CN113450650A - 灯源及背光模组 - Google Patents

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CN113450650A CN202110724408.3A CN202110724408A CN113450650A CN 113450650 A CN113450650 A CN 113450650A CN 202110724408 A CN202110724408 A CN 202110724408A CN 113450650 A CN113450650 A CN 113450650A
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Abstract

本申请公开了一种灯源及背光模组，所述灯源包括发光源以及分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的一面为分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。本申请提高了灯源的出光均匀性。

Description

灯源及背光模组
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种灯源及背光模组。
背景技术
随着高阶TV市场对画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶TV的一个新需求。目前8K有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)受限于补偿电路、背板技术及驱动设计等问题，尚需开发。而微型发光二极管(Mini Light Emitted Diode，MiniLED)作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较OLED有明显优势。
Mini LED背光相比传统背光的区别在于：Mini LED可以通过区域调光实现百万级的对比度。传统背光开启时所有的灯都会开启，在面板上不显示的区域也会受到背光照射，导致暗态不够黑，对比度低；而Mini LED可以与面板的显示画面匹配实现区域开启背光，面板上不显示的区域背光不开启，实现完全的黑态，从而达到百万级的对比度。
然而，现有Mini LED的发光角度较小，导致Mini LED上方的亮度大于Mini LED周边的亮度，从而使得Mini LED出光不均匀。
发明内容
本申请实施例提供一种灯源及背光模组，以解决现有技术中存在的Mini LED出光不均匀的技术问题。
本申请实施例提供一种灯源，所述灯源包括：
发光源；以及
分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的表面具有分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光源的出光侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光芯片朝向所述分光结构的表面，所述表面与所述基底所在的平面平行。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述分光结构罩设在所述发光芯片上，所述分光结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构设置在所述发光芯片的周侧，且与所述基底连接，所述分光结构与所述封装结构连接以密封所述发光芯片。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构罩设在所述发光芯片上，所述封装结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片于所述基底所在平面的正投影位于所述分光面于所述基底所在平面的正投影内。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述分光结构包括凸起结构，所述凸起结构靠近所述发光源设置，所述分光面包括所述凸起结构的表面，所述第二光线自所述凸起结构的表面射向所述凸起结构朝向所述发光源的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述凸起结构的数量为多个，自所述发光源的中心至所述发光源的边缘的方向，相邻两个所述凸起结构之间的距离递增；和/或
所述凸起结构的数量为多个，自所述发光源的中心至所述发光源的边缘的方向，所述凸起结构的厚度递减。
本申请实施例还提供一种背光模组，所述背光模组包括基板和设置于所述基板上的多个灯源，所述灯源包括：
发光源；以及
分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的表面具有分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述背光模组还包括光学膜片和反射片，所述光学膜片设置于所述灯源远离所述基板的一侧，所述反射片设置在所述基板上且位于所述灯源的周侧；
所述光学膜片与所述反射片之间的距离为0.1毫米-0.5毫米。
相较于现有技术中的灯源，本申请提供的灯源通过在发光源上设置分光结构，分光结构朝向发光源的表面具有分光面，在发光源发出的光线射入分光面时，对于射入分光面上的光线而言，一方面，上述光线中的第一光线自分光面射出后可以作为灯源上方的光线射出，能够保证灯源的正常发光，另一方面，由于上述光线中的第二光线自分光面射向分光结构朝向发光源的一侧，因而使得灯源上方的光线强度降低，从而降低了灯源上方的光线强度与灯源周边的光线强度之间的差异，也即，降低了灯源上方的亮度与灯源周边的亮度之间的差异，从而提高了灯源的出光均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的灯源的俯视示意图。
图2是图1所示的灯源沿剖面线A-A’的第一实施例的剖面示意图。
图3(a)-(c)是图2所示的灯源中分光结构的三种实施方式的结构示意图。
图4是图1所示的灯源沿剖面线A-A’的第二实施例的剖面示意图。
图5是图1所示的灯源沿剖面线A-A’的第三实施例的剖面示意图。
图6是图1所示的灯源沿剖面线A-A’的第四实施例的剖面示意图。
图7是图1所示的灯源沿剖面线A-A’的第五实施例的剖面示意图。
图8是图1所示的灯源沿剖面线A-A’的第六实施例的剖面示意图。
图9是本申请提供的背光模组的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种灯源及背光模组。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
本申请提供一种灯源。所述灯源包括发光源和分光结构。所述分光结构设置在所述发光源的出光侧。所述分光结构朝向所述发光源的一面为分光面。所述发光源发出的光线射入所述分光面。射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线。所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧。所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。
由此，本申请提供的灯源通过在发光源上设置分光结构，分光结构朝向发光源的表面具有分光面，在发光源发出的光线射入分光面时，对于射入分光面上的光线而言，一方面，上述光线中的第一光线自分光面射出后可以作为灯源上方的光线射出，能够保证灯源的正常发光，另一方面，由于上述光线中的第二光线自分光面射向分光结构朝向发光源的一侧，因而使得灯源上方的光线强度降低，从而降低了灯源上方的光线强度与灯源周边的光线强度之间的差异，也即，降低了灯源上方的亮度与灯源周边的亮度之间的差异，从而提高了灯源的出光均匀性。
下面通过具体实施例对本申请提供的灯源进行详细的阐述。
请参照图1和图2，本申请第一实施例提供一种灯源10。灯源10包括发光源11和分光结构12。分光结构12位于发光源11的出光侧。分光结构12朝向发光源11的表面具有分光面12a。发光源11发出的光线射入分光面12a。射入分光面12a上的光线A包括第一光线A1和第二光线A2。第一光线A1自分光面12a射向分光结构12远离发光源11的一侧。第二光线A2自分光面12a射向分光结构12朝向发光源11的一侧。
发光源11包括基底111和设置在基底111上的发光芯片112。发光芯片112靠近分光面12a设置。
基底111可以为MCPCB板(Metal Core PCB，金属基印刷电路板。基底111靠近发光芯片112的一侧设置有金属化过孔。所述金属化过孔通过焊盘与发光芯片112的电极连接，以实现电能的传输。基底111远离发光芯片112的一侧设置有电极片。所述电极片与发光芯片112的电极一一对应。所述电极片用于与外部线路板或驱动基板电连接。
在一些实施例中，基底111还可以为陶瓷底座，所述陶瓷底座可以选用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷或氮化硼陶瓷等。所述陶瓷底座内设置有金属导柱或金属化过孔等导电结构。所述陶瓷底座远离发光芯片112的一侧设置有电极片。所述导电结构通过焊盘与发光芯片112的电极连接，以实现电能传输。所述电极片与发光芯片112的两电极一一对应设置。所述电极片用于与外部线路板或驱动基板电连接。
发光芯片112可以为Mini LED，也可以为微型发光二极管(Micro Light EmittedDiode，Micro LED)，本申请对此不作限定。
在本实施例中，发光芯片112在水平方向上的横截面积小于基底111在水平方向上的横截面积，即发光芯片112于基底111所在平面的正投影位于基底111所在平面内。在一些实施例中，发光芯片112在水平方向上的横截面积等于基底111在水平方向上的横截面积，即发光芯片112于基底111所在平面的正投影和基底111所在平面重叠，在此不再赘述。
发光源11的出光侧即为发光芯片112的出光侧。其中，发光芯片112的出光侧为发光芯片112朝向分光结构12的表面112a。表面112a与基底111所在的平面平行。
由于分光结构12朝向发光芯片112的表面具有分光面12a，当发光芯片112发出的光线射入分光面12a时，对于射入分光面12a上的光线A而言，一方面，上述光线A中的第一光线A1自分光面12a射出后可以作为灯源10上方的光线射出，能够保证灯源10的正常发光，另一方面，由于上述光线A中的第二光线A2自分光面12a射向分光结构12朝向发光芯片112的一侧，因而使得灯源10上方的光线强度降低，从而降低了灯源10上方的光线强度与灯源10周边的光线强度之间的差异，也即，降低了灯源10上方的亮度与灯源10周边的亮度之间的差异，从而提高了灯源10的出光均匀性。
在本实施例中，发光芯片112于基底111所在平面的正投影位于分光面12a于基底111所在平面的正投影内。上述设置能够增大分光面12a在发光芯片112上的覆盖面积，进而能够增大第二光线A2在分光面12a上发生反射后形成的反射光线的出射角度，从而进一步增大灯源10的出光角度，提高灯源10的出光面积。
如图2所示，分光结构12罩设在发光芯片112上，分光结构12与基底111连接以密封发光芯片112，因而，本实施例设置的分光结构12可以避免外界水氧入侵至发光芯片112的表面。因此，分光结构12的设置在提高灯源10出光均匀性的同时，能够对发光芯片112起到封装作用，从而实现提高灯源10的出光均匀性和满足封装需求的双重作用。
具体的，分光结构12还具有连接面12b。连接面12b于基底111所在平面的正投影位于发光芯片112于基底111所在平面的正投影的外周侧。分光结构12通过连接面12b与基底111连接。发光芯片112和分光结构12之间形成一封闭腔体13。封闭腔体13的顶面即为分光面12a。其中，封闭腔体13的顶面是指封闭腔体13靠近发光芯片112的表面。发光芯片112发出的光线A直接穿过封闭腔体13射入分光面12a上。
封闭腔体13内为密闭的空气，分光结构12的折射率大于封闭腔体13内的空气的折射率。其中，分光结构12的折射率大小由分光结构12所用材料的类型所决定，分光结构12的材料可以为环氧树脂或硅胶，也可以为其他具有良好透射性且阻隔水氧性能的材料。
在本实施例中，发光芯片112发出的光线的光路过程如下：
(1)发光芯片112发出的光线自发光芯片112的表面112a直接穿过封闭腔体13内部的空气射入分光面12a上。
(2)对于射入分光面12a上的光线A而言，所述光线A中的第一光线A1会在分光面12a上发生折射，且第一光线A1在分光面12a上发生折射后会射向分光结构12远离发光芯片112的一侧，其中，自分光结构12射出后的出射光线中，发光芯片112正上方的出射光线的强度与灯源10正上方的亮度正相关。所述光线A中的第二光线A2会在分光面12a上发生反射，且第二光线A2在分光面12a上发生反射后会射向分光结构12朝向发光芯片112的一侧。
可以理解的是，当发光芯片112的出光量一定时，由于第二光线A2在分光面12a上反射至朝向发光芯片112的一侧，相较于未设置分光面12a，使得在分光面12a上发生折射的第一光线A1的数量减少，因而可以减少发光芯片112正上方的出射光线的强度，使得发光芯片112正上方的亮度降低，从而降低了发光芯片112正上方的亮度与发光芯片112周边的亮度之间的差异，提高了灯源10的出光均匀性。
进一步的，分光面12a上设有凸起结构121。凸起结构121的表面即为分光面12a。凸起结构121的设置可以增大第二光线A2在分光面12a上发生反射后形成的反射光线的出射角度，从而能够进一步提高灯源10的出光角度。
其中，凸起结构121靠近发光芯片112的一端可以与发光芯片112抵接，或者，凸起结构121靠近发光芯片112的一端也可以与发光芯片112之间具有预设距离，所述预设距离可以根据灯源10的发光亮度需求进行设定，本申请对此不作限定。
结合图2和图3(a)-(c)，在本实施例中，分光结构12中的凸起结构121可以为多面体状、半球状或半椭圆状。其中，分光结构12可以为三棱镜、四棱镜或五棱镜等。具体的，可以采用注塑成型、固化成型或热压成型等工艺形成具有上述凸起结构121的分光结构12。需要说明的是，本实施例仅以所述分光结构12为三棱镜时的结构为例进行说明，但并不能理解为对本申请的限制。
另外，凸起结构121的数量可以为一个、两个或多个，凸起结构121的数量可以根据发光芯片112的发光需求进行选择，本申请仅示例性地示意出凸起结构121的数量为多个时的情况，但并不限于此。当设置多个凸起结构121时，多个凸起结构121可以呈阵列排布，由此可以降低工艺操作难度。
请参照图4，本申请第二实施例提供一种灯源10，第二实施例提供的灯源10与第一实施例提供的灯源10的区别之处在于：灯源10还包括封装结构14。封装结构14设置在发光源11与分光结构12之间。具体而言，封装结构14设置在发光芯片112的周侧，且与基底111连接。分光结构12与封装结构14连接以密封发光芯片112。分光结构12通过连接面12b与封装结构14连接。
其中，封装结构14的折射率大于封闭腔体13内的空气的折射率，封装结构14的折射率大小由封装材料的类型所决定，封装材料可以为环氧树脂或硅胶，也可以为其他具有良好透射性且能够阻隔水氧的材料。封装材料的具体类型可以根据实际应用需求进行选择，本申请对此不作限定。
另外，封装材料和分光结构12的材料可以相同，也可以不同。在本实施例中，分光结构12的材料和封装材料相同，由此可以避免因材料的差异而影响分光结构12和封装结构14之间的稳定连接。在灯源10的制备工艺中，在形成封装结构14之后，可以将分光结构12直接压合在封装结构14上，以保证两者之间的稳定连接。
请参照图5，本申请第三实施例提供一种灯源10。灯源10包括发光源11和分光结构12。分光结构12位于发光源11的出光侧。分光结构12朝向发光源11的表面具有分光面12a。发光源11发出的光线射入分光面12a。射入分光面12a上的光线A包括第一光线A1和第二光线A2。第一光线A1自分光面12a射向分光结构12远离发光源11的一侧。第二光线A2自分光面12a射向分光结构12朝向发光源11的一侧。
发光源11包括基底111和设置在基底111上的发光芯片112。发光芯片112靠近分光面12a设置。
基底111可以为MCPCB板(Metal Core PCB，金属基印刷电路板。基底111靠近发光芯片112的一侧设置有金属化过孔。所述金属化过孔通过焊盘与发光芯片112的电极连接，以实现电能的传输。基底111远离发光芯片112的一侧设置有电极片。所述电极片与发光芯片112的电极一一对应。所述电极片用于与外部线路板或驱动基板电连接。
在一些实施例中，基底111还可以为陶瓷底座，所述陶瓷底座可以选用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷或氮化硼陶瓷等。所述陶瓷底座内设置有金属导柱或金属化过孔等导电结构。所述陶瓷底座远离发光芯片112的一侧设置有电极片。所述导电结构通过焊盘与发光芯片112的电极连接，以实现电能传输。所述电极片与发光芯片112的两电极一一对应设置。所述电极片用于与外部线路板或驱动基板电连接。
发光芯片112可以为Mini LED，也可以为微型发光二极管(Micro Light EmittedDiode，Micro LED)，本申请对此不作限定。
在本实施例中，发光芯片112在水平方向上的横截面积小于基底111在水平方向上的横截面积，即发光芯片112于基底111所在平面的正投影位于基底111所在平面内。在一些实施例中，发光芯片112在水平方向上的横截面积等于基底111在水平方向上的横截面积，即发光芯片112于基底111所在平面的正投影和基底111所在平面重叠，在此不再赘述。
发光源11的出光侧即为发光芯片112的出光侧。其中，发光芯片112的出光侧为发光芯片112朝向分光结构12的表面112a。表面112a与基底111所在的平面平行。
分光结构12的折射率大于空气的折射率。其中，分光结构12的折射率大小由分光结构12所用材料的类型所决定，分光结构12的材料可以为环氧树脂或硅胶，也可以为其他具有良好透射性且阻隔水氧性能的材料。
由于分光结构12朝向发光芯片112的表面具有分光面12a，当发光芯片112发出的光线射入分光面12a时，对于射入分光面12a上的光线A而言，一方面，上述光线A中的第一光线A1自分光面12a射出后可以作为灯源10上方的光线射出，能够保证灯源10的正常发光，另一方面，由于上述光线A中的第二光线A2自分光面12a射向分光结构12朝向发光芯片112的一侧，因而使得灯源10上方的光线强度降低，从而降低了灯源10上方的光线强度与灯源10周边的光线强度之间的差异，也即，降低了灯源10上方的亮度与灯源10周边的亮度之间的差异，从而提高了灯源10的出光均匀性。
在本实施例中，发光芯片112于基底111所在平面的正投影位于分光面12a于基底111所在平面的正投影内。上述设置能够增大分光面12a在发光芯片112上的覆盖面积，进而能够增大第二光线A2在分光面12a上发生反射后形成的反射光线的出射角度，从而进一步增大灯源10的出光角度，提高灯源10的出光面积。
在本实施例中，灯源10还包括封装结构14。封装结构14设置在发光源11和分光结构12之间。封装结构14罩设在发光芯片112上。封装结构14与基底111连接以密封发光芯片112。也即，封装结构14设置在基底111上，并覆盖发光芯片112的侧面以及上表面，以最优化发光芯片112的封装效果。
其中，封装结构14的折射率大于空气的折射率，封装结构14的折射率大小由封装材料的类型所决定，封装材料可以为环氧树脂或硅胶，也可以为其他具有良好透射性且能够阻隔水氧的材料。封装材料的具体类型可以根据实际应用需求进行选择，本申请对此不作限定。其中，封装材料和分光结构12的材料和可以相同，也可以不同。在本实施例中，分光结构12的材料和封装材料相同，由此可以避免因材料的差异而影响分光结构12和封装结构14之间的稳定连接。
请继续参照图5，封装结构14与分光结构12之间形成一空气层15。发光源11发出的光线依次穿过封装结构14和空气层15射入分光面12a上。其中，空气层15可以与外界空气连通，也可以为密闭空气，或者，还可以为真空环境，等等，本申请对此不作限定。
在本实施例中，发光芯片112发出的光线的光路过程如下：
(1)发光芯片112发出的光线自发光芯片112的表面112a射向封装结构14和空气层15的界面，一部分光线在上述界面处发生折射，然后穿过空气层15射入分光结构12的分光面12a上。
(2)对于射入分光面12a上的光线A而言，所述光线A中的第一光线A1会在分光面12a上发生折射，且第一光线A1在分光面12a上发生折射后会射向分光结构12远离发光芯片112的一侧，其中，自分光结构12射出后的出射光线中，发光芯片112正上方的出射光线的强度与灯源10正上方的亮度正相关。所述光线A中的第二光线A2会在分光面12a上发生反射，且第二光线A2在分光面12a上发生反射后会射向分光结构12朝向发光芯片112的一侧。
可以理解的是，当发光芯片112的出光量一定时，由于第二光线A2在分光面12a上反射至朝向发光芯片112的一侧，相较于未设置分光面12a，使得在分光面12a上发生折射的第一光线A1的数量减少，因而可以减少发光芯片112正上方的出射光线的强度，使得发光芯片112正上方的亮度降低，从而降低了发光芯片112正上方的亮度与发光芯片112周边的亮度之间的差异，提高了灯源10的出光均匀性。
进一步的，分光面12a上设有凸起结构121。凸起结构121的表面即为分光面12a。凸起结构121的设置可以增大第二光线A2在分光面12a上发生反射后形成的反射光线的出射角度，从而能够进一步提高灯源10的出光角度。
其中，凸起结构121靠近发光芯片112的一端可以与封装结构14抵接，或者，凸起结构121靠近封装结构14的一端也可以与封装结构14之间具有预设距离，所述预设距离可以根据灯源10的发光亮度需求进行设定，本申请对此不作限定。
需要说明的是，本实施例中凸起结构121的具体结构可以参照第一实施例中凸起结构121的相关描述，在此不再赘述。
请参照图6，本申请第四实施例提供一种灯源10，第四实施例提供的灯源10与第三实施例提供的灯源10的区别之处在于：分光面12a于基底111所在平面的正投影位于发光芯片112于基底111所在平面的正投影内。
上述设置可以提高连接面12b与封装结构14之间的连接面积，有利于提高分光结构12与封装结构14之间连接的稳定性，从而能够提高灯源10的稳定性。
请参照图7，本申请第五实施例提供一种灯源10，第五实施例提供的灯源10与第三实施例提供的灯源10的区别之处在于：自发光源11的中心O至发光源11的边缘的方向，相邻两个凸起结构121之间的距离递增。
在本实施例中，发光源11的中心即为发光芯片112的中心O，自发光源11的中心O至发光源11的边缘的方向定义为第一方向X，在第一方向X上，发光源11中心O的凸起结构121与相邻的第一个凸起结构121之间的距离为d1，第一个凸起结构121与相邻的第二个凸起结构121之间的距离为d2，第二个凸起结构121与相邻的第三个凸起结构121之间的距离为d3，d1<d2<d3。
受到光线折射的影响，发光芯片112对应发光源11中心O的发光强度最大，使得灯源10在发光源11中心O的亮度最大，灯源10的亮度沿第一方向X逐渐减小。本实施例通过使第一方向X上相邻两个凸起结构121之间的距离逐渐增大，进而使得越靠近发光源11中心O的位置，分光面12a上发生反射的第二光线的数量越多，形成的反射光线的数量也就越多，发光芯片112正上方的光线强度的降低程度越大，从而能够匹配灯源10的亮度沿第一方向X逐渐减小的情况，以进一步提高灯源的出光均匀性。
请参照图8，本申请第六实施例提供一种灯源10，第六实施例提供的灯源10与第三实施例提供的灯源10的区别之处在于：自发光源11的中心O至发光源11的边缘的方向，凸起结构121的厚度递减。
在本实施例中，发光源11的中心即为发光芯片112的中心O，自发光源11的中心O至发光源11的边缘的方向定义为第一方向X，在第一方向X上，发光源11的中心O对应的凸起结构121的厚度为h1，与发光源11中心O处的凸起结构121相邻的第一个凸起结构121的厚度为h2，与第一个凸起结构121相邻的第二个凸起结构121的厚度为h3，h1>h2>h3。
受到光线折射的影响，发光源11中心O对应的发光芯片112的发光强度最大，使得灯源10在发光源11中心O的亮度最大，灯源10的亮度沿第一方向X逐渐减小。由于在分光面12a上发生折射的第一光线在穿过分光结构12的过程中会发生损耗，且分光结构12的厚度越大，光线损耗量越大，本实施例通过使第一方向X上凸起结构121的厚度逐渐减小，使得灯源10正上方的分光结构12在第一方向X上的厚度逐渐减小，使得第一光线在第一方向X上的损耗量减小，从而能够匹配灯源10的亮度沿第一方向X逐渐减小的情况，以进一步提高灯源10的出光均匀性。
需要说明的是，在本实施例中，分光结构12远离发光芯片112的表面齐平，因此，第一方向X上凸起结构121的厚度变化情况等同于分光结构12的厚度变化情况。
请参照图9，本申请实施例还提供一种背光模组100，所述背光模组100包括基板20和设置于基板20上的多个灯源10’。所述灯源10’可以为前述任一实施例所述的灯源10，本实施例仅以第三实施例提供的灯源10的结构为例进行说明，但并不限于此。
背光模组100还包括反射片30。反射片30设置在基板20上且位于灯源10的周侧。其中，反射片30为具有高反射率的材料。反射片30具体材料的选择可以参照现有技术，在此不再赘述。
背光模组100还包括光学膜片40。光学膜片40设置于灯源10远离基板20的一侧。光学膜片40与反射片30之间的距离为光程(Optical Distance，OD)。光学膜片40可以包括依次靠近灯源10设置的扩散板(图中未示出)、量子点膜(图中未示出)和增亮复合膜(图中未示出)等，本申请对光学膜片40的结构不作具体限定。
在本实施例中，光学膜片40与反射片30之间的距离OD为0.1毫米-0.5毫米。具体的，光学膜片40与反射片30之间的距离OD可以为0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米或0.5毫米。
在现有技术的背光模组中，在不改变灯源之间的距离以及光学膜片结构的条件下，为了避免因灯源与光学膜片之间距离过近而产生灯影，通常会在灯源与光学膜片之间设置一最小距离OD’。然而，随着背光模组超薄化设计的需求，为了降低背光模组的厚度，需要降低OD’的大小，但在不改变灯源之间的距离以及光学膜片结构的前提下，OD’大小的降低会影响到背光模组的出光效果，进而影响到显示品味，因此，这对背光模组中的灯源的出光均匀性也就有了更高的要求。
针对现有技术存在的上述技术问题，结合图5和图9，在本申请的背光模组100中，灯源10包括分光结构12，分光结构12朝向发光芯片112的表面具有分光面12a，射入分光面12a上的光线A包括第一光线A1和第二光线A2，一方面，上述光线A中的第一光线A1自分光面12a射出后可以作为灯源10上方的光线射出，能够保证灯源10的正常发光，另一方面，由于上述光线A中的第二光线A2自分光面12a射向分光结构12朝向发光芯片112的一侧，因而使得灯源10上方的光线强度降低，从而降低了灯源10上方的光线强度与灯源10周边的光线强度之间的差异，也即，降低了灯源10上方的亮度与灯源10周边的亮度之间的差异，从而提高了灯源10的出光均匀性。
因此，本实施例在不改变灯源10之间的距离以及光学膜片40的结构的前提下，可以通过减小OD的距离来减小背光模组100的厚度，进而实现背光模组100的薄型化设计。相较于现有技术，由于本实施例提高了灯源10的出光均匀性，因此，背光模组100的出光效果并不会受到影响，能够保证显示品味。本申请的发明人在实验研究中发现，在保证背光模组100出光效果的前提下，本实施例的OD可以减小至0.2毫米以下。
另外，当OD不变时，本实施例还可以通过增大灯源10之间的距离来达到与现有技术相同的出光效果，进而能够减小背光模组100中灯源10的使用数量，有利于降低工艺成本。
以上对本申请实施例所提供的一种灯源和背光模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种灯源，其特征在于，所述灯源包括：
发光源；以及
分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的表面具有分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。
2.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光源的出光侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光芯片朝向所述分光结构的表面，所述表面与所述基底所在的平面平行。
3.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述分光结构罩设在所述发光芯片上，所述分光结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。
4.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构设置在所述发光芯片的周侧，且与所述基底连接，所述分光结构与所述封装结构连接以密封所述发光芯片。
5.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构罩设在所述发光芯片上，所述封装结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。
6.根据权利要求5所述的灯源，其特征在于，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片于所述基底所在平面的正投影位于所述分光面于所述基底所在平面的正投影内。
7.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述分光结构包括凸起结构，所述凸起结构靠近所述发光源设置，所述分光面包括所述凸起结构的表面，所述第二光线自所述凸起结构的表面射向所述凸起结构朝向所述发光源的一侧。
8.根据权利要求7所述的灯源，其特征在于，所述凸起结构的数量为多个，自所述发光源的中心至所述发光源的边缘的方向，相邻两个所述凸起结构之间的距离递增；和/或
所述凸起结构的数量为多个，自所述发光源的中心至所述发光源的边缘的方向，所述凸起结构的厚度递减。
9.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括基板和设置于所述基板上的多个灯源，所述灯源为权利要求1所述的灯源。
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括光学膜片和反射片，所述光学膜片设置于所述灯源远离所述基板的一侧，所述反射片设置在所述基板上且位于所述灯源的周侧；
所述光学膜片与所述反射片之间的距离为0.1毫米-0.5毫米。
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