CN105621074A - 芯片加工设备及其进出料装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片加工设备的进出料装置,包括机架和用于依次堆叠放置多个治具板的弹夹,所述弹夹的一端设置有用于与进料口或出料口连通的开口,所述机架上设置有用于驱动所述弹夹沿垂直于所述治具板的方向移动的驱动机构,所述机架上还设置有用于依次推动多个所述治具板沿平行于所述治具板的方向移出或进入所述弹夹的伸缩推料机构。通过上述进出料装置,将多个治具板放置于一个弹夹内,便于运输与存放,减少运输次数,提高生产效率,同时通过各机构协同工作,实现进出料的自动化控制,减少人工,简化工作过程,进一步提高生产效率。本发明还公开了一种包括上述进出料装置的芯片加工设备。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工领域,特别是涉及一种芯片加工设备的进出料装置。此外,本发明还涉及一种包括上述进出料装置的芯片加工设备。
背景技术
随着电子产品市场的发展,芯片的多样性进一步提高,更新速度也越来越快,对芯片加工设备的要求也越来越高。
一般情况下,芯片加工过程中,会采用治具板固定产品,然后通过人工将放置了产品的治具板放入设备,以对产品进行加工,但是由于产品放入治具以及接送产品,即人工完成进出料,均需要大量的人工,使用人工的成本高,自动化程度较低,工作繁琐,生产效率低。
因此,如何提供一种芯片加工设备的自动化进出料装置是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片加工设备的进出料装置,提高自动化程度及生产效率。本发明的另一目的是提供一种包括上述进出料装置的芯片加工设备,提高自动化程度及生产效率,并降低成本。
为解决上述技术问题,本发明提供一种芯片加工设备的进出料装置,包括机架和用于依次堆叠放置多个治具板的弹夹,所述弹夹的一端设置有用于与进料口或出料口连通的开口,所述机架上设置有用于驱动所述弹夹沿垂直于所述治具板的方向移动的驱动机构,所述机架上还设置有用于依次推动多个所述治具板沿平行于所述治具板的方向移出或进入所述弹夹的伸缩推料机构。
优选地,所述弹夹包括两个水平设置的底板和两个竖直设置的侧板,多个所述治具板依次水平堆叠放置于所述底板和所述侧板之间。
优选地,所述驱动机构包括竖直设置的驱动气缸,所述驱动气缸的一端固定连接所述机架,另一端用于推动所述弹夹,所述伸缩推料机构包括水平设置的推料气缸,所述推料气缸的一端固定连接所述机架,另一端用于推动所述治具板。
优选地,所述伸缩推料机构设置于所述弹夹远离所述进料口的一侧或设置于所述弹夹靠近所述出料口的一侧。
优选地,所述侧板内侧依次水平设置有多个与所述治具板边缘配合的滑动槽。
优选地,所述机架上还水平设置有用于暂时放置所述弹夹的待进板和待出板,所述待出板位于所述待进板上部且两者之间具有放置至少一个所述弹夹的间隔。
优选地,还包括用于推动所述弹夹在所述待进板上靠近所述驱动机构移动或在所述待出板上远离所述驱动机构移动的推夹机构。
优选地,所述推夹机构包括水平设置的推夹气缸,所述推夹气缸的一端固定连接所述驱动机构的活动端,另一端用于推动所述弹夹的一个所述侧板,所述待进板和所述待出板位于所述弹夹的另一个所述侧板。
本发明还提供一种芯片加工设备,包括加工装置和进出料装置,所述进出料装置具体为上述任意一项所述的进出料装置。
优选地,所述芯片加工设备具体为芯片封胶机。
本发明提供的进出料装置包括机架以及设置于机架的驱动机构和伸缩推料机构,多个治具板依次堆叠放置于弹夹内,弹夹的一端设置有与芯片加工设备的进料口或出料口连通的开口,驱动机构能够推动弹夹沿垂直于治具板的方向移动,伸缩推料机构能够推动治具板沿平行于治具板的方向移动。需要进出料时,通过伸缩推料机构使治具板由弹夹进入加工设备的进料口或由加工设备的出料孔进入弹夹,然后驱动机构驱动弹夹移动,便于对下一个治具板的推动。
通过上述进出料装置,将多个治具板放置于一个弹夹内,便于运输与存放,减少运输次数,提高生产效率,同时通过各机构协同工作,实现进出料的自动化控制,减少人工,简化工作过程,进一步提高生产效率。
本发明还提供一种包括上述进出料装置的芯片加工设备,由于上述进出料装置具有上述技术效果,上述芯片加工设备也应具有同样的技术效果,在此不再详细介绍。
附图说明
图1为本发明所提供的进出料装置的一种具体实施方式的结构示意图;
图2为本发明所提供的进出料装置的另一种具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种芯片加工设备的进出料装置,提高自动化程度及生产效率。本发明的另一核心是提供一种包括上述进出料装置的芯片加工设备,提高自动化程度及生产效率,并降低成本。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1和图2,图1为本发明所提供的进出料装置的一种具体实施方式的结构示意图;图2为本发明所提供的进出料装置的另一种具体实施方式的结构示意图。
本发明提供的进出料装置,包括机架1、弹夹2以及设置于机架1的驱动机构3和伸缩推料机构4。弹夹2用于依次堆叠放置多个治具板,且弹夹2的一端设置与芯片加工设备的进料口或出料口连通的开口,与进料口连通时用于进料,与出料口连通时用于出料,可以只是设置一个进出料装置用于进料或出料,也可同时设置两个进出料装置,以同时提高进料和出料的自动化程度,其中,治具板可以采用1mm的不锈钢板,成本低,坚固耐用,也采用其他材质的板材,如铝合金板,均在本发明的保护范围之内。
其中,其中驱动机构3能够推动弹夹2沿垂直于治具板的方向移动,伸缩推料机构4能够推动治具板沿平行于治具板的方向移动。需要进料时,伸缩推料机构4推动一个放置有未加工芯片的治具板由弹夹2进入芯片加工设备的进料口,然后驱动机构3推动弹夹2移动,便于下一个治具板的推动。即伸缩推料机构4推动的方向朝向进料口,会将与进料口对应的治具板推入进料口,然后伸缩进料机构4回复原位,驱动机构推动弹夹2移动,使下一个治具板与进料口对应,伸缩推料机构4再次推动治具板。需要出料时,伸缩推料机构4推动一个放置有已加工芯片的治具板由芯片加工设备的出料口进入弹夹2,然后驱动机构3推动弹夹2移动,便于下一个治具板的推动。即伸缩推料机构4推动的方向朝向弹夹2,会将治具板由出料口推入弹夹2与出料口对应位置,然后伸缩进料机构4回复原位,驱动机构推动弹夹2移动,使弹夹2未放置治具板的位置与出料口对应,伸缩推料机构4再次推动治具板。
通过上述进出料装置,将多个治具板放置于一个弹夹2内,便于运输与存放,减少运输次数,提高生产效率,同时通过各机构协同工作,实现进出料的自动化控制,减少人工,简化工作过程,进一步提高生产效率。
在本发明具体实施方式提供的进出料装置中,治具板可以有多种放置方式,具体地,多个治具板可以依次水平堆叠放置于弹夹2内,即治具板均水平放置。同时,为了与治具板的放置方式相适应,弹夹2可以包括两个水平设置的底板和两个竖直设置的侧板,即弹夹2为一个有四个板围成的框体,治具板与底板平行,且在弹夹2的两侧形成了两个开口,其中一个用于连通进料口或出料口。相应地,驱动机构3则驱动弹夹2竖直移动,伸缩推料机构4推动治具板水平移动,当改变治具板的放置方式时,驱动机构3和伸缩推料机构4驱动的移动方向也做出相应改变,均在本发明的保护范围之内。
具体地,可在侧板内侧依次水平设置多个与治具板边缘配合的滑动槽,便于治具板的移动,也可以防止多个治具板堆叠过于紧密而影响加工,可以根据情况调整弹夹的结构,均在本发明的保护范围之内。
在本发明具体实施方式提供的进出料装置中,驱动机构3可以包括竖直设置的驱动气缸,驱动气缸的一端固定连接机架1,另一端用于推动弹夹2,伸缩推料机构4可以包括水平设置的推料气缸,推料气缸的一端固定连接机架1,另一端用于推动治具板。即通过推料气缸的伸出推动治具板,推料气缸缩回时回复原位,等待驱动气缸向上移动一定距离,也可向下移动,根据治具板的放置方式决定,然后在进料时使推料气缸由正对一个治具板变为正对下一个治具板,在出料时使出料口由正对弹夹2的一个位置变为正对下一个位置,然后推料气缸伸出,推动下一个治具板,并再次缩回,如此循环往复。也可通过精确计算,利用治具板具有一定厚度,两个气缸同步运动,实现上述效果。在本具体实施方式中,采用了气缸驱动的方式,也可采用其他驱动方式,如步进电机驱动,以及采用其他类似的驱动方式,均在本发明的保护范围之内。
为了便于伸缩推料机构4的安放,根据上述弹夹2的结构,可使弹夹2的一侧开口连通进料口,伸缩推料机构4设置于另一侧开口,即弹夹2远离进料口的一侧。当弹夹2的一侧开口连通出料口,经伸缩推料机构4设置于同侧开口,即弹夹2靠近出料口的一侧。此时推动的动作可以理解为拉动治具板,也可理解为推动治具板的限位边,与权利要求并不冲突。也可根据情况调整伸缩推料机构4的设置位置,均能实现对治具板的推动,均在本发明的保护范围之内。
在上述各具体实施方式提供的进出料装置的基础上,为了进一步提高自动化程度,可以使用多个弹夹2共同工作,在机架1上设置水平的待进板5和待出板6,根据进出料的控制方式,待出板6位于待进板5上部且两者之间具有放置至少一个弹夹2的间隔。待进板5和待出板6用于暂时放置弹夹2,弹夹2与其他部件均为活动连接,可以为相抵、卡接或钩拉等。
同时可以设置推夹机构7,用于推动弹夹2在待进板5上靠近驱动机构3移动或在待出板6上远离驱动机构3移动,具体地,可以包括水平设置的推夹气缸,也可为其他动力机构,推夹气缸的一端固定连接驱动机构3的活动端,另一端用于推动弹夹2的一个侧板,通过推夹气缸的缩回固定弹夹2,伸出推出弹夹2,待进板5和待出板6位于弹夹2的另一个侧板,也可根据进出料的控制方式调整待进板5和待出板6的放置位置。其中,推夹气缸与驱动机构3的活动端共同移动,也可设置两个推夹气缸,分别用于拉动和推动弹夹。还可以在待进板5上设置传输带便于弹夹2移动,在待出板6上设置限位件放置弹夹2掉落,或设置其他辅助机构,均在本发明的保护范围之内。
具体工作过程如下,可适当调整,如改运动方向或部分工艺顺序,均在本发明的保护范围之内:
进料时,将多个已装满未加工治具板的弹夹2放置于待机板5,传送带使弹夹2向驱动机构3移动,同时推夹机构7作用,使弹夹2固定;驱动机构3向上推动弹夹2,使位于弹夹2最上部的治具板与进料口对应;伸缩推料机构4推动治具板进入进料口,在芯片加工设备内进行后续加工,伸缩推料机构4回复原位;驱动机构3继续向上推动弹夹2,使下一个治具板,即目前位于弹夹2最上部的治具板与进料口对应;重复之前的工序,直至弹夹2内最后一个治具板进入进料口,此时弹夹2内已清空,并且此时推夹机构7已经随弹夹2向上移动到对应位置,在推夹机构7作用,推动空弹夹2向待出板6移动,完成进料过程。重复上述整体过程,放置于待进板5的弹夹2减少,可随时补充或用完后一次性补充,同时放置于待出板6的弹夹2增多,可随时移除或堆满后一次性移除。
出料时,将多个空弹夹2放置于待机板5,传送带使弹夹2向驱动机构3移动,同时推夹机构7作用,使弹夹2固定;驱动机构3向上推动弹夹2,使位于弹夹2最上部的空置位置与出料口对应;伸缩推料机构4推动已加工的治具板进入弹夹2,伸缩推料机构4回复原位;驱动机构3继续向上推动弹夹2,使下一位置,即目前位于弹夹2最上部的空置位置与出料口对应;重复之前的工序,直至弹夹2内装满已加工的治具板,并且此时推夹机构7已经随弹夹2向上移动到对应位置,在推夹机构7作用,推动装满已加工治具板的弹夹2向待出板6移动,完成出料过程。重复上述整体过程,放置于待进板5的弹夹2减少,可随时补充或用完后一次性补充,同时放置于待出板6的弹夹2增多,可随时移除或堆满后一次性移除。
除了上述进出料装置,本发明的具体实施方式还提供一种包括上述进出料装置的芯片加工设备,该芯片加工设备其他各部分的结构请参考现有技术,本文不再赘述。
具体地,上述芯片加工设备可以是芯片封胶机。
以上对本发明所提供的芯片将设备及其进出料装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种芯片加工设备的进出料装置,其特征在于,包括机架(1)和用于依次堆叠放置多个治具板的弹夹(2),所述弹夹(2)的一端设置有用于与进料口或出料口连通的开口,所述机架(1)上设置有用于驱动所述弹夹(2)沿垂直于所述治具板的方向移动的驱动机构(3),所述机架(1)上还设置有用于依次推动多个所述治具板沿平行于所述治具板的方向移出或进入所述弹夹(2)的伸缩推料机构(4)。
2.根据权利要求1所述的进出料装置,其特征在于,所述弹夹(2)包括两个水平设置的底板和两个竖直设置的侧板,多个所述治具板依次水平堆叠放置于所述底板和所述侧板之间。
3.根据权利要求2所述的进出料装置,其特征在于,所述驱动机构(3)包括竖直设置的驱动气缸,所述驱动气缸的一端固定连接所述机架(1),另一端用于推动所述弹夹(2),所述伸缩推料机构(4)包括水平设置的推料气缸,所述推料气缸的一端固定连接所述机架(1),另一端用于推动所述治具板。
4.根据权利要求3所述的进出料装置,其特征在于,所述伸缩推料机构(4)设置于所述弹夹(2)远离所述进料口的一侧或设置于所述弹夹(2)靠近所述出料口的一侧。
5.根据权利要求2所述的进出料装置,其特征在于,所述侧板内侧依次水平设置有多个与所述治具板边缘配合的滑动槽。
6.根据权利要求2至5任意一项所述的进出料装置,其特征在于,所述机架(1)上还水平设置有用于暂时放置所述弹夹(2)的待进板(5)和待出板(6),所述待出板(6)位于所述待进板(5)上部且两者之间具有放置至少一个所述弹夹(2)的间隔。
7.根据权利要求6所述的进出料装置,其特征在于,还包括用于推动所述弹夹(2)在所述待进板(5)上靠近所述驱动机构(3)移动或在所述待出板(6)上远离所述驱动机构(3)移动的推夹机构(7)。
8.根据权利要求7所述的进出料装置,其特征在于,所述推夹机构(7)包括水平设置的推夹气缸,所述推夹气缸的一端固定连接所述驱动机构(3)的活动端,另一端用于推动所述弹夹(2)的一个所述侧板,所述待进板(5)和所述待出板(6)位于所述弹夹(2)的另一个所述侧板。
9.一种芯片加工设备,包括加工装置和进出料装置,其特征在于,所述进出料装置具体为权利要求1至8任意一项所述的进出料装置。
10.根据权利要求9所述的芯片加工设备,其特征在于,所述芯片加工设备具体为芯片封胶机。
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