CN113443194A - 分砖装置及其分砖控制方法 - Google Patents

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杨小金
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刘斌
欧阳新生
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Abstract

本发明涉及一种分砖装置及其分砖控制方法，其中分砖装置包括对置在瓷砖传送带两侧的底座、安装在所述底座上的升降机构、对中机构、安装在两升降机构之间的夹砖机构以及控制装置，所述夹砖机构位于所述瓷砖传送带上方，所述对中机构与所述夹砖机构水平方向上相错排布，所述对中机构位于靠近瓷砖传送带进料端一侧。本发明提供的分砖装置配合分砖控制方法能够更根据输入的数据更灵活的对砖摞进行分砖，提高了瓷砖包装工序的灵活性。

Description

分砖装置及其分砖控制方法
技术领域
本发明涉及瓷砖生产领域，特别涉及一种分砖装置，以及分砖装置的分砖控制方法。
背景技术
随着社会的进步，科学的发展，陶瓷砖的包装速度需要进一步提高效率，首先需要解决上砖的瓶颈问题，当前分砖设备有很大的局限性，当一摞砖进入分砖设备时，顶出板将一摞砖顶到夹具位置，夹具没有上下移动功能，只有夹紧与松开功能，分砖设备只能夹住它之前设置好的数量，没夹住的下半部分跟随顶出板回到原来位置，输送皮带转动将皮带上的下半摞瓷砖传送到下一个工位，顶出板再次顶出，夹具松开，上半摞瓷砖再次跟随顶出版回到原来位置，这样一分为二进行分砖。例如：一箱砖打包4片砖，8片砖垒成一摞经过时，会被分成4片与4片，10片经过时，分砖设备只能分成4片和6片，这样大大的降低分砖效率，如果想转换包装规格，一次装5片，就需要更换分砖设备，大大降低了瓷砖包装工序灵活性。
发明内容
本发明的目的是：提供一种解决现有分砖装置功能少，且无法根据需求调节输出砖摞的瓷砖数量问题的分砖装置，本发明的另一目的是提供一种提高分砖效率且能根据实际包装需求灵活调节输出砖摞的瓷砖数量的分装装置的分砖控制方法。
本发明的技术解决方案是：一种分砖装置，其特殊之处在于，包括对置在瓷砖传送带两侧的底座、安装在所述底座上的升降机构、对中机构、安装在两升降机构之间的夹砖机构以及控制装置，所述夹砖机构位于所述瓷砖传送带上方，所述对中机构与所述夹砖机构水平方向上相错排布，所述对中机构位于靠近瓷砖传送带进料端一侧。
作为优选：所述升降机构包括升降电机、螺杆、升降气缸，所述底座上穿设有用于安装螺母的通孔，所述升降电机固定在所述底座底面，所述螺杆固定在所述升降电机的输出轴上且穿过底座向上延伸，所述螺杆的外螺纹与所述螺母的内螺纹形成螺纹配合，所述升降气缸的活塞杆端部与螺杆的端部刚性连接；
所述夹砖机构固定在所述升降气缸的缸体尾端；
所述控制装置与所述升降电机、升降气缸控制连接。
作为优选：所述对中机构包括固定在底座上表面的对中气缸、固定在对中气缸的活塞杆端部的对中面板，所述对中面板两侧向外延伸有凸肩，所述凸肩上分别安装有对中轮；
所述控制装置与所述对中气缸控制连接。
作为优选：所述夹砖机构包括分别固定在两侧升降气缸的缸体尾端的安装支架、连接两安装支架的连接方管、安装在所述连接方管上的夹砖组件，所述连接方管上从上之下对称贯穿有方孔，所述方孔两侧的管壁上穿设有横槽孔；
所述夹砖组件包括夹紧气缸、夹紧支架、夹紧面板，所述夹紧支架包括固定在所述夹紧气缸尾部的右夹紧支架、固定在夹紧气缸的活塞杆端部的左夹紧支架，所述夹紧面板分别固定在两夹紧支架内侧，所述夹紧支架的侧面贯穿有用于安装连接杆的安装孔，所述连接杆两端置于所述横槽孔内，所述夹紧支架通过所述连接杆活动安装在所述连接方管的方孔内；
所述控制装置与所述夹紧气缸控制连接。
作为优选：所述控制装置包括控制面板及PLC控制器，所述控制面板与所述PLC控制器控制连接。
一种分砖装置的分砖控制方法，其特殊之处在于，包括以下步骤：
⑴在控制面板中输入每摞待分砖块的总片数、每箱砖需要的包装片数、待分砖块的砖块厚度；
⑵PLC控制器根据包装片数及砖块厚度计算第二设定高度：
第二设定高度＝待分砖块的砖块厚度×每箱砖需要的包装片数；
根据每摞砖待分砖块的总片数及包装片数计算夹装机构循环夹取砖块进行分砖的次数：
分砖次数＝(每摞砖待分砖块的总片数/每箱砖需要的包装片数)-1；
⑶PLC控制器控制升降电机启动，带动螺杆旋转，将夹砖机构提升至距离瓷砖传送带上表面第一设定高度处；
⑷一摞瓷砖由瓷砖传送带从进料端运输至分砖工位；
⑸PLC控制器控制对中气缸启动，对位于分砖工位的待分砖摞做平整处理；
⑹PLC控制器控制升降气缸工作，所述夹砖机构下降至距离瓷砖传送带上表面第二设定高度处；
⑺PLC控制器控制夹紧气缸工作，夹取设定数量的砖块，砖摞剩余砖块数量＝输入的包装片数；
⑻PLC控制器控制升降气缸工作，夹砖机构上升至距离瓷砖传送带上表面第一设定高度处；
⑼传送带将分砖后的砖摞输送至下一工位；
⑽PLC控制器控制升降气缸工作，将夹紧机构夹取的砖块放置在传送带分砖工位；
⑾循环上述步骤⑸-步骤⑽进行分砖，直至夹砖机构运行次数达到所述分砖次数时，当前砖摞分砖完毕；
⑿循环上述步骤⑶-步骤⑾，直至所有待分砖摞分砖完毕。
作为优选：所述步骤⑵中计算所得的分砖次数取整数位。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明提供的分砖装置结合分砖控制方法，能够根据工作人员在控制面板中输入的数据，灵活调节输出砖摞的瓷砖数量；
同时一次分砖后的砖摞的瓷砖片数大于输入的包装片数，则继续进行分砖过程，直至分砖后的砖摞的瓷砖片数小于输入的包装片数，分砖的模式更加灵活多变，可以一分二，也可以一分三，提高工作人员的工作效率；
本发明的分砖装置的对中机构设置在夹砖机构之前，在夹砖前对砖摞进行平整处理，避免夹砖机构夹取不平整的砖摞时，对瓷砖造成损坏或者夹持不稳的情况出现，提高了产品生产质量。
附图说明
图1是本发明的分砖装置的结构示意图；
图2是本发明的分砖装置的控制流程图。
主要组件符号说明：
Figure BDA0003160912180000031
Figure BDA0003160912180000041
具体实施方式
本发明下面将结合附图作进一步详述：
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
请参阅图1所示，一种分砖装置，包括对置在瓷砖传送带(图中未示出)两侧的底座1、安装在所述底座1上的升降机构、对中机构、安装在两升降机构之间的夹砖机构以及控制装置，所述夹砖机构位于所述瓷砖传送带上方，所述对中机构与所述夹砖机构水平方向上相错排布，所述对中机构位于靠近瓷砖传送带进料端一侧。
所述升降机构包括升降电机21、螺杆22、升降气缸23，所述底座1上穿设有用于安装螺母24的通孔，所述升降电机21固定在所述底座1底面，所述螺杆22固定在所述升降电机21的输出轴上且穿过底座1向上延伸，所述螺杆22的外螺纹与所述螺母24的内螺纹形成螺纹配合，所述升降气缸23的活塞杆端部与螺杆22的端部刚性连接；
所述对中机构包括固定在底座1上表面的对中气缸31、固定在对中气缸31的活塞杆端部的对中面板32，所述对中面板32两侧向外延伸有凸肩321，所述凸肩321上分别安装有对中轮33；
所述夹砖机构包括分别固定在两侧升降气缸23的缸体尾端的安装支架41、连接两安装支架41的连接方管42、安装在所述连接方管42上的夹砖组件，所述连接方管42上从上之下对称贯穿有方孔421，所述方孔421两侧的管壁上穿设有横槽孔422；
所述安装支架41两侧分别安装有导向轴承411与导向杆412，所述导向轴承411固定在安装支架上，所述导向杆411从上至下一次穿过导向轴承412和安装支架41后安装在地面；
所述夹砖组件包括夹紧气缸431、夹紧支架432、夹紧面板433，所述夹紧支架432包括固定在所述夹紧气缸431尾部的右夹紧支架432、固定在夹紧气缸431的活塞杆端部的左夹紧支架432，所述夹紧面板433分别固定在两夹紧支架432内侧，所述夹紧支架432的侧面贯穿有用于安装连接杆的安装孔4321，所述连接杆两端置于所述横槽孔422内，所述夹紧支架432通过所述连接杆活动安装在所述连接方管42的方孔内；
所述控制装置包括控制面板及PLC控制器，所述控制面板与所述PLC控制器控制连接。所述PLC控制器与所述升降电机21、升降气缸23、对中气缸31、夹紧气缸控制连接。
请参阅图1、图2所示，本发明的分砖装置的分砖控制方法，具体包括以下步骤：
⑴在控制面板中输入每摞待分砖块的总片数120片、每箱砖需要的包装片数30片、待分砖块的砖块厚度5mm；
⑵PLC控制器根据包装片数及砖块厚度计算第二设定高度：
第二设定高度＝待分砖块的砖块厚度×每箱砖需要的包装片数＝150mm；
根据每摞砖待分砖块的总片数及包装片数计算夹装机构循环夹取砖块进行分砖的次数：
分砖次数＝(每摞砖待分砖块的总片数/每箱砖需要的包装片数)-1＝3次；
⑶PLC控制器控制升降电机启动，带动螺杆旋转，将夹砖机构提升至距离瓷砖传送带上表面500mm处；
⑷一摞瓷砖由瓷砖传送带从进料端运输至分砖工位；
⑸PLC控制器控制对中气缸启动，对位于分砖工位的待分砖摞做平整处理；
⑹PLC控制器控制升降气缸工作，所述夹砖机构下降至距离瓷砖传送带上表面150mm处；
⑺PLC控制器控制夹紧气缸工作，夹取设定数量的砖块，砖摞剩余砖块数量＝输入的包装片数＝30片；
⑻PLC控制器控制升降气缸工作，夹砖机构上升至距离瓷砖传送带上表面500mm处；
⑼传送带将分砖后的砖摞输送至下一工位；
⑽PLC控制器控制升降气缸工作，将夹紧机构夹取的砖块放置在传送带分砖工位；
⑾PLC控制器判断夹砖机构运行次数为1次小于分砖次数，控制装置循环上述步骤⑸-步骤⑽进行进一步的二次分砖、三次分砖；
⑿循环上述步骤⑶-步骤⑾，直至所有待分砖摞分砖完毕。
所述步骤⑵中计算所得的分砖次数取整数位。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (7)

1.一种分砖装置，其特征在于，包括对置在瓷砖传送带两侧的底座、安装在所述底座上的升降机构、对中机构、安装在两升降机构之间的夹砖机构以及控制装置，所述夹砖机构位于所述瓷砖传送带上方，所述对中机构与所述夹砖机构水平方向上相错排布，所述对中机构位于靠近瓷砖传送带进料端一侧。
2.根据权利要求1所述的分砖装置，其特征在于，所述升降机构包括升降电机、螺杆、升降气缸，所述底座上穿设有用于安装螺母的通孔，所述升降电机固定在所述底座底面，所述螺杆固定在所述升降电机的输出轴上且穿过底座向上延伸，所述螺杆的外螺纹与所述螺母的内螺纹形成螺纹配合，所述升降气缸的活塞杆端部与螺杆的端部刚性连接；
所述夹砖机构固定在所述升降气缸的缸体尾端；
所述控制装置与所述升降电机、升降气缸控制连接。
3.根据权利要求1所述的分砖装置，其特征在于，所述对中机构包括固定在底座上表面的对中气缸、固定在对中气缸的活塞杆端部的对中面板，所述对中面板两侧向外延伸有凸肩，所述凸肩上分别安装有对中轮；
所述控制装置与所述对中气缸控制连接。
4.根据权利要求1所述的分砖装置，其特征在于，所述夹砖机构包括分别固定在两侧升降气缸的缸体尾端的安装支架、连接两安装支架的连接方管、安装在所述连接方管上的夹砖组件，所述连接方管上从上之下对称贯穿有方孔，所述方孔两侧的管壁上穿设有横槽孔；
所述夹砖组件包括夹紧气缸、夹紧支架、夹紧面板，所述夹紧支架包括固定在所述夹紧气缸尾部的右夹紧支架、固定在夹紧气缸的活塞杆端部的左夹紧支架，所述夹紧面板分别固定在两夹紧支架内侧，所述夹紧支架的侧面贯穿有用于安装连接杆的安装孔，所述连接杆两端置于所述横槽孔内，所述夹紧支架通过所述连接杆活动安装在所述连接方管的方孔内；
所述控制装置与所述夹紧气缸控制连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的分砖装置，其特征在于，所述控制装置包括控制面板及PLC控制器，所述控制面板与所述PLC控制器控制连接。
6.一种分砖装置的分砖控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
⑴在控制面板中输入每摞待分砖块的总片数、每箱砖需要的包装片数、待分砖块的砖块厚度；
⑵PLC控制器根据包装片数及砖块厚度计算第二设定高度：
第二设定高度＝待分砖块的砖块厚度×每箱砖需要的包装片数；
根据每摞砖待分砖块的总片数及包装片数计算夹装机构循环夹取砖块进行分砖的次数：
分砖次数＝(每摞砖待分砖块的总片数/每箱砖需要的包装片数)-1；
⑶PLC控制器控制升降电机启动，带动螺杆旋转，将夹砖机构提升至距离瓷砖传送带上表面第一设定高度处；
⑷一摞瓷砖由瓷砖传送带从进料端运输至分砖工位；
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⑹PLC控制器控制升降气缸工作，所述夹砖机构下降至距离瓷砖传送带上表面第二设定高度处；
⑺PLC控制器控制夹紧气缸工作，夹取设定数量的砖块，砖摞剩余砖块数量＝输入的包装片数；
⑻PLC控制器控制升降气缸工作，夹砖机构上升至距离瓷砖传送带上表面第一设定高度处；
⑼传送带将分砖后的砖摞输送至下一工位；
⑽PLC控制器控制升降气缸工作，将夹紧机构夹取的砖块放置在传送带分砖工位；
⑾循环上述步骤⑸-步骤⑽进行分砖，直至夹砖机构运行次数达到所述分砖次数时，当前砖摞分砖完毕；
⑿循环上述步骤⑶-步骤⑾，直至所有待分砖摞分砖完毕。
7.根据权利要求6所述的分砖装置的分砖控制方法，其特征在于，所述步骤⑵中计算所得的分砖次数取整数位。
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