的元件；
所述贴插组件包括设置在机座上的第一位移组件和并列设置在所述第一位移组件上的若干吸头组件，所述第一位移组件用于使所述吸头组件在所述PCB上方和所述存料装置上方做立体位移，所述吸头组件用于吸附存放于所述存料轨道的所述元件，且将所述元件贴插到所述PCB上。
2.如权利要求1所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述第一位移组件包括X轴部件、Y轴部件以及Z轴部件；所述X轴部件通过立柱固定设置在所述机座上，所述Y轴部件滑动设置在所述X轴部件上，且横向移动；所述Z轴部件滑动设置在所述Y轴部件上，且纵向移动；所述吸头组件滑动设置在所述Z轴部件上，且沿上下方向移动。
3.如权利要求2所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述贴插组件还包括第二位移组件，所述第二位移组件设置在所述Z轴部件上，且沿上下方向移动；若干所述吸头组件并列设置在所述第二位移组件上，所述第二位移组件用于纵向移动若干所述吸头组件，以调整若干所述吸头组件的间隔。
4.如权利要求3所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述吸头组件包括第一驱动件和设置在所述驱动件上的吸嘴，所述驱动件用于带动所述吸嘴上下移动和/或旋转，所述吸嘴用于吸取所述元件。
5.如权利要求4所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述贴插组件还包括校正机构，所述校正机构固定设置在所述第二位移组件上，所述校正机构包括第二驱动件和夹板，所述夹板设置在若干所述吸嘴两侧，所述第二驱动件用于控制所述夹板夹持或松开所述吸嘴上的所述元件。
6.如权利要求5所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述贴插组件还包括校准相机，所述校准相机固定设置在所述Z轴部件上。
7.如权利要求2所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述X轴部件包括第一滑轨、第二滑轨以及X轴驱动件，所述第一滑轨和所述第二滑轨通过所述立柱固定设置在所述机座上，所述Y轴部件设置于所述第一滑轨与所述第二滑轨之间，所述X轴驱动件用于驱动所述Y轴部件在所述第一滑轨与所述第二滑轨上滑动。
8.如权利要求7所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述Y轴部件包括第三滑轨以及Y轴驱动件，所述第三滑轨两端分别滑动设置在所述第一滑轨与所述第二滑轨上，所述Z轴部件滑动设置在所述第三滑轨上，所述Y轴驱动件用于驱动所述Z轴部件在所述第三滑轨上滑动。
9.如权利要求8所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述Z轴部件包括安装板、滑竿以及Z轴驱动件，所述安装板滑动设置在所述第三滑轨上，所述Z轴驱动件驱动所述所述吸头组件在所述滑竿上移动。
10.如权利要求1所述的PCB群取群插贴插机，其特征在于，所述PCB进料装置包括第一轨道、与所述第一轨道并列的第二轨道、第一夹持件以及与所述第一夹持件并列的第二夹持件；所述第一轨道固定设置在所述机座上，所述第二轨道滑动设置在所述机座上；所述第一夹持件与所述第二夹持件滑动设置在所述底座上，且位于所述第一轨道与所述第二轨道之间。
CN202110821412.1A 2021-07-20 2021-07-20 一种pcb群取群插贴插机 Pending CN113453529A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110821412.1A CN113453529A (zh) 2021-07-20 2021-07-20 一种pcb群取群插贴插机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110821412.1A CN113453529A (zh) 2021-07-20 2021-07-20 一种pcb群取群插贴插机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113453529A true CN113453529A (zh) 2021-09-28

Family

ID=77816864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110821412.1A Pending CN113453529A (zh) 2021-07-20 2021-07-20 一种pcb群取群插贴插机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113453529A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6526651B1 (en) Printed circuit board transferring apparatus of a surface mounter
EP1185156A1 (en) Device for transferring/holding sheetlike member and its method
EP2894957A1 (en) Lead correction method and lead correction device
US7401401B2 (en) Mounting head of electronic component mounting apparatus
JPH07106796A (ja) 電子部品実装装置
JPH04291795A (ja) 電子部品装着装置
CN110337195A (zh) 一种点胶贴片焊接一体的贴片机头
CN211267292U (zh) 一种自动贴片机
CN217742148U (zh) 一种pcb群取群插贴插机
CN113453529A (zh) 一种pcb群取群插贴插机
CN211321671U (zh) 一种pcb板贴片机
CN105578789A (zh) 一种贴片机
JPH0983121A (ja) 電子部品搭載方法及び装置並びに基板
JP7167252B2 (ja) 作業システム、および情報処理装置
CN114735437A (zh) 一种基于修正固定pcb电路板定位输送装置
JP2774587B2 (ja) Ｔａｂ部品の実装装置における教示方法
EP3500081A1 (en) Substrate working machine
CN209851770U (zh) 背光源预处理装置
KR20010039708A (ko) 위치설정 장치 및 방법
JP3175737B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
CN216313776U (zh) 一种吸嘴位置可调式的贴片机抓取结构
JP3371776B2 (ja) 電子部品実装装置におけるノズルストッカの位置および高さティーチ方法
JP7344368B2 (ja) 対基板作業機
JP2015133357A (ja) 表面実装機、部品供給体および位置ズレ検出方法
CN215421492U (zh) Smt贴片加工用电路板上料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination