CN113436936A - 一种防止接触不良的继电器安装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防止接触不良的继电器安装结构,涉及到继电器领域,包括继电器本体和安装座,继电器本体有陶瓷底座、陶瓷底座上连接的电子元件机壳以及电子元件机壳外部罩设的保护罩构成,陶瓷底座所设根引针对应插设在安装座设有的引针插孔中,有益效果:本发明通过将继电器本体底部设有的引针对应插设在安装座上所设的引针插孔中,由于引针由直径不同的第一引针部和第二引针部两部分一体成型,第二引针部直径设置小于引针插孔方便引针插入到引针插孔内部,当第一引针部插入引针插孔过程时发生弹性形变,从而使引针完全插入到引针插孔中,且由于第一引针部具有弹性力,可保证与引针插孔内壁紧密贴合,保证连接稳定性,避免接触不良的情况。
Description
技术领域
本发明涉及继电器领域,特别涉及一种防止接触不良的继电器安装结构。
背景技术
继电器是一种电控制器件,是当输入量(激励量)的变化达到规定要求时,在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。
基于现有的继电器, 现有技术专利申请号为CN202011492054.6一种用于继电器的安装机构及其使用方法,包括安装底座、继电器本体和继电器本体后端的连接扣,其通过设置的限位环、顶杆、伸缩杆和套筒等构件,可以实现对继电器本体的快速安装;通过设置的充气气囊和进气嘴等构件,还可以起到对继电器本体减震的作用,但其在实际运用中,仍存在以下缺陷:
上述专利技术主要解决的是继电器在定期检查和维护时不便于进行安装和拆卸的问题,而传统继电器的安装过程中,通过将继电器的引针插入对应安装座的引针插孔中进行电性连接,再对继电器进行安装固定,继电器在多次检查、维护更换后,安装座的引针插孔以被磨损导致孔径变大,从而易发生继电器的引针与安装座的引针插孔之间的接触不良情况。
现有专利技术有202110419061.1一种继电器安装结构,包括安装座以及连接端子,安装座内设置有供继电器以及连接端子插接的安装槽,还包括导向件以及锁紧片;连接端子设置有第一弹性卡扣以及第二弹性卡扣,锁紧片上开设有供继电器插脚穿插的安装孔;通过导向件,能够很好限制继电器的插入和拔出方向;通过第一弹性卡扣与第二弹性卡扣配合,形成二次锁紧的结构,形成两道锁紧结构,通过这样的设置,能够最大限度地提高连接端子的保持力,能够很好地限制连接端子的位置,避免连接端子出现退针的问题,具有极高的实用性;但其在实际运用中,仍存在以下缺陷:
上述专利技术的安装结构虽解决了连接端子出现退针的问题,但是对于继电器的安装便捷性及稳定性不高,并且对于继电器的防潮能力较差,继电器易受潮湿空气的影响,导致产生电弧而引起烧坏的状况,增加维修成本。
鉴于此,我们提出一种既能防止接触不良、又能降低产生电弧的继电器安装结构用于解决以上问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防止接触不良的继电器安装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种防止接触不良的继电器安装结构,包括继电器本体和安装座,所述继电器本体有陶瓷底座、陶瓷底座上连接的电子元件机壳以及电子元件机壳外部罩设的保护罩构成,保护罩底部与陶瓷底座粘合密封,陶瓷底座底部设有多根引针,安装座上开设有与多根引针相配适的引针插孔,且引针配适插设在相对应的引针插孔中。
优选的,所述陶瓷底座底面与安装座表面贴合,且陶瓷底座底部开设有多条横向贯通的散热槽。
优选的,所述引针由直径不同的第一引针部和第二引针部两部分一体成型,第一引针部的直径大于第二引针部,且第一引针部、第二引针部沿其轴向开设有形变槽。
优选的,所述引针与陶瓷底座相接处粘合固定有密封垫圈,密封垫圈底面与安装座相贴合,且密封垫圈底面为内凹的吸盘凹面。
优选的,所述保护罩的两侧均一体成型有弹性扣片,安装座表面对应两个弹性扣片处均设有卡扣座,且弹性扣片底端的卡勾端与卡扣座上端卡扣端相卡设,弹性扣片的中部一体成型的按钮。
优选的,沿所述陶瓷底座下表面垂直插设有一对定位销钉,安装座的表面开设有一对与定位销钉相配适的定位销孔,且定位销钉的底端配适插设在相对应的定位销孔中。
优选的,所述定位销钉插设于陶瓷底座中预留有弹腔,弹腔中设有压力弹簧与定位销钉内端连接。
优选的,所述保护罩的一侧壁底部设有单向进气阀口,保护罩的另一侧壁顶部设有单向排气阀口。
本发明的技术效果和优点:
1、本发明通过将继电器本体底部设有的引针对应插设在安装座上所设的引针插孔中,由于引针由直径不同的第一引针部和第二引针部两部分一体成型,当引针插入引针插孔中时,第二引针部直径设置小于引针插孔方便引针插入到引针插孔内部,当第一引针部插入引针插孔过程时发生弹性形变,从而使引针完全插入到引针插孔中,且由于第一引针部具有弹性力,可保证与引针插孔内壁紧密贴合,从而保证连接稳定性,避免接触不良的情况;
2、本发明中陶瓷底座底部设有的定位销钉对应插设在安装座上所开设的定位销孔内,有效对继电器本体和安装座之间的连接进行限位,避免继电器本体发生侧偏而导致对引针造成挤压损坏;
3、本发明通过沿保护罩一侧设有的单向进气阀口充入惰性气体,惰性气体将陶瓷底座与保护罩之间内腔的杂气沿单向排气阀口处挤出,并且充满陶瓷底座与保护罩之间的内腔,能有效降低电子元件机壳内部电气元件产生电弧,提高使用的安全性。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明图1的装配示意图。
图3为本发明中继电器本体的立体结构示意图。
图4为本发明结构的正剖视图。
图5为本发明结构的侧剖视图。
图6为图3中A处的放大图。
图中:1、继电器本体;101、陶瓷底座;1011、散热槽;102、电子元件机壳;103、保护罩;2、安装座;3、引针;301、第一引针部;302、第二引针部;303、形变槽;4、引针插孔;5、定位销钉;501、压力弹簧;6、定位销孔;7、弹性扣片;701、按钮;8、卡扣座;9、密封垫圈;901、吸盘凹面;10、单向进气阀口;11、单向排气阀口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-6所示的一种防止接触不良的继电器安装结构,包括继电器本体1和安装座2,继电器本体1有陶瓷底座101、陶瓷底座101上连接的电子元件机壳102以及电子元件机壳102外部罩设的保护罩103构成,保护罩103底部与陶瓷底座101粘合密封,陶瓷底座101底部设有多根引针3,安装座2上开设有与多根引针3相配适的引针插孔4,且引针3配适插设在相对应的引针插孔4中进行电性连接,结合图2和图4所示,陶瓷底座101底面与安装座2表面贴合支撑,且陶瓷底座101底部开设有多条横向贯通的散热槽1011,有利于提高陶瓷底座101的散热效果,结合图2和图3所示,引针3由直径不同的第一引针部301和第二引针部302两部分一体成型,第一引针部301的直径大于第二引针部302和引针插孔4,且第一引针部301、第二引针部302沿其轴向开设有形变槽303,在第一引针部301受到挤压力时用于改变第一引针部301的直径大小,当引针3插入引针插孔4中时,第二引针部302直径设置小于引针插孔4方便引针3插入到引针插孔4内部,当第一引针部301插入引针插孔4过程时发生弹性形变,从而使引针3完全插入到引针插孔4中,且由于第一引针部301具有弹性力,可保证与引针插孔4内壁紧密贴合,从而保证连接稳定性,避免接触不良的情况。
结合图3和图6所示,引针3与陶瓷底座101相接处粘合固定有密封垫圈9,密封垫圈9底面与安装座2相贴合,且密封垫圈9底面为内凹的吸盘凹面901,吸盘凹面901对安装座2表面进行吸合,能有效隔绝空气中的水汽沿引针3与引针插孔4的连接缝隙进入,对引针3和引针插孔4造成侵蚀损坏。
结合图1和图4所示,保护罩103的两侧均一体成型有弹性扣片7,安装座2表面对应两个弹性扣片7处均设有卡扣座8,当将继电器本体1完全安装在安装座2上时,弹性扣片7底端的卡勾端与卡扣座8上端卡扣端相卡设,防止继电器本体1从安装座2上脱出,弹性扣片7的中部一体成型的按钮701,通过对按钮701进行按压即可时,弹性扣片7底端的卡勾端与卡扣座8上端卡扣端发生脱离,此时即可将继电器本体1从安装座2上取下。
结合图1、图3和图4所示,沿陶瓷底座101下表面垂直插设有一对定位销钉5,安装座2的表面开设有一对与定位销钉5相配适的定位销孔6,且定位销钉5的底端配适插设在相对应的定位销孔6中,有效对继电器本体1和安装座2之间的连接进行限位,避免继电器本体1发生侧偏而导致对引针3造成挤压损坏,定位销钉5插设于陶瓷底座101中预留有弹腔,弹腔中设有压力弹簧501与定位销钉5内端连接,在压力弹簧501的作用下,使继电器本体1具有一个向上的力,保证弹性扣片7底端的卡勾端与卡扣座8上端卡扣端紧密扣合。
如图5所示,保护罩103的一侧壁底部设有单向进气阀口10,保护罩103的另一侧壁顶部设有单向排气阀口11,通过沿单向进气阀口10充入惰性气体,惰性气体将陶瓷底座101与保护罩103之间内腔的杂气沿单向排气阀口11处挤出,并且充满陶瓷底座101与保护罩103之间的内腔,能有效降低电子元件机壳102内部电气元件产生电弧,提高使用的安全性。
本发明工作原理:本发明对继电器本体1安装时,将继电器本体1底部设有的引针3对应插设在安装座2上所设的引针插孔4中,由于引针3由直径不同的第一引针部301和第二引针部302两部分一体成型,当引针3插入引针插孔4中时,第二引针部302直径设置小于引针插孔4方便引针3插入到引针插孔4内部,当第一引针部301插入引针插孔4过程时发生弹性形变,从而使引针3完全插入到引针插孔4中,且由于第一引针部301具有弹性力,可保证与引针插孔4内壁紧密贴合,从而保证连接稳定性,避免接触不良的情况;
当将继电器本体1完全安装在安装座2上时,弹性扣片7底端的卡勾端与卡扣座8上端卡扣端相卡设,防止继电器本体1从安装座2上脱出,通过对弹性扣片7中部的按钮701进行按压即可时,弹性扣片7底端的卡勾端与卡扣座8上端卡扣端发生脱离,此时即可将继电器本体1从安装座2上取下,对继电器本体1的安装和拆卸简便;
当将继电器本体1完全安装在安装座2上时,陶瓷底座101底部设有的定位销钉5对应插设在安装座2上所开设的定位销孔6中,有效对继电器本体1和安装座2之间的连接进行限位,避免继电器本体1发生侧偏而导致对引针3造成挤压损坏,且在定位销钉5内端所连接的压力弹簧501的弹力作用下,使继电器本体1具有一个向上的力,保证弹性扣片7底端的卡勾端与卡扣座8上端卡扣端紧密扣合。
除此之外,本发明还通过沿保护罩103一侧设有的单向进气阀口10充入惰性气体,惰性气体将陶瓷底座101与保护罩103之间内腔的杂气沿单向排气阀口11处挤出,并且充满陶瓷底座101与保护罩103之间的内腔,能有效降低电子元件机壳102内部电气元件产生电弧,提高使用的安全性。
最后应说明的是:以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种防止接触不良的继电器安装结构,包括继电器本体(1)和安装座(2),其特征在于:所述继电器本体(1)有陶瓷底座(101)、陶瓷底座(101)上连接的电子元件机壳(102)以及电子元件机壳(102)外部罩设的保护罩(103)构成,保护罩(103)底部与陶瓷底座(101)粘合密封,陶瓷底座(101)底部设有多根引针(3),安装座(2)上开设有与多根引针(3)相配适的引针插孔(4),且引针(3)配适插设在相对应的引针插孔(4)中。
2.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的继电器安装结构,其特征在于:所述陶瓷底座(101)底面与安装座(2)表面贴合,且陶瓷底座(101)底部开设有多条横向贯通的散热槽(1011)。
3.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的继电器安装结构,其特征在于:所述引针(3)由直径不同的第一引针部(301)和第二引针部(302)两部分一体成型,第一引针部(301)的直径大于第二引针部(302),且第一引针部(301)、第二引针部(302)沿其轴向开设有形变槽(303)。
4.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的继电器安装结构,其特征在于:所述引针(3)与陶瓷底座(101)相接处粘合固定有密封垫圈(9),密封垫圈(9)底面与安装座(2)相贴合,且密封垫圈(9)底面为内凹的吸盘凹面(901)。
5.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的继电器安装结构,其特征在于:所述保护罩(103)的两侧均一体成型有弹性扣片(7),安装座(2)表面对应两个弹性扣片(7)处均设有卡扣座(8),且弹性扣片(7)底端的卡勾端与卡扣座(8)上端卡扣端相卡设,弹性扣片(7)的中部一体成型的按钮(701)。
6.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的继电器安装结构,其特征在于:沿所述陶瓷底座(101)下表面垂直插设有一对定位销钉(5),安装座(2)的表面开设有一对与定位销钉(5)相配适的定位销孔(6),且定位销钉(5)的底端配适插设在相对应的定位销孔(6)中。
7.根据权利要求6所述的一种防止接触不良的继电器安装结构,其特征在于:所述定位销钉(5)插设于陶瓷底座(101)中预留有弹腔,弹腔中设有压力弹簧(501)与定位销钉(5)内端连接。
8.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的继电器安装结构,其特征在于:所述保护罩(103)的一侧壁底部设有单向进气阀口(10),保护罩(103)的另一侧壁顶部设有单向排气阀口(11)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210924 |