CN112902111A - 背光模块 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种背光模块。所述背光模块包括覆盖在反射膜层及LED芯片上的第一胶层以及覆盖在第一胶层上的第二胶层，所述第二胶层远离所述背光模块的驱动基板一侧的表面具有多个呈凸状的聚光微结构，所述第二胶层靠近所述驱动基板一侧的表面具有多个呈凸状的第一散光微结构。本申请实施例采用具有散光作用和聚光作用的微结构能够减少扩散片以及棱镜片的使用，进而减薄了背光模块的厚度。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种背光模块。
背景技术
目前，mini-LED背光越来越受到人们的关注，mini-LED背光具有高亮、高对比度、省功耗及高信赖性的优势，决定了其在笔电、平板等多种消费类电子产品上具有显著的应用优势。然而，由于mini-LED背光是直下式背光的发光架构，导致其需要较大的混光距离或者较多的膜片数量才能实现背光整体的均匀混光，这对于大多数消费类电子产品来说是不可接受的，与电子产品的轻薄发展趋势相背离。若要减薄mini-LED背光厚度，则需要增加LED发光芯片的数量，因此，如何在成本和厚度上寻找到平衡则成为众多设计者的痛点。在不牺牲成本的前提下如何实现减薄厚度，或者实现成本与厚度同时优化的设计架构，成为mini-LED开发的难点。
发明内容
本申请实施例提供一种背光模块，可以减少背光模块中扩散片和棱镜片的使用，从而减薄背光模块的厚度。
本申请实施例提供一种背光模块，包括：
驱动基板，表面设有反射膜层，所述反射膜层具有多个间隔分布的开口；
多个LED芯片，分别对应设置于所述反射膜层的开口而连接在所述驱动基板上；
第一胶层，覆盖在所述反射膜层及所述多个LED芯片上；及
第二胶层，覆盖在所述第一胶层上；
其中，所述第二胶层远离所述驱动基板一侧的表面具有多个呈凸状的聚光微结构，所述第二胶层靠近所述驱动基板一侧的表面具有多个呈凸状的第一散光微结构，所述第一胶层远离所述基板一侧的表面的形状与所述第二胶层靠近所述驱动基板一侧的表面的形状互补并相互贴合，所述第一散光微结构的折射率小于所述第一胶层的折射率。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一散光微结构的材料与所述第二胶层的材料相同，且所述第一散光微结构与所述第二胶层一体成型。
可选的，在本申请的一些实施例中，沿着垂直且远离所述驱动基板方向，所述第二胶层在每个所述LED芯片的正上方设有一个所述第一散光微结构，所述第二胶层在任意相邻两个所述LED芯片之间区域的正上方均设有至少一个所述第一散光微结构。
可选的，在本申请的一些实施例中，位于每个所述LED芯片的正上方的所述第一散光微结构的表面设有半透半反型光学膜；所述半透半反型光学膜的透过率为30％至70％，反射率为70％至30％。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述聚光微结构为棱镜结构。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述多个聚光微结构在所述第二胶层上非均匀分布。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述聚光微结构的材料与所述第二胶层的材料相同。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述背光模块还包括：
多个呈凸状的第二散光微结构，设在所述反射膜层的非开口的区域上，并由所述第一胶层覆盖，所述第二散光微结构由所述反射膜层朝向远离所述驱动基板的方向凸起。
可选的，在本申请的一些实施例中，在相邻两个所述LED芯片之间设有至少一个所述第二散光微结构。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二散光微结构的表面呈粗糙状或平滑状。
本申请实施例采用具有散光作用的第一散光微结构替代常规直下式背光模组中扩散片或扩散板，同时采用具有聚光作用的聚光微结构替代常规直下式背光模组中的棱镜片，使得在实现背光相同功能的前提下可以减少扩散片或扩散板以及棱镜片的使用，进而减薄了背光模块的厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的背光模块膜层结构示意图；
图2是本申请实施例提供的所述第一散光微结构的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的背光模块一可选实施方式的膜层结构示意图；
图4是本申请实施例提供的背光模块另一可选实施方式的膜层结构示意图；
图5是本申请实施例提供的所述第二散光微结构的结构示意图；
图6是图4中T区域的放大图；
图7是本申请实施例提供的背光模块另一可选实施方式的膜层结构示意图；
图8是本申请实施例提供的背光模块混光原理的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种背光模块。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
请参考图1至图8，本申请实施例提供一种背光模块，包括驱动基板100、多个LED芯片200、第一胶层300及第二胶层400。
请参考图1，所述驱动基板100的表面设有反射膜层110，所述反射膜层110具有多个间隔分布的开口111。所述驱动基板100为直下式背光驱动板，驱动方式例如为被动驱动方式或主动驱动方式，其可以例如为玻璃基板、PCB基板或FPC基板。所述反射膜层110的材质优选为金属，例如为铝、银、金、铜等，具有增加反射的作用。需要说明的是，所述反射膜层110可以是所述驱动基板100表面的金属走线层。可以理解的是，所述开口111用于暴露所述驱动基板100的焊盘，以方便所述LED芯片200与所述驱动基板100的焊盘连接；所述开口111的尺寸不小于所述LED芯片200的尺寸，以使所述LED芯片200能够设置在所述开口111中，为了避免LED芯片200偏位而接触不良，所述开口111的尺寸优选为大于所述LED芯片200的尺寸。
请参考图1，所述多个LED芯片200分别对应设置于所述反射膜层110的开口111而连接在所述驱动基板100上。所述多个LED芯片200用于提供背光光源，其优选为Mini-LED芯片。在一实施例中，所述多个LED芯片200呈阵列分布。
请参考图1，所述第一胶层300覆盖在所述反射膜层110及多个LED芯片200上。所述第一胶层300采用透明材质，尤其是高透明材质(或高透过率材质)，例如硅胶、环氧胶、橡胶等，其中所述高透明材质(或高透过率材质)的透过率优选为90％或以上。所述第一胶层300整面覆盖在具有所述反射膜层110的所述驱动基板100上，起到对LED芯片200的封装保护作用。
请参考图1，所述第二胶层400覆盖在所述第一胶层300上。所述第二胶层400采用透明材质，尤其是高透明材质(或高透过率材质)，例如硅胶、环氧胶、橡胶等，其中所述高透明材质(或高透过率材质)的透过率优选为90％或以上。所述第二胶层400的材质与所述第一胶层300的材质不同。
请参考图1，所述第二胶层400靠近所述驱动基板100一侧的表面具有多个呈凸状的第一散光微结构410，所述第一胶层300远离所述基板一侧的表面的形状与所述第二胶层400靠近所述驱动基板100一侧的表面的形状互补并相互贴合，所述第一散光微结构410的折射率小于所述第一胶层300的折射率。在一实施方式中，所述多个第一散光微结构410在所述第二胶层400上呈阵列分布，以使光混合更加均匀。呈凸状的所述第一散光微结构410由所述第二胶层400靠近所述驱动基板100一侧的表面向靠近所述驱动基板100方向凸起。呈凸状的第一散光微结构410优选为具有曲面的结构，尤其是具有均一曲率的曲面结构，优选为半球体形(如图2中的A所示为半球体形第一散光微结构410的主视图，图2中的B所示为半球体形第一散光微结构410的俯视图)，还可以为：半圆柱体形(如图2中的C所示为半圆柱体形第一散光微结构410的立体图)、半立体圆环形(如图2中的D所示为半立体圆环形第一散光微结构410的主视图，图2中的E所示为半立体圆环形第一散光微结构410的俯视图)或半椭球形(如图2中的F所示为半椭球形第一散光微结构410的主视图，图2中的G所示为半椭球形第一散光微结构410的俯视图)。需要说明的是，半椭球形的两端可以是平面的也可以是曲面的，当半椭球形两端为平面时类似于腰鼓的形状。本申请实施例以所述第一散光微结构410为半球体形为例进行说明。
需要说明的是，本申请实施例所述散光是相对于聚光而言，是使光向不同方向散开。本申请实施例呈凸状的所述第一散光微结构410具有散光的作用，能够使得所述LED芯片200发出的光在所述第一胶体与所述第一散光微结构410的界面处发生反射和折射，并且利用所述第一散光微结构410的凸形形貌使所述LED芯片200发出的光向不同方向反射而散开，使得光能够到达所述LED芯片200之间的区域，进而光在所述第一胶层300内均匀分布，而所述第一散光微结构410的折射率小于所述第一胶层300的折射率能够使得折射光具有更大的出光角度，进而使得折射光在所述第二胶层400内均匀分布，从而最终实现混光效果，即：使光均匀分布，能够替代常规直下式背光中扩散片(板)的混光作用。
在一实施例中，所述第一散光微结构410的材质与所述第二胶层400的材质相同，且所述第一散光微结构410与所述第二胶层400一体成型。可以理解的是，由于所述第二胶层400的折射率与所述第一散光微结构410的折射率相同，因此，所述第二胶层400的折射率小于所述第一胶层300的折射率。采用一体成型的结构能够使得制程简单，工艺步骤少，例如可以通过模压成型工艺先在所述第一胶层300远离所述基板一侧的表面形成与所述第一散光微结构410形状大小相匹配的内凹结构(即朝向所述驱动基板100凹陷)，然后通过模压或喷涂的工艺在所述第一胶层300上整面成型制备所述第二胶层400，在模压或喷涂的工艺的过程中所述第二胶层400的材料则会填充至所述第一胶层300的内凹结构中，使得所述第一散光微结构410与所述第二胶层400的主体一体成型。在另一实施例中，所述第一散光微结构410的材质与所述第二胶层400的材质不同。所述第二胶层400的折射率优选为小于所述第一散光微结构410的折射率，进而使光在所述第一散光微结构410与所述第二胶层400的界面处折射时具有更大的出光角度，进一步提高匀光效果。
在一实施方式中，沿着垂直且远离所述驱动基板100方向，所述第二胶层400至少在每个所述LED芯片200的正上方具有一个所述第一散光微结构410。在一优选实施方式中，请参考图1，沿着垂直且远离所述驱动基板100方向，所述第二胶层400在每个所述LED芯片200的正上方具有一个所述第一散光微结构410，并且所述第二胶层400在任意相邻两个所述LED芯片200之间区域的正上方均具有至少一个所述第一散光微结构410。其中，位于所述LED芯片200的正上方的所述第一散光微结构410的尺寸优选为大于所述LED芯片200的尺寸，以使得所述LED芯片200发出的光更多的通过所述第一散光微结构410散开。通过在所述LED芯片200的正上方设置所述第一散光微结构410，能够首先将所述LED芯片200发出的光反射至所述LED芯片200之间的位置，并由所述反射膜层110反射至位于相邻两个所述LED芯片200之间区域正上方的所述第一散光微结构410，并再次发生折射和反射，增加了光的反射路径，使光在所述第一胶层300内散开并混匀。可以理解的是，所述第一散光微结构410的数量越多，光的混匀效果越好。需要说明的是，所述多个第一散光微结构410的结构尺寸可以全部相同；也可以是位于每个所述LED芯片200正上方的所述第一散光微结构410的结构尺寸全部相同，但是与剩余的位于相邻两个所述LED芯片200之间区域正上方的任意一个所述第一散光微结构410的结构尺寸都不相同；其中，位于相邻两个所述LED芯片200之间区域正上方的所述第一散光微结构410的数量为两个或以上时，它们的结构尺寸可以相同，也可以不同，例如，针对于同一个所述LED芯片200及分布该LED芯片200附近区域的多个所述第一散光微结构410而言，越靠近所述LED芯片200的所述第一散光微结构410的结构尺寸可以越大，越远离所述LED芯片200的所述第一散光微结构410的结构尺寸可以越小。需要说明的是，所述结构尺寸包括长度、宽度、高度、直径、面积和体积等各种结构参数中的任意一种或多种。
在一实施方式中，位于每个所述LED芯片200正上方的所述第一散光微结构410的结构尺寸大于位于相邻两个所述LED芯片200之间区域正上方的任意一个所述第一散光微结构410的结构尺寸，且位于相邻两个所述LED芯片200之间区域正上方的所述第一散光微结构410为按照位于每个所述LED芯片200正上方的所述第一散光微结构410进行等比例缩小的结构。需要说明的是，位于任意相邻两个所述LED芯片200之间区域正上方的所述第一散光微结构410的数量为两个及两个以上时，其可以是按照同一缩小比例缩小，也可以是按照不同的缩小比例缩小，例如，如图3中W区域所示针对于同一个所述LED芯片200及分布该LED芯片200附近区域的多个所述第一散光微结构410而言，越靠近所述LED芯片200的所述第一散光微结构410的结构尺寸可以越大，越远离所述LED芯片200的所述第一散光微结构410的结构尺寸可以越小。
在一实施方式中，位于每个所述LED芯片200的正上方的所述第一散光微结构410的表面设有半透半反型光学膜(图1中未示出)，所述半透半反型光学膜位于所述第一散光微结构410与所述第一胶层300之间。所述半透半反型光学膜的透过率为30％至70％，反射率为70％至30％，所述半透半反型光学膜的透过率与反射率之和为100％，例如所述半透半反型光学膜的反射率为70％时，透过率为30％。所述光学薄膜的材料可以是氮化硅、氧化硅的交替叠层，氮化硅层和氧化硅层的厚度优选为1至100纳米，所述光学薄膜的整体厚度优选为1至100微米。在一优选实施方式中，所述光学薄膜为的透过率和反射率均为50％。本申请实施例通过设置所述半透半反型光学膜能够使光按照特定比例透过和反射，当所述LED芯片200之间的距离较远时，通过控制透过率和反射率能够降低所述LED芯片200处的亮度，并且能够使得更多的光反射至所述LED芯片200之间的区域，进而调控光强及匀光效果。需要说明的是，本申请实施例中“半透半反型”是指对光线同时具有反射和透过作用，即能够使部分入射光线透过并使剩余部分光线反射，并非用以限定透过率与反射率均为50％。
为了进一步增强散光和匀光效果，请参考图4，在一实施方式中，所述背光模块还包括多个呈凸状的第二散光微结构600，所述多个呈凸状的第二散光微结构600设在所述反射膜层110的非开口的区域上，并由所述第一胶层300覆盖，所述第二散光微结构600由所述反射膜层110朝向远离所述驱动基板100的方向凸起。所述第二散光微结构600与所述第一胶层300的材质不同，且与所述第一散光微结构410的材质也不相同。所述第二散光微结构600的材质采用高反射率材质(反射率优选为90％或以上)，优选为不透明的材质，例如采用位于所述驱动基板100表面的反射膜层110的材质，如铝、银或钛等金属材质，所述第二散光微结构600的材质还可以包括扩散粒子，所述扩散粒子例如由二氧化钛与胶(如树脂)制备的球状颗粒。所述第二散光微结构600可以通过扩散剂涂布成型，也可以通过阵列基板工艺中半色调(halftone)膜层工艺成型，或者通过压印或转印工艺成型。本实施例所述第二散光微结构600起到反射型散射的作用，其凸起的形貌能够使得射向所述第二散光微结构600的光向多个方向反射进一步散开，进一步增强了匀光效果。在一实施例中，所述第二散光微结构600在所述反射膜层110上呈阵列分布。
所述第二散光微结构600的形貌优选为半球体形(图2中的A和B所示)，半圆柱体形(图2中的C所示)，还可以为半立体圆环形(图2中的D和E所示)或半椭球形(图2中的F和G所示)。较优地，所述第二散光微结构600的凸起高度(即所述第二散光微结构600凸起最高点与所述第二胶层400所在平面的垂直距离)为1至10微米，所述第二散光微结构600的尺寸为1至100微米，需要说明的是，所述第二散光微结构600为半球体形时，所述尺寸指半径；所述第二散光微结构600为半圆柱体形时，所述尺寸指高(即圆柱体的高)；所述第二散光微结构600为半立体圆环形时，所述尺寸指环宽(外径与内径之差)。上述形貌的所述第二散光微结构600可以通过半色调膜层工艺成型。
在一实施方式中，所述第二散光微结构600的凸起的表面呈平滑状。所述第二散光微结构600凸起的形貌使得所述第二散光微结构600具有散光的作用，使得光线向多个方向反射而散开。在另一实施方式中，如图5所示，所述第二散光微结构600的凸起的表面呈粗糙状，使得射向所述第二散光微结构600的光在所述第二散光微结构600的表面进行漫反射，使得光向更多的方向射出，进而使光分布的更均匀。所述第二散光微结构600的表面呈粗糙状是指具有凹凸不平的形貌，例如，规则或不规则的波浪形(如图5中A所示)，规则或不规则的锯齿形(如图5中B所示的)；所述第二散光微结构600的表面可以是由位于所述第二散光微结构600表面的扩散粒子形成的凹凸不平的形貌(如图5中C和D所示，C中扩散粒子在所述第二散光微结构600表面形成一涂层，D中所述第二散光微结构600的材料中包括扩散粒子，且所述扩散粒子不规则的分布在所述第二散光微结构600的表面)。
在一实施方式中，相邻所述LED芯片200之间至少设置一个所述第二散光微结构600，以增强匀光效果。
请参考图1，所述第二胶层400远离所述驱动基板100一侧的表面具有多个呈凸状的聚光微结构500。呈凸状的所述聚光微结构500由所述第二胶层400远离所述驱动基板100一侧的表面沿着远离所述驱动基板100方向呈收缩状凸起。本申请实施例所述聚光微结构500具有聚光的作用，能够使得光在所述聚光微结构500射出时向正视角方向汇聚，进而提升正视角方向的出光强度，进而替代常规直下式背光中棱镜片的作用。所述聚光微结构500可以通过转印固化的方式成型。在一实施方式中，所述多个聚光微结构500在所述第二胶层400上呈阵列排布。所述多个聚光微结构500优选为整面分布在所述第二胶层400的表面上。在另一实施方式中，所述多个聚光微结构500在所述第二胶层400上排布成一行(或一列)。所述多个聚光微结构500优选为整面分布在所述第二胶层400的表面上。
在一实施方式中，所述聚光微结构500的材料与所述第二胶层400的材料相同，使得所述聚光微结构500与所述第二胶层400具有较好的结合力。
在一实施方式中，呈凸状的所述聚光微结构500为棱镜结构。所述棱镜结构可以为一维棱镜结构，也可也为二维棱镜结构。在一优选实施方式中，请参考图1，所述棱镜结构为截面呈三角形的三棱镜结构(或三棱柱结构)。所述三棱镜结构的一个侧面与所述第二胶层400远离所述驱动基板100一侧的表面贴合，这样既能够使所述三棱镜结构稳定的设在所述第二胶层400上，又能够使光从所述三棱与所述第二胶层400的贴合面射入，进而将光向正视角方向汇聚射出。请参考图6，将所述三棱镜结构除了与所述第二胶层400贴合的侧面以外的两个侧面的夹角定义为顶角α，顶角α位于出光侧，顶角α优选为60°至120°，更优选为90°，即直角棱镜结构，其中直角所对的侧面与所述第二胶层400贴合，所述三棱镜结构的高度h(即所述三棱镜结构平行于所述驱动基板100的侧棱与所述第二胶层400之间的垂直距离)优选为5至50微米，任意相邻所述三棱镜结构的间距P(pitch)优选为10至100微米。在另一优选实施方式中，请参考图7，呈凸状的所述棱镜结构为截面呈梯形的梯形棱镜结构(或截面呈梯形的四棱柱结构)。所述梯形棱镜结构中两个梯形的底边同时所在的侧面与所述第二胶层400贴合，使得所述梯形棱镜结构以正置的方式设置在所述第二胶层400上(如图7所示，截面为所述聚光微结构500的梯形截面是正置在所述第二胶层400上，而非倒置在所述第二胶层400上)，这样既能够使所述聚光微结构500稳定的结合在所述第二胶层400上，又能够在光从所述聚光微结构500与所述第二胶层400的贴合面射入时将光向正视角方向汇聚。
请参考图1，在一实施方式中，所述多个聚光微结构500在所述第二胶层400上均匀分布。请参考图7，在另一实施方式中，所述多个聚光微结构500在所述第二胶层400上非均匀分布。具体的，在所述第二胶层400正视方向出光较强的区域，所述聚光微结构500的分布密度较小，在所述第二胶层400正视方向出光较弱的区域，所述聚光微结构500的分布密度较大，甚至可以是紧密排列，即所述聚光微结构500在所述第二胶层400正视方向出光较强区域的分布密度小于在所述第二胶层400正视方向出光较弱区域的分布密度。此种排布方式能够使得背光模块出光面的光强分布更均匀。示例性的，所述第二散光微结构600为半立体圆环阵列，其对于50至60度的出光光线的正面散光作用较强，每个所述LED芯片200在所述第二胶层400上的垂直投影外扩0.3至0.5mm范围内，所述聚光微结构500分布密度较小；在所述第二胶层400上与所述LED芯片200之间区域对应的剩余区域内，所述聚光微结构500分布密度较大。
请参考图8，图8示出了所示背光模块的混光原理，所述LED芯片200发出的光射到所述第一散光微结构410上，在所述第一胶层300与所述第一散光微结构410的界面处发生发射和折射，由于所述第一散光微结构410具有凸起形貌使得反射光能够向多个方向反射，并且到达所述LED芯片200之间的区域，然后被所述反射膜层110反射到另一所述第一散光微结构410上而再次发生反射和折射，折射光能够到达距离初始发光LED芯片200更远的位置并再次被所述反射膜层110反射，因此，通过所述第一散光微结构410与所述反射膜层110的共同作用，能够将所述LED芯片200发出的光在所述第一胶层300内散开并混匀，而所述第一散光微结构410的折射率小于所述第一胶层300的折射率能够使得折射光具有更大的出光角度，进而使得折射光在第二胶层400中混匀，从而获得使光的分布更均匀的效果，以及使所述背光模块亮度更均匀的效果。请继续参考图8，当所述反射膜层110上还设有所述第二散光微结构600时，被所述第一散光微结构410反射的部分光线射到所述第二散光微结构600上，并在所述第二散光微结构600上发生散射(例如漫反射)而使光进一步散开，进一步提高了匀光效果。请继续参考图8，从第二胶层400出射的光进入所述聚光微结构500，在其聚光作用下使得光向正视角方向汇聚，进而提升正视角方向的出光强度。
综上，本申请实施例所述第一散光微结构410具有散射和折射的作用，通过与所述反射膜层110的反射作用和/或所述第二散光微结构600的反射型散射作用相配合，能够实现混光，使得光的分布更加均匀，进而能够替代扩散片的作用，通过所述聚光微结构500的聚光作用使光线向正视角方向汇聚以提升正视角方向的出光强度和亮度，进而能够替代棱镜片的作用，因此，本申请实施例通过具有散光作用的微结构和具有聚光作用的微结构能够替代常规直下式背光中扩散片和棱镜片的使用，在实现背光相同功能的前提下实现背光减薄，实现了直下式LCD背光的超薄应用。
以上对本申请实施例所提供的一种背光模块进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种背光模块，其特征在于，包括：
驱动基板，表面设有反射膜层，所述反射膜层具有多个间隔分布的开口；
多个LED芯片，分别对应设置于所述反射膜层的开口而连接在所述驱动基板上；
第一胶层，覆盖在所述反射膜层及所述多个LED芯片上；及
第二胶层，覆盖在所述第一胶层上；
其中，所述第二胶层远离所述驱动基板一侧的表面具有多个呈凸状的聚光微结构，所述第二胶层靠近所述驱动基板一侧的表面具有多个呈凸状的第一散光微结构，所述第一胶层远离所述基板一侧的表面的形状与所述第二胶层靠近所述驱动基板一侧的表面的形状互补并相互贴合，所述第一散光微结构的折射率小于所述第一胶层的折射率。
2.如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，所述第一散光微结构的材料与所述第二胶层的材料相同，且所述第一散光微结构与所述第二胶层一体成型。
3.如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，沿着垂直且远离所述驱动基板方向，所述第二胶层在每个所述LED芯片的正上方设有一个所述第一散光微结构，所述第二胶层在任意相邻两个所述LED芯片之间区域的正上方均设有至少一个所述第一散光微结构。
4.如权利要求3所述的背光模块，其特征在于，位于每个所述LED芯片的正上方的所述第一散光微结构的表面设有半透半反型光学膜；所述半透半反型光学膜的透过率为30％至70％，反射率为70％至30％。
5.如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，所述聚光微结构为棱镜结构。
6.如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，所述多个聚光微结构在所述第二胶层上非均匀分布。
7.如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，所述聚光微结构的材料与所述第二胶层的材料相同。
8.如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，所述背光模块还包括：
多个呈凸状的第二散光微结构，设在所述反射膜层的非开口的区域上，并由所述第一胶层覆盖，所述第二散光微结构由所述反射膜层朝向远离所述驱动基板的方向凸起。
9.如权利要求8所述的背光模块，其特征在于，在相邻两个所述LED芯片之间设有至少一个所述第二散光微结构。
10.如权利要求8所述的背光模块，其特征在于，所述第二散光微结构的表面呈粗糙状或平滑状。
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