CN113448187B - 一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置 - Google Patents
一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种半导体材料领域,尤其涉及一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置。要解决的技术问题是:氧气在底层光刻胶与薄膜材料接触的条件下与薄膜材料反应形成球状缺陷。本发明的技术方案为:一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,包括有工作台、承接板、密封罩和外罩壳等;工作台上方安装有承接板。本发明达到了使光刻胶的顶部区域形成多组V字型槽,由于V字型槽的两侧壁为斜面,斜面面积大于现有矩形槽的竖直平面面积,从而实现增大光刻胶的刻蚀面积,并且V字型槽减少底部光刻胶裸露在有氧环境的面积,极大地避免了氧气在底层光刻胶与薄膜材料接触的条件下与薄膜材料反应形成球状缺陷的情况的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体材料领域,尤其涉及一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置。
背景技术
现有技术中当薄膜材料经过离子注入后,不再需要光刻胶作为保护层,之后利用等离子体将光刻胶刻蚀去除。
由于光刻胶在去除时,最底层直接与薄膜材料接触的光刻胶暴露在有氧环境中,会导致氧气在底层光刻胶与薄膜材料接触的条件下与薄膜材料反应形成球状缺陷,故会将光刻胶分为两部分,第一部分为光刻胶的顶部区域,第二部分为与薄膜材料直接接触的底部区域,在有氧环境下对光刻胶的顶部区域先进行刻蚀,然后在氮气环境下对光刻胶的底部区域进行刻蚀,并且在顶部区域开多组矩形贯穿槽,来增大顶部光刻胶的刻蚀面积;
但是由于顶部区域的矩形贯穿槽会使部分底层光刻胶仍处于有氧环境下,并且顶部区域光刻胶厚度会大于底部区域光刻胶,故所述部分仍处于有氧环境下底层光刻胶会预先被刻蚀完,则之后仍然会发生氧气在底层光刻胶与薄膜材料接触的条件下与薄膜材料反应形成球状缺陷的情况,该球状缺陷在后续工艺中会对产品造成较大影响。
综上,急需一种可以避免氧气在底层光刻胶与薄膜材料接触的条件下与薄膜材料反应形成球状缺陷的情况的复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置。
发明内容
为了克服光刻胶在去除时,会发生氧气在底层光刻胶与薄膜材料接触的条件下与薄膜材料反应形成球状缺陷的情况的缺点,提供一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置。
本发明的技术方案为:一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,包括有承接板,其特征在于:还包括有密封罩、移动组件和开槽组件;承接板上方前侧连接有密封罩;承接板上方前侧固定连接有下框体;下框体内底部的承接板上连接有移动组件;移动组件上连接有开槽组件;
移动组件包括有第一侧板、第一固定板、第一电动滑轨、第二侧板、连接板、第二电动滑轨、第三侧板、伺服电动缸和衔接件;下框体内底部左右两侧承接板上通过第一侧板各连接有一组第一固定板,两组第一固定板上各安装有一组第一电动滑轨;两组第一电动滑轨通过第二侧板安装有连接板;连接板后侧安装有二组第二电动滑轨;两组第二电动滑轨上安装有第三侧板;第三侧板后侧固定连接有伺服电动缸;伺服电动缸的伸缩端下方固定连接有衔接件;衔接件下方连接有开槽组件;
开槽组件包括有输气箱、进气管、切刀、连接管和出气件;衔接件下方连接有输气箱;输气箱左右两侧中部各贯穿连接有一组进气管;输气箱下方中部固定连接有多组切刀;多组切刀前方顶部各贯穿连接有两组连接管,并且每两组连接管前方各贯穿连接有一组出气件。
作为本发明的一种优选技术方案,出气件为椭球型,并且底部开有多组出气孔。
作为本发明的一种优选技术方案,密封罩包括有第一扣件、上罩板、第二扣件、等离子发生器、玻璃罩和把手;下框体后底部开有多组接线孔;下框体左右两侧各安装有一组第一扣件;下框体上方后侧铰接有上罩板;上罩板左右两侧前上方各安装有一组第二扣件;外罩壳内部左右两侧的前中上方各连接一组第二扣件;上罩板内后方中部左右两侧各开有一组安装槽,并且两组安装槽内各安装有一组等离子发生器;上罩板上方中部安装有玻璃罩;玻璃罩前侧,上罩板上方中部安装有把手。
作为本发明的一种优选技术方案,还包括有外罩壳,承接板上方外沿连接有外罩壳,外罩壳包括有外壳体和第三扣件;承接板上方外沿固定连接有外壳体;外壳体后上方开有多组通风孔;外壳体内部左右两侧的前中上方各安装有一组第三扣件;左侧第三扣件与左侧第二扣件进行卡扣连接;右侧第三扣件与右侧第二扣件进行卡扣连接。
作为本发明的一种优选技术方案,还包括有载物组件,承接板上方前中部连接有载物组件,载物组件包括有吸物板、限位条、抽气管和冷却管;承接板上方中前部固定连接有吸物板;吸物板上方左前侧固定连接有限位条;吸物板后侧中部和后侧左部各贯穿连接有一组抽气管;吸物板内中部左右两侧各安装有一组冷却管。
作为本发明的一种优选技术方案,限位条后侧,吸物板上方前中左部开有多组贯穿孔。
作为本发明的一种优选技术方案,限位条为L型。
作为本发明的一种优选技术方案,还包括有固定组件,承接板上方前右侧连接有固定组件,固定组件包括有第三电动滑轨、第二固定板、电动伸缩杆、红外测距传感器、L型推板和反射板;下框体内,承接板上方右侧中部安装有第三电动滑轨;第三电动滑轨上方中部安装有第二固定板;第二固定板上方后侧安装有电动伸缩杆;第二固定板上方前侧安装有红外测距传感器;电动伸缩杆的伸缩端左侧固定连接有L型推板;L型推板右侧前方固定连接有反射板。
作为本发明的一种优选技术方案,L型推板的折角内侧开有竖直凹槽。
有益效果:一、本发明达到了使光刻胶的顶部区域形成多组V字型槽,由于V字型槽的两侧壁为斜面,斜面面积大于现有矩形槽的竖直平面面积,从而实现增大光刻胶的刻蚀面积,并且V字型槽减少底部光刻胶裸露在有氧环境的面积,极大地避免了氧气在底层光刻胶与薄膜材料接触的条件下与薄膜材料反应形成球状缺陷的情况的效果;
二、本发明达到了通过氧气排出时产生的气体推力配合,将切刀切出的槽挤开,防止切出的槽重新闭合粘连,并且使槽的V字角度扩大。
附图说明
图1为本发明的第一立体结构示意图;
图2为本发明的第二立体结构示意图;
图3为本发明的密封罩处于闭合状态的立体结构示意图;
图4为本发明的工作台处于开舱状态的立体结构示意图;
图5为本发明的密封罩的立体结构示意图;
图6为本发明上罩板的立体结构示意图;
图7为本发明下框体的立体结构示意图;
图8为本发明移动组件的第一种立体结构示意图;
图9为本发明移动组件的第二种立体结构示意图;
图10为本发明的移动组件和开槽组件组合第一立体结构示意图;
图11为本发明的移动组件和开槽组件组合第二立体结构示意图;
图12为本发明的开槽组件第一立体结构示意图;
图13为本发明的开槽组件第二立体结构示意图;
图14为本发明的A区放大立体结构示意图;
图15为本发明的载物组件第一立体结构示意图;
图16为本发明的载物组件第二立体结构示意图;
图17为本发明的B区放大立体结构示意图;
图18为本发明的固定组件立体结构示意图;
图19为本发明的固定组件局部立体结构示意图。
图中标记为:1-工作台,2-脚轮,3-承接板,4-密封罩,5-外罩壳,6-蓄电池组,7-制冷机,41-下框体,42-第一扣件,43-上罩板,44-第二扣件,45-等离子发生器,46-玻璃罩,47-把手,101-第一侧板,102-第一固定板,103-第一电动滑轨,104-第二侧板,105-连接板,106-第二电动滑轨,107-第三侧板,108-伺服电动缸,109-衔接件,201-输气箱,202-进气管,203-切刀,204-连接管,205-出气件,51-外壳体,52-第三扣件,401-吸物板,402-限位条,403-抽气管,404-冷却管,501-第三电动滑轨,502-第二固定板,503-电动伸缩杆,504-红外测距传感器,505-L型推板,506-反射板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述,但不限制本发明的保护范围和应用范围。
实施例1
一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,如图1-图5, 图7-图9所示,包括有工作台1、脚轮2、承接板3、密封罩4、外罩壳5、蓄电池组6、制冷机7、移动组件、开槽组件、载物组件和固定组件;工作台1下方四角各安装有一组脚轮2;工作台1内底部左侧安装有蓄电池组6;工作台1内底部右侧安装有制冷机7;工作台1上方安装有承接板3;承接板3后中部开有贯穿接线槽;承接板3上方前侧连接有密封罩4;承接板3上方外沿连接有外罩壳5;密封罩4左右两侧上方连接外罩壳5;承接板3上方前侧固定连接有下框体41;下框体41内底部的承接板3上连接有移动组件;移动组件上连接有开槽组件;承接板3上方前中部连接有载物组件;承接板3上方前右侧连接有固定组件。
如图5-图6所示,密封罩4包括有第一扣件42、上罩板43、第二扣件44、等离子发生器45、玻璃罩46和把手47;下框体41后底部开有多组接线孔;下框体41左右两侧各安装有一组第一扣件42;下框体41上方后侧铰接有上罩板43;上罩板43左右两侧前上方各安装有一组第二扣件44;外罩壳5内部左右两侧的前中上方各连接一组第二扣件44;上罩板43内后方中部左右两侧各开有一组安装槽,并且两组安装槽内各安装有一组等离子发生器45;上罩板43上方中部安装有玻璃罩46;玻璃罩46前侧,上罩板43上方中部安装有把手47。
如图7,图10-图11所示,移动组件包括有第一侧板101、第一固定板102、第一电动滑轨103、第二侧板104、连接板105、第二电动滑轨106、第三侧板107、伺服电动缸108和衔接件109;下框体41内底部左右两侧承接板3上通过第一侧板101各连接有一组第一固定板102,两组第一固定板102上各安装有一组第一电动滑轨103;两组第一电动滑轨103通过第二侧板104安装有连接板105;连接板105后侧安装有二组第二电动滑轨106;两组第二电动滑轨106上安装有第三侧板107;第三侧板107后侧固定连接有伺服电动缸108;伺服电动缸108的伸缩端下方固定连接有衔接件109;衔接件109下方连接有开槽组件。
如图7,图12-图14所示,开槽组件包括有输气箱201、进气管202、切刀203、连接管204和出气件205;衔接件109下方连接有输气箱201;输气箱201左右两侧中部各贯穿连接有一组进气管202;输气箱201下方中部固定连接有多组切刀203;多组切刀203前方顶部各贯穿连接有两组连接管204,并且每两组连接管204前方各贯穿连接有一组出气件205;出气件205为椭球型,并且底部开有多组出气孔。
开关状态:当操作人员通过把手47拉动上罩板43,两组第二扣件44与外罩壳5分别自动脱离固定,上罩板43下表面与下框体41上表面贴合后,操作人员将两组第二扣件44与两组第一扣件42分别扣合,此时密封罩4呈闭合状态;当操作人员将两组第二扣件44与两组第一扣件42分别脱离,接着通过把手47拉动上罩板43,使两组第二扣件44与外罩壳5分别自动扣合,此时密封罩4呈开启状态;关闭状态下避免等离子刻蚀时等离子气体影响操作人员身体健康。
加工时:将本设备通过四组脚轮2移动至所需使用的位置,向开槽组件内加入氧气,通过蓄电池组6对设备供电,制冷机7运行预先调节好温度,然后操作人员将待处理的薄膜材料放置在载物组件内,通过载物组件和固定组件配合将薄膜材料固定,接着操作人员将密封罩4关闭,之后通过移动组件带动开槽组件移动,通过开槽组件对薄膜材料上表面的光刻胶的顶部区域进行切割,使光刻胶的顶部区域形成多组V字型槽,由于V字型槽的两侧壁为斜面,斜面面积大于现有矩形槽的竖直平面面积,从而实现增大光刻胶的刻蚀面积,并且V字型槽减少底部光刻胶裸露在有氧环境的面积,极大地避免了氧气在底层光刻胶与薄膜材料接触的条件下与薄膜材料反应形成球状缺陷的情况,顶部光刻胶开槽完成后,通过密封罩4对光刻胶进行刻蚀。
操作人员将密封罩4呈打开状态,然后将待处理的薄膜材料放置在载物组件内,然后将密封罩4闭合,通过两组等离子发生器45对光刻胶进行刻蚀处理,操作人员通过玻璃罩46对内部光刻胶刻蚀情况进行观察。
当需要对光刻胶顶部进行开槽时,通过两组第一电动滑轨103控制两组第二侧板104和连接板105移动,两组第二电动滑轨106跟随连接板105移动,从而使第三侧板107、伺服电动缸108和衔接件109跟随两组第二电动滑轨106移动,衔接件109带动开槽组件前后移动,使开槽组件对光刻胶顶部进行开槽,由于薄膜材料的尺寸不同,此时两组第二电动滑轨106运行控制开槽组件左右移动,调节开槽组件左右位置,使开槽组件对光刻胶整个上表面进行开槽。
首先通过两组进气管202向输气箱201内预先输入氧气,衔接件109控制开槽组件移动时,通过多组切刀203对光刻胶上表面进行切割,形成V字型槽,出气件205跟随切刀203移动的同时,输气箱201通过切刀203及连接管204向出气件205内输入氧气,氧气通过出气件205底部气孔排出,为光刻胶刻蚀提供有氧环境,并且出气件205为椭球型,出气件205跟随切刀203移动,会通过氧气排出时产生的气体推力配合,将切刀203切出的槽挤开,防止切刀203切出的槽重新闭合粘连,并且使槽的V字角度扩大。
实施例2
如图5所示,还包括有外罩壳5,外罩壳5包括有外壳体51和第三扣件52;承接板3上方外沿固定连接有外壳体51;外壳体51后上方开有多组通风孔;外壳体51内部左右两侧的前中上方各安装有一组第三扣件52;左侧第三扣件52与左侧第二扣件44进行卡扣连接;右侧第三扣件52与右侧第二扣件44进行卡扣连接。
如图7,图15-图17所示,还包括有载物组件,载物组件包括有吸物板401、限位条402、抽气管403和冷却管404;承接板3上方中前部固定连接有吸物板401;吸物板401上方左前侧固定连接有限位条402;限位条402后侧,吸物板401上方前中左部开有多组贯穿孔;限位条402为L型;吸物板401后侧中部和后侧左部各贯穿连接有一组抽气管403;吸物板401内中部左右两侧各安装有一组冷却管404。
如图7,图18-图19所示,还包括有固定组件,固定组件包括有第三电动滑轨501、第二固定板502、电动伸缩杆503、红外测距传感器504、L型推板505和反射板506;下框体41内,承接板3上方右侧中部安装有第三电动滑轨501;第三电动滑轨501上方中部安装有第二固定板502;第二固定板502上方后侧安装有电动伸缩杆503;第二固定板502上方前侧安装有红外测距传感器504;电动伸缩杆503的伸缩端左侧固定连接有L型推板505;L型推板505的折角内侧开有竖直凹槽;L型推板505右侧前方固定连接有反射板506。
在实施例1的基础上,当需要密封罩4处于闭合状态,操作人员通过把手47拉动上罩板43向下翻转,两组第二扣件44与两组第三扣件52分别自动脱离,当需要密封罩4处于开启状态,操作人员通过把手47拉动上罩板43向上翻转,使两组第二扣件44与两组第三扣件52分别自动扣合固定。
首先操作人员将薄膜材料放置在吸物板401上,限位条402为L型,将薄膜材料的一角对准到限位条402的L型折角处,接着通过两组抽气管403对薄膜材料与吸物板401之间抽气,使薄膜材料与吸物板401之间气体通过吸物板401的多组贯穿孔排出,进而实现利用压力差将薄膜材料固定在吸物板401上,并且此时固定组件会配合固定,当切刀203对光刻胶进行开槽时,制冷机7控制两组冷却管404工作,对吸物板401上方进行降温,使光刻胶在开槽时不会粘连在切刀203表面。
当需要配合载物组件对薄膜材料进行固定时,通过第三电动滑轨501运行控制第二固定板502移动,电动伸缩杆503、红外测距传感器504、L型推板505和反射板506跟随移动,根据薄膜材料的尺寸,调节L型推板505的前后位置,然后通过红外测距传感器504和反射板506配合工作,使电动伸缩杆503对L型推板505的左右位置进行调节,使L型推板505能够对准,薄膜材料处于限位条402位置一角的斜对角位置,通过L型推板505和限位条402配合则将薄膜材料的两个对角限位,并且L型推板505的折角内侧开有竖直凹槽,在移动时不会对薄膜材料的折角造成弯折。
本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,包括有承接板(3),其特征在于:还包括有密封罩(4)、移动组件和开槽组件;承接板(3)上方前侧连接有密封罩(4);承接板(3)上方前侧固定连接有下框体(41);下框体(41)内底部的承接板(3)上连接有移动组件;移动组件上连接有开槽组件;
移动组件包括有第一侧板(101)、第一固定板(102)、第一电动滑轨(103)、第二侧板(104)、连接板(105)、第二电动滑轨(106)、第三侧板(107)、伺服电动缸(108)和衔接件(109);下框体(41)内底部左右两侧承接板(3)上通过第一侧板(101)各连接有一组第一固定板(102),两组第一固定板(102)上各安装有一组第一电动滑轨(103);两组第一电动滑轨(103)通过第二侧板(104)安装有连接板(105);连接板(105)后侧安装有二组第二电动滑轨(106);两组第二电动滑轨(106)上安装有第三侧板(107);第三侧板(107)后侧固定连接有伺服电动缸(108);伺服电动缸(108)的伸缩端下方固定连接有衔接件(109);衔接件(109)下方连接有用于形成多组V字型槽的开槽组件;
开槽组件包括有输气箱(201)、进气管(202)、切刀(203)、连接管(204)和出气件(205);衔接件(109)下方连接有输气箱(201);输气箱(201)左右两侧中部各贯穿连接有一组进气管(202);输气箱(201)下方中部固定连接有多组切刀(203);多组切刀(203)前方顶部各贯穿连接有两组连接管(204),并且每两组连接管(204)前方各贯穿连接有一组出气件(205)。
2.根据权利要求1所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,其特征在于:出气件(205)为椭球型,并且底部开有多组出气孔。
3.根据权利要求1所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,其特征在于:密封罩(4)包括有第一扣件(42)、上罩板(43)、第二扣件(44)、等离子发生器(45)、玻璃罩(46)和把手(47);下框体(41)后底部开有多组接线孔;下框体(41)左右两侧各安装有一组第一扣件(42);下框体(41)上方后侧铰接有上罩板(43);上罩板(43)左右两侧前上方各安装有一组第二扣件(44);外罩壳(5)内部左右两侧的前中上方各连接一组第二扣件(44);上罩板(43)内后方中部左右两侧各开有一组安装槽,并且两组安装槽内各安装有一组等离子发生器(45);上罩板(43)上方中部安装有玻璃罩(46);玻璃罩(46)前侧,上罩板(43)上方中部安装有把手(47)。
4.根据权利要求3所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,其特征在于:还包括有外罩壳(5),承接板(3)上方外沿连接有外罩壳(5),外罩壳(5)包括有外壳体(51)和第三扣件(52);承接板(3)上方外沿固定连接有外壳体(51);外壳体(51)后上方开有多组通风孔;外壳体(51)内部左右两侧的前中上方各安装有一组第三扣件(52);左侧第三扣件(52)与左侧第二扣件(44)进行卡扣连接;右侧第三扣件(52)与右侧第二扣件(44)进行卡扣连接。
5.根据权利要求4所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,其特征在于:还包括有载物组件,承接板(3)上方前中部连接有载物组件,载物组件包括有吸物板(401)、限位条(402)、抽气管(403)和冷却管(404);承接板(3)上方中前部固定连接有吸物板(401);吸物板(401)上方左前侧固定连接有限位条(402);吸物板(401)后侧中部和后侧左部各贯穿连接有一组抽气管(403);吸物板(401)内中部左右两侧各安装有一组冷却管(404)。
6.根据权利要求5所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,其特征在于:限位条(402)后侧,吸物板(401)前部开有多组贯穿孔。
7.根据权利要求5所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,其特征在于:限位条(402)为L型。
8.根据权利要求5所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,其特征在于:还包括有固定组件,承接板(3)上方前右侧连接有固定组件,固定组件包括有第三电动滑轨(501)、第二固定板(502)、电动伸缩杆(503)、红外测距传感器(504)、L型推板(505)和反射板(506);下框体(41)内,承接板(3)上方右侧中部安装有第三电动滑轨(501);第三电动滑轨(501)上方中部安装有第二固定板(502);第二固定板(502)上方后侧安装有电动伸缩杆(503);第二固定板(502)上方前侧安装有红外测距传感器(504);电动伸缩杆(503)的伸缩端左侧固定连接有L型推板(505);L型推板(505)右侧前方固定连接有反射板(506)。
9.根据权利要求8所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置,其特征在于:L型推板(505)的折角内侧开有竖直凹槽。
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- 2021-08-31 CN CN202111009867.XA patent/CN113448187B/zh active Active
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