CN113436566B - 显示面板及其驱动方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其驱动方法，本申请技术方案在第一子边框区设置控制芯片，在第三子边框区和/或第四子边框区设置输出元件，在输出元件背离控制芯片的一侧设置温度探测电路，控制芯片能够基于自身的第一温度信息以及温度探测电路探测的第二温度信息，为输出元件提供驱动电压，相对于现有技术中仅具有控制芯片的第一温度信息，进行温度补偿判断的显示驱动方案，本申请技术方案是综合控制芯片的第一温度信息和温度探测电路探测的第二温度信息进行温度补偿判断的显示驱动方案，在显示驱动时，能够更加准确的进行温度补偿，保证了图像显示质量。

Description

显示面板及其驱动方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体的说，涉及一种显示面板及其驱动方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现显示功能的主要部件是显示面板。工作温度是影响显示面板性能的一个重要参数，故显示面板需要通过温度传感器检测其温度，基于所检测的温度进行显示驱动，以保证图像显示质量。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种显示面板及其驱动方法，方案如下：

一种显示面板，显示面板具有显示区和包围显示区的边框区；边框区包括：相对的第一子边框区和第二子边框区，以及相对设置的第三子边框区和第四子边框区；

设置在第一子边框区的控制芯片；

设置在第三子边框区和/或第四子边框区的输出元件；

设置在输出元件远离控制芯片一侧的温度探测电路，温度探测电路位于边框区；

其中，控制芯片用于基于自身的第一温度信息以及温度探测电路探测的第二温度信息，为输出元件提供驱动电压。

本申请还提供了一种上述显示面板的驱动方法，驱动方法包括：

通过设置在输出元件背离控制芯片一侧的温度探测电路，确定第二温度信息；

基于控制芯片自身的第一温度信息以及第二温度信息，为输出元件提供驱动电压。

通过上述描述可知，本申请技术方案提供的显示面板及其驱动方法中，在第一子边框区设置控制芯片，在第三子边框区和/或第四子边框区设置输出元件，在输出元件背离控制芯片的一侧设置温度探测电路，控制芯片能够基于自身的第一温度信息以及温度探测电路探测的第二温度信息，为输出元件提供驱动电压，相对于现有技术中仅具有控制芯片的第一温度信息，进行温度补偿判断的显示驱动方案，本申请技术方案是综合控制芯片的第一温度信息和温度探测电路探测的第二温度信息进行温度补偿判断的显示驱动方案，在显示驱动时，能够更加准确的进行温度补偿，保证了图像显示质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为图1所示显示面板中一种实施方式的电路连接示意图；

图3为图1所示显示面板中另一种实施方式的电路连接示意图；

图4为本申请实施例提供的一种温度探测电路的示意图；

图5为本申请实施例提供的一种作为温度探测电路的薄膜晶体管的版图设计原理示意图；

图6为本申请实施例提供的一种温度探测的原理示意图；

图7为本申请实施例提供的一种显示面板实现测温的电路图；

图8为图7所示电路图的具体实现方式示意图，；

图9为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种显示面板驱动方法的流程示意图；

图12为本申请实施例提供的一种确定第二温度信息的方法的流程示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种确定第二温度信息的方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

公知的，低温环境会影响显示面板中显示元件的响应速度，当温度较低时，需要提高驱动电压，以实现温度补偿，保证图像显示质量。现有技术中，一般仅是根据控制芯片探测的自身温度信息，进行温度补偿控制。但是，由于控制芯片自身工作时会产生大量热量，即控制芯片自身温度往往偏高，不能准确表征显示面板的整体温度，如果显示面板的横向导热性能不佳，虽然显示面板在设置控制芯片的一端温度较高，但是在远离控制芯片的一端温度较低，如果仅是基于控制芯片自身温度进行温度补偿，会导致温度信息的误判，无法在低温环境中开启温度补偿控制，从而导致远离控制芯片一端的输出元件驱动电压不足，影响图像显示质量。

为了解决上述问题，本申请技术方案提供了一种显示面板及其驱动方法，显示面板具有显示区和包围显示区的边框区；边框区包括：相对的第一子边框区和第二子边框区，以及相对设置的第三子边框区和第四子边框区。本申请实施例技术方案中，在第一子边框区设置控制芯片，在第三子边框区和/或第四子边框区设置输出元件，在输出元件背离控制芯片的一侧设置温度探测电路，控制芯片能够基于自身的第一温度信息以及温度探测电路探测的第二温度信息，为输出元件提供驱动电压，相对于现有技术中仅具有控制芯片的第一温度信息，进行温度补偿判断的显示驱动方案，本申请技术方案是综合控制芯片的第一温度信息和温度探测电路探测的第二温度信息进行温度补偿判断的显示驱动方案，在显示驱动时，能够更加准确的进行温度补偿，保证了图像显示质量。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

如图1所示，图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图，显示面板具有显示区AA和包围显示区AA的边框区BB；边框区BB包括：相对的第一子边框区BB1和第二子边框区BB2，以及相对设置的第三子边框区BB3和第四子边框区BB4。第一子边框区BB1和第二子边框区BB2在第一方向Y上相对设置，第三子边框区BB3和第四子边框区BB4在第二方向X上相对设置，第一方向Y和第二方向X垂直。

显示面板包括：

设置在第一子边框区BB1的控制芯片11；

设置在第三子边框区BB3和/或第四子边框区BB4的输出元件12；

设置在输出元件12远离控制芯片11一侧的温度探测电路13，温度探测电路13位于边框区BB；

其中，控制芯片11用于基于自身的第一温度信息以及温度探测电路探测的第二温度信息，为输出元件12提供驱动电压。第二温度信息与环境温度相关，环境温度越低，则第二温度信息越小，反之，环境温度越高，第二温度信息越大，由于温度探测电路13远离热源控制芯片11，在误差范围内，第二温度信息可以等效为环境温度。

本申请实施例技术方案中，在第一子边框区BB1设置控制芯片11，在第三子边框区BB3和/或第四子边框区BB4设置输出元件12，在输出元件12背离控制芯片11的一侧设置温度探测电路13，控制芯片11能够基于自身的第一温度信息以及温度探测电路13探测的第二温度信息，为输出元件12提供驱动电压，能够综合控制芯片11的第一温度信息和温度探测电路13探测的第二温度信息进行温度补偿判断，在显示驱动时，能够更加准确的进行温度补偿，保证了图像显示质量。

进行温度补偿的原因在于，如果显示面板所处环境温度较低，至少将影响显示面板中像素在显示驱动中的响应速度，本申请技术方案至少能够基于第一温度信息和第二温度信息进行温度补偿，以提供适配的驱动电压，避免由于像素所处环境温度较低时，影响显示质量。一般的，环境温度越低，像素响应速度越慢，本申请能够基于第一温度信息和第二温度信息确定是否进行温度补偿，即确定显示面板是否处于不满足工作条件的低温环境，在确定满足温度补偿条件时，即确定在不满足工作条件的低温环境时，提高确定电压，以提高像素的响应速度。

需要说明的是，本申请实施例中，以显示面板的俯视图为矩形为例进行图示说明，显然可以显示面板的俯视图不局限于为矩形，也可以为圆角矩形、梯形或是其他几何图形，本申请实施例对此不做具体限定。

本申请实施例中，一种方式中，输出元件12可以为扫描驱动电路，此时，显示面板的电路结构可以如图2所示。

如图2所示，图2为图1所示显示面板中一种实施方式的电路连接示意图，结合图1和图2所示，此时，输出元件12为扫描驱动电路，控制芯片11连接第一信号线21，第一信号线21输出初始化信号STV。第一信号线21与扫描驱动电路连接，扫描驱动电路基于第一信号线21输入的初始化信号STV，对显示区AA中的像素行进行扫描。温度探测电路13具有信号输入端D1和信号输出端D2，信号输入端D1与第一信号线21连接，信号输出端D2通过第二信号线22与控制芯片11连接，温度探测电路13通过与第一信号线21连接的第三信号线23输入的初始化信号STV，通过第二信号线22为控制芯片11提供第一电压信号，控制芯片11基于第一电压信号和初始化信号STV，确定第二温度信息。

需要说明的是，本申请实施例中，不局限于复用扫描驱动电路的初始化信号STV作为温度探测电路13的输入信号，也可以复用显示面板中其他初始化信号。

在图2所示方式中，复用第一信号线21为温度探测电路13的输入信号线，进而复用扫描驱动电路的初始化信号STV作为温度探测电路13的输入信号，减少了信号线数量以及输入信号数量，便于电路布局。

在图2所示方式中，输出元件12可以为扫描驱动电路，扫描驱动电路包括多个级联的移位寄存器，设定同一扫描驱动电路中，具有M个级联的移位寄存器，该M个移位寄存器依次为第1级移位寄存器ASG₁至第M级移位寄存器ASG_M。第m级移位寄存器ASG_m输出第m扫描信号Gout_m，m为不大于M的正整数。每一级移位寄存器单独连接显示区AA中一行像素，为所连接的像素行中的像素单元提供扫描信号。对于任意连续的三个移位寄存器，第j级移位寄存器的第j扫描信号Gout_j作为第j-1级移位寄存器和第j+1级移位寄存器的输入信号。j为正整数，且j大于1，不大于M。所有的移位寄存器均连接相同的恒定高电平信号线，以输入固定的高电平VGH，所有的移位寄存器均连接相同的恒定低电平信号线，以输入固定的低电平VGL。

需要说明的是，图2中以M＝5为例进行示意说明，显然M可以基于需求设定为任意多个，不局限于图2所示方式。为了便于图示，本申请实施例中，为示出各级移位寄存器所连接的时钟信号线，时钟信号的实现方式可以参考现有时钟信号线方案，本申请实施例对此不做具体限定。

结合图1和图2所示，本申请实施例中，将控制芯片11设置在显示面板的下端边框区(第一子边框区BB1)，在温度探测电路13设置在显示面板的上端边框区(第三子边框区BB3)，温度探测电路13与控制芯片11连接，在一帧扫描开始时，基于初始化信号STV，控制芯片11能够通过温度探测电路13检测扫描驱动电路远离控制芯片11一端的温度(第二温度信息)，从而能够基于第一温度信息和第二温度信息判断是否进行温度补偿，能够更为准确度的开启温度补偿，以便于在扫描驱动电路所处温度较低时，开启温度补偿，保证图像显示质量。

常规技术中，仅基于第一温度信息进行温度补偿，如果控制芯片温度较高，如控制芯片处于高功耗模式时会产生大量热量导致温度较高，此时，即便温度探测电路13所处温度较低满足温度补偿条件时，也会存在误判，导致无法及时开启温度补偿，即无法及时提高驱动电压，从而导致显示异常。本申请技术方案中综合第一温度信息以及第二温度信息进行温度补偿判断，能够准确判断是否满足温度补偿条件，从而能够在温度探测电路13所处温度较低时，及时提高驱动电压，以保证正常的显示驱动，保证图像显示质量。

本申请实施例中，另一种实施方式中，输出元件12还可以为连接走线，此时，显示面板的电路结构如图3所示。

如图3所示，图3为图1所示显示面板中另一种实施方式的电路连接示意图，结合图1和图3所示，此时，输出元件12为连接走线，连接走线的一端连接控制芯片11的对应引脚，另一端连接显示区AA中栅线，连接走线通过栅线为显示区AA中的像素提供扫描信号。每条栅线对应连接一行像素。连接走线与栅线一一对应。连接走线与栅极线的数量对应，可以基于面板中像素行数量限定，本申请实施例对此不做限定。

可以设置每条连接走线单独连接控制芯片11的一个引脚。图3中输出了五条连接走线，分别连接控制芯片11中一个引脚，分别输出第1扫描信号Gout_j至第5扫描信号Gout₅。其他方式中，也可以设置多条连接走线通过选通电路连接控制芯片11的同一引脚。

温度探测电路13具有信号输入端D1和信号输出端D2；信号输入端D1通过第一走线Z1与控制芯片11的一个引脚连接，以输入初始化信号；输入端D2通过第二走线Z2与控制芯片11的另一个引脚，以为控制芯11片提供第一电压信号；控制芯片11基于第一电压信号和初始化信号，确定所述第二温度信息。第一走线Z1和第二走线Z2位于边框区。该方式中，无需控制芯片11外部设置扫描驱动电路，故此时需要单独的第一走线Z1为温度探测电路13提供初始化信号。

如图4和图5所示所示，图4为本申请实施例提供的一种温度探测电路的示意图，图5为本申请实施例提供的一种作为温度探测电路的薄膜晶体管的版图设计原理示意图，结合图2-图5所示，温度探测电路13包括第一薄膜晶体管T1，第一薄膜晶体管T1的栅极G与第一薄膜晶体管T1的第一极连接，作为信号输入端，与第三信号线23连接，第一薄膜晶体管T1的第二极作为信号输出端，与第二信号线22连接。

设置第二信号线22和第三信号线23和薄膜晶体管T1的栅极G同层，无需单独增加金属层制备第二信号线22和第三信号线23，可以通过同一图形化的栅极金属层，同时形成栅极G、第二信号线22和第三信号线23，并实现第一极可以与第三信号线23一体连接，无需单独的连接线。

本申请实施例中，第一薄膜晶体管T1的第一极和第二极中，一者为源极S，另一者为漏极D。第一极和第二极位于同一金属层，该金属层为源漏极金属层，源漏极金属层和栅极金属层之间具有绝缘层。第一电极通过单独的通孔K与第三信号线23，第二电极通过单独的通孔K与第二信号线22连接。在图4所示方式中，第一极可以为源极S，第二极可以为漏极D。其他方式中，也可以设置第一极为漏极D，第二极为源极S。

可以设置第一薄膜晶体管T1为低温多晶硅薄膜晶体管或是金属氧化物薄膜晶体管。这样，可以使得第一薄膜晶体管T1与显示面板中阵列基板的薄膜晶体管同层制备，无需单独增加工序制作第一薄膜晶体管。

如图6所示，图6为本申请实施例提供的一种温度探测的原理示意图，图5中，上图为初始化信号STV的波形图，下图为温度探测电路13输出的第一电压信号VST的波形图，控制芯片11用于将第一电压信号以及初始化信号STV分别进行归一化后，再将二者的归一化值进行比较，根据比较结果确定延迟量，基于延迟量与

温度的对应关系，确定第二温度信息。

将第一电压信号VST以及初始化信号STV分别进行归一化的方法包括：对第一电压信号VST进行归一化，具体包括：将第一电压信号VST除以其最大值，获得第一电压信号VST的归一化值，设定该归一化值为第一归一化参数；对初始化信号STV进行归一化，具体包括：将初始化信号STV除以其最大值，获得初始化信号STV的归一化值，设定该归一化值为第二归一化参数。

将第一电压信号VST的归一化值与初始化信号STV的归一化值进行比较的方法包括如下两种方式：

一种方式是，将第一归一化参数与第二归一化参数做差，将二者差值作为比较结果；该差值比较结果仅与温度变化相关，与第二温度信息具有第一对应关系。可以在实验室模拟不同温度环境下，分别测量获得该差值比较结果，从而获得第一对应关系，基于该差值比较结果以及第一对应关系，即可确定第二温度信息。

另一种方式是，将第一归一化参数与第二归一化参数做比，将二者比值作为比较结果；该比值比较结果仅与温度变化相关，与第二温度信息具有第二对应关系。可以在实验室模拟不同温度环境下，分别测量获得该比值比较结果，从而获得第二对应关系，基于该比值比较结果以及第二对应关系，即可确定第二温度信息。

如上述，本申请实施例中，以初始化信号STV作为温度探测电路13的输入信号，由于温度探测电路13的存在，经过温度探测电路13后，第一电压信号VST是在初始化信号STV的基础上叠加延迟。以第一薄膜晶体管T11作为温度探测电路13时，对于制作完毕的显示面板，第一薄膜晶体管的各项参数是固定的，其输出的第一电压信号VST仅受电压变化量以及温度影响。因此，控制芯片11将第一电压信号VST以及初始化信号STV进行做比归一化处理，可以排除电压变化量的影响，归一化后的延迟量仅与温度变化相关，电压不同延迟量不同，故能够基于归一化后的延迟量，确定第二温度信息。

归一化处理后，由于电压延迟量仅与温度相关，故可以在不同环境温度下，对显示面板中第一薄膜晶体管T1输出的第一电压信号VST进行测量，从而能够获得归一化后延迟量和温度的多组数据。将这些数据存入控制芯片11或是将基于这些数据的线性拟合曲线存入控制芯片11，在温度探测电路13进行温度探测后，控制芯片11可以基于预先存储的多组数据或是拟合曲线，计算第二温度信息。

可以基于归一化后的延迟量表征第二温度信息，温度越低，归一化后的延迟量越大。而一般情况下，由于控制芯片11工作是会产生热量，第二温度数据一般小于第一温度信息，故可以设置在归一化后的延迟量超过设定阈值时，开启温度补偿控制，在预先设定的标准驱动电压的基础上提高驱动电压，以保证正常的显示驱动，如果不超过设定阈值，则不开启温度补偿控制，以预先设定的标准驱动电压进行显示驱动。

如图7所示，图7为本申请实施例提供的一种显示面板实现测温的电路图，该方式中，控制芯片11包括：充电电路111以及电量检测电路112；充电电路111用于为温度探测电路充电；电量检测电路112用于在温度探测电路13充电完成后，检测温度探测电路13释放的电量；控制芯片11基于温度探测电路13释放的电量，确定第二温度信息。

相对于基于延迟量确定第二温度信息的方式，图7所示方式中，可以通过检测电压，确定放电电荷量，进而确定温度探测电路13的等效电阻，确定第二温度信息。

如图8所示，图8为图7所示电路图的具体实现方式示意图，如图8所示，温度探测电路13包括：充放电单元131，充放电单元131具有第一端、第二端和第三端，第一端连接输入第一固定电位V1的第四信号线24，第二端通过第一电容C1连接输入第二固定电位V2的第五信号线25，第三端通过第六信号线26与控制芯片11连接。如是通过充放电单元131能够对第一电容C1进行充放电，以实现电压的检测，根据电压变化可以确认电荷量变化，以便于确定第二温度信息，电路结构简单。

可以设置第一固定电位V1和第二固定电位V2复用已有固定电位信号，如显示面板中接地信号GND、输出元件中的高电平VGH和低电平VGL，这样，无需增加额外的电压信号，便于布线。第一固定电位V1和第二固定电位V2不相同。

如图8所示，充放电单元131包括：至少一个连接在第一电容C1与第六信号线26之间的第二薄膜晶体管T2；第二薄膜晶体管T2的栅极连接第四信号线24。在第一固定电位V1、第二固定电位V2和控制芯片11的充电参数一定时，第二薄膜晶体管T2的电阻与其自身设计参数以及温度相关，对于制备好的显示面板中，第二薄膜晶体管T2的设计参数是一定的，故此时基于其电阻即可确定温度。如上述，通过充放电中电荷量以及电压，即可确定第二温度信息。

可以设置第二薄膜晶体管T2为低温多晶硅薄膜晶体管或是金属氧化物薄膜晶体管。这样，可以使得第二薄膜晶体管T2与显示面板中阵列基板的薄膜晶体管同层制备，无需单独增加工序制作第二薄膜晶体管T2。

如果具有一个第二薄膜晶体管T2，第二薄膜晶体管T2的第一极连接第一电容C1，第二极连接第六信号线26。第二薄膜晶体管T2的源极和漏极中，一者为第一电极，另一者为第二极。

如果设置具有M个第二薄膜晶体管T2，M为大于1的正整数，设定充放电单元131具有N级串联的第二薄膜晶体管T2，依次为第1级晶体管至第N级晶体管，N为大于1的正整数；第1级晶体管的第一极通过第一电容C1连接第五信号线25，第i级晶体管的第一极连接第i-1级晶体管的第二极，第N级晶体管的第二极连接第六信号线26；i为大于1，且不大于N的正整数。该方式中，充放电单元131包括多个串联的第二薄膜晶体管T2，提高温度探测的准确性。

如图8所示，充电电路111包括：第一单晶硅晶体管Q1，第一单晶硅晶体管Q1的栅极输入第一控制信号VC，第一极输入第三固定电位V3，第二极连接第六信号线26；电量检测电路112包括：第二单晶硅晶体管Q2，第二单晶硅晶体管Q2的栅极输入第二控制信号VB，第一极通过第二电容C2连接检测端，第二极连接第六信号线26；控制芯片11通过检测端检测第二电容C2的充电量，以获取温度探测电路13释放的电量。

其中，可以基于检测端的电压VA计算第二电容C2的充电量。第三固定电位V3与第一固定电位V1不同，且与第二固定电位V1不同。可以设置第三固定电位V3复用已有固定电位信号，如显示面板中接地信号GND、输出元件中的高电平VGH和低电平VGL，这样，无需增加额外的电压信号，便于布线。

控制芯片11一般为单晶硅芯片，通过第一单晶硅晶体管Q1实现充电电路111，通过第二单晶硅晶体管Q2实现电量检测电路112，能够兼容控制芯片11制作工艺。

在图8所示方式中，施加第一控制信号VC后，使得第三固定电位V3通过温度探测电路13中的第二薄膜晶体管T2向第一电容C1充电。第一电容C1充电第一设定时间后，关闭第一控制信号VC，第一控制信号VC不再向第一电容C1充电。然后，施加第二控制信号VB，第一电容C1放电，进而能够通过温度探测电路13中的第二薄膜晶体管T2向第二电容C2充电。第二电容C2充电第二设定时间后，关闭第二控制信号VB，第一电容C1不再向第二电容C2充电，第二电容C2完成充电。第二电容C2完成充电后，测量检测端的电压VA，基于电压VA的变化量，即可确定第二温度信息。

通过电压V1确定第二温度信息的原理是：温度越低，第二薄膜晶体管T2的等效电阻越大，第一电容C1充电越慢，在给定的第一设定时间内，第一电容C1的充电量越少。同理，温度越低，从第一电容C1到第二电容C2的充电电荷越少。根据公式VA＝Q/C2，可以计算第二电容C2的电荷量，用于确定第二温度信息。

如图9所示，图9为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，基于上述实施例，图9所示显示面板中，输出元件12包括：第一输出元件12a和第二输出元件12b；温度探测电路13包括：与第一扫描电路12a背离控制芯片11一端相邻的第一温度探测电路13a，以及与第二扫描电路12b背离控制芯片11一端相邻的第二温度探测电路13b。第一输出元件12a和第二输出元件12b位于显示区AA的相对两侧。该方式中，温度探测电路13的实现方式可以参考上述实施例描述，在此不再赘述。

设定显示区AA具有P行像素，P为大于1的正整数。一种方式中，可以设定第一输出元件12a和第二输出元件12b均具有P个级联的移位寄存器，第一输出元件12a和第二输出元件12b中的第p级移位寄存器的输出端分别连接第p行像素，p为不大于P的正整数。该方式中，移位寄存器的数量是2P，可以实现同一像素行的双边驱动，提高响应速度。

另一种方式中，设置第一输出元件12a中多个级联的移位寄存器与奇数像素行一一对应连接，设置第二输出元件12b中多个级联的移位寄存器与偶数像素行一一对应连接，该方式，移位寄存器的数量是P，能够降低边框宽度。

在图9所示方式中，两个输出元件12分别位于第三子边框区BB3和第四子边框区BB4，分别对应设置一个温度探测电路13。可以探测两个第二温度信息，控制芯片11基于两个第二温度信息以及第一温度信息中的最小值进行温度补偿控制。

如图10所示，图10为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，该方式中，具有两个输出元件12，分别位于显示区AA相对的两侧，具体的，两个输出元件12分别位于第三子边框区BB3和第四子边框区BB4。具有一个温度探测电路13，在第一方向Y上，温度探测电路13与控制芯片12位于显示区相对的两侧。该方式，两个输出元件12通过同一温度探测电路13检测第二温度信息，电路结构简单。该方式中，温度探测电路13的实现方式可以参考上述实施例描述，在此不再赘述。

在图10所示方式中，可以设置温度探测电路13对称的设置在两个输出元件12之间，以便于电路布局，同时便于折中的测量两个输出元件12背离控制芯片11一端的第二温度信息，以使得第二温度信息相对于两个输出元件12而言，均能够表征二者所处的温度信息。该方式中，温度探测电路13的实现方式可以参考上述实施例描述，在此不再赘述。

基于上述显示面板实施例，本申请另一实施例还提供了一种驱动方法，用于上述显示面板，驱动方法如图11所示，图11为本申请实施例提供的一种显示面板驱动方法的流程示意图，该驱动方法包括：

步骤S11：通过设置在输出元件背离控制芯片一侧的温度探测电路，确定第二温度信息；

步骤S12：基于控制芯片自身的第一温度信息以及第二温度信息，为输出元件提供驱动电压。

本申请实施例驱动方法，能够综合控制芯片的第一温度信息和温度探测电路探测的第二温度信息进行温度补偿判断，在显示驱动时，能够更加准确的进行温度补偿，保证了图像显示质量。

其中，输出元件基于控制芯片提供的初始化信号对像素行进行扫描。

如图12所示，图12为本申请实施例提供的一种确定第二温度信息的方法的流程示意图，该方法包括：

步骤S21：获取温度探测电路输入初始化信号时，输出的第一电压信号；

步骤S22：基于第一电压信号和初始化信号，确定第二温度信息。

该方式基于输出元件的初始化信号作为温度探测电路的输入信号，以确定第二温度信息，无需单独增加温度探测电路的输入信号。

在图12所示方式中，确定第二温度信息的方法包括：将第一电压信号以及初始化信号进行做比归一化处理，以确定延迟量，基于延迟量与温度的对应关系，确定第二温度信息。如上述实施例描述，以第一薄膜晶体管作为温度探测电路时，对于制作完毕的显示面板，第一薄膜晶体管的各项参数是固定的，其输出的第一电压信号仅受电压变化量以及温度影响。因此，控制芯片将第一电压信号以及初始化信号进行做比归一化处理，可以排除电压变化量的影响，归一化后的延迟量仅与温度变化相关，电压不同延迟量不同，故能够基于归一化后的延迟量，确定第二温度信息。

如图13所示，图13为本申请实施例提供的另一种确定第二温度信息的方法的流程示意图，该方法包括：

步骤S31：为温度探测电路充电；

步骤S32：充电完成后，检测温度探测电路释放的电量；

步骤S33：基于温度探测电路释放的电量，确定第二温度信息。

在图13所示方式中，对应的温度探测电路以及控制芯片的实现方式可以参考显示面板实施例描述，在此不再赘述。相对于基于延迟量确定第二温度信息的方式，图13所示方法中，可以通过检测电压，确定放电电荷量，进而确定温度探测电路13的等效电阻，确定第二温度信息。

本申请实施例驱动方法中，基于控制芯片自身的第一温度信息以及第二温度信息，为输出元件提供驱动电压，包括：基于第一温度信息以及第二温度信息中的最小值，为输出元件提供驱动电压。这样，能够在环境温度较低时，启动温度补偿控制，及时提高驱动电压，保证图像显示质量。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的驱动方法而言，由于其与实施例公开的显示面板相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见显示面板对应部分说明即可。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和包围所述显示区的边框区；所述边框区包括：相对的第一子边框区和第二子边框区，以及相对设置的第三子边框区和第四子边框区；

设置在所述第一子边框区的控制芯片；

设置在所述第三子边框区和/或所述第四子边框区的输出元件；

设置在所述输出元件远离所述控制芯片一侧的温度探测电路，所述温度探测电路位于所述边框区；

其中，所述控制芯片用于基于自身的第一温度信息以及所述温度探测电路探测的第二温度信息，为所述输出元件提供驱动电压；

所述控制芯片连接第一信号线，所述第一信号线输出初始化信号；所述温度探测电路具有信号输入端和信号输出端，所述信号输入端与所述第一信号线连接，所述信号输出端通过第二信号线与所述控制芯片连接，所述温度探测电路通过与所述第一信号线连接的第三信号线输入的所述初始化信号，通过所述第二信号线为所述控制芯片提供第一电压信号；所述控制芯片用于将所述第一电压信号以及所述初始化信号分别进行归一化后，再将二者的归一化值进行比较，根据比较结果确定延迟量，基于所述延迟量与温度的对应关系，确定所述第二温度信息；

或，所述控制芯片包括：充电电路以及电量检测电路；所述充电电路用于为所述温度探测电路充电；所述电量检测电路用于在所述温度探测电路充电完成后，检测所述温度探测电路释放的电量；所述控制芯片基于所述温度探测电路释放的电量，确定所述第二温度信息。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述输出元件为扫描驱动电路；

所述第一信号线与所述扫描驱动电路连接，所述扫描驱动电路基于所述第一信号线输入的初始化信号，对所述显示区中的像素行进行扫描。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述温度探测电路包括第一薄膜晶体管；

所述第一薄膜晶体管的栅极与所述第一薄膜晶体管的第一极连接，作为所述信号输入端，与所述第三信号线连接，所述第一薄膜晶体管的第二极作为所述信号输出端，与所述第二信号线连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所示输出元件为连接走线，所述连接走线的一端连接所述控制芯片的对应引脚，另一端连接所述显示区中栅线，所述连接走线通过所述栅线为所述显示区中的像素提供扫描信号。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，当所述控制芯片基于所述温度探测电路释放的电量，确定所述第二温度信时，所述温度探测电路包括：充放电单元，具有第一端、第二端和第三端，所述第一端连接输入第一固定电位的第四信号线，所述第二端通过第一电容连接输入第二固定电位的第五信号线，所述第三端通过第六信号线与所述控制芯片连接。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述充放电单元包括：

至少一个连接在所述第一电容与所述第六信号线之间的第二薄膜晶体管；所述第二薄膜晶体管的栅极连接所述第四信号线。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述充放电单元具有N级串联的所述第二薄膜晶体管，依次为第1级晶体管至第N级晶体管，N为大于1的正整数；

第1级晶体管的第一极通过所述第一电容连接所述第五信号线，第i级晶体管的第一极连接第i-1级晶体管的第二极，第N级晶体管的第二极连接所述第六信号线；i为大于1，且不大于N的正整数。

8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述充电电路包括：第一单晶硅晶体管，所述第一单晶硅晶体管的栅极输入第一控制信号，第一极输入第三固定电位，第二极连接所述第六信号线；

所述电量检测电路包括：第二单晶硅晶体管，所述第二单晶硅晶体管的栅极输入第二控制信号，第一极通过第二电容连接检测端，第二极连接所述第六信号线；

所述控制芯片通过所述检测端检测所述第二电容的充电量，以获取所述温度探测电路释放的电量。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述输出元件包括：第一输出元件和第二输出元件；

所述温度探测电路包括：与第一扫描电路背离所述控制芯片一端相邻的第一温度探测电路，以及与第二扫描电路背离所述控制芯片一端相邻的第二温度探测电路。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，具有两个所述输出元件，分别位于所述显示区相对的两侧；

具有一个所述温度探测电路，在第一方向上，所述温度探测电路与所述控制芯片位于所述显示区相对的两侧。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述温度探测电路对称的设置在两个所述输出元件之间。

12.一种如权利要求1-11任一项显示面板的驱动方法，其特征在于，所述驱动方法包括：

通过设置在输出元件背离控制芯片一侧的温度探测电路，确定第二温度信息；

基于所述控制芯片自身的第一温度信息以及所述第二温度信息，为输出元件提供驱动电压；

确定所述第二温度信息的方法包括：

获取所述温度探测电路输入所述初始化信号时，输出的第一电压信号；

基于所述第一电压信号和所述初始化信号，确定所述第二温度信息；所述输出元件基于所述控制芯片提供的初始化信号对像素行进行扫描，确定所述第二温度信息的方法包括：将所述第一电压信号以及所述初始化信号分别进行归一化后，再将二者的归一化值进行比较，根据比较结果确定延迟量，基于所述延迟量与温度的对应关系，确定所述第二温度信息；

或，确定所述第二温度信息的方法包括：

为所述温度探测电路充电；

充电完成后，检测所述温度探测电路释放的电量；

基于所述温度探测电路释放的电量，确定所述第二温度信息。

13.根据权利要求12所述的驱动方法，其特征在于，基于所述控制芯片自身的第一温度信息以及所述第二温度信息，为输出元件提供驱动电压，包括：

基于所述第一温度信息以及所述第二温度信息中的最小值，为所述输出元件提供驱动电压。

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