CN113451434A - 叠层光伏器件及生产方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 23
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 223
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 42
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 23
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 claims description 14
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 12
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OJCDKHXKHLJDOT-UHFFFAOYSA-N fluoro hypofluorite;silicon Chemical compound [Si].FOF OJCDKHXKHLJDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 41
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 22
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 19
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 16
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 16
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 7
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- -1 silicon halide Chemical class 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910021423 nanocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000006388 chemical passivation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/068—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
- H01L31/0687—Multiple junction or tandem solar cells
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
- H01L31/0725—Multiple junction or tandem solar cells
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
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- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02363—Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/043—Mechanically stacked PV cells
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
本发明提供叠层光伏器件及生产方法，涉及光伏技术领域。叠层光伏器件包括：上层电池单元和下层电池单元，以及位于上层电池单元和下层电池单元之间的隧道结；下层电池单元为晶体硅电池；隧道结包括：上晶体硅层、下晶体硅层以及位于上晶体硅层和下晶体硅层之间的中间层；所述上晶体硅层、所述下晶体硅层、所述中间层直接接触，所述上晶体硅层和所述下晶体硅层的掺杂类型相反；所述上晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度、所述下晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm‑3；所述中间层包括：至少一层介电层；所述介电层的带隙宽度大于或等于3eV。本申请提高了叠层光伏器件效率，降低了串联电阻，提升了峰值隧道电流。
Description
技术领域
本发明涉及光伏技术领域，特别是涉及一种叠层光伏器件及生产方法。
背景技术
叠层光伏器件可以将太阳光分成多个波段，从正面到背面，依次采用带隙逐渐减小的太阳能电池单元吸收不同能量的太阳光，以拓宽对太阳光的光谱响应波段，减少能量损失，因此，叠层光伏器件具有广泛的应用前景。以晶体硅电池为下层电池单元的叠层光伏器件具有较大的量产空间。
隧道结具有较强的传输与复合能力，实现较高的复合速率所需的厚度较薄，因此，叠层光伏器件中通常采用隧道结串联各个电池单元。
但是，现有技术中，下层电池单元为晶体硅电池的叠层光伏器件的隧道结隧穿效率低、器件整体串联电阻偏高。
发明内容
本发明提供一种叠层光伏器件及生产方法，旨在解决下层电池单元为晶体硅电池的叠层光伏器件的隧道结隧穿效率低、器件整体串联电阻偏高的问题。
根据本发明的第一方面，提供了一种叠层光伏器件，所述叠层光伏器件包括：上层电池单元和下层电池单元，以及位于所述上层电池单元和所述下层电池单元之间的隧道结；所述下层电池单元为晶体硅电池；
所述隧道结包括：上晶体硅层、下晶体硅层以及位于所述上晶体硅层和所述下晶体硅层之间的中间层；
所述上晶体硅层、所述下晶体硅层、所述中间层直接接触，所述上晶体硅层和所述下晶体硅层的掺杂类型相反；所述上晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度、所述下晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm-3；
所述中间层包括：至少一层介电层；所述介电层的带隙宽度大于或等于3eV。
可选的，所述介电层的介电强度大于或等于3MV/cm。
可选的，所述介电层的材料选自：硅的氧化物、硅的氮化物、硅的氮氧化物、硅的卤化物、硅的氟氧化物、硅的碳氧化物、碱金属的氧化物、碱金属的氮化物、碱金属的氮氧化物、碱金属的卤化物、碱金属的氟氧化物、过渡金属的氧化物、过渡金属的氮化物、过渡金属的氮氧化物、过渡金属的卤化物、过渡金属的氟氧化物、III族金属的氧化物、III族金属的氮化物、III族金属的氮氧化物、III族金属的卤化物、III族金属的氟氧化物、IV族金属的氮化物、IV族金属的氮氧化物、IV族金属的卤化物或IV族金属的氟氧化物中的至少一种。
可选的，所述介电层的材料选自：氧化硅、氮化硅、氟化硅、氟氧化硅、碳氧化硅、氧化铝、氟化铝或氮氧化铝中的至少一种。
可选的，所述上晶体硅层、所述下晶体硅层的厚度均为2-100nm；
所述中间层的厚度为0.1-5nm。
可选的，所述中间层还包括：位于所述介电层和所述上晶体硅层之间且与所述上晶体硅层直接接触的第一过渡层，和/或，位于所述介电层和所述下晶体硅层之间且与所述下晶体硅层直接接触的第二过渡层；
所述第一过渡层的材料选自所述介电层与所述上晶体硅层的界面反应的生成物中的至少一种；
所述第二过渡层的材料选自所述介电层与所述下晶体硅层的界面反应的生成物中的至少一种。
可选的，在所述叠层光伏器件的堆叠方向上，所述上晶体硅层具有掺杂浓度梯度，和/或，所述下晶体硅层具有掺杂浓度梯度。
可选的，所述下层电池单元的向光面设置有陷光结构；所述隧道结的背光面与所述下层电池单元的向光面形状适配。
根据本发明的第二方面，提供了一种叠层光伏器件的生产方法，包括：
制备下层电池单元，所述下层电池单元为晶体硅电池；
制备隧道结；其中，所述隧道结包括：上晶体硅层、下晶体硅层以及位于所述上晶体硅层和所述下晶体硅层之间的中间层；所述上晶体硅层、所述下晶体硅层、所述中间层直接接触，所述上晶体硅层和所述下晶体硅层的掺杂类型相反；所述上晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度、所述下晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm-3；所述中间层包括：至少一层介电层；所述介电层的带隙宽度大于或等于3eV；
制备上层电池单元。
可选的，制备所述下晶体硅层步骤包括下述工艺中的一种：
沉积、掺杂、生长；
制备所述中间层的步骤包括下述工艺中的一种：
沉积、水浴、涂覆、表面原位化合、湿法热氧、干法热氧、等离子氧化、等离子增强辅助氧化；
制备所述上晶体硅层的步骤包括下述工艺中的一种：
沉积、生长。
可选的，所述中间层还包括：位于所述介电层和所述上晶体硅层之间且与所述上晶体硅层直接接触的第一过渡层，和/或，位于所述介电层和所述下晶体硅层之间且与所述下晶体硅层直接接触的第二过渡层；所述制备隧道结的步骤包括：
在所述介电层和所述上晶体硅层之间，形成所述第一过渡层；所述第一过渡层的材料选自所述介电层和所述上晶体硅层的界面反应的生成物中的至少一种；
在所述介电层和所述下晶体硅层之间，形成所述第二过渡层；所述第二过渡层的材料选自所述介电层和所述下晶体硅层的界面反应的生成物中的至少一种。
本发明实施方式中，针对下层电池单元为晶体硅电池的叠层光伏器件，通过在上晶体硅层和下晶体硅层之间引入包括介电层的中间层，在介电层的阻隔作用下，可以有效缓解掺杂类型相反的上晶体硅层和下晶体硅层中的掺杂元素互相扩散，进而在界面形成突变的掺杂界面结构，且有利于两侧有效掺杂浓度的提高，从而可以有效地提高隧穿效率，降低隧道结串联电阻，提升峰值隧道电流。同时，上晶体硅层在与中间层的界面处的掺杂浓度、下晶体硅层在与中间层的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm-3，介电层的带隙宽度大于或等于3eV，有利于实现两侧的能级简并，从而可以有效地提高隧道结隧穿效率，提升峰值隧道电流，降低器件整体串联电阻。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对本发明实施方式的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施方式中的第一种叠层光伏器件的结构示意图；
图2示出了本发明实施方式中的第二种叠层光伏器件的结构示意图；
图3示出了本发明实施方式中的第三种叠层光伏器件的结构示意图；
图4示出了本发明实施方式中的第四种叠层光伏器件的结构示意图；
图5示出了本发明实施方式中的第五种叠层光伏器件的结构示意图；
图6示出了本发明实施方式中的第六种叠层光伏器件的结构示意图。
附图编号说明：
1-上层电池单元，2-下层电池单元，3-隧道结，4-顶部电极，5-底部电极，31-上晶体硅层，32-下晶体硅层，33-中间层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
发明人在研究中发现：现有技术中针对下层电池单元为晶体硅电池的叠层光伏器件中隧道结隧穿效率低、整体串联电阻偏高的主要原因在于：缓慢变化的扩散界面降低了隧道结界面处两侧的有效掺杂浓度，并扩宽了隧穿距离。
在本发明实施方式中，参照图1所示，图1示出了本发明实施方式中的第一种叠层光伏器件的结构示意图。该叠层光伏器件包括：上层电池单元1和下层电池单元2，以及位于上层电池单元1和下层电池单元2之间的隧道结3，该隧道结3用于串联上述上层电池单元1和下层电池单元2以形成叠层光伏器件。可以理解的是，上层电池单元1和下层电池单元2具有不同的带隙，且上层电池单元1的带隙大于下层电池单元2的带隙。该下层电池单元为晶体硅电池。在本发明实施方式中，对叠层光伏器件包括的上层电池单元、下层电池单元、隧道结的数量均不作具体限定。在图1中，4为顶部电极，5为底部电极。
可以理解的是，隧道结3具有透光性，用于透过上层电池单元吸收之后剩余的波段。该透光性的透光波段可以根据与其相邻的上层电池单元吸收波段之后剩余的波段确定。如，该透光性的透光波段即可以为与其相邻的上层电池单元吸收波段之后剩余的波段。
参照图1所示，该隧道结3包括：上晶体硅层31、下晶体硅层32以及位于上晶体硅层31和下晶体硅层32之间的中间层33。上晶体硅层31、下晶体硅层32、中间层33直接接触。上晶体硅层31具有第一掺杂类型，下晶体硅层32具有第二掺杂类型，第一掺杂类型和第二掺杂类型相反。例如，上晶体硅层31为n型掺杂类型，则下晶体硅层32为p型掺杂类型。上晶体硅层31与上层电池单元1接触，下晶体硅层32与下层电池单元2接触。可以理解的是，上晶体硅层31的第一掺杂类型与上层电池单元1的背光面的掺杂类型相同。下晶体硅层32的第二掺杂类型与下层电池单元2的向光面的掺杂类型相同。例如，下层电池单元2若采用p型硅片，若下层电池单元2的向光面扩散为n型，则，下晶体硅层32的第二掺杂类型为n型。
该中间层包括至少一层介电层。本发明实施方式中，对介电层的数量不作具体限定。通过在上晶体硅层31和下晶体硅层32之间引入包括介电层的中间层33，在介电层的阻隔作用下，可以有效缓解掺杂类型相反的上晶体硅层31和下晶体硅层32中掺杂元素互相扩散，进而在界面形成突变的掺杂界面结构，且有利于两侧有效掺杂浓度的提高，从而可以有效地提高隧道结隧穿效率，提升峰值隧道电流，降低器件整体串联电阻。
上晶体硅层31在与中间层33接触的界面处的掺杂浓度、下晶体硅层32在中间层33接触的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm-3。上晶体硅层31其余处的掺杂浓度可以根据实际需要进行设定。下晶体硅层32其余处的掺杂浓度也可以根据实际需要进行设定。介电层的带隙宽度大于或等于3eV，从而有利于阻挡无效隧穿，与中间层33两侧界面接触的上晶体硅层31界面处以及下晶体硅层32界面处的掺杂浓度较高，实现了导带底与价带顶的对位，有利于实现中间层33两侧的界面能级简并，从而可以有效地提高隧道结隧穿效率，提升峰值隧道电流，降低器件整体串联电阻，。
可选的，在叠层光伏器件的堆叠方向上，上晶体硅层31具有掺杂浓度梯度，和/或，下晶体硅层32具有掺杂浓度梯度。具体的，在叠层光伏器件的堆叠方向上，上晶体硅层31的掺杂浓度梯度可以是增大或减小，下晶体硅层32的掺杂浓度梯度也可以是增大或减小，以进一步提升隧穿效率。需要说明的是，上晶体硅层31中在于中间层33的接触的界面处的掺杂浓度大于或等于1018cm-3，上晶体硅层31中其余位置的掺杂浓度根据实际需要进行设定。下晶体硅层32中在于中间层33的接触的界面处的掺杂浓度大于或等于1018cm-3，下晶体硅层32中其余位置的掺杂浓度也可以根据实际需要进行设定。上晶体硅层31掺杂浓度的峰值可能不一定位于其表面，可以位于上晶体硅层31的表面之外的区域。下晶体硅层32掺杂浓度的峰值也可能不一定位于其表面，可以位于下晶体硅层32的表面之外的区域。
可选的，上晶体硅层31、下晶体硅层32的晶体结构可以为单晶或多晶，这样选择类型多，选择更加灵活。
可选的，介电层的介电强度大于或等于3MV/cm，利于抑制无效隧穿，从而可以有效地提高隧穿效率，降低隧道结串联电阻，提升峰值隧道电流。
可选的，介电层的材料可以选自：硅的氧化物、硅的氮化物、硅的氮氧化物、硅的卤化物、硅的氟氧化物、硅的碳氧化物、碱金属的氧化物、碱金属的氮化物、碱金属的氮氧化物、碱金属的卤化物、碱金属的氟氧化物、过渡金属的氧化物、过渡金属的氮化物、过渡金属的氮氧化物、过渡金属的卤化物、过渡金属的氟氧化物、III族金属的氧化物、III族金属的氮化物、III族金属的氮氧化物、III族金属的卤化物、III族金属的氟氧化物、IV族金属的氮化物、IV族金属的氮氧化物、IV族金属的卤化物、IV族金属的氟氧化物中的至少一种。上述材料的介电层具有较高的带隙宽度，利于抑制无效隧穿，从而可以有效地提高隧道结隧穿效率，提升峰值隧道电流，降低器件整体串联电阻。
可选的，介电层的材料还可以选自：氧化硅(如，可以为SiOx，如，SiO2)、氮化硅(SiNx)、氟化硅(如，SiF4)、氟氧化硅(SiOF)、碳氧化硅(SiOC)、氧化铝(如，Al2O3)、氟化铝(AlFx)、氮氧化铝(AlON)中的至少一种。上述材料的导电材料介电强度、带隙宽度均较大，利于抑制无效隧穿，从而可以有效地提高隧穿效率，降低隧道结串联电阻，提升峰值隧道电流。
可选的，中间层33除了包括至少一层介电层之外，还包括：位于介电层与上晶体硅层31之间且与上晶体硅层31直接接触的第一过渡层，和/或，位于介电层和下晶体硅层32之间且与下晶体硅层32直接接触的第二过渡层。位于介电层与上晶体硅层31之间，且与上晶体硅层31直接接触的第一过渡层的材料选自介电层与上晶体硅层31的界面反应(不局限掺杂、迁移等手段)的生成物中的至少一种。位于介电层与下晶体硅层32之间，且与下晶体硅层32直接接触的第二过渡层的材料选自介电层与下晶体硅层32的界面反应的生成物中的至少一种。上述第一过渡层、第二过渡层均可以起到良好的表面化学钝化的作用。
位于介电层与上晶体硅层31之间，且与上晶体硅层31直接接触的第一过渡层可以由介电层和下晶体硅层31通过界面反应(不局限掺杂、迁移等手段)生成，或，独立形成。位于介电层与下晶体硅层32之间，且与下晶体硅层32直接接触的第二过渡层可以由介电层与下晶体硅层32通过界面反应(不局限掺杂、迁移等手段)生成或独立形成。
可选的，上晶体硅层31、下晶体硅层32的厚度均为2-100nm，更进一步的，上晶体硅层31、下晶体硅层32的厚度均为2-10nm。中间层33的厚度为0.1-5nm，更进一步的，中间层33的厚度可以为0.5-1nm。由此形成的隧道结的厚度较小，利于减小隧穿距离，提升隧穿效率。同时，隧道结的厚度较小，不会对下层电池单元造成较多的光学遮挡。
可选的，下层电池单元的向光面设置有陷光结构，下层电池单元的向光面为下层电池单元与下晶体硅层接触的表面或与隧道结接触的表面。隧道结的背光面与下层电池单元的向光面形状适配。隧道结的背光面为与下层电池单元的向光面接触的表面。该陷光结构可以为纳米光学结构、绒面结构等。纳米光学结构为规则的纳米陷光结构。绒面结构为金字塔、倒金字塔等结构等。下层电池单元的向光面设置陷光结构，隧道结的背光面与下层电池单元的向光面形状适配，则，隧道结的背光面同样设置有陷光结构利于增加光程。同时，该隧道结的结构和材料，利于在下层电池单元的向光面的陷光结构上获得厚度均匀、功能均一的隧道结。
例如，参照图2所示，图2示出了本发明实施方式中的第二种叠层光伏器件的结构示意图。该叠层光伏器件中，下层电池单元2的向光面为陷光结构，隧道结3的背光面为与下层电池单元2的向光面形状适配的陷光结构。隧道结3的向光面为陷光结构，上层电池单元1的背光面为隧道结3的向光面形状适配的陷光结构。上层电池单元1的向光面为陷光结构。
在本发明实施方式中，下层电池单元为晶体硅电池，下层电池单元的衬底硅材料掺杂类型不限，可为正面pn结或背面pn结结构，可为单面或双面结构，即底部电极可以是整体金属背场或局部栅线。下层电池单元的向光面可为平面结构或具有陷光结构。可以理解的是，下层电池单元的向光面顶部不能覆盖有绝缘材料或电介质材料(如常规的钝化层或减反层)，以便于与隧道结进行电学接触。下层电池单元的背光面可以直接覆盖电极。为了提高下层电池单元的光电转换效率，可在下层电池单元的背光面设计任何结构，例如：制作钝化层及开孔的电学导出结构(PERC(Passivated Emitter and Rear Contact))，或进一步采用全面或局域重掺(PERT(Passivated Emitter and Rear Totally-diffused)、PERL(Passivated Emitter and Rear Locally-diffused))，或者可以采用氧化物隧穿钝化层和多晶传输层结构(TOPCon(Tunnel Oxide Passivated Contact))。
下层电池单元可采用同质结或单面异质结技术，与隧道结的下晶体硅层接触区域为晶体，可采用正面或背面pn结工艺。特别地，位于下层电池单元向光面的下晶体硅层的掺杂元素在高温过程中可能会部分向下层电池单元内部扩散，由于下晶体硅层少子寿命通常较低，因此采用正面pn结工艺时优选较深的pn结深度，即，将pn结设置的距离下晶体硅层较远，且高温过程时间尽量缩减，以减少掺杂元素扩散对pn结的影响。
在本发明实施方式中，上层电池单元的带隙宽度比下层电池单元的带隙宽度更宽。对上层电池单元具体类型不作限定。如，上层电池单元的带隙可以为1.5eV-2.3eV。如，上层电池单元的带隙可以为1.7eV-1.8eV。如，上层电池单元可以为：钙钛矿薄膜太阳电池、有机物薄膜太阳电池、量子点薄膜太阳电池、非晶硅薄膜太阳电池、非晶碳化硅薄膜太阳电池、铜铟镓硒薄膜太阳电池、碲化镉薄膜太阳电池、砷化镓薄膜太阳电池等。上层电池单元可以包含一层或多层与隧道结中上晶体硅层接触所需缓冲层或匹配层，以减少隧道结与上层电池单元间电阻或复合。该缓冲层或匹配层起到与隧道结上晶体硅层接触、收集并传输上层电池单元载流子的作用，同时该层还可以起到能带缓冲、能带匹配、晶格匹配、降低接触电阻等作用，以进一步降低整体器件的串联电阻。
在本发明实施方式中，最上层电池单元的顶部和最下电池单元底部可以具有电极。如图1或图2所示，最上层电池单元的顶部具有顶部电极4。最下电池单元底部具有底部电极5。最上层电池单元的顶部还可以具有一层或多层减反射薄膜。最下电池单元底部电极可以是整体金属背场(单面电池)，也可以是栅线(双面电池)。上下层电池单元需要进行电学与光学适配。
本发明实施方式中针对下层电池单元为晶体硅电池的叠层光伏器件，通过在上晶体硅层和下晶体硅层之间引入包括介电层的中间层，在介电层的阻隔作用下，可以有效缓解掺杂类型相反的上晶体硅层和下晶体硅层中的掺杂元素互相扩散，进而在界面形成突变的掺杂界面结构，且有利于两侧有效掺杂浓度的提高，从而可以有效地提高隧穿效率，降低隧道结串联电阻，提升峰值隧道电流。同时，上晶体硅层在与中间层的界面处的掺杂浓度、下晶体硅层在与中间层的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm-3，介电层的带隙宽度大于或等于3eV，有利于实现两侧的能级简并，从而可以有效地提高隧穿效率，降低隧道结串联电阻，提升峰值隧道电流。
本发明实施方式中还提供一种叠层光伏器件的生产方法。该方法包括如下步骤：
步骤S1，制备下层电池单元，所述下层电池单元为晶体硅电池。
步骤S2，制备隧道结；其中，所述隧道结包括：上晶体硅层、下晶体硅层以及位于所述上晶体硅层和所述下晶体硅层之间的中间层；所述上晶体硅层、所述下晶体硅层、所述中间层直接接触，所述上晶体硅层和所述下晶体硅层的掺杂类型相反；所述上晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度、所述下晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm-3；所述中间层包括：至少一层介电层；所述介电层的带隙宽度大于或等于3eV。
步骤S3，制备上层电池单元。
上述步骤S1至步骤S3中有关下层电池单元、上层电池单元、隧道结的描述可以参照前述实施方式中的记载，且能够达到相同或类似的有益效果，为了避免重复，此处不再赘述。
在本发明实施方式中，对步骤S1-S3的先后顺序没有特殊限制。例如在制备下层电池单元的过程中，针对该下层电池单元的某些层不能承受高温的情况下，可以在隧道结或该叠层光伏器件其他部分已经制备完毕的情况下，再制备该下层电池单元中不能承受高温的层。
可选的，制备上述下晶体硅层的步骤可以包括下述工艺中的一种：沉积、掺杂、生长。沉积工艺可以包括：在下层电池单元的向光面通过PVD、CVD等方法沉积对应掺杂浓度的非晶、纳晶硅的下晶体硅层，并进行快速或慢速退火以进行晶化。生长工艺可以包括：CVD、PVD、ALD等气相生长方法，或分子束外延MBE(Molecular beam epitaxy)等外延生长方法，生长后可通过快速或慢速退火进一步改善该层的性能。或通过热扩散、粒子注入、激光掺杂等方法对下层电池单元的向光面进行进一步掺杂。
可选的，制备中间层的步骤可以包括下述工艺中的一种：沉积、水浴、涂覆、表面原位化合、湿法热氧、干法热氧、等离子氧化、等离子增强辅助氧化。具体的，可采用PVD、CVD、ALD等沉积工艺，或，可采用水浴法、涂敷法等化学工艺，或者，可采用氧化、氮化等表面原位化合工艺。特别地，氧化硅可采用湿法热氧(HNO3)、O3、UV/O3，干法热氧，等离子氧化、等离子增强辅助氧化(PECVD-assisted)N2O-oxidized SiOx，CVD等工艺。
可选的，中间层33还包括：位于介电层和上晶体硅层31之间，且与上晶体硅层31直接接触的第一过渡层，和/或，位于介电层和下晶体硅层32之间，且与下晶体硅层32直接接触的第二过渡层。位于介电层和上晶体硅层31之间，和上晶体硅层31直接接触的第一过渡层可以由介电层和上晶体硅层31的界面反应形成，或，独立形成。位于介电层与下晶体硅层32之间，且与下晶体硅层32直接接触的第二过渡层可以由介电层与下晶体硅层32的界面反应形成或独立形成。
如，先采用ALD法沉积0.5nm的氧化硅，再沉积1nm氧化铝，再沉积0.5nm氧化硅。其中，氧化铝可以为介电层，位于其两侧的氧化硅可以为独立形成的第一过渡层和第二过渡层。
可选的，制备上晶体硅层的步骤包括下述工艺中的一种：沉积、生长。具体的，沉积工艺包括通过PVD、CVD等方法沉积对应掺杂浓度的非晶、纳晶硅薄膜并进行快速或慢速退火。生长工艺包括CVD、PVD、ALD等气相生长方法，或MBE等外延生长方法，生长后可通过快速或慢速退火进一步改善该层的性能。
下面列举几种叠层光伏器件，及其生产过程：
参照图3所示，图3示出了本发明实施方式中的第三种叠层光伏器件的结构示意图。图3所示的叠层光伏器件中：下层电池单元2采用n型硅片，下层电池单元2的背光面采用非晶硅进行钝化并沉积n型非晶硅进行电子传输，因非晶硅温度耐受性差，因此非晶硅的沉积可以在隧道结或该叠层光伏器件其他部分已经制备完毕之后再进行。下层电池单元2的向光面可以具有金字塔绒面结构。上层电池单元1采用宽带隙钙钛矿作为吸收层，吸收层带隙宽度为1.6-1.8eV。吸收层具备与下层电池单元2的向光面贴合的形貌。图3所示的中间层包括一层介电层，即为SiO2介电层。
该图3所示的叠层光伏器件的生产过程如下：
首先清洗硅片并进行上下表面制绒，在向光面通过扩散或沉积后晶化的方式制作p型层形成pn结，在p型层的向光面通过热扩散或沉积后晶化的方式制作下晶体硅层，下晶体硅层32为重掺杂p++，掺杂浓度为1020cm-3。p型层与下晶体硅层32p++层可通过一步扩散或沉积后晶化法制作，中间形成过渡p+层。下晶体硅层32p++层厚度从掺杂浓度达到1020cm-3算起，该层厚度5nm。
在下晶体硅层32p++层的向光面制作SiO2介电层，该层厚度1nm，可以通过表面氧化(热氧化、化学氧化)或ALD沉积等方法制作。
在SiO2介电层上制作n++重掺杂，即上晶体硅层31，可以用过沉积非晶硅后晶化的方法，或CVD、PVD等生长方法来制作，该上晶体硅层31掺杂浓度为1020cm-3，厚度为5nm。
在上晶体硅层31n++层的向光面沉积TiO2涂层，可通过化学法或真空沉积方法制作。
从清洗硅片开始至TiO2涂层完毕，以上各层可以允许高温工艺。
在上述结构的背光面沉积本征非晶硅及n型非晶硅。在上述结构的向光面沉积钙钛矿涂层、空穴传输层。在上述结构两面沉积ITO，并沉积电极，完成整体结构。
参照图4所示，图4示出了本发明实施方式中的第四种叠层光伏器件的结构示意图。图4所示的叠层光伏器件中：下层电池单元2采用n型硅片，下层电池单元2的背光面采用非晶硅进行钝化并沉积n型非晶硅进行电子传输，因非晶硅温度耐受性差，因此非晶硅的沉积可以在隧道结或该叠层光伏器件其他部分已经制备完毕之后再进行。下层电池单元2的向光面可以具有金字塔绒面结构。上层电池单元1采用顶部太阳电池采用宽带隙非晶硅作为吸收层，吸收层带隙宽度为1.7eV。吸收层具备与下层电池单元2的向光面贴合的形貌。图4所示的中间层包括一层介电层，即为SiO2介电层。
该图4所示的叠层光伏器件的生产过程如下：
首先清洗硅片并进行上下表面制绒，在向光面通过扩散或沉积后晶化的方式制作p型层形成pn结，在p型层的向光面通过热扩散或沉积后晶化的方式制作下晶体硅层，下晶体硅层32为重掺杂p++层，掺杂浓度为1020cm-3。p型层与下晶体硅层32p++层可通过一步扩散或沉积后晶化法制作，中间形成过渡p+层。下晶体硅层32p++层厚度从掺杂浓度达到1020cm-3算起，该层厚度5nm。
在下晶体硅层32p++层的向光面制作SiO2介电层，该层厚度1nm，可以通过表面氧化(热氧化、化学氧化)或ALD沉积等方法制作。
在SiO2介电层的向光面制作n++重掺杂，即上晶体硅层31，可以用过沉积非晶硅后晶化的方法或CVD、PVD等生长方法来制作，该层掺杂浓度为1020cm-3，厚度为5nm。
在上述结构两面沉积本征非晶硅薄膜。在上述结构的背光面沉积n型非晶硅薄膜。在上述结构的向光面沉积p型非晶硅薄膜。在上述结构两面沉积ITO及金属电极，完成器件。
参照图5所示，图5示出了本发明实施方式中的第五种叠层光伏器件的结构示意图。图5所示的叠层光伏器件中：下层电池单元2采用p型硅片，下层电池单元2的背光面采用背光面采用PERx(PERC、PERT、PERL)类钝化技术，双面制绒，可双面受光。上层电池单元1采用宽带隙钙钛矿作为吸收层，吸收层带隙宽度为1.6-1.8eV。吸收层具备与下层电池单元2的向光面贴合的形貌。图5所示的中间层包括一层介电层，即为SiO2介电层。
该图5所示的叠层光伏器件的生产过程如下：
首先清洗硅片并进行上下表面制绒，在背光面通过扩散或沉积后晶化的方式制作n型层形成pn结，在n型层向光面通过热扩散或沉积后晶化的方式制作n+层，形成背场。在上述结构背面制作PERx结构进行背钝化。在向光面通过热扩散或沉积后晶化的方式形成下晶体硅层32，下晶体硅层32为p++层，掺杂浓度为1019cm-3，下晶体硅层32p++层厚度从掺杂浓度达到1019cm-3量级算起，该层厚度8nm。
在下晶体硅层32p++层向光面制作SiO2介电层，该层厚度0.8nm，可以通过表面氧化(热氧化、化学氧化)或ALD沉积等方法制作。
在SiO2介电层上制作n++重掺杂，即上晶体硅层31，可以用过沉积非晶硅后晶化的方法或CVD、PVD等生长方法来制作，该层从掺杂浓度1019cm-3达到量级算起，厚度5nm。
在上晶体硅层31n++层的向光面沉积TiO2涂层，可通过化学法或真空沉积方法制作。
在上述结构的向光面沉积钙钛矿涂层、空穴传输层。在上述结构两面沉积ITO，并沉积电极，完成整体结构。
参照图6所示，图6示出了本发明实施方式中的第六种叠层光伏器件的结构示意图。图6所示的叠层光伏器件中：下层电池单元2采用n型硅片，下层电池单元2的背光面采用背光面采用PERx(PERC、PERT、PERL)类钝化技术，双面制绒，可双面受光。下层电池单元2的向光面为倒金字塔绒面。上层电池单元1采用宽带隙砷化镓作为吸收层，吸收层带隙宽度为1.6-1.8eV。吸收层具备与下层电池单元2的向光面贴合的形貌。图6所示的中间层包括一层介电层，即为Al2O3介电层。
该图6所示的叠层光伏器件的生产过程如下：
首先清洗硅片并进行上下表面制绒，在向光面通过扩散或沉积后晶化的方式制作p型层形成pn结，在p型层上表面通过热扩散或沉积后晶化的方式制作形成下晶体硅层，下晶体硅层32为重掺杂p++层，掺杂浓度为1020cm-3，下晶体硅层32p++层厚度从掺杂浓度达到1020cm-3量级算起，该层厚度8nm。p型层与下晶体硅层32p++层可通过一步扩散或沉积后晶化法制作，中间形成过渡p+层。在背面制作PERx钝化结构。
在下晶体硅层32p++层的向光面制作Al2O3介电层，该层厚度0.8nm，可以通过表面氧化(热氧化、化学氧化)或ALD沉积等方法制作；
在Al2O3介电层上制作n++重掺杂，即上晶体硅层31，可以用过沉积非晶硅后晶化的方法或CVD、PVD等生长方法来制作，该层掺杂浓度1020cm-3达到量级，厚度5nm。
在上述上晶体硅层31n++的向光面制作硅锗混合缓冲层，可以采用CVD或外延工艺。缓冲层上生长砷化镓吸收层，吸收层厚度约1.5μm。吸收层上生长磷镓铟窗口层。窗口层上沉积减反射薄膜。
上述结构正面两面沉积或印刷电极，完成结构。
在本发明实施方式中，上述方法的各个步骤可以参照前述实施方式中的有关记载，且能达到相同或类似的有益效果，为了避免重复，此处不再赘述。
需要说明的是，对于方法实施方式，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施方式并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施方式，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施方式均属于优选实施方式，所涉及的动作并不一定都是本发明实施方式所必须的。
本发明实施方式中，关于叠层光伏器件及其生产方法，各个器件等可以相互参照。
上面结合附图对本发明的实施方式进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (11)
1.一种叠层光伏器件，其特征在于，所述叠层光伏器件包括：上层电池单元和下层电池单元，以及位于所述上层电池单元和所述下层电池单元之间的隧道结；所述下层电池单元为晶体硅电池；
所述隧道结包括：上晶体硅层、下晶体硅层以及位于所述上晶体硅层和所述下晶体硅层之间的中间层；
所述上晶体硅层、所述下晶体硅层、所述中间层直接接触，所述上晶体硅层和所述下晶体硅层的掺杂类型相反；所述上晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度、所述下晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm-3；
所述中间层包括：至少一层介电层；所述介电层的带隙宽度大于或等于3eV。
2.根据权利要求1所述的叠层光伏器件，其特征在于，所述介电层的介电强度大于或等于3MV/cm。
3.根据权利要求1所述的叠层光伏器件，其特征在于，所述介电层的材料选自：硅的氧化物、硅的氮化物、硅的氮氧化物、硅的卤化物、硅的氟氧化物、硅的碳氧化物、碱金属的氧化物、碱金属的氮化物、碱金属的氮氧化物、碱金属的卤化物、碱金属的氟氧化物、过渡金属的氧化物、过渡金属的氮化物、过渡金属的氮氧化物、过渡金属的卤化物、过渡金属的氟氧化物、III族金属的氧化物、III族金属的氮化物、III族金属的氮氧化物、III族金属的卤化物、III族金属的氟氧化物、IV族金属的氮化物、IV族金属的氮氧化物、IV族金属的卤化物或IV族金属的氟氧化物中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的叠层光伏器件，其特征在于，所述介电层的材料选自：氧化硅、氮化硅、氟化硅、氟氧化硅、碳氧化硅、氧化铝、氟化铝或氮氧化铝中的至少一种。
5.根据权利要求1至4中任一所述的叠层光伏器件，其特征在于，所述上晶体硅层、所述下晶体硅层的厚度均为2-100nm；
所述中间层的厚度为0.1-5nm。
6.根据权利要求1所述的叠层光伏器件，其特征在于，所述中间层还包括：位于所述介电层和所述上晶体硅层之间且与所述上晶体硅层直接接触的第一过渡层，和/或，位于所述介电层和所述下晶体硅层之间且与所述下晶体硅层直接接触的第二过渡层；
所述第一过渡层的材料选自所述介电层与所述上晶体硅层的界面反应的生成物中的至少一种；
所述第二过渡层的材料选自所述介电层与所述下晶体硅层的界面反应的生成物中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的叠层光伏器件，其特征在于，在所述叠层光伏器件的堆叠方向上，所述上晶体硅层具有掺杂浓度梯度，和/或，所述下晶体硅层具有掺杂浓度梯度。
8.根据权利要求1所述的叠层光伏器件，其特征在于，所述下层电池单元的向光面设置有陷光结构；所述隧道结的背光面与所述下层电池单元的向光面形状适配。
9.一种叠层光伏器件的生产方法，其特征在于，包括：
制备下层电池单元，所述下层电池单元为晶体硅电池；
制备隧道结；其中，所述隧道结包括：上晶体硅层、下晶体硅层以及位于所述上晶体硅层和所述下晶体硅层之间的中间层；所述上晶体硅层、所述下晶体硅层、所述中间层直接接触，所述上晶体硅层和所述下晶体硅层的掺杂类型相反；所述上晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度、所述下晶体硅层在与所述中间层的界面处的掺杂浓度均大于或等于1018cm-3；所述中间层包括：至少一层介电层；所述介电层的带隙宽度大于或等于3eV；
制备上层电池单元。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，制备所述下晶体硅层步骤包括下述工艺中的一种：
沉积、掺杂、生长；
制备所述中间层的步骤包括下述工艺中的一种：
沉积、水浴、涂覆、表面原位化合、湿法热氧、干法热氧、等离子氧化、等离子增强辅助氧化；
制备所述上晶体硅层的步骤包括下述工艺中的一种：
沉积、生长。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述中间层还包括：位于所述介电层和所述上晶体硅层之间且与所述上晶体硅层直接接触的第一过渡层，和/或，位于所述介电层和所述下晶体硅层之间且与所述下晶体硅层直接接触的第二过渡层；所述制备隧道结的步骤包括：
在所述介电层和所述上晶体硅层之间，形成所述第一过渡层；所述第一过渡层的材料选自所述介电层和所述上晶体硅层的界面反应的生成物中的至少一种；
在所述介电层和所述下晶体硅层之间，形成所述第二过渡层；所述第二过渡层的材料选自所述介电层和所述下晶体硅层的界面反应的生成物中的至少一种。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US17/912,869 US20230144354A1 (en) | 2020-03-27 | 2020-03-11 | Tandem photovoltaic device and production method |
| CN202010231541.0A CN113451434A (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 叠层光伏器件及生产方法 |
| PCT/CN2020/126078 WO2021189860A1 (zh) | 2020-03-27 | 2020-11-03 | 叠层光伏器件及生产方法 |
| EP20927947.0A EP4106018A4 (en) | 2020-03-27 | 2020-11-03 | STACKED PHOTOVOLTAIC DEVICE AND PRODUCTION METHOD |
| AU2020437211A AU2020437211B2 (en) | 2020-03-27 | 2020-11-03 | Stacked photovoltaic device and production method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010231541.0A CN113451434A (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 叠层光伏器件及生产方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410480627.5A Division CN118315450A (zh) | 2020-03-27 | 叠层光伏器件及生产方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113451434A true CN113451434A (zh) | 2021-09-28 |
Family
ID=77808096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010231541.0A Pending CN113451434A (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 叠层光伏器件及生产方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230144354A1 (zh) |
| EP (1) | EP4106018A4 (zh) |
| CN (1) | CN113451434A (zh) |
| AU (1) | AU2020437211B2 (zh) |
| WO (1) | WO2021189860A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024051382A1 (zh) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | 通威太阳能（安徽）有限公司 | 钙钛矿叠层太阳能电池及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023531422A (ja) * | 2020-06-18 | 2023-07-24 | オックスフォード フォトボルテイクス リミテッド | 金属酸窒化物層を有する多接合型光起電デバイス |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101246926A (zh) * | 2007-02-14 | 2008-08-20 | 北京行者多媒体科技有限公司 | 非晶硼碳合金及其光伏应用 |
| US20110162697A1 (en) * | 2010-01-06 | 2011-07-07 | Epir Technologies, Inc. | Tunnel homojunctions in group iv / group ii-vi multijunction solar cells |
| CN103022271A (zh) * | 2011-09-28 | 2013-04-03 | 吉富新能源科技(上海)有限公司 | 制作p型穿隧层以改善双层堆叠太阳能之np介面 |
| US20170077339A1 (en) * | 2015-09-14 | 2017-03-16 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Hybrid tandem solar cells with improved tunnel junction structures |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4377723A (en) * | 1980-05-02 | 1983-03-22 | The University Of Delaware | High efficiency thin-film multiple-gap photovoltaic device |
| US7560750B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-07-14 | Kyocera Corporation | Solar cell device |
| US8119904B2 (en) * | 2009-07-31 | 2012-02-21 | International Business Machines Corporation | Silicon wafer based structure for heterostructure solar cells |
| EP2439792A1 (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-11 | Applied Materials, Inc. | Thin-film solar cell fabrication process, deposition method for solar cell precursor layer stack, and solar cell precursor layer stack |
| CN102244134B (zh) * | 2011-08-02 | 2013-05-15 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种高效四结太阳能电池及其制作方法 |
| JP6071690B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-02-01 | 株式会社東芝 | 太陽電池 |
| US20150129030A1 (en) * | 2013-11-11 | 2015-05-14 | Solexel, Inc. | Dielectric-passivated metal insulator photovoltaic solar cells |
| GB2559800B (en) * | 2017-02-20 | 2019-06-12 | Oxford Photovoltaics Ltd | Multijunction photovoltaic device |
| CN209912878U (zh) * | 2019-05-23 | 2020-01-07 | 泰州中来光电科技有限公司 | 一种多层隧道结的钝化太阳能电池 |
-
2020
- 2020-03-11 US US17/912,869 patent/US20230144354A1/en active Pending
- 2020-03-27 CN CN202010231541.0A patent/CN113451434A/zh active Pending
- 2020-11-03 WO PCT/CN2020/126078 patent/WO2021189860A1/zh unknown
- 2020-11-03 AU AU2020437211A patent/AU2020437211B2/en active Active
- 2020-11-03 EP EP20927947.0A patent/EP4106018A4/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101246926A (zh) * | 2007-02-14 | 2008-08-20 | 北京行者多媒体科技有限公司 | 非晶硼碳合金及其光伏应用 |
| US20110162697A1 (en) * | 2010-01-06 | 2011-07-07 | Epir Technologies, Inc. | Tunnel homojunctions in group iv / group ii-vi multijunction solar cells |
| CN103022271A (zh) * | 2011-09-28 | 2013-04-03 | 吉富新能源科技(上海)有限公司 | 制作p型穿隧层以改善双层堆叠太阳能之np介面 |
| US20170077339A1 (en) * | 2015-09-14 | 2017-03-16 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Hybrid tandem solar cells with improved tunnel junction structures |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024051382A1 (zh) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | 通威太阳能（安徽）有限公司 | 钙钛矿叠层太阳能电池及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4106018A4 (en) | 2024-03-13 |
| AU2020437211B2 (en) | 2024-05-23 |
| US20230144354A1 (en) | 2023-05-11 |
| EP4106018A1 (en) | 2022-12-21 |
| WO2021189860A1 (zh) | 2021-09-30 |
| AU2020437211A1 (en) | 2022-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |