CN113427250A - 一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备 - Google Patents
一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及晶体管和散热片的锁付技术领域,尤其涉及一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,包括工作台、转盘、若干个散热片载座,所述转盘沿其旋转方向依次设有散热片上料工位、散热片涂胶装置、晶体管上料装置、锁螺丝装置、下料装置;所述散热片上料工位,用于散热片上料;所述散热片涂胶装置,用于对待锁付散热片进行涂胶;所述晶体管上料装置,用于晶体管上料;所述锁螺丝装置,用于将晶体管锁付至涂胶后的散热片上;所述下料装置,用于将锁付好的晶体管及散热片进行下料;本发明能够替代人工手动的方式来将晶体管锁付至散热片上,能够减少操作人员的大量工作量,能够提高效率,能够很好地适用于大批量的晶体管、散热片的锁付。
Description
技术领域:
本发明涉及晶体管和散热片的锁付技术领域,尤其涉及一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备。
背景技术:
晶体管在生产过程中会涉及到将其锁付在散热片上的工序,即先在散热片上涂刷导热胶,然后将整形好的晶体管上料至涂刷好导热胶的散热片上,再将晶体管锁付至散热片上。
在现有技术中,大多数还是通过人工手动的方式来实现上述工序,然而通过人工手动的方式来将晶体管锁付至散热片上,不仅操作人员工作量大,而且效率低下,不能很好地适用于大批量的晶体管、散热片的锁付。
发明内容:
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,能够替代人工手动的方式来将晶体管锁付至散热片上,能够减少操作人员的大量工作量,能够提高效率,能够很好地适用于大批量的晶体管、散热片的锁付。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,包括工作台、设置于工作台上的转盘、设置于转盘上的若干个散热片载座,所述转盘沿其旋转方向依次设有散热片上料工位、散热片涂胶装置、晶体管上料装置、锁螺丝装置、下料装置;所述散热片上料工位,用于散热片上料;所述散热片涂胶装置,用于对待锁付散热片进行涂胶;所述晶体管上料装置,用于晶体管上料;所述锁螺丝装置,用于将晶体管锁付至涂胶后的散热片上;所述下料装置,用于将锁付好的晶体管及散热片进行下料。
对上述方案的进一步改进为,所述晶体管上料装置包括晶体管第一上料装置、晶体管管脚折弯及剪切装置、晶体管第二上料装置;所述晶体管第一上料装置,用于将晶体管上料至晶体管管脚折弯及剪切装置中;所述晶体管管脚折弯及剪切装置,用于将晶体管管脚整形至所需形状大小;所述晶体管第二上料装置,用于将整形好的晶体管上料至涂胶后的待锁付散热片上。
对上述方案的进一步改进为,所述晶体管第一上料装置包括设置于工作台上的晶体管第一上料座、用于容纳放置料管的料管容纳仓、用于将料管容纳仓底部的料管向前移载的料管上料机构、用于将料管上料机构上的料管进行抬升的料管抬升机构、用于向料管吹气的料管吹气机构、用于抵住料管的料管定位机构;
所述料管上料机构包括沿Y轴方向滑动连接于晶体管第一上料座上的料管上料滑座、用于驱动料管上料滑座滑动的料管上料动力机构、沿X轴方向并排设置于料管上料滑座上的若干个料管上料夹块,料管上料动力机构设置于晶体管第一上料座上,料管上料动力机构的输出端驱动连接料管上料滑座;
所述料管抬升机构包括沿X轴方向并排设置于晶体管第一上料座上的若干个料管抬升模组,各个料管抬升模组均包括沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座上的料管抬升滑块、用于驱动料管抬升滑块滑动的料管抬升动力机构,料管抬升动力机构设置于晶体管第一上料座上,料管抬升动力机构的输出端驱动连接料管抬升滑块;
所述料管吹气机构包括沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座上的料管吹气滑块、用于驱动料管吹气滑块滑动的料管吹气动力机构,料管吹气滑块开设有吹气孔,吹气孔与气源相连通,料管吹气动力机构设置于晶体管第一上料座上,料管吹气动力机构的输出端驱动连接料管吹气滑块;
所述料管定位机构包括沿X轴方向滑动连接于晶体管第一上料座上的X轴料管抵挡块、用于驱动X轴料管抵挡块滑动的X轴料管定位动力机构、沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座上的Z轴料管抵挡块、用于驱动Z轴料管抵挡块滑动的Z轴料管定位动力机构,X轴料管定位动力机构设置于晶体管第一上料座上,X轴料管定位动力机构的输出端驱动连接X轴料管抵挡块,Z轴料管定位动力机构设置于晶体管第一上料座上,Z轴料管定位动力机构的输出端驱动连接Z轴料管抵挡块。。
对上述方案的进一步改进为,所述晶体管第一上料装置还包括上料导轨、设置于上料导轨底部的直振器、晶体管错位上料机构,上料导轨的输入端与料管远离吹气的一端相连接,上料导轨的输出端与晶体管错位上料机构的输入端相连接;
所述晶体管错位上料机构包括沿Y轴方向滑动连接于工作台上的晶体管错位滑座、用于驱动晶体管错位滑座滑动的晶体管错位动力机构,晶体管错位动力机构设置于工作台上,晶体管错位动力机构的输出端驱动连接晶体管错位滑座。
对上述方案的进一步改进为,所述晶体管管脚折弯及剪切装置包括晶体管管脚折弯机构、晶体管管脚剪切机构、晶体管折弯及剪切移载机构;
所述晶体管管脚折弯机构包括设置于工作台上的晶体管管脚折弯下模、沿Z轴方向滑动连接于晶体管管脚折弯下模上方的晶体管管脚折弯上模、用于驱动晶体管管脚折弯上模滑动的晶体管管脚折弯动力机构,晶体管管脚折弯动力机构设置于工作台上,晶体管管脚折弯动力机构的输出端驱动连接晶体管管脚折弯上模;
所述晶体管管脚剪切机构包括设置于工作台上的晶体管管脚剪切下模、沿Z轴方向滑动连接于晶体管管脚剪切下模上方的晶体管管脚剪切上模、用于驱动晶体管管脚剪切上模滑动的晶体管管脚剪切动力机构,晶体管管脚剪切动力机构设置于工作台上,晶体管管脚剪切动力机构的输出端驱动连接晶体管管脚剪切上模;
所述晶体管折弯及剪切移载机构包括沿X轴方向滑动连接于工作台上的晶体管折弯及剪切移载X轴滑座、用于驱动晶体管折弯及剪切移载X轴滑座滑动的晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构、沿Y轴方向滑动连接晶体管折弯及剪切移载X轴滑座上的晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座、用于驱动晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座滑动的晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构、沿Z轴方向滑动连接于晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座上的晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座、用于驱动晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座滑动的晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构、设置于晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座上的晶体管折弯及剪切移载夹座、沿X轴方向等间距设置于晶体管折弯及剪切移载夹座底部的三个晶体管移载夹爪,晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构设置于工作台上,晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载X轴滑座,晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构设置于晶体管折弯及剪切移载X轴滑座上,晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座,晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构设置于晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座上,晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座。
对上述方案的进一步改进为,所述晶体管第二上料装置包括设置于工作台上的晶体管第二上料座、沿Y轴方向滑动连接于晶体管第二上料座上的晶体管Y轴上料滑座、用于驱动晶体管Y轴上料滑座滑动的晶体管Y轴动力机构、沿Z轴方向滑动连接于晶体管Y轴上料滑座上的晶体管Z轴上料滑座、用于驱动晶体管Z轴上料滑座滑动的晶体管Z轴动力机构、沿X轴方向滑动连接于晶体管X轴方向滑动连接于晶体管Z轴上料滑座上的晶体管X轴上料滑座、用于驱动晶体管X轴上料滑座滑动的晶体管X轴动力机构、设置于晶体管X轴上料滑座上的晶体管上料夹爪,晶体管Y轴动力机构设置于晶体管第二上料座上,晶体管Y轴动力机构的输出端驱动连接晶体管Y轴上料滑座,晶体管Z轴动力机构设置于晶体管Y轴上料滑座,晶体管Z轴动力机构的输出端驱动连接晶体管Z轴上料滑座,晶体管X轴动力机构设置于晶体管Z轴上料滑座上,晶体管X轴动力机构的输出端驱动连接晶体管X轴上料滑座。
对上述方案的进一步改进为,所述散热片涂胶装置包括设置于工作台上的涂胶座、用于容纳放置待涂胶液的胶料仓、转动连接于胶料仓内的滚胶轮、用于驱动滚胶轮转动的滚胶动力机构、沿X轴方向滑动连接于涂胶座上的涂胶X轴滑座、用于驱动涂胶X轴滑座滑动的涂胶X轴动力机构、沿Y轴方向滑动连接于涂胶X轴滑座上的涂胶Y轴滑座、用于驱动涂胶Y轴滑座滑动的涂胶Y轴动力机构、沿Z轴方向滑动连接于涂胶Y轴滑座上的涂胶Z轴滑座、用于驱动涂胶Z轴滑座滑动的涂胶Z轴动力机构、设置于涂胶Z轴滑座上的粘胶块,滚胶动力机构设置于涂胶座上,滚胶动力机构的输出端驱动连接滚胶轮,涂胶X轴动力机构设置于涂胶座上,涂胶X轴动力机构的输出端驱动连接涂胶X轴滑座,涂胶Y轴动力机构设置于涂胶X轴滑座上,涂胶Y轴动力机构的输出端驱动连接涂胶Y轴滑座,涂胶Z轴动力机构设置于涂胶Y轴滑座上,涂胶Z轴动力机构的输出端驱动连接涂胶Z轴滑座。
对上述方案的进一步改进为,所述锁螺丝装置包括设置于工作台上的锁螺丝座、沿X轴方向滑动连接于锁螺丝座上的锁螺丝X轴滑座、用于驱动锁螺丝X轴滑座滑动的锁螺丝X轴动力机构、沿Z轴方向滑动连接于锁螺丝X轴滑座上的锁螺丝Z轴滑座、用于驱动锁螺丝Z轴滑座滑动的锁螺丝Z轴动力机构、设置于锁螺丝Z轴滑座上的锁螺丝模组。
对上述方案的进一步改进为,所述锁螺丝模组包括沿Z轴方向滑动连接于锁螺丝Z轴滑座的锁螺丝浮动座、设置于锁螺丝浮动座上的电批、销钉,销钉的一端向下穿过锁螺丝Z轴滑座并与锁螺丝浮动座相连接,销钉套设有压缩弹簧,压缩弹簧的一端向上抵住锁螺丝Z轴滑座,压缩弹簧的另一端向下抵住锁螺丝浮动座。
对上述方案的进一步改进为,所述下料装置包括设置于工作台上的下料座、沿X轴方向滑动连接于下料座上的下料X轴滑座、用于驱动下料X轴滑座滑动的下料X轴动力机构、沿Z轴方向滑动连接于下料X轴滑座上的下料Z轴滑座、用于驱动下料Z轴滑座滑动的下料Z轴动力机构、设置于下料Z轴滑座上的下料夹爪。
本发明有益效果在于:本发明提供的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,包括工作台、设置于工作台上的转盘、设置于转盘上的若干个散热片载座,所述转盘沿其旋转方向依次设有散热片上料工位、散热片涂胶装置、晶体管上料装置、锁螺丝装置、下料装置;所述散热片上料工位,用于散热片上料;所述散热片涂胶装置,用于对待锁付散热片进行涂胶;所述晶体管上料装置,用于晶体管上料;所述锁螺丝装置,用于将晶体管锁付至涂胶后的散热片上;所述下料装置,用于将锁付好的晶体管及散热片进行下料;
本发明的整体自动化程度较高,通过散热片涂胶装置、晶体管上料装置、锁螺丝装置、下料装置的配合能够实现自动将晶体管锁付至散热片上,能够替代人工手动的方式来将晶体管锁付至散热片上,能够减少操作人员的大量工作量,能够提高效率,能够很好地适用于大批量的晶体管、散热片的锁付。
附图说明:
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明晶体管第一上料装置的结构示意图。
图3为本发明晶体管管脚折弯及剪切装置的结构示意图。
图4为本发明晶体管第二上料装置的结构示意图。
图5为本发明散热片涂胶装置的结构示意图。
图6为本发明锁螺丝装置的结构示意图。
图7为本发明下料装置的结构示意图。
附图标记说明:工作台1、晶体管第一上料装置2、晶体管第一上料座21、料管容纳仓22、料管上料机构23、料管上料滑座231、料管上料动力机构232、料管上料夹块233、料管抬升机构24、料管抬升模组241、料管抬升滑块242、料管抬升动力机构243、料管吹气机构25、料管吹气滑块251、料管吹气动力机构252、吹气孔253、料管定位机构26、X轴料管抵挡块261、X轴料管定位动力机构262、Z轴料管抵挡块263、Z轴料管定位动力机构264、上料导轨27、直振器28、晶体管错位上料机构29、晶体管错位滑座291、晶体管错位动力机构292、晶体管管脚折弯及剪切装置3、晶体管管脚折弯机构31、晶体管管脚折弯下模311、晶体管管脚折弯上模312、晶体管管脚折弯动力机构313、晶体管管脚剪切机构32、晶体管管脚剪切下模321、晶体管管脚剪切上模322、晶体管管脚剪切动力机构323、晶体管折弯及剪切移载机构33、晶体管折弯及剪切移载X轴滑座331、晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构332、晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座333、晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构334、晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座335、晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构336、晶体管折弯及剪切移载夹座337、晶体管移载夹爪338、晶体管第二上料装置4、晶体管第二上料座41、晶体管Y轴上料滑座42、晶体管Y轴动力机构43、晶体管Z轴上料滑座44、晶体管Z轴动力机构45、晶体管X轴上料滑座46、晶体管X轴动力机构47、晶体管上料夹爪48、散热片涂胶装置5、涂胶座51、胶料仓52、滚胶轮53、滚胶动力机构54、涂胶X轴滑座55、涂胶X轴动力机构56、涂胶Y轴滑座57、涂胶Y轴动力机构58、涂胶Z轴滑座59、涂胶Z轴动力机构60、粘胶块61、锁螺丝装置7、锁螺丝座71、锁螺丝X轴滑座72、锁螺丝X轴动力机构73、锁螺丝Z轴滑座74、锁螺丝Z轴动力机构75、锁螺丝模组76、锁螺丝浮动座761、电批762、销钉763、压缩弹簧764、下料装置8、下料座81、下料X轴滑座82、下料X轴动力机构83、下料Z轴滑座84、下料Z轴动力机构85、下料夹爪86、散热片载座9、转盘10、散热片上料工位11、晶体管上料装置12。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明作进一步的说明,如图1-7所示,本发明包括工作台1、设置于工作台1上的转盘10、设置于转盘10上的若干个散热片载座9,所述转盘10沿其旋转方向依次设有散热片上料工位11、散热片涂胶装置5、晶体管上料装置12、锁螺丝装置7、下料装置8;所述散热片上料工位11,用于散热片上料;所述散热片涂胶装置5,用于对待锁付散热片进行涂胶;所述晶体管上料装置12,用于晶体管上料;所述锁螺丝装置7,用于将晶体管锁付至涂胶后的散热片上;所述下料装置8,用于将锁付好的晶体管及散热片进行下料;本发明的整体自动化程度较高,通过散热片涂胶装置5、晶体管上料装置12、锁螺丝装置7、下料装置8的配合能够实现自动将晶体管锁付至散热片上,能够替代人工手动的方式来将晶体管锁付至散热片上,能够减少操作人员的大量工作量,能够提高效率,能够很好地适用于大批量的晶体管、散热片的锁付。
相较于将散热片上料工位11、散热片涂胶装置5、晶体管上料装置12、锁螺丝装置7、下料装置8呈一字形依次排开设置,本实施新型将散热片上料工位11、散热片涂胶装置5、晶体管上料装置12、锁螺丝装置7、下料装置8依次设置于转盘10的四周,整体结构布局更加紧凑合理,占用空间小,实用性强。
晶体管上料装置12包括晶体管第一上料装置2、晶体管管脚折弯及剪切装置3、晶体管第二上料装置4;所述晶体管第一上料装置2,用于将晶体管上料至晶体管管脚折弯及剪切装置3中;所述晶体管管脚折弯及剪切装置3,用于将晶体管管脚整形至所需形状大小;所述晶体管第二上料装置4,用于将整形好的晶体管上料至涂胶后的待锁付散热片上。
晶体管第一上料装置2包括设置于工作台1上的晶体管第一上料座21、用于容纳放置料管的料管容纳仓22、用于将料管容纳仓22底部的料管向前移载的料管上料机构23、用于将料管上料机构23上的料管进行抬升的料管抬升机构24、用于向料管吹气的料管吹气机构25、用于抵住料管的料管定位机构26;
料管上料机构23包括沿Y轴方向滑动连接于晶体管第一上料座21上的料管上料滑座231、用于驱动料管上料滑座231滑动的料管上料动力机构232、沿X轴方向并排设置于料管上料滑座231上的若干个料管上料夹块233,料管上料动力机构232设置于晶体管第一上料座21上,料管上料动力机构232的输出端驱动连接料管上料滑座231;
料管抬升机构24包括沿X轴方向并排设置于晶体管第一上料座21上的若干个料管抬升模组241,各个料管抬升模组241均包括沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座21上的料管抬升滑块242、用于驱动料管抬升滑块242滑动的料管抬升动力机构243,料管抬升动力机构243设置于晶体管第一上料座21上,料管抬升动力机构243的输出端驱动连接料管抬升滑块242;
料管吹气机构25包括沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座21上的料管吹气滑块251、用于驱动料管吹气滑块251滑动的料管吹气动力机构252,料管吹气滑块251开设有吹气孔253,吹气孔253与气源相连通,料管吹气动力机构252设置于晶体管第一上料座21上,料管吹气动力机构252的输出端驱动连接料管吹气滑块251;
料管定位机构26包括沿X轴方向滑动连接于晶体管第一上料座21上的X轴料管抵挡块261、用于驱动X轴料管抵挡块261滑动的X轴料管定位动力机构262、沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座21上的Z轴料管抵挡块263、用于驱动Z轴料管抵挡块263滑动的Z轴料管定位动力机构264,X轴料管定位动力机构262设置于晶体管第一上料座21上,X轴料管定位动力机构262的输出端驱动连接X轴料管抵挡块261,Z轴料管定位动力机构264设置于晶体管第一上料座21上,Z轴料管定位动力机构264的输出端驱动连接Z轴料管抵挡块263。。
晶体管第一上料装置2还包括上料导轨27、设置于上料导轨27底部的直振器28、晶体管错位上料机构29,上料导轨27的输入端与料管远离吹气的一端相连接,上料导轨27的输出端与晶体管错位上料机构29的输入端相连接;
晶体管错位上料机构29包括沿Y轴方向滑动连接于工作台1上的晶体管错位滑座291、用于驱动晶体管错位滑座291滑动的晶体管错位动力机构292,晶体管错位动力机构292设置于工作台1上,晶体管错位动力机构292的输出端驱动连接晶体管错位滑座291。
晶体管管脚折弯及剪切装置3包括晶体管管脚折弯机构31、晶体管管脚剪切机构32、晶体管折弯及剪切移载机构33;
晶体管管脚折弯机构31包括设置于工作台1上的晶体管管脚折弯下模311、沿Z轴方向滑动连接于晶体管管脚折弯下模311上方的晶体管管脚折弯上模312、用于驱动晶体管管脚折弯上模312滑动的晶体管管脚折弯动力机构313,晶体管管脚折弯动力机构313设置于工作台1上,晶体管管脚折弯动力机构313的输出端驱动连接晶体管管脚折弯上模312;
晶体管管脚剪切机构32包括设置于工作台1上的晶体管管脚剪切下模321、沿Z轴方向滑动连接于晶体管管脚剪切下模321上方的晶体管管脚剪切上模322、用于驱动晶体管管脚剪切上模322滑动的晶体管管脚剪切动力机构323,晶体管管脚剪切动力机构323设置于工作台1上,晶体管管脚剪切动力机构323的输出端驱动连接晶体管管脚剪切上模322;
晶体管折弯及剪切移载机构33包括沿X轴方向滑动连接于工作台1上的晶体管折弯及剪切移载X轴滑座331、用于驱动晶体管折弯及剪切移载X轴滑座331滑动的晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构332、沿Y轴方向滑动连接晶体管折弯及剪切移载X轴滑座331上的晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座333、用于驱动晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座333滑动的晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构334、沿Z轴方向滑动连接于晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座333上的晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座335、用于驱动晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座335滑动的晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构336、设置于晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座335上的晶体管折弯及剪切移载夹座337、沿X轴方向等间距设置于晶体管折弯及剪切移载夹座337底部的三个晶体管移载夹爪338,晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构332设置于工作台1上,晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构332的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载X轴滑座331,晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构334设置于晶体管折弯及剪切移载X轴滑座331上,晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构334的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座333,晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构336设置于晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座333上,晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构336的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座335,通过晶体管折弯及剪切移载机构33同时将晶体管第一上料装置2上料的晶体管移载至晶体管管脚折弯机构31上及将位于晶体管管脚折弯机构31的晶体管移载至晶体管管脚剪切机构32中及将位于晶体管管脚剪切机构32中的晶体管送出,移载效率更高,实用性更强。
晶体管第二上料装置4包括设置于工作台1上的晶体管第二上料座41、沿Y轴方向滑动连接于晶体管第二上料座41上的晶体管Y轴上料滑座42、用于驱动晶体管Y轴上料滑座42滑动的晶体管Y轴动力机构43、沿Z轴方向滑动连接于晶体管Y轴上料滑座42上的晶体管Z轴上料滑座44、用于驱动晶体管Z轴上料滑座44滑动的晶体管Z轴动力机构45、沿X轴方向滑动连接于晶体管X轴方向滑动连接于晶体管Z轴上料滑座44上的晶体管X轴上料滑座46、用于驱动晶体管X轴上料滑座46滑动的晶体管X轴动力机构47、设置于晶体管X轴上料滑座46上的晶体管上料夹爪48,晶体管Y轴动力机构43设置于晶体管第二上料座41上,晶体管Y轴动力机构43的输出端驱动连接晶体管Y轴上料滑座42,晶体管Z轴动力机构45设置于晶体管Y轴上料滑座42,晶体管Z轴动力机构45的输出端驱动连接晶体管Z轴上料滑座44,晶体管X轴动力机构47设置于晶体管Z轴上料滑座44上,晶体管X轴动力机构47的输出端驱动连接晶体管X轴上料滑座46。
散热片涂胶装置5包括设置于工作台1上的涂胶座51、用于容纳放置待涂胶液的胶料仓52、转动连接于胶料仓52内的滚胶轮53、用于驱动滚胶轮53转动的滚胶动力机构54、沿X轴方向滑动连接于涂胶座51上的涂胶X轴滑座55、用于驱动涂胶X轴滑座55滑动的涂胶X轴动力机构56、沿Y轴方向滑动连接于涂胶X轴滑座55上的涂胶Y轴滑座57、用于驱动涂胶Y轴滑座57滑动的涂胶Y轴动力机构58、沿Z轴方向滑动连接于涂胶Y轴滑座57上的涂胶Z轴滑座59、用于驱动涂胶Z轴滑座59滑动的涂胶Z轴动力机构60、设置于涂胶Z轴滑座59上的粘胶块61,滚胶动力机构54设置于涂胶座51上,滚胶动力机构54的输出端驱动连接滚胶轮53,涂胶X轴动力机构56设置于涂胶座51上,涂胶X轴动力机构56的输出端驱动连接涂胶X轴滑座55,涂胶Y轴动力机构58设置于涂胶X轴滑座55上,涂胶Y轴动力机构58的输出端驱动连接涂胶Y轴滑座57,涂胶Z轴动力机构60设置于涂胶Y轴滑座57上,涂胶Z轴动力机构60的输出端驱动连接涂胶Z轴滑座59。
锁螺丝装置7包括设置于工作台1上的锁螺丝座71、沿X轴方向滑动连接于锁螺丝座71上的锁螺丝X轴滑座72、用于驱动锁螺丝X轴滑座72滑动的锁螺丝X轴动力机构73、沿Z轴方向滑动连接于锁螺丝X轴滑座72上的锁螺丝Z轴滑座74、用于驱动锁螺丝Z轴滑座74滑动的锁螺丝Z轴动力机构75、设置于锁螺丝Z轴滑座74上的锁螺丝模组76。
锁螺丝模组76包括沿Z轴方向滑动连接于锁螺丝Z轴滑座74的锁螺丝浮动座761、设置于锁螺丝浮动座761上的电批762、销钉763,销钉763的一端向下穿过锁螺丝Z轴滑座74并与锁螺丝浮动座761相连接,销钉763套设有压缩弹簧764,压缩弹簧764的一端向上抵住锁螺丝Z轴滑座74,压缩弹簧764的另一端向下抵住锁螺丝浮动座761,通过压缩弹簧764能够对电批762起到向下抵压的作用,能够保证电批762在将螺丝向下拧紧的过程中始终向下抵紧螺丝,从而能够更好地对螺丝进行拧紧。
下料装置8包括设置于工作台1上的下料座81、沿X轴方向滑动连接于下料座81上的下料X轴滑座82、用于驱动下料X轴滑座82滑动的下料X轴动力机构83、沿Z轴方向滑动连接于下料X轴滑座82上的下料Z轴滑座84、用于驱动下料Z轴滑座84滑动的下料Z轴动力机构85、设置于下料Z轴滑座84上的下料夹爪86。
工作原理:
将储放有晶体管的料管依次由上往下堆叠放置于料管容纳仓22中,通过料管上料机构23将位于料管容纳仓22底部的料管向前送出,通过料管抬升机构24将向前送出的料管向上抬升,通过料管吹气机构25将料管内的晶体管吹向上料导轨27上,通过直振器28将晶体管送往至料管错位上料机构29,通过料管错位上料机构29将晶体管送往至晶体管管脚折弯及剪切装置3中,完成将晶体管上料至晶体管管脚折弯及剪切装置3的整个过程;
通过晶体管管脚折弯及剪切装置3的晶体管管脚折弯机构31将晶体管管脚冲压至所需形状,通过晶体管管脚折弯及剪切装置3的晶体管管脚剪切机构32将晶体管管脚冲压至所需长度,通过晶体管折弯及剪切移载机构33同时将晶体管第一上料装置2上料的晶体管移载至晶体管管脚折弯机构31上及将位于晶体管管脚折弯机构31的晶体管移载至晶体管管脚剪切机构32中及将位于晶体管管脚剪切机构32中的晶体管送出,完成晶体管的整形的整个过程;
人工手动将散热片放置于散热片上料工位11的散热片载座9上,转盘10带动散热片旋转至散热片涂胶装置5,通过散热片涂胶装置5的粘胶块61将胶料仓52内的导热胶涂覆于散热片上,完成散热片的涂胶;
通过晶体管第二上料装置4将整形好的晶体管上料至涂胶后的散热片上,通过锁螺丝装置7将晶体管锁付至涂胶后的散热片上,通过下料装置8将锁付好的晶体管及散热片进行下料,完成晶体管与散热片的锁付的整个过程;
本发明能够替代人工手动的方式来将晶体管锁付至散热片上,能够减少操作人员的大量工作量,能够提高效率,能够很好地适用于大批量的晶体管、散热片的锁付。
当然,以上所述仅是本发明的较佳实施方式,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (10)
1.一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:包括工作台(1)、设置于工作台(1)上的转盘(10)、设置于转盘(10)上的若干个散热片载座(9),所述转盘(10)沿其旋转方向依次设有散热片上料工位(11)、散热片涂胶装置(5)、晶体管上料装置(12)、锁螺丝装置(7)、下料装置(8);所述散热片上料工位(11),用于散热片上料;所述散热片涂胶装置(5),用于对待锁付散热片进行涂胶;所述晶体管上料装置(12),用于晶体管上料;所述锁螺丝装置(7),用于将晶体管锁付至涂胶后的散热片上;所述下料装置(8),用于将锁付好的晶体管及散热片进行下料。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述晶体管上料装置(12)包括晶体管第一上料装置(2)、晶体管管脚折弯及剪切装置(3)、晶体管第二上料装置(4);所述晶体管第一上料装置(2),用于将晶体管上料至晶体管管脚折弯及剪切装置(3)中;所述晶体管管脚折弯及剪切装置(3),用于将晶体管管脚整形至所需形状大小;所述晶体管第二上料装置(4),用于将整形好的晶体管上料至涂胶后的待锁付散热片上。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述晶体管第一上料装置(2)包括设置于工作台(1)上的晶体管第一上料座(21)、用于容纳放置料管的料管容纳仓(22)、用于将料管容纳仓(22)底部的料管向前移载的料管上料机构(23)、用于将料管上料机构(23)上的料管进行抬升的料管抬升机构(24)、用于向料管吹气的料管吹气机构(25)、用于抵住料管的料管定位机构(26);
所述料管上料机构(23)包括沿Y轴方向滑动连接于晶体管第一上料座(21)上的料管上料滑座(231)、用于驱动料管上料滑座(231)滑动的料管上料动力机构(232)、沿X轴方向并排设置于料管上料滑座(231)上的若干个料管上料夹块(233),料管上料动力机构(232)设置于晶体管第一上料座(21)上,料管上料动力机构(232)的输出端驱动连接料管上料滑座(231);
所述料管抬升机构(24)包括沿X轴方向并排设置于晶体管第一上料座(21)上的若干个料管抬升模组(241),各个料管抬升模组(241)均包括沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座(21)上的料管抬升滑块(242)、用于驱动料管抬升滑块(242)滑动的料管抬升动力机构(243),料管抬升动力机构(243)设置于晶体管第一上料座(21)上,料管抬升动力机构(243)的输出端驱动连接料管抬升滑块(242);
所述料管吹气机构(25)包括沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座(21)上的料管吹气滑块(251)、用于驱动料管吹气滑块(251)滑动的料管吹气动力机构(252),料管吹气滑块(251)开设有吹气孔(253),吹气孔(253)与气源相连通,料管吹气动力机构(252)设置于晶体管第一上料座(21)上,料管吹气动力机构(252)的输出端驱动连接料管吹气滑块(251);
所述料管定位机构(26)包括沿X轴方向滑动连接于晶体管第一上料座(21)上的X轴料管抵挡块(261)、用于驱动X轴料管抵挡块(261)滑动的X轴料管定位动力机构(262)、沿Z轴方向滑动连接于晶体管第一上料座(21)上的Z轴料管抵挡块(263)、用于驱动Z轴料管抵挡块(263)滑动的Z轴料管定位动力机构(264),X轴料管定位动力机构(262)设置于晶体管第一上料座(21)上,X轴料管定位动力机构(262)的输出端驱动连接X轴料管抵挡块(261),Z轴料管定位动力机构(264)设置于晶体管第一上料座(21)上,Z轴料管定位动力机构(264)的输出端驱动连接Z轴料管抵挡块(263)。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述晶体管第一上料装置(2)还包括上料导轨(27)、设置于上料导轨(27)底部的直振器(28)、晶体管错位上料机构(29),上料导轨(27)的输入端与料管远离吹气的一端相连接,上料导轨(27)的输出端与晶体管错位上料机构(29)的输入端相连接;
所述晶体管错位上料机构(29)包括沿Y轴方向滑动连接于工作台(1)上的晶体管错位滑座(291)、用于驱动晶体管错位滑座(291)滑动的晶体管错位动力机构(292),晶体管错位动力机构(292)设置于工作台(1)上,晶体管错位动力机构(292)的输出端驱动连接晶体管错位滑座(291)。
5.根据权利要求2所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述晶体管管脚折弯及剪切装置(3)包括晶体管管脚折弯机构(31)、晶体管管脚剪切机构(32)、晶体管折弯及剪切移载机构(33);
所述晶体管管脚折弯机构(31)包括设置于工作台(1)上的晶体管管脚折弯下模(311)、沿Z轴方向滑动连接于晶体管管脚折弯下模(311)上方的晶体管管脚折弯上模(312)、用于驱动晶体管管脚折弯上模(312)滑动的晶体管管脚折弯动力机构(313),晶体管管脚折弯动力机构(313)设置于工作台(1)上,晶体管管脚折弯动力机构(313)的输出端驱动连接晶体管管脚折弯上模(312);
所述晶体管管脚剪切机构(32)包括设置于工作台(1)上的晶体管管脚剪切下模(321)、沿Z轴方向滑动连接于晶体管管脚剪切下模(321)上方的晶体管管脚剪切上模(322)、用于驱动晶体管管脚剪切上模(322)滑动的晶体管管脚剪切动力机构(323),晶体管管脚剪切动力机构(323)设置于工作台(1)上,晶体管管脚剪切动力机构(323)的输出端驱动连接晶体管管脚剪切上模(322);
所述晶体管折弯及剪切移载机构(33)包括沿X轴方向滑动连接于工作台(1)上的晶体管折弯及剪切移载X轴滑座(331)、用于驱动晶体管折弯及剪切移载X轴滑座(331)滑动的晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构(332)、沿Y轴方向滑动连接晶体管折弯及剪切移载X轴滑座(331)上的晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座(333)、用于驱动晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座(333)滑动的晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构(334)、沿Z轴方向滑动连接于晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座(333)上的晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座(335)、用于驱动晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座(335)滑动的晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构(336)、设置于晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座(335)上的晶体管折弯及剪切移载夹座(337)、沿X轴方向等间距设置于晶体管折弯及剪切移载夹座(337)底部的三个晶体管移载夹爪(338),晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构(332)设置于工作台(1)上,晶体管折弯及剪切移载X轴动力机构(332)的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载X轴滑座(331),晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构(334)设置于晶体管折弯及剪切移载X轴滑座(331)上,晶体管折弯及剪切移载Y轴动力机构(334)的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座(333),晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构(336)设置于晶体管折弯及剪切移载Y轴滑座(333)上,晶体管折弯及剪切移载Z轴动力机构(336)的输出端驱动连接晶体管折弯及剪切移载Z轴滑座(335)。
6.根据权利要求2所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述晶体管第二上料装置(4)包括设置于工作台(1)上的晶体管第二上料座(41)、沿Y轴方向滑动连接于晶体管第二上料座(41)上的晶体管Y轴上料滑座(42)、用于驱动晶体管Y轴上料滑座(42)滑动的晶体管Y轴动力机构(43)、沿Z轴方向滑动连接于晶体管Y轴上料滑座(42)上的晶体管Z轴上料滑座(44)、用于驱动晶体管Z轴上料滑座(44)滑动的晶体管Z轴动力机构(45)、沿X轴方向滑动连接于晶体管X轴方向滑动连接于晶体管Z轴上料滑座(44)上的晶体管X轴上料滑座(46)、用于驱动晶体管X轴上料滑座(46)滑动的晶体管X轴动力机构(47)、设置于晶体管X轴上料滑座(46)上的晶体管上料夹爪(48),晶体管Y轴动力机构(43)设置于晶体管第二上料座(41)上,晶体管Y轴动力机构(43)的输出端驱动连接晶体管Y轴上料滑座(42),晶体管Z轴动力机构(45)设置于晶体管Y轴上料滑座(42),晶体管Z轴动力机构(45)的输出端驱动连接晶体管Z轴上料滑座(44),晶体管X轴动力机构(47)设置于晶体管Z轴上料滑座(44)上,晶体管X轴动力机构(47)的输出端驱动连接晶体管X轴上料滑座(46)。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述散热片涂胶装置(5)包括设置于工作台(1)上的涂胶座(51)、用于容纳放置待涂胶液的胶料仓(52)、转动连接于胶料仓(52)内的滚胶轮(53)、用于驱动滚胶轮(53)转动的滚胶动力机构(54)、沿X轴方向滑动连接于涂胶座(51)上的涂胶X轴滑座(55)、用于驱动涂胶X轴滑座(55)滑动的涂胶X轴动力机构(56)、沿Y轴方向滑动连接于涂胶X轴滑座(55)上的涂胶Y轴滑座(57)、用于驱动涂胶Y轴滑座(57)滑动的涂胶Y轴动力机构(58)、沿Z轴方向滑动连接于涂胶Y轴滑座(57)上的涂胶Z轴滑座(59)、用于驱动涂胶Z轴滑座(59)滑动的涂胶Z轴动力机构(60)、设置于涂胶Z轴滑座(59)上的粘胶块(61),滚胶动力机构(54)设置于涂胶座(51)上,滚胶动力机构(54)的输出端驱动连接滚胶轮(53),涂胶X轴动力机构(56)设置于涂胶座(51)上,涂胶X轴动力机构(56)的输出端驱动连接涂胶X轴滑座(55),涂胶Y轴动力机构(58)设置于涂胶X轴滑座(55)上,涂胶Y轴动力机构(58)的输出端驱动连接涂胶Y轴滑座(57),涂胶Z轴动力机构(60)设置于涂胶Y轴滑座(57)上,涂胶Z轴动力机构(60)的输出端驱动连接涂胶Z轴滑座(59)。
8.根据权利要求1所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述锁螺丝装置(7)包括设置于工作台(1)上的锁螺丝座(71)、沿X轴方向滑动连接于锁螺丝座(71)上的锁螺丝X轴滑座(72)、用于驱动锁螺丝X轴滑座(72)滑动的锁螺丝X轴动力机构(73)、沿Z轴方向滑动连接于锁螺丝X轴滑座(72)上的锁螺丝Z轴滑座(74)、用于驱动锁螺丝Z轴滑座(74)滑动的锁螺丝Z轴动力机构(75)、设置于锁螺丝Z轴滑座(74)上的锁螺丝模组(76)。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述锁螺丝模组(76)包括沿Z轴方向滑动连接于锁螺丝Z轴滑座(74)的锁螺丝浮动座(761)、设置于锁螺丝浮动座(761)上的电批(762)、销钉(763),销钉(763)的一端向下穿过锁螺丝Z轴滑座(74)并与锁螺丝浮动座(761)相连接,销钉(763)套设有压缩弹簧(764),压缩弹簧(764)的一端向上抵住锁螺丝Z轴滑座(74),压缩弹簧(764)的另一端向下抵住锁螺丝浮动座(761)。
10.根据权利要求1所述的一种用于晶体管和散热片的自动锁付设备,其特征在于:所述下料装置(8)包括设置于工作台(1)上的下料座(81)、沿X轴方向滑动连接于下料座(81)上的下料X轴滑座(82)、用于驱动下料X轴滑座(82)滑动的下料X轴动力机构(83)、沿Z轴方向滑动连接于下料X轴滑座(82)上的下料Z轴滑座(84)、用于驱动下料Z轴滑座(84)滑动的下料Z轴动力机构(85)、设置于下料Z轴滑座(84)上的下料夹爪(86)。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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